TWI261612B

TWI261612B - Latent hardener, manufacturing method for latent hardener, and adhesive

Info

Publication number: TWI261612B
Application number: TW91134973A
Authority: TW
Inventors: Takayuki Matsushima
Original assignee: Sony Chemicals Corp
Priority date: 2001-06-06
Filing date: 2002-12-02
Publication date: 2006-09-11
Also published as: TW200409805A

Description

SUNDIAL CONFiDENTIAL 玖、發明說明 (發萌議萌靈酸明：發明所屬之技術領域、先前技術、內容、實施方式及圖式簡單說明）【發明所屬之技術領域】本發明係有關接著劑，尤其是半導體晶片與TCP在基板上利用熱壓著方式連接時之接著劑所使用的潛在性硬化劑。【先前技術】

過去，在基板上要接著半導體晶片時，或是TCP (Tape Carrier Package)與 LCD (Liquid Crystal Display)在接著製造電氣設備時，都是採用含熱硬化性樹脂環氧樹脂的接著劑。如第7 (a)圖的符號111所顯示的LCD，LCD111包含玻璃基板112、配置在玻璃基板112上的ITO電極 (Indium tinoxide)113°LCDlll 在與後述的 TCP 接著時，首先要在LCD111的ITO電極113所要配置的面上塗上接著劑。第7 (b)圖的符號125是LCD111上塗抹了接著劑後的情形。第7(c)圖的符號115所示為TCP，TCP115包括了基座膠膜（base film) 116、配置在基座膠膜116表面上的金屬配線117。TCP115的金屬配線117在所配置的面，是朝著LCD111上的接著劑125配置，在對準位置後， 1261612

File:TW 1008(060307)CRF.doc

SUNDIAL CONFIDENTIAL TCP115的金屬配線117的配置面會被按向接著劑i25。在這個狀態下壓住加熱的話，接著劑125會軟化，金屬配線117會將軟化了的接著劑125按往後退，接觸到 ITO電極113的表面。在上述·的接著劑上，一般都添加了加熱後會與環氧樹脂重合、像imidazol類的硬化劑，當金屬配線i i 7與ιτ〇電極113在黏接狀態下繼續加熱的話，由於硬化劑的觸媒作用，會使環氧樹脂重合，讓接著劑125硬化。第7(c)圖的符號101所示的是接著劑125在硬化後狀態下的電氣設備。該電氣設備1〇1在金屬配線117與汀〇電極113相接的狀態下，透過硬化了的接著劑將 TCP115與LCD111固定住。因此TCPU5與LCD1U在電力上、機械上都相連接在一起了。仁疋，上述的接著劑在使其硬化時，須以18 〇以上高溫將接著劑加熱，當金屬配線117的電路非常細微時，加熱時會造成TCP115發生伸長或縮短等變形的情形。這個問題可以藉由降低加熱溫度來解決，但是就會延長加熱處理所需的時間，降低生產性。低溫下硬化性也很優異的接著劑在近年來開發出了 1261612

File:TW1008(060307)CRF.d〇〇

SUNDIAL CONFIDENTIAL 八㈣*之類自由基聚合（rad1CaUyP〇lyrnenzable)性樹月曰以及含有自由基聚合開始劑的接著劑。但是這類接著劑 #使用％氧树脂相較之下，硬化狀態下的電氣特性與耐熱性都較差。【發明内容】本I月乃疋為了解決上述舊有技術的問題所創作的其目的疋為了提供一種能在低溫、短時間的條件下硬化，同時具有優秀保存性的接著劑。本叙月的發明者等，不採用一般所使用的硬化劑，而著眼於使環氧樹脂做陽離子重合的手法上。經過反覆研找出了以下方法：在構造中至少將一個烧氧基、構造有夕统化5物（石夕院偶合（Siiane c〇Upling)劑）以及、屬螯5物（或是金屬醇鹽（Alcoholate ))添加到接著劑中’利用金屬餐合物與矽烷偶合（Silane Coupling)劑反應日守所產生的陽離子讓環氧樹脂重合（陽離子重合）。添加了金屬螯合物與矽烷偶合（silane coupling)劑的接著剤，讓環氧樹脂硬化的硬化工程以下列反應式（1)〜（4) 來說明如下。 1261612

Fiie:TW1008(060307)CRF.doc SUNDIAL CONFIDENTIAL 【化1】 X-Si-0R+H20—X-Si-OH+R-〇H 反應式（1) + A1

OH-Si-X 厶

Al-O-Si-X+RH 反應式（2)

