TWI267960B - Chip-package-fixing module and mark-printing apparatus - Google Patents

Description

I267^wf.doc/y 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於—彳 有關於一種晶片封裳_ ，、、、且與印刷裝置，且特別是 體固疋杈組與標記印刷裝置。 【先前技術】 在半導體產業中，積體電. 的生產主要可分為 cc_ts，1C ) design)、積體電路的擊二Λ體電路的設計（IC 裝（IC Package)。在:^ =咖）及積體電路的封 通常需要#由二述階段所形成之晶片封裝體 i ·置來印刷標記於其上，以顯示广敞 询坐就或出產日期等相關資訊。 凊參考圖1，盆緣千习习左 封f體的立卿干立二、…自知種標記印刷裝置與晶片 知標記印刷裝置刚適於在一晶 5標記。標記印婦置_括-托盤 110 —曰曰片封I體固定模組120蛊— 托盤no適於承載晶片封1體/，、^刷70件130。其中， 190 ill 體C而晶片封裝體固定模組 120則適㈣疋位於托# ! 1G上的日日日片封裝體c。 晶片封裝體固定模組120包括 ^ 封裝體壓著元件124。其中，罩篡179 Ht ”夕们日日片 /、T罩幕122具有一元件孔122a， „2,己置於托盤11〇上’而晶片封裝體 於配置於元件孔122a所暴露出的托盤m上。此外 晶片封裝體壓著元件m相對固定於元件孔心之上下邊 緣處，且這些晶片封裝體壓著元们Μ與罩幕⑵為一體 5 I2679M wf.doc/y it焊接方式而彼此固定接合。 標“，it曰印^裝置]00對於晶月封裝體c進行印刷 晶片封裝體托盤H。上，接著將 得晶片封裝體C 固定於托盤⑽上，以使 應的晶片封#π J f 2之元件孔I22a内以及讓對 後，使用印t f者70件124壓著住晶片封裝體C。最 注刷標記於晶片封裝體c上。值得 體C時，晶片封壯:件130印刷標記完成而離開晶片封裝 定於托盤11〇5體固，組120可以將晶片封裝體C固 盤110的位置偏移=使知曰曰片封I體c不會產生相對於托 設計需求而有tn體所需印刷標記的位置通常會因 到所需印刷標吃的^曰^片封裝體塵著元件常會麗著 利進行印刷。換言之， 。己位置，都必須 9 t衣體之不同印刷標 :裳體固定模組，如:將導;:成=刷標記㈣ 上迷可知，習知標記印刷裝置實有改降低。經由 【發明内容】 印刷裝置，晶片封裝體固定模組斑h

