TWI245971B - Lithographic apparatus and device manufacturing method - Google Patents
Lithographic apparatus and device manufacturing method Download PDFInfo
- Publication number
- TWI245971B TWI245971B TW093126400A TW93126400A TWI245971B TW I245971 B TWI245971 B TW I245971B TW 093126400 A TW093126400 A TW 093126400A TW 93126400 A TW93126400 A TW 93126400A TW I245971 B TWI245971 B TW I245971B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- section
- optical elements
- support frame
- assembly
- frame
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 114
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 50
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 238000001459 lithography Methods 0.000 claims description 9
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 5
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 5
- 239000002023 wood Substances 0.000 claims description 4
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 17
- 239000006094 Zerodur Substances 0.000 description 11
- 238000013461 design Methods 0.000 description 10
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 8
- 230000006870 function Effects 0.000 description 7
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 4
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 4
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 3
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003491 array Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 230000003760 hair shine Effects 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000005381 magnetic domain Effects 0.000 description 1
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 210000004243 sweat Anatomy 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70233—Optical aspects of catoptric systems, i.e. comprising only reflective elements, e.g. extreme ultraviolet [EUV] projection systems
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70008—Production of exposure light, i.e. light sources
- G03F7/70033—Production of exposure light, i.e. light sources by plasma extreme ultraviolet [EUV] sources
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70808—Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
- G03F7/70825—Mounting of individual elements, e.g. mounts, holders or supports
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Public Health (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
1245971 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種微影裝置及其製造方法。 【先前技術】 微影裝置是將所需圖案塗覆於一基板之一目標區上的機 器。微影裝置可用於(例如)積體電路(1C)之製造中。在此情 /兄下T使用4如光罩之圖案化構件以產生—對應於該 1C之個別層的電路圖案,且此圖案可成像於—具有—層輕 射敏感材料(抗蝕劑)之基板(例如,矽晶圓)上的一目標^ (例如,包括-或多個晶粒之部分)上。-般而言,單個基板 會含有—由經相繼曝露之相鄰目標區所構成之網路。二知 之微影裳置包括所謂的步進器,其中藉由一次性將整個 案曝露於目標區上而照射每一目標區;及所謂的掃描器, 其中藉由㈣投影束以—㈣方向(”掃描”方向)掃描圖案 同時平行或反平行於此方向同步掃描基心照射每一目標 區。 、 包含-支撐框架之投影光學總成是吾人熟知的。習知 投影光學總成包括一參考框架及複數個安裝於該來考框加 中之感測器框架。感測器框架是被調適成在其它組件中: 行支撐之框架:—光學元件,其通常為一可移動鏡面.一 或多個用以感測該光學元件之位置之感測器單 多個致動器,其回岸咸淛哭辟/ m 或 口應α心早兀用以將該光學元 -所需位置。為每一鏡面提供一單獨的感測 子總成習知稱作”鏡面模組”。習知地,設計切框架= 95013.doc 1245971 徑是提供複數個鏡面模组。確切數 學總成。然而,通常投影光勺八,、於特定的投影光 ^ 子總成包含6個鏡面。每一鏡面 杈組包含-感測器框架,1 母鏡面 士入Μ ία /、3有所有必需的組件以具有一 凡王的功能可調節鏡面。然後將 百 一 it同夂去#加, 此專鏡面杈組安裝於 α夕£木上,該共同參考框架通常由諸如7 ή 低膨脹玻璃材料势成 ero ur之 中之^_成衫該投影光學總w等鏡面 共同參考_上。 面亦安裝於該 該等習知配置存在若干問題。 於該感測ΙΜ時上需為將㈣組件安褒 曰_ 木上而要大I的光學隔片。詳言之,需要大 篁的隔片來安裝感測鏡面之位置的感測元件。在配置中使 將隔片安裝於感測器框架上所需之工時方面是尤 第一,已發現在將鏡面模組安裝於參考框架中之後,口 有使用更多隔片方可達成實現精確定位,此進—步增加了 支撐框架之製造成本及時間規模。 曰 第三,鏡面模組是使用所謂的”靜態確定介面,,而安裝於 參考框架内。此介面包括若干元件,該等s件之功能性可 與可撓性棒㈣’這是因為該介面元件被料為在—方向 疋π]丨生的,且在其餘五個方向上是盡可能柔性的。介面 凡件疋複雜的構造,每一個皆包括多個零件。通常—介面 元件連接支撐框架構造之兩個zer〇(jur零件。舉例而古,节 介面元件一側與參考框架相連,且在另一側該介面元件與 感測器框架相連。介面元件附著至各別Zerodur框架零件。 95013.doc 1245971 附著件是金屬插件(insert)。此等插件被黏入Zer〇dur中。在 —最小化由插件引起之熱問題的嘗試中,該等插件具有一. 特定設計。已發現’不管插件之設計,需要將金屬插件黏 入待連接起來的兩個Zerodur框架零件中之事實使熱穩定 問題更加嚴重。 另外,介面兀件必須慮及在介面元件中形成之洞的製造 容限以將它們連接至框架。„致黏人待連接㈣之兩個