R "Al-O-Si-X+X-Si-OH-^X-Si-O -Hh

；Al-〇-Si-X 反應式（3)

R - CH-CH/ I 0 1 r-ch-ch2 OPT R-CH-CH2— R-CH-CH2 + >

\ / I Ο H+ OH* R-CH-CH2 \〇/ 反應式（4) 至少擁有一個烷氧的矽烷化合物，如反應式（1)所示，與接著劑中的水反應，烧氧基就會加水分解’成為石夕烧醇（Silanol)基。將接著劑加熱，石夕烧醇基會與像铭螯合物這類的金屬螯合物產生反應，石夕烧化合物會與紹螯合物結合。（反應式（2)) 然後如反應式（3)所示，石夕烧醇基與結合了的紹螯合 1261612

File:T W1008(060307)CRF.doc

SUNDIAL CONFIDENTIAL 物因為平衡反應，接著劑中殘留的其他矽烷醇基會配位，產生Branstade酸點，如反應式（4)所示，因為活性化了的質子的關係，位於環氧樹脂末端的環氧環就會打開環，與其他的環氧樹脂的環氧環相重合（陽離子重合）。因此，將矽烷偶合（Silane Coupling)劑與金屬蜇合劑添加到接著劑中時，像環氧樹脂這類的熱硬化樹脂就會發生陽離子重合。反應式（2)〜（4)所示的反應，是在比舊有接著劑硬化的溫度（180°C以上）還低的溫度下進行的，因此前述的接著劑比起舊有的接著劑，可在較低溫、短時間内硬化。但是，金屬螯合物與金屬醇鹽（Alc〇h〇late)如與矽烷偶合（Silane Coupling)劑一起直接分散到接㈣中時，就會在常溫下也能進行環氧樹脂的重合反應，讓保存性變差。將金屬螯合物封入膠囊中，製成所謂的潛在性硬化劑的話，就能提高接著劑的保存性，但是當膠囊的機械強度較差時，將潛在性樹脂分散到環氧樹脂的工程有時候也會破壞了膠囊。本發明者等人，在提高膠囊的機械性強度上，進行更深入的研究’其結果發現，如果制含㈣（hydr〇xyi)、羧基（carboxyl)等取代基樹脂成份的膠囊時，在硬化劑 1261612

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File:TWl〇〇8(〇6〇3〇7)CRF.doc 粒子的表面部份金屬螯合物會與該取代基結合，能提高膠囊的機械ί±強度’因而可得耐物理性衝擊之潛在性硬化劑0 本卷明即是基於上述創見所創作，申請專利範圍第1 項1所兄载的發明，為一種潛在性硬化劑，具有硬化劑粒、及匕復鈾述硬化劑粒子表面的膠囊，前述硬化劑粒子是、至屬螯。物或是金屬Alcoholate之其中一者，或兩者為主要成份，前述膠囊，含有樹脂成份，該樹脂成份含有經基（hydr〇Xyl)或竣基（carb〇xyl)之其中一者或兩者之取代基，在前述硬化劑粒子的表面部份，前述的樹脂成伤中的别述取代基，會與前述金屬螯合物產生反應構成潛在性硬化劑。中請專利範圍第2項所記載的發明，是如_請專利範圍第1項所記載之潛在性硬化劑，其前述的金屬螯合物是以鋁螯合物為主成份之潛在性硬化劑。申請專利範圍第3項所記載之發明，是如申請專利範圍第1項所記載之潛在性硬化劑，其前述的金屬

Alcoholate是以紹Ak〇h()late為主成份之潛在性硬化劑。申請專利範圍第4項所記載之發明，是如申請專利 1261612

File:TWl〇〇8(〇6〇3〇7)CRF.doc

sundial CONFIDENTIAL 範圍第1項所記載之潛在性化^其刖述的樹脂成份是以聚乙稀醇(PVA) 4主成份之潛在性硬化劑。申請專利範圍第5項所記載之發 Λ ^ ^，疋一種潛在性硬化劑的製造方法，該潛在性亿J具有硬化劑粒子以及包覆前述硬化劑粒子表面的膠囊，其—種谬囊材料的製造工程是’該膠囊是由具有㈣讀基的其巾—者或兩者之取代基的樹脂成份所構成，前述這種粉體狀的膠囊材料的平均粒徑比硬化劑粒子的平均粒徑還小。其另—種潛在性硬化劑的製造方法，該製造方法中的膝囊化工程是，在前述的硬化劑粒子表面附著前述的膠囊材料，在材料附著於前述硬化劑表面的狀態下炼解前述的膠囊材料形成前述膠囊。申請專利範圍第6項所記載之發明，是如申請專利範圍第5項所記載的潛在性硬化劑的製造方法中，具有兩種工程。其一是前述的膠囊化工程，是將前述硬化劑粒子面沾附前述的與泊述膠囊材料混合，讓前述硬化劑粒子表膠囊材料的混合工程。其二是在前述硬化劑粒子沾附了前述膠囊材料的狀悲下進行攪拌，讓前述膠囊材料熔解的攪拌工程。 11 1261612

