TWI247191B - Novel copolymer and photoresist composition - Google Patents
Novel copolymer and photoresist composition Download PDFInfo
- Publication number
- TWI247191B TWI247191B TW090116174A TW90116174A TWI247191B TW I247191 B TWI247191 B TW I247191B TW 090116174 A TW090116174 A TW 090116174A TW 90116174 A TW90116174 A TW 90116174A TW I247191 B TWI247191 B TW I247191B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- photoresist
- novel copolymer
- copolymer
- repeating unit
- pattern
- Prior art date
Links
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 title claims abstract description 69
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 title claims description 135
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 70
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 22
- 230000002079 cooperative effect Effects 0.000 claims description 12
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 9
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 7
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 6
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 6
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 5
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 4
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 4
- HKOOXMFOFWEVGF-UHFFFAOYSA-N phenylhydrazine Chemical compound NNC1=CC=CC=C1 HKOOXMFOFWEVGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229940067157 phenylhydrazine Drugs 0.000 claims description 3
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical group [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims 1
- 230000001235 sensitizing effect Effects 0.000 claims 1
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical class 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 35
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 22
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 19
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 18
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 18
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 16
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 16
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 15
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 15
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 11
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 9
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 8
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- -1 trimethyl decyl group Chemical group 0.000 description 7
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 6
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 6
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 6
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical group O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 230000029936 alkylation Effects 0.000 description 4
- 238000005804 alkylation reaction Methods 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 4
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 4
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 3
- 239000002168 alkylating agent Substances 0.000 description 3
- 229940100198 alkylating agent Drugs 0.000 description 3
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 3
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 3
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 3
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 3
- FDYDISGSYGFRJM-UHFFFAOYSA-N (2-methyl-2-adamantyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C(C2)CC3CC1C(OC(=O)C(=C)C)(C)C2C3 FDYDISGSYGFRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FFWSICBKRCICMR-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-hexanone Chemical compound CC(C)CCC(C)=O FFWSICBKRCICMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052770 Uranium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MWKFXSUHUHTGQN-UHFFFAOYSA-N decan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCO MWKFXSUHUHTGQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N hexan-1-ol Chemical compound CCCCCCO ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 2
