TWI269223B - Method and related apparatus for calibrating signal driving parameters between chips - Google Patents

Description

1269223 1 u 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係提供-種校準晶片間訊號驅動參數的方法與 相關裝置’尤指-種實際進行晶片間訊號交換測試以實測 較佳訊號驅動力的校準方法與相關裝置。 【先前技術】 微處理機純m岐現代資訊社會最重要的硬體 基礎之-。在微處理機系統這類的複雜電子系統中，常需 要集合多種不同功能的晶片，使各晶片協調運作，才能整 合實現系統的整體功能。舉例來說，個人電腦系統中就設 有晶片形式的中央處理器、各個晶片組（像是南橋晶肋匕 橋晶片或是南北橋整合於同一晶片的晶片組）與記憶模 組，而電腦系統中的各個周邊裝置，也都是藉由晶片來控 制周邊裝置與晶片組的資料交換。譬如說，硬碟機、光碟 機中都會設有控制晶片來管理這些周邊裝置的運作與資料 交換，而顯示卡、網路卡、音效卡等等周邊裝置更可分別 視為一個次微處理機系統，各個次微處理機系統中要以一 或多個專屬的晶片來實現其功能。要如何協調電子系統中 的各個晶片，使各個晶片能正確地交換資料而順利地將多 個晶片的功能整合起來，也就成為資訊廠商研發的重點之一 1269223

如热悉技術者所知，電子系統中的各個晶片會被安裝於 ^ 電路板上（像是印刷電路板或是主機板），經由電路板上 的號饰線電連接在一^起。以電氣特性來說，當同一*電子 系統中的某一晶片A要將一訊號發送/傳輸至另一晶片B 時，晶片A的訊號輸出端就可視為一電力源（像是電流 源），而晶片B的對應訊號接收端就可視為一負載（譬如 籲 說是一電容性負载）。由晶片A之訊號輸出端所提供的電 子驅動力（電壓/電流）會經由電路板上的訊號佈線注入至 晶片B的訊號接收端’使晶片B於訊號接收端的電力位準 (像是電流/電壓位準）能被適當地驅動，而晶片B就可根 據其訊號接收端之電力位準來判讀訊號所代表的數值（内 容）；這樣，也就完成了晶片A對晶片b之訊號發送。舉 例來說，在一般數位電子系統中，若晶片B於訊號接收端 參的電力位準高於某一預設的參考值Vrp，晶片B可將其判 讀為一數值「1」的數位訊號；若電力位準低於某一參考值 Vrn，則晶片B可將其判讀為一數值「〇」的數位訊號。因 此，當晶片A要發出一數值「1」訊號至晶片B時，晶片A — 所提供的驅動力（可稱為正驅動力）就應該足以將晶片B 一 之電力位準驅動至參考值VrP之上，才能使晶片B正確地 判讀出晶片A發出之祝號内谷。相對地，若晶片a要發出 1269223 數位「0」訊號至晶片B時，晶片A所提供的訊號驅動 力（可稱為負驅動力）就應該能將晶片B之電力位準拉低 至參考值Vrn以下，這樣晶片B才能正確地判讀出晶片a 之訊號内容。 一般來說，在現行的習知技術中，當晶片設計者在設計 晶片時，會在晶片中以硬體内建的方式預先設定好訊號收 發的相關參數，也就是訊號發射所應使用的驅動力，以及 訊號接收時用來判讀訊號内容的參考值。當晶片得到充分 電源供應而開始運作後，就可依照設計時設定的驅動力及 參考值來收發訊號，和其他的晶片交換資料。譬如說，當 一電腦系統的使用者打開電源時，電腦系統中的各晶片就 會在得到電源供應後以預先設定好的驅動力/參考值來交 換資料，以進行初步的協調，接下來才能載入基本輸出入 系統(BIOS，Basic Input/Output System)，進行電腦系統的 供電後自我測試（POST，Power-On Self-Test )，以完成門 機(boot)程序。 不過，在實際實現一電子系統時，卻往往有許多不理邦、 的因素影響晶片間的資料交換，使一晶片所提供的電子辱區 動力無法正綠/適當地驅動另一晶片的訊號位準。馨如說， 1269223 鴨 晶片之製程誤差可能會使其訊號驅動力不足，或使一晶片 - 的訊號接收端有逾越預期的阻抗，使其電力位準不易受驅 — 動，另外，像是電路板上訊號佈線的阻抗過大（如佈線過 長、佈線分佈於電路板中不同的導電層），晶片運作於較 咼或較低的溫度而使驅動力/參考值漂移等等，這些因素都 可能超越晶片設計者原先的設計規格，導致發送訊號的晶 I片即使使用了預設的驅動力也無法在接收晶片處建立預期 的電力位準；這樣一來，接收晶片就無法正確地判讀由發 运晶片傳來的資料。當此情形發生在電腦系統中，電腦系 統甚至將無法進行開機程序，因為各晶片在得到電源供應 後無法順利地交換資料，也就無法載入基本輸出入系統來 進订開機。換句話說，晶片間的運作環境（像是電路板上 訊號佈線的情形，晶片運作之溫度等等）是會動態改變的， ❿其欠化私度可能會超乎晶片設計者的預期；習知技術僅能 以固疋之内設驅動力/參考值來開始晶片間的資料交換，就 無法有效地適應晶片運作的真正環境。 【發明内容】 ‘ 因此，本發明之主要目的，即在於提供-種能在各晶片 —開始運作之初以實際之資料交換來校準訊號驅動的相關參 數（也就是驅動力及/或參考值）的方法與相關裝置，各相 9 1269223 » » 連的晶片能在運作之初實測對方所能正確接受的驅動力/ 參考值，以克服習知技術的缺點，動態地適應晶片運作的 環境。 在本發明的一實施例中，當相連之兩晶片入與6得到 電源供應而要開始協調運作之前，晶片A和b可先進行驅 動力的交互測試，先以一晶片（譬如說是晶片A)當作主 端（master)，以另一晶片（晶片B)作為從端（slave)，並使 主端晶片開始以不同的驅動力發出複數個用來代表同一測 試數值的測試訊號。從端晶片接收這些測試訊號後，就可 --^予以判讀，並以回應訊號將判讀所得之數值回傳至主 端晶片，這樣一來’主端晶片就可比較從端晶片之判讀數 值是否和測試訊號原先之測試數值相等，藉此來判斷要以 _ 何種驅動力來向從端晶片發送訊號。 舉例來說，、假設主端晶片可依序以Μ種強弱不同的正 驅動力Ιρ(1)至Ιρ(Μ)來驅動從端晶片的訊號接收端，使從 端晶片訊號接收端的電力位準增高。當要實現本發明的上 述實施例時，主端晶片就可依序使用這Μ種正驅動力，以 嘗試向從端晶片發出數值「1」的數位測試訊號。如前面所 討論過的，因為種種不理想因素，主端晶片的某些驅動力 1269223 % . 在傳輪至從端晶片後，可能已經無法將從端晶片之電力位 準驅動至足夠的程度，故也無法被從端晶片判讀為數值 「I ’反而被判讀為數值「〇」。