JP2011086681A

JP2011086681A - プリント基板の製造方法

Info

Publication number: JP2011086681A
Application number: JP2009236494A
Authority: JP
Inventors: Masayuki Tsujino; 正行辻野
Original assignee: Aica Kogyo Co Ltd
Current assignee: Aica Kogyo Co Ltd
Priority date: 2009-10-13
Filing date: 2009-10-13
Publication date: 2011-04-28

Abstract

【課題】特殊な工程や設備を付加することなく、接栓端子に電解金属めっきをするためのめっきリードを完全に除去することができる接栓端子を有するプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】以下の（Ａ）から（Ｇ）の工程を有することを特徴とするプリント基板の製造方法である。
（Ａ）接栓端子及び前記接栓端子に接続されためっきリードからなる接栓端子形成部を形成する工程。
（Ｂ）めっきリードをめっきレジストで被覆する工程。
（Ｃ）接栓端子形成部に、ニッケル及び金の２層金属めっき層を形成する工程。
（Ｄ）めっきレジストを除去する工程。
（Ｅ）接栓端子形成部において、前記めっきリードを除く箇所をエッチングレジスト
で被覆する工程。
（Ｆ）接栓端子形成部をエッチングする工程。
（Ｇ）エッチングレジストを除去する工程。
【選択図】図６

Description

本発明は、接栓端子を有するプリント基板の製造方法に関し、詳しくは、特殊な工程や設備を付加することなく、接栓端子に接続されためっきリードを完全に除去することができる製造方法に関する。

図９は接栓端子を有するプリント基板の一形態を示す平面図である。このプリント基板１００の端部には複数の接栓端子１０１が設けられており、この接栓端子１０１を他の機器に設けたコネクタ（図示せず）に挿入することにより、このプリント基板１００及び他の機器を電気的に接続する。なお、図９では、プリント基板１００の内部配線の記載は省略している。

この接栓端子においては、表面保護を目的として、表面にニッケル及び金の２層金属めっき層を形成することが多い。これら金属めっき層の形成にあたって電解めっき法を採用する場合は、接栓端子に接続するめっきリードと呼ばれる配線パターンを形成し、このめっきリードを電極に接続することで行う。

ここで、プリント基板における接栓端子部分形成の従来公知の方法を示す。図１０は、接栓端子用銅パターン及びこれに接続するめっきリードが形成された状態を示す部分拡大図である。まず、図１０に示すように、プリント基板における銅パターンをエッチングにより形成する際に、接栓端子用銅パターン１０１及びこれに接続するめっきリード１０２を形成する。

次いで、接栓端子用銅パターン１０１以外の箇所をめっきレジスト（図示せず）で被覆し、これにニッケル及び金の２層金属めっきを電解めっき法で施す。そして、プリント基板を製造ワークからルーター加工等で切断分離する際に、同時にめっきリード１０２を接栓端子から切断する

ここで、めっきリードは、接栓端子から完全に分離されて切断されることが望ましい。めっきリードの一部が残された場合、コネクタへの挿入及び抜き取りを何度も繰り返すと、残されためっきリードがプリント基板の基材から剥がれることがあり、接続信頼性が損なわれることとなる。また、高周波信号の伝送では、残っためっきリードがスタブとなり、接栓端子における信号の伝送特性に悪影響を及ぼすこともある。

しかし、ルーター加工の精度を考慮すると、ルータービットによる切断面は接栓端子の端面からいくらかの隔たりをもたざるを得ないため、加工後は、その隔たりの分だけめっきリードが残されることとなる。

また、特殊な用途においては、長さの異なる接栓端子が混在して形成される場合があり、この場合は、ルーター加工によるめっきリードの完全な分離切断は困難である。

そこで、接栓端子からめっきリードを分離する際にルーター加工によらない方法として、めっきリードをエッチングにより除去する方法があり、その例が特許文献１に開示されている。

