CN201038159Y - 具导热效能的发光二极管模块基板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种具导热效能的发光二极管模块基板，其特征在于，设置在模块基板的发光二极管的位置底部基座设有多个导热孔，该导热孔填充有导热体，并于模块基板上避开导电铜箔处设有导热构件，藉由导热体及导热构件的快速导热性，将发光二极管产生的热能直接导引出，使发光二极管达到避免因温度过高而发生减损发光功率或损坏的事情。

Description

具导热效能的发光二极管模块基板

技术领域

本实用新型涉及一种模块基板，尤涉及具导热效能的发光二极管模块基板。

背景技术

按一般发光二极管所用的模块基板，通常为印刷电路板，简称PCB(print circuit board)，而已知的印刷电路板1，如图1所示，乃是将欲运用的电子线路印刷在一基板11上，该基板11大多以玻璃纤维或热塑性树脂制成，制作时，基板11预先覆盖着一层很薄的铜箔，通常先将印刷油墨依线路图的样子构图在铜箔上，然后经由蚀刻把不必要的铜洗去，蚀刻后留下在基板11上的铜箔即为导电回路12，该导电回路12用来代替导线，该导线即是所需要的电路，用以连接发光二极管2，而设置于印刷电路板1基板11上的发光二极管2以电流使其发光，其中，发光二极管2若属高功率者或是以数组形态呈现的发光二极管，会需要较大的电流来提高发光效率，因此发光二极管2会随着电流提高而伴随着局部热量过度升高的问题，次请参阅图2，已知模块基板用的印刷电路板1并不考虑散热问题，亦无设置散热装置，仅是将发光二极管2的接脚21以焊接的方式焊接在导电回路12上，当发光二极管2因通电而发热时，其散热的工作仅靠导电回路12本身少许的效益而已，由于一般印刷电路板1的导热性非常差，而且，焊接的方式有时会发生假焊、偏移...等现象，而造成发光二极体与导电铜箔之间的导热不良，令发光二极管2有因过热而减损发光功率或损坏之虞，若单一发光二极管散热不良，极可能会影响整片模块基板上的其它发光二极管发挥应有的效能。

为了改善上述缺点，已有业者开发出经钧局核准的我国专利，公告号为「549590」的「高功率发光二极管外加散热装置」，请参阅图3，该散热装置3上组设有印刷电路板4，且该印刷电路板4上组设有多个高功率发光二极管5，其中，该散热装置3具有本体31，该本体31开设有凹陷槽32，且于该凹陷槽32的底部凸设有接触部33，并于该凹陷槽32二壁面邻近接触部33的位置分别设有滑槽34，又于该本体31底缘延伸有多个散热鳍片35，其组装时，藉由滑槽34将印刷电路板4二侧滑设于散热装置3中，达到便于组装、拆卸的功效，但是，此散热装置3须以外加方式为之，不但成本高，且易造成印刷电路板大型化的缺点。

藉由上述可知，模块基板用的已知印刷电路板1，于基板11上仅设有导电回路12，有容易因发光二极管2的局部热度过度升高，而造成发光二极管2有因过热而减损发光功率甚至损坏之虞，若是外加散热装置3，不但成本高，且易造成印刷电路板4大型化的缺点，故实有加以改良的必要性。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，在于提供一种具导热效能的发光二极管模块基板，其特征在于设置在模块基板的发光二极管的位置底部基座设有多个导热孔，该导热孔填充有导热体，并于模块基板避开导电回路处设有导热构件，藉由导热体及导热构件的快速导热性，将发光二极管产生的热能直接导引出，使发光二极管达到避免因过热而发生减损发光功率或损坏的情事。