當從端晶片針對這些驅 動力而向主端晶片回傳其判讀值時，從端晶片就會回傳數 值「〇」的回應訊號給主端晶片（從端晶片可用從端晶片最 強的負驅動力來發出此數值「〇」回應訊號，使主端晶片不 會誤判從端晶片之回傳值）。主端晶片接收從端晶片回傳 的判讀值後，由於此回傳的數值「0」和主端晶片原本欲發 出的數值「1」不同，主端晶片就可得知：這些驅動力所發 出的訊號不能被對方（從端晶片）正確判讀。同理，若從 端晶片針對某些驅動力所回傳的判讀數值和主端晶片原先 發出的數值相同，就代表主端晶片能以這些驅動力來正確 地發出訊號。藉由上述的晶片間測試，主端晶片就能實測 _ 出哪些驅動力所發出的訊號才能被從端晶片正確判讀。接 下來，晶片A與B可交換主從關係，再進行上述的測試。 等晶片A與B都分別當過主端晶片後，晶片a、B在正式 運作並開始交換資料時，就能利用實測有效的驅動力正確 地發出對方能解讀無誤的訊號。 依據類似的原理，在本發明之另一實施例中，互連的兩 晶片能互為主端/從端晶片，以調整判讀訊號之參考值。主 11 1269223 端晶片能以其較佳的驅動力發出測試訊號，而從端晶片就 能依序以不同之參考值判讀測試訊號，藉以實測出哪一個 參考值能用來正確地判讀對方（主端晶片）發送來的訊號。 在習知技術中，每一晶片都是藉由晶片設計者硬體内建 的預設驅動力/參考值來開始與其他晶片交換資料/訊號。然 而，各晶片運作的環境（包括電路板的阻抗，溫度，對方 晶片的運作狀況等等）往往會發生晶片設計者預料之外的 狀況，若各晶片僅能固定地利用其内建的預設驅動力/參考 值來發射/判讀訊號，顯然無法動態地適應不同的運作環 境。相較之下，本發明最主要的精神，是在晶片開始協調 運作並交換資料/訊號之前，先進行實際的測試，暸解對方 所能接受的驅動力/參考值。這樣一來，就能確保晶片間能 動態地適應各種運作環境，在不同運作環境下都能正確地 交換訊號/資料。 舉例來說，本發明之精神可運用於筆記型電腦系統中； 由於筆記型電腦的空間要求較嚴格，筆記型電腦的系統設 計者可能需要以特殊的配置來安放不同的晶片，譬如說， 某晶片之訊號佈線要繞經某些裝置，或是於穿越電路板的 不同層，才能連接於另一晶片。而且，筆記型電腦常會被 12 1269223 使用於不同的環境’像疋戶外較高或較低的溫度。由於上 述種種因素，筆記型電月自中的各個晶片常需運作於於晶片 設計者較難預期的運作環境。而在筆記型電腦系統中運用 本發明之技術時，就能在筆記型電腦系統開機之初進行晶 片間的實際測試，確保筆記型電腦系統中的各個晶片能正 確地互相交換訊號/資料，順利地實現筆記型電腦系統所應 具備的整體功能。 【實施方式】 請參考第1圖；第1圖的流程1〇〇即為本發明校準技術 的一個實施例。在同一電子系統中互連的兩晶片A、B可 利用流程100來5測被此所能接受的訊號驅動力，進而確 保各晶片相互發出的訊號能被對方所正石雀判讀。以下就進 一步說明流程100中的各個步驟： 步驟102 ··開始。流程100可在各晶片得到充足電源供應 後開始實施。舉例來說，若流程100是實施於一 電腦系統中的各個晶片間，則當電腦系統得到電 源供應後，就能進行此流程100。完成流程100 後，就能確保各晶片能正確交換資料，然後就能 載入電腦系統的基本輸出入系統，繼續完成開機 程序。 13 1269223 « * 步驟104A-104B:在對互連的兩晶片a、b實施流程ι〇〇 日守’可先以其中的晶片A作為測試的主端（master) 日日片而另日日片B則為從端（siave)晶片ό 步驟106 :主端晶片利用選定的一種驅動力向從端晶片發 出一個測試訊號。此測試訊號之内容為一測試數 值。舉例來說，假設主端晶片能選用Μ種強弱 > 不同的正驅動力發送訊號而使從端晶片對應之 訊號接收端的電力位準升高，那麼在此步驟，主 曰曰片就可先以]VI種正驅動力的其中一^重來嘗 試向從端晶片發出一個代表數值「丨」的測試訊 號，數值「1」也就是此測試訊號的測試數值。 步驟108 :從端晶片接收主端晶片發送來的測試訊號，並 判讀該測試訊號之數值内容。就如前面討論過 _ 的，由於晶片運作環境的總總因素，主端晶片驅

W 動的訊號在傳輸至從端晶片後可能已經無法正 確地被從端晶片判讀。舉例來說，主端晶片以某 一正驅動力嘗試發出一數值「丨」的測試訊號， 但該正驅動力傳輸至從端晶片後卻無法使對應 訊號接收端的電力位準充分升高，此時從端晶片 就會將该測減訊號的内容判讀為數值「〇」。另 一方面’若主端.晶片測試訊號之正驅動力夠強， 1269223 在被從端晶片接收後就能使其訊號接收端之電 力位準充分的升高，也就能被從端晶片判讀為數 值「1」。 步驟110 :從端晶片將步驟108中判讀所得數值以一回應 sfL號回傳至主端晶片。在此步驟中，從端晶片可 用從端晶片最強的驅動力來向主端晶片發出此 回應訊就，使主端晶片能正確地接收到從端晶 片回傳的判讀數值。舉例來說，假設從端晶片可 選用Κ種不同的正驅動力而使主端晶片訊號接 收端之電力位準升高，在進行此步驟110時，從 端晶片就可選用其中最強的正驅動力（也就是能 使對方電力位準升至最高的驅動力）來發送數值 ^1」的回應訊號。同理，若從端晶片能以κ種 負驅動力來將主端晶片訊號接收端之位準拉 低’從端晶片就可選用其中最強的負驅動力（也 就是能將對方電力位準拉至最低的驅動力）來發 送數值「0」的回應訊號。 步驟112 :主端晶片接收從端晶片回傳的回應訊號後，就 能得知從端晶片對測試訊號的判讀數值。而主端 晶片就能將從端晶片的判讀數值和原先測試訊 號之測試數值相比較，檢查兩者是否相符。若兩 15 1269223 者不符，就代表原先在步驟1〇6用來發出測試訊 =的驅動力不足以發出能被正確判讀的訊號，而 當主端晶片、從端晶片結束流程1〇〇之實測而要 開始正式父換訊號時，主端晶片就能避免用此無 效的驅動力來發出訊號。舉例來說，若主端晶片 用某一正驅動力來升高從端晶片訊號接收端的 私力位準以嘗試發出數值「1」之測試訊號，但 從端晶片卻只能將其判讀為數值「0」，這就代 表5亥驅動力不足以克服主端晶片的運作環境，而 主端晶片就可將該驅動力記錄為一無效之驅動 力’不應用來發出訊號。同理，若主端晶片利用 某一負驅％力來拉低從端晶片訊號接收端的電 力位準而嘗試發出數值「0」之測試訊號，而從 端晶片卻將其判讀為數值「1」，主端晶片在後 續運作時就可避免使用此一驅動力來向從端晶 片發出訊號。 相對地，若從端晶片回傳之判讀數值和原先測 試訊號之數值相同，就代表原先用來發出測試訊號 的驅動力應有較佳而充分的強度。而主端晶片就可 t 該驅動力為記錄一可用的驅動力。 換言之，在進行本步驟時，主端晶片可比較原 16 1269223 參 先測試訊號的數值是否與從端晶片判讀之數值相 符，藉此來評估先前用來發出測試訊號的驅動力是 否為一有效的驅動力，是否能用來發出能被對方正 確解讀的訊號。而主端晶片可記錄下對各驅動力的 評估結果，以便在流程100結束後決定要用哪些驅 動力來實際發送訊號。 步驟114 :進行步驟106、108、110及112可針對某一驅 動力評估其是否能有效發出訊號。若要測試其他 的驅動力，主端晶片可由此步驟進行至步驟 116。若主端晶片已經測試完各種正負驅動力， 或是不需再進行測試，就能直接進行至步驟118。 步驟116 :主端晶片選定另一驅動力，針對此一驅動力重 複進行步驟106、108、110及112以評估該驅動 力是否有效。主端晶片也可以選用同一種驅動力 重複進行步驟106、108、110及112，以再度確 認評栝結果。

