TWI262036B - Method for producing flexible organic electro-luminescent faceplate and display module thereof - Google Patents

Description

1262036 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種可撓式有 方法及其顯示模組，尤其是可應用一二0 :光面板之製作 製程之-種可撓式有機電激發光面板電激發光面板 模組。 衣乍方法及其顯示 【先前技術】 近年來平面顯不器（Fiat Panel Displ _ 產紐術已趨成熟，如液晶顯示器⑽）^FPD) J示:，)、電漿顯示器(PDP)、場發射顯示= 光 寻，在市場蓬勃發展的帶動之下，不少 。CFED) =入下:世代顯示器的開發。軟性顯示器 由#及可撓曲之特性，因此開啟顯示器新的熱門應用二 又因為以塑膠製作之基板具便宜、易加工、，/、 ”曲等優點，其製作之重量為玻璃基板的二半”可 丨生有機電激發光顯示器（Flexible 〇LFT)、: 研發已慢慢形成一股熱潮。然，有機電激發:::: 隹7氧非常敏感，而一般的塑膠基板於室溫下對 ζ 7約為每平方公尺每天0.1〜100八牙t 二〇〇〜1〇，—@25。〇)，無法完全阻隔水汽 連續^會加速㈣顯示元件的老化，導致製成的元件苴 水=作時間達不到—萬小時的商#標準。為了達到阻P ，必須在塑膠基板和無機導電層之間塗覆^ ㈣t料以阻隔防止水氧的滲透及擴散，且因為有機及 才貝之間界面的問題，因此阻隔層材料的選取必項在 5 1262036 塗覆過程中能無缺陷地均勻成膜（Defect-Free)、不會產 生針孔（Pin Holes)、高透光性及避免對可見光的吸二， 以多層膜的製程方式來達成F0LED基板機能需求。此| 由於塑膠基板具有易彎曲的特性，並不適合使用於現 激發光顯示器）的量產機台上來做生產，且塑膠 材枓之膨脹係數大，於黃光或蒸鍍製程時將因 = 2原因而影響到塑膠基板的平坦性，如内應力 =翹曲或皺折等，在圖形的定義上將降低 先罩對位曝光的精準度。 欠〃 ，參^灣專利公Μ 59侧號所揭露之_種可挽 广板之W作方法，其步驟包括於玻璃基 二 件’再轉貼於塑膠基板上，並配合研磨、==關： 而使面板達到輕薄與可撓之特性；^，此^程^ ^上兩歷經多次轉印步驟，步驟繁 ^ 切割、—等步驟強調精準it更加I; 之運:疋提》明二有感上述缺失，乃潛心研究並配合學理 本種設計合理且廣泛且有效改善上述缺失之 【發明内容】 本發明提供一種可择々古德杂、a 及其顯示模組，係可湘歸基光面板之製作方法 之載板上，俾使其總厚度轉& : +成型於—堅硬平坦 璃基板相當’毋需於製程中更動硬士顯示= 6 1262036 二私參數、艾動衫響人員重新訓練、面板規格重新制定 同-生產線内欲製作不同規格之面板時的參數調整，是 乂此技術4寸欲有利於提高製程效率與降低生產成本。 發：提供—種可撓式有機電激發光面板之製作方法 ”U ’係可利用歸基板預先成型於―堅硬基板 膠美板基板上製作相關元件，不但克服於軟性塑 =板衣作相關70件之穩定性與平坦性問題，且可省略 夕次轉印步驟，進一步提高製程效率。 ，發明提供—種可撓式有機電激發光面板之製作方法 係可利用一可雙面黏著之非固化膠膜貼附 11^ 以與軟性封蓋對位貼合，避免因使用固化膠 敏折固化〜發生體積收縮，產生應力而影響塑膠基板產生 明提供_種可撓式有機電激發光面才反之製作方 ^ 加包括： 置備堅硬平坦載板； 美成型塑膠基板於該堅硬平坦載板上，其中，該塑膠 基板係至少與該餘共同形成—财厚度； ^ 沉積至少一保護層於該塑膠基板上； 層上·衣作有機電激發光元件陣列於該塑膠基板之該保護 P提供一軟性封蓋，且整面式貼附可雙面黏著之非固 乡膜於該塑膠基板與該軟性封蓋之間；以及 剝離該載板； 藉此，該預定厚度係相當於習用製程之玻璃基板厚 7 1262036 俾讓上述步驟能於不變旻羽 本發明提供一種可撓式之機台完成。 括： 有钱電激發光顯示模組，係包 塑膠基板； 、 :一保濩層’係;冗積於該塑膠基板上； 有^電激發光元件_，係設置於該保護層上. =_蓋:係安膠基板之上方；以/ 板與該軟者之非固化膠膜，係整面式貼合該塑膠基 括：本發明提供一種可挽式有機電激發光顯示模組，係包 塑膠基板； 至夕保瘦層’係沉積於該塑膠基板上· =發光，，係設置於該保護層上； w j凰，係女1於該塑膠基板之上方； 板與該著之非固化膠膜，係整面式貼合該塑膠基 =動模組’係設置於該塑膠基板上；以及 性封蓋。’氧膜係、化子氣相沈積覆蓋該塑膠基板及其軟 技術ίΓ吏更進-步瞭解本發明之特徵及 载内容僅提;本發^ 者。 可/、兄月用亚非用來對本發明加以限制 8 1262036 【實施方式] 利用電激發光面板之製作方法係 塑膠基板能夠===_板之•俾使 亦彎曲的崎糊身 上，再提供一可譬面對荽々、刃风生於忒塑恥基板 基板與-軟性封芸對㈣人_固化膠膜整面式貼附該塑膠 模組^士成可梏=士 、〇，並於剝離該載板、貼附驅動 撓式有機電激發光顯示模組;此外，更可Ϊ 二步式有機電激發光顯示模組上進 = ==完全覆蓋該塑膠基板及該軟性封蓋，乍為 w 的 m (PassivatlQnFUm)，以阻絕 = 撓式有機電激發光面板 i 1第“ i /法係包括..（a)置備堅硬平坦載板 之性質，可不^因平坦載板1係具有耐高溫、抗酸驗 、貝 不口、酿度或酸鹼變化而變形，其可由石夕ίςι·) 或二氧化矽（Si〇2)材料製作而成，如 並利用化學_清洗魏板丨，叫除乡制綠板， ⑻可轉_娜氣層2於該她1上 成型娜基板3之平坦化、以騎止水氧 % :T ··該阻氣層2係可為欽氧化物 製^：)、㈣化物（論）或錢化物（8咖）等枋料所 氡層之該阻 丁一取販1作為該塑膠基板3之 9 1262036

支撐，使该塑膠基板3在成膜時，能得到均勻的成膜品質 (包含有機與無機成膜）、與能夠精確地控制黃光微影與蝕 刻製程的條件與規格，該塑膠基板3至少與該載板1 (及 該阻氣層2)係共同形成一預定厚度h，該預定厚度h係相 當於習用製程之該玻璃基板之厚度，俾讓後續製程能於不 變更習用製程參數之機台完成之。其中，該塑膠基板3係 可利用捲軸式或噴灑式塗佈或射出技術，進以貼附或沉積 具有耐溫、透a月及不透氣性質之該塑膠基板3於該載板i 上；該塑膠基板3係可以聚對苯二曱酸乙二醇醋 (Polyethylene Terephthalate，PET )、聚碳酸酯 (Polcarbonate，PC)、聚_ (p〇iythersuphone，PES)、 聚亞醯胺（Polyimide，PI)等高分子材料製作而成，當塗 佈或射出該塑膠基板3時，須控制該塑膠基板3之膜厚以 與該載板1 (及該阻氣層2)形成該預定厚度h、以及其他 如平坦度與孔隙等規格。 