TWI268128B - PCB ultra-thin circuit forming method - Google Patents

Description

1268128 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 線路的形成方法」，其主 法，特別是針對先前技 尤其是採無钱刻阻膜以 本發明係為「印刷電路板超細 要係涉及印刷電路板線路的形成方 術無法達成的超細線路形成方法， 形成線路之方法技術者。 【先前技術】 現有印刷電路板上線路的形成方法，係於銅箱基板上 ，經過化學鍍銅、電鍍銅以及蝕刻等 ，而後，如果是 以正片之做法’則以乾膜做為_阻膜以形成線路；如果 是以負片的做法，則是以錫錯或錫做為電鑛阻膜以形成線 路。顯知，現有方法係藉有蝕刻阻膜以形成線路。 習知印刷電路板上的線路，因豪 、卷#&妨_ 口牽涉到侧蝕之技術限制 ，導致線路之形成無法過細，例如1 J如無法製作〇· lmm以下之 線路，如此將致得印刷電路板之寬度與 者，現有印刷電路板的製作過程合產 “、、’縮減。再 上 曰座生大垔廢水，不符環 保要求。 如圖- A所示，傳統㈣前，以線寬25^之負片做 法來說，非線路區銅厚11為20；^，線i 而认、丨仰上 八丄乙7予為40 // m，線 12 , uT^T 13 a#] ； ，如圖一6，線12“為4°"m’但線12寬最窄處因側餘 因素變成約48· 4/zm(以蝕刻因子 的取乍匙口惻饿 ’單邊側姓為13 3 兩邊共計26.6“），顯見1則蝕為 得、、先餘刻方式造成側蝕 1268128 相當嚴重，不利於製做超細線路。 又如圖二A所示，傳統餘刻前，以正片做法來說，銅 21厚為4Mm，以乾膜22為餘刻阻劑，寬度為？5^;經 蝕刻處理後，如圖二卜銅21厚仍為4〇//m，但銅21之頂 部寬度卻因側蝕因素變成約48 4 "m(以蝕刻因子3計單 邊側餘為13.3#m，兩邊共計26 6 /zm)，顯見，傳統姓刻 方式造成側蝕相當嚴重，不利於製做超細線路。 發明人有鑑於此’認為印刷電路板之線路形成方法應 能再謀求改進，遂特戮力研發成本案，期能藉由本案之提 出，俾突破現有技術層級。 【發明内容】 本發明「印刷電路板超細線路的形成方法」，其主要是 為了超越現有技術無法製作出超細線路之瓶頸限制，以獲 得製作出超細線路之主要目的。 本案主要是提出一種前所未有的線路形成方法，特別 是在於：係以無銅f|之基板或絕緣層為基礎，經多道線路 之形成程序後，藉微蝕刻方式以去除非線路區之導電層， 以完成超細線路；藉此，可具有下述優點： 一、 因採微蝕刻方式，不會有線路之側蝕問題，如此 ，將可製作出〇.imm以下，甚至25//m以下的印刷 電路板之超細線路。 二、 由於採微蝕刻方式製作，可不須藉由乾膜、錫鉛 或錫做為蝕刻阻膜，具無蝕刻阻臈之特點，將獲致 製作速度快，產生之廢水少等優點。 1268128 【實施方式】 茲謹就本發明「印刷電路板超細線路的形成方法 實施方法，舉一最佳實施例詳細說明如下·· /」之 本案「印刷電路板超細線路的形成方法」，如圖二，苴 線路之主要形成方法包括下述步驟·· ㈤ 其 (a )以無銅箔之基板或絕緣層為基材91 ; (b )粗化基材表面92 ··可以藉由機械或化學方法進行·

(c )形成導電層93 :可以藉由化學沉積、黑化或導電聚 合物等方式沉積出導電層； A (d )於導電層上形成感光膜94 ••其可採塗佈或壓製等方 法； (e )去除線路上的感光膜95 :採負片作法，以底片、光 罩曝光及顯影等方法，將線路上的感光膜除去； (f )電鍍銅96:在已除去感光膜之線路上，鍍上所需厚 度的銅； (g )除去剩餘的感光膜後，以微蝕刻方式去除在非線路 區域之導電層，藉以形成線路9 7。 再請參閱圖四A，本案實施時以線寬25 # m來說，非線 路區銅31厚約〇· 3 // m，線路32厚度約12 // m，寬度約 25 // m，經以本發明之方法微蝕後，如圖四B，線路32厚 度約為11 · 7 // m，寬度約為24· 4 // m，足證，無習知側蝕嚴 重之缺失’因此可適合於製做超細線路。 前述本發明之微蝕刻，並非使用維子束或電漿加工方 1268128 丨；本案利㈣錢納或過硫 故具有成本低之優點，如此， 式，原因是該等方式成本過高； 酸銨或硫酸雙氧水為微蝕液，故 可用以去除非線路區之導電層。 印刷電路板超細線路的形成方

’ 4專利，懇請鈞局詳查，並早日賜准，以勳創新。 綜上所述，本發明「印刷 法」’其提供一種印刷雷玖如 【圖式簡單說明】 圖 A:習知負片做法蝕刻前之示意圖。 圖一B:習知負片做法蝕刻後之示意圖。 圖二A··習知正片做法蝕刻前之示意圖。 圖二B:習知正片做法蝕刻後之示意圖。 圖二：本發明線路形成之步驟圖。 圖四A:本發明微蝕刻前之示意圖。 圖四B :本發明微蝕刻後之示意圖。 【主要元件符號說明】 非線路區銅厚 〜一錫或錫船 8 1268128 22-----乾膜 31 -----非線路區銅 32 -----線路 91 -----以無銅箔之基板或絕緣層為基材 92 -----粗化基材表面 93 -----形成導電層 94 -----於導電層上形成感光膜 95 -----去除線路上的感光膜 96 -----電鍍銅 97 -----以微蝕刻方式去除在非線路區域之導電層藉以形 成線路

Claims (1)

1268128 十、申請專利範圍： 1、 一種「印刷電路板超細線路的形成方法」，主要係 包括有下述步驟： (a )以無銅箔之基板為基材； (b )粗化基材表面； (c )於基材表面形成導電層； (d) 於導電層上形成感光膜； (e) 去除預定線路上的感光膜； (ί )在已除去感光膜之線路上，鍍上所需厚度的銅； (g )除去剩餘的感光膜後，以微蝕刻方式去除線路以外 的區域之導電層； 藉上述無蝕刻阻膜之方法以形成線路。 2、 如申請專利範圍第1項所述之「印刷電路板超細 線路的形成方法」，其中該無㈣之基板可以是無銅箱之絕 緣層。 3、如中請專利範圍第1項所述之「印刷電路板超細 線路的形成方法」，盆中續相介其从主 」八甲Θ祖化基材表面之方式，可以藉由 機械或化學方法進行。 4、如K專利範圍第所述之「印刷電路板超 線路的形成方法」，其中該導電層之形成方式，可以藉由 學沉積、黑化或導電聚合物等方式沉積出導電層。 線路專利範圍第1項所述之「印刷電路板超 線路的形成方法」，其中該於導電層上 可採塗佈或壓製形成。 ^成感光膜之方式 1268128 6、如申請專利範圍第1項所述之「印刷電路板超細 線路的形成方法」，其中該去除線路上的感光膜，係採負片 作法，以底片、光罩曝光及顯影等方法將線路上的感光膜 除去。

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