步驟118 :晶片A與晶片B交換主端晶片與從端晶片的角 色。在步驟104A、104B中，晶片A作為主端晶 片，晶片B則為從端晶片，而作為主端晶片的晶 片A就能藉由晶片B之配合來評估晶片A中的 各種驅動力是否有效。在步驟118中，晶片A 17 1269223 與晶片B能以預設的訊號交換協定(protocol)來 相互聯繫，讓晶片A、B能交換主端/從端的關 係，改由晶片B來評估其驅動力是否有效。 步驟104A，、104B’ ：進行步驟118之後，晶片B成為主端 晶片，而晶片A則是配合測試的從端晶片。 步驟 106,、108,、110,、112’、114’、116’ ：各步驟分別和 步驟 106、108、110、112、114、116相同，主 端晶片（現在是晶片B)能比車父從端晶片回傳之 判讀數值與原先測試訊號之數值内容，並藉此來 評估原先用來發出測試訊號之驅動力是否有 效，是否能有效發出能被從端晶片正確解讀的訊 號。 步驟120 :結束流程1〇〇。當晶片a、晶片B都分別以實測 來評估其驅動力是否有效之後，就可結束流程 100接下來，晶片A、b就能根據對各驅動力 的評估結果來選擇正式運作時資料交換時所應 使用的驅動力。舉例來說，若流程100係實施於 —電腦系統之各個晶片中，當電腦系統電源打開 後’每兩姻相連之晶片間就可互相合作進行流程 〇讓母一個晶片評估其驅動力。結束流程100 4灸 5 包 日 母一日日片就能以有效的驅動力來相互交換資 18 1269223 / 料/訊號’正確地互相協調以開始正式運作；然 後就能載入/執行電腦系統的基本輸出入系統 (BIOS) ’以完成開機程序，讓使用者能使用 電腦系統。 為進一步說明流程1〇〇的實施情形，請參考第2圖及第 3圖（並一併參考第1圖）。第2圖為一電子系統1〇的功 能方塊不思圖’第3圖即為第2圖中電子系統1〇在實施流 私100時各相關汛號的時序示意圖；第3圖之橫轴為時間， 各心虎之縱軸代表訊號之電力（電壓或電流）位準大小。 貫先’如第2圖所示’電子系統1G中有兩互連晶片12A、 12B在貝她流程100時，此兩晶片12A、12B就可分別作 為日日片A、日日片B。各晶片12A、12B的巨觀架構基本上是 相同的’以晶片12a為例，晶片12A具有一核心電路14A、 ;ι面私路16A及-驅動電路18A ;其中，核心電路14A 用來主控/實現晶片12A的功能，譬如說是實現邏輯運算處 理之功犯。7|面電路16A則是核心電路對外收發訊號 的介面。介面電路16A中可設有複數個發射電路24A (第 2圖中係以差動放大電路作為發射電路的-種例子）及接 =?(第2圖中以差動感测電路來作為接收電路的 )。核心電路^要向外發送的訊號會經由各發 19 1269223 * \ 射電路2从驅動發出，其他晶片要傳輪至核心電路nA的 訊號則會由接收電路胤予以感夠/判讀，轉換為核心電路 12A可接收的電子訊號。而各發射電路24a驅動訊號發射 的正負驅動力IpA、InA即由驅動電路ΜΑ來控制；其中， 正驅動力1PA是使對方（另—4之訊號接收端）訊號電 力位準升高的驅動力，負驅動力InA則是將對方訊號電力 位準拉低的驅動力。 為了實現本發明之技術’晶片l2A中還設有一測試電 路2〇A及-比較電路ΜΑ;測試電路惠用來主控流程⑽ 的進行（像是設定測試訊號的测試數值，選用驅動力，在 適當時機以對應訊號交換進行步驟118以交換主從關係等 專）’而當晶片12A作為主端晶片時，比較電路μ則可 φ比較測試訊號與從端晶片回傳之列讀數值，使測試電路 20Α·能評估各驅動力是否有效。 14β類！:於晶'片以的架構，晶片⑽中亦設有核心電路 、心電路⑽及驅動電路咖；介面電路_中設 有各接收電路遍崎應於另巾 ^有各發射電路鳩以對應於另―晶片中的接收電路 驅動電路則控制各發射電路趣之正負驅動力 20 1269223 ，IpB、InB。配合流程100的實現，晶片12B中亦設有测試 電路20B及比較電路22B。 當要在晶片12A、12B間實現本發明之流程1〇〇時，。曰 ^ 曰曰 片12A、12B可在兩者連線間選出一對訊號傳輸路徑，一 個訊號傳輸路徑用來向另一晶片發出訊號，另一訊號傳輸 路徑用來接收另一晶片的訊號。在第2圖中，由晶片12A 至晶片12B之號對A+/A-即可形成其中一個訊號傳輪路 徑，由晶片12B至晶片12A之訊號對B+/B-則形成另一訊 號傳輸路徑。在第2圖的實施例中，由於各發射電路/接收 電路是差動放大電路/感測電路，故每一訊號傳輸路徑上有 一對訊號對。 .第3圖所示意的就是晶片12A、12B (分別為晶片a、 晶片B )在實現本發明流程1〇〇時，各訊號傳輪路徑上訊 號變化的時序圖；圖面上方顯示的是訊號對A+/A- (A-以 虛線標示）’下方顯示的則是訊號對B+/B- ( 以虛線標 示）。晶片12A的發射電路可選擇性地以電子驅動力

IpA(l)、IpA(2)、…IpA(M)等Μ種正驅動力來向晶片12b 驅動發出訊號A+/A-;這些正驅動力在實際傳輸至晶片12B 後，能分別將對應訊號接收端的電力位準升高至VpB⑴至 21 1269223 t 魯