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SUNDIAL CONFIDENTIAL 申請專利範圍第7 貢所3己裁之發日月，是如申請專利範圍第5項以及申請專專利艳圍弟6項之任何-項所記載的潛在性硬化劑的製造方法二月'J逑硬化劑粒子的平均粒徑對前述膠囊材料的平均粒徑的比為_:80。 —巾請專利範圍第8項所記載之發明，是如申請專利耗圍弟5項以及申請專、㈤牙貝之任何一項所記載的潛在性硬化劑的製造方法中，前述硬化劑粒子的平均粒巧對前述膠囊材料的平均粒徑的比為丨。。:5〇。工申請專利範圍第9項所記載之發明，是如申請專利範圍第5項所記載的潛在性硬化劑的製造方法，在前述膠囊形成後，前述膠囊要與前述硬化劑粒子一起加熱。申請專利範圍第！〇項所記载之發明，是含有熱硬化性樹脂、石夕烧（Silane)以及如申請專利範圍第ι項至申請專利_第4項之任何—項所記栽的时性硬化劑之接著劑。本發明的構成如上，將粉體狀的谬囊材料與硬化劑粒子混合攪拌後，勝囊材料就會因為靜電效果附著在硬^ 劑粒子表面。在這個狀態下，以高速_硬化劑粒子的話膠囊材料就會在靜電附著於硬化劑粒子表面的狀態下炫 12 1261612

FiIe:TW1008(060307)CRF.doc SUNDIAL CONFIDENTIAL 解，膠囊材料就會合為一體便成膠囊（膠囊化）。樹脂成份的取代基對硬化性粒子的反應性特高時，膠囊化工程中’樹脂成份的取代基會與硬化劑粒子表面的金屬螯合物或是金屬Ale oholate反應，該取代基會與金屬螯合物或金屬A1 colar的主要金屬結合。另外’當樹脂成份的取代基對硬化性粒子的反應很低柃，膠囊化工程之後，會與硬化劑粒子一起加熱，也可使忒取代基與硬化劑粒子表面的金屬螯合物或是金屬 Alcoholate產生反應。下列反應式（5)顯示的式當金屬螯合物採用鋁螯合物時，樹脂成份的取代基會與該鋁螯合物結合的反應情形。【化2】 I \ /Α1\+〇Η-Χ^κΑ1'°-Χ +RH 反應式⑺ ·

R 上述反應式（5)顯示出銘整合物與經基結合時的情 / #工基上的Pr〇ton (氫原子）脫離與銘結合。此外，取

代基如為叛基時，緩基中的M 熳I干的羥基會和上述反應式（5)產生相同反應，與鋁結合。樣本I明之潛在性硬化劑中，構成膠囊之樹 13 1261612

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File:TW 1 〇〇8(060307)CRF.doc 脂成份的取代基會與硬化粒子表面的金屬螯合物結合，因此膠囊的機械性強度較高。因此，本發明之潛在性硬化劑在分散到環氧樹脂這種接著劑的製造工程中，膠囊就不會因為物理性衝擊而破損。當上述的潛在性硬化劑與矽烷偶合（Silane Coupling) 劑以及5辰氧樹脂混合，作成接著劑時，在常溫下粉體狀的硬化性粒子表面全部都為膠囊所包覆，不會發生環氧樹脂 _ 的重合反應，但是當接著劑被加熱後，構成硬化性粒子的金屬螯合物就會產生熱膨脹，膠囊也跟著破裂。當膠囊一破裂’硬化性粒子就會與接著劑中的環氧樹脂以及矽烷偶合（Silane Coupling)劑混合，構成硬化劑粒子的金屬螯合物會與矽烷偶合（Silane C〇upiing)劑反應’釋放陽離子到接著劑中，由於熔點在3〇°c以上35〇 _ °C以下，熱分解溫度在50°C以上500°C以下，軟化溫度在 0°C以上300°C以下，玻璃移轉溫度在_4〇。〇以上3〇(rc以下等各項條件的關係，環氧樹脂會劇烈地發生重合反應： (熔點在30°C以上35〇t以下，熱分解溫度在咒它以上： 500 C以下，軟化溫度在〇°c以上3〇〇°C以下，玻璃移轉溫度在-40°C以上300°C以下等各項條件重合），讓接著劑硬 14 1261612

