TWI264345B - Chemical mechanical polishing pad dresser - Google Patents

Description

1264345 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明大體系關於一種用於修整或者調節一化學機械 拋光（CMP)墊的裝置與方法。因此，本發明涉及化學與材 料科學領域。 【先前技術】 許多工業使用化學機械拋光（CMP )過程來拋光某些 工件。特別是電腦製造工業尤其倚重於CMP過程來拋光陶 瓷晶圓、矽晶圓、玻璃晶圓、石英晶圓及金屬晶圓。此等 拋光過程通常必須使該晶圓緊靠一個由諸如聚亞安酯的耐 用有機物質所製造的旋轉拋光墊。並使用一種化學研磨 液，該化學研磨液包含一種能分解該晶圓物質的化學製品 及疋數里之用於物理腐姓該晶圓表面的磨粒。該研磨液 不斷地被添加至該旋轉CMP拋光墊，則施加於該晶圓上的 化學與機械力的雙重作用致使以所要求的方式拋光。 對於達到拋光品質，重要的是在整個拋光墊上該等磨 粒的分佈情況。該拋光墊的頂部通過纖維或者小孔隙抓持 該等顆粒，其提供足夠大的摩擦力，以防止該等顆粒因該 拋光墊的回轉運動所施加的離心力而被甩離該拋光墊。因 此，使該拋光墊頂部盡可能保持柔軟、盡可能使該等纖維 保持直立、及確保有足夠可用於接收新設置之磨粒的開孔 是重要的。 然而，對於維持該拋光墊表面會産生一個問題，該問 題是來自m該研磨液及該修整器的拋光碎屑堆積。 1264345 此堆積會導致該拋光墊頂部“釉化”或硬化、使該等纖維 、應、’且因此使得該拋光塾表面不易抓持研磨液的磨粒。 這些影響顯著降低了該抛光墊的全面拋光性能。此外，對 於許多拋光墊，使其用於抓持研磨液的孔被堵塞，並使該 抛光塾之拋光表面的整體粗糙度降低且極爲不均。通過利 用 CMP修整器對該拋光墊表面進行“精梳，，與“裁 ^ 使其仔以恢復。此過程被稱爲“修整”或者“調整” 該CMP拋光墊。許多類型的裝置和過程已經被用於此目的。 。亥衣置的其中一例爲具有許多超硬結晶顆粒（諸如附著於 一個金屬基體表面的鑽石顆粒）的圓盤。 超大規模集成（ULSI )是一種在單一半導體晶圓上放 置至少1百萬個電路元件的技術。除已存在的密度極大的 問題外’隨著現在朝尺寸小型化方面發展，與以前相比較， ULSI在尺寸與材料兩方面已經變得更爲精致。因此，需要 CMP工業能提供適應這些進展的拋光材料與技術。舉例而 吕，必須使用更低的CMp拋光壓力，研磨液中的磨粒尺寸 更j及/、尺寸與性質不會過度拋光晶圓的拋光塾。此外， 必須使用降低該拋光墊中的粗糙度、能適應更小磨粒且不 過度修整該拋光墊的修整器。 提供前述該等修整器存在著大量問題。首先，該等超 級磨粒必須顯著小於那些典型地被用於當前已知修整操作 中的顆粒。—般而言，該等超級磨粒是如此小，以致：統 的金屬基體通常不適合於固定和保持它們。此外，★亥等超 級磨粒的尺寸更小意味著必須精確地將該顆粒頂端高度控 1264345 制在同一水平上，方能均句地修整該抛光塾，。傳統CMp 修整為此使磨粒頂端的高度變化大於5 〇 μπι而不會使修整 性能受到損害。然而，舉例而言，如果要求一修整器修整 一個CMP拋光塾且實現2〇 μπι或更小的均勻粗糖度深度， 那麼這樣的變化將使其變得無效。 除正確固定非常小的超級磨粒所存在的問題外，在加 熱過程中金屬有扭曲和起皺的傾向，導致在獲得一具有被 平整至一狹窄公差範圍内的超級磨粒頂端的CMP修整器時 φ 産生另外的問題。儘管諸如聚合樹脂之類的其他基底材料 已爲我們所知，此等材料一般不能保持超級磨粒到足以進 行CMP拋光塾修整的程度。 ， 因此，適合於修整一滿足半導體尺寸不斷減小的CMp 工業要求的CMP拋光墊的CMP修整器仍是我們探索的目 ^標。 【發明内容】 因此’本發明提供適合於整飾用於如上所述的精密拋 春光應用的CMP拋光墊的CMP修整器和方法。一方面，這樣 的一種CMP修整器可包括一樹脂層和被固定在該樹脂層中 的超級磨粒。已發現通過在每一超級磨粒的至少一部分與 該樹脂層之間設置一金屬鍍層，該樹脂層中該超級磨粒的 附著力與沒有這樣一種金屬鍍層的超級磨粒相比得到提 高。該超級磨粒的一外露部分可至少部分地自該樹脂層突 出，且實質上可突出至一預定高度。該金屬鍍層實質上可 沿每一超級磨粒和树脂層的介面延伸，且該超級磨粒的該 1264345 > 突出部分實質上可在該金屬鍍層之外。此外，該金屬鍍層 可以化學鍵結至每一超級磨粒的至少一部分上，且該金屬 鍍層4順次以機械力結合至該樹脂層的至少一部分上。 本發明另外包括提高根據一預定方式被固定在一固化 樹脂層中的超級磨粒的附著力的方法。此等方法可包括在 每一超級磨粒的至少一部分與該樹脂層之間設置一金屬鍍 層，以便每一超級磨粒包括一至少部分地從該樹脂層中突 出的外露部分。該外露部分實質上可在該金屬鍍層之外。 參 該金屬鍛層可具有一個提供增加與該樹脂層以機械力结合 的表面。 本發明還包含製造一具有提高的磨粒附著力和此處所 - 述性能特徵的CMP修整器的方法。一方面，這樣_種方法 , 可包括在一樹脂層中設置超級磨粒，以便每一超級磨粒具 有一個至少部分地從該樹脂層突出的外露部分。該超級磨 粒可包括一被設置在該超級磨粒的至少一部分與該樹脂層 之間的金屬鍍層。每一超級磨粒的該外露部分實質上可在 春該金屬鍍層之外。同樣，可定位該超級磨粒以便其實質上 突出至一預定高度。 爲根據该預疋方式影響沒超級磨粒的設置，可使用各 種方法。然而，一方面，該超級磨粒可通過提供具有一個 工作表面的臨時基底、應用一分隔層至該臨時基底的該工 作表面而設置在該樹脂層中。超級磨粒可至少部分地設置 在該分隔層中，且至少部分地從相對於該臨時基底的該工 作表面的該分隔層突出。一至少部分未被固化的樹脂材料 1264345 可被應用至相對於該臨時基底的該工作表面的該分隔層， 且然後被固化以保護該超級磨粒。該臨時基底和該分隔層 可被除去，以使該突出的超級磨粒外露。 &這裏已相當完全地概括了本發明的各種特徵，因此我 們能更好地理解隨後料細描述，且因此能更好地瞭解對 本技術的當前貢獻。根據隨後對本發明的詳細#，結合隨 附的權利要求書’或可通過本發明的實踐認識到，本發明 的其他特徵將變得更爲清楚。 x 【實施方式】 定義 在描述和主張本發明時，下面的術語在使用時和如下 所陳述的定義一致。 除非上下文中另外有明確說明，單數形式“ 一”及 “該”包括多個物件。因此，舉例而言，對於“一顆粒”， =表不包括一粒顆粒或多粒這樣的顆粒，而對於“該樹 脂”則表示包括一個或者多個這樣的樹脂。 "" 触如此處所用，“樹脂”指有機化合物的半固體或者固 収合成無定形混合物。同樣地，“樹脂層，，指一層有機化 :物的半固體或者固體合成無定形混合物。該樹脂最好爲 由—個或多個單體的聚合作用所形成的聚合體或共聚物。 么如此處所用，“超硬”和“超磨，，可交換使用，且指 維氏硬度爲大約4〇〇〇 Kg/mm2或更高的結晶、或者多晶材 料、或者此等材料的混合物。此等材料可包括（無限制音、 圖）鑽石與立方氮化棚（cBN)，以及熟悉此項技術的人: 9 1264345 所知道的其他材料。儘管超磨材料惰性非常高，且因此而 難與其形成化學鍵’然而衆所周^，某些諸如鉻及鈦的反 應性兀素可在某些溫度下與超磨材料發生化學反應。 如此處所用，“金屬鍍層’，和“金屬層，，可交換使 用，且指被應用到至少一部公_初M 1 丨刀起級磨粒上的連續或不連續 金屬鑛層。

