TWI246370B - Light-emitting diode module substrate having heat conduction effect - Google Patents
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Description
1246370
尤指於具導熱 效能之發 五、發明說明（1) 【發明所屬技術領域】 本發明係有關一種模組基板 光二極體模組基板。 【先前技術】 般發光二極體所用之模 P C B 1 ，如 1 1上 ，製作 先將印 刻把不 為導電 線即是 於印刷 發光， 呈現的 因此發 升高之 板1並 二極體 ，當發 電迴路 的導熱 …等現 (print circui 圖一所示，乃是 ，該基板 時，基板 刷油墨依 必要的銅 迴路1 2 所需要的 電路板1 其中，發 發光二極 光二極體 問題，次 不考慮散 2之接腳 光二極體 1 2本身 性非常差 象，而造 1 1大 1 1預 線路圖 洗去， ，該導 電路， 基板1 光二極 體，會 2會隨 请茶閱 熱問題 2 1以 2因通 少許的 ，又， 成發光 按， 路板，簡稱 印刷電路板 刷在一基板 性樹脂製成 箔，通常係 然後經由蝕 上的銅箔即 導線，該導 2 ’而設置 以電流使其 以陣列形態 發光效率， 部熱量過度 之印刷電路 僅是將發光 迴路1 2上 工作僅靠導 刷電路板1 假焊、偏移 t board ), 將欲運用之 多係以坡ί离 先覆蓋著一 的樣子構圖 餘刻後留下 電迴路1 2 用以連接發 1上之發光 體2若屬高 需要較大的 著電流提高 ®二，習知 ’亦無設置 焊接的方式 電而發熱時 效益而已， 焊接的方式 一極體與導 $為印刷電 而習知之 電子線路印 纖維或熱塑 層彳艮薄的銅 在銅箱上， 在基板1 1 係用來代替 光二極體 二極體2係 功率者或是 電流來提高 而伴隨著局 模組基板用 散熱裝置， 烊接在導電 ，其散熱的 由於一般印 有時會發生 電銅·箔之間
1246370 五、發明說明（2) 的導熱不良，令發光二極體2有因過熱而減損發光功率或 損壞之虞，若單一發光二極體散熱不良，極可能會影響整 片模組基板上的其他發光二極體發揮應有之效能 為了改善上述缺點，已有業者開發出經 鈞局核准之 我國專利，公告號為「5 4 9 5 9 0」之「高功率發光二 極體外加散熱裝置」，請參閱圖三，該散熱裝置3上係組 設有一印刷電路板4 ，且該印刷電路板4上係組設有多數 個高功率發光二極體5 ，其中，該散熱裝置3具有一本體 3 1 ，該本體3 1開設有一凹陷槽3 2 ，且於該凹陷槽 3 2之底部凸設有一接觸部3 3 ，並於該凹陷槽3 2二壁 面鄰近接觸部3 3之位置分別設有一滑槽3 4 ，又於該本 體3 1底緣延伸有多數個散熱鰭片3 5 ，其組裝時，藉由 滑槽3 4將印刷電路板4二侧滑設於散熱裝置3中，達到 便於組裝、拆卸之功效，惟，此一散熱裝置3須以外加方 式為之，不但成本高，且易造成印刷電路板大型化之缺 點。 藉由上述可知，模組基板用之習知印刷電路板1 ，於 基板1 1上僅設有導電迴路1 2 ，有容易因發光二極體2 之局部熱度過度升高，而造成發光二極體2有因過熱而減 損發光功率甚至損壞之虞，若是外加一散熱裝置3 ，不但 成本高，且易造成印刷電路板4大型化之缺點，故實有加 以改良之必要性。 發明人乃係從事電子相關產業開發之專業人員，有鑑 於習知的發光二極體模組之散熱方法未臻完善，乃以長年 1246370 五、發明說明（3) 工作經驗積極 本發明。 