File:TWl〇〇8(〇6〇3〇7)CRF.doc

SUNDIAL CONFIDENTIAL 化。當硬化劑粒子的平均粒徑太小時，和膠f材料的粒差"就又小，很難形成膠囊，因此硬化劑粒子的平均粒偟最好在0.5"m以上5〇"m以下。此外’在混合工程與授拌卫程中，可以使用一種混合授拌裝置（例如奈良機械製作所（株）公司製造的「NHS-0」，這類裝置具有能混合硬化性粒子與勝囊材料的混合裝置以及具有能授拌有膠囊材料附著時之硬化劑粒子的授拌震置。這裡的硬化劑粒子與膠囊材料的添加比率’以下列式子（1)來計算。式⑴......M/m-D X F/(4xdxf) 上列式子（1)中，Μ為硬化劑粒子的添加量（g)，瓜為膠囊材料的添加量（g)，D為粉體狀硬化劑粒子的平均粒徑 (Vm)’ d為膠囊材料的平均粒徑（為硬化劑粒子的比重，f為膠囊材料的比重。此外，比重是指標準物質在4t時，對水的密度各物質的密度比。但是，上述式 (!)為理論式子，硬化劑粒子與膠囊材料的最佳添加比率還是要看狀況來決定。此外’接著劑中如添加熱可塑性樹脂的話，熱可塑性樹脂的性質會增加凝聚力，接著劑的黏著性會更高。如 15 1261612

File:TW1008(060307)CRF.doc SUNDIAL CONFIDENTIAL 果採用極性極高的熱可塑性樹脂，熱可塑性樹脂不僅會加入環氧樹脂的硬化反應，透過矽烷偶合（SUaneC〇upUng) 劑也會與無機材料結合。因此不僅會讓接著劑的硬化性更高’與無機材料類的被包覆體的親和性也會提高。為讓本發明之上述目的、特徵、和優點能更明顯易懂，下文特舉一較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：【實施方式】以下說明製造本發明之潛在性硬化劑的工程。百先，準#具有經基或羧基任何一種或兩種取代基都有的樹脂絲，將該樹脂成份分散到溶劑中，製成樹脂溶液後，以«乾縣置將上賴脂溶液儒乾燥，製成粉體狀的樹脂成份（膠囊材料）（喷霧乾燥邱—啊法）。然後準備含有金屬螯合物的㈣合㈣末，以作為硬化劑粒子。第1⑷圖的符號31為該硬化劑粒子，硬化劑粒子的平均粒徑對上《囊材料的平均粒徑_100: 80以上。粒劑接著，將硬化性粒子31與膠囊材料依照規定的添加比率混合’放在混合袭置内授拌後，平均粒徑比硬化劑子31還小的膠囊材料就會因為靜電性附著包覆在硬化 1261612

File:TW1008(060307)CRF.doc

SUNDIAL CONFIDENTIAL 粒子3 1的表面上（混合工程）。第1(b)圖的符號32所示為在此狀態下的膠囊材

料’ 1個硬化劑粒子^ 3 1 I 于3 1的表面上包覆著許多個膠囊材料 32 ° · 將表面上有靜電性附著膠囊材料32的硬化劑粒子Η 投入攪拌裝置硬化劑粒子31表面的膠囊材料32就會因為與其他硬化性粒子31表面的膠囊材料32，或是授掉裝置 φ 的坦轉扇葉、内壁等碰撞’或是摩擦生熱，而讓膠囊材料 32熔解，熔解了的膠囊材料32之間就會變成一體（攪拌工程）。此時，熔解的膠囊材料32與硬化性粒子31的表面發生接觸，構成膠囊材料32之樹脂成份中的取代基就會與硬化性粒子31表面部份的金屬螯合物結合。馨第1 (c)圖的符號33所示就是膠囊材料32合成一體後所形成的膠囊。膠囊33會包覆住整個硬化劑粒子3丨的表面，硬化劑粒子31與膠囊33就構成了潛在性硬化劑： 30 〇 : 膠囊材料32之樹脂成份的取代基與金屬螯合物的反應經接觸後會一直進行，不過將形成膠囊33狀態下的潛 17 1261612

