TWI260097B - Interconnection structure through passive component - Google Patents

Description

1260097 13739twf.doc/g 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是，於-種電性連接結構（imereQn腦t腿 一)，且特別是有關於—種藉由被動 component)所形成之電性連接結構。 【先前技術】

隨著電子技術的曰新月異，具有較 的電子產品也不斷地推陳出新，且電子產品也朝向 短、士與㈣趨勢進行設計。隨著線距（㈤pi⑷的縮 小，尚頻訊號在切換時所產生之串音（e_癒）現象也 就越來越嚴重，因此目前在魏構裝體之電路佈設方面， f在電氣難體上增設被動元件’⑽善峨之傳輸品 貝。此外’被動元件it常配胁魏難體之構裝基板 (package substrate)上或是印刷電路板（如他d ^職^ board, PCB)上。有關於被動元件的配置方式盘配置位置 將詳述如後。 圖1係繪示習知被動元件連接結構的剖面示意 圖。請參照圖1，習知電氣構裝體100具有一構裝基板11〇、 -晶片120、多個第-被動元件13〇、多個鲜球（s〇iderbaii) 140與一底膠（underflli) 15〇。晶片12〇係配置於構裝基 板no之一表面上，而晶片120具有多個配置於晶片12〇 與構裝基板110之凸塊（bump) 122，且晶片120係藉由 這些凸塊122與構裝基板11〇作電性連接。換言之，晶片 120係依序經由這些銲墊124、這些凸塊122與這些銲墊 5 1260097 13739twf.doc/g m而電性連接至難級nQ。 置於構裝基板110之另一# % , — f衣140係配 且另表面上’而底膠150係配置構货 if:與^ 12GH包覆這些凸塊m。接ί 写知笔氣構裝體⑽係藉由這些鲜s Μ0與 :=電性連接。同樣地’印刷電路板160係依 =墊162、廷些銲球14〇與這些料114 習知電氣構裝體100。 U遷接至

11〇 被動&件13G係配置於構裝基板 110之表面，並位於晶片120之外 件130係與構裝基板110電性連接。此外 ft130則配置於構裝基板110之表面，並錄印刷電ΐ 板60與構裝基板11〇之間，且這些第一被動元件⑽係 與構裝基板no作電性連接。另外，在印刷電路板16〇之 表面，並位於構裝基板110之外圍係配置有多個第二被動 兀件170 ’且這些第二被動元件17〇係與印刷電路板⑽ 作電性連接。 值侍注意的是，配置於構裝基板11〇上，並位於晶片 120之外圍的第一被動元件130將會增加構裝基板11〇之 面積’因而增加習知電氣構裝體丨00的構裝面積（package area)。此外，當第一被動元件13〇之這些電極分別 經由一銲料而連接至這些銲墊114 ’其中這些第一被動元 件130係配置於構裝基板11〇之表面且位於印刷電路板 160與構裝基板11〇之間，且習知電氣構裝體進入迴 銲（reflow)過程中時，這些第一被動元件13〇更可能因 1260097 13739twf.doc/g 為在這些電極130a上的焊料（_α)融化而無法將第〜 被動元件13G &位於構裝基板UQ之表面時，因而導致第 被動兀件130掉落至印刷電路板16〇上，進而降低此習 知電氣構|體100組裝至印刷電路板⑽的良率。 【發明内容】 、有馨於此’本發明的目的就是在提供—種被動元件電