VpB(M)，也就是使晶片12B接收到位準為VpB(l)至VpB(M) 的訊號A+ (訊號A-則為訊號A+之反向）。值得注意的是， 這些位準VpB(·)都會受晶片運作環境的影響，並非晶片 ,12A、12B所此主動控制的，只能以本發明之技術來實測這 些位準對訊號判讀的影響。另外，晶片12A的發射電路也 可選擇性地以驅動力InA(l)、InA(2)、…InA(M)這些負驅 > 動力來向晶片12B發出訊號A+/A-，以將對應訊號接收端 之電力位準拉低至位準VnB(l)、VnB(2)、…乂沾⑽），也就 是讓晶片12B接收到位準為VnB⑴至VnB(M)的訊號A+ (訊號A-則為反相）；這些位準VnB⑴至VnB(M)同樣會 受晶片運作環境的影響。 同理，在另一訊號傳輸路徑上，晶片12B可利用正驅動 ，力IpB(l)至ιρΒ(Κ)來向晶片12A發出訊號B+/B-，使晶片 12A接收到電力位準分別為vpA(l)至VpA(K)之訊號B+ (訊號為反相），而晶片12B也可利用負驅動力inB(l) 至InB(K)來驅動訊號B+/B-，使晶片12A接收到電力位準 分別為VnA(l)至VnA(K)之訊號B+(訊號B-則為其反相）。 各訊號位準VpA(l)至VpA(K)、VnA(l)至VnA(K)也都會受 晶片運作環境的影響。 22 1269223 如第3圖所示，在時點t〇，晶片12A、12]B開始進行流 矛° 100先以晶片12A為主端晶片，以晶片12B為從端晶 片；故在時點t0，主端晶片12A先在訊號A+/A_中以正驅 動力IpA(l)來嘗試向從端晶片12B發出一數位Γι」的測試 訊號（步驟106)。此驅動力ΙρΑ(1)會使從端晶片12β接 收到電力位準VpB⑴的訊號Α+ (及反相的訊號Α_)。不 過，此位準不足以使從端晶片12β將其判讀為數值「丨」， 反而將其判頃為數值「〇」。所以，時點to、tl之間，從端 晶片12B就會以最強的負驅動力InB(K)向主端晶片12A發 出回應訊號B+ (及B-)以回傳數值「〇」，代表其判讀出 之數值為「〇」（也就是步驟108、110)。主端晶片12A 由訊號B+/B-中接收到從端晶片12B回傳之判讀數值後， 就可得知·驅動力IpA(l)並非有效的正驅動力，此驅動力 不足以發出能被正確解讀的訊號（步驟112)。接下來， 在時點tl，主端晶片12A重新由步驟114、116進行至步 驟106，改以另一正驅動力IpA(2)來驅動訊號A+/A-，嘗試 發出數值「丨」的測試訊號。此一驅動力IpA(2)可在從端晶 片12B將訊號B+之位準驅動至電力位準VpB(2)。假設此 一位準仍不足以被晶片12B判讀為數值「1」，從端晶片 12B就會以其最大的負驅動力InB(K)來驅動訊號B+/B-(步 驟108、110)，向主端晶片12A回傳數值「〇」。接收到 23 1269223 垂» < 從端晶片12B回傳的數值「〇」，再和原本欲發出的數值「1」 比較’主端晶片12A就可得知，正驅動力IpA(2)仍不足以 發出能被正確判讀的訊號。 在日守點11 -t2間完成對正驅動力IpA(2)的評估後’主 晶片12A可在時點t2再度改以正驅動力ipa(3)來發出數值 「1」的測試訊號，並再度根據從端晶片12B回傳的判讀數 值來評估驅動力IpA(3)。藉由流程100中的步驟1〇6、1〇8、 110及112,主端晶片12a可逐一以各種正驅動力IpA(l)、 IpA(2)等等來嘗試向從端晶片12B發出數值「1」的測試訊 號，以對各個正驅動力IpA(l)、Ip(A(2)等驅動力逐一進行 評估。到了時點t3，假設主端晶片12A所選用的正驅動力 終於能夠在從端晶片12B處建立起足夠的電力位準，能使 晶片12B將其判讀為數值「1」，而從端晶片12B就會改 以其最大的正驅動力IpB(K)來驅動訊號B+/B-，以向主端 晶片12A回傳一數值「1」的回應訊號。而主端晶片12A 接收此一回應訊號，就可知道原先用來發出測試訊號的驅 動力為一有效的驅動力，可用來驅動發出能被正確判讀的 訊號。 到了時點t7，主端晶片12A逐一評估完所有的正驅動 24 1269223 力IpA(l)至Ipa(M)後，就能繼續評估各個負驅動力biA(l) 至InA(M)。在時點t7，主端晶片12A改以負驅動力InA(l) 來驅動訊號A+/A-，嘗試向從端晶片12B發出數值「〇」的 測試訊號；此驅動力會在晶片12B處將訊號A+拉低至位準 VnB(l);若此位準不夠低，從端晶片12B就會將其判斷為 數值「1」，並以晶片12B之最大正驅動力IpB(K)來驅動 訊號B+/B-，將數值「1」回傳至晶片ΠΑ。而晶片12A就 能據此評估出此負驅動力InA(l)並不能發出有效的訊號。 同理，在時點t8，主端晶片12A再以次一驅動力InA(2)來 驅動訊號A+/A-;假設此一驅動力的確能充分驅動訊號 B+/B- ’從端晶片12B就能將其判言買為數值「0」’並以晶 片12B最強的負驅動力InB(K)來驅動訊號B+/B-，以向晶 片12A回傳數值「〇」。而主端晶片12A就可獲悉：負驅 動力InA(2)可用來發出有效的訊號。 到了時點til，主端晶片12A已逐一評估完所有負驅動 力InA(l)至InA(M)之後；接下來，流程100就可從步驟114 進行至步驟118,以特定的訊號交換協定來提示晶片12B， 使晶片12A、12B能協議交換主從關係。在第2、第3圖的 實施例中，本發明係利用訊號對A+/A·與B+/B-的特性來進 行步驟118。首先，主端晶片12A可先使訊號A+/A-的發 25 1269223 射電路進行共模運作，用最大的正驅動力將訊號A+/A-均 驅動至數值「1」，將此狀態維持一定的時間（也就是時段 Tx);此種訊號型態就是用來提示從端晶片12B，使從端 晶片12Β準備要開始進行步驟118。接收訊號Α+/Α-的從 端晶片12Β在時點tl3發現主端晶片12Α將訊號Α+/Α-維 持於共模之數值「1」的時間已經屆滿了協定預設的時段 Tx，就可獲悉應該要進行步驟118 了。故在時點tl3，從端 晶片12B也可使訊號B+/B-的發射電路進行共模運作，以 晶片12B的最大正驅動力將訊號B+/B-—起驅動至數值「1」 作為回應，代表晶片12B已經認可晶片12A的要求，準備 進行步驟118。晶片12A由訊號B+/B-中接收到晶片12B 的回應之後’晶片12A就可用最大負驅動力將訊號a+/A-一併驅動為數值「0」，代表晶片12A準備成為從端晶片， 將可配合晶片12B來測試晶片12B中的各種驅動力；而晶 片12A也會使訊號A+/A-的發射電路回復至差動運作的模 式’正式作為流程100中的從端晶片（步驟1⑽a，）。另 一方面，由晶片12A接收到訊號A+/A-中的共模數值「〇」 之後，晶片12B就會使訊號B+/B-的發射電路回復至差動 運作的模式，使晶片12B成為主端晶片（步驟1〇4B，）。 到了牯點tl5，主端晶片12B就可進行至步驟1〇6，，以其 正驅動力IpB(l)來驅動訊號B+/B_，嘗試向從端晶片12β 26 1269223 * « 發出數值「1」的測試訊號。