TWI260755B - System for processing electronic devices - Google Patents

Description

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本發明涉及用於處理電子器件，如半導體封裝件的f 置和方法，更具體地說是涉及電子器件的處理 衣 (handling)、檢查（inspect i on)、分類（s ; 五、發明說明（1) 【發明所屬之技術領域】

丄L丄II g I 和卸載（offloading)。 【先前技 當採 切割封裝 片級封裝 裝件的關 一個用於 side)或 保護内部 (molds 或者其他 類不同的 的檢查結 被滿意地 要的性能 目前 方法是隨 mounting 切割封裝 術】 用帶體切割（tape sawing )方法時，帶體上的 件（sawn packages )的分類是用於製造諸如曰 件（Chip-Scale Packages :CSP)之類的電子封 鍵的後端工序之一。一個C S P半導體封裝件包括、 和其他器件形成電氣聯結的引線面（丨e^d匕 者焊球面（ball side )，以及一個包含有用於 電路的密封材料（encapsulant)的模塑面 • — ) σ亥模塑面也被通稱為標記面，因為標簽 貧=可1被標記于該封裝件的此表面之上。當分 封裝件時，針對該引線/焊球面和模塑/標記二上 ^使用已形成的普通標準，以確定封裝件是否已 裝配。因此，用於機器處理csp封裝件的一個重 指標是其檢查和分類的吞吐量。 =刀六員系統通常採用下述兩種方法之一，第一種 著焊球或者引線遠離粘合裝配帶體（adhesYve ’在該裝配帶體上定位排列（align)該 件’亚同時檢查該封裝件上的焊球或引線。其次

1260755 五、發明說明（2) 使用拾取頭（p i c k h e a d )俨兮壯 撒 件，然後該拾取頭移動至^配";體拾取該切割封裝 面。丨卜德，人I 查驗被拾取的封裝件的模塑/標記 ί二被：載到…，如託盤或者管

-種方、去了 Λ破難傳遞到另一個託盤或者箱體中。使用該第 引線或m避免涉及裝配帶體上封裝件的排列定位、 作掌…士果θ ::及最後杈塑或標記面的檢查的連續 這L續;;和降低了產能。為了適應 _ ^ ^, τ 木用很長的移動距離，因此進 多個“於傳送：縮短該工作周期的通常做法是提供 :的拾取頭（例如，“1。個拾取頭）。 …加了傳送臂的負荷和複雜性，當封裝 pads)必大時，因為拾取頭的吸盤（sucti〇n 到另-種變〖，所以使得從處理-種尺寸的封裝件 第DI 裝件的更長的變換時間成為必要。 一種方法包括：使用附著於 .ΛΑ 4/v ^

頭拾取安裝於…屬體之上的；『二^ (holder) ^##(turntab；eVl 線或焊球面的檢查。另一個帶有 在此元成引 J^^^；V；(/〇! 。“皮拾取的封裝件的模塑/標記面沿著該塔體的拾取

1260755 、發明說明（3) 封裝件按照品 頭的旋轉路經^ 質被卸載到不同容器。 細查。其後 该第二種方法包括一個相對複 夕個拾取頭的—個轉盤必須被定:的設計。當兩個塔體 定位和加工準備時間，如果封裝時，需要產」]:很長的 為兩個塔體的多個拾取頭和轉趣^尺寸頻繁變化時，因 變換時間也同樣増加。基於相 ^體必須變化，所以 (c〇nVersion klt)會更加昂貴。由，變換設備 在拾取，檢查和/或其他的檢杳 必須被分類和卸载到一個卸載一序完成後，封裝件

:卸載方》去，即卸载到託盤和卸載到？常’存在兩種類型 =放入託盤，t道或者其他卸载$官逞。合格的封裝件 將破放入到託盤或者回 /式。回收的封裝件通常

到廢料箱。通常對於大尺寸的封：：：格的封裝件被放入 或者更大）’建 、件而έ (比如，6mm X :卸載形 <。對於較小封裝二為，於合格和回收封袭件 者更小），管道知哉π、、，而5 (比如，5mm X 5_或 而選擇箱μ形弋用 乂 ’通#被建議用於合格的封裝件， 的4 於回收和不合格的賴牛。因此，：需

種，並且向使用物件提供—f用物件（user )、變化到另— 的。 …、個以上的卸載形式是令人期望 在現有技術所试的糸紅士 靈活。往往在機器“以一：，卸載系統的配置不是足夠 旦製造，除非迫不m須決定卸載配置’而且— 丁 卸載配置的變化是很困難的。結

