TWI243745B - Stamper substrate and process for producing the same - Google Patents

Description

1243745 (1) 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關用來製造供大量複製CD (光碟）、 D V D (多樣化數位光碟）等光碟的模板的模板用基板及該 模板用基板之製造方法。 【先前技術】 於CD或DVD等光碟形成用來記錄信號的亞微米大 小的凹區。因此，模板用基板的表面要求有極高平坦度。 爲滿足此要求，歷來藉由使用電鍍法於鏡面磨光的玻璃基 板表面成長鎳膜，製造平坦度高的模板用基板。 然而，模板用基板的厚度一般爲3 0 0 // m左右。因此 ，使用電鍍法成長鎳膜以製造鎳製模板用基板的方法用來 將鎳膜成長至模板用基板的厚度即3 0 0 // m左右所耗電力 過大，從製造成本的觀點看來不佳。又由於因電鍍而產生 廢液’從廢液處理成本增加的觀點及環保的觀點看來亦不 佳。 因此’爲削減製造成本，提議將金屬板，例如將藉由 輥軋製造的鎳或鎳合金製軋板（下稱Ni軋板）裁出預定 大小，藉由磨光製造模板用基板的方法。 例如’於專利文獻1揭示使用N i軋板作爲模板用基 板’對表面進行化學機械磨光處理的模板用基板之製造方 & ^又’於專利文獻2揭示對自盤卷狀帶鋼材料衝裁而成 0勺金屬材料進行化學機械磨光處理的模板用基板之製造方 -5- Ι2Γ43745 (2) 法。 專利文獻1 :日本特開2 002 — 3 5 5 7 49號公報 專利文獻2 :日本特開2 0 0 1 — 2 8 3 4 7 5號公報 【發明內容】 此種金屬板通常經由冷軋及退火製造。於經過此製程 的金屬板中有如下問題。 於材料內部存在非金屬夾雜物，此部分成露出金屬板 表面的狀態。由於非金屬夾雜物的電導度低，故在對金屬 板施以電鍍處理情形下，發生鍍層未附著的缺陷，即所謂 針孔缺陷。由於發生針孔缺陷，電鍍表面的表面粗糙度粗 ，與母材間的密貼力弱，故在極端情形下，有於磨光處理 中發生電鍍層剝離之虞。 通常，會於藉由輥軋製造的金屬板上發生殘留應力。 因此，在僅磨光單面情形下，會有表裏兩面的殘留應力平 衡性不均一，於金屬板出現極大翹曲的問題。爲抑制此翹 曲，較佳的是盡可能抑低回火輥軋的壓下率，藉由使用張 力校平器等均一化輥軋時的壓力。然而，僅採上述對應措 施難以抑制施以金屬板表面的磨光處理後發生的翹曲。 又，於模板用基板的製程中，爲了進行表面磨光，須 將金屬板固定於平台上。於CD、DV D等射出成型時亦相 同。在固定金屬板於平台情形下，通常吸附並固定金屬板 於平台的表面。因此，內含於金屬板完全無翹曲情形下， 難以在磨光處理後自平台脫離，另一方面，在金屬板的翹 -6- (3) 1243745 曲過大情形下，難以吸附於平台的問題。 再者，如專利文獻1所揭露，爲了抑制磨光處理前的 模板用基板的製造成本，較佳的是僅自藉由輥軋製造的 N i軋板裁出預定大小，轉而磨光處理。然而，相對於藉 由輥軋製造的Ni軋板的板厚誤差亙全長爲± ] 〇 %左右， ， 對模板要求的板厚誤差爲± 2 %左右。由於對模板用基板 〜 亦要求相同精度，故有難以亙N i軋板全長用來作爲模板 用基板的問題。 Φ 亦即，如第1圖所示，發生於N i軋板的部分a，厚 度dl爲310//m’相對地，於部分B，厚度d2爲300//m的 情形。於此情形下，假定模板用基板所要求的板厚爲3 0 0 // m，表裏兩面的磨光分爲1 〇 # m，於磨光處理前裁出的 N i軋板的厚度即須爲包含磨光分的3 1 0 // m。因此，縱然 可由部分A製作滿足要求（亦即，厚度300#；^，板厚容 許誤差± 2 % )的模板用基板，卻無法由部分]g製作滿足 要求的模板用基板。