File:TW1008(060307)CRF.doc

SUNDIAL CONFIDENTIAL 在性硬化劑3 〇予以加埶，令敌你苴 1 ·、、、⑥取代基與金屬螯合物的反應會更加迅速進行。接著要說明制上述潛在性硬化劑3〇製成的本發明接著劑以及使用本發明之接著劑所製成的電氣設備的製造工程。將屬熱硬化性樹脂的環氧樹脂、熱可塑性樹脂、矽烧偶合（SilaneCoupling)劑、±述的潛在性硬化劑3〇、導電性粒子、溶劑分別依規定的添加比率混合攪拌，做成接著劑。在這個狀態時，接著劑為糨糊狀。潛在性硬化劑 30的膠囊33，其機械強度很高，因此在攪拌工程中，膠囊33並不會損壞。第20)圖的符號21所顯示的是剝離膠膜。將上述接著劑以一定量塗抹於此剝離膠膜21表面，乾燥後接著 mJ中的心劑會揮發掉，形成接著劑的塗佈層（第圖）。苐2(b)圖的付號2〇顯示的是形成了塗佈層25狀雜的接著膜。該圖的符號27所示為隨著潛在性硬化劑3q 一起刀政到接著劑中的導電性粒子。在這個狀態下，潛在性硬化劑30的硬化性粒子31被封入到膠囊33内，硬化性粒子3〇不會和構成圖塗佈層25之接著劑中的矽烷偶合 18 1261612

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SUNDIAL CONFIDENTIAL (SU_ Couplmg)劑接觸，在常溫下不會和塗佈層μ發生硬化反應。第3⑷圖的符號u所示為LCd，lcdii在玻璃基板12、玻璃基板12的-面上形成狹窄、多支的ιτ〇( μ磁 tm oxide)電極13。此圖所示為5條的ιτ〇電極i3。在LCD11形成no電極13白勺面上，連接後述的Tcp 部份對準第2⑻圖所示支接著膜2〇的塗佈層25(帛冲）· 圖）。剝離膜21與塗佈層25的接著力，由於比塗佈層25 與ITO電極13之間的還小，因此當剥離膜21剝離後，塗佈層25就留在LCD11上（第3(c)圖）。第5圖符號15所示為TCP。代⑴有長形的基礎膜 16，在基礎膜16的一面上，狹窄的金屬配線17沿著基礎膜16的長度方向配置（在此的圖示為5條的金屬配線） _ 了好幾條。金屬配線17在長度方向的末端分別位於基礎膜16的長度方向的末端。第3(d)圖所示為第5圖中A-A線截面圖，在配置有： TCP15金屬配線17那一側的面上，朝向配置有LCD11IT0 : 電極13，TCP15的一端與no電極13的塗佈層25相對， LCD11的ITO電極13與TCP15的金屬配線17相互相對。 19 1261612

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SUNDIAL CONFIDENTIAL 在此狀態下，將TCP15的金屬配線17所配置的面按壓向塗佈層2 5，將T C p i 5與L c D i i相重疊的部份按壓在一起，然後整體作加熱，這麼一來塗佈層25就會軟化，因為按壓金屬配線17會將軟化了的塗佈層25按壓後退，殘留的塗佈層25中的導電性粒子27就會被夾在金屬配線 17與ITO電極13之間（第4(e)圖）。在這個狀恶下如果繼續加熱按壓，硬化劑粒子91就馨會發生熱膨脹，膠囊33就會破裂。當膠囊33破裂，硬化劑粒子31就會與塗佈層25中的環氧樹枝以及矽烷偶合 (Silane Coupling)劑混合，構成硬化劑粒子31的鋁螯合物就會與矽烷偶合（Silane Coupling)劑反應，塗佈層25中的陽離子就會被釋放出來。該陽離子會使環氧進行（陽離子重合）’金屬配線17與It0電極13就會在包夾住導電性粒鲁子27,在此狀態下塗佈層25就會硬化。（第4(f)圖）第4(f)圖的付號1 〇所示為塗佈層μ在硬化狀態下的電氣設備。該電氣設備10不僅其金屬配線17與it〇電：極13透過導電性粒子27電子得以繼續連接，： tCP15也會硬化了的塗佈層25而產生機械性的連接，如弟5圖所示。 20 1261612