【發明内容】 本發明之 二極體模組基 體的位置底部 熱體，並於模 導熱體及導敎 ^ /、、、 能直接導引出 發光功率或損 【實施方式】 為使 貴 達到之功效， 首先請參 電路板6及發 之電子線路印 一層彳艮薄的銅 箔上，然後經 板6 1上的銅 來代替導線， 極體7 ，其中 有較大面積之 熱構件6 3， 設有複數個導 的進行研究 主要目的， 板，其主要 基座設以複 組基板避開 構件之快速 ，使發光二 壞之情事。 審查委員能 兹配合圖示 閱圖四，本 光二極體7 刷在一基板 箔，通常係 由钱刻把不 箔及是導電 該導線即是 ’於基板6 導熱構件6 且基板6 1 熱孔6 1 1 ，在不斷的試驗及改良後終獲致 在於提供—種具導熱效能.之笋光 係於設置在模組基板之: 數個導熱孔，該導熱孔填匕； 2迴路處設以導熱構件，= v…、性，將發光二極體產生之埶 極體達到避免因過熱而發生減;員 更易於了解 說明如下： 發明之模組 ’該印刷電 6 1上，此 先將印刷油 必要的鋼洗 迴路6 2， 所需要的電 1的上層避 3 ，而下層 對應於發光 ’次請參閱 本發明之結構及所能 基板主 路板6 基板6 墨依線 去，飾 該導電 路，用 開導電 亦設有 二極體 圖五， 要包含 乃是將 1預先 路圖構 刻後留 迴路6 以連接 迴路6 較大面 7的位 該導熱 有印刷 欲運用 覆蓋著 圖在銅 下在基 2係用 發光二 2處設 積之導 置處， 孔
1246370 五、發明說明（4) * 6 1 1之周壁亦設有導熱構件6 3 1 ，以供導熱構件6 3 藉由導熱孔6 1 1周壁之導熱構件6 3 1使其為上下相連 之狀態，另於導熱孔6 1 1内填充有導熱體6 4 ，該導熱 體6 4與導熱構件6 3 、6 3 1係由導熱係數高之金屬材 質所製成，本發明以銅為例。 本發明於實施時，由於模組基板之印刷電路板6上的 、. 導電迴路6 2、導熱構件6 3及導熱孔6 1 1周壁之導熱 構件6 3 1皆係事先設於基板6 1上，而導熱體6 4亦可 … 於製作印刷電路板6時，事先填設於印刷電路板6之基板 6 1且對應於發光二極體7之導熱孔6 1 1中，故，本發 鲁 明之模組基板，僅需將發光二極體7設於對應在基板6 1 之導熱孔6 1 1上，並將發光二極體7之接腳7 1以焊接 的方式焊接在導電迴路6 2上，只要電流通過，即可使發 光二極體7發光，而無論發光二極體7係為一般功率或屬 高功率者，或是以陣列形態呈現的發光二極體，其因電流 之通過所產生出之熱度，一部份可藉由基板6 1對應於發 光二極體7底部導熱孔6 1 1中之導熱體6 4將熱傳導至 基板6 1底部散熱；另一部分則可藉由導熱體6 4將熱經 由導熱孔6 1 1周壁之導熱構件6 3 1傳導至基板6 1之 上、下之導熱構件6 3 ，藉由大表面積之導熱構件6 3 ， - 較具良好之導熱效能，使發光二極體7所產生之熱能獲得 有效之向外導引，避免發光二極體7因過度聚熱而發生減 損發光功率或損壞之情事。 再請參閱圖六，為本發明之另一實施例，本發明之模
第9頁 1246370 五、發明說明（5) 組基板，亦 6 1 2，該 以供導熱構 6 3 1使其 充有導熱體 於對應在基 之接腳7 1 流通過，即 因電流之通 應於發光二 傳導至基板 熱經由導熱 6 1上、下 熱之功效。 綜上所 板，乃係於 導熱構件及 填充導熱體 能，迅速引 損發光功率 他的發光二 省成本，確 之要件，爰 鑑，惠賜為 可將複 導熱孔 件6 3 為上、 6 4。 