在如此自一片（或一卷）Ni軋板的 β 不同部位裁出複數片基板情形下，僅能由自特定部位裁出 的基板製作滿足要求的模板用基板，要維持高製造良率很 困難。 一 本發明是有鑑於此情形而硏創的技術，其目的在於提 - 供藉由防止因非金屬夾雜物而於金屬電鍍時發生針孔缺陷 ，可高度維持磨光處理後的表面平坦度的模板用基板及模 板用基板之製造方法。 又，本發明的目的在於提供藉由於金屬板發生適度翹 -7- (4) ， 1243745 曲’容易在磨光處理後脫離平台，並可確實進行對平台的 吸附的模板用基板及模板用基板之製造方法。 再者’本發明的目的在於提供可使用金屬軋板全體作 爲模板用基板的材料，可維持高製造良率的模板用基板之 製造方法。 / 爲達成上述目的，第1發明的模板用基板的特徵在於 \ 對板材的表面或裏面，或對表裏兩面施以塗裝。 Φ 第1發明的模板用基板可使用電鑄電鍍法，寧不形成 金屬電鍍厚膜而使塗膜的厚度很薄。因此，可減少耗電及 製造所需時間，可減低製造成本。 又，於第1發明中，第2發明的模板用基板的特徵在 於：前述板材爲金屬板。 桌2發明的模板用基板的板材爲金屬板，可使用電鑄 電鍍法’寧不形成金屬電鍍厚膜而使金屬電鍍厚的厚度很 薄。因此，可減少.耗電、製造所需時間，可減少有關電鍍 · 的消耗品的使用量等，可減輕製造成本。 又，於第2發明中，第3發明的模板用基板的特徵在於 :前述板材的非金屬夾雜物的淸淨度在0.05%以下。 ‘ 弟3發明的丨旲板用基板表不存在於金屬板中的非金屬 - 夾雜物的存在重量比率的淸淨度在0.05%以下。n此，可· 減小非金屬夾雜物露出表面的可能性，可防止在^ &胃|度 情形下發生針孔缺陷。 又，於第1發明至第3發明的任一發明中，n 4胃曰月 (6) 1243745 小，對裁出預定大小的金屬軋板的表面或裏面，或對表裏 兩面施以金屬電鍍’進行磨光處理。 第7發明及第8發明的模板用基板之製造方法利用金 屬電鍍微調藉由輥軋製造的金屬軋板的板厚。由於在施以 磨光處理之前調整板厚，故可藉由對金屬軋板施以磨光處 理，防止板厚不足而無法使用的部分發生的事態於未然， 可維持高製造良率。又，可使用電鑄電鍍法，寧不形成金 屬電鍍厚膜而使塗膜的厚度很薄。因此，可減少耗電、製 膜所需時間，減少有關電鍍的消耗品的使用量等，亦可減 輕製造成本。 又，於第7發明或第8發明中，第9發明的模板用基 板之製造方法的特徵在於：於輥軋前述金屬軋板之際設定 來作爲目標的板厚較磨光處理結束時所要求板厚（典型的 是對模板用基板所要求的板厚）加上磨光分的厚度更薄。 第9發明的模板用基板之製造方法可亙金屬軋板全長 製作滿足要求的模板用基板，可維持高製造良率。如前述 ，藉由輥軋製造的金屬軋板的板厚誤差亦達到1卷全體土 1 〇 %左右。於此情形下，若以模板用基板所要求的板厚加 上磨光分的板厚作爲目標予以輥軋，即可能出現過薄部分 ，亦可能出現過厚部分。 例如在所要求模板用基板的板厚爲3 〇〇 # m，磨光處 理 的磨光分爲]〇 V m情形下，可製造3丨〇 v 的金屬軋板。 然而，在以J m爲目標_乾情形下，會例如在2 8 〇 ν m - 10 - (7) 1243745 至3 4 Ο μ m之間出現板厚的誤差。亦即，於第]圖的金屬軋 板1的部分B的厚度d 2很薄，無法確保目標板厚。因此， 在板厚過薄情形下，藉由施以電鍍’添加電鍍層，可彌補 板厚的不足分。例如在自金屬軋板的任意部分切出的基板 的厚度爲290 μ m情形下，藉由於基板的表裏面平均施以 1 0 // m的電鍍，可彌補板厚的不足分。 然而，在板厚過厚情形下，須施以磨光處理迄達到所 要求板厚爲止。從成本面、作業時間面看來，藉由磨光處 理大幅削減板厚亦很不利。因此，爲了減少或消除過厚板 厚發生的部分，較佳的是將目標板厚設定成很薄。 