TWI250591B - Sliding type fingerprint sensor package - Google Patents

Description

1250591 案號 931073% 月 曰 修正 五、發明說明（2) 蓋該感測區1 2 1 ’然而隨著該感測晶片1 2 0之尺寸愈來愈 小，已無法在該感測晶片1 2 0之主動面留出足夠的範圍， 甚至會因為模具的壓合面離該感測晶片1 2 0之周邊太近， 而造成該感測晶片1 2 0碎裂。 【發明内容】 本發明之主要目的係在於提供一種觸滑式指紋感測器 封裝構造，其係在一感測晶片主動面上之銲墊與感測區之 間形成一導流槽，用以導流溢流至該導流槽之模封廢膠 (mold flash)或封膠體，避免該封膠體之模封廢膠污染 該感測區。 本發明之次一目的係在於提供一種觸滑式指紋感測器 封裝構造，其係利用一具有虛設區（dummy area )之模具 壓模形成一封膠體，使得該封膠體之延伸區表面與一感測 晶片之主動面共平面’以避免該感測晶片碎裂。 依本發明之觸滑式指紋感測器封裝構造，其係包含一 承載器、一感測晶片、複數個導接元件及一封膠體，其中 該承載器係具有一上表面，該感測晶片係設置於該承載器 之上表面，該感測晶片係具有一主動面，該主動面係包含 有一感測區、複數個銲塾及一導流槽，其中該感測區係用 以觸滑式感測接觸滑動之指紋，該些鮮墊係形成於該主動 面之一側邊，該導流槽係形成於該些銲墊與該感測區之 間，該些導接元件係電性連接該些銲墊至該承載器，該封 膠體係包覆該些導接元件並覆蓋該感測晶片之銲墊，該封 膠體之邊緣係鄰近該導流槽而顯露該感測區。

1250591_ 五、發明說明（3) ' 【實施方式】

參閱所附圖式，本發明將列舉以下之實施例說明。 依本發明之一具體實施例，請參閱第2及3圖，一種觸 /月式4曰紋感測器封裝構造2 〇 〇，其係包含一承載器2 1 〇、一 感測晶片220、複數個導接元件2 3〇及一封膠體24〇，其中 違承載器21 0係可為一基板，其材質可為BT、FR —4或⑽一 5 ’疚承載器210係具有一上表面211及一下表面212，該上 表面211係形成有複數個連接墊213，該下表面212係形成 有複數個與該些連接墊2 1 3電性導通之外接整21 4，該些外 接墊21 4係用以對外電性傳輸，該感測晶片2 2 〇係設置於該 承載器2 1 0之該上表面21 1上，其係可以一例如銀膠 (epoxy)之黏著層250黏設於該承載器21〇之上表面211，

較佳地’該承載器2 1 〇之上表面2 11係可形成有一定位槽 2 1 5 ’以容置該感測晶片2 2 0，請參閱第3圖所示，該感測 晶片2 2 0係具有一主動面2 21，在本實施例中，該感測晶片 220之主動面221係為長方形，且其長邊2 21a、221b之長度 係大於短邊221c、221d之長度的3倍，該主動面221係具有 一長方形感測區22 2，該感測區2 22係形成有複數個如指紋 感應積體電路之感測元件（圖未繪出），用以觸滑式感測 接觸滑動之指紋，該主動面221之一側邊係形成有複數個 銲墊223，在本實施例中，該些銲墊223係設於該主動面 221，且在該短邊221c之一側，該些銲墊223與該感測區 222之間係形成有一導流槽224，該導流槽224係貫通該主 動面221之兩較長邊221a、221b，該些導接元件230係可為

第9頁 1250591 -^^iE〇I356_年月—日 修正____一 五、發明說明（5) ~么 一 封膠體2 4 0或模封廢膠覆蓋或污染該感測區2 2 2，而該封膠 體2 4 0之第二封裝部2 4 2之延伸區2 4 3係形成於該感測晶片 2 2 0之短邊2 21 d之側，可避免該感測晶片2 2 〇之短邊2 21 d破 裂。 本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所 一準，任何熟知此項技藝者，在不脫離本發明 圍内所作之任何變化與修改，均屬於本發明 1^和範 印嘎範圍。