1260755 五、發明說明（心 -- 果，吐 產控制時間很長。

而且，I 一種類型、由於這種不靈活性’卸載配置可能僅僅適合於 排來處理的封裝件。例如，託盤—託盤—管道配置可能被安 為閒置以^型封裝件：這樣第三位的管道卸載形式被視作 的小型封Z ^將來的使用。萬一使用僅僅適合於管道卸載 時間更長^件，卸載的周期時間將更長，由於運送距離和 載的封^件所以無法選擇通過調換導管卸載以更靠近待卸 【發明内容】 因此太又义 導體哭件、S明的一個目的是試圖提供一種檢查和處理半 點。 的襄置和方法，以克服前述現有技術的部分缺 本發日月 用於將電 j另一個目的是提供一種改良的彈出機構，以 ± ^ ^件從粘合裝配帶體上更加有效地分離。 尽發明 置，其和$勺又一個目的是還提供一種可裝配的卸載裝 ^ 〇現有技術相比使用時更加靈活。 因 lit ， @ 的裝置，弟一方面，本發明提供一種用於檢查電子器件 :· 其包含有：支援體（holder)，其用於支撐電子 〇口件，驅會7她 .. 巧俄構（driving mechanism)，其用於在裝載位 置=卸載位置之間移動電子器件，在該裝載位置處將該電 子為件放置於該支援體上，而在卸載位置處將該電子器件 移離該支援體；苐一光學系統（〇ptical system)，其位於 或裝載位置和卸載位置之間，被裝配來檢查由該支援體所

1260755 五、發明說明（5) 支撐時的電子器件的第 " 裝載位置和卸載位置之間^面;第二光學系統’其位於該 撐時的電子器件的第二表=配來檢查由該支援體所支 對。… 面，該第二表面和該第一表面i 第二方面，本發明還 方法，其包含有如下步驟：ς 一種用於檢查電子器件的 裝載位置和卸載位置之間支，體支撐電子器件；在 將該電子器件放置於該支援轉電子器件，在該裝載位置處 子器件移離該支援體；产^ ’而在卸載位置處將該電 的第一表面，並將其從裝^ 5亥支援體所支撐時電子器件 該支援體所支撐時電子^I立，移動到卸載位置；檢查由 第一表面相對，並將苴從=第一表面，該第二表面和該 再-方面，本發明位；移動到卸載位置。 表面上分離電子器件的彈考：於攸粘合帶體的粘合 合帶體上，該彈出機構ί八^1構’该電子窃件裝配於該粘 其用於沿著背離該招合:彈出銷(eject〇r…）， 件，該枯合纟面裝配有ί=的方向推動和抬起該電子器 -)，其用於在所述=子器件’·彈出 帶歸4帝工^^的推動和抬起過程中有效支標該粘合 ^ 态牛，以及凸緣（flange)，其位於定位校準唁 電子器件而和該彈出銷相接合的位置處，以便於鄰接° (abUtting)該電子器件並部分抬起該電子器件。 又一方面’本發明提供了 一種用於卸載電子器件以便 方；儲存，裝置☆，其包含有··多個容器，其中儲存有電子器 件，平堂，其配置用來接收該多個容器，其中每個容器包

第9頁 1260755 五、發明說明（6) -------- 含有一結構以用於可分離地將該容器裝配 、，士 及拾取設備，其用於將每個電子器件拾取 j平室上；以 到該容器中的任一個中或者另一個位置。 選擇地敌置 參閱後附的描述木發明實施例的附 述本發明是很方便的。附圖和相關的描 =後來詳細指 本發明的限制，本發明的特點限定此理解成是對 甘推刊要求書中。 【實施方式】 1 〇的立 該裝置 形平臺 以電子 18，- 2 0，以 系統2 2 的方向 的裝載 件從封 1所示為根據本發明第一較佳者 體示意圖；圖2所示為圖！中撿杳&壯？所述檢查裝置 10包.含有：一拾取頭u (复置10的側視圖。 或娜，其包括12個封裝^示；…圓 封裝件24形式存在的電子器 杈=14以便於固定 第-光學系統如頂面（引線，一奴準光學系統 及一第-并風多“ L + 于琢）檢查光學系續 及弟一先學糸統如底面（模朔 =乐、、先 。例如馬達16之類的驅動機冗）檢查光學 旋轉，以便於從放置封裝件二轉盤1 2沿著所示 位置移動該封裝件到卸載位亍封衣件支援體1 4上 裝件支援體1 4上被卸下。 ’在該卸載位置封裝 本裝置10的特徵在於：其具有 的操作和檢查工序的能力，因此而夠冋步進行處理不同 諸如拾取頭Π的拾取裝置在裝载位=紐處理的周期時間。 帶體27。的晶圓環26 (wafer rmg丨$處在包含有粘合裝配 體1 4之間移動，該裝配帶體上安:轉盤1 2的封裝件支援 又育一個或多個切割封裝