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File:TW1008(060307)CRF.doc 這麼一來，本發明之接著劑不僅擁有優秀的保存性，還因為陽離子的重合而使環氧樹脂硬化，比過去的硬化劑更能在低溫、短時間下讓接著劑硬化。【實施例】使用聚乙烯醇（p〇lyvinyl alc〇h〇卜 pVA ) ( KURa]LE (株））公司製商品名「PVA2〇5」）所製成的樹脂成份1〇重量部，水90重量部，溶解以後作成樹脂成份1〇重量部鲁 /的水/合液。然後將樹脂成份1〇重量部％的水容易從喷嘴喷務到氮氣（溫度160。。）中，乾燥，製成粉體狀的膠囊材料32 (平均粒徑0 8/z (噴霧乾燥法）。硬化劑粒子31分別準備了金屬螯合物一鋁螯合物的微細粉末（川研精練化學（株）公司製造的AlumiunTris etactate)以及金屬Aich〇late的微細粉末（川研精練化肇干（株）a司製造的Alumium Isopropylate )。此外，這2 種硬化劑粒子31的平均粒徑為5/zm。因此，硬化劑粒子 31的平均粒徑對膠囊材料32的平均粒徑的比為5 : 〇.8。：接著使用奈良機械製作所（株）公司製造、商品纟 ; 稱為「Hybridaize卜nhs-o」，以上述的第i⑷，吵）圖之工程，將膠囊材料32以靜電附著黏附到硬化劑粒子31的 21 1261612

FIle：TW1008(060307)CRF.doc SUNDIAL CONFIDENTIAL 表面後，以轉速162〇〇rpm (周速l〇〇m/秒），處理時間5 分鐘的運轉條件進行攪拌，形成膠囊33，獲得2種的潛在性硬化劑30後，將這些潛在性硬化劑3〇以4(rc、48 小時的條件加熱。這2種潛在性硬化劑3 0、.熱可塑性樹脂的Phen〇Xy 樹脂（Phenoxy Associates (株）公司製造，商品名稱「PKHH」）以及熱硬化性樹脂的Bisphenol A型環氧樹脂 (油化Shell Epoxy (株）公司製造，商品名稱「Ep828」）、矽烷偶合（Silane Coupling)劑（曰本Unica(株）公司製造，商品名稱「A-187」）以及導電性粒子以下表丄所示的比例添加’製成2種織糊狀的接著劑，以這些接著劑在上第 2(a)，2(b)圖的工程中，製成了實施例1、2的接著膜2〇。【表1】表1 :接著劑的成份接著劑的成份實施例1 實施例2 比較例1 比較例2 Phenoxy 樹脂 50 50 ' —-----^, 50 50 Bisphenol A 型環氧樹脂 50 50 50 潛在性硬化 1 — 22 1261612

File:TW1008(060307)CRP.doc SUNDIAL CONFIDENTIAL 劑A 1 潛在性硬化劑B Alumium Tris Acetactate 1 Alumium Isopropylate 1 矽烷偶合 (Silane Coupling)劑 1 1 1 1 導電性粒子 5 5 5 5

* 潛在性硬化劑 A : Alumium Tris Acetacetate + 朦囊 *潛在性硬化劑B ·· Alumiun Isopropylate +膠囊氺上述表中的各個數值都是以重量表示。此外，上表1的表較例1、2是使用了實施例1、2 之2種硬化劑粒子，不經形成膠囊就添加接著劑的案例。利用這些實施例1、2與比較例1、2的接著膜20，進行了下列的「室溫保存試驗」與「40°C保存試驗」。〔室溫保存試驗〕利用這些實施例1、2與比較例1、2的接著膜20，在上述第3(a)〜3(d)圖、第4 (e)、4(f)圖的工程，在TCP15 23 1261612 File:TWl〇〇8(〇6〇3〇7)CRF.doc

SUNDIAL CONFlDENTiAL 與LCD11連接後，測定lcd11 度（初期剝離強度）。上TCP 1 5剝離時的剝離強另外，利用這些實施例卜2與比較例卜2的接著膜20,在室温（25。〇下分別保存丄日、3日、7日，使用保存過後的各接著膜2G以上述相同的工程，分別連接TCP15與LCD11之後測定LCD11上TCP15剝離時的剝離強度（保存後剝離強度）。

〔40°C保存試驗〕這個試驗除了將接著膜20的保存溫度從室溫調整到 40 C之外，以丽述的「室溫保存試驗」中相同條件保存接著膜20，待TCP15與LCD11連接後，測定保存後剝離強度0 在上述的「室溫保存試驗」與「4(rc保存試驗」中，保存後剝離強度如達初期剝離強度的90%以上則畫「◎」，80%以上90%以下晝「〇」，70%以上8〇%以下書「△」，70%以下晝「X」以資評估，其評價結果如下表2 所記載。【表2】表2 :評價試驗的結果 24 1261612