到底設定薄到哪種程度可考慮輥軋時發生的板厚誤差 或發生槪率來決定。亦即，可設定輥軋時的目標厚度，俾 在板厚沿厚度方向（正値方向）發生板厚誤差情形下的金 屬軋板的板厚與前述模板用基板的板厚加上磨光分的板厚 相等。 又，於第7發明至第9發明的任一發明中，第10發明的 模板用基板之製造方法的特徵在於：對金屬軋板的表面或 裏面，或表裏兩面所施金屬電鍍的合計厚度爲自磨光處理 結束時所要求厚度加上前述磨光處理的磨光分的厚度減去 前述金屬軋板厚度的厚度。 第1 〇發明的模板用基板之製造方法可亙金屬軋板的全 長調整厚度。因此，不管從金屬軋板的哪一處切出均可製 作滿足要求的模板用基板，可維持高製造良率。 又，於第7發明至第]0發明的任一發明中，第1 1發明 -11 - (8) (8)1243745 的模板用基板之製造方法的特徵在於：對金屬軋板的表面 或裏面’或表裏兩面所施金屬電鍍的主要成分與前述金屬 相同。 第1 1發明的模板用基板之製造方法藉由使用與金屬軋 板的金屬材料相同的金屬材料，使在利用所製作模板用基 板於光碟成形時影響模板用基板的熱物理特性相同。因此 不易發生電鍍膜的剝離等，可維持更高的模板用基板的可 靠性。 又’於第7發明至第1 1發明的任一發明中，第I 2發明 的模板用基板之製造方法的特徵在於：前述金屬以鎳、鈦 、鐵、銅、鋁中至少一種作爲主要成分。 第1 2發明的模板用基板之製造方法可望藉由使用此金 屬材料及金屬電鍍膜而有上述效果。 發明效果 根據第1發明、第2發明或第6發明的模板用基板，可 使用電纟著電鍍法，寧不形成金屬電鍍厚膜而使塗膜（金屬 電鍍膜）的厚度很薄。因此，可減少耗電及製造所需時間 ，可減輕製造成本。 根據桌3發明的丨吴板用基板，可減低非金屬夾雜物露 出表面的可能性，可防止因施以金屬電鍍而發生針孔缺陷 於未然。 根據第4發明的模板用基板，可容易進行將夾具等插 入金屬板與平台之間，卸下金屬板的事宜。 根據第5發明的模板用基板，藉由使用此金屬材料及 -12 - (9) 1243745 金屬電鍍膜，可望有上述效果。 根據第7發明或第8發明的模板用基板之製造方法， 由於在施以磨光處理之前藉由金屬電鍍調整藉由輥軋製造 的金屬軋板的板厚，故可藉由對金屬軋板施以磨光處理， 防止板厚不足而無法使用的部分發生的事態於未然，可維 持高製造良率。又由於可使用電鑄電鍍法於模板用基板， 寧不形成金屬電鍍厚膜而使電鍍膜的厚度很薄，故可減少 耗電，亦可減輕製造成本。 又，根據第9發明的模板用基板之製造方法，可亙金 屬軋板全長製作滿足要求的模板用基板，可維持高製造良 率。 又，根據第1 0發明的模板用基板之製造方法，由於可 亙金屬軋板的全長調整厚度，故不管從金屬軋板的哪一處 切出均可製作滿足要求的模板用基板，可維持高製造良率 〇 又，根據第1 1發明的模板用基板之製造方法，由於藉 由使用與金屬軋板的金屬材料相同的金屬材料，使在利用 所製作模板用基板於光碟成形時影響模板用基板的熱物理 特性相同，故不易發生電鍍膜的剝離等，可維持更高的模 板用基板的可靠性。 又，根據第12發明的模板用基板之製造方法，藉由使 用此金屬材料及金屬電鍍膜，可望有上述效果。 【實施方式】 (10) 1243745 以下根據圖示本發明實施形態的圖面對其具體加以說 明。板材的材質並未特別限定’可爲就塗膜的緊貼性而言 能確保在塗裝處理後的磨光處理程序中不會剝離的程度的 緊貼性的材質。且，塗裝方法可爲金屬電鍍、沉積、層疊 等板材間的緊貼性良好的任何方法。 又，較佳的是該板材爲金屬板，使用藉由後述輥軋處 理製造的軋板，例如使用N i軋板。且，此外可使用鈦、 鐵、銅、鋁等作爲軋板的材料，又，亦可例如爲不銹鋼的 合金。