如此處所用，“金屬的，，指—種金屬，或者兩種或更 多金屬的合金。大量金屬材料爲熟悉此項技術的人士所 知’諸如鋁、銅、鉻、鐵、鋼、不銹鋼、鈦、鎢、鋅、锆、 銷等，包括其合金和化合物。 如此處所用，“顆粒，，和“砂粒，，可交換使用，且當 .、—超磨材料結合使用日寺’指這樣材料的微粒形態。此等 顆粒或者砂粒可爲各種形狀，包括圓形、橢圓形、正方形、 自形體等，以及爲許多特殊的網目尺寸^此項技術 知，如爲美國網目的情況下，“網目’，it — „ / 孔數。 指母早位面積上的 人如此處所用，“冶金結合”指兩種或者更多金屬的社 1此#結合可㈣等金屬之間簡單的機械鎖定或者社 :，諸如通過液態金屬及其固化作用的纏結所産生的： σ。此外，此等結合實質上可爲 、、’° 生的典型的離子鍵合。“堵如金屬之間發 如此處所用，“化學鍵”和“化學鍵接，，可交 产生且:旨在原子之間施加足夠大以在該等原子間的介面處 産生-個二元固體化合物的引力的分子鍵合。： 10 1264345 、’及磨粒的h况下，或爲在立方氮化硼中的氮化物或硼化物 的情況下，本發明中的化學鍵一般爲碳化物。 如此處所用，“機械結合”和“機械式結合”可交換 使用，且指主要通過摩擦力形成的兩個物體或層之間的一 個結合介面。在某些情形中，該等被結合的物體之間的摩 擦力可通過擴大該等物體之間的接觸表面積來增加，且可 通過利用其他特殊的幾何和物理結構，諸如用一個物體實 質上圍繞另一個物體而增加。 如此處所用，“黃銅合金”和“銅焊合金，，可交換使 用，且指包含足夠數量反應性元素以允許在該合金和一超 、及磨粒之間形成化學鍵的合金。該合金或可爲固體，或可 • 爲其中具有一種反應性元素溶解物的金屬載體溶劑的液體 • 〃夜另外，銅焊接可被用於指在一超級磨粒與一種 黃銅合金之間形成化學鍵。 如此處所用，對於超級磨粒或顆粒，“塗層”、‘‘鍍 ^ 八有塗層的指沿著已與一種活性金屬，或活性 至屬合金緊密接觸的顆粒的外表面的至少一部分的面積， 且指在該顆粒和該合金之間包含化學鍵或基於該活性金屬 或活性金屬合金的液化作用或者固化作用而將包含這樣的 化學鍵的面積。在某些方面，該鍍層可爲一實質上包住或 封閉所有超級磨粒的層。應瞭解此等層在某些場合中被限 疋至某一最小厚度。此外，應瞭解這樣的一鍍層可被應用 到—單獨基礎上的顆粒或顆粒群上，且因此這樣的一鍍層 在合併入該等超級磨粒進入一個工具内之前作爲—單獨的 11 1264345 步驟而實現，舉例而言， 以形士甘 圯圯成可與一個支撐基體結合 粒或命7 外，將大量具有塗層的顆 況 次在 >又有另外的磨粒的情 口…在一起是可能的，且被 身 用作其本身的工具和其本 :―工具’而無需結合進-個支撐基體内。 濃度、數量、溶解度和1 n _ 又7 /、他數值貧料在此可以以一範 阁的形成給出。應瞭解這樣的範圍 > 砌 你乾W形式僅僅是爲方便、簡

:、巴見，且應靈活解釋爲不僅包括作爲該範圍限制而明確 :述的數值，$時還包括所有的單獨數值和被包含在那個 把圍内的子範目，就如同I_數值和子範圍被明確敍述一 樣0 舉例而言，1至5的濃度範圍應被解釋爲不僅包括被 明確敍述的限制數值1和5，而且還包括諸如2、7、3 6、 4·2之類的單獨數值，及諸如卜2 5、 18 —3 2、2m 的子範圍等。應用該解釋時不必考慮該範圍的幅度或被描 述的該特徵，且同樣應用於僅描述一端點的開式範圍，諸 如“大於25”或“小於10” 。 發明 本發明提供基於樹脂的CMP修整器，並包括用於該等 修整器的使用與製造的方法。本發明人已發現，一樹脂層 中超級磨粒的附著力可通過在該超級磨粒和該樹脂層之間 没置一金屬鍛層而得到提尚。第一圖顯示一嵌入一樹脂層 14中的超級磨粒12。一金屬鍍層1 6設置於該超級磨粒i 2 與該樹脂層14之間。與諸如鑽石之類的超磨材料相對而 12 1264345 吕較光/月和惰性的表面相比， 榭脂厣14沾植山 μ至屬鍍層16能提供與該 树月曰摩14的提鬲的機械結合。 超級磨粒的表面的該樹 ®，與直接結合至- 曰S相比，該全屬伊声 16 -個通過該樹脂層14提 4屬鍍層16 了具有 、s剎田产外 ’、9力的機械結合的結合表面1 8。 通過利用在該結合表面上呈 ^ ^ /& ^ ^ /、百相對粗糙結構的金屬鍍層， 该起級磨粒和該金屬鍍厣 古 一 士二 9 間的機械結合可進一步得到提 问。一方面，附著力同 ^ j通過根據一預定方式設置該 起級磨粒而得到提高。 ^ ^ - ΛΑ „ 寻°又置可爲每一超級磨粒分配足 夠數S的樹脂層材料 從阿附者力。本發明的另一方面， 一種加強材料1 9可idr 、， 皮/4、加至該樹脂層的至少一部分，以 增加超級磨粒的附著力。 、某一作％ ^兄中，可能特別期望避免金屬污染工 件，：者甚至避免金屬污染工件是至關重要的。同樣地， 在本毛月的方面，塗鍍該超級磨粒的該金屬鍍層實質上 不I伸越過该樹脂層的表面。換言之，從該樹脂層突出的 每一超級磨粒的該外露部分實質上在該金属鍍層之外，因 此允a午忒超級磨粒的表面與該工件接觸，而不是與該金屬 鍍層接觸。此結構在其中金屬薄片可能導致損壞被拋光晶 圓的CMP應用中可能特別有用。 應注意本發明並不局限於特殊的金屬或金屬組合。通 過利用中間金屬鍍層提高一樹脂層中超級磨粒的附著力 的一般思想自然應包含許多變更，對於熟悉此項技術的人 士一旦擁有本發明此等變更將顯而易見，因此在此應考慮 將此等變更包括在内。本發明的一方面，該金屬鍍層可爲 13 1264345