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SUNDIAL CONFIDENTIAL 室溫保存 40°C保存 1曰 3曰 7曰 1曰 Ο Θ 1 7曰實施例1 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 實施例2 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 〇比較例1 Δ X X X X 比較例2 — ^— — — — * 一：在接著膜的製造工程中接著劑就硬化了。此外，TCP15是以的金屬配線以25"m的間隔配置，LCD 11是表面積每icm2的電阻是由電極13所形成，在丁⑺^與LCD11相重疊的部份加上了 3Mpa的荷重，做1〇秒鐘加熱，讓塗佈層25的溫度升高到130°C後相連接。從上述表1、2中可看出，在使用將硬化劑粒子31 封入膠囊33中的實施例1、2當中，「室溫保存試驗」與鲁「40°C保存試驗」的評價結果都十分良好，確認了使用本發明之潛在性硬化劑的接著劑具有優秀的保存性。另一方面，在添加了硬化劑粒子未封入膠囊内之接：著劑的比較例1、2中，和實施例工、2比較起來，整個：試驗的評價結果減。尤其是反應性較高_ Akh〇i攸 (Alumiumlsopropylate)的比較例2，其在接著劑與接 25 1261612

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SUNDIAL· CONFIDENTIAL 著膜的製造工程中，就發生環氧樹脂的重合反應，接著劑變得過高，無法形成接著膜本身。以上說明了使用接著劑製造接著膜的情形，但是本發明的用途不僅限於此，例如接著劑也可以直接以糨糊狀來使用。第6(a)圖的符號丨丨所示與第3(a)圖所示相同，為 LCD，該LCD11在與1〇315相連接時，首先要在^ 的ITO電極13表面上，在與Tcpi5相連接的部份塗抹接著劑，形成接著劑的塗佈層45 (第6(b)圖）。然後在上第3(d)圖的工程中進rtcp15的對準位子後’在上述第4(e)、4(f)圖的工程中，將TCP15與LCD11 相連接，就可得到電氣設備4〇 (第6(c)圖）。以上說明了使用接著劑連接TCP15與LCD11的情 _ 形，但是本發明之用途也不限於此，在基板與半導體晶片的連接上，各種電氣設備的製造上都可使用。可使用本發明之接著劑的導電性粒子27，可採用各、種導電性粒子。此外，以上是指將導電性粒子分散到接著劑t的情形來作說明，但本發明之用途也不限於此，例如不含導電性粒子的接著劑也包含在本發明之範圍内。 26 1261612

File:TWl008(060307)CRF.doc sundial confidential 金屬螯合物可以使用锆螯合物、鈦螯合物、鋁螯合物等各種金屬螯合物，其中，最好採用反應性最高的銘餐合物。以上說明了採用聚乙烯醇作為樹脂成份的情形。本發明的使用範圍不僅限於此，誠、㈣等只要擁有能與金屬螯合物或金屬Alcholate反應之取代基者都可使用。例如酚鹽（Phenoxy)樹脂、尿烷樹脂、聚酯樹脂等等的樹脂都可使用。在形成膠囊33後，如要加熱潛在性硬化劑3〇，加熱溫度也不限定於40。(：，加熱溫度過高時，膠囊33會遭到破壞，因此加熱溫度最好能在樹脂成份的玻璃移轉溫度以下。熱硬化性樹脂除了環氧樹脂之外，尿素樹脂、三聚氰氨（melamin)樹脂、酚醛樹脂、乙烯醚（vinyk ether) 樹脂、Oxetane樹脂等等各種樹脂，但是如考慮到硬化後的接著劑強度等，最好還是採用環氧樹脂。另外，本發明所採用的矽烷偶合（Silane cQupling) 劑，最好能採用下列式子（6)所示的物質。【化3】 X2 27 1261612

File:TW1008(060307)CRF.doc SUNDIAL CONFIDENTIAL X1——Si一X3 ……一般式（6) / (上列一般式子（6)裡，在取代基X1〜X4中至少有一個取代基是烷氧基（alkoxy )。該烷氧基最好為曱氧基 (Methoxy )或乙氧基（Ethoxy )。此外，在：!：完氧基之外的取代基X1〜X4當中，最好至少有一個取代基是環氧或乙烯基，尤其最好是具有環氧取代基之Glycidil基。擁有乙稀基的有例如Metacryloxipropil基。此外取代基X1〜X4 全部都由Alchoxy基，即所謂的石夕酸鹽（Silicate )也可。）熱可塑性樹脂除Phenoxy樹脂外，例如聚乙稀樹脂、尿烧樹脂、Polyvinyl acetale、Ethylene vinyle Acetate、