第10頁 1260755 五、發明說明（7) 件24。模式識別才父準光學糸統18 (pattern recognition alignment optical system )關於封裝件支援體14在χ ，γ 和0軸上校準一個或多個封裝件，以確保方位正確。拾取 頭11最好從裝配帶體上一次拾取一個封裝件24 ,並在寒載 位置處將其放置於轉盤1 2的單個區段的封裝件支援體i 4 上，其引線/焊球面朝上。雖然圖1中的轉盤丨2被分為丨2個 =段或者支援體14，但是該轉盤12可能包含有任何適宜數 2的區段。當封裝件24由拾取頭丨丨拾取時，彈出機構的彈 2銷28有助於每個封裝件24從晶圓環26的裝配帶體27上分

24的 頂面 光學 位置 裝件 (模 何的 區段 沿著 學系 學系 的，、 當封裝件由封裝件支援體14支撑時，已放置的封裝件 :(引線/焊球面）在裝載位置和卸載位置之間由 :學糸統20查驗，並檢查任何的缺陷。頂面檢查 ΐ準于一個區段位置處的封I件支援體14，該 由：ϋ 4放置位置沿著旋轉方向的下游。而在封 -^ # ^ ^ t 424 .. Γ, Φ 土 /标〇己面）由底面檢杳朵與备 缺Ρ — 四細宜九學糸統22查驗，並檢查任 吏二射：ί面^查光學系統22對準於轉盤1 2的另-個 件支援體14，該區段位

載位置和卸載位置之間的底面檢查光 統22和頂而^ ^光了系統20偏離。當然，底面檢查光 以便於在鐘:1一光學系統2〇設置為垂直對齊也是可能 G更相同位置或區段檢查封裝件24。 :底面k查光學系統22適宜地檢查已放置封裝

1260755 五、發明說明（8) 件的底面，每個封裝件支援體14最好包括一個透明部 (transparent p〇rti〇n)，相應地每個封裝件支援體14 安裝有一個透明玻璃窗3〇以支撐該封裝件24，這樣支撐于 封=件支援體Η —側的模塑/標記面在位於轉盤〗2下面的 支援體1 4的另一側是可見的。 防杏在兀成^查後’從轉盤1 2沿著旋轉方向下游更遠的區 ”，各：支援體14上卸載每個封裝件Μ。值得注意的 =4ί工間允许，其他類型的處理或作業可以被設置， 地保:持^厚度測量。重復上述步驟，轉盤12 -段接-段 動得，以：續：Μ致於各種處理、檢查和卸載工序的同步行 序之=以ΪΓΓ，底面檢查在上述過程中作為同步工 背部設置有玻璃窗D個Ϊ要特徵是在轉盤12的支援體14的 成類似裝置的其他筆阶：際丨，這種設計特徵可以被應用 一 衣亂形式。 方移動是一種在透明破璃支她上 明第二較佳實施例所述j :如圖3所示’圖3為根據本發 相互相鄰排列在支援^ —裝置的側視®。該封裂件24 明玻璃支撐板34。私，該支援體包含有滑動架36和透 頂面（弓丨線/焊球）二由頂面檢查光學系統2 〇查驗以進行 學系統22查驗以通上查，下游的封裝件“由底面檢查光 標記）檢查。秦t穿月玻璃支撐板34進行底面（模塑/ 牛24相互相鄰排列，目此，封裝件2411 1260755 五、發明說明（9) 過以定位設備38 (indexing device) 構被推抵于相鄰封裝件上，以π栌较*式存在的驅動機 -增力“㈣。在移動所需= = = =至 議0查驗的上游封裂件將隨後被= 驗。隨著如此的佈置，如同上每—光十糸、'先22查 封裝件24兩側一致檢查的同步丄=例料’包含有 圖4 A — Β所示為用於幫肋你泣狀 订 帶體27上拾取切割封裝件24的衣、裝件的粘合裝配 的現有弓早出機構（e i ec t i nn mechamsm)，而圖4C為根據本發明較佳每（j 1⑽ 切割封裝件2 4的彈出機構。 貝e例第助拾取 首先 > 考圖4A所示，在安裝於粘合 纖彈出期間’彈出蓋40通常作為固定封二 =封 Γ 也ί講是通過使用真空吸力固定裝配帶體27的方 中；配帶體27上的封裝件24中的-個被移動= 出孤40的中彳，和彈出銷28的位置對齊定位。封裝件^ 於待叩位置以便於拾取。參考圖4β所示，彈出銷Μ 上 :以推動和抬起裝配帶體27，隨著封裝件24以背離枯合叫 的;:::二7;:=開始=體27脫離。由 :义的衣配π體27的升起’在彈出期間在裝配 ▼組# 成了顯著的圓錐形狀41。封裝件24在裝配帶體 27的，、餘部位保持其位置，並仍然被作用於裝配帶體上 Γ ^ t :從彈出蓋4〇所牵制。同時，帶有真空吸盤的拾 二I: i f裝件24上’以通過真空吸力拾取封裝件。 在 件被拾取之後，彈出銷28回復到其原來位置。告