Ni軋板藉由例如在以下條件下軋製。在熔解金屬鎳 後，藉由連續鑄造形成1 5 Onim厚的扁錠，將該扁錠熱軋成4 誦厚。進一步在7 2 0 °C的退火後酸洗，於除去表面的氧化 垢後，冷軋至0.3酬的厚度，於72 CTC下退火。再者，於板 的翹曲構成問題情形下，可賦與2 %以下的拉伸，或可施 加1 %以下的輕軋。 藉由上述製造方法捲成長度數m至數十m，寬度1 m 至2 ni的卷材的Ni軋板具有沿長度方向及寬度方向± 1 〇% 左右的板厚分布。 藉由對如此製造的Ni軋板進行利用周知的機械加工 切出等的處理，匹配用來大量複製例如CD或DVD等光 碟的模板，加工成具有直徑D =約1 6 0酬的圓盤狀。於第2 (a )中圖示具有直徑D = 1 6 0誦的圓盤狀的N i軋板1的截 面圖。且在作爲模板用基板的直徑D二1 6 0麵的範圍內板 厚大致均一。 -14- (11) 1243745 其次，如第2 ( b )的截面圖所示，對加工成具有直徑 D = 1 60ηιπι的圓盤狀的Ni軋板1施以Ni或Ni合金的電鍍 。就電鍍程序而言，首先，將加工成圓盤狀的Ni軋板掛 在以鋼絲製作的鉤上，施以電鍍前置處理的轉化處理。該 轉化處理在例如使用丙酮的脫脂處理後，進行浸漬於體積 〃 濃度5 %的氫氧化鈉水溶液中數秒，接連浸瀆於體積濃度5 ' %的鹽酸溶液中數秒的處理。 在以純水將施以該轉化處理的加工成圓盤狀的N i軋 鲁 板沖淨之後，進行以下詳述的電鍍處理。就用於電鍍處理 的電鍍浴而言，並未特別限定於特殊浴，可使用一般電鍍 浴。在例如施以Ni電鍍情形下，使用氨基磺酸浴或瓦特 浴，在施以Ni合金電鍍情形下，使用NiP (鎳磷）合金 電鍍浴。 該電鍍浴在例如施以NiP合金電鍍情形下，使用化學 上穩定的 SU S3 16鋼等的電鍍槽，以設於槽內的蒸汽盤管 或電加熱器等加熱至預定溫度（通常7〇°C至90°C )。且， β 爲了保持電鍍浴組成及溫度恒定，較佳的是使用泵循環或 攪拌器等經常攪拌槽內。 然後，在施以上述轉化處理的圓盤狀Ni軋板掛在鉤 ‘ 上狀態下，垂入電鍍槽內，浸漬於電鍍浴，估計電鍍層2 - 達到預定厚度的時間拉起。由於在無電解進行成膜的NiP 合金電鍍情形下，電鍍成膜的厚度與浸漬於電鍍浴的時間 成正比，故若例如在8 0 °C下電鍍時的成膜速度爲]2 # m / 1小時，即可藉由浸漬於電鍍浴中5分鐘，在表裏兩面形成 -15- (12) 1243745 各l # 的電鍍層2。 估計磨光分來決定電鍍層2的厚度。依照必要的電鍍 層2的厚度決定將加工成圓盤狀的Ni軋板1浸漬於電鍍浴 的時間。 且，較佳的是以具有與金屬軋板相等的線膨脹係數的 金屬材料或合金的電鍍作爲電鍍層2。可減輕在使用由此 材質施以電鍍的模板用基板製作的模板製造光碟之際，因 金屬軋板與電鍍層2的熱物理特性不同所造成的電鍍層的 剝離等麻煩。典型地，可施以與金屬軋板的金屬材料的成 分相同的金屬電鍍或主要成分相同的合金電鍍。例如，對 N i軋板較佳的是鎳鍍層，或鎳磷、鎳硼、鎳鈷等鎳合金 鍍層。且在磨光處理時剝離等發生的可能性很小情形下， 電鍍層的成分並未特別限定，可藉由沉積等方法進行塗裝 ’亦可耢由層璺％方法形成塗層。 於金屬材料中通常存在有缺乏導電性且使與電鍍液間 的濡濕性大幅降低的非金屬夾雜物。因此，在對此金屬材 料所構成金屬板表面施以電鍍處理情形下，會發生稱之爲 所謂針孔的未形成電鍍層的部分。於發生針孔情形下，即 使對施以電鍍處理的表面施以後述表面磨光處理，表面粗 糙度仍然不會十分低。由於難以形成信號記錄時的點，無 法作爲圖型來使用，故須防止針孔的發生於未然。 因此’以下舉純鎳金屬材料爲一例子來檢驗對施以電 鍍處理的表面施以後述表面磨光處理情形下的表面粗糙度 如何對應非金屬夾雜物存在於金屬材料中的重量比的淸淨 -16 - (13) 1243745 度變動。 自以電爐溶解純鎳後藉由連續鑄造的扁錠採取每一淸 淨度的表面粗縫度檢討用試料。