性連接結構，可節省被動元件在電氣構裝體巾或印刷電路 板上所佔用的空間。 基於上述目的或其他目的，本發明提出一種被動元件 ，性連接結構，其包括_第„基板、—第二基板、多個導 電塊（conductive block)與至少一被動元件，其中第二基 板係=置於第—基板上。此外，這些導電塊與被動元件係 =置第一基板與第二基板之間，其中第一基板係藉由這些 導電塊與被動元件而電性連接至第二基板。 基於上述，本發明將被動元件配置於兩基板之間，並 結構性地分隔此兩基板，且電性連接兩基板，因此本發明 被動元件笔性連接結構可郎省被動元件在電氣構裝體中 或印刷電路板上所佔用的空間。 ^為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯 易丨董，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細 明如下。 【實施方式】 【第一實施例】 圖2A與圖2B繪示依照本發明第一實施例之被動元件 7 1260097 13739twf.doc/g 圖4繪示依照本發明第三實施例之被動元件電性連接 結構的剖面示意圖。請參照圖4，第三實施例與第一實施 例相似，其不同之處在於··第三實施例之被動元件電性連 接結構400更包括一晶片450、多個凸塊460、至少一第二 被動元件470與一底膠480，其中晶片450係配置於第二 基板220上。此外，這些凸塊460係配置於第二基板220 與晶片450之間，而晶片450係藉由這些凸塊460而電性 連接至第二基板220。更詳細而言，晶片450係依序經由 這些銲墊452、這些凸塊460與這些銲墊220而電性連接 至第二基板220。 承上所述，第二被動元件470係配置於第二基板220 與晶片450之間，並結構性地隔開第二基板22〇與晶片 450，其中第二被動元件470之兩電極470a係電性連接至 第二基板220與晶片450。更詳細而言，晶片450係依序 經由這些銲墊454、這些導電層472、第二被動元件470、 這些導電層472與這些銲墊228而電性連接至第二基板 220。此外，底膠480係配置於晶片450與第二基板220 之間，以包覆這些凸塊460。 值得注意的是，第二實施例之板狀被動元件34()亦可 配置於曰曰片450與弟一基板220之間。此外，第二基板220 與晶片450例如是構成一電氣構裝體，然而電氣構裝體亦 可只單獨包括第二基板220。另外，電氣構裝體並不限定 於晶片450係藉由凸塊460與第二基板220電性連接。在 其他實施例中，晶片450亦可藉由多條導線（b〇nding wire ) 1260097 13739twf.doc/g 與第二基板220作電性連接。 黾性連接結構具有下列 綜上所述，本發明之被動元件 優點· 一、本赉明之被動元件電性 於第一基板與第：基板元件配置 之間的距離，因此，當導電塊之材二$與弟二基板 迴料較不易^^1科電塊（料或是凸塊）於 一、由於本發明將被動元件配置於第一 ，路板或構裝基板）與第二基板（例如晶 =位:第一基板之表面的被動元件將可容納於= ==面 r— 二、相較於習知技術，當被動元件係為電容 =被動，係配置於第_^板(例如印刷電路板或^裝 土板^及第二基板（即晶片）之間，使得被動元件將更為 垃㈣目本發之被動元件電性連 接結構具有較小的電壓波動。 雖然本發明已以多個較佳實施例揭露如上，然其並非 用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離:發明之 精神：範圍内’當可作些許之更動與潤飾，因此本ς明之 保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。χ 【圖式簡單說明】 圖1係繪示習知被動元件電性連接結構之剖面示音 12 1260097 13739twf.doc/g 圖。 圖2A與圖2B繪示依照本發明第一實施例之被動元件 電性連接結構的剖面示意圖。 圖3 %示依照本發明第二實施例之被動元件電性連接 結構的剖面示意圖。 圖4纟會示依妝本發明第三實施例之被動元件電性連接 結構的剖面示意圖。 【主要元件符號說明】 100 :習知電氣構裝體 110 :構裝基板 112、114、124、162、212、214、222、224、226、 228、452、454 :銲墊 120、450 ··晶片 122、460 :凸塊 130、240 :第一被動元件 130a、344、346、470a :電極 140 :銲球 150、480 :底膠 160 ·印刷電路板 170、470 :第二被動元件 200a、200b、300、400 :被動元件電性連接結構 210 :第一基板 220 :第二基板 230 :導電塊 13 1260097 13739twf.doc/g 242、342、472 :導電層 340 :板狀被動元件 348 :材料層

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Claims (1)