一在該超級磨粒上的鍍層。該鍍層可以一單層的形式實 現，或通過生成多層而實現。一方面，該金屬鍍層可通過 氣體汽相沈積技術、電鍍、燒結、銅焊或熟悉該技術的人 士所知道的任何其他金屬塗鑛方法施加。提供的該金屬可 爲一種純金屬、一種金屬複合物或一種金屬合金。因爲許 多類型的超級磨粒可能因溫度非常高而受到破壞，因此熔 化溫度較低的金屬合金可能是有用的。一方面，該金屬鍍 層可爲一完全環繞該等超級磨粒的鍵層。該金屬鍍層然後 可從該超級磨粒的外露部分蝕刻掉。另一方面，該金屬錄 層可能不爲一連續的鍍層，但實質上可沿每一超級磨粒和 樹脂層的介面延伸，因此有助於增加該樹脂層中的附著 力。本發明的另一方面，該金屬鍍層可由多重金屬鍍層組 成，該等多重金屬鍍層實質上爲純金屬、金屬複合物和金 屬合金的任何組合。 提咼一樹脂層中附著力的任何金屬或包含爲熟悉此項 技術的人士所知的化合物的金屬被認爲在本發明的範圍之 内。對於本發明有用的金屬實例包括（但不局限於 <

^ 领〇J (Cu)、始（Co)和鎳（Ni)，包括諸如Ni〜P、 Νι· R夕相 r Nl—B之類的相 關合金和混合物，其中P (鱗）4 B (㈤可由諸如用於 無電鍍塗層的溶液混合。金屬鍍層同樣可能包括Ni_w / 共同沈澱的混合物。一方面，可採用多重塗層，： 如百先通過真空沈積法喷塗—薄層（舉例來說，q 5微 π或Cr或Si，隨後噴塗無電鍍塗層1砰或 此外，可加熱處理一種内碳化物成形塗層，使1與該超 14 1264345 因此而增加粘著力。另一方面 磨粒起反應以形成化學鍵 可如同在隨附的於2002年9月：……方面’ 干y月 Μ日申請、序 1 0/254, 057 號，和於 2003 年 7 a ΟΓ ^ ^ 月 25 日申請、序號禹筮 ^/627,44!號的美國申請案中所 。爲弟 义1定用一熔化銅焊塗層， 其全部内容在此以引用的方式卄Α 士 ^ 、 式亚入本文中。同樣一種有機 金屬偶合劑可被用於增強該全屬供思j 至屬鍍層和該樹脂層的結合。 在該金屬鍍層和該樹脂層間利用擔只 曰门扪用妆械結合的本發明的若干

方面，有用的金屬鍍層可能包括一個粗糙表面。一個這樣 的粗糙表面實例爲具有尖端的鎳。具有相對光滑表面的金 屬鑛層同樣可通過機械的方法或化學的方法變得粗糙。 我們期望各種機械和/或化學結合結構能提高該樹脂 層中該超級磨粒的附著力。_員似的機械裝置作用於該 樹脂層/金屬介面和該金屬/超級磨粒介面並不是必需的。 舉例而言，該金屬鍍層可主要通過化學鍵接束缚至該超級 磨粒，且主要通過機械結合束缚至該樹脂層。在其他方面， 化學鍵在結合該金屬鍍層至該超級磨粒和該樹脂層中起主 要作用。如此處所描述，多重金屬鍍層可被用來提高該樹 脂層中該超級磨粒的附著力。一方面，具有尖端的鎳可被 用來與該樹脂層的至少一部分形成堅固的機械結合。在電 艘該具有尖端的鎳之前，可在該超級磨粒之上沈積鈦、鶴、 鉻或任何其他有用金屬的一中間層。該中間層可與該超級 磨粒的至少一部分化學地結合，且與該具有尖端的鎳的至 少一部分冶金地結合，因此而提高該樹脂層中該超級磨粒 的附著力。 15 1264345 % 在那些將一種金屬銅焊合金或用作一主要金屬鍍層、 或用作一中間金屬鍍層的具體實施例中，爲與該超级磨粒 和/或任何另外的金屬鍍層實現期望的結合，在一種金屬 銅:^ δ至中可包括大量反應性元素。可與一金屬載體形成 5至的^種反應性元素爲熟悉此項技術的人士所知，且可 取決於各種因素來選擇一種特殊的反應性元素。用於包含 在本發明中所用的一種銅焊合金中的適合反應性元素的若 干貫例包括（但不局限於）由下列各物組成的群中選出的 物：銘（Α1)、硼（Β)、鉻（Cr)、鋰（Li)、鎂（Mg)、鉬 (Mo)、锰（Mri)、鈮（Nb)、矽（Si)、钽（Ta)、鈦（Ti)、 飢（V)、鹤（W)、錘（Zr)，及其混合物。除該（該等） 反應性元素之外，根據本發明用來形成一鑛層的銅焊合金 可至少包括一種用作載體或者溶劑的其他金屬。熟悉此項 技術的人士所認識的任何金屬都可被用作這樣的一種載體 或溶劑，尤其是那些已知的用來製造超磨工具的更是如 此。然而，在本發明的一方面，此等金屬可包括（此僅系 舉例而言，無限定意圖）鈷（Co)、銅（Cu)、鐵（Fe)、 鎳（Ni)，及其合金。 如上所提及，將一種反應性元素與另一金屬形成合金 的一個目的在於降低该反應性元素的有效炼點，同時還維 持其與一超級磨粒化學結合的能力。如此項技術中所知 諸如鑽石之類的許多超磨材料的熱穩定性極限在大約 90 0。(：至大約1 20 0QC的範圍内。同樣地，在本發明的—方 面，可選擇該活性金屬合金的該等成分與精確比率，以提 16 1264345 供-種其炫點在所使用的該特殊超磨材料的熱穩定性極限 範圍内或比其低的合金。實際上’可選擇一種溶劑金屬且 使其與適當數量的反應性元素結合，以降低兩種元件的炫 化溫度且産生-種其溶化溫度小於12⑽。c左右的金屬銅焊 合金。另一方面，該熔化溫度可低於9〇〇(3C左右。此外， 添加貝貝上不活波的金屬材料到該熔化銅焊合金中，可減 弱超級磨粒的惡化並因此而增加該具有塗層的超級磨粒的 整體強度。對於能附著用於一工具中的具有塗層的超級磨 粒強度的方法的附加討論可在隨附的幾個申請案中找到： 2002年9月24日中請的美國專利中請案第1q/254，g57號； 2〇〇3年7月25日申請的第1〇/627 441號；及2〇〇4年12 月9日申請的題名爲“溶融銅焊塗錢超級磨粒及相關方法 (Molten Braze-Coated Superabrasive Particles and