零件内的兩個插件在位置及角度上之未對準。因此習知介 面元件必須亦包含一元件以允許並補償這一點。另外,因 為插件是金屬材料,所以其在縱向上的熱膨脹不為零。此 縱向方向是剛性方向’即相對於參考結構確定模組之位置 的方向。此位置在理想狀況下應隨變化的溫度儘量保持不 交,且亦必須在内部得到補償。同樣,習知介面亦需要一 一牛^便一疋位了鏡面模組就將介面元件鎖入合適位 置。自以上之討論,應瞭解習知需要之介面在設計及建構 方面甚為複雜。
砰心確疋介面疋—介面,其中製成介面使得一模組 僅六個自由度(D〇F)受到約束(不多亦不少)。此意味著將; ^ :且^、個自由度安襄於其環境中。在理想狀況下,此: 文著右忒% i兄(例如)由於熱效應而畸變,則懸掛模組將僅』 ,體移位及/或旋轉而不畸變。由於寄—deal)剛度-:面受到的靜態確定越少,環境之畸變越多,在此狀況_ 參考結構將引起模組自身之内部畸變。此並非吾人所… 結果。 950l3.doc 1245971 建立習知靜態確定介面之一 θ % 丄 万法疋δ又计,、個盡可能接 可撓性棒之功能性的相同的介面元件。必須將此等 面元件如此定位及定向使得其能_束該模組之六個自由 度,但不施更少。然而,如先前 无别所讨論的’此係一甚為複 雜之設計。 夂 -段時間以來,馨於在投影光學總成中所需的可製造 性、可靠性及可測試性需求,提供模組設計已成為習知相 法。與習知模組設計不可避免地聯繫在一起的是此等模組 的介面連接(interfacing)。如已討論的,具有高的動力需求 之構造之零件的介面連接(諸如在投影光學總成中所需要 的)是與精㈣械有關的。因此,提供具有模組設計且使用 複雜的介面以介面連接模組的投影光學總成是習知的。在 理想狀況下’每-模組是—完全功能的、完全測試過的單 元。因此’將一模組安裝於其恰當介面上必須不以任何方 式使完全測試過的單元在短期内(在自身安裝期間)或在長 期内畸變或受到影響。如已討論的,"靜態確定介面連接” 是一途徑。已發現習知,,靜態確定介面”之一缺點是動力性 月b與構造之動力性能相關之要求是關於且源於其所需 之在(例如)位置精確度方面的效能規格,其源於關於光效能 之涉及影像位置及品質的規格。 關於習知配置,已發現不再可能在支撐框架中可用之體 積内設計一具有滿足投影光學總成之動力需求的靜態確定 介面’同時為總成、接取及電纜敷設留有空間,且同時最 小化内部畸變的感測器框架。 95013.doc 1245971 就廣泛意義而言,本發明 _ ^ ^ % Η ^ ^ ^ " 目的在於提供一考慮諸如 ::間及u之後的崎變之態樣、滿足動力需求 緣。 ,、匕考慮包括模組對其環境之電絕 另外,在現代投影光學總成φ ^ | 一楚- “ ,以二人示米精確度相對於 第二鏡面定位一第一可務私 、 ^ Α ^^ 。應瞭解在以上所描述 達成此定位,必須精確知道五個距離: 與第一感測器框架之間的距離、第-感測 第忙:與和弟-鏡面模組相關之參考框架之間的距離、和 二:,面模組相關之參考框架與和第二鏡面模組相關之表 …的距離、和第二鏡面模組相關之參考框架與第 ^ 〇〇. 及弟一感測盗框架與第二感測 。早兀之間的距離。與此配置相關的另—些問題 限與位置精確度,此係因為動力性 目春鈕认 ,、;丨甶構造相關。應 2力’為了自一感測器框架上之一感測器行進至另-感測 …上之另一感測器,必須穿過八個安袭位置及四個介 面構造。另外’如已提及的’每一構造零件有其自身之内 7精確性。每—介面位置亦有其自身之不精確性。因此, =零件越多’且所具有的介面位置越多,為使一感測器 =似-感測器相對於另一感測器框架上之另一感測器 勺位置達到-恒定的、可接受的值,自每—個別誤差貢獻 =接受的不精確值就越小。此後一值是來自所有貢獻者 〜、值。因為此值源於功能規格,所以其為_功能要求。 零件越多’貢獻者越多,為達到一恒定的和以滿足功能要 95013.doc 1245971 求’來自每一個別貢獻者之值就越小。 已發現習知投影光學總成,即使由具有低膨脹係數之玻 ♦ 璃(如Zerodur)建構及以最大化其硬度之方式建構之彼等總 成’與每一該等五個距離相關之誤差累積至無法滿足投影 光學總成之初始感測器位置精確度。此使得成像品質受限 制0 【發明内容】 本發明之目的在於克服關於習知投影光學總成所指出之 問靖。具體而言,本發明之一目的在於改良一光學元件之 定位精確度及一投影光學總成之穩定性及動力效能。本發 明之另一目的在於改良投影光學總成之可製造性。 根據本發明之一態樣,提供了 一種微影裝置,其包括: 一用以提供一輻射之投影束的照明系統; -一用以支撐圖案化構件之支撐結構,該圖案化構件用 以在該投影束之橫截面上賦予一圖案; • 一用以固持一基板之基板台;及
-一用以將該圖案化束投影至該基板之一目標區上之 影光學總成,該總成包括複數個可移動光學元件及複數 用以感測一各別光學元件之位置及/或定向之感測器 元’該等可移動光學元件以一間隔關係排列⑨一支撐框 上’其特徵在於該支撐框架包括—至少兩個互連區段之 成,每—料區段以可移動之方式安裝有至少—個該等 學元件且以固定方式安裝有至少一個該等感測器單元, 中該等至少兩個互連區段用作—參考及安裝㈣,並中 95013.doc -10- 1245971 等光學元件以該間隔關係進行安裝。 口藉由提供-包括至少兩個互連區段之總成,每—區段以 ^夕動之方式安裝有至少—個該等光學元件且以固定方式 安液有或多個各別感測器單元,可省去習知分離的參考 框架及包括在靜態確定介面中的元件。具體言之,分離的 感測為及參考框架結構被_個結纟了兩項功能的結構所替 代因此,杈影光學總成之可製造性得到了簡化。具體言 之"又计及介面複雜性降低了。個別容限的要求亦降低了。 另外因為支撐及參考功能由一支撐框架所提供,所以投 $光學總成之動力效能得到了改良。由於不再需要大量的 ;1面及介面連接元件,介面連接複雜性降低了。另外,由 於不同零件之數目減少之事實並由於省去大量的介面,可 將個別容限放鬆一些。 另外,藉由省去分離的習知參考框架,製造投影光學總 成所需之隔片數目減少了。構造零件數目之減少及相關的 介面數目之減少亦減少了所需之隔片數目。另夕卜先前兩 個刀離的框术所需之空間被釋出以用於其它目的,諸如電 瘦敷設、接取及改良支撐框架結構之剛度。藉由建構複數 個區段的支撐框架,允許以一模組方式建置支撐框架而無 需參考或倂入另一結構中。此提高了對以前組裝進投影光 學總成中之組件的可接取性。 另外,可製造性得到了改良。例如,就總成而言,一含 有一或多個鏡面的區段可自兩側接取。可將鏡面、感測器、 致動器、電纜及可能的任何其它子模組置於該區段之框架 95013.doc 1245971 區塊中並安裝於其上,與任何其它總成活動,尤其是該投 影光學總成之其它區段的總成完全分離及並行。 在一較佳實施例中,複數個區段被調適成以堆疊排列之 方式彼此互連。藉由以一個放在另一個之上的方式堆疊區 段’投影光學總成之製造得到了簡化。一旦完全組裝並測 試了所有區段,則它們需要簡單地一個堆疊於另一個之上 以獲得一完全功能的投影光學總成。具體言之,根據本發 明最終之總成得到了大大簡化,生產必需時間減少了。 