爲改變非金屬夾雜物存在 的重量比的淸淨度’自藉由連續鑄造的扁錠的上面附近、 中央附近、最後凝固位置附近的3個部位採取檢討用試料 。於扁銳的最後凝固位置附近，非金屬夾雜物的濃度提高 ，淸淨度提高（越高，非金屬夾雜物的存在比率越高）。 於扁銳的中央附近，由於進行穩定的凝固，故相較於最後 凝固位置附近，非金屬夾雜物的濃度降低，淸淨度降低（ 越低’非金屬夾雜物的存在比率越低）。 其次’自於藉由連續鑄造製造的扁錠的縱長方向的中 央附近採取的檢討用試料進一步採取爲減低非金屬夾雜物 的濃度而用於二次熔解的扁錠。具體而言，採取直徑丨0 0 麵、長度200画的檢討用試料，於真空中施以VAR熔解.（ 電弧熔解）。 藉由對施以VAR熔解後的檢討用試料以及自藉由連 續鑄造的扁錠的上面附近、中央附近、最後凝固位置附近 3個部位採取的檢討用試料的4個試料熱鍛造，製造厚度 6 0 _、寬度1 0 0酬的熱軋扁錠。然後，在加熱至1 2 0 0度之 後，藉由熱軋形成4腦的厚度，採取熱軋板作爲檢討用試 料0 採用來作爲檢討用試料的熱軋板於以7 5 0度退火後， 藉由溶融鹽及酸洗，除去表面所生積垢。此後，在對厚度 1麵施以7 5 0度的製程退火之後，藉由冷軋，形成〇. 95画]厚 - 17- (14) 1243745

在施以冷軋狀態下，將4個試料切成直徑]6 〇 mm的圓 盤狀，施以磨光處理。就磨光處理後的試料採取半徑的大 約2分之1，亦即距中心部約80腦之一試料作爲試驗片， 使用原子鍵力顯微鏡測定表面粗縫度。於表面粗縫度測定 時，以1 0 0 // m X 1 0 0 // m的範圍作爲攝影對象，就平均粗 糕度（R a )超過1 0 n m (奈米）的試驗片判斷其磨光性不 佳。（表1 )列示每一試驗片的採取位置、淸淨度、表面 粗糙度的平均値（Ra )、評估，在判定磨光製作不佳情形 下，以X記號標示評估項目。 表1 製造 方法 採取位置 淸淨度 (% ) 磨光後的表面 粗縫度（Ra ) 評估 連續 鑄造 鑄片上面 0.025 4 〇 鑄片中央 0.013 6 〇 最後凝固 位置 0.055 15 X 連續鑄 造 + VAR 熔 解 中央部 0.004 2 〇 且，（表1 )中淸淨度的評估使用·π S (日本工業標 •18- (15) 1243745 準）G0 5 5 5的點算法來實施。由（表u亦可知，試料中 非金屬夾雜物的淸淨度在0· 05 %以下的情形滿足磨光後的 表面粗糙度Ra在10nm以下。其原因在於，於淸淨度在 〇 · 0 5 %以下情形下’金屬板的厚度薄至〇 . 3麵，顯著降低 非金屬夾雜物存在於直徑1 5 0 mm的圓盤表面的可能性。 其次，如第2 ( c )圖的截面圖所示，對藉由調整浸漬 於電鍍浴的時間來調整電鍍層2的厚度的圓盤狀Ni軋板1 進行一般表面磨光處理及裏面磨光處理，或表裏同時進行 磨光處理的兩面磨光處理。於此，裏面磨光處理爲粗磨光 處理即可。因此，使用固定白氧化鋁等磨粒的磨光帶磨光 至表面粗糙度Ra=0.05〜0.1Mm左右。 由於在使用本實施形態的模板用基板製造的光碟上須 形成用來記錄信號的亞微米粒子大小的凹區，故有必要磨 光至無磨光刮痕等殘留的程度。因此，例如使用化學機械 磨光法來進行精磨光，進行無磨光刮痕等殘留的表面精加 工。磨光處理後的最後板厚達到3 00 μ 5 // m左右。 以下，就Ni軋板、對Ni軋板未施以電鍍而施以磨光 處理的板以及對N i軋板施以電鍍後施以磨光處理的板的 三種板比較板厚。又，就對Ni軋板施以電鍍後施以磨光 處理的板評估表面粗糙度。 首先，針對板厚，藉由圓盤狀Ni軋板的質量除以鎳 的比重求得體積，並藉由該體積除以圓形的面積求得平均 厚度，加以評估。使用文獻値的8.9 04 g/ cm 3作爲鎳的比 重c - 19 - (16) 1243745 使用超音波板厚計、分厘卡等計測器測定板厚的分 進行板厚均一性的確認。