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1260755 五、發明說明（11)

的干擾。結果是獲得了相鄰封裝半 A 因此產生更高的拾取產能。 牛更知疋的待命狀態，和 圖5 ( a )和5 ( b )所示分別^7浙j旁士 π 載系_的平面不意圖（沿以=.較？施例的卸 軸）’在該描述中，其相鄰於檢杳 ^;不，圖（沿Η 不思圖。該卸載系統50由多個具有類似、:迷的立體 成于多槽孔卸載平臺51J::=裝二且 :個卸載槽52、54、56中能夠容；=:5:、56 ’ 态，例如气般7?、总、苦7/1 + 土储电子封裝件的容 因此，容哭二尤门S k或者其他類型的卸載子系統68。 盤、气般 f 合的靈活配置是可能實現％，例如託 〜管道：、甬：f —管道、託盤-管道H、託盤-託盤 寸。卷轴）在卸載槽52、54、56的邊界内設計成最大尺可 是更2 4 1活的有私準元件的卸載系統達成特定的桿$ 個ΐ;;的。該卸載子系統，如託盤或管道容器、，：ΐΐ 它們應寸.覓度'，a"和高度"b"(參見圖5(c)中的61)， 度"ΒΛ:》別小於卸載槽的内部寬度，，A”和可允許的高 子系兩個重要尺寸（參見圖5(b)中的63)。由於卸载 是重要=伸出t載槽之外，所以其深度,,C,1 (圖5(C))不 他卸葡4 :如果滿足了這些標準，託盤72、管道74或啫其 系、、先6 8 ’如帶體和卷轴（圖中未示）能夠放置於 $ 15頁 1260755 五 '發明說明（12) 在先的兩個卸裁槽52、54的任一 寬度"A"和高度"β„。最 ，该卸载槽允許最Λ 煩的修改。 ^曰52、54、56中，而不需令人厭 使用時’所有的卸載 、， 示）被裝配到卸載槽的左側壁58上’ f f螺釘（圖中未 58的表面能被用作為參考 =* P载槽的左側壁 卸載子系統68。苴次，木7紅在;' 軸上設置卸載槽中的 壁58上的參考塊體6 ^ 載子系、統的左側 面擔當了-裂配參考平！ Γ :Υ :左側壁58的上表 槽的左側壁58的上表面上辦=:d上’在每個卸載 -個參考點以在Y—軸上設；：：：：二f62，這樣其作為 載子系統68。㈣壁58的声[考Ϊ，和因此設置整個卸 有定彳fr增t 、、面、參考塊體㈣和參考杆62包含 齊。 α用於卸載子系統68和卸載平臺51的定位對 的拾G Ϊ J :的:業順序。以卸載拾取頭64形式存在 照預先設定的】；^::^:2;::;=2查4“，按 卸栽拾取頭“有選擇性的將：：:二

