TWI248705B - Electrical connector - Google Patents

Description

1248705 五 發明說明（1) 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於一種電連接哭， 連接晶片模組及電路板之電連^界尤心—種主要用於電性 【先前技術】 °° ° 按，用於電性連接晶片掇 5具有絕緣本體、收容於絕緣本體二：J:!連接器，-立而子包括與晶片模組之導電體相配入 兒端子。該導電 板相組接之焊接部。使用時，通過^之接觸部以及與電路 端子桿接部之配合使電連接哭接^:焊接元件與導電 組固定於，本體上使其導；體且板上，將晶片模 合，從而達到電連接器與晶片模組之接觸部相配 接。’ 板之間之電性連 請參閱第七圖至第九圖’一種 緣本體3卜若干收容於絕緣本體31中用設有絕 組（未圖示）之導電端子32。該絕緣本體3ι勺，接晶片模 相配合之配合面31 i、與配合面相 匕與晶片模組 接之安裝面312以及若干容置於絕緣本dn目組 電端子32之端子孔313。該導電端子 I收谷相應導 ^〇91从±丄 守电細于U包括主體321、於主 ；； 2j 一知朝〜配合面311延伸設置之接觸部322、於主/ 321另一端朝向安裝面312延伸設置之焊接 兮體 :323於其末端延伸設有與易熔性焊接元件33相配：之$ 接面323 1，在實際生產中，為了改善電連接器3在 = 接過程中的散熱性能，該焊接面32 3 1突伸於安裝 相應端子孔313外設置。 、 上 第6頁 1248705 五、發明說明（2) 使用時’通過易炫性焊接元件3 3與導電端子3 2之焊接 f 3及電路板（未圖不）之導電體（未圖示）相配合使電連 接器3組接於電路板上，將晶片模組固定於絕緣本體31上 使晶片模組之導電體與電連接器3之導電端子32產生接觸 ’ k而貧現電連接器3與晶片模組及電路板之電性連接。 然，由於該電連接器3所設有之導電端子3 2之焊接面 323 1突伸於安裝面312上相應端子孔313外設置，焊接部 3 2 3容易受到水平方向上外力之影響而破壞其平面度，進 而影響易熔性焊接元件3 3之平面度導致影響電連接器3與 電路板之誇接效果；且如果外力過大，則會損壞導電端子 3 2之焊接部3 2 3。 鑒於此，需要一種新型之電連接器解或上述問 【内容】 本創作目之在於提供一種可以避免導 響而破壞其焊接部平面度之電連接器免而子又外力影 雷性ΐΐΐ成上述目之，與本創作相關之電連接器传用以 緣本體中之芒+逡+ t /、匕括纟巴緣本體、收容於絕 合面相對設置之安裝面、貫穿配合面:3酉己合面，與配 導電端子之若干端子孔以及於安裝面之收容相應 伸設置之保譁雙晉·兮道斤#16 1 、子孔之間延 丨本w又衣置，该導電端子包括主靜、从丄 ^ σ配σ面延伸設置之接觸部以及於主體另^ 一端朝 焊接部，該焊接部突出安裝面設置。二端延伸設置之 烊接兀件與導電端子焊接部之配合使電連^。，。通過易熔性 接為組接於電路

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五、發明說明（3) 板將阳片模組固定於絕緣太 之接觸部相配合，從而、、象;^體上使其導電體與導電端子 間之電性連接。 到电連接器與晶片模組及電路板 與習知技術相比，本創 遠離安裝面之一端到穿壯]作具有以下優點··該保護裝置 之高度距離，較高之保之距離大於焊接部突出安裝面 向上外力之影塑而破碑ί ^置可以避免焊接部受到水平方 件之平面度導；= =進而影響易爾接元 【實施方ί】1會g導電端子之焊接部。 11、i容：：缘：:圖，該電連接器1包括絕緣本體 與易炫性焊接元件相配合，在：，，電端子κ 元件為錫球13。 在本a方式中，易炫性焊接 ⑴n入絕緣本體n包括與晶片模組相酉己合之配合面 :二=δ =111相對設置之與電路板相組接之安裝面 工2之端H面1 1 1與^安裝面11 2用於收容相應導電端子 1 , _ 以及於安裝面1 1 2上延伸設置之與絕緣本體 1 1 一體成型之保護裝詈i丨4。該伴罐脖@ / 口 你於容^·Μ9 Λ 4裝置114呈柱狀結構分 、女衣面112土上相鄰兩端子孔113之間，其包括本體1丨41 、於本體1141遠離安裝面U2之一端延伸設置之底面丨142 〇 導電端子12包括主體121、於主體121 一端朝向配合面 ill延伸設置之與晶片模組導電體相配合之接觸部122、於