在一較佳實施例中,支撐框架包括三個區段,其中至少 兩個該等複數個光學元件安裝於至少每兩個該等區段中。 藉由提供三個區段,兩個光學元件安置於其中兩個之上, 光學70件之可接取性及電纜路由得到最優化同時支撐框架 之機械性質得到最優化。另外感測器及致動器及任何其它 模組之可接取性得到了改良。 ^在一較佳實施例中,支撐框架包括複數個插件,其中哼 等插件被調適成安置於區段之間以在使用_中形成 面區(interface z〇ne),使得在組裝狀態中該等插件彼此接 :,其中由接觸插件所界定之一表面之至少-部分形成一 參考表面。藉由在相鄰區段之間提供插件並配置參考表面 以位於由接觸插件所形成之介面區内,不僅達到對準:而 且任何轭加在介面區内支撐框架上之應力 不經過支撐框帛。 f件而 -根據本發明之另—態樣,提供了—種微影裝置,其包括: 一用以提供—輻射之投影束的照明系統; 95013.doc 1245971 - 一用以支撐圖案化構件之支撐結構,該圖案化構件 以在該投影束之橫截面上賦予一圖案; -一用以固持一基板之基板台;及 - 一用以將該圖案化束投影至該基板之一目標區上之於 影光學總成,該總成包括複數個可移動光學元件及複數個 用以感測一各別光學元件之位置及/或定向之感測器單 元’該等可移動光學元件以一間隔關係排列於一支撐框^ 上’其特徵在於該等光學元件以可移動之方式安裝且兮等 感測器單元以固定方式安裝於一單個支撐框架上,其中1 支撐框架包括一區段,其用作一參考及安裝框架,其中該 等光學元件以該間隔關係進行安裝。藉由提供以可移動之 方式安裝於一單個支撐框架上的光學元件及以固定方式安 裝於該支撐框架上的感測器單元,有可能省去一分離的參 考框架。分離的參考及感測器框架結構被結合了兩項功能 的單個結構所替代。藉由將光學元件及感測器單元安裝於 單個結構中,該總成之製造得到了簡化,長期的穩定性及 動態效能得到了改良。 ~在一較佳實施例中,該(等)感測器單元被直接安裝於該 (等)區奴中一預定位置處。藉由將該(等)感測器單元直接安 置於支撐框架中-預定位置處,待知道的兩個光學元件之 間的距離之數目降至一個,意、即一第一感測器單元與一第 感测器單兀之間的距離。因此相關之誤差量測降低了, 此改良了光學元件相對於彼此之定位精確度。 在奴佳貝施例中,感測器單元感測各別光學元件相對 950l3.doc -13- 1245971 ^位於該(等)區段之上或之内的參考表面之位置及/或定 =且a(等)區段具備_形成於該(等)區段内用以容納感測. 。單凡之;I面表面,其中該介面表面被安置於預定位置 處口亥位置疋相對於參考表面而預定的。藉由在相對於一 乡考表面之預定位置處提供一介面表面,可石雀定鏡面之位 置及/或定向的精確度得到了改良。 在:較佳實施例中,該(等)區段以固定方式支撐一耦接 至该等復數個光學元件之各別一個的致動器,該致動器回 應一感測器單元用以將該光學元件移動至一預定位置。藉⑩ 由以固疋方式支撐—輕接至該(等)區段中之—各別光學元 件的致動态’將該投影光學總成中提供一光學元件相對於 *第一光學兀件之精確對準的所有彼等組件皆安裝於該 (等)區&中。因此,進—步簡化了該總成之製造。 、在又貫方也例中,該等區段在組裝時在一大體上水平之 平面内相互介面連接。以此方式,該等區段易於組裝起來 並且萬-需要任何維護時其可易於進行拆卸,因此可移除 需要維護之區段而不需拆卸整個投影光學總成。因此,維· 護之容易性得以改良。 根據本發明之又一態樣,提供了一種組裝用於微影裝置 之投影光學總成的方法,該方法包括以下步驟: - 提供複數個可互連之區段; -在母一區段上以可移動之方式安裝複數個以一相對於 -彼此之間隔關係安置的光學元件,且以固定方式安裳至少. 一個感測兀件以感測該等複數個該等以可移動之方式安裝 95013.doc 1245971 的光學元件中之一個的位置及/或定向;及 -互連該等區段以至少部分形成一單個支撐框架,其用 作參考及安裝框架’其中該等光學可分段元件以該間隔關 係進行安裝。 根據本發明之另-態樣,提供了一種組裳用於微影裝置 之投影光學總成的方法,該方法包括以下步驟: -提供一包括一區段之單個支撐框架,該區段用作複數 個以一相對於彼此之間隔關係安置之光學元件及一與該等 複數個光學元件中之一個相關並用以確定該等可移動光學參 元件之位置及/或定向的感測器單元的參考及安裝框架; •在該框架上以可移動之方式安裝該等複數個光學元件 且以固定方式安裝該感測器單元。 根據本發明之另-態樣,提供了 一種器件製造方法,其 包括以下步驟: ^ - 提供一基板; _ 使用一照明糸統提供一輻射之投影束;
-使關案化構件在該投影束之橫截面上賦卜圖案;及 使用如請求項之投影光學總成將該圖案化輕射束 投影至該基板之一目標區上。 雖然此本文中可能特定參考微影裝置在…製造中之 用’但是應理解本文所述之微影I置可具有其它應用, 如製造積體光學系統、用於磁域記憶體、液晶顯汗 (LCD)、薄膜磁頭等之導引及偵測圖案。熟練之技術人晨 理解,在該料代應用之情形中,本文任―使用之術語 95013.doc -15- 1245971 圓”或,’晶粒"可認為分別與更一般之術語”基板"或,,目標區” 同義。本文所指之基板可為日美雪 , 汉』在曝路刖或曝露後,用(例如)磁軌, (通吊將-層抗餘劑塗覆於一基板上且將經曝露之抗姓 劑顯影的工具)或度量衡制或檢測工具進行處理。若適合,' 可將本文之揭示案應用於該等及其它基板處理工具。另 外,可不止一次處理基板(例如為了建立一多層ic广因此本 文所用之術語,,基板,,亦可指&含有多個處理過的層的基 板。 本文所用之術語"輻射”及”束”涵蓋所有類型之電磁轄« 射,包括紫外(uv)輻射(如,波長為365、248、193、157或 i 26㈣及極端紫外(EUV)輻射(如,波長在$至2〇 _之範圍 中),以及諸如離子束或電子束之粒子束。 、本文所用之術語,,圖案化構件"應廣泛解釋為指的是可用 以在一投影束之橫截面上賦予一圖案以在該基板之—目標 區上建立-圖案之構件。應注意賦予該投影束之圖案可能 j不確切對應於該基板之目標區巾所要的圖案。—般而 I ’賦予該投影束之圖案將對應於正在該目標區中建立之 裝置中的一特定功能層,諸如一積體電路。 圖案化構件可為透射性的或反射性的。圖案化構件之實 例包括光罩、可程式化鏡面陣列及可程式化咖面板。2 =在微影技術中係吾人熟知的,且包含諸如二進位交互相 移與衰減相移之光罩類型,以及各種混合光罩類型。可程 . 弋化鏡面陣列之一實例採用小鏡面之矩陣排列,每一小鏡 . 面可個別傾斜從而以不同方向反射人射輻射束;以此方 95013.doc -16- 1245971 式,圖案化反射束。在圖案化構件之每—實例中,支擇社 構可為(例如)一框架或台,其視需要可為固定的或可移重:的口 ^其可保證該圖案化構件處於_所要的位置,例如相對於 投影系統而言。本文任一使用之術語,,主光罩”或”光罩”可認 為與更一般之術語”圖案化構件”同義。 心 本文所用之術語"投影系統”應廣泛地解釋為涵蓋各種類 型的投影系統,包括折射光學系統、反射光學系統及反射 折射混合光學系統,只要適合(例如)所使用之曝露韓射或諸 如使用浸沒流體或使用真空之其它因素即可。本文任一使 用之術語”透鏡”可認為與更一般之術語"投影系統”同義。 广月系統亦可涵蓋各種類型之光學組件,包括用以引 導:成型或控制輻射之投影束的折射、反射及反射折射混 合光學組件,且下文中亦可將該等組件集體或單獨稱為"透 鏡,,。 “裝置可為具有兩個(雙平臺)或兩個以上基板台(及/ 或兩個或兩個以上光罩台)的類型。在該等"多平臺"機器中 可JL订使用a亥等額外台’或者預備步驟可在一或多個臺上 進行而一或多個其它台用於曝露。 該微影裝置亦可為一類型,其中基板浸沒於具有相對高 之折射率的液體(如水)中以填充投影系統最後-個元件與 基板之間的空間。丨n α叹液體亦可應用於微影裝置内的其它 空間’例如光罩與投影系統之第一元件之間的空間。