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五、發明說明（13) 52、54、56中的卸载子系、 放置於回收/廢品箱70中。呈右乂個或者那個中，或者甚至 拾取臂66能被用來加速扒取、兩個卸載拾取頭64的卸載 頭64移動拾取封裝件24^，置過程。當第一卸载拾取 裝件24和鉗住versa。拾取每個頭可以移動放置封 旋轉經過單個區段等量 子羞件24之後，轉盤丨2將 封裝件2 4移動經過單個；：進:=:將轉盤1 2上的所有 栽，如同圖1所討論的。 違订拾取放置，檢查和卸 U，從轉盤12上拾取封裝件24是不必要的。每 者二或者其他拾取設備可以從裝配帶體“ 统5。。 直接拾取封裝件24，以傳送封裝件到却載系 示例至6二)所：為可被裝配的卸载系統50不同配置 紅的立肢不思圖。它們表示了不同的卸載配置，Α勺 舌.託盤-託盤-管道（圖6(a))、託盤_管道_託盤二 值曰V，盤-託盤（圖6(c))、託盤-管道（圖6(d))。 的I /思的是，不偏離本發明宗旨的其他配置也是可能 上述的本較佳實施例提供了用於同步處理電子 裝置和方法是值得注意的，“括封；ΠΓ 併㈣= 的處檢理查’模塑/標記檢查和 知岡!？述的實施例因為這些優點而尋求實現降饫成本，r Ή間和更高生產能力。而且，所述的實施例提供：

第17頁 1260755 五、發明說明（14) 簡單方法和設計可導致更高可靠性的加工和更高的產量。 此處描述的本發明在所具體描述的内容基礎上很容易 產生變化、修正和/或補充，可以理解的是所有這些變 化、修正和/或補充都包括在本發明的上述描述的精神和 範圍内。

第18頁 1260755 圖式簡單說明 【圖示簡單說明】 根據本發明所述裝置和方法的較佳實施例現將參考附 圖加以描述’其中· 圓1所示為根據本發明第-較佳實施例所述檢查裝置 的立體示意圖； 圖2所示為圖1檢查裝置的側視圖； 圖3所示為根據本發明第二較佳實施例所述檢查裝置 的側視圖； 圖4 A — B所示為用於幫助從安裝有封裝件的粘合帶體 上拾取切割封裝件的現有彈出機構，而圖4C為根據本發明 較佳實施例幫助拾取切割封裝件的彈出機構； 圖5 ( a )和5 ( b )所示分別為根據本發明較佳實施例的卸 載系統的平面示意圖（沿X-Y軸）和側面示意圖（沿X-Z 軸），其相鄰於檢查裝置放置； 圖5 (c)為卸載子系統通用表述的立體示意圖； 圖6 (a )至6 ( d )所示為可被裝配的卸載系統不同配置示 例的立體示意圖； 【主要元件符號說明】 1 0檢查裝置 11拾取頭 12轉盤

1 4封裝件支援體 V 1 6馬達

第19頁 1260755 圖式簡單說明 1 8校準光學系統 2 0檢查光學系統 2 2檢查光學系統 2 4電子封裝科 26晶圓環 2 7粘合裝配帶體 2 8彈出銷 3 0玻璃窗

3 2檢查裝置 3 4透明玻璃支撐板 3 6滑動架 3 8定位設備 40彈出蓋 4 1顯著的圓錐形狀 42彈出蓋 4 3扁平的圓錐形狀 50卸載系統

5 1卸載平臺 5 2卸載槽 54卸載槽 5 6卸載槽 5 8左側壁 6 0參考塊體 6 2參考杆

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Claims (1)

1260755 六、申請專利範圍 1、 一種用於檢查電子器件的裝置，其包含有： 支援體，其用於支撐電子器件； 驅動機構，其用於在裝載位置和卸載位置之間移動電 子器件，在該裝载位置處將該電子器件放置於該支援體 上，而在卸載位置處將該電子器件移離該支援體； 第一光學系統，其位於該裝載位置和卸載位置之間， 被裝配來檢查由該支援體所支撐時的電子器件的第一表 面； 第二光學系統，其位於該裝載位置和卸載位置之間， 被裝配來檢查由該支援體所支撐時的電子器件的第二表 面，該第二表面和該第一表面相對。 2、 如申請專利範圍第1項所述的裝置，其中該支援 體包含有一透明部，以便於由該支援體一側所支撐的電子 器件的表面在該支援體的相對側是可見的。 3、 如申請專利範圍第2項所述的裝置，其中該支援 體的透明部是由玻璃製成的。 4、 如申請專利範圍第1項所述的裝置，其中該支援 體形成於圓形平臺上，該圓形平臺由該驅動機構驅動旋 轉。 5、 如申請專利範圍第4項所述的裝置，其中該平臺 包含有多個支援體，每個支援體用來支撐一個電子器件。 6、 如申請專利範圍第1項所述的裝置，其中該裝置 包含有： V 拾取設備，其用於將電子器件放置於該支援體；