〃 (d)選擇性佈設阻氣層4於該塑膠基板3上，如第一 D圖，該阻氣層4係防止水氧進入，其可為鈦氧化物 (TiOx)、鋁氧化物（ΑΙΟχ)或矽氧化物（Si〇x)等材料所 製成。 、沉積至少一保護層5於該塑膠基板3 (之該阻 層上，如第一 E圖所示，其可利用物理氣相沉積（PVD 化孥氣相沉積（CVD)、或旋塗式玻璃成膜技術（s〇G)沉 ，有，緻密性與高透光度性質之該保護層5;該保護層 :从虱化矽、氮化矽、或氮氧化矽等材料形成，且無缺 =成膜（Defect-Free)、不會產生針孔（PinH〇les: /、有鬲透光性與避免對可見光的吸收，且具有絕佳的平 10 1262036 度以利後縯沉積透明電極的製作。 ⑴製作有機電激發Μ件陣列6柯 之該保1 5上，其至少包括下列步、ς :: 第一透明電極61於該塑膠基板3之該保護層5== 一 F圖，（u)微影蝕刻該第一透明電極61 極陣列62，以及佈設絕緣層63於該第—透明 中作為隔絕，如第一 G圖；（111)佈設具$二車= 有機電，發光構造64於該第_透明電極陣列^構= (IV)没置至少一第二透明電極陣 谨捽fU上，牛鲈r · · ·、r ·、 jb5於該有機電激發光 構仏64上步驟（111)、（lv)請參閱第一 η直 該第一與第二透明電極矩陣62、R 回，/、 (ΙΤ0)^«@# (ΙΖ0) (IW〇)^^ 其中广有機電激發光元件陣列心為 f動式ΐ(Actlve Matrlx)或被動式矩陣（Passlve Matrix)。疋以，利用此平坦、堅 e 11 1262036 (Passivati〇n Flln])9^|t^ 再以該軟性封蓋7透過該非 陣歹，U上， f其純化膜9。如第-r圖，係於提丄膠基被3 月”先設置一吸氣劑（getter) G於該^人'績盖炎题之 再以該軟性封芸了透Mi 車人十封盍γ ^ 及纽化膜9其中透過=:膜8貼合該_基:3 高可塑性之非導電材料°所穿成·8係為具低吸渴性、 ，數K祕，如可為全密係可包 微開口散佈1上。;ί為，可進-步包括至少1 與該軟性封蓋7可8對位貼合該塑膠基板3 膠膜8於該軟性封蓋7 方，，（1)貝占附該非固化 化膠膜8於伸如^ 1圖、（11)貼附該非固 上，如宾^ 及其有機電激發光元件陣列6 膠芙板3 m ( 111)貼附該非固化膠膜8於該塑 膜土9之上，於該丨有機電激魏元件陣列6上之該鈍化 使用該非㈤!^ w;再進行對位密實貼合。是以， 外，避务、料恥膜.8之封裴結構，除了不會傷害相關元件 士 M六、、固化膠材或紫外光固化膠材於固化（Curing) 生體積收縮（Shrillkage)會將上下之該塑膠基板3 人性封蓋7互相拉扯而造成面板的不平整或皺折；更 /、/、低吸漁性，可阻擋水氣侵入；此外，利用此平坦、 ^硬’耐溫載板1作為該塑膠基板3之支撐；使封裝製程 月匕夠平坦的進行，不因外在因素的變形而阻礙其製作。 (h)、,剝離該載板1，如第一 L圖；其中於剝離該載板 步驟之W或之後，包括裁切該載板1及其塑膠基板3。 (1)於裁切或剝離該載板1步驟之後，包括貼附驅動 12 1262036 模組Μ於該塑膠基拓 Μ可為捲帶軟被ί 如第一 Μ圖，其中該驅動模組 帶式薄膜封壯/衣（Tape Carrier Package，TCP)、捲 (ch1p〇T^(Chlp^ ,兀成可撓式有機電激發光顯示模組。 