浸沒 技術用於增加投影系統之數值孔徑在此項技術中是熟知 的0 95013.doc 1245971 中附示意圖僅舉例描述本發明之實施例,圖式 中對應的參考符號指示對應的零件,且其中· 【實施方式】 〃 · 圖1示意性地描繪一根據本發明 ,,^ ^ ^ < 特疋貫施例的微影 裝置。該裝置包括·· --照明系統(照明器)IL,其用以提供一輻射(如,u V或 EUV輻射)之投影束pB ; 一第-支撐結構(如,-光罩台)Μτ,其用以支擇圖案 化構件(如,-光罩)MA且連接至用以相對於物件凡精確定 位该圖案化構件之第一定位構件pM,· _ 、一基板台(如,一晶圓臺)WT,其用以固持一基板(如, 塗覆有抗蝕劑之晶圓)w且連接至用以相對於物件卩乙精 確定位該基板之第二定位構件PW;及 -一投影系統(如,一反射投影透鏡)PL·,其用以將一由 圖案化構件MA賦予該投影束PB之圖案成像於該基板w之 一目標區C(如,包括一或多個晶粒)上。 如此處所描繪,該裝置屬於反射類型(例如,採用如上文 所指之類型的反射光罩或可程式化鏡面陣列)。或者,該裝 置可屬於透射類型(如,採用透射光罩)。 照明斋IL自一輻射源s〇接收一輻射束。該源及該微影裝 置可為分開之實體,例如當該源是一電漿放電源時。在此 等狀況下,不認為該源形成了該微影裝置之一部分,且該 輻射束通常借助包括(例如)合適之收集鏡面及/或光譜純度 過渡器的輻射收集器而自源S〇傳遞至照明器IL。在其它狀 950l3.doc -18- 1245971 況下5玄源可為该裝置之έ且成Αβ八 直之、、且成4分,例如當該源為一汞燈 時。可將源so及照明器江稱為輻射系統。 照明器IL可包括用以纲^ 用以δ周即该束之角強度分佈的調節構 件。一般而言,可調節照明器之 至几十面(pupil plane)中之 強度分佈的至少外部及/或内部 丨仏向乾圍(一般分別稱為〇外 及σ内)。該照明器提供一纲敕 仏凋整過的輻射束,該輻射束稱為 投影束ΡΒ,其在橫截面上具有 ,、另听要的均勻性及強度分佈。 投影束ΡΒ入射於光罩ΜΑ卜,甘、木_ 皁Α上其被固持於光罩台ΜΤ上。 該投影束ΡΒ經光罩ΜΑ反射,穿 牙^透鏡PL,該透鏡pl將該 束聚焦於基板W之一目標區c上。卢舳筮—,μ 彳曰助第二定位構件PW及 位置感測器1F2(例如,-干涉量測器件)可精確移動基板台 WT(例如)從而以該束叩之路徑定位不同目標區c。與此類 似’例如在自光罩庫以機械方式取得之後或在掃描過程 中,第一定位構件PM及位置感測器IF1可用以相對於該束 PB之路徑而精確定位光罩财。一般而言,可借助一長衝程 模組(粗略定位)及一短衝程模組(精細定位)實現载物台 及WT之移動’該等衝程模組形成了定位構件ΡΜ及請之一 部分。然而,在步進器之狀況下(與掃描器 可僅連接至短衝程致動器,或者可保持固定。 對準標記ΜΙ、M2及基板對準標記?1、Ρ2對準光罩“八及基 板W。 土 所描緣之裝置可以如下較佳模式使用: 1 ·在步進模式中,在將賦予投影束之整個圖案一次性投 影至一目標區C上時,光罩台ΜΤ及基板台WT保持基本靜止 95013.doc -19- 1245971 (心即’單次靜悲曝露)。然後將基板台WT沿X及/或γ方向 移位以可曝露不同的目標區C。在步進模式中,曝露場之最 大尺寸限制了以單次靜態曝露成像的目標區C之尺寸。 2·在掃描模式中,在將賦予投影束之圖案投影至一目標 區C上時,同步掃描光罩台ΜΤ及基板台WT(意即,單次動 恶曝路)。基板台WT相對於光罩台Μτ之速度及方向由投影 系統PL之放大率(縮小率)及影像反轉特性所確定。在掃描 杈式中,曝露場之最大尺寸限制了成單次動態曝露之目標 區的寬度(在非掃描方向上),而掃描運動之長度確定了目標 區之高度(在掃描方向上)。 3·在另一杈式中,在將賦予投影束之圖案投影至一目標 區=上時,光罩台Μτ@持一可程式化圖案化構件而保持基 本靜止,且基板台WT被移動或掃描。在此模式中,通常採 用脈衝輻射源,且掃描過程中可在基板台wt之每一運動之 後或相繼輻射脈衝之間視需要更新可程式化圖案化構件。 此運作拉式可容易地應用於無光罩微影技術,其利用可程 式化圖案化構件,諸如上文所指之類型的可程式化鏡面陣 列。 亦可採用上述使用模式之組合及/或變體或完全不同之 使用模式。 圖1中所不之微影裝置實例包含一由真空泵vp抽成真空 的真空腔室vc。在真空腔室vc内該束PB照在光罩心上且 隨後照在基板w之目標區域上。 所渭的度量框架”]^?提供一隔離的參考框架,其與主裝 95013.doc -20- 1245971 置框架機械隔離。度量框架可為(例如)由氣塾(airm〇unt)(未 圖示)所支禮之重台,其中該氣墊提供了具有低彈性係數之 彈性支撐。度量框架MF支撐諸如干涉量測器IF及其它位置 感測器的敏感組件並使其免受振動影響。將投影光學總成 PL藉由一彈性元件12及一支撐體u支撐於度量框架“?上。 圖2a顯示投影光學總成PL之一實施例。具體言之,圖以 顯示一包括一支撐框架20之投影光學總成p]L,而該支撐框 架20包括複數個區段21、22、23。圖孔顯示本發明之另一 貫施例,具體言之,顯示一包括一單個支撐框架2〇〇之投影 光學總成PL。此係圖2a及2b中所示的兩個實施例之間的唯 一區別。因此,以下關於圖2a之描述,除非另外指出,同 樣適用於圖2b。投影光學總成PL含有大量光學元件,較佳 為光學反射器,諸如旋光性(optically &(^“)鏡面]^1_]^6,· 及一支撐框架20。排列鏡面M1_M6以將光罩…八成像於基板 W上。鏡面與支撐框架2〇較佳由具有低膨脹係數之玻璃製 成,诸如Zerodur或ULE(極低膨脹率)玻璃(Zer〇du^UL]^ 商心)。如自圖1可瞭解的,鏡面及支撐框架在度 里框架MF上有一支撐體。藉由一彈性元件12支撐支撐框架 2〇以使该支撐框架20免受度量框架MF之振動的影響。雖然 為明晰起見,圖1中顯示了僅一個彈性元件丨2,但是應理解 可藉由大量平行的該等元件支撐該支撐框架2〇。 在圖2a所不之實例中,該支撐框架包括三個區段21、22 及23。每一區段含有兩個鏡面。通常鏡面M6自區段23懸掛 下來。除M5外所有鏡面皆使用L〇rentz致動器而進行主動定 95013.doc 21 1245971 视。囚為鏡面M5不是必須進行 供a、,抑 仃王動疋位,所以該鏡面不具 備感測|§及致動器。鏡面Μ 、 被固定於支撐框㈣。提供了構造元件(未圖示)用以在將: 面Μ5緊緊懸掛之同時使其與周圍的支撐框㈣去叙。如以 上所為及的 > 在'替抑眚力ά; Αϊ i+r 曰代^例中,鏡面M5不是固定的而是 以與鏡面M1-M4及M6相同之方式進行安裝。 在替代實施例中,可視特^的投影光學總成及設計者選 擇而提供任何數目的區段。可將區段建構成包含任何數目
的鏡面或者完全不包含鏡面。投影光學總成中鏡面之總數 可視投影光學總成之特定應用而變化。
對於包含複數個區段之實施例,可將該等區段以一堆疊 排列進灯女置。在一實施例中,可將它們簡單地一個堆疊 於另一個之上而形成投影光學總成。可設想其它替代實施 例,例如,可相互並排地放置區段;或者以混合形式,例 如將投影光學總成之若干區段一個堆疊於另一個之上且將 另一區段則沿著側面對準。本發明在此態樣不受限制,此 係因為每一區段可被調適成與其相鄰區段互連。在一替代 實施例中,如圖2b中所示,投影光學總成pL可僅包括一 區段’’。在此實施例中,雖然該區段不需與其它區段互連, 但是若需要,可提供互連元件將該區段與其它區段相連。 如圖2a中所示之每一區段或如圖2b中所示之單個支撐框架 白結合了 k供一參考框架與一安裝框架之功能性。該結合 的功肖b性思味者無需將個別區段安裝於一分離的參考框架 上,此係因為所有的區段或該單個支撐結構2〇〇是藉由支撐 95013.doc -22- 1245971 框架20而相互參考。 、在-較佳實施例中,介面區域由一稍微高起的區域所形 成,其可形成為該框架結構之一單塊部分。在此特定實施 例中,可省去插件。如以下更詳細討論的,在替代實施例 中,其中框架結構不是由Zer〇dur形成而是由較z⑽心不易 碎且堅固之其它替代材料所形成,此實施例是較佳的。