固定楹έ日&次疋其他目的，本發明提出一插曰U 適於固定位於—托盤上 3=片封裳體 曰曰片封裝體。此晶 126Ί9Μ twf.doc/y 片封裝體固定模組包括_ ¥&/ 件。其中，罩幕具有1元件罩/、與多個曰I片縣體壓著元 適於配置於托盤上，且曰=多個第一組裝孔，罩幕 露出的托盤上。此外，適 幕之這些第-組裝孔。i^日衣脰£者兀件組裝於罩 幕拆卸，封裝财著元件適於由罩 在本發明二df，位置。 更包括-配置於罩幕上之 片封農體固定模，挺 定住這些晶片封裝體屋著元:。’頂蓋與罩幕係共同固 定住這些晶片封裝體麗著元;=頂盖與罩綦係共同固 嫌期定模组中=:料’上述包括頂蓋之晶 固於罩幕上。f t包括多個鎖固元件，以將頂蓋鎖 在本發明的一實施例中，上 更包括—配置於罩幕上之丁頁蓋，其中i曰蓋模組 定住，晶片封妓壓著元件。此外，、上述同: 片二體固定模組中’頂蓋例如具有多個第二組事：之I 这= 孔的位置係、對應於這些第—㈣孔的 本發明的-實施例中，上述之 固 ϊ包ί—配置於罩幕上之頂蓋，其中頂蓋與 疋住化些晶片封裝體壓著元件。此外，上述包^: ==模組中，罩幕例如具有-位於元件孔‘ I267%Qwfd0C/y 在本發明的一實施例中，上述每一晶片封裝體壓著元 件包括一組裝部與一晶片封裝體壓著部。其中，組裝部組 裝於對應之組裝孔中，而晶片封裝體壓著部與組裝部連 接，且晶片封裝體壓著部係從罩幕延伸至元件孔内，以壓 著住晶片封裝體。 為達上述或是其他目的，本發明提出一種標記印刷裝 置，適於在一晶片封裝體上印刷一標記。此標記印刷裝置 包括一托盤、一晶片封裝體固定模組與一印刷元件。其中， 托盤適於承載晶片封裝體。此外，晶片封裝體固定模組適 於固定位於托盤上之晶片封裝體，且晶片封裝體固定模組 包括一罩幕與多個晶片封裝體壓著元件。罩幕具有一元件 孔以及多個第一組裝孔，罩幕適於配置於托盤上，且晶片 封裝體適於配置於元件孔所暴露出的托盤上。這些晶片封 裝體壓著元件組裝於罩幕之這些第一組裝孔，且這些晶片 封裝體壓著元件適於由罩幕拆卸，以調整這些晶片封裝體 壓著元件的位置。另外，印刷元件配置於托盤上方。 在本發明的一實施例中，上述之晶片封裝體固定模組 更包括一配置於罩幕上之頂蓋，其中頂蓋與罩幕係共同固 定住這些晶片封裝體壓著元件。 在本發明的一實施例中，上述之晶片封裝體固定模組 更包括一配置於罩幕上之頂蓋，其中頂蓋與罩幕係共同固 定住這些晶片封裝體壓著元件。此外，上述包括頂蓋之晶 片封裝體固定模組中，更包括多個鎖固元件，以將頂蓋鎖 固於罩幕上。 1267糊 wf.d〇c/y 在本發明的一實施例中，上述之晶片封裝體 f包括：配置於罩幕上之頂蓋，其中頂蓋與罩幕係=固且 ，住^晶片封裝體㈣元件。此外，上述包括靜 這：if，頂蓋例如具有多個第二組裝：： 一ΪΓ/的置係對應於這些第—組裝孔的位置。 ^柄明的_實施财，上述之晶片封裝體固定模組 定;此iff罩幕上之頂蓋’其中頂蓋與罩幕係共同固 之頂蓋•且 件包:士η貝施例中’上述每-晶片封裝體壓著元 裝於對庫之t 口壯與―晶片封裝體塵著部。其中’組裝部組 接，且ίί^ΐ-中’而晶片封裝體麗著部與組裝部連 著住晶係從罩幕延伸至元件孔内，以壓 固定=二用發明之標記印刷裝置的晶片封裝體 件可依印刷二立置二Γΐί不封裝體壓著元 由於本發明之標記置二整二 程的效i 降低成本以及提高標記印刷過 易懂了 上述和其他目的、特徵和優點能更明顯 明如下。特牛車父佳實施例’並配合所附圖式，作詳細說