附图说明

图1是已知印刷电路板的立体图。

图2是已知印刷电路板的剖视图。

图3是另一已知印刷电路板与散热器结合的侧视图。

图4是本实用新型印刷电路板的立体图。

图5是本实用新型印刷电路板的剖视图。

图6是本实用新型另一实施例的剖视图。

具体实施方式

为了能更易于了解本实用新型的结构及所能达到的功效，现在结合附图说明如下：

首先请参阅图4，本实用新型的模块基板主要包含有印刷电路板6及发光二极管7，该印刷电路板6乃是将欲运用的电子线路印刷在基板61上，此基板61预先覆盖着一层很薄的铜箔，通常先将印刷油墨依线路图构图在铜箔上，然后经由蚀刻把不必要的铜洗去，蚀刻后留下在基板61上的铜箔即是导电回路62，该导电回路62用来代替导线，该导线即是所需要的电路，用以连接发光二极管7，其中，于基板61的上层避开导电回路62处设有较大面积的导热构件63，而下层亦设有较大面积的导热构件63，且基板61对应于发光二极管7的位置处，设有多个导热孔611，次请参阅图5，该导热孔611的周壁亦设有导热构件631，以供导热构件63藉由导热孔611周壁的导热构件631使其为上下相连的状态，另于导热孔611内填充有导热体64，该导热体64与导热构件63、631由导热系数高的金属材质所制成，本实用新型以铜为例。

本实用新型在实施时，由于模块基板的印刷电路板6上的导电回路62、导热构件63及导热孔611周壁的导热构件631皆是事先设于基板61上，而导热体64亦可于制作印刷电路板6时，事先填设于印刷电路板6的基板61且对应于发光二极管7的导热孔611中，因此，本实用新型的模块基板，仅需将发光二极管7设于对应在基板61的导热孔611上，并将发光二极管7的接脚71以焊接的方式焊接在导电回路62上，只要电流通过，即可使发光二极管7发光，而无论发光二极管7为一般功率或属高功率者，或是以数组形态呈现的发光二极管，其因电流的通过所产生出的热度，一部份可藉由基板61对应于发光二极管7底部导热孔611中的导热体64将热传导至基板61底部散热；另一部分则可藉由导热体64将热经由导热孔611周壁的导热构件631传导至基板61的上、下的导热构件63，藉由大表面积的导热构件63，较具良好的导热效能，使发光二极管7所产生的热能获得有效的向外导引，避免发光二极管7因过度聚热而发生减损发光功率或损坏的情事。

再请参阅图6，为本实用新型的另一实施例，本实用新型的模块基板，亦可将多个导热孔611设为单孔导热孔612，该导热孔612的周壁亦设有导热构件631，以供导热构件63藉由导热孔612周壁的导热构件631使其为上、下相连的状态，另于导热孔612内填充有导热体64。而实施时，同样仅需将发光二极管7设于对应在基板61的导热孔612上，并将发光二极管7的接脚71以焊接的方式焊接在导电回路62上，只要电流通过，即可使发光二极管7发光，而此时发光二极管7因电流的通过所产生出的热度，一部份可藉由基板61对应于发光二极管7底部导热孔612中的导热体64将热传导至基板61底部散热；一部分则可藉由导热体64将热经由导热孔612周壁的导热构件631传导至基板61上、下的导热构件63，使发光二极管7达到迅速导热的功效。

综上所述，本实用新型的具导热效能的发光二极管模块基板，乃是于模块基板的印刷电路板上避开导电回路处设以导热构件及与发光二极管相对应的导热孔，并于导热孔中填充导热体，藉由导热体将发光二极管因通电所产生的热能，迅速引导出，以避免发光二极管因过度聚热而发生减损发光功率或损坏的情形，因而影响整片模块基板上的其它的发光二极管，不仅简单且不需外加散热器，能有效节省成本，确实达到散热之功效。

Claims (7)

1.一种具导热效能的发光二极管模块基板，其特征在于，模块基板的印刷电路板上相对于发光二极管的位置设有多个导热孔，该导热孔填充有导热体，藉由导热体的导热性，将发光二极管产生的热能直接导引出，进一步使发光二极管模块能迅速散热。

2.如权利要求1所述的具导热效能的发光二极管模块基板，其特征在于，该导热孔可为单孔。

3.如权利要求1所述的具导热效能的发光二极管模块基板，其特征在于，该导热体是高导热系数的金属材料制成的。

4.如权利要求3所述的具导热效能的发光二极管模块基板，其特征在于，该高导热系数的金属材料为铜。

5.一种具导热效能的发光二极管模块基板，其特征在于，模块基板的印刷电路板上避开导电回路处设有导热构件，藉由导热构件之导热性，使发光二极管能迅速导热，避免发光二极管因无法散热发生减损发光功率或损坏之情形。

6.如权利要求5所述的具导热效能的发光二极管模块基板，其特征在于，该导热构件是高导热系数的金属材料制成的。

7.如权利要求6所述的具导热效能的发光二极管模块基板，其特征在于，该高导热系数的金属材料是铜。

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