當 odur之具有一定易碎品質的材料時,提供分離 的插件是有利的。 為進-步減少由於熱效應或鬆弛效應導致的介面力之改 變引起的框架畸變,可視需要提供一額外介面元件以消除 此等效應,儘管從材料性質之角度看,該等插件並不必需。 在可視需要包含了額外插件之狀況中,設計該介面以吸收 應力,同時使該等應力離開實際的支撐框架。 因此,一般而言,視材料及設計而定,介面插件可為(僅 舉例而5 )由不同材料製成’經由膠黏、螺栓連接等連接至 該框架之其餘部分的分離零件,m料製成,經朦黏、 螺栓連接、焊接等連接的分離零件;藉由切割、鑛切、鑽 孔等微妙地與周圍環境分離的該框架結構之一組成部分。 μ’mt要可提供該等插件以使其(僅舉例而言)執行提供 由非易碎材料製成之介面、能經的起表面應力的介面表 面、能經的起並引導夾持力之反作用力的構造、使夹持引 起之應力離開支撐框架的構造的功能。 在上述實施财,支樓框架20、200係由Zer〇dur所構成。 然而’本發明在此態樣不受限制。本發明係搞提供一支 95013.doc 23· 1245971 撐框架(不論是否被分成若干區段) ^ ^ ^ # ΛΑ ,V ^ ^具有大Ϊ以靜態 雀疋方式^的分離鏡面模組之分離的參考㈣ 論的,本㈣提供諸如下狀= 性、少得多的零件、較少之介面 从疋. 見氣、之谷限、改良的動 力性能、改良的可製造性及改良的可測試性。亦可藉由一 由其它極低膨脹率(则)材料、金屬材料(如鎳鋼、銘曰)或其 它陶瓷材料所製成之支撐框架獲得此等優點。 一 該等區段可藉由-夾持器件27(見圖叫彼此附著,該夹持 器件27包括-棒32,較佳為一兩端有螺紋的金屬棒,該棒 32延伸穿過在支撐框架2〇中鑽之孔且在一端或兩端處附著 至-在該棒上施加力的器件。將該力恒定地施加於該棒 上’該力通常在13_牛頓之範圍内。在圖仏中,雖然為明 晰起見僅顯示了一個夾持器件27,但是較佳為在三個或四 個相對大之區域處夾持該等區段。若需要,可提供額外之 固定元件(未圖示)。 支樓框架20、200係由合適之Zerodur區塊、管、平板及 其它結構或由上述其它材料以獲得足夠之剛度的方式而建 構。視動力需求而定,可能需要提供額外元件(如,另外的 Zerodur區塊組件)以提高支撑框架之剛度。應理解,為降低 任何振動或衝擊對投影光學總成之影響,須要支撐框架 20、200在扭曲剛度及彎曲剛度方面具有足夠剛性。將組成 °亥支撐框架之區塊及平板玻璃結構僅連接一次,此用意在 於不再將其拆開。然而,若出現需要,則可將它們進行拆 卸。支撐框架組件係以一穩定方式彼此連接起來,例如藉 95013.doc -24- 1245971 由膠黏。支撐框架之更精細的細節,如介面表面之形成, 是(例如)藉由磨入支撐框架或在該支撐框架若干預定位置 處提供若干安裝區塊而得到加工。為提供夾持器件27,亦 在支撐框架20内鑽了若干孔。 每一鏡面M1-M6,可能除M5外皆具備一感測器單元乃, 其偵測與其相關之鏡面的位置;及一致動器26 ,其回應感 測器單元而將該鏡面移動至一預定位置。通常,結合來自 所有感測II之感測器資訊以控制所有致動器從而控制該鏡 面之六個自自度。因此,一個感測器一般不僅與一個致動 器相關。因為必需能夠以六個自由度移動鏡面,所以感測 器單元及致動器與習知投影光學總成中所用的彼等物為同 一類型。舉例而言’為每一鏡面M1_M6提供包含反作用體 (reaction mass)及磁重力補償器之L〇renz致動器單元,可能 除鏡面M5外’其可被固持為靜止的。具體言之,提供三個 致動器單元26,每一個含有兩個相互垂直之致動器。此等 ^元一端附著至鏡面自纟,及在另—端,並與習知投影光 學總成不$,每—致動器單元直接安裝於支撐框架内一介 面表面上。與此類似,對於每一鏡面,皆提供三個且有極 面精確度之感測器、單元25。每—感測器單元25能夠量測兩 個維度° a此’為量測所有六個自由度,提供了三個感測 器:元25。將感測器單元25直接容納於支撐框架2〇内提供 的介面表面上。每-感測器單元25是相對於一參考表面24 而進仃女置的,關於該參考表面達成—鏡面相對於一第二 鏡面之疋位。在一特定實施例中,參考表面24位於支撐框 95013.doc -25- 1245971 架之内或之上。具體言之,該等區段被調適以在一介面區 34彼此介面連接,其中參考表面包括該介面區“之至少一 斗刀且八中至少一該等區段具備介面表面24以容納一感 測态單元25且該區段被調適以容納對應之鏡面。 圖3描繪圖1中所描繪之投影光學總成穿過線Μ的橫截 面。在圖3中所示之實例中,介面區顯示為垂直的。本發明 在此態樣不受限制,此係因為介面區之角度對本發明而言 不是本質的。實際上其可為水平的或處於任何其它角度。 在該實例中’鏡面Μ6為六角形的。將感測器單元25及:動 器26安置於鏡面副之交替侧。支撐框架2〇具備介面表面 30、仙分別容納該等感測器單元25及致動器^。如所論 及的,每-感測器單凡25包含兩個感測器元件。若需要, 感測器單元25亦可包含具有已知尺寸之隔片,丨中排列該 等隔片以將感測器元件安置於預定位置。介面表面3〇、3; 形成於支撐框架20之上或之内。在該實例中,排列顯示的 由支撐框架材料製成之區塊以延伸入一支撐框架腔 ―咖中°圖中亦顯示了穿過支撐框架20而延伸人該圖 之平面内的棒32,且顯示為在圖3之平面外的是參考表面 24,示意性地以—圓圈代表。應理解參考表面之尺寸並不 受限制並視每一應用而定。舉例而言,參考表面可由管或 中空標師。“叫所建構。其可具有方形橫截面,但是 在構造或形狀方面並不受限制。 圖4描繪一投影光學總成之支撐框架的細節。支擇框架 包含一由諸如具有方形橫截 八 截面之中空樑料之管建構的框 95013.doc -26- 1245971 架。參考表面24再攻干立从仏日 丹人不思性地顯示為圓圈24。 提供了區塊42、44及46, m 纟耗20上 單元、致^ 其面朝上表面分別用作-感測器 早70、一致動器及一鏡 區塊…… 〇、4〇、5〇。應理解, 匚鬼之形狀不疋關鍵的並視每一 ^ ^ ^ ^ 仅〜尤子、、息成之特定幾何 形狀而疋。區塊42、44、46 s, 46疋與感測器、致動器 面連接之元件的示咅性# —— 為及鏡面” 士 、 w性表不。貫際的介面可為水平的、垂 直的或任何其它角声式中a 士併 角度或疋向。上表面提供介面表面亦不是 本貝的。在另外的實施例(未 .^ ^ ^ 口丁)中"面表面可形成於若 干形成於支撐框架20内之 媸夕知入4 〈凹進^刀,或凹進部分及凸出結 構之組合中。具體古之,± 。之支撐框架區段可為任意形狀或任 思形式。其不必必須由具有音 巧1 w特疋檢截面之管所组成。 零件可由固體材料形成,灾杜, 叮、、风 成零件可為I型、丁型或U型摔。本發 明在特定零件之形式方心 叉限制’限制條件為支撑框竿 具有足夠剛性,提供拯 又奸化木 接取且為所有需要之零件、介面及量 測提供表面。舉例而言,在一 特疋貫施例中,其可由固體 材料所形成,在其内部建☆这 、、 ,、η。丨建立右干凹進部分以容納可需要之 鏡面、感測裔、致動器、雷弊 為電繞及任何其它單元。另外,區 塊4 6不是必須的。區塊4 6括I 4 1 ^ 棱七、之功肖b性在於為鏡面提供支 撐。具體言之,區塊46A锫;hup 兄為鏡面提供軟(soft)支撐,即一所謂 的重力補償器。此是一呈右全1, /、有进可能低之剛性的單元,但其 能夠負載鏡面之重量。可為兩加― 至里 』在兩個貫施例之一中提供一重力 補償器。在一第一實施例中 貝她例中,一分離之重力補償器是由區 塊46所提供,其可包括尤雜 、 — /、 彈更、一磁總成或一氣動總 成。在此實施例中需要區持^ A 。在此貫施例中,可將重力 95013.doc -27- 1245971 補償器提供於鏡面與支撐框架20之間。或者,提供一内部 重力補償器,藉此每一致動器裝備有其自己的重力補償 器,例如一彈簧,額外磁體或一氣動總成,或者藉由提供 一穿過其線圈的特定預定電流。在此替代實施例中不需要 區塊4 6。 圖5描繪一投影光學總成的另外細節。具體言之,即穿過 兩個區段間之一介面的橫截面。