第22頁 1260755 々、申請專利範圍 校準光學系統，其用終在嗲件由拾取頭拾取以前， 隨著該支援體校準該電子=件。 7、如申請專利鞔園述的裝置，其中該第一 光學系統用來在第—仇置檢查該電子器件，同時該第二光 學系統用來在第二位薏檢器#，該第二位置和第 一位置相偏離。 一^ @ 8、如申請專利範 光學系統和該第二光學 件0 圍第1項所述的裝置，其中該第一 系統用來在同一位置檢查該電子器 9、如申請專利 體被裝配來支撐多個 10、如申請專利 機構包含有定位設備 相鄰的由支援體支撐 動0 範圍第1項所述的裝置，其中該支援 及相相鄰排列的電子器件。 範圍第9項所述的裝置，其中該驅動 ’該定位設備通過將電子器件推抵於 白勺電子器件，而將電子器件有效移 11 一種用於檢查 驟： 電子器件的方法 其包含有如下步 使用支援體支撐t子器件； 在裝載位置和卸栽位置之 位置處將該電子器件放置於該支撻件’在該裝載 將該電子器件移離該支援體； 而在卸載位置處 檢查由該支援體所支撐時電子哭 其從裝載位置移動到卸載彳立置； 表面’並將

1260755 六、申請專利範圍 二表面和該第一表面相對，並將其從裝載位置移動到卸載 位置。 1 2、如申請專利範圍第1 1項所述的方法，該方法包 括：在該支援體上形成-透明部，以便於由該支援體一側 所支撐的電子器件的表面在該支援體的相對側是可見的。 1 3、如申請專利範圍第1 2項所述的方法，其中該支援 體的透明部是由玻璃製成的。 1 4、如申請專利範圍第1 1項所述的方法，該方法包 括：從裝載位置將電子器件和支援體移動到卸載位置，該 電子器件和支援體位於一旋轉平臺上。 1 5、如申請專利範圍第1 4項所述的方法，其中該旋轉 平臺包含有多個支援體，每個支援體用來支撐一個電子器 件。 1 6、如申請專利範圍第1 1項所述的方法，其中該方法 包含有下述步驟： 在將該電子器件放置於支援體上以前，隨著該支援體 定位校準該電子器件。 1 7、如申請專利範圍第11項所述的方法，其中檢查該 電子器件的第一表面，和檢查該電子器件的第二表面是在 相互偏離的位置處完成的。 1 8、如申請專利範圍第Π項所述的方法，其中檢查該 電子器件的第一表面，和檢查該電子器件的第二表面是在 同一位置處完成的。心 1 9、如申請專利範圍第1 1項所述的方法，該方法包

第24頁 1260755 六、申請專利範圍 多個容器，其中儲存有電子器件； 平臺，其配置用來接收該多個容器，其中每個容器包 含有一結構以用於可分離地將該容器裝配到該平臺上；以 /又 拾取設備，其用於將每個電子器件拾取和有選擇地放 置到該容器中的任一個中或者另一個位置。 2 6、如申請專利範圍第2 5項所述的裝置，其中該平臺 被按大小排列以接收兩個或者多個容器，該容器具有完全 相似的最大寬度和高度。 2 7、如申請專利範圍第2 5項所述的裝置，其中該多個 容器包括託盤容器和管道容器的組合。 2 8、如申請專利範圍第2 5項所述的裝置，其中該平臺 包括一個或多個設置於相鄰容器之間的側壁，該容器可分 離地裝配於該側壁上。 2 9、如申請專利範圍第2 5項所述的裝置，該裝置包 括：定位導執，其用於將該容器和平臺相對齊。 3 0、如申請專利範圍第2 5項所述的裝置，該裝置包 括：檢查裝置，其用於檢查該電子器件，通過該拾取設備 從該檢查裝置上拾取該電子器件。 3 1、如申請專利範圍第3 0項所述的裝置，其中該拾取 設備被用來有選擇性地按照預先確定的標準，將電子器件 放置於該容器的任一個或任幾個中。

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