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【圖岑簡單說明】 第1圖·日本公開牿耸八％ 測r 奇汗A報特開200 3-235830號之指紋感 叫裔又戴面示意圖； 種觸滑式指紋感 感測晶片之上視 該觸滑式指紋感測 依據本發明之一具體實施例 及 依據本發明之一具體實施例 第3圖 不意圖 第4圖 器封裝構造，在壓模形成一封膠體之前之截面示意圖 <» 元件符號簡單說明： 10 0 指紋感測器 110 基板 120 感測晶片 121感測區

130 銲線 140 封膠體 141 開口 200 指紋感測器 210 承載器 211 上表面 212 下表面 213 連接墊 214 外接墊 215 定位槽 220 感測晶片 221 主動面 221a 長邊 221b 長邊 221c 短邊 221d 短邊 222 感測區 223 銲墊 224 導流槽 230 導接元件 240 射朦體 241 第一封裝部 241a 側邊

1250591 圖式簡單說明 242 第二封裝部 243 延伸區 243a表面 250 黏著層 300 模具 310 虛設區

Claims (1)

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六、申請專利範圍 【申請專利範圍】 1、一種觸滑式指紋感測器封裝構造，包含： 一承載器’其係具有一上表面； 一感測晶片，其係設置於該承載器之該上表面，該感 測晶片係具有一主動面，其係包含·· 7 一感測區，其係形成於該主動面； 複數個銲墊，其係形成於該主動面之一側邊；及 一導流槽，其係形成於該主動面，且設於該些銲墊與 該感測區之間； Λ

複數個導接元件，其係電性連接該些銲墊至該承栽 器；及 ^ 一封膠體，其係包覆該些導接元件並覆蓋該感測晶片 之該些銲墊，該封膠體之一侧邊係鄰近該導流槽而顯露該 感測區。 2、如申請專利範圍第1項所述之觸滑式指紋感測器封裝 構造’其中該感測晶片之該主動面之該感測區係為長方 形。 3、 如申請專利範圍第1或2項所述之觸滑式指紋感測器封 裴構造，其中該封膠體係溢流奚該導流槽。 、 4、 如申請專利範圍第1或2項所述之觸滑式指紋感測器封_ 装構造，其中該感測晶片之該主動面係為長方形，該導流 槽係貫通該主動面之兩較長邊。 5、 如申請專利範圍第4項所述之觸滑式指紋感測器封裝 構造’其中該封膠體係具有〆第一封裝部及一第二封裝

1250591 六、申請專利範圍 部，其係形成 裝部係包覆該 6、 如申請專 構造，其中該 面係與該感測 7、 如申請專 構造，其中該 8、 如申請專 構造，其中該 倍。 9、 如申請專 構造，其中該 置該感測晶片 10、 如申請專 構造，其中該 11、 如申請專 構造，其中該 於該感測晶片在兩較短邊之側邊，該第一封 些導接元件。 利範圍第5項所述之觸滑式指紋感測器封裝 第二封裝部係具有一延伸區，該延伸區之表 晶片之主動面共平面。 利範圍第4項所述之觸滑式指紋感測器封裝 些銲墊係設於該主動面短邊之一側。 利範圍第4項所述之觸滑式指紋感測器封裝 主動面長邊之長度係.大於短邊之長度的3 利範圍第1項所述之觸滑式指級感測器封裝 承載器之該上表面係形成有一定位槽，以容 〇 利範圍第1項所述之觸滑式指紋感測器封裝 感測晶片係藉由一黏著層貼設於該承載器。 利範圍第1項所述之觸滑式指紋感測器封裝 承載器係一基板。 ❿ Φ

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