Assented Methods)，，的申請案。這些申請案都被編在 代理人案件目I彔2G3〇3.CIP2號之下，所有這三個申請案 的内容在此都以引用的方式並入本文中。 那些熟悉該項技術的人士應該認識到，特定活性金屬 和其他特定載體金屬的許多組合可以不同比率或數量形成 合金，以獲得-種可以化學的方式結合至該超級磨粒且具 有合適溶點的合金。然而’一方面’該反應性元素的含量 可至少爲該合金的1%左右。另—方面，該元件的數量可至 /爲0亥合金的5%左右。 現討論樹脂層，許多樹脂材料爲熟悉此項技術的人士 所知’其在用於本發明的若干具體實施例中時是有用的， 17 1264345 且在這裏認爲复沾 任何具有足夠二本發明範圍之内。該樹脂層可爲 的ρ /，強度以附著本發明的該超級磨粒的可固化 戍、力 〆①曰。使用一相對較硬且附著一個很少杻曲 4 /又有扭曲的承 ^ 5, 千旦表面的樹脂層是有益的。這允許該修敕 态至少部分从+ #丄 ^ ^ 、中並入非常小的超級磨粒，且附著這此

級磨粒維持相對水平和-致的…固化方法可以： =、、二此員技術的人士所知的任何加工，該加工導致該樹 月^材料攸至少一易彎狀態到至少一剛硬狀態的相變。固化 可（但不限於）通過使該樹脂材料外露於諸如紫外線、紅 外線、及微波輻射之類的熱、電磁輻射形式的能量，以及 諸如電子束之類的粒子轟擊、有機催化劑、無機催化劑， 或任何爲熟悉此項技術的人士所知的其他固化方法而發 生本舍明的一方面，邊樹脂層可爲一種熱塑性材料。熱 塑性材料可分別通過冷卻和加熱而可逆地硬化和軟化。另 一方面，該樹脂層可爲一種熱固性材料。熱固性材料不能 和熱塑性材料一樣可逆地硬化和軟化。換言之，一旦固化 發生，該加工實質上就不可逆。 在本發明的具體實施例中有用的樹脂材料包括（但不 局限於）：包括烷基化脲一甲醛樹脂、三聚氰胺—甲醛樹 脂及烷基化苯代三聚氰二胺一甲醛樹脂的氨基樹脂；包括 乙烯基丙烯酸酯、丙烯酸醋化環氧樹脂、丙烯酸酯化聚氨 酯、丙烯酸酯化聚酯、丙烯酸酯化丙烯酸樹脂、丙烯酸酯 化聚醚、乙烯基醚、丙烯酸酯化油、丙烯酸酯化矽、及相 關的甲基丙烯酸酯的丙烯酸醋樹脂；諸如聚氨酯醇酸樹脂 18 1264345 的醇酸樹脂；聚酯樹脂；反應性聚氨酯樹脂；諸如可炼酉分 S全树脂和g分搭清漆樹脂之類的盼酸樹脂；盼酸/乳膠樹脂· 諸如又S分環氧樹脂之類的環氧樹脂；異氰酸自旨樹脂；異氛 脈酸醋；包括烷基矽氧烷樹脂的聚矽氧烷樹脂；反應性乙 稀树月曰，以商標名Bake 1 i te銷售的樹脂，包括聚乙烯樹 脂、聚丙烯樹脂、環氧樹脂、酚醛樹脂、聚苯乙烯樹脂、 苯氧基樹脂、二萘嵌苯樹脂、聚砜樹脂、乙烯共聚物樹 脂、丙烯腈一丁二烯一苯乙烯樹脂、丙烯酸樹脂及乙烯 樹脂；丙烯酸樹脂；聚碳酸酯樹脂；及其混合物和組合。 本發明的一方面，該樹脂可爲環氧樹脂。另一方面，該樹 脂材料可爲聚酰亞胺樹脂。另一方面，該樹脂材料可爲聚 碳酸酯樹脂。另一方面，該樹脂材料可爲聚氨酯樹脂。 的遠树脂材料的特性。<方面 層可通過在該樹脂層的至少一 合物而變得容易。 在該樹脂材料中可包括許多添加劑，以有助於其使 用。舉例而言，可利用另外的交聯劑和填料來改進該樹脂 層的固化特性。另外，可使用溶劑來改變處於未固化狀態 面’該金屬鍍層結合至該樹脂 一部分中包括一種有機金屬化 用於本發明的若干具體實施例中的該超級磨粒可從各