基板3^—封^化7學及\相沈積有抗水氧膜F覆蓋該塑膠 該抗水氧膜…驅動模組M，如第一付圖；其中 製作而成；外【夕、氧化氮與聚氯對苯二甲等材料 (Passion ^ 膠基板3，或甚至從該軟|封%雲水乳軟性封蓋7、該塑 該驅動模組Μ與該_ /。該塑膠基板3之間、 以，完成可撓式“電i發光=隙(Gap)入侵;是 法及==供物電激發光面板之製作方 器之玻璃基板相當，母;:二j度與傳統有機電激發光顯示 如傳動軸（C0騰y〇r)、"或機;更動硬體參數的設定， 避免因製程參數變動影變…手# (robot)的位置等， 定、及同-生產線内欲0制貝重新训練、面板規格重新制 整，是以，此技術特徵^利於不=格之面板時的參數調 本。 於棱回製程效率與降低生產成 本發明所提供之該可 法及其顯示模組，由於剎二:俨電激發光面板之製作方 板上’再於該塑縣板上先成型於 一堅硬基 膠基板上製作相關元件相關元件，可克服於軟性塑 本發明所提供之該可與平坦性問題。 I式有機電激發光面板之製作方 13 1262036 法及其顯示模組.，使用可雙面黏著之非固化膠膜貼附該塑 膠基板以與軟性封蓋對位貼合，避免因使用固化膠材於固 化時發生體積收縮，產生應力而影響塑膠基板產生皺折。 惟以上所述僅為本發明之較佳可行實施例，非因此即 拘限本發明之專利範圍，故舉凡應用本發明說明書或圖式 内容所為之等效結構變化，均同理皆包含於本發明之範圍 内，以保障發明者之權益，於此陳明。 【圖式簡單說明】 第一 A圖至第一 N圖所示，係為本發明可撓式有機電激發 光面板之製作方法之示意圖；以及 第二圖所示，係為本發明可撓式有機電激發光面板之製作 方法及其顯示模組之流程示意圖。 【主要元件符號說明】 本發明所提供之可撓式有機電激發光顯示模組 載板 1 阻氣層 2、4 塑膠基板 3 保護層 5 第一透明電極 61 第一透明電極陣列 62 絕緣層 63 有機電激發光構造 64 第二透明電極陣列 65 軟性封蓋 7 可雙面黏著之非固化膠膜8 14 1262036 鈍化膜 9 驅動模組 Μ 抗水氧膜 F 吸氣劑 G 預定厚度 h 15

Claims (1)

1262036 十、申請專利範圍： 含：1、—種可撓式有機電激發光面板之製作方法，係包 -πι/八 ， 成型塑膠基板於該堅頌 基板係驰載板共同形成:預其中，該塑膠 况和至少一保護層於該塑膠基板上；

層上；衣作有機電激發光元件陣列於該塑膠基板之該保護 #㈣提&性封i，且整面式蘭可雙面黏著之非固 化膠膜於該歸基板與練性封蓋之間；以及 剝離該載板； =此，該預定厚度係相當於習用冑程之玻璃基板厚 度’俾讓上述步驟能於不變更習用製程參數之機台完成。 2、 如申請專利範圍第1項所述之製作方法，其中該 I硬平坦載板係具有耐高溫、抗酸驗之性質。 3、 如申请專利範圍第2項所述之製作方法，其中該 堅硬平坦載板係由矽（Si)或二氧化矽（Si〇2)材料製作 而成。 4、 如申請專利範圍第1項所述之製作方法，進_步 於成型該塑膠基板步驟之前，包括： 佈設阻氣層於該載板上； 其中，該阻氣層係有利於該塑膠基板之平坦化、以 及防止水氧進入該塑膠基板。 