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- JFALSRSLKYAFGM-UHFFFAOYSA-N uranium(0) Chemical compound [U] JFALSRSLKYAFGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AURQHUVLTRSLGM-UHFFFAOYSA-N (2-propyl-2-adamantyl) prop-2-enoate Chemical compound C1C(C2)CC3CC1C(CCC)(OC(=O)C=C)C2C3 AURQHUVLTRSLGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical class CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PUFWGUZSDHANBX-UHFFFAOYSA-N 1-phenyl-9h-fluorene Chemical compound C=12CC3=CC=CC=C3C2=CC=CC=1C1=CC=CC=C1 PUFWGUZSDHANBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HGUFODBRKLSHSI-UHFFFAOYSA-N 2,3,7,8-tetrachloro-dibenzo-p-dioxin Chemical compound O1C2=CC(Cl)=C(Cl)C=C2OC2=C1C=C(Cl)C(Cl)=C2 HGUFODBRKLSHSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXXFZKQPYACQLD-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CC(=O)OCCOCCO XXXFZKQPYACQLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PBUQZKXKYSAJDO-UHFFFAOYSA-M 2-[(2-methylpropan-2-yl)oxycarbonyl]benzoate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O PBUQZKXKYSAJDO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- HXDLWJWIAHWIKI-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl acetate Chemical compound CC(=O)OCCO HXDLWJWIAHWIKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PPPFYBPQAPISCT-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl acetate Chemical compound CC(O)COC(C)=O PPPFYBPQAPISCT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXTISZGNZOWJKH-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enenitrile;hydrochloride Chemical compound Cl.CC(=C)C#N YXTISZGNZOWJKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTQZSMDDRMKJRI-UHFFFAOYSA-N 4-diazoniophenolate Chemical group [O-]C1=CC=C([N+]#N)C=C1 WTQZSMDDRMKJRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001634 Copolyester Polymers 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- 206010036790 Productive cough Diseases 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- DHXVGJBLRPWPCS-UHFFFAOYSA-N Tetrahydropyran Chemical compound C1CCOCC1 DHXVGJBLRPWPCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVHMNPHSCZOSCV-UHFFFAOYSA-N [Cl-].[SH3+].C=CC Chemical compound [Cl-].[SH3+].C=CC LVHMNPHSCZOSCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 150000003971 acyclic carboxylic anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005073 adamantyl group Chemical group C12(CC3CC(CC(C1)C3)C2)* 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 229940058905 antimony compound for treatment of leishmaniasis and trypanosomiasis Drugs 0.000 description 1
- 150000001463 antimony compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- AWAUBADRMJIRAK-UHFFFAOYSA-N azane;methane Chemical compound C.N AWAUBADRMJIRAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004061 bleaching Methods 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N carbon carbon Chemical compound C.C CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 1
- 238000006555 catalytic reaction Methods 0.000 description 1
- GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce] GWXLDORMOJMVQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 150000003972 cyclic carboxylic anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000004292 cyclic ethers Chemical class 0.000 description 1
- 239000012380 dealkylating agent Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 125000001142 dicarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N dipropyl ether Chemical compound CCCOCCC POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 1
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- UHKJHMOIRYZSTH-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-ethoxypropanoate Chemical compound CCOC(C)C(=O)OCC UHKJHMOIRYZSTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- LRDFRRGEGBBSRN-UHFFFAOYSA-N isobutyronitrile Chemical compound CC(C)C#N LRDFRRGEGBBSRN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- BDJSOPWXYLFTNW-UHFFFAOYSA-N methyl 3-methoxypropanoate Chemical compound COCCC(=O)OC BDJSOPWXYLFTNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWKLZLBVOJRSOM-UHFFFAOYSA-N methyl pyruvate Chemical compound COC(=O)C(C)=O CWKLZLBVOJRSOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002896 organic halogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- CTYRPMDGLDAWRQ-UHFFFAOYSA-N phenyl hydrogen sulfate Chemical group OS(=O)(=O)OC1=CC=CC=C1 CTYRPMDGLDAWRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000006303 photolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000015843 photosynthesis, light reaction Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920002098 polyfluorene Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000004626 scanning electron microscopy Methods 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000002798 spectrophotometry method Methods 0.000 description 1
- 210000003802 sputum Anatomy 0.000 description 1
- 208000024794 sputum Diseases 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 125000001273 sulfonato group Chemical class [O-]S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003698 tetramethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 1
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F222/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical and containing at least one other carboxyl radical in the molecule; Salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof
- C08F222/04—Anhydrides, e.g. cyclic anhydrides
- C08F222/06—Maleic anhydride
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