而從端晶片12A就會判讀測試 虎的數值，並以其最大的正驅動力IpA(M)或最大的負驅 動力InA(M)來驅動訊號a+/a_，向主端晶片12B發出回應 A遽’將晶片12A的判讀值回傳至晶片12B，讓主端晶片 12B能評估驅動力Ιρβ(1)是否能發出有效訊號。以此類推， ®主端晶片12B逐一評估完所有的正負驅動力IpB( )、InB㈠ _後’流程1〇〇也就可以進行至步驟12〇而結束。 就如流程100中對步驟120之討論，當相連之兩晶片均 已完成其驅動力評估後，各晶片已經可由實際測試而獲悉 有哪些驅動力是有效的，而哪些驅動力是無效的。而當流 私100結束、各晶片要正式交換資料而協調運作時，各晶 片就可各自在其有效的驅動力中選出一種驅動力來向另一 _ 晶片發出訊號。舉例來說，延續第2、第3圖中的例子， 假设晶片12 A在實測後發現由弱至強的各正驅動力 IpA(mO)、IpA(mO+l)、IpA(mO+2)至 IpA(M)(其中 m0 為 一定值）可以發出有效的數值「1」訊號，晶片12A在正式 發送訊號時，就可選用驅動力IpA(mO+2)來發送數值「1」 訊號，也就是比最弱的有效驅動力IpA(mO)更強2級的驅 動力IpA(mO+2)。同理，晶片12A若實測出各負驅動力 InA(ml)、InA(ml+l)、InA(ml+2)至 InA(M)均可有效地發 27 1269223 • * 出數值「0」訊號（ml為某一定值），就可選用驅動力 InA(ml+2)來驅動發出數值「〇」之訊號。這樣可較為安全 (較有餘欲）地確保晶片12A能正確地發出數值「丨/「〇 之訊號。當各晶片結束流程1〇〇而能正確地開始互相協調 並正式運作後，各晶片間還能根據流程1〇〇實測評估的結 果來改選其他有效的驅動力。譬如說，當晶片12八、 .要頻繁地交換大量資料時，晶片12Α可選用更強的正負驅 動力（像是IpA(mO+3)/InA(ml+3))來驅動「1」/「〇」之 成號。值付庄思的是，在正式運作時直接使用最強的正負 驅動力雖能確保晶片間不會錯誤判讀彼此的資料，但這樣 也會增加功率消耗，使晶片的溫度升高並增加雜訊（像是 熱雜δίΐ )’並非較佳的驅動力解決方案。採用本發明之技 術來實測晶片間彼此可接受的驅動力，才能選出適當且有 _ 效（能使訊號被對方正確判讀）的驅動力，在「功率消耗」 與「訊號/資料正確性」之間取得較佳的平衡。 在第2圖的電子系統1〇中，當晶片12Α、12Β完成流 程100而要開始正式交換訊號時，各個訊號Α+/Α-與Β+/Β-就可回歸由各晶片的核心電路控制，讓這些訊號傳輸路徑 能用來傳輸正式運作的訊號；而各晶片的測試電路也可以 停止運作。換句話說，當以晶片12Α、12Β來實現流程100 28 1269223 « * 時，晶片12A、12B可以先借用正式運作時的訊號傳輸路 徑來交換測試所需的測試訊號/回應訊號，並進行主從交換 協定所需之訊號聯繫；等流程1〇〇結束後，這些訊號傳輸 路徑就可回歸原來的正常用途，在正式運作時用來進行資 料交換。另外，在第2圖、第3圖的實施例中，評估驅動 力時的測試訊號/回應訊號與交換主從關係時的訊號交換 協定（步驟118)都是在相同的訊號傳輸路徑上實現··在 訊號A+/A-、B+/B-上以差動運作模式來實現測試訊號/回應 訊號的交換，同樣也在訊號A+/A-、B+/B-上以共模運作模 式的資料交換協定來觸發主從關係的交換。當然，本發明 也可用不同的訊號傳輸路徑來分別實現測試訊號/回應訊 號與主從關係交換之訊號交換協定。譬如說，本發明可在 第2圖的晶片12A、12B上另選出兩條訊號傳輸路徑c+/c_ 齡與D+/D-(未示於第2圖），專門用來實現主從關係交換 8寸所需的訊號交換協定；而原本的訊號傳輸路徑A+/A_與 就只用來交換測试訊號/回應訊號。在此種實施例 中§晶片12A、要進行主從交換時，就可利用訊號 傳輪路徑C+/C-與D+/D-來相互通知/確認，讓主從關係得 以交換。 · 當一電子系統的兩相連晶片交換資料/訊號時，接收資 29 1269223 » » 料的晶片可以將接收到訊號位準與一參考值相比較，以判 - 讀出該訊號的内容/數值。舉例來說，像在數位電子系統 -中，各晶片就可在接收訊號後根據訊號位準是否大於表考 值，以判讀該訊號之内容為數值「1」或數值「〇」。改變 參考值的位準，自然也會影響對訊號的判讀結果。而本發 :月也y實施於此種電子錢，料子系統中的各晶片能夠 .平估茶考值’讓各晶片能藉由實測來瞭解何種參考值才能 =來正確判讀對方傳來的資料。請參考第4圖；第4圖示 意的即為本發明校準技術另一實施例之流程200,流程2〇〇 可實施於一電子系統的晶片A、晶片B，使晶片a、b能夠 从實測來評估各自的判讀參考值。流程，中有以下步驟： ^驛202 .開始流程2〇〇。類似於流程1〇〇 (第i圖），本 發明可在晶片得到電源供應後、晶片間開始正式 齡 運作之前來進行流程2〇〇。 步领204A、204B :先以晶片a為主端晶片，晶片B為從 端晶片。 夕驟206 ·主端晶片以其較佳的驅動力向從端晶片發出一 测試訊號。主端晶片可以選用複數種驅動力來發 出訊號’但在考慮功率消耗與驅動力強弱等因素 後，應該有一種驅動力是較佳的驅動力，而此較 佳驅動力不必然是最強驅動力。而主端晶片就可 30 1269223 利用此一較佳驅動力來向從端晶片發出一測試 汛號。在貫施此步驟時，主端晶片可先用其最強 的驅動力發出一標準訊號，將測試訊號正確的數 值内谷通知從端晶片，接下來再用較佳的驅動力 來發出測試訊號。 步驟208:從端晶片接收到測試訊號，並根據-選定的參 考值加以判讀。舉例來說，若測試訊號的電力位 準大於此參考值，就可將測試訊號之數值判讀為 數值「1」；若小於參考值，就不將其判讀為數 值丨」。從端晶片在判讀後可將判讀數值與標 準訊號中的正確數值相比較，進而評估該參考值 是否能用來正確地判讀測試訊號。譬如說，在步 驟206中，主端晶片可先以標準訊號通知從端晶 片，要向從端晶片發出一個數值「1」的測試訊 號，然後再以主端晶片之較佳驅動力來發出測試 訊號。從端晶片接收標準訊號後得知測試訊號之 數值應該是「1」，但若以選定之參考值來實際 判讀測試訊號時卻將測試訊號判讀為「〇」，這 就代表該參考值並非有效的參考值。相對地，若 從端晶片以參考值來判讀測試訊號時，其判讀出 之數值與標準訊號之數值相等，就代表該參考值 31 1269223 是有效的，可用來正確地判讀對方（主端晶片） ㈣讀軸力發Α的减。岐端晶#就可將此 驅動力評估為一有效的參考值。 ^驟210右彳<端晶片還要評估另一個參考值（或是要對 同苓考值進行另一次評估），就可進行至步驟 212 ;若從端晶片不需再評估參考值，就可進行 至步驟214。 