19 1264345 具的特疋目的。然而，—方面，該超級磨粒可爲鑽石，包 括天然鑽石、合成鑽石和多晶鑽石（PCD)。另-方面，該 超級磨粒可爲立方氮化石朋（cBN)，或爲單晶體，或爲多晶 體。另一方面，該超級磨粒可爲一種從由SlC、A1 203、Zr02 及WC組成的群申選出的成分。 熟悉此項技術的人士在擁有本公開後本發明的各個方 面的4多用途將顯而易見。具有塗層的超級磨粒可被設置 在各種形狀和尺寸的工具中，包括一維工具、二維工具和 瞻三維工具。工具可並入一單層或多層具有塗層的超級磨 粒。在一樹脂基體中並入一單層具有塗層的超級磨粒的工 具的貫例爲一 CMP修整器。 如此處所描述，傳統金屬基體CMP修整器不適合於結 合非常小的超級磨粒。本發明的範圍希望包括對修整一 CMP 拋光墊有用的所有可能尺寸的超級磨粒。然而，本發明的 各個方面特別地實現某些尺寸的CMP修整器中超級磨粒的 附著力’該等尺寸對先前用於具有外露顆粒且以一種形式 •安置的金屬工具中是不可行的。一方面，超級磨粒的尺寸 可在大約30微米至大約200微米的範圍内。另一方面， 超級磨粒的尺寸可在大約1 〇 〇微米至大約1 5 0微米的範圍 内。 本發明的若干具體實施例同樣提供如此處所述的具有 提高超級磨粒的附著力的CMP修整器。參照第二圖，該CMP 修整器20可包括一樹脂層14、根據一預定方式附著在該 樹脂層14中的超級磨粒12、及設置在每一超級磨粒12和 20 1264345 該樹脂層1 4之間的一金屬鍍層1 6。如此處所敍述，和沒 有該金屬鍍層的超級磨粒相比，該金屬鍍層1 6增加該樹 脂層14中該超級磨粒1 2的附著力。一方面，該樹脂層14 可被結合至一個支撐基底22。 爲使該CMP修整器20修整一 CMP拋光墊，該超級磨 粒1 2應至少部分地從該樹脂層1 4突出。該突出超級磨粒 12能切入該CMP拋光墊一深度，該深度實質上爲該突出的 距離。本發明的一方面，該超級磨粒能突出至一預定高度。 ® 每一超級磨粒的該等高度實質上可相同，或者它們可根據 该修整器的特殊應用而變化。舉例而言，靠近該CMP修整 為中心的超級磨粒所突出的高度可比靠近該修整器周邊的 - 該超級磨粒所突出的高度大。 - 如果該突出超級磨粒12至少部分地外露，即在該金 屬鍛層16之外，則該CMP修整器的修整作用可得以加強。 本發明的一方面，每一超級磨粒12的突出表面積26的至 • 少一部分可實質上在該金屬鍍層16之外。另一方面，實 貝上母一超級磨粒丨2的所有突出表面積26都可在該金屬 ^ 1 6之外。通過熟悉此項技術的人士所知道的任何方 匕括研磨、拋光、酸蝕刻、喷沙等，可自該突出表面 積26除去該金屬鍍層16。 根據本發明的若干具體實施例的用於製作一 CMP修整 器白勺各錄士一^ ^ _ 法可爲熟悉此項技術的人士所預料到。一般而 ° ^於製作—⑽修整器的方法可包括根據—預定方式 在紂知層中設置超級磨粒，以便該超級磨粒至少部分地 21 1264345 從該樹脂層突出。如此處所描述’該超級磨粒塗鍍—設置 在至少該超級磨粒和該樹脂層之間以提 J n、l考力的金屬鍍 層。本發明的一方面，在固化該樹脂材料 a 月1】，一牙重增強 材料可被應用到该超級磨粒附近的該樹 u日增的至少一部分 中。該增強材料可保護該樹脂層免受酸的腐餘和提供抗磨 性。-方® ’該增強材料爲一種陶瓷粉末。該陶瓷粉末可 以是爲熟悉此項技術的人士所知的任何 刀 u U充扮末，包括氧 化鋁、碳化鋁、二氧化矽、碳化矽、氧 甘、曰人^ > 石反化銘^及 其此a物。一方面，該陶瓷粉末爲碳 ^ 乃一方面，該 陶究粉末爲m m m粉末爲：氧化石夕。 根據-預定方式設置超級磨粒可通過將膠水應用到一 個基底上、在該基底上生成壓痕以接㈣#_而完成， 或通過熟悉此項技術的人士所知的任何其他方法^成另 外的方法可在美國專利第6,039,641和5 38〇 39:號w 到’其内容在此以引用的方式並入本文。 各種逆鑄造方法可被用爽制、生士 饭用木裊造本發明的該CMP修整 器。如第三圖所示，一間隔層 j被應用至一個臨時基 底34的一個工作表面32。該間 "間隔層36具有至少部分地設 置在其中的塗鍵金屬的超級磨^^ 杻38，该超級磨粒38至少 部分地從面對該臨時基底34的兮 幻Θ工作表面32的該間隔層 36突出。將塗鍍金屬的超級磨 又1選間隔層内以便該 超級磨粒突出至一預定高度的 —又门度的任何方法都可用於本發明 中。方面，如弟四圖所示，★ 。亥間^層36被設置在該臨 時基底34的工作表面32上。_ 種固疋劑可根據需要應用 22 1264345

至該工作表面32，以有助於該間隔層36固定至該臨時基 底34 °超級磨粒38沿著與該工作表面32相對的該間隔層 3 6的一側設置。一種固定劑可根據需要應用至該間隔層 36 ’以附著該超級磨粒38實質上沿該間隔層36固定。用 於該間隔層任一表面上的固定劑可以是爲熟悉此項技術的 人士所知的任何粘合劑，諸如（並不限於）聚乙烯醇、聚 乙烯醇縮丁駿、聚乙二醇、石職、酚醛樹脂、4鼠乳化液、 丙稀fee秘脂或其組合。一方面，該固定劑爲霧化丙稀酸膠。 ..... ^〇 乙 内’壓力機42可用來施力至該超級磨粒38。該壓力機42 由爲冰悉此項技術的人士所知的能施力至該超級磨粒3 8 的任何材料構成。若干實例包括（並不限於）金屬、木材、 塑膠、橡膠、聚合體、玻璃、合成物、陶瓷及其組合。根 據應用，更柔軟的材料可提供優於較硬材料的益處。舉例 而言，如果使用不同尺寸的超級磨粒，一強壓力機可能僅 推動該等最大的超級磨粒穿過該間隔層36而抵達該工作 表面32。在本發明的一方面，該壓力機42由一種多孔橡 膠構成。由冑如-種硬橡膠之類的較軟材料構《的壓力機 42可稍與該超級磨粒38的形狀一致，且因此更有效地推 動更小及更大的超級磨粒穿過該間隔層36而抵達嗜工 表面32 〇 μ 卞 制士 于反邳對均勻的材 ，成。有用材料的實例包括（但不局限於）橡膠、塑膠 %、石墨、粘土、磁帶、金屬、粉末及其組合。―；面 23 1264345 該間隔層可爲包含金屬或其他粉末與膠接劑的軋製板。舉 例而3 ’该金屬可爲不銹鋼粉末和聚乙二醇膠接劑。可利 用各種膠接劑，其爲熟悉此項技術的人士所知，諸如（但 不局限於）聚乙烯醇、聚乙烯醇縮丁醛、聚乙二醇、石臘、 酴.樹脂、堪乳化液、丙稀酸樹脂及其組合。 另一方面，如第五圖所示，該塗鍍金屬的超級磨粒⑽ 可沿该臨時基底34的該工作表面32設置。可根據需要鹿 用種钻合劍至5玄工作表面3 2 ’以附著該超級磨粒3 8實 • 貝上沿該臨時基底3 4固定。一間隔層3 6然後可被應用至 该工作表面3 2，以便該超級磨粒3 8被設置在其中，如第 二圖所示。可利用一壓力機42來使該間隔層36更有效地 ， 與該工作表面3 2及該超級磨粒3 8結合。 - 參照第六圖，一種至少部分未固化的樹脂材料62可 應用至面對該臨時基底34的該工作表面32的該間隔層 36。在製造過程中，一個模具66可用來包含該未固化的 樹脂材料62。在固化該樹脂材料62之後，一樹脂層形 ® 成，該樹脂層與每一超級磨粒38的至少一部分結合。一 個永久性基底6 8可結合至該樹脂層6 4 ,以有助於在修整 一 CMP拋光墊時的使用。一方面，該永久性基底68可通 過合適的固定劑結合至該樹脂層64。該結合可通過使該永 久性基底68和該樹脂層64之間的接觸表面粗糙而變得容 易。另一方面，該永久性基底68可與該樹脂材料62相關 聯，且因此由於固化而連結至該樹脂層64。該模具66和 該臨時基底34可隨後從該CMP修整器除去。 24 1264345 如第七圖所示，該間隔層已經從該樹脂層64除去。 這可通過剝離、磨削、喷沙、刮擦、揉搓、磨蝕等實現。 位於該超級磨粒38的該突出端74上的該金屬鍍層72的 若干部分可通過酸蝕刻、磨削、喷沙或任何爲熟悉此項技 術的人士所知的加工除去。該超級磨粒3 8從該樹脂層Μ 穴出的距離近似地等於該現在被除去的間隔層的厚度。該 樹脂層64可被酸蝕刻掉，以進一步外露該超級磨粒38。