提供 一較佳由如lnvar (Invar是一商標)之低膨脹係數材料製成之插件“。將插件 51提供於相鄰區段21、22之間。Invar之膨脹係數雖然低, 但並不是與如Zerodur之材料一樣低,Zer〇dur是支撐框架之 一材料。因此,需要將插件51之尺寸保持為盡可能小,以 最小化由於Invar隨著時間的流逝發生之熱膨脹而引入該系 統的任何可能之誤差。關於熱穩定性,一投影裝置之一业 型的掃描花費約五分鐘。因需要將投影光學總成扎之 動力及熱敎性保持約五分鐘之時期。為接合兩個區段 21、22,提供了兩個插件51。一插件51與第一區段η介面 連接且第二插件51與第二區段22介面連接。在組裝配置中 插件51被調適成安置於區段之間以在使用過程中形成一介 面區,使得在組裝狀恶中該等插件5丨彼此接觸,其中由接 觸插件所界定之一表面之至少一部分形成參考表面。可用 膠52膠黏插件51以形成—積體框架。該等插件之形狀及形 式將視兩個區段間之介面區域内的區段之特定形狀及形式 而定。在所示之實例中,該等插件是中空錐形元件,其中 該錐之較寬的基座被環繞著,且該錐之頂點亦具備一洞以 95013.doc -28- 1245971 各、、、内有螺紋之金屬棒32(見圖2a)從而提供夾持力。該錐垂直 検截面為三角形,此目的在於在插件5丨與支撐框架2〇之間 U知盡可能多的表面區域接觸。一區段中插件之數目,意 即介面平面之數目,可為(例如)三個或四個。當自上方看 日π,二個插件係以三角形排列而提供,且如圖3中所示。當 自上方看時,四個插件係以矩形排列而提供。該等插件5 ^ 被另外调適以使得在將一力F(如,夾持力)施加於插件上 寺彼力F被經由該插件而轉移走,而不是轉移進支撐框架 20中。此提供下述優點··支撐框架材料不經受可能影響框 架之長期穩定性的任何不當應力,該等應力例如藉由潛變 (creep)、關係(reiati〇n)或裂痕(crack)形成而引起。在最壞 之狀況下其可甚至導致該框架之崩塌。Invar(其係插件之較 仏材料之一)之性質使其較261«0(11^或其它玻璃材料更佳地 經的起應力。 雖然上文描述了本發明之若干特定實施例,但應瞭解本 發明之實施方法可不同於所描述之實施方法。該描述並非 意欲限制本發明。 【圖式簡單說明】 圖1描繪一根據本發明之一實施例的微影裝置; 圖2a描緣一根據本發明之一實施例的投影光學總成; 圖2b描緣一根據本發明之另一實施例的投影光學總成; 圖3描繪圖2a或2b中所描繪之投影光學總成穿過線“的 橫截面; 圖4描繪一投影光學總成之支撐框架的細節;及 95013.doc 1245971 圖5描繪一投影光學總成之另外細節。 【主要元件符號說明】 11 支撐體 12 彈性元件 20 支撐框架 21, 22, 23 區段 24 參考表面/介面表面/圓圈 25 感測器單元 26 致動器單元/致動器 27 爽持件 28 支撐框架腔 30, 31 介面表面 32 棒 34 介面區 40 介面表面 42, 44, 46 區塊 48 中空樑 50 介面表面 51 插件 52 膠 200 支撐框架 C 目標區 F 力 95013.doc -30- 1245971 IF 1位置感測器 IF 2位置感測器 IF 干涉量測器 I-I 線 IL 照明系統、照明器 Ml,M2, M3, M4, M5, M6 鏡面 Ml,M2 光罩對準標記 MA 圖案化構件/光罩 MF 度量框架 MT 支撐結構/光罩台/載物台 Pl,P2 對準標記 PI, P2 基板對準標記 PB 投影束 PL 投影光學總成/投影系統/反 射投影透鏡/物件so輻射源 pm5 pw 定位構件 VC 真空腔室 VP 真空泵 WT 基板台/晶圓臺/載物台 W 基板/晶圓 95013.doc -31 -
Claims (1)
1245971 十、申請專利範圍: I 一種微影裝置,其包括·· -一用以提供一輻射之投影束的照明系統; '一用以支撐圓案化構件之支撐結構,該圖案化構件 用以在該投影束之橫截面上賦予一圖案; -一用以固持一基板之基板台;及 • 一用以將該圖案化束投影至該基板之—目標區上之 投影光學總成,該總成包括複數個可移動光學元件及複 數個用以感測一各別光學元件之位置及/或定向之感測器 單元,該等可移動光學元件以一間隔關係排列於一支撐 框架上,其特徵在於該支撐框架包括一至少兩個互連^ 段之總成,每一該等區段以可移動之方 ,光學元件且以固定方式安裝有至少二 為早兀,其中該等至少兩個互連區段用作一參考及安裝 框架,其中該等光學元件以該間隔關係進行安裝。 2 · 一種微影裝置,其包括: • 一用以提供一輻射之投影束的照明系統; -、一用以支樓圖案化構件之支樓結構,該圖案化構件 用以在該投影束之橫截面上賦予一圖案; - 一用以固持一基板之基板台;及 -一用以將該圖案化束投影至該基板之一目標區上之 投影光學總成’該總成包括複數個可移動光學元件及複 數個用以感測-各別光學㈣之位置及/紋向之感測器 單元’該等可移㈣學元件以—間隔關係、排列於一切 95013.doc 1245971 3· 4. 5. 框架上’其特徵在於該等光學元件以可移動之方式安裝 且該等感測器單元以固定方式安裝於一單個支撐框架 上:其中該支撐框架包括一區段,其用作—參考及安裝 框木,其中該等光學元件以該間隔關係進行安裝。 如明求項1或2之微影裝置’其中該(等)感測器單元直接安 震於該(等)區段之内或之上—預定位置處。 如請求項1之微影裝置,其中該等複數個區段被調適成以 一堆疊排列之方式彼此互連。
如明求項1或4之微影裝置’其中該支撐框架包括三個區 段’其中兩個該等複數個光學元件安裝於至少每兩個該 專區段中。 6·如睛求項3之微影褒置,其中該感測器單元感測該各別光 予:件相對於-位於該(等)區段之上或之内的參考表面 亥:立置及/或定向,且其中該(等)區段具備一形成於該 ^寺)區段内、用以容納該感測器單元之介面表面,其中該 I面表面被安置於該預定位置處,該預定位置是相對於 该參考表面而預定的。 士明求項1之微影裝置,其中該支撐框架包括複數個插 件’其巾該等插件被調適成安置於該等區段之間以在使 用過私中形成一介面區,使得在組裝狀態中該等插件彼 此接觸’其中由該等接觸插件所界定之—表面之至少一 部分形成一參考表面。 8·如凊求項1或2之微影裝置,其中該(等)區段以固定方式支 撐㈣至该等複數個光學元件中之該各別一個的致動 95013.doc 1245971 器,該致動器回應一感測器單元用以將該光學元件移動 至一預定位置。 9.如請求項1或2之微影裝置,其中該等區段在組裝時在一 大體上水平之平面内相互介面連接。 10· —種組裝一用於一微影裝置之投影光學總成的方法,該 方法包括以下步驟: - 提供複數個可互連之區段; -在母—區段上以可移動之方式安裝複數個以一相對 於彼此之間隔關係安置的光學元件,且以固定方式安裝 至少—個感測元件以感測該等複數個該等以可移動之^ 式安裝的光學元件中之一個的該位置及/或定向;及 - 互連該等區段以至少部分 留翩7\ 架,盆用你一“— 可分段支撐框 八 > 考及女裝框架,其中該等光學元件以兮 間隔關係進行安裝。 凡仟以忒 11 · 一種組裝一用於一微影裝 方法包括以下步驟: 〜先學總成的方法,該 _提供一包括一區段之單個支撐框架,該區段用作複 數個以一相對於BB 匕奴用作複 "十於被此之間隔關係安置之光學 该寺複數個光學元件中之—α 及 ^ 動光與开株夕 個相關並用以確定該等可移 動先予7C件之一位置及/或 安裝框架; 早兀的-參考及 件且以固定方式安裝…複數個光學 12. -種器件製造方法,其包括以下步驟: 95013.doc 1245971 - 提供一基板; - 使用一照明系統提供一輻射之投影束; - 使用圖案化構件在該投影束之橫截面上賦予一圖案; 及 - 使用如請求項1或2之一投影光學總成將該圖案化輻 射束投影至該基板之一目標區上。 95013.doc 4-