y驟212從為曰曰片重新設定參考值，以重新進行步驟2〇汉。 ッ驟214主編曰曰片與從端晶片經由一定的訊號交換協定 來進行主從關係的交換。 步驛204A，、麗’：完成步驟214後，晶片a就成為從端 晶片，而晶片B就變成主端晶片。 步驟 206,、208,、210,、212，分別就和步驟 2〇6、2〇8、2ι〇、 212相同。 步驟216:當晶片A、晶片B都各自完成參考值的評估後， 就能結束流程200。接下來，晶片a、晶片6就 能各自以其較佳的驅動力發出訊號，而在接收訊 號時則以有效的參考值予以判讀。這樣，晶片 A、B就能正確地交換資料/訊號並互相協調，開 始正式運作。舉例來說，若在電腦系統中實現本 發明之流程200,當流程200結束後，電腦系統 32 1269223 j » ^ 中的各晶片也就能正確地相互協調，將基本輸出 * 入系統载入/執行，完成開機程序。 另外，在上述流程200中，步驟206、208 (以及206,、 208，）也可以有其他的實施方式。譬如說，主端晶片可用 較佳驅動力來向從端晶片發出測試訊號，從端晶片接收測 試訊號並以選定的參考值予以判讀，再用從端晶片最強的 驅動力將此判讀數值回傳至主端晶片。主端晶片接收從端 晶片回傳的判讀數值後，可將此判讀數值和原先測試訊號 之數值相比較，以瞭解從端晶片是否正確地判讀了原先的 測試訊號。主端晶片可將比較結果以最強的驅動力回傳至 從端晶片，讓從端晶片得知其判讀是否正確，若判讀正確， 從端晶片所選定的參考值就是有效的參考值；若判讀錯 ❿誤，從端晶片就可將原先選定的參考值評估為一無效的參· 考值。重複上述流程，從端晶片就可逐一評估各個參考值， 而车端晶片則不需發出步驟206中的標準訊號。 另外’各晶片可能會有複數種不同種類的參考值來將盼 .讀其所接收到的訊號。譬如說，某些晶片可能會具有一高 .位參考值及-低位參考值；接收訊號之位準大於高位參考 值會被判讀為數值％ ’位準低於低位參考值的訊號才會 33 1269223 » * 被判斷為數值「0」。在對這類型之晶片進行流程200時， 就可針對高位參考值先進行步驟206、208、210、212，以 便評估出有效的高位參考值。接下來可針對低位參考值再 度進行步驟206、208、210、212，評估出有效的低位參考 值0 為進一步說明流程200的實施情形，請參考第5圖及第 6圖（並一併參考第4圖）：第5圖為一電子系統30的功 能方塊示意圖，第6圖即為第5圖中電子系統實施流程200 時各相關訊號的時序示意圖；第6圖之橫軸為時間，各訊 號之縱軸代表訊號之電力（電壓或電流）位準大小。如第 5圖所示，電子系統3〇中設有兩相連晶片32A、32b，可 分別視為晶片A與晶片B。類似於第2圖中的晶片12A、 12B ’晶片32A、32B中也分別設有核心電路34A、34B與 收發訊號的介面電路36A、36B，介面電路36A中設有複 數個發射訊號的發射電路48A及接收/感測訊號之接收電 路50A ;介面電路36B也對應地設有複數個接收電路50B 及發射電路48B。晶片32A中有驅動電路38A來控制各發 射電路48A的正負驅動力ΙρΑ、InA ;各接收電路50A判 讀訊號數值所依據的參考值VrA，則由參考值電路40A來 控制。同理，在晶片32B中，各發射電路48B的正負驅動 34 1269223 • 馨 力IpB、InB由其驅動電路38B控制，而參考值電路4〇B 則控制各接收電路50B的參考值。 為了在電子糸統30中實現本發明，晶片da、32B中 分別設有對應的測試電路42A、42B與比較電路46A、46B。 測試電路42A、42B可主導測試流程2〇〇之進行，比較電 _ 路46八、463則可比較測試訊號之數值是否和判讀值相同， 使測試電路42A、42B可根據比較結果來評估一特定之參 考值是否有效。在晶片32A、32B之間選出兩條訊號傳輸 路徑來分別傳輸訊號As、Bs，就可在此兩晶片間實現本發 明之流程200。 類似於弟3圖的情形’如第6圖所示，晶片32A可選 • 擇性地以正負驅動力IpA(l)至IPA(M)、InA⑴至InA(M) 來驅動訊號As，使晶片32B接收到電力位準分別為VpB(1) 至VpB(M)、VnB⑴至VnB(M)的訊號；這些電力位準都會 受晶片運作環境的影響。接收到訊號As後，晶片32B則 可選用不同的參考值（也就是參考位準）心叫丨）至VrB(L) 來予以判讀。同理，晶片32B可選擇性地以正負驅動力 IpB⑴至IpB(K)、InB⑴至InB(K)來驅動訊號Bs，使晶片 32A能接收到電力位準分別為VpA(l)至VpA(K)、VnA(l) 35 1269223 I « 至VnA(K)的訊號Bs ’而晶片32A則可選用參考值vrA⑴ 至VrA(Q)來判讀訊號Bs之值。 在第6圖中’流程200可於時點t〇開始，而主端晶片 (此時為晶片32A)會以其最大正驅動力ΐρΑ(Μ)來驅動訊 號As，以向從端晶片（此時為晶片32Β)發出一數值Γι」 的標準訊號’代表主端晶片32Α將要以其較佳驅動力發出 一個數值「1」的測試訊號。從端晶片32Β接收標準訊號後， 可先s己錄其值為數值「1」’並以其最強正驅動力ΙρΒ(κ) 來驅動訊號Bs，以發出一數值「1」作為回應，代表從端 晶片32B已經收到標準訊號。然後，從端晶片32B可在時 點tl以最強負驅動力InB(K)將訊號Bs驅動至數值「〇」， 代表從端晶片32B已經準備好要接收測試訊號。而當主端 晶片32A發現訊號Bs已經被驅動到數值r 〇」，主端晶片 32A就可改以其較佳驅動力（假設其為ipA(m〇)，m〇為一 定值）向從端晶片32B發出數值「1」的測試訊號（也就是 在時點tl開始進行步驟206)。從端晶片32B接收到位準 VpB(mO)之測試訊號As後，就能先以參考值VrB(l)來判讀 其數值（也就是在時點tl、t2之間進行流程2〇〇的步驟 208)。假設此參考值VrB(1)的確小於位準vpB(m〇)而使晶 片32B能將測試訊號判讀為Γι」，晶片32B就能將此來 36 1269223 1 鲁 考值VrB⑴評估為一有效的參考值。同理，在時點t2-t3 間’從端晶片32B可選用另一參考值VrB(2)來評估此參考 值是否有效（也就是由步驟212重新進行步驟208)，以 此類推。像在聘點t3_t4之間，從端晶片32B改用參考值 VrB(3)來判讀訊號as，但由於此一參考值過高，從端晶片 32B會將訊號As判讀為數值「〇」，與原先測試訊號之數 > 值「1」不相符，從端晶片32B就可以將此參考值vrB(3) 評估為一無效的參考值。 到了時點t6，從端晶片32B評估完其所有的參考值