1260097 13739twf.doc/g 十、申請專利範圍： 1.—種被動元件電性連接結構，包括： 一第一基板； 一第二基板，配置於該第一基板上； 且中=個m己置該第一基板與該第二基板之間， 板巾ίί—基板猎由該些導電塊而電性連接至該第二基 •至少一第一被動元件，配置於該第一基板盥今第_其 2之間，其中該第-基板係藉由該第—被動元; 接至該第二基板。 叩包丨生運 _ _述讀料件電性連接 .«一基板二丄件之至少-電極係電性連接至該 3·如申4專利㈣第i項所述之被動元件電性 ，構且其中該第—被動元件之至少—電極係電性連接至该 #一基板’且該第一被動元件之至少另-電極係電性連接 攀 至該第二基板。 玍連接 4. 如申請專利範圍第1項所述之被動轉電性連接 結構，其中該第-被動元件為一板狀被動元件（卿如 passive component) 〇 y 5. 如_請糊_第4項所叙被⑽ 結構，其中該板狀被動元件包括多數個電極，分 該板狀被動元件之兩相對表面上。 _ 於 6. 如申請專·㈣丨項所述之縣元件電性連接 15 1260097 13739twf.doc/g 結構，其f該第—基板為一構裝基板，而該第二其、 晶片’且咸些導電塊為凸塊。 基板為一 7·如申請專利範圍第丨項 結構’其中該第-基板為-印刷電路板電:連接 一晶片，且該些導電塊為凸塊。 而忒弟二基板為 8·如申請專利範圍第丨項 、结構，其中該第-基板為-印刷電路板電:連接 一構裝基板，且該些導電塊為銲球。 ^弟一基板為 9. 如申請專利範圍第8項 結構，更包括一晶片，配置於該第 几件兒性連接 至該第4板。 基板上，並電性連接 10. 如申請專職圍第9項所述之被自 結構，更包括多數個凸塊，配置牛，性連接 間，其中該晶片係藉由該些凸塊而電該 11. 如申請專利範圍第1〇項所述之元m ，結構’更包括至少-第二被動元件，配置 連接至該第i基板中。亥曰曰片係猎由该弟二被動元件而電性 接^請專利範圍第11項所述之被動元件電性連 構I其中該第二被動元件之至少-電極係電性連接至 该弟一基板與該晶片。 13.如申請專利範圍第u項所述之被動元件電性連 接了構其中忒第一被動元件之至少一電極係電性連接至 σ亥第—基板，且該第二被動元件之至少另一電極係電性連 16 1260097 13739twf.doc/g 接至該晶片。 14· 一種被動元件電性連接結構，包括·· 一構裝基板； 一晶片，配置於該構裝基板上； 夕數個凸塊，配置該構裝基板與該晶片之間，其中节 構I基板係藉由該些凸塊而電性連接至該晶片；以及 至少一被動兀件，配置於該構裝基板與該晶片之間， 其中該構裝基板係藉由該被動元件而電性連接至該晶片曰。 15·如申請專利範圍第14項所述之被動元件電性 接結構，其中該被動元件之至少—電極係電性連接至 裝基板與該晶片。 / 16.如申請專利範圍第14項所述之被動元件電性 接結構，其中該被動树之至少—電極係電性連接至該構 裝基板，且該被動元件之至少另—電極係電性連接至該晶 片。 17·如申請專利範圍第14項所述之被動元件電性連 接結構，其中該被動元件為一板狀被動元件。 18·如申請專利範圍第17項所述之被動元件電性連 接結構，其巾該板狀被動元件包括多數個電極，分別配置 於該板狀被動元件之兩相對表面上。 19· 一種被動元件電性連接結構，包括： 一印刷電路板； 一晶片，配置於該印刷電路板上； 多數個凸塊，配置該印刷電路板與該晶狀間，其中 17 1260097 】3739twfd〇c/g x 板係藉㈣些凸塊而電性連接至該晶片；以及 昆片 間，動元件’配置於該印刷電路板與該晶片之 。其中该印刷電路板係藉由該被動元件而電性連接至該 接：請專利範圍第19項所述之被動元件電性連 動元件之至少-電極係電性連接至該印 接二=請專利範圍第19項所述之被動元件電性連 =板ΓΓ動元件之至少—電極係電性 =路板，且_動元件之至料—電極係雜連接至該 拉,二2. ΪΓ專利範圍第19項所述之被動元件電性連 接結構，其中該被動元件為一板狀被動元件。 連 技社^ 專利耗11第22項所述之被動元件電性連 接結構，其中該板狀被動元件包括多數個電極，j 於該板狀被動元件之兩相對表面上。 _置 24· —種被動元件電性連接結構，包括： 一印刷電路板； 一構裝基板，配置於該印刷電路板上； 多數個銲球，配置該印刷電路板與該構褒基板之 刷電路板係藉_些銲球而電性連接至該構i基 至少-第-被動元件，配置於該印刷電 基板之間，其中該印刷電路板係藉由該第—被動 18 1260097 13 73 9twf.doc/g 性連接至該構裝基板。 接結二申4Γ;=:4項所述之被動元件電性連 該印刷電路板與:該構裝=少-電極係電性連接至 接‘請專利1111第24項所述之被動树電性連 刷_了且電極係電性連接至該印 構裝基板。 