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP03077785A EP1513018A1 (en) | 2003-09-04 | 2003-09-04 | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW200513790A TW200513790A (en) | 2005-04-16 |
| TWI245971B true TWI245971B (en) | 2005-12-21 |
Family
ID=34130245
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW093126400A TWI245971B (en) | 2003-09-04 | 2004-09-01 | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7161658B2 (zh) |
| EP (1) | EP1513018A1 (zh) |
| JP (2) | JP4408775B2 (zh) |
| KR (2) | KR20060021427A (zh) |
| CN (2) | CN101614968A (zh) |
| SG (1) | SG109613A1 (zh) |
| TW (1) | TWI245971B (zh) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101318096B1 (ko) * | 2005-03-29 | 2013-10-18 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 장치, 노광 장치의 제조 방법 및 마이크로 디바이스제조 방법 |
| JP4817702B2 (ja) * | 2005-04-14 | 2011-11-16 | キヤノン株式会社 | 光学装置及びそれを備えた露光装置 |
| US7936443B2 (en) * | 2006-05-09 | 2011-05-03 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| US8908144B2 (en) * | 2006-09-27 | 2014-12-09 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| DE102009034166A1 (de) | 2008-08-11 | 2010-02-18 | Carl Zeiss Smt Ag | Kontaminationsarme optische Anordnung |
| NL2005013A (en) * | 2009-07-31 | 2011-02-02 | Asml Netherlands Bv | Positioning system, lithographic apparatus and method. |
| DE102009045223A1 (de) | 2009-09-30 | 2011-03-31 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Optische Anordnung in einer Projektionsbelichtungsanlage für die EUV-Lithographie |
| US10114193B2 (en) | 2011-06-02 | 2018-10-30 | Nikon Corporation | Fly's eye optical mirror with a plurality of optical elements rotationally aligned along two axes |
| WO2013178277A1 (en) * | 2012-05-31 | 2013-12-05 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Optical imaging arrangement with multiple metrology support units |
| CN103676489B (zh) * | 2012-09-14 | 2015-09-30 | 上海微电子装备有限公司 | 一种反射式物镜结构及其制造方法 |
| WO2015043682A1 (en) * | 2013-09-30 | 2015-04-02 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Optical imaging arrangement with simplified manufacture |
| EP3195059B1 (de) * | 2014-09-15 | 2018-11-07 | Carl Zeiss SMT GmbH | Verbindungsanordnung zum kraftschlüssigen verbinden von keramikbauteilen |
| DE102015201870A1 (de) * | 2015-02-03 | 2016-08-04 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Anordnung zur Positionsmanipulation eines Elementes, insbesondere in einem optischen System |
| DE102015211286A1 (de) * | 2015-06-18 | 2016-12-22 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Abbildungssystem und verfahren |
| JP6856758B2 (ja) * | 2017-02-10 | 2021-04-14 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィ装置及びデバイス製造方法 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU1051999A (en) * | 1997-11-12 | 1999-05-31 | Nikon Corporation | Projection exposure apparatus |
| JP2000091209A (ja) * | 1998-09-14 | 2000-03-31 | Nikon Corp | 露光装置の製造方法、露光装置、及びデバイス製造方法 |
| JPH11345760A (ja) * | 1998-05-29 | 1999-12-14 | Nikon Corp | 露光装置 |
| JP2000286189A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-13 | Nikon Corp | 露光装置および露光方法ならびにデバイス製造方法 |
| US6727981B2 (en) * | 1999-07-19 | 2004-04-27 | Nikon Corporation | Illuminating optical apparatus and making method thereof, exposure apparatus and making method thereof, and device manufacturing method |
| JP3387861B2 (ja) * | 1999-09-09 | 2003-03-17 | キヤノン株式会社 | 露光装置、およびデバイス製造方法 |