Polybutatien橡膠等橡膠類也可以使用。本發明之接著劑中，不僅是接著劑的保存性高，在硬化劑粒子表面部份，構成膠囊的樹脂成份中，其取代基會與硬化性粒子的主成份金屬螯合物結合。因此，膠囊的機械性強度高，潛在性硬化劑的物理耐衝擊性也很高。綜上所述，雖然本發明已以一較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍内，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。 28 1261612

File:TW1008(060307)CRF.doc SUNDIAL CONFIDENTIAL 【圖式簡單說明】第1(a)〜1(c)圖係為本發明一潛在性硬化劑製造工程之一例的說明用圖面。第2(a)、2(b)圖係為使用本發明之接著劑製造接著膜的一工程例說明用圖面。第3(a)〜3(d)圖係為使用本發明之接著劑黏接LCD 與TCP的前半段工程說明用圖面。 · 第4(e)、4(f)圖係為TCP與LCD黏接之後半工程的說明用圖面。第5圖係說明TCP與LCD在對準位置狀態下的平面圖。第6(a)〜6(c)圖係為其他使用本發明之接著劑之黏接工程例的說明圖。 0 第7(a)〜7(c)圖係為使用傳統技術之接著劑，黏接 LCD與TCP之前半工程的說明圖。圖式標號說明 20, 45 :接著劑（塗布層） 30 :潛在性硬化劑 31 :硬化劑粒子 29

126 1 6 |i^TW1〇〇8(〇6〇3〇7)CRF.doc SUNDIAL CONFIDENTIAL 32 :膠囊材料 33 :膠囊

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Claims

I2*616|g :TWi008(060307)CRF.doc SUNDIAL CONFIDENTIAL 申請專利範圍 L，一種潛在性硬化劑，包衽— ^ 硬化劑粒子以及一包覆該硬化劑粒子之表面的膠囊，該硬化劑粒子具有一金屬螯合物及一金屬醇鹽 (Alcoholate)之兩者或其中之一，該膠囊具有一樹脂成份 6亥樹脂成份具有一經基

(一⑴及一叛基（carb〇xyl)的其中之一或兩者之取代基，在該硬化劑粒子的表面上，該樹脂成份中的取代基，會與該金屬螯合物及該金屬醇鹽（A—e)之兩者或其中之一結合。 2·如申請專利範圍第丨項所述之潛在性硬化劑，其中該金屬螯合物的主成份為鋁螯合物。 3·如申請專利範圍第丨項所述之潛在性硬化劑，其中該金屬醇鹽（Alcoholate)的主成份為鋁Alc〇h〇late。 4·如申請專利範圍第丨項所述之潛在性硬化劑，其中該树月曰成伤的主成份為聚乙稀醇（p〇lyVinyl alc〇h〇i，？乂八）。 5· —種潛在性硬化劑的製造方法，該潛在性硬化劑具有一硬化劑粒子以及一包覆該硬化劑粒子之表面的膠囊，該方法包括： 31 祕 SUNDIAL CONFIDENTIAL 製備一膠囊材料，該膠囊材料具有脂成份具有一羥基及一羧基的其中之一樹脂成份，該樹或兩者之取代基’該膠囊材料係為粉體狀，且該膠⑽料的平均粒徑比該硬化劑粒子的平均粒徑還小；以及形成該膠囊於該硬化劑粒子之表面上，該勝囊係在該硬化劑粒子之表面附著該膠囊材料後熔解該膠囊材料而完成。

6·如申請專利範圍第5項所述之潛在性硬化劑的製造方法，其中該形成該膠囊之步驟包括：此合该硬化劑粒子與該膠囊材#，讓該硬化劑粒子之表面沾附該膠囊材料；以及

在為硬化劑粒子之表面沾附該膠囊材料的狀態下進行授拌’讓轉囊材料、轉而形成該膠囊。申口月專利fe圍第5或6項所述之潛在性硬化劑的製 k方法，其中該硬化劑粒子的平均粒徑對該膠囊材料的平均粒徑的比為100: 8()。 8 女 φ二至月專利範圍弟5或6項所述之潛在性硬化劑的製 k方法，其中該硬化劑粒子的平均粒徑對該膠囊材料的平均粒徑的比為100: 50。 32 12^61612 File:TW1008(060307)CRF.doc SUNDIAL CONFIDENTIAL 9. 如申請專利範圍第5項所述之潛在性硬化劑的製造方法，其中在該膠囊被形成後，該膠囊要與該硬化劑粒子一起被加熱。 10. —種接著劑，包括一熱硬化性樹脂、矽烷偶合（Silane coupling )劑以及一如申請專利範圍第1至4項之任何一項所述之潛在性硬化劑。

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