五、發明說明（4) 主體121另一端延伸設置之與電 該焊接部123於其末端延伸設有突目^接之焊接部123，· 1231。沿與電路板相垂直之方向 而孔113外之焊接面 到安裝面112之垂直距離=裝置114之底面 焊接面〗231到安裝面112之垂直於導電端子丨2之 面1如配合後其至安裝面112之垂】：：於錫球η與谭接 使用時，先通過錫球13使導電 電路板導雷麟如4; 夺包而子1 2之焊接部1 2 3與 模組連接器3組接於電路板，使晶片 口疋瓦》巴緣本體1 1上使苴導雷雕 η 部1 22相配合，γ -、寺電端子1 2之接觸 間之電性V接：/广電連接器1與晶片模組及電路板之 距離，焊接面1231到安“112之垂直 于端子孔⑴外之焊：二撞導電端子 接器Μ電路板之果3。導致破壞其平面度而影響電連 合圖弟；J ί ^實二：型另一實施例電連接器r之立體組 中之若+道+的匕括絕緣本體11，、收容於絕緣本體丨i， 甲之右干導電端子12。 1 組相‘diS第六圖，絕緣本體n’包括與晶片模 板相組接之安：:，、與配合面111，相對設置之與電路 於收容相ίΓ電=/貫穿配合面ln’與安裝面112’用 伸役晋夕ώ電 之端子孔113，、於其安裝面延 護裝置114，、=體lr 一體成型之保護裝置114’。該保 壬長I狀結構分佈於安裝面11 2,上橫向相鄰兩 五、發明說明（5) 排端子孔與縱向兩秘A山J2L -?) 本體1141，遠離安Λϋ之間，其包括本體1141’、於 4所-^ 女衣面112之—端設置之底面1142，。如圖 4所不，底面1142’到安裝 ^圆 導電端子12之焊接邮j 2之垂直離大於或者等於 可以避免外力將導電端子12突伸于端子孔二 路板之連果導致破壞其平面度而影響電連接器r與電 保t為本案兩種較佳實施方式，⑨其他實施方式中， 還C可以與絕緣本體-體成型設置於安裝面夕卜， k誇其他之配合方式設置於絕緣本體之安裳面上

第10頁 1248705 圖式簡單說明 【圖式簡單說明】 第一圖係本創作電連接器之立體組合圖。 第二圖係本創作電連接器之局部放大圖。 第三圖係本創作電連接器之導電端子收容於絕緣本體後之 局部剖視圖。 第四圖係本創作電連接器另一實施例之立體組合圖。 第五圖係本創作電連接器另一實施例之局部放大圖。 第六圖係本創作電連接器另一實施例之導電端子收容於絕 緣本體後之局部剖視圖。 第七圖係#知電連接器之立體組合圖。 第八圖係習知電連接器之局部放大圖。 第九圖係習知電連接器之導電端子收容於嬈緣本體後之局 部剖視圖。 【元件符號說明】 電連接器 1, r 絕緣本體 11， 11， 配合面 111， 111， 安裝面 112,112’ 端子孑L 113, 113’ 保護裝置 114, 1 14， 本體 1141， 1141’ 底面 1 1 42, 1 1 42, 導電端子 12 主體 121 接觸部 122 焊接部 123 焊接面 1231 錫球 13

Claims (1)

1248705 六、申請專利範圍 1. 一種電連接器，其包括： 絕緣本體，其設有配合面、與配合面相對設置之安裝 ^ 面、貫穿配合面與安裝面收容相應導電端子之複數 端子孔以及於安裝面上延伸設置之保護裝置； 複數導電端子，其設有主體、於主體一端朝向配合面 延伸設置之接觸部、於主體另一端延伸設置之焊接 部，該焊接部於其末端延伸設有突出安裝面之焊接 面； 其中，該保護裝置於安裝面上相鄰端子孔之間設置， 其_離安裝面的末端到安裝面之間之距離不小於 丨 焊接部之焊接面到安裝面之間之距離。 2. 申請專利範圍第1項所述之電連接器，砝保護裝置呈柱 狀結構間隔分布於相鄰端子孔之間。 3. 申請專利範圍第1項所述之電連接器，該保護裝置呈長 條狀結構於上述安裝面上相鄰兩排端子孔之間設置。 4. 申請專利範圍第3項所述之電連接器，該保護裝置於橫 向相鄰兩排端子孔之間設置。 5. 申請專利範圍第2項或第4項所述之電連接器，該保護 裝置與絕緣本體一體成型。 6. —種電連接器，其包括： 1 絕緣本體，其設有配合面、與配合面相對設置之安裝 面、貫穿配合面與安裝面收容相應導電端子之複數 端子孔以及於安裝面上相鄰端子孔間延伸設置之保 護裝置；

第12頁 1248705 六、申請專利範圍 複數導電端子，其設有主體、於主體一端朝向配合面 延伸設置之接觸部、於主體另一端延伸設置之焊接 ， 部，該焊接部於其末端延伸設有突出安裝面之焊接 面； 易熔性焊接元件，其與導電端子焊接部之焊接面相配 合； 其中，保護.裝置自安裝面向外延伸之垂直高度大於焊 接部突出安裝面之垂直高度而小於易熔性焊接元件 與焊接面配合後其至安裝面之垂直高度，且保護裝 置^與易熔性焊接元件相接觸。 7. 申請專利範圍第6項所述之電連接器，該保護裝置呈柱 狀結構間隔分布於相鄰端子孔之間。^ 8. 申請專利範圍第6項所述之電連接器，該保護裝置呈長 條狀結構於上述安裝面上相鄰兩排端子孔之間設置。 9. 申請專利範圍第8項所述之電連接器，該保護裝置於橫 向相鄰兩排端子孔之間設置。 1 0.申請專利範圍第7項或第9項所述之電連接器，該保護 裝置與絕緣本體一體成型。 11.申請專利輯圍第1 0項所述之電連接器，該易熔性焊接 元件為錫球。 ®

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