例如在N i軋板爲D 6 0腿的 盤狀情形下，藉由測定如第3圖的X記號所示隔1 〇酬至 腦間距合計1 7處的板厚，予以確認。 由於表面粗糙度最後須磨光至無磨光刮痕等殘留的 度，故依據表面平坦度及有無刮痕來確認精磨光狀態。 體而言，使用原子鍵力顯微鏡觀察表面形態，同時，評 表面粗糙度Ra。 第4圖是形成於Ni軋板的鎳磷（NiP )合金電鍍膜 截面組織圖。由第4圖可知，電鍍膜以均一厚度成膜於 軋板表面。且第4圖中的電鍍膜是浸漬於電鍍浴中2小時 膜，電鍍膜的厚度達到約24 // m。

第5圖是表示磨光處理前的Ni軋板及未電鍍處理 直接磨光處理Ni軋板情形的板厚分布的圖表。分別地 縱軸表示板厚（A ni )，橫軸表示以圓形的中心爲零的 徑方向的變位（腿）。磨光處理前的Ni軋板的板厚分 如第5圖的〇記號所示爲3 0 5 // 3 // m，可知在直徑D 1 6 0腿的範圍內呈現高均一性。 第5圖的+記號表示對此Ni軋板未電鍍處理而磨 處理後的板厚分布。儘管因磨光處理而出現若干上下浮 ，板厚卻以最大5 // m的誤差爲限。然而，由於磨光表 及裏面的磨光分表裏加起來約1 〇 μ m，故在施以磨光處 情形下，磨光成第5圖的+記號所示板厚，出現板厚較 布 圓 20 程 具 估 的 Ni 的 而 5 直 布 光 動 面 理 曰 取 -20- (17) 1243745 後作爲模板用基板所需3 〇 〇 // md： 5 μ m的範圍（第5圖的斜 線部）更薄的部分，亦即留下無法作爲模板用基板的情形 發生的問題。 第6圖是表示電鍍處理前的n i軋板、對N i軋板施以 電鍍處理後的Ni軋板以及對Ni軋板施以電鍍處理後進行 磨光處理的N i軋板的板厚分布的圖表。如同第5圖，分 別地’縱軸表示板厚（M m )，橫軸表示以圓形的中心爲 零的直徑方向的變位（)。雖然第6圖的〇記號表示施 以電鍍處理前的N i軋板的板厚分布，卻爲與第5圖的〇 日己5虎大致相等的3 0 5 // m 士 3 // m，可知在直徑 D = 1 6 0 mn]的 範圍內呈現高均一性。 對此N i軋板估計磨光分〗〇 # m而施以7 # m厚度的電 鍍處理。由於電鍍層形成於N i軋板的表裏兩面，故可對 N i軋板施以3 · 5 // m厚度的電鍍處理。於上述N i P合金電 鍍情形下，將施以轉化處理的Ni軋板浸漬於電鍍浴中1 7 〜18分鐘。第6圖的△記號表示浸漬Ni軋板於電鍍浴後的 板厚分布。如第6圖淸楚顯示，一面維持板厚的均一性， 一面形成電鍍層。 再者，第6圖的X記號表示對N i軋板施以電鍍處理後 施以磨光處理情形下的板厚分布。如同第5圖的+記號， 儘管因磨光處理而出現若干上下浮動，板厚卻以最大5 # m的誤差爲限。又由於施以轉化處理，故電鍍層與Ni軋 板的緊貼性高，看不出會因磨光處理而有局部的剝離。 雖然磨光表面及裏面的磨光分表裏加起來約1 〇 μ m， -21 - (18) 1243745 卻可知在第6圖的x記號情形下，即使施以磨光處理，仍 然涵蓋在最後作爲模板用基板所需3 00 μ m± 5 // m的範圍 (第6圖的斜線部）內，可用來作爲模板用基板。因此， 藉由透過施以電鍍處理增厚切出的基板全體的板厚，不管 其爲自N i軋板的那一部分切出的基板，均可用來作爲模 板用基板。 第7圖是使用化學機械磨光處理對施以電鍍處理的 N i軋板進行表面精加工情形下，N i軋板表面的原子鍵力 顯微鏡像。如第7圖淸楚顯示，Ni軋板表面極平滑，可 知不會發生有在信號記錄時造成故障之虞的磨光刮痕。 且，就表面粗糙度而言，根據原子鍵力顯微鏡像（20 X 2 0 // m 2 )算出算術平均粗糙度Ra，使用本實施形態的 模板用基板的製造方法的Ni軋板的表面粗糙度Ra約爲 0.8 nm，就模板用基板來說，這是充分的表面精加工精度 〇 本實施形態雖然藉由對切成模板大小的金屬軋板的表 裏兩面施以電鍍，設置電鍍層，調整該金屬軋板的厚度’ 不過，即使藉由對表面或裏面的任一面施以電鍍’僅於該 單面設置電鍍層，調整該金屬軋板的厚度’仍可望有相同 效杲。 