I267%^wfdoc/y 【實施方式】 請參考圖2，其繪示本發明一實施例之一種標記印刷 裝置與晶片封裝體的立體示意圖。本實施例之標記印刷裝 置200適於在一晶片封裝體c上印刷/標記。標記印刷裝 置200包括一托盤210、一晶片封裝體固定模組22〇與一 印刷元件230。其中，托盤210適於承載晶片封裝體C。 此外，晶片封裝體固定模組220適於固定位於托盤210上 之晶片封裝體C，而印刷元件230則配置於托盤210上方。 圖3繪示圖2之晶片封裝體固定模組的立體分解示意 圖二睛麥考圖2與圖3，晶片封裝體固定模組22〇包括一 罩幕222與多個晶片封裝體壓著元件224。罩幕222具有 一凡件孔222a以及多個第一組裝孔222b，罩幕222適於 配置於托4 210上’且晶片封裝體c適於配置於元件孔 出的托盤210上。這些晶片封侧著元件224 、、且f罩幕222之這些第一組裝孔㈣，且這些 體壓著兀件224適於由罩幕222拆 以、古 ' 裝體麼著元件224的位置。換言之，:广二晶片封 224盥罝蓋" μ 、〇 日日片封衣體屢著元件 兵罩幕222亚非—體成型或者了干 而彼此固定。 J拆卸的方式 於罩暮222卜/W封裝咖定模組22G更包括-配置 於罩幕222上之頂蓋226，其中頂蓋挪 枯配置 同固定住這些^封裝體㈣元件224。梓幕功係共 片封裝體固定模组220更包括多個鎖固元件^列二^ I267^6i)twfdoc/y 頂蓋226鎖固於罩幕222上。然而，頂蓋226不一定要使 用鎖固元件228而固定於罩幕222上，亦可用扣合或是其 他機構設計來達到固定的目的，但是並未以圖面繪示。此 外，頂蓋226例如具有多個第二組裝孔226a，且這些第二 組裝孔226a的位置係對應於這些第一組裝孔222b的位 置。另外，罩幕222例如具有一位於元件孔222&的外圍之 頂盍組裝槽222c，且頂蓋226係組裴於頂蓋組裝槽222c 内。

晶片封裝體固定模組220的每一晶片封裝體壓著元件 224包括一組裝部224a與一晶片封裝體壓著部22仆。其 中，組裝部224a組裝於對應之第一組裝孔222b中，而曰 月封裝體壓著部224b與組裝部224a連接，且晶片封裝= 壓著部224b係從罩幕222延伸至元件孔22仏内，以屙著 住，片封裝體C (見圖2)。由上述可知，兩相對應二合 的第一組裝孔222b與第二組裝孔226a可將組裝部22二 固定於其中。

以下對於使用本實施例之標記印刷裝£ 2 〇 〇進行印刷 示圮的過程作一說明。請參考圖4與圖2，其中圖4繪示 Ξ t之阳片封裝體@定模組固定晶片封裝體的俯視示意 圖。㊂本實施例之標記印刷裝置200對於晶片封穿俨c進 標記時，首先’將晶片封裝體c放胁托盤2:上。 者’將晶片封裝體固定模組220放置且固定於托般21〇 =j使得晶片封裝體C位於罩幕222之元件孔瓜内 及輯應的晶片聽體壓著元件224壓著住晶片封事體 11 doc/y 12679氣 C°:、=，3° 印刷標 值仔庄思的疋，當印刷元件23 晶片封裝體c時，晶片封己兀成而_ C 21〇 相對於托盤2H)的位置偏/ 封裝體C不會產生 二個WM Γ 此外’由於圖4中所緣示的 分顺㈣刪晶片《顏著元件 供印二耆广位置有所不同，因此三個晶片封裝體C可 ί Si 將有更多的選擇性。在此必須說明的 計^ ^所~ 片封裝縣著元件224的位置可依設 發:’。所改變’因此本實施例伽轉例並非限定本 综上所述，本發明之標記印刷裝置至少具有下列優點: 曰卜）由於本發明之標記印刷裳置的晶另封裝體固定 =組是採用可拆卸式的設計，因此晶ϋ封裝縣著元件可 又印刷軚纪位置的設計需求不同而有所調整。 ^二）由於本發明之標記印刷裝置的晶>!封裝體固定 二組是採料拆卸式的輯，因此可崎似本以及提高 標記印刷過程的效率。 ^雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以 限^本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神 =範圍内’當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護 1巳圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。 【圖式簡單說明】 12 I267_twfdoc/y 圖1繪示習知之一種標記印刷裝置與晶 >；封裝體的立 體示意圖。 圖2繪示本發明一實施例之一種標記印刷裝置與晶片 封裝體的立體示意圖。 圖3繪示圖2之晶片封裝體固定模組的立體分解示意 圖。 圖4繪示圖2之晶片封裝體固定模組固定晶片封裝體 的俯視示意圖。 【主要元件符號說明】 100、200 :標記印刷裝置 110、210 :托盤 120、220 :晶片封裝體固定模組 122、222 :罩幕 122a、222a :元件孔 124、224:晶片封裝體壓著元件 130、230 :印刷元件 222b :第一組裝孔 222c :頂蓋組裝槽 224a ··組裝部 224b :晶片封裝體壓著部 226 :頂蓋 226a :第二組裝孔 228 :鎖固元件 13 f.doc/y c:晶片封裝體