5、 如申請專利範圍第4項所述之製作方法，其中該 16 1262036 阻氣層係為鈦氧化物（Tl0x)、鋁氧化物（AlOx)或矽氧化 物（SiOx)等材料所製成。 6、 如申請專利範圍第1項戶斤述之製作方法，其中成 型該塑膠基板步驟，係包括： 利用捲軸式或噴灑式塗佈或射出技術，貼附或沉積 具有而ί溫、透明及不透氣性質之該塑膠基板於該載板上。 7、 如申請專利範圍第6項所述之製作方法，其中該 塑膠基板係以聚對苯二曱酸乙二醇酯（Polyethylene Terephthalate，PET)、聚碳酸酯（P〇lcarb〇nate，PC)、 聚醚（Polythersuphone，PES)、聚爻醯胺（Polyimide， 等材料製作而成。 8、 如申請專利範圍第1項所述之製作方法，其中沉 積該保護層步驟，係包括： 利用物理氣相沉積（PVD)、化學氣相沉積（CVD)、 或旋塗式玻璃成膜技術（S0G)沉積具有高緻密性與高透光 度性質之該保護層。 9、 如申請專利範圍第1項所述之製作方法，其中沉 積該保護層步驟，係包括： 沉積氧化矽、氮化矽、或氮氧化矽等材料形成該保 護層。 1 〇、如申請專利範圍第1項所述之製作方法，進一 步於沉積該保護層步驟之前，包括： 佈設阻氣層於該塑膠基板上； 其中，該阻氣層係防止水氧進入該有機電激發光元 件陣列。 17 1262036 1土如申请專利範圍第Ί n /、、 中該阻氣層係為錄氧化物（了· 項所述之製作方法，其 氧化物（SiOx)等材料所製成）銘氧化物（aiqx)或石夕 12、如申請專利範圍第。 製作該有機電激發光元 1項所述之製作方法，其中 沉積至少一第、，皁列，係包括： 乐—透明％扠w 上； 。;邊塑膠基板之該保護層 微影蝕刻該第__ 佈設具有複數層構造 使壬弟一透明電極陣列； 透明電極陣列；以及 有機電激發光構造於該第一 設置至少一第-、秀曰、 造上。 电極陣列於該有機電激發光構 1 3、如申請專利範 該有機電激發光元件陣列1項所述之製作方法，其中 1 4、如中請專利範圍;^動式矩陣或被動式矩陣。 步於提供該軟性封蓋步驟項所述之製作方法，進- m 吵，包括： 成形一鈍化膜於該有 Τ η ., 有钱电激發光元件陣列上。 1 5、如申請專利範 提供該軟性封蓋步驟，1項所述之製作方法，其中 設置-吸氣劑於該敕性封蓋下。 提供如申1^專利範圍第1項所述之製作方法，其中 棱供该軟性封蓋步驟之前，係包括「 /月洗與供烤該軟性封笔。 該可S二範圍第1項所述之製作方法，其中 /又#者之非固化踢膜係為具低吸溪性、高可塑性之 18 1262036 非導電材料。 1 8、如申請專利範圍第1項所述之製作方法，其中 整面式貼附該可雙面黏著之非固化膠膜，係包括： 貼附該可雙面黏著之非固化膠膜於該軟性封蓋或該 • 塑膠基板上；以及 - 對位貼附該軟性封蓋與該塑膠基板。 1 9、如申請專利範圍第1 8項所述之製作方法，其 中整面式貼附該可雙面黏著之非固化膠膜步驟，係包括： • 提供全密閉式或非密閉式設計之該可雙面黏著之非 固化膠膜，黏合該塑膠基板與該軟性封蓋。 2 0、如申請專利範圍第1 9項所述之製作方法，其 中整面式貼附該可雙面黏著之非固化膠膜步驟，係包括： 提供具有至少一細微開口散佈其上之非密閉式設計 之該可雙面黏著之非固化膠膜。 2 1、如申請專利範圍第1項所述之製作方法，進一 步於剝離該載板步驟之前或之後，包括： • 裁切該載板、及設置於該載板上之塑膠基板。 