| TW490598B (en) * | 1999-11-30 | 2002-06-11 | Asm Lithography Bv | Lithographic projection apparatus and method of manufacturing a device using a lithographic projection apparatus |
| JP4945864B2 (ja) * | 2000-08-18 | 2012-06-06 | 株式会社ニコン | 保持装置、光学素子保持装置、鏡筒及び露光装置並びにマイクロデバイスの製造方法 |
| DE10134387A1 (de) * | 2001-07-14 | 2003-01-23 | Zeiss Carl | Optisches System mit mehreren optischen Elementen |
| EP1321822A1 (en) * | 2001-12-21 | 2003-06-25 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
| EP1376239A3 (en) * | 2002-06-25 | 2005-06-29 | Nikon Corporation | Cooling device for an optical element |
-
2003
- 2003-09-04 EP EP03077785A patent/EP1513018A1/en not_active Withdrawn
-
2004
- 2004-09-01 TW TW093126400A patent/TWI245971B/zh not_active IP Right Cessation
- 2004-09-01 SG SG200405054A patent/SG109613A1/en unknown
- 2004-09-02 US US10/932,318 patent/US7161658B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2004-09-03 KR KR1020040070157A patent/KR20060021427A/ko not_active Ceased
- 2004-09-03 JP JP2004257074A patent/JP4408775B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-09-03 CN CN200910165718A patent/CN101614968A/zh active Pending
- 2004-09-03 CN CNB200410068653XA patent/CN100557511C/zh not_active Expired - Lifetime
-
2007
- 2007-05-18 KR KR1020070048870A patent/KR100822848B1/ko not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-10-07 JP JP2009233515A patent/JP4903848B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20070059037A (ko) | 2007-06-11 |
| US20050083500A1 (en) | 2005-04-21 |
| JP2005086207A (ja) | 2005-03-31 |
| CN1591194A (zh) | 2005-03-09 |
| KR20060021427A (ko) | 2006-03-08 |
| CN100557511C (zh) | 2009-11-04 |
| KR100822848B1 (ko) | 2008-04-16 |
| JP4408775B2 (ja) | 2010-02-03 |
| JP2010004086A (ja) | 2010-01-07 |
| EP1513018A1 (en) | 2005-03-09 |
| TW200513790A (en) | 2005-04-16 |
| US7161658B2 (en) | 2007-01-09 |
| SG109613A1 (en) | 2005-03-30 |
| JP4903848B2 (ja) | 2012-03-28 |
| CN101614968A (zh) | 2009-12-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4903848B2 (ja) | リソグラフィック装置及びデバイス製造方法 | |
| CN100517074C (zh) | 吸盘系统、使用该吸盘系统的光刻装置和器件制造方法 | |
| CN101833246B (zh) | 光学补偿的单向掩模版弯曲器 | |
| CN101713929B (zh) | 光刻设备和器件制造方法 | |
| TW201117261A (en) | Exposure apparatus, and device manufacturing method | |
| TW201109857A (en) | Exposure apparatus, exposure method and device manufacturing method | |
| US20080105069A1 (en) | Fine Stage Z Support Apparatus | |
| JP7796125B2 (ja) | 視野ファセットシステム及びリソグラフィ装置 | |
| US20240176249A1 (en) | Optical element, projection optical unit and projection exposure apparatus | |
| US20250370357A1 (en) | Optical assembly, optical system and projection exposure apparatus | |
| CN102454733B (zh) | 板弹簧、平台系统以及光刻设备 | |
| US20250216797A1 (en) | Optical element for a projection exposure system, optical system comprising same and projection exposure system comprising the optical element and/or the optical system | |
| JP2013106014A (ja) | 変形可能な反射光学素子及びその駆動方法、光学系、並びに露光装置 | |
| US20030090641A1 (en) | Lithographic apparatus and device manufacturing method | |
| JP2023549972A (ja) | 視野ファセットシステム及びリソグラフィ装置 | |
| CN100461001C (zh) | 组件、光刻装置和器件制造方法 | |
| EP1513022A1 (en) | Lithographic apparatus and device manufacturing method | |
| KR102813661B1 (ko) | 투영 리소그래피에서의 결상 광의 빔 안내를 위한 광학 요소 | |
| JP2007266511A (ja) | 光学系、露光装置、及び光学特性の調整方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MK4A | Expiration of patent term of an invention patent |