特許文献１に示される方法は、絶縁基板上に配線パターンと配線パターン間を接続し、かつ製品外部に電気的に接続するめっきリードパターンとを設け、配線パターンを含む所望の部分に耐めっき性の絶縁皮膜を形成し、めっきリードパターン上と、めっき性の絶縁性皮膜で被覆されていないパターン上に、ニッケル・金の２重層めっきを設け、めっきリードパターンを除く部分に、剥離可能な絶縁性皮膜を形成し、めっきリードパターンを除去し、剥離可能な絶縁皮膜を除去するというものである。

また、上記のめっきリードの除去方法は、表層の金めっき層をカセイソーダとシアンイオンを含むエッチング液で除去し、次層のニッケルめっき層は、硝酸と過酸化水素を含むエッチング液で除去し、最後に銅パターンを銅のエッチング液で除去することとしている。この方法によれば、めっきリードをエッチングで除去するので、前述のような機械的な加工に伴う問題は発生せず、さらに、めっきリードを完全に除去することが可能である。

特開平０８−１４８８１０号公報

特許文献１に示されている方法は、めっきリード表面に形成されたニッケル及び金の各めっき層をエッチングで剥離するための特殊な工程や設備が必要である。そのため、設備管理の負担が増大し、製造のコスト高となる。また、金属めっきされためっきリードは最終的に除去されるので、さらに、その分のコスト高を招くこととなる。

そこで、本発明が解決しようとする課題は、接栓端子を有するプリント基板の製造方法において、特殊な工程や設備を付加することなく、接栓端子に接続されためっきリードを完全に除去することができる製造方法を提供することである。

上記課題を解決するための本発明は、以下の（Ａ）から（Ｇ）の工程を有することを特徴とするプリント基板の製造方法である。
（Ａ）接栓端子部及びこの接栓端子部に接続されためっきリードからなる接栓端子形成部を形成する工程。
（Ｂ）めっきリードをめっきレジストで被覆する工程。
（Ｃ）前記接栓端子形成部に、ニッケル及び金の２層金属めっき層を形成する工程。
（Ｄ）めっきレジストを除去する工程。
（Ｅ）接栓端子形成部において、接栓端子をエッチングレジストで被覆する工程。
（Ｆ）接栓端子形成部をエッチングする工程。
（Ｇ）エッチングレジストを除去する工程。

上記製造方法によれば、接栓端子及びこの接栓端子に接続されためっきリードからなる接栓端子形成部を形成し、次いで、めっきリードをめっきレジストで被覆し、接栓端子形成部に、ニッケル及び金の２層金属めっき処理をすることにより、接栓端子形成部における接栓端子の表面に選択的にニッケル及び金の２層金属めっき層が形成される。

次いで、めっきレジストを除去し、接栓端子形成部において、めっきリードを除く箇所をエッチングレジストで被覆し、接栓端子形成部をエッチングすることにより、めっきリードが選択的に除去される。そして、エッチングレジストを除去することにより、仕上がる。

この方法によれば、めっきリードを完全に除去でき、かつ、上記のめっきレジストの被覆、金めっき処理、めっきレジストの除去、エッチングレジストの被覆、エッチング及びエッチングレジストの除去の各工程は、プリント基板の既存の製造工程をそのまま利用できるものであるので、特許文献１にあるようなニッケル及び金の２層金属めっき層を除去するといった特殊な工程は不要である。

接栓端子及び接栓端子に接続されためっきリードからなる接栓端子形成部が形成された状態を示す部分拡大図。めっきリード及び配線パターンがめっきレジストで被覆された状態を示す部分拡大図。接栓端子形成部にニッケル及び金の２層金属めっき層が形成された状態を示す部分拡大図。めっきレジストが除去された状態を示す部分拡大図。接栓端子形成部において、めっきリードを除く箇所をエッチングレジストで被覆した状態を示す部分拡大図。エッチングにより、めっきリードが除去された状態を示す部分拡大図。エッチングレジストが除去された状態を示す部分拡大図。ソルダーレジストが塗布され、外形加工されて仕上がった状態を示す部分拡大図。接栓端子を有するプリント基板の一形態を示す平面図。接栓端子用銅パターン及びこれに接続するめっきリードが形成された状態を示す部分拡大図。