- G03F7/0392—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
- G03F7/0397—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition the macromolecular compound having an alicyclic moiety in a side chain
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/075—Silicon-containing compounds
- G03F7/0757—Macromolecular compounds containing Si-O, Si-C or Si-N bonds
- G03F7/0758—Macromolecular compounds containing Si-O, Si-C or Si-N bonds with silicon- containing groups in the side chains
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/40—Treatment after imagewise removal, e.g. baking
- G03F7/405—Treatment with inorganic or organometallic reagents after imagewise removal
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S430/00—Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
- Y10S430/1053—Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
- Y10S430/1055—Radiation sensitive composition or product or process of making
- Y10S430/106—Binder containing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S430/00—Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
- Y10S430/1053—Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
- Y10S430/1055—Radiation sensitive composition or product or process of making
- Y10S430/106—Binder containing
- Y10S430/111—Polymer of unsaturated acid or ester
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Description
1247191 A7 B7 五、發明説明(1 發明背景 發明領域 本發明係關於一種化學放大的光阻組成物而彼對於波 長在深紫外線區域(深u V光)的光波如κ I· F或A r F 雷射光具有卓越的透明度,且展現高敏感性與淸晰度,本 發明係關於適用於製備光阻組成物的新穎共聚物,且係關 於用以形成高縱橫比之光阻圖案的方法。特別地,本發明 係關於一種化學放大的光阻組成物而彼適於用以形成帶有 高縱橫比之光阻圖案的其中使用矽烷化劑之方法,且係關 於用以形成高縱橫比之光阻圖案的方法。 相關技藝之描述 爲形成不多於〇 是不多於〇.25// 組成物而彼具有對深 人滿意的透明度。 其中,主要爲'' • 35//m的超微粒光阻圖案,尤其 m者,已有報導各種高度敏感性光阻 UV光如K r F或A r F雷射光的令 請 閱 讀 背 ιέ 5 I 事 項 再 填 頁 b 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 化學放大的〃光阻組成物而其中內含 帶有酸可分解基團的物質與光敏性酸產生劑。然而,已有 要求以進一步改良此類化學放大的光阻組成物之敏感性與 淸晰度。 額外地,單獨使 帶有良好形狀的光阻 狀的孔型光阻圖案。作爲此問題的可能解答,已有報導 用此類型光阻組成物不能顯著的形成 圖案,特別是帶有高縱橫比與良好形 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)-4 - 1247191 A7 B7 五、發明説明(2 ) 技藝,其中將內含矽烷化劑的第二膜或塗層形成在光阻圖 案之表面上,且使用此第二膜,將形成帶有高縱橫比的光 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 阻圖案。 使用矽烷化劑的此技藝,例如報導在Microelectronic Engineering 11 ( 1990 ) 531-534 (參考文獻 1),且基本 上由以下方法執行。 首先,將光阻膜(底部光阻)形成在基材上,且此底 部光阻可抵抗對基材的蝕刻處理。然後將另一光阻膜形成 在此底部光阻上,此係使用一光阻組成物其中內含例如帶 有由如下式(V )代表的重覆單位的聚合物,且經由曝光 及顯影將此形成光阻膜選擇地作圖案化,從而形成光阻圖 案。 接著,將例如由如下式(V I I I )代表的化合物(矽 烷化劑)之溶液施用在光阻圖案之上,且然後輕洗從而在光 阻圖案上形成矽烷化塗層,且此生成的矽烷化塗層可抵抗 經由氧電漿蝕刻引起的腐鈾。 使用光罩,經由蝕刻而移除下層的底部光阻,從而形 成帶有矽烷化塗層的光阻圖案而彼帶有高縱橫比。
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (V) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210x 297公釐)-5 - 1247191 A7 B7 五、發明説明(3 H2N——R- CHc •Si- CH, CH, I 、 -Si-
ChU 介
-NH 2 (VIII) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 可施用在包含上述操作的方法中之該光阻組成物,必 須本質上與矽烷化劑反應以形成矽烷化塗層,且必須具有 高敏感性與淸晰度。 日本專利公開公報N 0 . 5 — 1 1 4 5 0 (參考文獻 2 )揭示,作爲上述的各類光阻組成物,一光阻組成物而 其中內含聚合物及光敏性酸產生劑,該聚合物包含(甲基 )丙烯酸第三-丁基酯基團及順丁烯二酸酐官能基團,與 一光阻組成物而其中內含聚合物及光敏性酸產生劑,其聚 合物中包含(甲基)丙烯酸第三-丁基酯基團、順丁烯二 酸酐官能基團、及烯丙基三甲基矽烷基團。 1 此類組成物具有令人滿意的對深U V光的透明度且帶 有局敏感性,但其淸晰度必須進一步的改進。 日本專利公開公報No · 1 1 — 212265 (參考 文獻3 )揭示一光阻組成物,其中包含聚合物及光敏性酸 產生劑’其聚合物具有由式(I I I )代表的重覆單位及 由式(V I I )代表的重覆單位: 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐)-6 - 1247191 A7 B7 五、發明説明(4
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 III) (VII) 碳原子的烷基基團。 ‘ 甚至此組成物必須進一步的改進敏感性與淸晰度。 額外地,當此組成物施用於有使用矽烷化劑的方法中 ,彼不能顯著的與矽烷化劑反應從而不能形成矽烷化塗層 ,且不能顯著的得到帶有高縱橫比之孔圖案。 本發明槪要 據此,本發明之目的在提供一種化學放大的光阻組成 物而彼具有令人滿意的透明度、高敏感性與淸晰度,在使 用深U V光源如K r F或A r F雷射的光刻技術之領域, 且提供一種適用於製備光阻組成物的新穎共聚物。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)_ 7 · 1247191 A7 B7 五、發明説明(5 ) 本發明另一目的在提供一種化學放大的光阻組成物而 彼適於用以形成帶有高縱橫比之光阻圖案的其中使用矽烷 化劑之方法,且提供一種形成高縱橫比之光阻圖案的方法 〇 於透徹的硏究調查之後,本案發明人已發現上述目標 ,可經由使用新穎的其具有特定重覆單位之共聚物而達成 〇 特別地,在一項特色之中,本發明提供新穎共聚物彼 包含源自不飽和羧酐的重覆單位(B )、由式(〗I )代 表的重覆單位(C )、及由式(I I I )代表的重覆單位 (D ): _CH2-CH- CH〇 I 2 H3C—Si—CHc CH^ (II) 請 閱 讀 背 之 注 意 事 項 再 填 頁 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 H2 c
I I I 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)-8 - 1247191 A7 B7 五、發明説明(6 ) 其中R1爲氫原子或甲基基團;且R2爲帶有1至4個 碳原子的烷基基團。 在此新穎共聚物中,重覆單位(B )較佳者爲源自不 飽和環羧酐的重覆單位(B - 1 )。 重覆單位(B - 1 )較佳者爲由式(V )代表的單位 (B — 2 ):
供選擇地,垔覆單位(B — 1 )較佳者爲由式 (X V I )代表的單位(B - 3 ): 請 閲 讀 背 面 之* 意 事, 項 再
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 X' 中1 物 I 聚 D 共 ( 穎位 新單 此的 在表 代 V /ίν 式 由 爲 可 \ly D /(\ 位 單
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐)-9 - 1247191 A7 B7 五 、發明説明(7 H2 c