且在用來作爲模板基板情形下’於母版製作時或碟片 成型時，須將金屬（軋）板固定於金屬模平台上。通常’ 藉由真空吸附法固定於金屬模平台。然而，爲了藉由真空 吸附法將金屬板固定於金屬模平台’於平坦的金屬模平台 ，22_ (19) 1243745 與金屬板之間需要若干空隙。亦即，用來作爲模板基板的 金屬板須在圓板上具有相對於金屬模平台向上凸出的形狀 。亦即，自圓板的中心部相對於金屬模平台向上凸出的部 分除氣，將圓板狀金屬板固定於金屬模平台。本實施形態 藉由賦與金屬板適當的翹曲，獲得相對於金屬模平台向上 凸出的形狀。 然而，即使在賦與金屬板的翹曲小情形下，可藉由真 空吸附法固定於金屬模平台，不過，仍然發生吸附後難以 脫離的問題。因此，調查相對於翹曲的大小，吸附後脫離 的容易度的程度。 具體而言，以在直徑1 60 IM1的外周加工的金屬板一端 固定於金屬模平台情形下金屬模平台與金屬板另一端間的 間隙作爲翹曲的大小，按照翹曲的大小確認是否可藉由真 空吸附法固定於金屬模平台，以及是否可在吸附後脫離。 (表2 )是表示確認每一翹曲大小是否可藉由真空吸附法 固定於金屬模平台，以及是否可在吸附後脫離的結果的表 。於（表2)中，〇記號表示可藉由真空吸附法固定於金 屬模平台以及可在吸附後脫離的要旨，X記號表示無法藉 由真空吸附法固定於金屬模平台以及無法在吸附後脫離的 要旨。 -23- (20) 1243745 [表2]

材料 翹曲（mm ) 吸附性 脫離性 Ni 2 〇 〇 Ni ] 〇 〇 Ni 0.5 〇 〇 Ni 0.2 〇 〇 Ni 0.1 〇 〇 Ni 0.05 〇 X

如（表2 )淸楚顯示，可知於翹曲小於〇.丨誦情形下， 即使在吸附後將氣體注入該間隙，金屬板相對於金屬模平 台向上凸出的部分與金屬模平台間的間隙仍然小於〇 .丨酬 ，難以將夾具等插入間隙，使金屬板脫離。 另一方面，翹曲的上限値爲金屬模平台的平坦度、吸 附力等的性能所左右。透過適當設定回火輥軋、張力校平 器等的條件，賦與金屬板翹曲，藉由對賦與翹曲的金屬板 的表面施以電鍍處理，此後僅磨光處理電鍍部分，就這樣 留下金屬板的翹曲，使脫離性良好。 且，回火輥軋、張力校平器等的條件並未特別限定， 可適當設定回火輥軋的壓下率、潤滑條件、輥徑、上下輥 的周速，還有張力校平器的輥徑、張力等，俾達到本實施 形態所規定的翹_。 【圖式簡單說明】 -24- (21) 1243745 第1圖是習知N i軋板的板厚分布的說明圖。 胃2圖是本發明實施形態的模板用基板的製造方法的 說明圖。 第3圖是N i軋板的板厚分布確認方法的說明圖。 第4圖是形成於Ni軋板的NiP合金電鍍膜的截面組 織圖。 第5圖是表示習知N i軋板的板厚分布的圖表。 第6圖是表示本發明實施形態的N i軋板的板厚分布 的圖表。 第7圖是圖示本發明實施形態的Ni軋板的原子鍵力 顯微鏡像的圖面。 【主要元件符號說明】 1 N i軋板 2 電鍍層

Claims (1)

1243745 ⑴ 私年7月7日修(楚)正本 拾、申請專利範圍 第93 1 1 5476號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國94年7月7日修正 1 · 一種模板用基板，其特徵在於：對板材的表面或裏 面，或對表裏兩面施以塗裝。 2.如申請專利範圍第1項所記載之模板用基板，其中 前述板材爲金屬板。 3 ·如申請專利範圍第2項所記載之模板用基板，其中 前述板材的非金屬夾雜物的清淨度在〇 · 〇 5 %以下。 4 .