VrB(l)至VrB(L)，就可進行步驟214，使晶片32A : 32B 父換主從關係。晶片32B可先以最強負驅動力ιηΒ(Κ)驅動 讯號Bs ’向晶片32A發出數值「1」之訊號，代表晶片32B _已經完成其參考值評估。晶片32A接收到訊號Bs中的數 值「V」’就可先以最強負驅動力InA(M)而在訊號As發出 數值「0」’代表晶片32A已經同意轉換主從關係。在時點 t7 ’曰曰片32A可再度以最強正驅動力IpA(M)驅動訊號as， 向晶片32B發出數值「1」之訊號，代表晶片32A已經認 可主從關係的交換，晶片32B/32A分別成為主端/從端晶 片，且從端晶片32A已經準備好由主端晶片32B處接收標 準訊號及測試訊號。而主端晶片32B就可在時點t7之後先 37 1269223. 以最強驅動力ΙρΒ(Κ)而在訊號Bs中發出數值「1」的標準 訊號。從端晶片32A接收數值「1」之標準訊號，可得知主 端晶片32B將要發出的是數值「1」之測試訊號。而在時點 t8，從端晶片32A就可將訊號As驅動至數值「0」，要求 主端晶片32B開始提供測試訊號。從訊號As中接收到數 值「0」，主端晶片32B就能在時點t8之後開始以其較佳 的驅動力（假設為IpB(kO)，k0為一定值）驅動訊號Bs， > 也就是向從端晶片32A發出測試訊號。而從端晶片32A就 能根據此一測試訊號逐一評估其判讀所根據之各個參考值 VrA⑴至VrA(Q)。等晶片32B、32A都分別評估完各自的 參考值後，就可結束流程200。類似於第1圖至第3圖所 討論的實施例，在第4至第6圖的實施例中，在流程200 結束而晶片32A、32B要正式運作時，訊號傳輪路徑As、 _ Bs不必再用來傳輸測試訊號，也可以回歸原來的用途，用 來作為正式運作時交換資料的路徑。 在車父為複雜的電子系統（像是電腦糸統）中’同'^晶片 可能會以複數個介面電路而分別與複數個其他晶片相連 接’在此種電子系統中，本發明之技術可一一實現於成對 的晶片介面之間。關於此情形，請參考第7圖；第7圖為 本發明技術實現於另一電子系統60的示意圖。電子系統 38 1269223

J I 60中有多個晶片62A、62B及62C;各個晶片分別具有各 自的核心電路64A至64C。由於晶片62A同時連接於晶片 62B及62C ’故晶片62A中有兩個介面電路66A及72A ; 介面電路66A對應於晶片62B的介面電路66B，以使晶片 62A、62B能交換資料/訊號。而介面電路72A則對應於晶 片62C的介面電路66C，使晶片62A、62C能互相交換資 > 料/訊號。而各個介面電路66A至66C、72A則分別有對應 的介面相關電路68A至68C、74A，這些介面相關電路中 可包括有驅動電路或/與參考值電路，以使對應的介面電路 能驅動發出訊號，或根據參考值來判讀接收到的訊號。為 了在此電子系統中實現本發明，每個介面電路 66A-66C/72A可分別設有對應的測試相關電路（包括比較 電路與測試電路）70A_70C/76A。而這些測試相關電路就可 . 在對應介面電路間主導流程1〇〇(第1圖）或2〇〇(第4圖） 的實現。測試相關電路70A/70B可在介面電路66A/66B之 間獨立地貫施流程100/200 ;同理，測試相關電路％a/7〇C 則能在介面電路72A/66C之間獨立地實施流程1〇〇/2〇〇。 事κ上，不論是第2圖、第5圖或第7圖中的電子系統， 各晶片中的測試相關電路，包括測試電路與比較電路，都 可和對應的核心電路整合在一起。換句話說，各晶片中的 39 1269223 1 尊' 職電路/錄電路可以直接電路㈣輯功能來 ' 貫現，進而實現本發明之技術。 總結來說，本發明最主要的精神之―，是利用晶片間的 實測來明確地評估能有效收發訊號的驅動相關參數，也就 是驅動力及/或參考值（參考位準），以確實地排除晶片運 #作環境的不理想因素。在習知技術中，當—電子系統中的 各個晶片開始正式運作時，各個晶片是以晶片硬體預設/内 建的固定驅動力/參考值來進行資料交換，無法實際地依據 晶片運作環境來加以調整，容易導致晶片間無法正確交換 資料，使整個電子系統無法正常運作。招較之下，本發明 則是在晶片開始正式運作前先在晶片間進行實際測試/評 估與校準，使得各晶片能得知在其運作環境下有哪些驅動 •力/參考值是有效的，·等到晶片開始正式運作後，就能確保 各晶片能正常地交換資料，互相協調運作，並成功地實現 電子系統的整體功能。本發明特別適用於各種可攜式電子 系統’像是筆記型電腦系統或甚至是手機等電子系统，因 為這些電子系統比較常運作在極端的環境（温度較高或較 低），其緊緻(compact)的體積容易形成晶片運作環境的限 制（譬如說晶片間訊號佈線要遷就其他硬體安排而較難最 佳化）’又有功率消耗的限制。而本發明的晶片間實測技 1269223 術能動態地適應晶片運作的環境，又能在「判讀正確性」 與「功率消耗」間做較佳的平衡，故已優於習知的技術。 以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範 圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。 【圖式簡單說明】 第1圖為本發明一實施例的流程示意圖。 第2圖為本發明一電子系統的功能方塊示意圖。 第3圖為第2圖中電子系統在實施第1圖流程時相關訊號 的時序示意圖。 第4圖為本發明另一實施例的流程示意圖。 第5圖為本發明另一電子系統的功能方塊示意圖。 第6圖為第5圖中電子系統在實施弟4圖流程時相關訊號 的時序示意圖。 第7圖為本發明實現於另一電子系統的功能方塊示意圖。 【主要元件符號說明】 10、30、60電子系統 12A-12B、32A-32B、62A-62C 晶片 14A-14B、34A-34B、64A-64C 核心電路 介面電略

1269223 j *

16A-16B、36A-36B、66A-66C、72A 18A-18B、38A_38B 驅動電路 20A-20B、42A-42B 測試電路 22A-22B、46A-46B 比較電路 24A-24B、48A-48B 發射電路 26A-26B、50A-50B 接收電路 40A-40B 參考值電路 68A-68C、74C介面相關電路 70A-70C、76A測試相關電路 100、200 流程 VrA(.)-VrB(·) 參考值 102、104A-104B、106-116、118-120、104AM04B，、 106M16，、202、204A-204B、206-212、214-216、 204Α’·204Β’、206，-212，步驟 Α+/Α-、Β+/Β-、As/Bs 訊號 ΙρΑ(·)-ΙρΒ(·)、ΙηΑ(·)-ΙηΒ(·) 驅動力