板6 1 以焊接 可使發 過所產 極體7 6 1底 孔6 1 之導熱 數個導 6 12 措由導 下相連 而實施 之導熱 的方式 光二極 生出之 底部導 部散熱 2周壁 構件6 述，本發 模組基板 與發光二 ，藉由導 導出，以 或損壞之 極體’不 實達到散 依法提出 准予專利 1 1設為一單 亦設有導熱構 1 2周壁之導 ，另於導熱孔 樣僅需將發光 2上，並將發 導電迴路6 2 光，而此時發 一部份可藉由 1 2中之導熱 分則可藉由導 構件6 3 1傳 發光二極體7 二極體 電迴路 並於導 電所產 聚熱而 組基板 器，能 穎性及 審查委 熱孔6 之周壁 熱孔6 之狀態 時，同 孔6 1 焊接在 體7發 熱度， 熱孔6 ;一部 之導熱 3 ，使 明之具導熱 之印刷電路 極體相對應 熱體將發光 避免發光二 情形，因而 僅簡單且不 熱之功效， 發明之申請 之審定，至 效能之發光 板上避開導 之導熱孔， 二極體因通 極體因過度 影響整片模 需外加散熱 顯已具有新 ，祈請 貴 感德便。 孔導熱孔 件 6 3 1， 熱構件 6 1 2内填 二極體7設 光二極體7 上，·只要電 光二極體7 基板6 1對 體6 4將熱 熱體6 4將 導至基板 達到迅速導 模組基 處設以 熱孔中 生之熱 發生減 上的其 有效節 進步性 員之詳
第10頁 1246370 圖式簡單說明 一、 圖式說明 圖一係習知印刷電路板之立體圖。 圖二係習知印刷電路板之剖視圖。 圖三係另一習知印刷電路板與散熱器結合之側視圖 圖四係本發明印刷電路板之立體圖。 圖五係本發明印刷電路板之剖視圖。 圖六係本發明另一實施例之剖視圖。 二、 圖號說明 印刷電路板 發光二極體 散熱裝置 1 2導電迴路 3 2凹陷槽 3 4滑槽 1 1基板 2 1接腳 3 1本體 3 3接觸部 3 5散熱鰭片 611導熱孔 6 3導熱構件 6 4導熱體 4印刷電路板 5發光二極體 6印刷電路板 7發光二極體 6 1基板 6 2導電迴路 6 3 1導熱構件 7 1接腳 ·
第11頁
Claims (1)
- ---------------- 卿轉六、申請專利範圍 1 · 一種具導熱效 基板之印刷電路板上相 孔，其特徵在於：該導 板上層避開導電迴路處 熱構件，另於導熱孔之 電路板上、下層之大面 2 ·如申請專利範 發光二極體模組基板， 導熱孔可為複數個。 3 ·如申請專利範 發光二極體模組基板， 屬材料製成者。 4 ·如申請專利範 發光—極體相:組基板， 銅者。 5 ·如申請專利第 極體才吴組基板，其中 材料製成者。 6 ·如申請專利第 —極體模組基板，其中 者0 能之發光二極體模組基板，該模組 對於發光二極體的位置設有導熱 熱孔内填充有導熱體，該印刷電路 及印刷電路板下層設有大面積之導 周壁亦設有導熱構件，而可使印刷 積導熱構件形成相連通者。 圍第1項所述之一種具導熱效能之 其中該對應於發光二極體的位置之 圍第1項所述之一種具導熱效能之 其中該導熱體可為高導熱係數之金 圍第3項所述之一種具導熱效能之 其中該高導熱係數之金屬材料可為 1項所述之一種具導熱效能之發光 該導熱構件可為高導.熱係數之金屬 5項所述之一種具導熱效能之發光 該高導熱係數之金屬材料可為銅
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| TWI482927B (zh) * | 2007-12-13 | 2015-05-01 | Philips Lumileds Lighting Co | 安裝在散熱器的發光二極體 |
| TWI670998B (zh) * | 2017-06-01 | 2019-09-01 | 璦司柏電子股份有限公司 | 內建縱向散熱陶瓷塊印刷電路板及具該電路板的電路組件 |
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2004
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