2 2、如申請專利範圍第2 1項所述之製作方法，其 中於裁切步驟之後，包括： 貼附驅動模組於該塑膠基板上。 - 2 3、如申請專利範圍第2 2項所述之製作方法，其 中於貼附該驅動模組步驟之後，包括： 化學氣相沈積抗水氧膜覆蓋該塑膠基板及其該驅動 模組。 2 4、一種可撓式有機電激發光顯示模組，係包含： 19 1262036 塑膠基板； 至少一保護層，係沉積於該塑膠基板上； 有機電激發光元件陣列，係設置於該保護層上； 軟性封蓋，係安置於該塑膠基板之上方；以及 可雙面黏著之非固化膠膜，係整面式貼合該塑膠基 板與該軟性封蓋。 ❿ 2 5 如申请專利範圍第2 4項所述之顯示模組，其 中該塑膠基板係具有耐溫、透明及不透氣等性質。 2 6 如申请專利範圍第2 5項所述之顯示模組，其 中該塑膠基板係以聚對苯二甲酸乙二醇酯⑽对㈣㈣ ^erephthalate，PET)、聚碳酸酯（Polcarb〇nate，pc)、 聚醚（Polythersuphone，pES)、聚亞醯胺（p〇lyimide，ρι) 等材料製作而成。 、如申請專利範圍第2 4項所述之顯示模組，其 中心保。蒦層係由氧化⑧、氮化々、或氮氧化$等材料沉積 而成。 、 進一ϋ紅t申請專利範圍第24項所述之顯示模組，係 止水ΪΪλΓ且氣層設於該塑膠基板與該保護層之間，防 止h進入该有機電激發光元件陣列。 中心請專利範圍第2 8項所述之顯示模組，其 氧ί物%^ ί氧化物（驗）、銘氧化物⑷或石夕 乳化物（sl0x)等材料所製成。 中兮請專利範圍第2 4項所述之顯示模組，其 中°"有枝^錢光7t件陣列係包括： ^透月电極陣列，係没置於該塑膠基板之該 20 1262036 保護層上； 具有複數層構造之有機電激發光構造，係佈設於該 第一透明電極陣列上；以及 至少第二透明電極陣列，係設置於該有機電激發光 - 構造上。 3 1、如申請專利範圍第2 4項所述之製作方法，其 中該有機電激發光元件陣列係為主動式矩陣或被動式矩 陣。 • 3 2、如申請專利範圍第2 4項所述之顯示模組，係 進一步包括有鈍化膜成形於該有機電激發光元件陣列上。 3 3、如申請專利範圍第2 4項所述之顯示模組，係 進一步包括有吸氣劑設置於該軟性封蓋下。 3 4、如申請專利範圍第2 4項所述之顯示模組，其 中該可雙面黏著之非固化膠膜係為全密閉式或非密閉式設 計。 3 5、如申請專利範圍第3 4項所述之顯示模組，其 _ 中該可雙面黏著之非固化膠膜係具有至少一細微開口散佈 其上。 3 6、如申請專利範圍第2 4項所述之顯示模組，係 進一步包括有驅動模組設置於該塑膠基板上。 3 7、如申請專利範圍第3 6項所述之顯示模組，係 進一步包括有抗水氧膜化學氣相沈積覆蓋該塑膠基板及其 軟性封蓋。 3 8、一種可撓式有機電激發光顯示模組，係包含： 塑膠基板； 21 1262036 至少一保護層，係沉積於該塑膠基板上； 有機電激發光元件陣列，係設置於該保護層上； 軟性封蓋，係安置於該塑膠基板之上方； 可雙面黏著之非固化膠膜，係整面式貼合該塑膠基 • 板與該軟性封蓋； 、 驅動模組，係設置於該塑膠基板上；以及 抗水氧膜，係化學氣相沈積覆蓋該塑膠基板及其軟 性封蓋。

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