如申g靑專利範圍第1至3項中任一項所記載之模板用 基板’其中於將前述板材裁出預定的大小情形下，裁出的 板材的翹曲在0.1 mm以上。 5 ·如申請專利範圍第2項所記載之模板用基板，其中 前述板材以純鎳、鎳合金、純鈦、鈦合金、不銹鋼、鐵、 鐵合金、純銅、銅合金、純鋁、鋁合金、純鎂、鎂合金中 至少一種作爲主要成份。 6 ·如申請專利範圍第3項所記載之模板用基板，其中 前述板材以純鎳、鎳合金、純鈦、鈦合金、不銹鋼、鐵、 鐵合金、純銅、銅合金、純鋁、鋁合金、純鎂、鎂合金中 至少一種作爲主要成份。 7 ·如申請專利範圍第4項所記載之模板用基板，其中 前述板材以純鎳、鎳合金、純鈦、鈦合金、不銹鋼、鐵、 鐵合金、純銅、銅合金、純鋁、鋁合金、純鎂、鎂合金中 (2) 1243745 至少一種作爲主要成份。 8 ·如申請專利範圍第1項所記載之模板用基板，其中 對前述板材施以塗裝的某一面的至少單面施以磨光處理。 9 .如申請專利範圍第2項所記載之模板用基板，其中 對前述板材施以塗裝的某一面的至少單面施以磨光處理。 1 0.如申請專利範圍第3項所記載之模板用基板，其中 對前述板材施以塗裝的某一面的至少單面施以磨光處理。 1 1 ·如申請專利範圍第4項所記載之模板用基板，其中 對前述板材施以塗裝的某一面的至少單面施以磨光處理。 12. 如申請專利範圍第5項所記載之模板用基板，其中 對前述板材施以塗裝的某一面的至少單面施以磨光處理。 13. 如申請專利範圍第6項所記載之模板用基板，其中 對前述板材施以塗裝的某一面的至少單面施以磨光處理。 14. 如申請專利範圍第7項所記載之模板用基板，其中 對前述板材施以塗裝的某一面的至少單面施以磨光處理。 1 5 . —種模板用基板之製造方法，其特徵在於：輥軋 金屬，形成金屬軋板，將所形成金屬軋板裁出預定大小， 對裁出預定大小的金屬軋板的表面或裏面，或對表裏兩面 施以金屬電鍍，進行磨光處理。 1 6 .如申請專利範圍第1 5項所記載之模板用基板之製 造方法，其中於輥軋前述金屬軋板之際設定作爲目標的板 厚較磨光處理結束時所要求板厚加上磨光分的厚度更薄。 1 7 ·如申請專利範圍第1 5或1 6項所記載之模板用基板 之製造方法，其中對金屬軋板的表面或裏面，或表裏兩面 -2 - (3) (3)1243745 所施金屬電鍍的合計厚度爲自磨光處理結束時所要求厚度 加上前述磨光處理的磨光分厚度減去前述金屬軋板厚度的 厚度。 1 8 ·如申請專利範圍第1 5項所記載之模板用基板之製 造方法’其中對金屬軋板的表面或裏面，或表裏兩面所施 金屬電鍍的主要成分與前述金屬相同。 1 9 ·如申請專利範圍第】6項所記載之模板用基板之製 造方法，其中對金屬軋板的表面或裏面，或表裏兩面所施 金屬電鍍的主要成分與前述金屬相同。 20·如申請專利範圍第17項所記載之模板用基板之製 坦方法，其中對金屬軋板的表面或裏面，或表裏兩面所施 金屬電鍍的主要成分與前述金屬相同。 2 1 .如申g靑專利範圍第丨5項所記載之模板用基板之製 is方法’其中則述金屬以鎳、鈦、鐵、銅、鋁中至少一種 作爲主要成分。 22 .如申g靑專利範圍第〗6項所記載之模板用基板之製 3S方法，其中則述金屬以鎳、鈦、鐵、銅、鋁中至少一種 作爲主要成分。 2 3 ·如申請專利範圍第i 7項所記載之模板用基板之製 造方法，其中前述金屬以鎳、鈦、鐵、銅' 鋁中至少一種 作爲主要成分。 24 .如申請專利範圍第1 8項所記載之模板用基板之製 造方法，其中前述金屬以鎳、鈦、鐵、銅、鋁中至少一種 作爲主要成分。 -3- (4) 1243745 2 5 .如申請專利範圍第1 9項所記載之模板用基板之製 造方法，其中前述金屬以鎳、鈦、鐵、銅、鋁中至少一種 作爲主要成分。 2 6 .如申請專利範圍第2 0項所記載之模板用基板之製 造方法，其中前述金屬以鎳、鈦、鐵、銅、鋁中至少一種 作爲主要成分。