VpA(.)-VpB(·)、VnA〇-VnB(·) 位準 tO-t 18 時點 42

Claims (1)

1269223 L β 十、申請專利範圍： 1. 一種校準方法，用來調整一第一晶片與一第二晶片在訊 號交換時的相關參數；該方法包含有： 使該第一晶片以一第一驅動力發出一測試訊號以代表一 測試數值； 使該第二晶片接收該測試訊號，並使該第二晶片判讀該 測試訊號所代表的數值；以及 y 進行一比較步驟，以比較該第二晶片對該測試訊號判讀 所得到的數值是否與該測試數值相符。 2. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該比較步驟包含有： 在該第二晶片判讀該測試訊號所代表的數值後，使該第 二晶片發出一回應訊號以代表該第二晶片判讀該測 試訊號所得到的數值；以及 使該第一晶片接收該回應訊號並判讀該回應訊號代表的 數值，以比較該回應訊號代表的數值是否和該測試數 值相符。 3. 如申請專利範圍第1項之方法，其另包含有： 在進行該比較步驟後，若該第二晶片對該測試訊號判讀 所得之數值與該測試數值不符，則使該第一晶片改以 43 1269223 一第二驅動力向該第二晶片發出一第二測試訊號以 代表該測試數值，其中該第二驅動力係相異於該第一 驅動力。 4. 如申請專利範圍第3項之方法，其另包含有： 在使該第一晶片發出該第二測試訊號後、，使該第二晶片 判讀該第二測試訊號所代表的數值，並重複該比較步 驟以比較該測試數值是否符合於該第二晶片由該第 二測試訊號判讀所得之數值。 5. 如申請專利範圍第1項之方法，其另包含有： 由該第二晶片以一第三驅動力發出一第三測試訊號以代 表一第三測試數值； 使該第一晶片接收該第三測試訊號，並使該第一晶片判 讀該第三測試訊號所代表的數值；以及 進行另一比較步驟，以比較該第三測試數值是杏與該第 一晶片對該第三測試訊號判讀所得到數值相符。 6. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該第二晶片係在接收該 測試訊號根據接收測試訊號的電力大小是否大於一參 考值而判讀該測試訊號代表之數值，而該方法另包含有： 44 1269223. 在進行該比較步驟後，若該第二晶片判讀該測試訊號所 得之數值與該測試數值不符，則使該第二晶片改以另 一參考值來判讀該測試訊號之數值。 7· —種校準方法，用來調整一第一晶片與一第二晶片在訊 號交換時的相關參數；該方法包含有： 使該第一晶片以複數種不同的驅動力發出對應的複數個 測試訊號以代表同一測試數值； 使該第二晶片接收該複數個測試訊號，並使該第二晶片 判讀每一測試訊號所代表的數值；以及 進行一比較步驟，以分別比較該第二晶片對各測試訊號 判讀所得之數值是否與該測試數值相符。 8.如申請專利範圍第7項之方法，其中該比較步驟包含有： 在該第二晶片判讀一測試訊號所代表的數值後，使該第 二晶片發出一回應訊號以代表該第二晶片對該測試 訊號判讀所得到的數值；以及 使該第-晶4接_回應喊並_制應訊號代表的 數值，以比較該回應訊號代表的數值是否和該測試數 45 1269223 j * 9. 如申請專利範圍第7項之方法，其另包含有： 使該第二晶片以複數種不同的驅動力發出對應的複數個 第二測試訊號以代表同一個第二測試數值； 使該第一晶片接收該複數個第二測試訊號，並使該第一 晶片判讀每一第二測試訊號所代表的數值；以及 進行另一比較步驟，以比較該第一晶片對各第二測試訊 號判讀所得之數值是否與該第二測試數值相符。 ) 10. —種校準方法，用來調整一第一晶片與一第二晶片在 訊號交換時的驅動力；該方法包含有： 使該第一晶片以一驅動力發出一對應的測試訊號以代 表一測試數值； 在該第二晶片接收該測試訊號後使該第二晶片對該測 試訊號進行判讀，以根據接收測試訊號的電力大小 i 是否大於一參考值而判讀該測試訊號代表之數值； 進行一比較步驟，以比較該第二晶片對該測試訊號判讀 所得之數值是否與該測試數值相符。 11. 如申請專利範圍第10項之方法，其另包含有： 重複使該第二晶片根據不同的參考值而對該測試訊號 加以判讀。 46 1269223. 12. —種電子系統，其包含有： 一第一晶片，該第一晶片包含有： 一第一測試電路，其可提供一測試訊號以代表一預設 之測試數值； 一驅動電路，其可提供一第一驅動力；以及 一第一介面電路，其可根據該驅動電路提供的第一驅 動力發出該測試訊號；以及 一第二晶片，該第二晶片包含有： 一第二介面電路，其可接收該第一晶片發出的測試訊 號並判讀該測試訊號所代表的數值； 而該電子系統另包含有一比較電路，其可比較該測試數 值是否與該第二介面電路對該測試訊號判讀所得之 數值相符。 13·如申請專利範圍第12項之電子系統，其中該第二晶片 另包含有： 一第二測試電路，其可提供一回應訊號以代表該第二介 面電路對該測試訊號判讀所得之數值，該第二介面 電路可將該回應訊號發送至該第一晶片； 而該比較電路係設於該第一晶片中；該比較電路係比較 47 1269223 m 該測試數值是否與該回應訊號所代表的數值相符， 以比較該測試數值是否與該第二介面電路對該測試 訊號判讀所得之數值相符。 14·如申請專利範圍第12項之電子系統，其中，若該比較 電路發現該回應訊號所代表的數值與該測試數值不 符，則該驅動電路可提供一第二驅動力，而該第一介 面電路可根據該第二驅動力發出一第二測試訊號以代 表該測試數值。 15. 如申請專利範圍第12項之電子系統，其中，該驅動電 路可提供複數種不同的驅動力，使該第一介面電路可 根據每一驅動力而提供一對應的測試訊號以代表該測 試數值。 16. —種電子系統，其包含有： 一第一晶片，該弟一晶片包含有· 一第一介面電路，其可發出一測試訊號以代表一測試 數值；以及 一第二晶片，該第二晶片另包含有： 一參考值電路，其可提供複數種參考值；以及 48 1269223. 一第二介面電路，其可接收該第—晶片發出的測試訊 唬，並針對每一參考值比較其所接收之測試訊號. 的％力大小疋否大於該參考值，以判讀該測試訊 號代表之數值； 而該電子系統另包含有： 一比較電路，設於該第一晶片或該第二晶片之中；當該 第二介面電路根據一參考值判讀該測試訊號所代表 之數值後，談比較電路可比較該判讀出之數值是否 與該測試數值柑符。 十一、圖式： 49