本発明のＡ工程は、接栓端子形成部、すなわち、接栓端子及びこの接栓端子に接続するめっきリードを形成する工程である。図１は、接栓端子及び接栓端子に接続されためっきリードからなる接栓端子形成部が形成された状態を示す部分拡大図である。図１に示すように、接栓端子１０及び接栓端子１０に接続されためっきリード１４からなる接栓端子形成部を形成する。これらの形成は、市販の銅貼り積層板を用い、一般的なエッチング法により形成する。また、図１において、符号１６で示す部位は、接栓端子１０とプリント基板の内部回路（図示せず）を接続する配線パターンである。

Ｂ工程は、めっきリードをめっきレジストで被覆する工程である。図２は、図１において、めっきリード１４及び配線パターン１６がめっきレジスト１８で被覆された状態を示す部分拡大図である。図２に示すように、めっきリード１４をめっきレジスト１８で被覆するとともに、配線パターン１６もめっきレジスト１８で被覆する。めっきレジスト１８としては、ソルダーレジスト用インク又はエッチングレジスト用インクを用いることができる。

Ｃ工程は、接栓端子形成部に、ニッケル及び金の２層金属めっき層を形成する工程である。図３は、接栓端子形成部にニッケル及び金の２層金属めっき層が形成された状態を示す部分拡大図である。これらめっき層の形成は、従来公知の電解めっき法によることができる。

Ｄ工程は、めっきレジストを除去する工程である。図４は、めっきレジストが除去された状態を示す部分拡大図である。この除去は、従来公知の方法によればよい。これにより、接栓端子形成部が露出する。

Ｅ工程は、接栓端子形成部において、接栓端子をエッチングレジストで被覆する工程である。図５は、接栓端子形成部において、めっきリードを除く箇所をエッチングレジストで被覆した状態を示す部分拡大図である。

Ｆ工程は、接栓端子形成部をエッチングする工程である。図６は、エッチングにより、めっきリードが除去された状態を示す部分拡大図である。図５の状態でエッチング処理を行い、めっきリード１４をエッチングで除去する。

Ｇ工程は、エッチングレジスト２２を除去する工程である。図７は、エッチングレジスト２２が除去された状態を示す部分拡大図である。

そして、図７において必要箇所にソルダーレジスト２０を塗布し、次いで、ルーター加工により外形加工をして仕上げる。図８は、ソルダーレジストが塗布され、外形加工されて仕上がった状態を示す部分拡大図である。符号２６で示す線は、外形加工後の板端を示す線である。これら方法により、めっきリード１４を完全に除去できる。

１０接栓端子
１４めっきリード
１６配線パターン
１８めっきレジスト
２０ソルダーレジスト
２２エッチングレジスト
２４２層金属めっき
１００プリント基板
１０１接栓端子
１０２めっきリード

Claims

以下の（Ａ）から（Ｇ）の工程を有することを特徴とするプリント基板の製造方法。
（Ａ）接栓端子部及び前記接栓端子部に接続されためっきリードからなる接栓端子形成部を形成する工程。
（Ｂ）前記めっきリードをめっきレジストで被覆する工程。
（Ｃ）前記接栓端子形成部に、ニッケル及び金の２層金属めっき層を形成する工程。
（Ｄ）前記めっきレジストを除去する工程。
（Ｅ）前記接栓端子形成部において、前記接栓端子をエッチングレジストで被覆する工程。
（Ｆ）前記接栓端子形成部をエッチングする工程。
（Ｇ）前記エッチングレジストを除去する工程。