I V 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 重覆單位(B )之含量較佳者等於或多於1 5%且等 於或低於6 0 %,佔構成此新穎共聚物的所有重覆單位。 重覆單位(C )之含量較佳者等於或多於1 〇%且等 於或低於4 0 %,佔構成此新穎共聚物的所有重覆單位。 重覆單位(D )之含量較佳者大於0 %且等於或低於 4 0 %,佔構成此新穎共聚物的所有重覆單位。 此新穎·共聚物可帶有重量平均分子量(M w ),就聚 苯乙烯而言,在7000至30000 ,且分子量分佈( M w / Μ η,其中Μ η爲數目平均分子量)等於或低於3.5° 在另一特色之中,本發明提供光阻組成物包含此新穎 共聚物、光敏性酸產生劑、及有機溶劑。 在此光阻組成物中,光敏性酸產生劑較佳者爲苯基硫 爲主的鏺鹽。 此有機溶劑較佳者丙二醇單甲基醚乙酸酯 (P G Μ E A )。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐)-10 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1247191 A7 B7 五、發明説明(8 此外且有利 阻圖案的方法, 施用在基材上且 層,於其上施用 光阻組成物從而 光於成像光線, 在鹼性的水溶液 部分或未曝光的 劑施用在此形成 而放大光阻圖案 矽烷化塗層可抵 (d )經由使用 之下的第一光阻 地,本發明 此方法包括 提供一用以形成高縱橫比之光 下列步驟:.(a )將第一光阻 乾燥此施用的第一光阻從而形成第一光阻 第一光阻層 形成第二光 將此曝光的 中顯影而溶 部分從而形 的光阻圖案 且從而在光 抗由內含氧 光罩,以內 層,此放大 之光阻 阻層; 第二光 解並去 成光阻 上,漂 阻圖案 的電漿 含氧的 的光阻 組成物且 (b )爲 阻層作熱 除第二光 圖案;( 洗此施用 上形成矽 蝕刻所引 電漿蝕刻 圖案係帶 乾燥此施用的 第二光阻層曝 處理,且經由 阻層上曝光的 c )將矽烷化 的光阻圖案從 烷化塗層,此 發的腐蝕;及 於第二光阻層 有砂院化塗層 請 先 閱 讀 背 ft 意 事 項 再 填
明 說 細 詳 之 明 發 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 定 特 用 使 的 知 已 白 得 地 成 合 可 物 聚 共 明 發 ]本 物的 聚穎 共新 穎此 新 位 } 單 B 覆 C 重分 。 成 應 V 反爲 合稱 聚地 之短 體簡 單下 共以 (進 }將 D ) /{V 與 ) )D C ( (與 共 性 成 組 的 物 聚 共 穎 新 此 備 製 爲 作 下 如 明 說 細 詳 的。 步體 一 單 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐)-11 _ 1247191 A 7 B7 五、發明説明(9 ) 〔成分(B )〕 構成本發明共聚物的成分(B )爲源自不飽和羧酐 重覆單位且爲必要的的單位,因爲重覆單位提供與矽烷 劑反應(例如帶有氨基的矽氧烷聚合物)從而在有使用 烷化劑的方法中形成矽烷化塗層。 對應於成分(B )的共單體未特別限制,且包含例 不飽和竣酐敘述於日本專利公開公報 的 化 矽 如
N - 2 8 2 7 4 2-308 5 2 8 — 114 6、5-9231、5 - 1 、及 1 1 — 2 1 2 2 6 4 。該不飽和殘 包含,例如由式(I X )及(X )代表的化合物、及其 不飽和非環羧酐;及由式(X I ) 、(XII)、 (XIII) 、 (XIV)、及(X V )代表的化合物 及其它不飽和環羧酐: 酐 它 請 閲 讀 背 冬 意 事 項 再 填 寫 本 頁 Η2 CII 丨C - c=〇 〇 - c=〇
X 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 R 中 其 R 且 基 基 , 芳團 或基 團基 基烷 基的 烷子 的原 子碳 原 個 碳 4H2 個至=c 5 16RIC= 至有 | 1 帶0=0 有或 帶子 爲原 氫 爲R5—C- c=〇 〇
X 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)-12 - 1247191 A7 B7 五、發明説明(10 與R 6係獨立爲氫原子或帶有1至4個碳
其中各個R 原卞的院基基團 R7
(XI) 其中R '爲氫原子或帶有1至4個碳原子的垸基基團 R9 (XII) 其中各個R與R係獨立爲氫原子或帶有1至4個碳 原子的烷基基團,
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 ο R1
(XIII)
V I X 有 帶 或 子 原 氫 爲 ο R 中 其 基 基 烷 的 子 原 碳 個 4 至 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)-13 - 1247191 A7 B7 五、發明説明(11 ) 〇
(XV) 在此類共單體之中,順丁烯二酸酐典型地較佳的,此 係由於彼與矽烷化劑的高反應性’及令人滿意對深U V光 如K r F或A r F雷射光之透明度。用於本發明共聚物中 較佳的組份(B )爲由式(X I )及(X V )代表的重覆 單位(B - 2 )及(B - 3 )而彼係源自不飽和環羧酐者 〔成分(C )〕 構成本發明共聚物的成分(c )爲由式(I I )代表 的重覆單位且用以增進與矽烷化劑之反應性(例如帶有氨 基的矽氧烷聚合物),在有使用矽烷化劑的方法中。額外 地,得自使用內含成分(C )的共聚物所生成的光阻組成 物將具有改進的敏感性與淸晰度。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 一項對應於成分(c )的共聚早體爲細丙基二甲基石夕 烷。 〔成分(D )〕 構成本發明共聚物的成分(D )爲由式(I I I )代 表的重覆單位,彼帶有2 -烷基- 2 -金剛烷基基團作爲 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)-14 - 1247191 A7 B7 五、發明説明(12 ) 酸可分解的基團,且對深u V光如K r F或A r F雷射光 有令人滿意的透明度。在此式中取代基R1爲氫原子或甲基 基團’且R 2爲帶有1至4個碳原子的烷基基團。經使用內 含成分(D )共聚物製備所生成的光阻組成物具有進一步 的改進敏感性與淸晰度。 對應於成分(D )的共單體包含,例如丙烯酸2 -甲 基一 2 —金剛烷酯、丙烯酸2 —乙基一 2 -金剛烷酯、2 一丙基一 2 -金剛烷基丙烯酸酯、丙烯酸2 - 丁基一 2 -金剛烷酯、甲基丙烯酸2 -甲基一 2 -金剛烷酯、甲基丙 烯酸2 -乙基一 2 -金剛烷酯、甲基丙烯酸2 -丙基—2 -金剛烷酯、及甲基丙烯酸2 - 丁基一 2 -金剛烷酯。其 中,甲基丙烯酸2 -甲基-2 —金剛烷酯典型地較佳地使 生成的光阻組成物有較高的敏感性與淸晰度。此類對應於 成分(D )的共單體可合成地得自已知的方法,如敘述於 例如日本專利公開公報Ν ο · 1 1 - 2 1 2 2 6 5。例如 ,此類共單體可得自2 -烷基- 2 -金剛醇與丙烯醯基氯 化物或甲基丙烯醯基氯化物的酯化反應。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 〔成分(B) 、(C)與(D)之含量〕 成分(B )之含量較佳者落在介於1 5%至6 0%之 中而彼係包含邊界値者,且更佳者在3 5%至5 0%之中 而彼係包含邊界値者,佔構成此新穎共聚物的所有重覆單 位。 若成分(B )之含量少於1 5 %,與矽烷化劑之反應 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS) A4規格(210x 297公釐1 ~:了5 ' " 1247191 A7 B7 五、發明説明(13 ) 性可能不充分的,且若彼超過6 0 %,成分(B )可立即 轉換成二羧酸部分而此係經由與在空氣中或在光阻膜中的 濕氣所反應者,從而將變化此共聚物之組成。 成分(C )之含量較佳者落在介於1 〇%至4 0%之 中而彼係包含邊界値者,且更佳者在2 0%至3 0%之中 而彼係包含邊界値者,佔構成此新穎共聚物的所有重覆單 位。 若成分(C )之含量少於1 〇 %,與矽烷化劑之反應 性可能不充分地增強,且敏感性與淸晰度可能不會令人滿 意地改進。若彼超過4 0 %,淸晰度及焦點深度範圍性質 可能會減低。 成分(D )之含量較佳者落在大於〇 %且等於或低於 4 0%的範圍之中,且更佳者在5%至3 0%而彼係包含 邊界値者,佔構成此新穎共聚物的所有重覆單位。 若成分(D )之含量爲〇 %,生成的光阻組成物不能 具有令人滿意的敏感性與淸晰度,且若彼超過4 0 %,光 阻圖案的形狀及焦點深度範圍性質可劣化。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 最佳地具體實施例爲一共聚物其中包含所有成分(B )、(C )與(D )。 〔聚合反應〕 本發明新穎共聚物,可合成地得自將作個別共單體與 聚合起始劑作聚合反應。 該聚合起始劑包含,但不限於,那些敘述於例如日本 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)-16 - 1247191 A7 B7 五、發明説明(14 ) 專利 Laid-opens N 〇· 5 — 1 1 4 5 〇及 No · 1 1 — 2 1 2265 ,如偶氮基雙異丁腈及二甲基 - 2 ,2 -偶氮基異雙丁酸酯。其中,偶氮基雙異丁腈典 型地較佳的,因爲此化合物可增進聚合反應從而產生具有 狹窄分子量分佈的共聚物。 本發明新穎共聚物生產方法之實施例將圖式地說明如 下,但本發明不限於此。 (步驟1 ) 最初,在一反應器之中,將材料共單體、聚合起始劑 、及添加劑加入有機溶劑(例如乙酸乙酯)中,且經由在 室溫下攪拌數十分鐘,而溶於有機溶劑中。 (步驟2 ) ' 將所將生成的混合物加熱至約6 0 t至約7 5 °C,並 在此溫度攪拌數十小時。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (步驟3 ) 於完成攪拌之後,停止加熱步驟,且將將反應混合物 冷卻至約3 0 °C,且然後於攪拌下逐滴加入不良溶劑如石 油醚或2 -丙醇中,從而沈澱出共聚物。 (步驟4 ) 用數份的,例如石油醚,將沈澱共聚物輕洗,且然後 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐)-17 - 1247191 Α7 Β7 五、發明説明(15 ) 在真空乾燥箱中之中乾燥,而此乾燥箱係放定在攝氏數十 度’從而產生目標共聚物。 本發明共聚物之重量平均分子量(M w )就聚苯乙儲 而言宜在約7 〇 〇 〇至約3 0 0 0 0,且更佳者在約 1〇〇〇〇至約2〇〇〇〇。若平均分子量(M W )就聚 苯乙烯而言少於7 0 0 0,此共聚物可能帶有在醇類中低 溶解度,且若彼超過3 0 0 0 0 ,生成的光阻組成物可能 帶有低淸晰度。 共聚物具有分子量分佈(Mw/Mn) 〇 f較佳者等 於或低於3 · 5且更佳者爲等於或低於2 · 5。若分子量 分佈(M w / Μ η )超過3 · 5 ,生成的光阻組成物可能 帶有不充分的淸晰度。 〔光阻組成物〕 ’ 依據本發明的光阻組成物彼可經由混合本發明新穎共 聚物、光敏性酸產生劑、及有機溶劑而製備。此新穎共聚 物之含量宜在1至3 0%重量比且更佳者在3至1 0%重 量比,相對於組成物之總重。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 〔光敏性酸產生劑〕 當本發明光阻組成物用於形成光阻圖案’此光敏性酸 產生劑將在曝光的部分釋放酸,此係在將光阻膜曝光於成 像輻射線之步驟中。額外地,後續的熱處理允許在共聚物 骨架組成物中的,,酸可分解的基團”(例如2 -院基- 2 -18- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) 1247191 A7 B7 五、發明説明(16 ) -金剛烷基基團)排除,其酸可分解的基團將經由酸的催 化反應分解且變得可溶於驗中。因此’曝光的部分的光阻 膜將溶於顯影劑溶液中,彼係一種鹼性的水溶液,從而產 生光阻圖案。 用於本發明中的包含光敏性酸產生劑,但不特別限定 於’那些敘述於,例如日本專利公開公報