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Claims (1)

1267·—c/y 十、申請專利範圍·· 1.一種晶片封裝體固定模板，適於㈣位於一托盤上 之-晶片封裝體，該晶>1龍體固定模組包括： 罩暮、以及多個第-組裝孔，其中該 ΐ ’且該晶片封裝體適於配置於該 兀件孔所暴路出的该托盤上，·以及 m縣體壓著元件，_於該 ，孔’其中該些晶片封裝體壓著 以 卸，以調整該些“·體㈣轉的位罩幕拆 2·如申請專利範圍第丨項 組，更包括-配置於該罩幕上之頂芸，：仏？固定模 幕係共同固定住該些晶片封裝體““。該頂蓋與該罩 3. 如申請專利範圍第2項所述之晶 組’，包，個鎖固元件，將該頂蓋鎖固於該定模 4. 如申請專利範圍第2項所述之 =。 組’其中該頂蓋具有多個第二組裝孔，^體，定模 的位置係對應於該些第—組裝孔的位置/、弟二組裝孔 5 ·如申請專利範圍第2項所述之晶片 組’其中該罩幕具有—位於該元件孔的^ = = Τ 槽，且該了驗係組裝於該頂蓋組裝槽内。 皿、、且衣 =申—請專利範圍第丨項所述之晶片封裳體固 、、且’，、中母一晶片封裝體壓著元件包括： 、 組裝部，組裝於對應之第一組裝孔中；以及 一晶片封裝體壓著部，與該組裝部連接，其中气曰片 15 wf.doc/y 1267賴 内，以壓著住該 部係從該罩幕延伸至該元件孔 標記====括適於在一晶片封裝體上印刷- 晶 晶片封裝 ，盤’適於承載該晶片封裝體； 旦^封裝翻定模組，適於固定位於該托盤上之該 體’該晶片封裝體固定模組包括·· 幕’具有—元件孔以及多個第—組裝孔，其 二:亥罩幕適於配置於該托盤上’且該晶片封裝體適於 -置於该元件孔所暴露出的該托盤上； 、 多，科裝體壓著元件，喊於鮮幕之該此 弟一組衣孔，其中該些晶片封# 二 罩幕拆卸，以够兮此曰者件適於由該 以及Η以整_4_體壓著元件的位置； 一印刷元件，配置於該托盤上方。 兮曰:.t:請專利範圍第7項所述之標記印刷裴置，u 该曰曰片縣體料模組更包括—配置於 置其中 其中該頂蓋與該罩幕係共同固定住二 之頂盍’ 件。 茨些曰曰片封襞體壓著元 9. ^中請專利範圍第8項所述之標記印 滅曰曰片封裝體固定模組更包括多個 ]將：，其中 固於該罩幕上。 U兀件將礒頂蓋 10. 如申請專利範圍第8項所 該頂蓋具有多個第 认。己P刷裝置，其 夕1 口弟-組衣孔’且该些第 16 1267观 wfdoc/y 對應於該些第一組裝孔的位置。 11. 如申請專利範圍第8項所述之標記印刷裝置，其中 該罩幕具有一位於該元件孔的外圍之頂蓋組裝槽，且該頂 蓋係組裝於該頂蓋組裝槽内。 12. 如申請專利範圍第7項所述之標記印刷裝置，其中 每一晶片封裝體壓著元件包括： 一組裝部，組裝於對應之第一組裝孔中；以及 一晶片封裝體壓著部，與該組裝部連接，其中該晶片 ► 封裝體壓著部係從該罩幕延伸至該元件孔内，以壓著住該 • 晶片封裝體。

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