〉另—電極係電性連接至該 接㈣ΠΙ請專利範圍第24項所述之被動元件電性連 4 ’其中該第—被動元件為—板狀被動元件。 接範圍第27項所述之被動元件電性連 於_被動;多數個電極’分別配置 接結第24項所述之被動元件電性連 連接至該印片，配置於該印刷電路板上如 接專利範圍第29項所述之被動元件電性連 ϊί多數個凸塊，配置於該印刷電路板與該晶 電路板。料片係藉由該些凸塊而電性連接至該印刷 板與該晶弟二被動糾，配置於該印刷電路 性連接至該印:電::該晶片係藉由該第二被動元件而電 19 1260097 13739twf.doc/g 该印刷電路板與該晶片。 糸兒1±連接至 ^ .πβί^ 助件之至少一電極係電性遠桩5 :::::且該第二被動元件之至少另-電極係ΐ性 3( -種被動元件電性連接結構，包括： 一印刷電路板； 夕電乳構裝體，配置於該印刷電路板上； 間，= ^配置該印刷電路板與該電输體之 電氣構2 =板係藉由該些導電塊而 構裝件’配置於該印刷電路板與該電氣 電性連接i該電氣S電路板係藉由該第一被動元件而 接、第34項所述之被航件電性連 該印，=;:=?至少-電極係電性連接至 接結構.，二3:範圍第34項所述之被動元件電性連 該印刷電路板?之f 一電極係電性連接至 連接至該魏構裝;^被動兀件之至少另—電極係電性 如申明專利範圍第34項所述之被動元件電性連 20 1260097 13739tvvf.doc/g 接1冓、中該第-被動元件為—板狀被動元件。 Γ請專補㈣37項所述之被動元件電性連 接、1構’其巾該板狀_元件包 j 於該板狀被動元件之兩相對表面上。刀別配置 垃二9. 申請專利範圍第34項所述之被動元件電性連 ^ 其中該電氣構裝體為-晶片，且該些導電塊為凸 μΓ 請專利範圍第34項所述之被動元件電性遠 塊^球其㈣電氣縣體包括—縣基板，且該些導電 ^ 如申明專利範圍第4Θ項所述之被動元件電性連 f結構，其中該電氣構裝體更包括一晶片，配置於該構裝 土板上，並電性連接至該構裝基板。 乂 社42·如申請專利範圍第々I項所述之被動元件電性連 構’其中該電氣構裝體更包括多數個凸塊，配置於該 =裝基板與該晶片之間，其中該晶片係藉由該些凸塊而^ 連接至該構裝基板。 43·如申請專利範圍第42項所述之被動元件電性連 =結，，更包括至少一第二被動元件，配置於該構裝基板 ^忒晶片之間，其中該晶片係藉由該第二被動元件而電性 連接至該構裝基板。 44·如申請專利範圍第43項所述之被動元件電性連 接、、、°構，其中該第二被動元件之至少/電極係電性連接至 "亥構裝基板與該晶片。 21 1260097 13739twf.doc/g ，犯固乐W項所連之被動元 接結構，其中該第二被動元件之至少一電極係電性f 该構裝基板，且該第二被動元件之至少 接至該晶片。 ^ 4¼¾連 46· —種被動元件電性連接結構，包括： 一第一基板； 一第二基板，配置於該第一基板上；以及 至少一第一被動元件，配置於該第—基板 =第=第一基板係藉由該第-被動元件而電= 接二7. 2請專利範圍第46項所述之被動元件電性連 =美fl該第一被動元件之至少-電極係電性連接Ϊ 该弟一基板與該第二基板。 接主 接二8. 請專利範圍第46項所述之被動元件電性連 ΪΓ美;一被動元件之至少-電極係電性連接ί 接&構it j利耗圍帛46項所述之被動元件電性連 接、=，其中該第—被動元件為_板狀被動元f 連 · 〇申睛專利範圍第49項所述之被動元件带 接. 22 1260097 13739twf.doc/g 曰曰 片 52·如申請專利範圍第46 接結構’其中該第-基板為-印刷電:板電:連 為一晶片。 衩而忒弟二基板 53·如申請專利範圍第46 接結構，其中該第-基板為—印卜& ?動7°件電性連 為-構裝基板。 卩心職，而·二基板 54. 如申請專利範圍第53 接钍構，更包括一 a H ,3as貝所述之被動凡件電性連 接、·、。構括曰曰片’配置於該 接至該第二基板。 土极上亚電性連 55. 如中請專利範㈣54項所述之 接結構，更包括多數個凸塊，配置於該第 :間，其中該晶片係藉由該些凸塊而電性連接至該ί:: 56·如中料利範圍第55項所述之被 接結構，更包括至少-第二被動元件，配置於 與該晶片之間，其中該晶片係藉由該第二被動元件：;： 連接至該第二基板。 庄 57·如申請專利範圍第56項所述之被動元件電性 接結構’其中#第二被動元件之至少—電極係電 該第二基板與該晶片。 & 58·如申請專利範圍第56項所述之被動元件電性連 接結構，其中e亥第—被動元件之至少一電極係電性連接至 該第一基板，且該第二被動元件之至少另一電極係電性連 23 1260097 13739twf.doc/g 接至該晶片。