N —11450 及 11 — 21 2 如鏺鹽 化合物、有機鹵素化合物、砸化合物、及磺酸鹽化合物。 其中,鑰鹽爲主的光敏性酸產生劑爲較佳的,因爲彼生成 的光阻組成物具有高敏感性且可形成帶有良好形狀的光阻 圖案,而其中以苯基銃爲主的鑰鹽類爲典型地較佳者’其 於彼高敏感性。 該苯基銃爲主的鑰鹽類包含,例如以下由式·( E - 1
至(E 3 )代表的化合物:
請 先 閱 讀 背 夯 I 辜 再
頁 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
03' |適 一度 尺 i張 紙 I本 NS C 準 家 :規 1247191 A7 B7 五、發明説明(17
c4f9s〇3- 請 先 閱 H3CO-
(E-2)
經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (E - 3) 光敏性酸產生劑之含量宜在0 . 0 1至3 . 0 %重量 比,且更佳者在0 . 0 3至0 . 8 %重量比,相對於組成 物之總重。 〔有機溶劑〕 使用於本發明中的有機溶劑包含,但不特別限定於, 丙酮、甲基乙基酮、環己酮、甲基異戊基酮、2 —庚酮、 及其它酮;乙二醇、丙二醇、二甘醇、乙二醇單乙酸酯、 丙二醇單乙酸酯、二甘醇單乙酸酯,或單甲基醚類、單乙 基醚類、單丙基醚類、單丁基醚類、或此類化合物的單苯 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)-20 - 1247191 A7 B7 五、發明説明(18 ) 請 先 閲 讀 背 5 I 事 項 再 填 基醚類,及其它多氫醇及其衍生物;二咢烷及其它環醚類 ;及乳酸乙酯、乙酸甲酯、乙酸乙酯.、乙酸丁酯、丙酮酸 甲酯、丙酮酸乙酯、甲氧基丙酸甲酯、乙氧基丙酸乙酯、 及其它酯類。各個此類有機溶劑可單獨使用或合倂使用。 其中,丙二醇單甲基醚乙酸酯(p G Μ E A )爲較佳 的,因爲此溶劑具有良好的塗覆性能、低吸濕性、及高沸 點。具有高吸濕性的溶劑係不令人滿意的,因爲生成的光 阻組成物吸取空氣中濕氣從而使共聚物劣化。額外地,具 有低沸點的溶劑亦屬討厭的,因爲保持在形成的光阻膜中 溶劑之含量低且光敏性酸產生劑在例如後曝光烘烤( P E B )將不有效地擴散步驟。 〔其它添加劑〕 本發明光阻組成物可依據需要而進一步的包含已知的 或慣常的添加劑’在不有害地影響本發明目標的範圍之中 。該添加劑包含,例如溶解抑制劑、其它樹脂、安定劑、 有機聚合性化合物、熱聚合抑制劑、敏化劑、對基材黏著 之改良劑、界面活性劑、及染料。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本發明光阻組成物可適合的作爲正型光阻組成物,但 可用作爲負型光阻組成物以形成負型光阻圖案,經由在光 阻組成物中加入酸可交聯的材料(一類物質其係經由光敏 性酸產生劑產生的酸之作用而交聯者)。 本發明組成物宜採例如以下方式而使用。最初,將光 阻組成物之丨谷液(正性)施用在基材如砂晶圓上,且然後 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐)-21 - 1247191 A7 B7 五、發明説明(19 ) 乾燥從而形成光敏性層;且經由圖案化的光罩將此光敏性 層作曝光。 請 it 閱 讀 背 & 5 意 事 項 再 填 接著,將光敏性層的曝光部分作後曝光烘烤(P E B )’且然後溶解並移除而此係經由將基材浸入顯影劑溶液 之中,例如鹼性的水溶液如1 %至1 〇 %重量比的四甲基 氫氧化銨(T M A Η )水溶液,如此形成影像(光阻圖案 )彼係精確的符合光罩圖案。爲進一步改良光阻圖案之淸 晰度,宜將抗反射塗層形成在介於基材與構成本發明組成 物的光敏性層之間。 〔用以形成具有高縱橫比之光阻圖案的方法〕 本發明光阻組成物尤其是適用於用以形成使用矽烷化 劑的光阻圖案之方法。在此方法中,相鄰的光阻圖案(線 之寬度)放大且溝槽(空間之寬度)作狹窄化,此係經由 使用矽烷化劑從而形成帶有高縱橫比的光阻圖案,且本發 明光阻組成物可有利地使用於此方法。此方法將圖式地說 明如下,但本發明不限於此。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 (步驟 3 ) 將可平滑化的第一光阻施用在基材上且乾燥,從而形 成第一光阻層(在此於之後稱爲''底部光阻〃,彼將記述 稍後),並將可經由光刻技術形成光阻圖案的本發明光阻 組成物施用在此第一光阻層之上,且作乾燥,從而形成第 二光阻層(以下稱爲 ''上部光阻〃)。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐)-22 - 1247191 A7 B7 五、發明説明(20 ) (步驟b ) 接著.,將上部光阻曝光至影像輻射線且然後作熱處理 ’且將曝光的部分(當在正型光阻組成物)或未曝光的部 Θ (當在負型光阻組成物)溶解,且經由在鹼性的水溶液 中顯影而移除,從而形成精確符合光罩圖案的光阻圖案。 (步驟c ) 接著,將矽烷化劑,彼將記述稍後,施用在所形成的 光阻圖案之上,且將光阻圖案輕洗以放大光阻圖案(線之 寬度)且據以形成矽烷化塗層。此矽烷化塗層可抵抗由內 含氧的電漿鈾刻所引發的腐蝕。 (步驟d ) 經由將帶有矽烷化塗層的光阻圖案擴大,可使此溝槽 (空間圖案)或孔(孔圖案)窄化,且採用內含氧的電漿 將底部光阻蝕刻,使用窄化的溝槽或孔作爲光罩,從而在 底部光阻上形成帶有所欲求之高度的光阻圖案。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 因此此方法可形成帶有較高縱橫比之光阻圖案。 〔底部光阻〕 在上述方法中,底部光阻宜包含能抵抗對底層基材蝕 刻的材料,且更佳者爲包含酚醛淸漆樹脂。作爲該材料, 適合者爲其中主要內含酚醛淸漆樹脂及醌重氮基的光阻組 成物。經由對施用在基材上的底部光阻加熱,將發生酚醛 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)-23 - 1247191 的矽烷化劑爲放大劑,彼可與上部光 物)的光阻圖案黏著,且可增加光阻 ,此項帶有包含矽烷化劑的矽烷化塗 倉虫刻而引發的腐蝕。 彼具有s i —〇 作爲砂院化劑,因爲 塗層中內含矽的基團 腐飩抗性,且矽氧烷 於飩刻步驟中在高溫 此類矽氧烷化合物可 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(21 ) 淸漆樹脂的交聯,從而改良對蝕刻之抗性,且抑制底部光 阻與上部光阻(本發明光阻組成物)兩者相互之溶解。 〔矽烷化劑〕 用於上述方法中 阻(本發明光阻組成 圖案之體積。額外地 層之光阻圖案可變爲一層可非常能夠抵抗腐蝕者,而此係 指經由針對底部光阻乾燥顯影而在內含氧的電獎中作乾燥 (矽氧烷)結構的矽烷化劑可較佳地 於內含氧的電漿蝕刻期間,在矽烷化 將形成非揮發性的氧化物,從而增進 化合物係高度熱穩定的,從而可避開 下的圖案變形。在內含氧的電漿中, 容易地直接的轉換成二氧化矽且產生 化基明部使 明甲 烷氨發上而 發二 氧雙本在從 本聚 矽及與係, 於基 的、速應積 用丙 基烷快反體 使基 氨氧基此之 ,氨 有矽氨,案 如雙 具基的應圖 例的 , 氨中反阻 。比 中二劑 } 光 劑量 其、化 B 加 化重 。 烷烷彳增 烷% 物氧矽分, 矽 1 合矽在成上 爲爲 化基。的面 作液 矽氨烷物表 用溶 機如氧聚之 可劑 有,矽共案。劑化 的的基中圖化藥烷 性佳甲物阻窄之矽 發較二成光案購的 揮爲聚組的圖商佳 量物基阻阻間 較 少合丙光光空 中 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)-24 - 1247191 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明説明(22 ) 基矽氧烷溶液,其製備可經由將雙氨基丙基聚二甲基矽氧 火元(可商購自Shin-EtsuChemical公司,於、、X — 2 2 — 16 1 A S 〃商品名之下)溶解在水溶性丄一己醇溶液 之中。 實施例 本發明將參照如下數個實施例與比較例而進一步的詳 細說明,彼並非用以限制本發明之範圍。 光阻組成物之物理性質係依據以下方法測定。 (1 )敏感性評估 最初,將酚醛淸漆樹脂-醒重氮基正型光阻組成物( 可商購自 TokyoOhkaKogyo 公司,M、、THMR — 1 P 5 7 0 0 〃的商品名之下)施用在矽晶圓上,且經由 加熱而硬化從而形成光阻膜(底部光阻),彼係0 . 6 // m厚。此在後續的步驟中將用作基材。使用旋轉器將一 試樣施用在此基材之上,且在熱板上於1 1 0 °C乾燥9〇 秒以形成厚0 · 2 // m的光阻膜。然後經由對應於孔徑在 0 · 2 3 M m及負荷比爲1 : 〇 . 5 7 (間隔介於之間孔 :〇.1 3 /i m )的光罩將此光阻膜照射,使用降低型投 射調準器NSR — S 2 0 3 B (可商購自 Nikon Corporation,Japan ; NA=〇 · 6 〇,6 二〇· 6 8 ) ’ 彼 增強偏壓1 0 m J / c m 2且間隔在1 m J / c m 2。然後 將於1 3 0 T:此膜作後曝光烘烤的(P E B ) 9 0秒·,於 請 閱 讀 背 面 之 注 意 事 項 再
頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐)-25- 1247191 A7 _ B7 五、發明説明(23 ) 2 3 °c在一· 2 . 3 8 %重量比四甲基氫氧化錢水溶液之中 顯影4 〇秒,用水淸洗1 5秒,且乾驗。在此步―中·敏 感性定義爲再生一 0 · 1 8 - v m孔圖案的曝光時間期間 (E 〇 p ) (mJ/cm2)。 (2 )淸晰度 淸晰度定義爲在用以分離圖案底部關鍵性淸晰度的最 小光罩尺寸("m ),此係配合在評估(1 )步驟中 E 〇 p的曝光者。 (3 )焦點深度範圍性質 採用如在評估(1 )之中相同方法將試樣作曝光及顯 影,除了將焦點作上下轉動而使用Ε ο p曝光作爲標準曝 光。將所生成的孔圖案作掃描式電子顯微(S E Μ )觀察 。基於S Ε Μ照片,焦點深度範圍性質定義爲可再生 一 0 . 1 8 — ν m孔圖案的焦點移動(失焦)之最大値( // m ),當此孔圖案於偏壓之下使用一 0 . 2 3 — β m光 罩形成者。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 合成實施例1 :合成共聚物1 在一反應器之中,將6 9 . 4重量份的乙酸乙酯、 1 5 . 9重量份(0 · 3 6莫耳)的甲基丙烯酸2 —甲基 —2 -金剛院酯、9 · 9重量份(0 · 5 4莫耳)的順丁 烯二酸酐、6 · 4重量份(0 · 3 0莫耳)的烯丙基三甲 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐)-26 - 1247191 A7 _____B7 五、發明説明(24 ) 基砂垸,及0 · 6重量份的偶氮基雙異丁腈加入,並在室 溫下(2 5 °C )攪拌6 0分鐘。 接著’將生成的混合物加熱至約7 〇 〇c並在此溫度攪 拌約2 2小時。 在所生成的反應混合物中,逐滴加入1 1 . 5 g ( 〇 · 3 6莫耳)的2 . 0 %重量比甲醇水溶液,且將混合 物進一步攪拌約2 2小時。 於完成攪拌之後’停止加熱操作,且將反應混合物冷 卻至約3 0 °C,然後於攪拌下逐滴加入石油醚中,從而沈 澱出共聚物。 用數份的石油醚將此沈澱共聚物輕洗,且在真空乾燥 箱之中,彼設定在約6 0 °C,乾燥3小時從而產生共聚物 1 〇 經由K B r方法將共聚物1作F T — I R測定,使用 F 丁 一 I R 系統(可商購自 The Perkin-Elmer Corporation, 於''光譜2 0 0 0 〃之商品名下)。 其結果展示於圖1。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖1顯示甲基丙烯酸2 -甲基- 2 -金剛烷酯的金剛 烷基部分之特徵波段在1 1 〇 〇 c m 1附近,順丁烯二酸 酐的c =〇延伸振動之吸收在1 7 8 0 C m — 1附近,且烯 丙基三甲基矽院的S 1 - C Η 3之變形振動之吸收在附近 1 2 5 0 c m 1,分別地被觀察到。 分別地,將共聚物1經由R · I ·方法作凝膠滲透色 層分析(G P C )之分析’使用G P C系統(可商購自 -27- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 1247191 A7 B7 五、發明説明(25 ) Shodex:,於、'G P C —系統—1 1 ’之商品名下)。 其結果展示於圖2。 . 圖2顯示共聚物1爲一聚合物而彼帶有重量平均分子 M w ),就聚苯乙嫌而言,在約1 8 7 0 0 ’且分子 )在約1 . 6 7。 量 量分佈(M w Μ 合成實施例2至4 :合成共聚物2至4 合成地得到內含如在表1中指出的重覆單位之共聚物 2至4,採用如在合成實施例1之中的相同方法,除了變 化各個共單體的型態及組成比例。 比較合成例1及2 :合成共聚物5及6 合成地得到內含在表1中指出的重覆單位之共聚% 5 及6 ,採用如在合成實施例1之中的相同方法,除了變化 各個共單體的型態及組成比例。作爲比較例的共聚物5 # 得自使用甲基丙烯酸第三丁酯作爲共聚單體。源自甲基@
烯酸第三丁酯之重覆單位爲由如下式(X 代表的單 請 閱 讀 背 面 之. 注 意 事. 項 再 填邊1 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 位 H2- c
H3C Η3 C Η3 owm o— - H3 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐)-28 - 1247191 A7 B7 五、發明説明(26 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 表1 實施例編號 (共聚物) (M w) (M w / Μ η) (B) (莫耳%) (C ) (莫耳%) .(〇) (莫耳%) (X) (莫耳%) 合成實施例1 B-2 C D-l 钲 (共聚物1) (45) (25) (30) (18700) (1.67) 合成實施例2 B-3 C D-l 並 J \W (共聚物2) (45) (25) (30) (1000) (1.6) 合成實施例3 B-2 C D-l j \\\ (共聚物3) (45) (20) (35) (15000) (1.9) 合成實施例4 B-2 C D-l 並 (共聚物4) (45) (30) (25) (16800) (1.9) 合成實施例5 B-2 C 並 j \ w X-l (共聚物5) (50) (27.5) (22.5) (2000) (2.0) 比較合成例2 B-2 te /Μ、、 D-l 並 (共聚物6) (70) (30) (2000) (2.0) 請 先 閱 讀 背 之 注 意 事 項 再 填 寫 本 頁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐)-29 - 1247191 A7 五、發明説明(27 ) 實施例1至4及比較例1及2 將1.至6各個共聚物,彼係合成地得自合成實施例1 至4與比較合成例1及2者,溶於P G Μ E A中,從而產 生7 %重量比的聚合物溶液。 在3 0 g的上述製備的聚合物溶液中,溶入 〇.1 5 8 g的由如下式(E — 3 )代表的苯基銃爲主的 鑰鹽,且採用彼孔隙度0 . 1至0 . 2 // m薄膜濾膜將生 成的溶液過濾,從而產生一系列光阻組成物。 請 先 閲 背 δ 5 Ϊ 事 項
Ui ϊ I h3c〇
c4f9s〇3·
及 r—Η 例 較 匕 t 及3) 4 ( 至至 r—I \)/ 例 1 施C 實估 據評 依行 將執 物 成 表 於 示 展 果 結 其 且 組 阻。 光中 ? J 的 備 製 所 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 N C 準 標 家 I國 國 i中 用 一適 I j 尺 一張 紙 I本 一驗 一釐 公 30 1247191 A7 B7 五、發明説明(28 ) 表2 V 敏感性 (m J / c m2) 定義 (β m) 焦點深度範圍 性質(V m) 實施例 4 5 0.16 0.6 實施例2 45 0.17 0.6 實施例3 30 0.16 0.5 實施例4 55 0.17 0.5 比較例1 40 0.18 0.6 比較例2 80 0.18 0.4 合成實施例5 :製備矽烷化劑溶液 將雙氨基丙基聚二甲基矽氧烷(可商購自Shin_Etsu Chemical 公司,於 '、X — 2 2 — 1 6 1 A S "之商品名 下)溶於9 8 · 5 %重量比的1 一己醇水溶液中’從而產 生1 %重量比矽烷化劑溶液。 實施例5 :使用矽烷化劑形成帶有高縱橫比的光阻圖案 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在基材上形成一孔圖案〔寬0 . 1 8 的孔圖案〕 ,焦點深度爲0 ,採用如在實施例1的評估(3 )之中相 同方法,且如上述製備的矽烷化劑溶液小心地放置作爲堆 積在帶有孔圖案的基材上,且允許放置3 0秒,且用異丙 醇將基材輕洗1 5秒。 於矽烷化之後將光阻圖案的橫切面(剖面)作S E Μ 照片觀察,且發現0 · 1 8 // m的起始孔徑’經由形成矽 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公慶)-31 - 1247191 Α7 Β7 五、發明説明(29 ) 烷化塗層而狹窄化爲〇 . 1 4 v m,且孔剖面未劣化。 比較例3 :使用矽烷化劑形成帶有高縱橫比的光阻圖案 在基材上形成一孔圖案〔寬0 · 1 8 //m的孔圖案〕 ,焦點深度爲0 ,採用如在比較例1的評估(3 )之中相 同方法,且如上述製備的矽烷化劑溶液小心地放置作爲堆 積在帶有孔圖案的基材上,且允許放置3 0秒,且用異丙 醇將基材輕洗1 5秒。 於矽烷化之後將光阻圖案的橫切面(剖面)作S E Μ 照片觀察,且發現0 . 1 8 β m的起始孔徑,經由形成砂 烷化塗層而狹窄化爲0 . 1 5 // m,且孔剖面未劣化。 比較例4 :使用矽烷化劑形成帶有高縱橫比的光阻圖案 在基材上形成一孔圖案〔寬0 · 1 8vm的孔圖案〕 ,焦點深度爲0 ,採用如在比較例2的評估(3 )之中相 同方法,且如上述製備的矽烷化劑溶液小心地放置作爲堆 積在帶有孔圖案的基材上,且允許放置3 0秒,且用異丙 醇將基材輕洗1 5秒。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 於矽烷化之後將光阻圖案的橫切面(剖面)作S E Μ 照片觀察,且發現未形成矽烷化塗層且孔徑未窄化。 優點 本發明可提供一種化學放大的光阻組成物而彼具有令 人滿意的透明度、高敏感性與淸晰度,在使用深U V光源 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X 297公釐)~- 32 - I Ύ 90116174號專利申請案’’ 科文說明書修正頁 1247191民國94年9月29日修正 申請曰期 90 年 7 月 2曰 案 號 90116174 類 別 GidPl叫 η/:ώ (以上各櫊由本局填註) Α4 C4 利説明書 中 文 發明 新型 名巧, 發明 創作 人 新穎共聚物及光阻組成物 英文 Novel copolymer and photoresist compositon 姓 名 國 籍 住、居所 姓 名 (名稱) ⑴中村剛 (2) 池側妙子 (3) 澤野敦 (1)日本 (2)日本 (3) (1) 日$_神奈川縣高座郡寒川町一之宮t 丁目八 (2) 日神奈川縣高座郡寒川町一之宮七丁目八 (3) 日本國神奈川縣藤沢市高倉一 Ο六二 曰本 裝 訂 (1)東京應化工業股份有限公司 線 經濟部智^574:5^工消骨合作社印製 申讀人 國 籍 住、居所 (事務所) 代表人 姓 名 ⑴日本 (1)日本國神奈川縣川崎市中原區中九子一五〇番 地 (1)橫田晃 本纸張尺度適用中國國家標隼(CNS ) A4規格(210 X 297公釐)
ΙΒ4719ΊΪI年月Q . 申請曰期 90 年 7 月 2日 案 號 90116174 類 別 (以上各櫊由本局填註) A4 C4 tl 專利説明書 中 文 發明 新型 名稱 英 文 姓 名 國 籍 (4) 土并宏介 Ο 小原秀克 發明 創作 人 住、居所 (4)日本 (3 日本 (4) ^本國神奈川縣高座郡寒川町小谷三丁目二一 (9 日本國神奈川縣茅崎市十間坂一丁目五一二一 裝 訂 姓 名 (名稱) 線 經濟部智丛^是^7$工消骨合作社印製 國 籍 三、申請人 住、居所 (事務所) 代表人 姓 名 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X29?公釐) 民國94年8月25日修正 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1247191第90116174號專利申請案 說明書修正頁 年月 五、發明説明(30 ) 如K r F或A r F雷射的光刻技術之領域,且提供一種適 用於製備光阻組成物的新穎共聚物。 額外地,本發明可提供一種化學放大的光阻組成物, 而彼適於其中使用矽烷化劑的用以形成高縱橫比之光阻圖 案的方法,且提供一種形成高縱橫比之光阻圖案的方法。 其它具體實施例及變化,將顯見於那些熟悉此技藝的 專業人士,且本發明將不限於以上陳述的特定的物質。 圖示簡要敘沭 圖1爲一示圖彼顯示得自合成實施例1的共聚物1之 光譜,彼係經由傅立葉轉換紅外線分光光度測定法(F 丁 —I R )測量;且 圖2爲示圖顯示得自合成實施例1的共聚物1之圖表 ,彼係經由凝膠滲透層析法(G P C )測量。 圖1中之相關資料:
042815-2.PK 042815-2.SP 3601 4000.0 400.0 6.3 100.0 4.0 °/〇T 8 3.0 REF 4000 97.0 2000 88.8 600 3626.9 90.1 2915.5 19.9 2864.1 37.9 2670.0 91.1 1859.1 40.8 1782.3 6.3 1716.3 21.7 1633.7 88.8 1506.0 77.5 1449.8 42.9 1376.8 52.2 1360.3 57.1 1252.0 19.5 1218.2 25.2 1 148.3 38.4 1 102.8 18.0 1091.1 18.3 1045.0 48.6 1021.6 52.9 955.2 30.1 929.9 27.9 885.8 39.9 840.0 20.6 763.8 70.4 696.1 66.9 583/4 84.7 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
-33- 1^47191 A 7 B7 五、發明説明(31 ) 圖2中之相關資料: 管道1 方法 Ot 0,4.,3 校正 滯留時間 面積 標記ίϋίί 濃度 濃度% 1 20.^147 96.1 Μ I 1 9B . 1277 0.0042 2 23.4613 22B0773.8 Μ I 2 2230773.7S00 93.6B71 3 28.2BJ 3 70W.7 η I 3 7062.63S2 0.30B7 總計 2287932.B 2297932.5770 100.0000 校正數據 3級回歸 LOG H = a»TA3+b^T*2+c*TAl+d a = -6 . S09B59E-00-4 b = * S.063016E-002 c = -1.SE2977E+000 d = 2.123375E+001 吸收峯頂 KT = 2 3.5? SO : M· = 1 7 29 9 MN = 11243 MU = 1 8723 MU/HM = 1 .8858 ni - 27080 MZ/MH = 2.40B? (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) -34-
Claims (1)
- IMTWI Λ、. ·,,-.7L A8 B8 C8 D8 申請專利範圍 第90 1 1 6 1 74號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國94年8月25日修正 1 · 一種新穎共聚物,其中包含: 由式(XVI)代表的重覆單位(b — 3 ); 由式(I I )代表的重覆單位(C );及 由式(I I I )代表的重覆單位(D ):(XVI) -CH2——CH—— I ch2 H3C—Si—CH5 〇Ηλ (II) i# ! (·,必7又間讀背面之注意事^再填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製(III) 本纸張尺度適用中國國家樣準(CNS ) 格(210X297公釐) 1247191 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製Λ8 BS C8 D8 六、申請專利氣圍 其中R1爲氫原子或甲基基團;且R2爲帶有1至4個 碳原子的烷基基團。 2 .如申請專利範圍第1項之新穎共聚物,其中該重 覆單位(D )爲由式(V I )代表的單位(D - 1 ) ·· r CH3 Ί I __ch2-c-- 〇=c I ch3 (VI) 〇 3 ·如申請專利範圍第1項之新穎共聚物,其中重覆 單位(B - 3)之含量等於或多於1 5%且等於或低於 6 0 %,佔構成該新穎共聚物之所有重覆單位。 4 .如申請專利範圍第1項之新穎共聚物,其中重覆 單位(C)之含量等於或多於1 〇%且等於或低於4 0% ,佔構成該新穎共聚物之所有重覆單位。 5 ·如申請專利範圍第1項之新穎共聚物,其中重覆 單位(D )之含量大於0 %且等於或低於4 0 %,佔構成 該新穎共聚物之所有重覆單位。 6 ·如申請專利範圍第1項至第5項中任何一項之新 穎共聚物,其中該新穎共聚物之重量平均分子量(Mw) ’就聚苯乙烯而言,在7000至30000,且分子量 分佈(Mw/Mn,其中Μ η爲數目平均分子量)等於或 本纸張尺度適用中國國家標準(CNS ) ΑΘΙ格(210Χ 297公釐) ! ' I m 1 : ::·--· H.H m n (請先K#背面之注意事¾真填寫本X ) 訂 -2- 1247191 A8 B8 C8 D8 申請專利範圍 低於3 7 種光阻組成物,其中包含 如申請專利範圍第1項之新穎共聚物; 光敏性酸產生劑;及 有機溶劑。 8 ·如申請專利範圍第7項之光阻組成物 敏性酸產生劑爲苯基銃爲主的鐵鹽。 9 ·如申請專利範圍第7項之光阻組成物 機溶劑爲丙二醇單甲基醚乙酸酯(P GME A ) 其中該光 其中該有 Φ —I (.請先M·讀背面之注意事項£:填寫本頁) 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 一準 一標. 國 國 I中 用 一適 |度 尺 ¾ 纸 I本 Ns % -3-
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000214451A JP2002030118A (ja) | 2000-07-14 | 2000-07-14 | 新規コポリマー、ホトレジスト組成物、および高アスペクト比のレジストパターン形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWI247191B true TWI247191B (en) | 2006-01-11 |
Family
ID=18710022
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW090116174A TWI247191B (en) | 2000-07-14 | 2001-07-02 | Novel copolymer and photoresist composition |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (3) | US20020031720A1 (zh) |
| JP (1) | JP2002030118A (zh) |
| DE (1) | DE10134163A1 (zh) |
| TW (1) | TWI247191B (zh) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20030064321A1 (en) * | 2001-08-31 | 2003-04-03 | Arch Specialty Chemicals, Inc. | Free-acid containing polymers and their use in photoresists |
| DE10208754B4 (de) * | 2002-02-28 | 2007-03-01 | Infineon Technologies Ag | Polymermaterial mit niedriger Glastemperatur für die Anwendung in chemisch verstärkten Fotoresists für die Halbleiterfertigung |
| JP2004126509A (ja) * | 2002-04-18 | 2004-04-22 | Shipley Co Llc | 溶媒及び193nmイメージング用フォトレジスト組成物 |
| JP2005274594A (ja) * | 2004-03-22 | 2005-10-06 | Canon Inc | 感光性樹脂組成物及びレジストパターンの形成方法 |
| JP4481723B2 (ja) * | 2004-05-25 | 2010-06-16 | 株式会社東芝 | 評価方法、マスクパターン補正方法、半導体装置の製造方法、及びプログラム |
| KR101571911B1 (ko) | 2007-10-10 | 2015-11-25 | 바스프 에스이 | 술포늄 염 개시제 |
| KR101463290B1 (ko) * | 2008-05-23 | 2014-12-08 | 코넬 유니버시티 | 전자 및 전기 장치에 사용되는 유기 물질의 직교 프로세싱 |
| JP5850863B2 (ja) | 2010-02-24 | 2016-02-03 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアBasf Se | 潜在性酸及びそれらの使用 |
| US8852848B2 (en) * | 2010-07-28 | 2014-10-07 | Z Electronic Materials USA Corp. | Composition for coating over a photoresist pattern |
| US9895888B2 (en) | 2014-04-22 | 2018-02-20 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fluid flow structure |
| JP6671381B2 (ja) | 2015-02-02 | 2020-03-25 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアBasf Se | 潜在酸およびそれらの使用 |
| JP2017138514A (ja) * | 2016-02-04 | 2017-08-10 | アーゼッド・エレクトロニック・マテリアルズ(ルクセンブルグ)ソシエテ・ア・レスポンサビリテ・リミテ | 表面処理用組成物およびそれを用いたレジストパターンの表面処理方法 |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0388482B1 (de) * | 1989-03-20 | 1994-07-06 | Siemens Aktiengesellschaft | Lichtempfindliches Gemisch |
| US5234794A (en) * | 1989-04-24 | 1993-08-10 | Siemens Aktiengesellschaft | Photostructuring method |