設置超級磨粒進入該間隔層内的各種方法之間的差別 可依據除去該間隔層而看出。在其中該超級磨粒被壓進該 間隔層内的那些方面中，緊鄰超級磨粒的該間隔層材料將 稍微朝該臨時基底的該工作表面偏斜。換言之，由於該超 級磨粒被壓進該間隔層，所以圍繞一個單獨超級磨粒的該 間隔層材料在該工作表面的相對側上可能稍微凹曲。在該 修整器的製造過程中，這個凹陷將被樹脂材料充滿，且因 此一旦該樹脂層被固化後該樹脂材料將通過毛細作用到達 該超級磨粒的側。對於其中該間隔層被壓到該超級磨粒上 的那些方®，恰恰相反。在這些實例中，緊鄰一超級磨粒 的該間隔層材料將稍微自該臨時基底的該工作表面偏斜。 換言之，由於在該超級磨粒周圍該間隔層受力，所以圍繞 一皁獨超級磨粒的該間隔層材料在該工作表面的相對側上 可能稱微凸起。這個凸形突出可能導致在該樹脂層令圍繞 每-超級磨粒形成一個微小的凹陷。這個微小的凹陷可能 降低附著力，1而導致先期的超級磨粒從該樹脂層脫落。匕 對於這些方面。提高附著力的各種方法可爲熟悉此項技術 25 1264345 的人士所採用。舉例而言，在固化該樹脂層之前，可加熱 該間隔層以減少圍繞一超級磨粒的該間隔層的微小凸形突 出。同樣，可將另外的樹脂材料應用到圍繞該超級磨粒的 該樹脂層中的微小凹陷中。 該臨時基底可由任何能支擇該樹脂層且能經受此處所 述的該壓力機壓力的材料製成。實例材料包括玻璃、金屬、 木材、陶莞、聚合冑、橡勝、塑膠等。#參照第三圖，該 在該工作表面32上應 臨時基底34具有一個工作表面32

用一間隔層36。該工作表面32可水平、傾斜、平坦、彎 曲或爲任何其他對於製造一 CMp修整器有用的形狀。使該 工作表面32變粗糙以改進該超級磨粒38的方位。當一超 級磨粒被壓至一個非常光滑的臨時基底上時，該等超級磨 粒的一個平坦表面更有可能平行於該臨時基底排列。在這 種情形下，當該間隔層㈣去&，該_級磨粒的該平坦表 面將彳文省树知層犬出。使該臨時基底的該表面變得粗链將 産生有助於排列該超級磨粒的凹陷和凹谷，以便單獨的超 級磨粒的該等頂端將從該樹脂層突出。 本毛明的備擇方面包含-種在-樹脂層中設置超級 磨粒的方法°胃方法可能包括提供-種作爲-層安置的樹 脂材料’在該樹脂材料上設置超級磨粒，將該超級磨粒壓 進該樹脂材料中，1固化該樹脂材料以形成-樹脂層。第 八圖顯示一個在其上施. …用一树脂材料層8 4的永久性基底 82。具有金屬鏡層的和紐& , , 超、及磨粒86沿著該樹脂材料層84的 該表面設置。一種固定恭丨-Γ + 疋Μ可用來至少部分地固定該超級磨 26 1264345 粒86至該樹脂材料層84。通過爲熟悉此項技術的人士所 知的任何方法，可根據一預定方式安置該超級磨粒86。第 八圖顯示通過一個模板88所安置的超級磨粒。 現苓照第九圖，一壓力機9 2可用來設置該超級磨粒8 6 至乂 σ卩刀地進入该樹脂材料層8 4内。一方面，該超級磨 粒86突出於該樹脂層δ4之上至一預定高度。該樹脂材料 層8 4卩返後被固化以形成一固化樹脂層。一方面，該樹脂 層爲一種熱塑性樹脂。在這種情況下，爲接收該超級磨粒 86，可通過加熱軟化該熱塑性塑膠，且隨後將其冷卻以固 化該熱塑性塑膠形成一固化樹脂層。該樹脂材料層Μ可 以是熟悉此項技術的人士所知的任何樹脂材料，但條件是 在固化之前，該未固化的樹脂材料的粘性足以支撐該超級 磨粒，或提供用於該超級磨粒的另外形式的物理支撐。如 此處所描述，在固化該樹脂I 84後，該金屬鍍層的至少 邰刀可從該突出超級磨粒86的至少一部分除去。

-、取：¾ + %、明的具有塗層的超級磨 此等實例僅起說明作用，並不因此

安置以粘上一個直徑爲 U米左右的鑽石砂粒通過一種無電鍍 鹽還原劑）塗鍍上鎳，以形成1 30微 #。該有塗層的鑽石砂粒用一個模板 爲 1〇〇mm

27 !264345 3亥有塗層的鑽石砂粒形 ^ ^鑽石即距間爲500微米的網格 圖形。該板被放置在一個鋼模且的 ° 、， ,u巧愣，、的履部且用聚酰亞胺樹脂 黏末覆盍。隨後，該完整的總成被壓至5〇MPa的壓力和 的溫度持續10分鐘。該由聚酰亞胺加固後的板爲7_厚， 在其-側上具有形成一網格的塗有錄的鑽石砂粒。具有碳 匕夕石y粒的一種傳統砂輪被用來研磨該表面，以將塗有鎳 $鑽石外露至60微米左右。隨後，使用王水溶液溶解外 .露在該聚酰亞胺樹脂表面上剩餘的錄。最後的産品爲外露 鑽石的一拋光墊調節器。該鑽石被牢牢地嵌在該有尖端的 鎳塗層中，而該塗層又通過該聚酰亞胺牢固粘結。 實例2 隨後爲如同實例1 一樣的相同過程，然而此處是用一 '種酚醛樹脂代替聚酰亞胺樹脂，且該形成溫度被降低至 200。。 。 實例3 .隨後爲如同實例1 一樣的相同過程，然而此處該基板 上被再塗上一層大約60微米厚的粘土。在熱壓制後，該 粘土被刮掉，使從該聚酰亞胺樹脂層突出的塗有錄的鑽石 外露。然後通過用酸蝕刻該鎳而外露該鑽石。 實例4 隨後爲如同實例1 一樣的相同過程，然而在用鎳塗鍍 後’该鑽石被再塗上〇· 5微米的鈦，並在700。(：的溫度下 熱處理30分鐘，以在該用於增加結合強度的介面處形成

TiC。 28 1264345 實例5 隨後爲如同實例1 一樣的相同過程，然而該被壓制的 ♦醜亞fe：树脂圓盤爲1 mm厚’且被粘合在一個42 〇不銹鋼 背襯上以形成一拋光墊調節器。 實例6 尺寸爲大約6 5微米的鑽石砂粒被塗有用來達到平均 尺寸爲大約1 3 0微米的有尖端的鎳。該具有塗層的砂粒與 種壞氧膠接劑混合以形成一種研磨液。該研磨液被遍佈 在一個聚乙烯對苯二酸（PET)片上。一刀片被用來使該研 磨液變薄，以便其包含一層具有塗層的鑽石。該環氧樹脂 然後通過紫外線固化處理以使其硬化。隨後，圓形盤由該 娘氧樹脂片沖孔形成。用丙烯酸塗料將該等圓盤粘合到不 銹鋼基底上，同時使鑽石避開該膠。用一細砂紙拋光該外 露表面並將該環氧樹脂除去至該外露的鎳塗層大約一 ^的 回度用一種王水溶液來蝕刻掉該外露的鎳，因此而使該 鑽石外路。最終的産品爲一鑽石砂粒被牢固地鑲嵌在—種 環氧樹脂基體中的拋光墊調節器。 實例7 尺寸爲大約65微米的鑽石砂粒被塗有用來實現平均 尺寸爲大、約13G微米的有尖端的鎳。該塗有鎳的鑽石砂粒 然後通過-PET片上的—個模板設置。隨後，沈積環氧 脂以覆蓋該單層砂粒。固化處理之後，衝壓該ρΕτ片以= 成圓盤。該等圓盤然後被粘合到不銹鋼基底上，且然後用> 砂紙打磨該上表面並用酸蝕刻該上表面。 … 29 1264345 當然，應瞭解上述的設置僅僅是用於舉例說明本發明 原理的應用。在不偏離本發明的精神與範圍時，熟悉此項 技術的人士可設想出許多更改和替代設置，且該等附加的 權利要求書旨在覆盖此專更改和安置。因此，儘管上面結 合被認爲是目前本發明最好的實踐和較佳具體實施例的特 性和細節描述了本發明，但是對於熟悉此項技術的人士來 說，在不偏離此處所陳述的該等原理和概念時，許多更改， 包括（但不局限於）··對尺寸、材料、形狀、形式、功能 馨#操作方式、總成及用途所做的變化將顯而易見。 【圖式簡單說明】 第一圖爲根據本發明的一個具體實施例的一被嵌入一 - 樹脂層中的超級磨粒的橫斷面視圖； 第一圖爲根據本發明的一個具體實施例一個CMP修整 器的橫斷面視圖。 第二圖爲根據本發明的一個具體實施例、被設置在— _ 個自品:基底上的塗鍍金屬的超級磨粒的橫斷面視圖； a第四圖爲根據本發明的一個具體實施例、被設置在一 個臨時基底上的塗錢金屬的超級磨粒的橫斷面視圖； 第五圖爲根據本發明的一個具體實施例、被設置在一 ^ 2基底上的塗鍍金屬的超級磨粒的橫斷面視圖；

弟六圖爲根據本發明的一個具體實施例、被設置在一 樹脂層中的塗_ ‘ M — X至屬的超級磨粒的橫斷面視圖； 第圖爲根據本發明的一個具體實施例一⑽p修整器 的橫斷面視圖； 30 1264345 第八圖爲根據本發明的一個具體實施例、沿著一層樹 脂材料設置、塗鍍金屬的超級磨粒的橫斷面視圖； 第九圖為根據本發明的一個具體實施、被壓進一層樹 脂材料内、塗鍍金屬的超級磨粒的橫斷面視圖。 【主要元件符號說明】

1 2超級磨粒 14樹脂層 1 6金屬鏡層 1 8結合表面 1 9加強材料 20 CMP修整器 2 2支樓基底 2 6突出表面積 3 2工作表面 34臨時基底 36間隔層 38超級磨粒 42壓力機 31

Claims (1)

1264345 十、申請專利範圍： 1 . -種提高固定在-固化樹脂層中超級磨粒附著力 的方法，其包含： 在每一超級磨粒的至少一部分與該樹脂層之間設置一 金屬鍍層，以便每一超級磨粒包括至少部分地從該樹脂層 突出的外露部分，該外露部分實質上在該金屬鍍層之外。 2 ·如申請專利範圍第1項所沭沾七、l ^ β 貝尸坏述的方法，其中該金屬 鍍層爲一單層。 • 3·如申請專利範圍第1項所述的方法 鍍層爲一合金。 4·如申請專利範圍第1項所述的方法 - 鍍層包括多層。 . 5.如申請專利範圍帛i項所述的方法…… ㈣的至少一部分以化學的方式結合至每—超級磨粒，且 该金屬鍍層的至少一部分以機械 飞的方式結合至該樹脂層。 6 ·如申請專利範圍第1 • 5 貝所述的方法，其中和結合 主超級磨粒表面的該樹脂層相 邻八目士 邳比，该金屬鍍層的至少一 口丨刀具有一個通過該樹脂層 难钺械結合的表面。 7 ·如申請專利範圍第6項所 鍍屏的5小一加乂 貝所述的方法，其中該金屬 曰的至乂 。卩分具有一個粗輪表面 8 ·如申請專利範圍第7項所冲^ # ; ^ 所述的方法 表面爲有尖端的鎳。 9 ·如申請專利範圍第丨項 鍍屛a紅4 貝所述的方法 田舄鈷、銅、鎳，包括合金及 其中該金屬 其中該金屬 其中該金屬 其中該粗糙 其中該金屬 32 1264345 1〇·如申請專利範圍第1項所述的方法 根據-預定方式被固定在該樹脂層中。 11 .如申請專利範圍第1項所述的方法 艘層爲一錢層。 I2.如申請專利範圍第1項所述的方法 磨粒爲鑽石。 其中該超級 其中該金屬 其中該超級 …如申請專利範圍第"員所述的方法，其中該超級 磨粒爲立方氮化石朋。

14.如申請專利範圍帛丨項所述的方法，其中該超級 磨粒的尺寸爲大約30微米至大約2〇〇微米。 15 .如申請專利範圍第14項所述的方法，其中該超 級磨粒的尺寸爲大約1〇〇微米至大約150微米。 16. 一種具有如申請專利範圍第1項所述的提高的超 級磨粒附著力的CMP修整器，其包含： 一樹脂層； 固定在遠樹脂層中的超級磨粒，每一超級磨粒包括一 至少部分地從該樹脂層突出的外露部分；及 一設置在每一超級磨粒的至少一部分和該樹脂層之間 的金屬鐘層’以便每一超級磨粒的該外露部分實質上在該 金屬鍵層之外’與沒有該金屬艘層的超級磨粒相比，該金 屬鍍層增加了該超級磨粒附著力。 17 ·如申請專利範圍第a項所述的CMP修整器，其 中δ玄金屬鏡層貫質上沿每一超級磨粒和樹脂層的介面延 伸0 33

18 ·如申請專利範圍第 中該超級磨粒實質上突出至 19 ·如申請專利範圍第 中該金屬鍍層爲一單層。 20。如申請專利範圍第 中省金屬鍍層爲一合金。 21 ·如申請專利範圍第 中該金屬鍍層包括多層。 22 ·如申請專利範圍第 中5亥金屬鍍層爲一錢層。 16 項所逑的 CMP 修整器 ，其 ~予j ’定高度。 16 項所述的 CMP 修整器 ，其 16 項所迷的 CMP 修整器 ，其 16 項所述的 CMP 修整器， 其 16 項所述的 CMP 修整器， 其 23·如申請專利範圍第16項 中該全屬鲈®的石I 、 的CMP修整器，：i 乂至屬鍍層的至少一部分以化 - 磨粒，且該全屬#; 、式結合至每一超級 樹脂層。 祛械的方式結合至該

24 ·如申請專利範圍第16項 中該金屬鍍層的至少一部分1有、、P修整态， ^〖刀具有—個粗糙表面。 25 ·如申請專利範圍第24頊 ^ 員所迷的CMP修整器， 中4粗糙表面爲具有尖端的鎳。 26 ·如申請專利範圍第1 6頊所、+、仏 0負所述的CMP修整器， 中該金屬鍍層爲鈷'銅、鎳，包括 匕括5金及其混合物。 27 ·如申請專利範圍第1 6頊所、+、。 負所述的CMP修整器， 中該樹脂層包含由下列各物組成的群中選出的成分： 虱基樹脂、丙烯酸酯樹脂、醇酸樹脂、聚酯樹脂、 應性聚氨酯樹脂、酚醛樹脂、酚醛/乳膠樹脂、環氧樹廢 其 其 其 其 反 34 1264345 了〜戈酕柄"知、異氰脲酸酯、聚矽氧烷樹脂、反應性乙烯 /月曰|乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚笨乙烯樹脂、笨氧基 樹脂、二萘嵌苯樹脂、聚颯樹脂、丙烯腈一丁二烯一苯 乙烯樹脂、两稀酸樹月旨、聚石炭酸酉旨樹脂、$醜亞胺樹脂及 其混合物。 28 ·如申請專利範圍第27項所述的CMP修整器，其 中該樹脂層爲環氧樹脂。 2 9如申清專利範圍第27項所述的CMP修整器，其 中該樹脂層爲聚碳酸酯樹脂。 3〇 ·如申請專利範圍第27項所述的cMp修整器，其 中該樹脂層爲聚酰亞胺樹脂。 31如申凊專利範圍第16項所述的CMP修整器，其 中該超級磨粒爲鑽石。 32如申请專利範圍第16項所述的〇ΜΡ修整器，其 中該超級磨粒爲立方氮化爛。 33.如申請專利範圍第16項所述的cMp修整器，其 ’ 中該超級磨粒的尺寸爲大約30微米至大約2〇〇微米。 34 .如申睛專利範圍第33項所述的cMp修整器，其 中該超級磨粒的尺寸爲大約1〇〇微米至大約15〇微米。 35 . —種用於製造如申請專利範圍第16項所述的CMp 修整器的方法，其包含： 在一樹脂層中設置超級磨粒，以便每一超級磨粒具有 一至少部分地從該樹脂層突出的外露部分，該超級磨粒包 括一設置在該超級磨粒的至少一部分與該樹脂層之間的金 35 1264345 屬鍍層，以便母一超級磨粒的該外露部分實質上在該金屬 鍍層之外。 36 .如申請專利範圍第35項所述的方法，其中該超 級磨粒根據一預定方式被設置在該樹脂層中。 37 .如申請專利範圍第35項所述的方法，其中該超 級磨粒實質上突出至一預定高度。 38 ·如申請專利範圍第37項所述的方法，其中在一 樹脂層中設置超級磨粒進一步包含·· • 提供一個具有一個工作表面的臨時基底； 應用一間隔層至該臨時基底的該工作表面，該間隔層 具有至少部分地設置進該間隔層内的超級磨粒，該超級磨 _粒至少部分地從面對該臨時基底的該工作表面的該間隔層 突出； 應用一種至少部分未被固化的樹脂材料至面對該臨時 基底的該工作表面的該間隔層； 固化該至少部分未被固化的樹脂材料以形成一樹脂 ™ 層； 從該間隔層除去該臨時基底；及 從該樹脂層除去該間隔層。 39如申明專利範圍第38項所述的方法，其中應用 一間隔層進一步包括： 應用該間隔層至該臨時基底的該工作表面；以及 將超級磨粒壓進該間隔層。 4〇.如申請專利範圍第38項所述的方法，其中應用 36 1264345 % 一間隔層進一步包括： 沿該臨時基底的該工作表面設置超級磨粒；以及 將該間隔層壓到該超級磨粒上，以便該超級磨粒至少 部分地被設置在該間隔層内。 41 ·如申請專利範圍第4〇項所述的方法，其進一步 包含應用一種固定劑至該臨時基底的該工作表面，以便在 應用該間隔層期間多數具有塗層的超級磨粒實質上附著不 動。

42 .如申請專利範圍第38項所述的方法，其進—步 包括在應用該間隔層和該超級磨粒之前使該臨時基底的二 工作表面變粗糙。 X 43 ·如申請專利範圍帛35 J員所述的方法，其中在— 树月曰層中设置超級磨粒進一步包含： 提供一種作爲一層安置的樹脂材料； 在該樹脂材料上設置超級磨粒； 將該超級磨粒壓進該樹脂材料令；以及 固化該樹脂材料以形成一樹脂層。 44 .如申請專利範圍第43項所述的方法，其中固化 该樹脂材料進一步包括： 加熱該樹脂材料以便該樹脂材料至少部分地在該超級 磨粒周圍流動；以及 冷卻該樹脂材料以形成一樹脂層。 45.如申請專利範圍第35項所述的方法，其進一步 包含通過罐樹脂層以外露該超級磨教而從該外露部分 37 1264345 4去該金屬鍍層。 勺八46.如申請專利範圍第351員所述的方法，直進一步 ::::-種增強材料到接近該超級磨粒的該樹脂層的至 強^7.如中請專利範圍第461貝所述的方法，其中該增 強材料爲陶瓷粉末。 τ 咨队48 ·如中請專利範圍第47 $所述的方法，i中該陶 = 末包含選自由下列各物組成的群中的成分：氧化銘、 :。、s、一軋化矽、碳化矽、氧化锆、一碳化鉛及其混合 其中該陶 • 49 .如申請專利範圍第48項所述的方法 瓷粉末爲碳化矽。 其中該陶 5〇 ·如申請專利範圍第48項所述的方法 瓷粉末爲碳化鋁。 其中該陶 5卜如申請專利範圍第48項所述的方法 瓷粉末爲二氧化矽。 其進一步 52 .如申請專利範圍第35項所述的方法 〜 包含添加-種有機金屬偶合劑到該樹脂層的至少二 53.如申請專利範圍第35項所述的方法，其中該樹 脂層包含由下列各物組成的群中選出成分：氨基樹脂、丙 烯酸罐、醇酸樹脂、聚醋樹脂、反應性聚氨醋樹脂、 驗酸樹脂、祕/乳膠樹脂、環氧樹脂、異氰酸醋樹脂、 異氰脲㈣、W氧燒樹脂、反應性乙稀樹脂、聚乙稀樹 脂、聚丙烯樹脂、聚苯乙烯樹脂、苯氧基樹脂、二萘喪 38 1264345 苯樹脂、聚颯樹脂、丙烯腈一 丁二烯一苯乙烯樹脂、丙烯 酸樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚酰亞胺樹脂及其混合物。 54 ·如申請專利範圍第53項所述的方法，其中該樹 脂層爲環氧樹脂。 55 ·如申請專利範圍第53項所述的方法，其中該樹 脂層爲聚碳酸酯樹脂。 56 ·如申請專利範圍第53項所述的方法，其中該樹 脂層爲聚酰亞胺樹脂。 • 57 ·如申請專利範圍第35項所述的方法，其中該超 級磨粒爲鑽石。 58 ·如申請專利範圍第35項所述的方法，其中該超 - 級磨粒爲立方氮化硼。 十一、圖式： 如次頁 39