| JP3001607B2 (ja) * | 1989-04-24 | 2000-01-24 | シーメンス、アクチエンゲゼルシヤフト | 二層法における寸法安定な構造転写方法 |
| EP0410256A1 (de) | 1989-07-26 | 1991-01-30 | Siemens Aktiengesellschaft | Lichtempfindliches Gemisch |
| ES2090217T3 (es) * | 1990-12-20 | 1996-10-16 | Siemens Ag | Laca fotosensible. |
| DE59108680D1 (de) * | 1990-12-20 | 1997-05-28 | Siemens Ag | Photostrukturierungsverfahren |
| WO1996008751A1 (de) * | 1994-09-12 | 1996-03-21 | Siemens Aktiengesellschaft | Photolithographische strukturerzeugung |
| JPH0950126A (ja) | 1995-08-08 | 1997-02-18 | Fujitsu Ltd | レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 |
| JP3972438B2 (ja) | 1998-01-26 | 2007-09-05 | 住友化学株式会社 | 化学増幅型のポジ型レジスト組成物 |
| EP0955562A1 (de) | 1998-05-07 | 1999-11-10 | Siemens Aktiengesellschaft | Chemisch verstärkter Resist |
| US6218476B1 (en) * | 1999-03-03 | 2001-04-17 | Eastman Chemical Company | Functionalized polypropylenes and process for production |
| DE50015750D1 (de) * | 1999-04-28 | 2009-11-12 | Qimonda Ag | Bottomresist |
| HK1048888A1 (zh) * | 1999-09-10 | 2003-04-17 | Oerlikon Usa Inc. | 磁极制备的方法和设备 |
| US6165682A (en) * | 1999-09-22 | 2000-12-26 | Arch Specialty Chemicals, Inc. | Radiation sensitive copolymers, photoresist compositions thereof and deep UV bilayer systems thereof |
| JP2001188348A (ja) | 1999-10-20 | 2001-07-10 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポジ型フォトレジスト組成物 |
| JP2001188349A (ja) | 1999-10-20 | 2001-07-10 | Fuji Photo Film Co Ltd | フォトレジスト組成物 |
| TW565746B (en) * | 1999-10-29 | 2003-12-11 | Fuji Photo Film Co Ltd | Positive-type photoresist composition |
| JP4453138B2 (ja) * | 1999-12-22 | 2010-04-21 | 住友化学株式会社 | 化学増幅型ポジ型レジスト組成物 |
| JP2002030116A (ja) * | 2000-07-14 | 2002-01-31 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 新規コポリマー、ホトレジスト組成物、および高アスペクト比のレジストパターン形成方法 |
-
2000
- 2000-07-14 JP JP2000214451A patent/JP2002030118A/ja not_active Withdrawn
-
2001
- 2001-07-02 TW TW090116174A patent/TWI247191B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-07-11 US US09/901,657 patent/US20020031720A1/en not_active Abandoned
- 2001-07-13 DE DE10134163A patent/DE10134163A1/de not_active Withdrawn
-
2003
- 2003-03-04 US US10/377,705 patent/US20030186171A1/en not_active Abandoned
- 2003-10-16 US US10/685,432 patent/US6884566B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2002030118A (ja) | 2002-01-31 |
| US6884566B2 (en) | 2005-04-26 |
| DE10134163A1 (de) | 2002-01-31 |
| US20030186171A1 (en) | 2003-10-02 |
| US20020031720A1 (en) | 2002-03-14 |
| US20040096772A1 (en) | 2004-05-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW574627B (en) | Chemically amplified positive resist composition | |
| TW494279B (en) | Chemically amplified positive resist composition | |
| TWI227378B (en) | Chemically amplified positive resist composition | |
| TW419618B (en) | An antireflective coating composition and use thereof | |
| TW591323B (en) | Photoresist composition for deep UV and process thereof | |
| TW556047B (en) | Coated substrate, method for forming photoresist relief image, and antireflective composition | |
| TWI296736B (en) | Chemical amplification type positive resist composition | |
| TW548522B (en) | Positive-working photoresist composition and resist patterning method using same | |
| TWI281941B (en) | Antireflective coating for photoresist compositions | |
| TW556046B (en) | Novel copolymer, photoresist composition, and process for forming resist pattern with high aspect ratio | |
| TWI247191B (en) | Novel copolymer and photoresist composition | |
| TWI263861B (en) | Resist material and pattern forming method | |
| TWI294552B (en) | Photoresist composition | |
| TW200426518A (en) | Chemical amplification type positive photoresist composition and resist pattern forming method using the same | |
| TW554246B (en) | Polymer, resist composition and patterning process | |
| TW200304582A (en) | Negative deep ultraviolet photoresist | |
| TWI249080B (en) | 193NM resist with improved post-exposure properties | |
| TWI269941B (en) | Negative radiation-sensitive resin composition | |
| TW200300873A (en) | Method for forming fine resist pattern | |
| TW565749B (en) | Chemically amplified positive resist compositions | |
| TWI249538B (en) | Organic polymer for organic anti-reflective layer and preparation thereof | |
| TWI301928B (en) | Resist compositions with polymers having pendant groups containing plural acid labile moieties | |
| TWI298425B (en) | Chemically amplified type positive-working radiation sensitive resin composition | |
| Zhuang et al. | Anionic Photoacid Generator Bound Polymer Photoresists With Improved Performance for Advanced Lithography Patterning | |
| TW572891B (en) | Novel photoresist monomers, polymers thereof, and photoresist compositions containing the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |