JP2000348395A - 光ディスク成形用スタンパおよびそのスタンパを製造するための基板 - Google Patents
光ディスク成形用スタンパおよびそのスタンパを製造するための基板Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 光ディスク成形用スタンパおよびそのスタン
パを製造するための基板を提供する。 【解決手段】一方向凝固組織を有する多結晶金属で構成
された光ディスク成形用スタンパおよびそのスタンパを
製造するための基板。
パを製造するための基板を提供する。 【解決手段】一方向凝固組織を有する多結晶金属で構成
された光ディスク成形用スタンパおよびそのスタンパを
製造するための基板。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、各種光ディスクを製
造するためのスタンパおよびそのスタンパを作製するた
めの基板に関するものである。
造するためのスタンパおよびそのスタンパを作製するた
めの基板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、高密度に情報を蓄積できる光記録
媒体として、光ディスクの製造が盛んに行われている。
これら光ディスクは、表面にランドおよびグルーブが形
成された光ディスク盤の上に追記型媒体、相変化媒体、
もしくは光磁気記録媒体などの記録膜を成膜し、さらに
保護膜を成膜して製造される。情報は光ディスク盤のラ
ンドまたはグルーブのどちらかに記録され、これらラン
ドおよびグルーブを有する光ディスク盤は、通常、熱可
塑性樹脂を微小凹凸の情報信号が形成された金属製母型
(以下、金属スタンパという)をセットした金型内に高
温で注入し、金属スタンパの微小凹凸を熱可塑性樹脂表
面に転写してランドおよびグルーブを形成した後、冷却
し硬化させることにより作製する。前記金属スタンパ
は、従来、電鋳法で作製されていたが、この方法による
金属スタンパの製造には大型の電鋳装置を必要とし、さ
らに大きな電力を得るための配電設備や広いクリーンル
ームを必要とし、さらに、電鋳を行った後、スタンパ内
外周のトリミング、研磨、打つ抜きなどの後処理工程を
必要とすることなどから製造コストが高くなるという問
題点があった。
媒体として、光ディスクの製造が盛んに行われている。
これら光ディスクは、表面にランドおよびグルーブが形
成された光ディスク盤の上に追記型媒体、相変化媒体、
もしくは光磁気記録媒体などの記録膜を成膜し、さらに
保護膜を成膜して製造される。情報は光ディスク盤のラ
ンドまたはグルーブのどちらかに記録され、これらラン
ドおよびグルーブを有する光ディスク盤は、通常、熱可
塑性樹脂を微小凹凸の情報信号が形成された金属製母型
(以下、金属スタンパという)をセットした金型内に高
温で注入し、金属スタンパの微小凹凸を熱可塑性樹脂表
面に転写してランドおよびグルーブを形成した後、冷却
し硬化させることにより作製する。前記金属スタンパ
は、従来、電鋳法で作製されていたが、この方法による
金属スタンパの製造には大型の電鋳装置を必要とし、さ
らに大きな電力を得るための配電設備や広いクリーンル
ームを必要とし、さらに、電鋳を行った後、スタンパ内
外周のトリミング、研磨、打つ抜きなどの後処理工程を
必要とすることなどから製造コストが高くなるという問
題点があった。
【0003】そこで、近年、金属スタンパは金属基板の
表面にArイオンを照射してエッチングするドライエッ
チング法により製造することが盛んに行われるようにな
ってきた。このArイオンを照射するドライエッチング
法は一般にイオンミリング法と呼ばれており、このイオ
ンミリング法による金属スタンパの製造方法を図3
(a)〜(f)の断面図により説明する。まず、図3
(a)に示される金属基板1を用意する。この金属基板
1はステンレス鋼(例えばSUS303)またはNiの
金属板が用いられている。この金属基板1の上に図3
(b)に示されるようにフォトレジストを塗布してフォ
トレジスト層2を形成する。次に、図3(c)に示され
るようにフォトレジスト層2に情報に対応するレーザ光
(Arレーザ光)を照射してフォトレジスト層2を記録
露光し、露光レジスト層21および非露光レジスト層2
2からなるフォトレジスト層2を形成する。この記録露
光されたフォトレジスト層2を現像処理して図3(d)
に示されるように非露光レジスト層22を除去し、金属
基板1の表面に露光レジスト層21を残して金属基板1
の一部表面を露出させる。かかる一部表面が露出した金
属基板1にArイオンを照射すると、図3(e)に示さ
れるように金属基板1の一部表面が露出した部分がエッ
チングされて凹部3が形成され、その後、露光レジスト
層21を除去することにより図3(f)に示されるよう
な凸部4および凹部3を有する金属スタンパ5が作られ
る。前記金属基板1にArイオン照射してエッチングす
ることにより凹部を形成したりカッティングしたりする
ことを一般にイオンミリングと称している。
表面にArイオンを照射してエッチングするドライエッ
チング法により製造することが盛んに行われるようにな
ってきた。このArイオンを照射するドライエッチング
法は一般にイオンミリング法と呼ばれており、このイオ
ンミリング法による金属スタンパの製造方法を図3
(a)〜(f)の断面図により説明する。まず、図3
(a)に示される金属基板1を用意する。この金属基板
1はステンレス鋼(例えばSUS303)またはNiの
金属板が用いられている。この金属基板1の上に図3
(b)に示されるようにフォトレジストを塗布してフォ
トレジスト層2を形成する。次に、図3(c)に示され
るようにフォトレジスト層2に情報に対応するレーザ光
(Arレーザ光)を照射してフォトレジスト層2を記録
露光し、露光レジスト層21および非露光レジスト層2
2からなるフォトレジスト層2を形成する。この記録露
光されたフォトレジスト層2を現像処理して図3(d)
に示されるように非露光レジスト層22を除去し、金属
基板1の表面に露光レジスト層21を残して金属基板1
の一部表面を露出させる。かかる一部表面が露出した金
属基板1にArイオンを照射すると、図3(e)に示さ
れるように金属基板1の一部表面が露出した部分がエッ
チングされて凹部3が形成され、その後、露光レジスト
層21を除去することにより図3(f)に示されるよう
な凸部4および凹部3を有する金属スタンパ5が作られ
る。前記金属基板1にArイオン照射してエッチングす
ることにより凹部を形成したりカッティングしたりする
ことを一般にイオンミリングと称している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】近年、光ディスクに蓄
積される情報はますます高密度化しており、高密度な情
報が内蔵された光ディスクを作製するには一層微細で精
密なランドおよびグルーブを有する光ディスク盤が必要
となり、この一層微細で精密なランドおよびグルーブを
有する高精度な光ディスク盤を作るには表面に一層微細
で寸法精度の高い凹部および凸部が形成された金属スタ
ンパが必要である。しかし、従来のステンレス板または
Ni板では十分に精度の高い微細な凹部および凸部を有
する金属スタンパを形成することができないところから
前記要求に十分に対応することができなかった。
積される情報はますます高密度化しており、高密度な情
報が内蔵された光ディスクを作製するには一層微細で精
密なランドおよびグルーブを有する光ディスク盤が必要
となり、この一層微細で精密なランドおよびグルーブを
有する高精度な光ディスク盤を作るには表面に一層微細
で寸法精度の高い凹部および凸部が形成された金属スタ
ンパが必要である。しかし、従来のステンレス板または
Ni板では十分に精度の高い微細な凹部および凸部を有
する金属スタンパを形成することができないところから
前記要求に十分に対応することができなかった。
【0005】
【課題を解決する手段】そこで、本発明者らは従来の金
属スタンパよりも一層高精度の凹凸を有する金属スタン
パ得るべく鋭意研究を行った結果、結晶の成長方向に対
して結晶方位のそろった一方向凝固組織を有する多結晶
金属板から作製した光ディスク成形用スタンパは、通常
の圧延金属板で作製した光ディスク成形用スタンパに比
べて精度が優れている、という知見を得たのである。
属スタンパよりも一層高精度の凹凸を有する金属スタン
パ得るべく鋭意研究を行った結果、結晶の成長方向に対
して結晶方位のそろった一方向凝固組織を有する多結晶
金属板から作製した光ディスク成形用スタンパは、通常
の圧延金属板で作製した光ディスク成形用スタンパに比
べて精度が優れている、という知見を得たのである。
【0006】この発明は、かかる知見に基づいてなされ
たものであって、(1)一方向凝固組織を有する多結晶
金属からなる光ディスク成形用スタンパ、に特徴を有す
るものである。
たものであって、(1)一方向凝固組織を有する多結晶
金属からなる光ディスク成形用スタンパ、に特徴を有す
るものである。
【0007】前記光ディスク成形用スタンパを構成する
一方向凝固組織を有する多結晶金属は、腐食しにくくし
かも樹脂の高温射出成形に対して変形することのない十
分な硬度を有し、さらに熱膨張係数の小さな金属または
合金であればいかなる金属または合金であっても良い。
しかし、耐食性、熱膨張係数および硬度を考慮すると、
純NiもしくはNi基合金、純CoもしくはCo基合
金、または耐食性の優れたFe基合金であることが好ま
しい。
一方向凝固組織を有する多結晶金属は、腐食しにくくし
かも樹脂の高温射出成形に対して変形することのない十
分な硬度を有し、さらに熱膨張係数の小さな金属または
合金であればいかなる金属または合金であっても良い。
しかし、耐食性、熱膨張係数および硬度を考慮すると、
純NiもしくはNi基合金、純CoもしくはCo基合
金、または耐食性の優れたFe基合金であることが好ま
しい。
【0008】したがって、この発明は、(2)一方向凝
固組織を有する多結晶純NiもしくはNi基合金からな
る光ディスク成形用スタンパ、(3)一方向凝固組織を
有する多結晶純CoもしくはCo基合金からなる光ディ
スク成形用スタンパ、(4)耐食性の優れた一方向凝固
組織を有する多結晶Fe基合金からなる光ディスク成形
用スタンパ、に特徴を有するものである。
固組織を有する多結晶純NiもしくはNi基合金からな
る光ディスク成形用スタンパ、(3)一方向凝固組織を
有する多結晶純CoもしくはCo基合金からなる光ディ
スク成形用スタンパ、(4)耐食性の優れた一方向凝固
組織を有する多結晶Fe基合金からなる光ディスク成形
用スタンパ、に特徴を有するものである。
【0009】光ディスク成形用スタンパの素材として、
従来の圧延された多結晶組織を有する純Niよりも前記
一方向凝固組織を有する多結晶純Niの方が好ましい。
また、一方向凝固組織を有する多結晶純Niよりも一方
向凝固組織を有する多結晶Ni基合金の方が好ましく、
前記Ni基合金の内でも、重量%で、Mo:10.0〜
30.0%を含有し、残部がNiおよび不可避不純物か
らなる組成を有するNi基合金、Mo:10.0〜3
0.0%、Cr:3.0〜25.0%を含有し、残部が
Niおよび不可避不純物からなる組成を有するNi基合
金、Al:2.5〜8.0%を含有し、残部がNiおよ
び不可避不純物からなる組成を有するNi基合金、A
l:2.5〜8.0%、Ti:0.5〜5.0%を含有
し、残部がNiおよび不可避不純物からなる組成を有す
るNi基合金はいずれも熱膨張係数が小さくしかも硬度
を高めることができるので一層好ましい、
従来の圧延された多結晶組織を有する純Niよりも前記
一方向凝固組織を有する多結晶純Niの方が好ましい。
また、一方向凝固組織を有する多結晶純Niよりも一方
向凝固組織を有する多結晶Ni基合金の方が好ましく、
前記Ni基合金の内でも、重量%で、Mo:10.0〜
30.0%を含有し、残部がNiおよび不可避不純物か
らなる組成を有するNi基合金、Mo:10.0〜3
0.0%、Cr:3.0〜25.0%を含有し、残部が
Niおよび不可避不純物からなる組成を有するNi基合
金、Al:2.5〜8.0%を含有し、残部がNiおよ
び不可避不純物からなる組成を有するNi基合金、A
l:2.5〜8.0%、Ti:0.5〜5.0%を含有
し、残部がNiおよび不可避不純物からなる組成を有す
るNi基合金はいずれも熱膨張係数が小さくしかも硬度
を高めることができるので一層好ましい、
【0010】したがって、この発明は、(5)重量%
で、Mo:10.0〜30.0%を含有し、残部がNi
および不可避不純物からなる組成を有しかつ一方向凝固
組織を有する多結晶Ni基合金からなる光ディスク成形
用スタンパ、(6)重量%で、Mo:10.0〜30.
0%、Cr:3.0〜25.0%を含有し、残部がNi
および不可避不純物からなる組成を有しかつ一方向凝固
組織を有する多結晶Ni基合金からなる光ディスク成形
用スタンパ、(7)重量%で、Al:2.5〜8.0%
を含有し、残部がNiおよび不可避不純物からなる組成
を有しかつ一方向凝固組織を有する多結晶Ni基合金か
らなる光ディスク成形用スタンパ、(8)重量%で、A
l:2.5〜8.0%、Ti:0.5〜5.0%を含有
し、残部がNiおよび不可避不純物からなる組成を有し
かつ一方向凝固組織を有する多結晶Ni基合金からなる
光ディスク成形用スタンパ、に特徴を有するものであ
る。
で、Mo:10.0〜30.0%を含有し、残部がNi
および不可避不純物からなる組成を有しかつ一方向凝固
組織を有する多結晶Ni基合金からなる光ディスク成形
用スタンパ、(6)重量%で、Mo:10.0〜30.
0%、Cr:3.0〜25.0%を含有し、残部がNi
および不可避不純物からなる組成を有しかつ一方向凝固
組織を有する多結晶Ni基合金からなる光ディスク成形
用スタンパ、(7)重量%で、Al:2.5〜8.0%
を含有し、残部がNiおよび不可避不純物からなる組成
を有しかつ一方向凝固組織を有する多結晶Ni基合金か
らなる光ディスク成形用スタンパ、(8)重量%で、A
l:2.5〜8.0%、Ti:0.5〜5.0%を含有
し、残部がNiおよび不可避不純物からなる組成を有し
かつ一方向凝固組織を有する多結晶Ni基合金からなる
光ディスク成形用スタンパ、に特徴を有するものであ
る。
【0011】一方向凝固組織を有する多結晶純Coおよ
び一方向凝固組織を有する多結晶Co基合金で構成され
る光ディスク成形用スタンパは、いずれも優れた特性を
有するが、前記Co基合金としては特に重量%でNi:
5〜30%,Cr:10〜30%,W:3〜20%を含
有し、残部Coおよび不可避不純物からなる組成を有す
るCo基合金が好ましい。したがって、この発明は、
(9)重量%でNi:5〜30%,Cr:10〜30
%,W:3〜20%を含有し、残部Coおよび不可避不
純物からなる組成を有しかつ一方向凝固組織を有する多
結晶Co基合金からなる光ディスク成形用スタンパ、に
特徴を有するものである。
び一方向凝固組織を有する多結晶Co基合金で構成され
る光ディスク成形用スタンパは、いずれも優れた特性を
有するが、前記Co基合金としては特に重量%でNi:
5〜30%,Cr:10〜30%,W:3〜20%を含
有し、残部Coおよび不可避不純物からなる組成を有す
るCo基合金が好ましい。したがって、この発明は、
(9)重量%でNi:5〜30%,Cr:10〜30
%,W:3〜20%を含有し、残部Coおよび不可避不
純物からなる組成を有しかつ一方向凝固組織を有する多
結晶Co基合金からなる光ディスク成形用スタンパ、に
特徴を有するものである。
【0012】Fe系の光ディスク成形用スタンパの素材
としては耐食性に優れた一方向凝固組織を有する多結晶
Fe基合金が好ましく、Fe基合金の内でも、重量%で
Cr:10〜35%を含有し、残部Feおよび不可避不
純物からなる組成を有するFe基合金、Cr:10〜3
5%、Mo:0.2〜10%を含有し、残部Feおよび
不可避不純物からなる組成を有するFe基合金、Cr:
10〜35%、Ni:2〜8%を含有し、残部Feおよ
び不可避不純物からなる組成を有するFe基合金、C
r:10〜35%、Ni:2〜8%、Mo:0.2〜1
0%を含有し、残部Feおよび不可避不純物からなる組
成を有するFe基合金であることが一層好ましい。
としては耐食性に優れた一方向凝固組織を有する多結晶
Fe基合金が好ましく、Fe基合金の内でも、重量%で
Cr:10〜35%を含有し、残部Feおよび不可避不
純物からなる組成を有するFe基合金、Cr:10〜3
5%、Mo:0.2〜10%を含有し、残部Feおよび
不可避不純物からなる組成を有するFe基合金、Cr:
10〜35%、Ni:2〜8%を含有し、残部Feおよ
び不可避不純物からなる組成を有するFe基合金、C
r:10〜35%、Ni:2〜8%、Mo:0.2〜1
0%を含有し、残部Feおよび不可避不純物からなる組
成を有するFe基合金であることが一層好ましい。
【0013】したがって、この発明は、(10)重量%で
Cr:10〜35%を含有し、残部Feおよび不可避不
純物からなる組成を有しかつ一方向凝固組織を有する多
結晶Fe基合金からなる光ディスク成形用スタンパ、
(11)Cr:10〜35%、Mo:0.2〜10%を含
有し、残部Feおよび不可避不純物からなる組成を有し
かつ一方向凝固組織を有する多結晶Fe基合金からなる
光ディスク成形用スタンパ、(12)Cr:10〜35
%、Ni:2〜8%を含有し、残部Feおよび不可避不
純物からなる組成を有しかつ一方向凝固組織を有する多
結晶Fe基合金からなる光ディスク成形用スタンパ、
(13)Cr:10〜35%、Ni:2〜8%、Mo:
0.2〜10%を含有し、残部Feおよび不可避不純物
からなる組成を有しかつ一方向凝固組織を有する多結晶
Fe基合金からなる光ディスク成形用スタンパ、に特徴
を有するものである。
Cr:10〜35%を含有し、残部Feおよび不可避不
純物からなる組成を有しかつ一方向凝固組織を有する多
結晶Fe基合金からなる光ディスク成形用スタンパ、
(11)Cr:10〜35%、Mo:0.2〜10%を含
有し、残部Feおよび不可避不純物からなる組成を有し
かつ一方向凝固組織を有する多結晶Fe基合金からなる
光ディスク成形用スタンパ、(12)Cr:10〜35
%、Ni:2〜8%を含有し、残部Feおよび不可避不
純物からなる組成を有しかつ一方向凝固組織を有する多
結晶Fe基合金からなる光ディスク成形用スタンパ、
(13)Cr:10〜35%、Ni:2〜8%、Mo:
0.2〜10%を含有し、残部Feおよび不可避不純物
からなる組成を有しかつ一方向凝固組織を有する多結晶
Fe基合金からなる光ディスク成形用スタンパ、に特徴
を有するものである。
【0014】この発明の一方向凝固組織を有する多結晶
金属からなる光ディスク成形用スタンパは、前記(1)
〜(13)に記載の一方向凝固組織を有する多結晶金属か
らなる基板から作られ、この発明は、前記基板をも含む
ものである。したがって、この発明は、(14)前記
(1)〜(13)の内のいずれかに記載の組成を有しかつ
一方向凝固組織を有する多結晶金属からなるスタンパ製
造用基板、に特徴を有するものである。
金属からなる光ディスク成形用スタンパは、前記(1)
〜(13)に記載の一方向凝固組織を有する多結晶金属か
らなる基板から作られ、この発明は、前記基板をも含む
ものである。したがって、この発明は、(14)前記
(1)〜(13)の内のいずれかに記載の組成を有しかつ
一方向凝固組織を有する多結晶金属からなるスタンパ製
造用基板、に特徴を有するものである。
【0015】光ディスク成形用スタンパを一方向凝固組
織を有する多結晶金属で作製すると寸法精度の優れた凹
凸を有するスタンパが得られる理由としてエッチングの
方向性が均一になることが考えられる。次に、この発明
の一方向凝固組織を有する多結晶金属からなる光ディス
ク成形用スタンパおよびそのスタンパを製造するための
基板の合金組成における各元素の限定理由について詳述
する。
織を有する多結晶金属で作製すると寸法精度の優れた凹
凸を有するスタンパが得られる理由としてエッチングの
方向性が均一になることが考えられる。次に、この発明
の一方向凝固組織を有する多結晶金属からなる光ディス
ク成形用スタンパおよびそのスタンパを製造するための
基板の合金組成における各元素の限定理由について詳述
する。
【0016】(a)Ni基合金 Mo Moは、Ni素地中に固溶して、熱膨張率を低下させ、
さらに樹脂の型離れを良くする作用があるので含有させ
るが、その含有量が10.0%未満では不十分であり、
一方、30.0%を越えて添加すると合金の硬さが不均
一になり、結果としてイオンミリングによるエッチング
形状が不均一になるので好ましくない。したがって、M
oの含有量は10.0〜30.0%に定めた。Mo含有
量の一層好ましい範囲は、23.0〜28.0%であ
る。
さらに樹脂の型離れを良くする作用があるので含有させ
るが、その含有量が10.0%未満では不十分であり、
一方、30.0%を越えて添加すると合金の硬さが不均
一になり、結果としてイオンミリングによるエッチング
形状が不均一になるので好ましくない。したがって、M
oの含有量は10.0〜30.0%に定めた。Mo含有
量の一層好ましい範囲は、23.0〜28.0%であ
る。
【0017】Cr Crは、Mo:10.0〜30.0%含有のNi基合金
の硬さ分布を一層均一にする作用を有するので、必要に
応じて含有させるが、その含有量が3.0%未満では不
十分であり、一方、25.0%を越えて添加すると靭性
が低下して樹脂の射出成形時にスタンパの凹凸部の端部
(角部)が欠けることがあり、スタンパの形状変化を起
こすようになるので好ましくない。したがって、Crの
含有量は3.0〜25.0%に定めた。
の硬さ分布を一層均一にする作用を有するので、必要に
応じて含有させるが、その含有量が3.0%未満では不
十分であり、一方、25.0%を越えて添加すると靭性
が低下して樹脂の射出成形時にスタンパの凹凸部の端部
(角部)が欠けることがあり、スタンパの形状変化を起
こすようになるので好ましくない。したがって、Crの
含有量は3.0〜25.0%に定めた。
【0018】Al Alは、熱処理によりNi基合金素地中に非常に微細な
析出物を均一に分散することにより硬さを増加させるこ
とができ、さらに樹脂の型離れを良くする作用があるの
で含有させるが、その含有量が2.5%未満では不十分
であり、一方、8.0%を越えて添加すると表面研磨し
たときにピーリングと呼ばれる傷が発生しやすくなるの
で好ましくない。したがって、Alの含有量は2.5〜
8.0%に定めた。Al含有量一層好ましい範囲は4.
0〜5.0%である。
析出物を均一に分散することにより硬さを増加させるこ
とができ、さらに樹脂の型離れを良くする作用があるの
で含有させるが、その含有量が2.5%未満では不十分
であり、一方、8.0%を越えて添加すると表面研磨し
たときにピーリングと呼ばれる傷が発生しやすくなるの
で好ましくない。したがって、Alの含有量は2.5〜
8.0%に定めた。Al含有量一層好ましい範囲は4.
0〜5.0%である。
【0019】Ti Tiは、熱処理によりAlとの相乗効果でNi基合金素
地中に非常に微細な析出物を均一に分散することにより
硬度を増加させ、さらに射出成形した樹脂の離型性を増
す作用を有するので、必要に応じて含有させるが、その
含有量が0.5%未満では不十分であり、一方、5.0
%を越えて添加すると表面研磨したときにピーリングと
呼ばれる傷が発生しやすくなるので好ましくない。した
がって、Tiの含有量は0.5〜8.0%に定めた。
地中に非常に微細な析出物を均一に分散することにより
硬度を増加させ、さらに射出成形した樹脂の離型性を増
す作用を有するので、必要に応じて含有させるが、その
含有量が0.5%未満では不十分であり、一方、5.0
%を越えて添加すると表面研磨したときにピーリングと
呼ばれる傷が発生しやすくなるので好ましくない。した
がって、Tiの含有量は0.5〜8.0%に定めた。
【0020】(b)Co基合金 Ni Niは、Co基合金素地中に固溶して、熱膨張率を低下
させ、さらにイオンミリング性を良くする作用があるの
で含有させるが、その含有量が5.0%未満では不十分
であり、一方、30.0%を越えて添加すると硬さが低
下するようになり、スタンパ寿命が短くなるので好まし
くない。したがって、Niの含有量は5.0〜30.0
%に定めた。Ni含有量の一層好ましい範囲は、21.
0〜23.0%である。
させ、さらにイオンミリング性を良くする作用があるの
で含有させるが、その含有量が5.0%未満では不十分
であり、一方、30.0%を越えて添加すると硬さが低
下するようになり、スタンパ寿命が短くなるので好まし
くない。したがって、Niの含有量は5.0〜30.0
%に定めた。Ni含有量の一層好ましい範囲は、21.
0〜23.0%である。
【0021】Cr Crは、Co基合金の硬さ分布を一層均一にする作用を
有するので含有させるが、その含有量が10.0%未満
では不十分であり、一方、30.0%を越えて添加する
と靭性が低下して樹脂の射出成形時にスタンパの凹凸部
の端部(角部)が欠けることがあり、スタンパの形状変
化を起こすようになるので好ましくない。したがって、
Crの含有量は10.0〜30.0%に定めた。Cr含
有量の一層好ましい範囲は、21.0〜23.0%であ
る。
有するので含有させるが、その含有量が10.0%未満
では不十分であり、一方、30.0%を越えて添加する
と靭性が低下して樹脂の射出成形時にスタンパの凹凸部
の端部(角部)が欠けることがあり、スタンパの形状変
化を起こすようになるので好ましくない。したがって、
Crの含有量は10.0〜30.0%に定めた。Cr含
有量の一層好ましい範囲は、21.0〜23.0%であ
る。
【0022】W Wは、Co基合金素地中に固溶して、熱膨張率を低下さ
せ、さらにイオンミリング時のスタンパの寸法変化を少
なくし、さらに射出成形樹脂の型離れを良くする作用を
有するので含有させるが、その含有量が3.%未満では
不十分であり、一方、20.0%を越えて添加すると合
金中の硬さ分布が不均一となり、結果としてイオンミリ
ングによるエッチング形状が不均一になるので好ましく
ない。したがって、Wの含有量は3.0〜20.0%に
定めた。W含有量の一層好ましい範囲は、13.0〜1
6.0%である
せ、さらにイオンミリング時のスタンパの寸法変化を少
なくし、さらに射出成形樹脂の型離れを良くする作用を
有するので含有させるが、その含有量が3.%未満では
不十分であり、一方、20.0%を越えて添加すると合
金中の硬さ分布が不均一となり、結果としてイオンミリ
ングによるエッチング形状が不均一になるので好ましく
ない。したがって、Wの含有量は3.0〜20.0%に
定めた。W含有量の一層好ましい範囲は、13.0〜1
6.0%である
【0023】(c)Fe基合金 Cr Crは、Fe基合金の熱膨張係数を低下させる作用を有
するので添加するが、その含有量が10.0%未満では
不十分であり、一方、35.0%を越えて添加すると靭
性が低下して樹脂の射出成形時にスタンパの凹凸部の端
部(角部)が欠けることがあり、スタンパの形状変化を
起こすようになるので好ましくない。したがって、Cr
の含有量は10.0〜35.0%に定めた。Cr含有量
の一層好ましい範囲は、15.0〜20.0%である。
するので添加するが、その含有量が10.0%未満では
不十分であり、一方、35.0%を越えて添加すると靭
性が低下して樹脂の射出成形時にスタンパの凹凸部の端
部(角部)が欠けることがあり、スタンパの形状変化を
起こすようになるので好ましくない。したがって、Cr
の含有量は10.0〜35.0%に定めた。Cr含有量
の一層好ましい範囲は、15.0〜20.0%である。
【0024】Mo Moは、Fe基合金素地中に固溶して熱膨張係数を低下
させ、さらに射出成形樹脂の型離れを良くする作用があ
るので必要に応じて含有させるが、その含有量が0.2
%未満では不十分であり、一方、10.0%を越えて添
加すると靭性が低下して樹脂の射出成形時にスタンパの
凹凸部の端部(角部)が欠けることがあり、スタンパの
形状変化を起こすようになるので好ましくない。したが
って、Moの含有量は0.2〜10.0%に定めた。
させ、さらに射出成形樹脂の型離れを良くする作用があ
るので必要に応じて含有させるが、その含有量が0.2
%未満では不十分であり、一方、10.0%を越えて添
加すると靭性が低下して樹脂の射出成形時にスタンパの
凹凸部の端部(角部)が欠けることがあり、スタンパの
形状変化を起こすようになるので好ましくない。したが
って、Moの含有量は0.2〜10.0%に定めた。
【0025】Ni Niは、イオンミリング性を良くする作用があるので必
要に応じて含有させるが、その含有量が20%未満では
不十分であり、一方8.0%を越えて添加すると熱膨張
係数を大きくする作用があり、スタンパの寸法精度を悪
くするので好ましくない。したがって、Niの含有量は
5.0〜30.0%に定めた。
要に応じて含有させるが、その含有量が20%未満では
不十分であり、一方8.0%を越えて添加すると熱膨張
係数を大きくする作用があり、スタンパの寸法精度を悪
くするので好ましくない。したがって、Niの含有量は
5.0〜30.0%に定めた。
【0026】この発明の一方向凝固組織を有する多結晶
金属からなる光ディスク成形用スタンパは、一方向凝固
組織を有する多結晶金属からなる基板から作られるが、
前記一方向凝固組織を有する多結晶金属からなる基板の
製造方法の一例を以下に説明する。
金属からなる光ディスク成形用スタンパは、一方向凝固
組織を有する多結晶金属からなる基板から作られるが、
前記一方向凝固組織を有する多結晶金属からなる基板の
製造方法の一例を以下に説明する。
【0027】まず、図2の断面図に示されるように、こ
の鋳型10を冷却板11の上に載置し、鋳型10に金属
(純金属または合金)の溶湯を注入する。注入された溶
湯は冷却板11に接する部分から凝固しはじめ、矢印に
示される方向に凝固して一方向凝固組織を有する多結晶
金属インゴットが得られる。
の鋳型10を冷却板11の上に載置し、鋳型10に金属
(純金属または合金)の溶湯を注入する。注入された溶
湯は冷却板11に接する部分から凝固しはじめ、矢印に
示される方向に凝固して一方向凝固組織を有する多結晶
金属インゴットが得られる。
【0028】このようにして得られた一方向凝固組織を
有する多結晶金属インゴットを図1の斜視図に示す。図
1において、6は一方向凝固組織を有する多結晶金属イ
ンゴット、7はスライス線でありスライス線は点線で示
されている。8は一方向凝固組織を有する多結晶金属イ
ンゴット6をスライス線7に沿ってスライスして得られ
た一方向凝固組織を有する多結晶金属板である。この一
方向凝固組織を有する多結晶金属板8を所定の寸法に切
断して基板を作製し、これを図3に示される金属基板1
として通常の方法により光ディスク成形用スタンパ5を
作製する。
有する多結晶金属インゴットを図1の斜視図に示す。図
1において、6は一方向凝固組織を有する多結晶金属イ
ンゴット、7はスライス線でありスライス線は点線で示
されている。8は一方向凝固組織を有する多結晶金属イ
ンゴット6をスライス線7に沿ってスライスして得られ
た一方向凝固組織を有する多結晶金属板である。この一
方向凝固組織を有する多結晶金属板8を所定の寸法に切
断して基板を作製し、これを図3に示される金属基板1
として通常の方法により光ディスク成形用スタンパ5を
作製する。
【0029】前記一方向凝固組織を有する多結晶金属イ
ンゴット6をスライス線7に沿ってスライスする場合、
結晶の成長方向に対するスライスの角度は特に限定され
るものではないが、結晶の成長方向に対して直角となる
ようにスライスすることが最も好ましく、したがって、
結晶の成長方向に対して直角となるようにスライスして
得られた一方向凝固組織を有する多結晶金属板から作製
した光ディスク成形用スタンパが最も好ましい。したが
って、この発明は、(15)前記(1)〜(13)の内のい
ずれかに記載の組成を有しかつ厚さ方向に成長した一方
向凝固組織を有する多結晶金属からなるディスク成形用
スタンパ、(16)前記(1)〜(13)の内のいずれかに
記載の組成を有しかつ厚さ方向に成長した一方向凝固組
織を有する多結晶金属からなるスタンパ製造用基板、に
特徴を有するものである。
ンゴット6をスライス線7に沿ってスライスする場合、
結晶の成長方向に対するスライスの角度は特に限定され
るものではないが、結晶の成長方向に対して直角となる
ようにスライスすることが最も好ましく、したがって、
結晶の成長方向に対して直角となるようにスライスして
得られた一方向凝固組織を有する多結晶金属板から作製
した光ディスク成形用スタンパが最も好ましい。したが
って、この発明は、(15)前記(1)〜(13)の内のい
ずれかに記載の組成を有しかつ厚さ方向に成長した一方
向凝固組織を有する多結晶金属からなるディスク成形用
スタンパ、(16)前記(1)〜(13)の内のいずれかに
記載の組成を有しかつ厚さ方向に成長した一方向凝固組
織を有する多結晶金属からなるスタンパ製造用基板、に
特徴を有するものである。
【0030】
【発明の実施の形態】実施例1 表1に示される組成の純NiおよびNi基合金を通常の
真空溶解炉を用いて溶解し、得られた溶湯を温度:15
70℃で内径:150mm、外径:170mm、高さ:
250mmの寸法を有する図2に示される鋳型10に鋳
造して図1に示される形状の一方向凝固組織を有する多
結晶純Niおよび一方向凝固組織を有する多結晶Ni基
合金のインゴット6を作製し、この一方向凝固組織を有
する多結晶純NiおよびNi基合金インゴット6をスラ
イスして外径:150mm、厚さ:1mmの寸法を有す
る一方向凝固組織を有する多結晶純Ni板および一方向
凝固組織を有する多結晶Ni基合金板を作製した。な
お、X線法により各板中の各結晶の方位を測定したとこ
ろ、すべて001の方位に揃っていることを確認した。
真空溶解炉を用いて溶解し、得られた溶湯を温度:15
70℃で内径:150mm、外径:170mm、高さ:
250mmの寸法を有する図2に示される鋳型10に鋳
造して図1に示される形状の一方向凝固組織を有する多
結晶純Niおよび一方向凝固組織を有する多結晶Ni基
合金のインゴット6を作製し、この一方向凝固組織を有
する多結晶純NiおよびNi基合金インゴット6をスラ
イスして外径:150mm、厚さ:1mmの寸法を有す
る一方向凝固組織を有する多結晶純Ni板および一方向
凝固組織を有する多結晶Ni基合金板を作製した。な
お、X線法により各板中の各結晶の方位を測定したとこ
ろ、すべて001の方位に揃っていることを確認した。
【0031】このようにして得られた一方向凝固組織を
有する多結晶純Ni板および一方向凝固組織を有する多
結晶Ni基合金板から直径:150mmの円板を切りだ
し、この円板の表裏両面を両面砥石ラップ盤によりラッ
ピングし、その後、表面のみを片面ポリッシング機で研
磨し、Rmax:0.02μm以下の鏡面に仕上げるこ
とによりスタンパ製造用基板を作製した。
有する多結晶純Ni板および一方向凝固組織を有する多
結晶Ni基合金板から直径:150mmの円板を切りだ
し、この円板の表裏両面を両面砥石ラップ盤によりラッ
ピングし、その後、表面のみを片面ポリッシング機で研
磨し、Rmax:0.02μm以下の鏡面に仕上げるこ
とによりスタンパ製造用基板を作製した。
【0032】これらスタンパ製造用基板の表面にフォト
レジスト層を0.4μmの厚さに均一にコーティングし
た。このフォトレジスト層の上から記録すべき情報に対
応するArレーザービームを照射してフォトレジスト層
を露光し、現像してArレーザービームの照射された領
域のフォトレジスト層を除去し、基板表面の一部を露出
させた後、焼き付けを行った。
レジスト層を0.4μmの厚さに均一にコーティングし
た。このフォトレジスト層の上から記録すべき情報に対
応するArレーザービームを照射してフォトレジスト層
を露光し、現像してArレーザービームの照射された領
域のフォトレジスト層を除去し、基板表面の一部を露出
させた後、焼き付けを行った。
【0033】前記基板表面の一部が露出しかつ基板表面
に残存フォトレジスト層を有するスタンパ用基板の上か
らArイオンを照射し、残存フォトレジスト層をマスク
としてイオンミリングを行い、スタンパ用基板の表面に
深さ:0.1μmの凹部を形成したのち、前記残存フォ
トレジスト層を除去することにより本発明の一方向凝固
組織を有する多結晶金属スタンパ(以下、本発明多結晶
金属スタンパという)1〜9を製造した。
に残存フォトレジスト層を有するスタンパ用基板の上か
らArイオンを照射し、残存フォトレジスト層をマスク
としてイオンミリングを行い、スタンパ用基板の表面に
深さ:0.1μmの凹部を形成したのち、前記残存フォ
トレジスト層を除去することにより本発明の一方向凝固
組織を有する多結晶金属スタンパ(以下、本発明多結晶
金属スタンパという)1〜9を製造した。
【0034】従来例1 比較のために、実施例1で作製した純Ni溶湯を温度:
1550℃で通常の鋳造法により縦:250mm、横:
200mm、高さ:2000mmの寸法を有する純Ni
インゴットを作製し、このインゴットを圧延し、圧延し
て得られた厚さ:1mmの寸法を有する圧延板から直
径:150mmの円板を切りだし、この円板の表裏両面
を両面砥石ラップ盤によりラッピングし、その後、表面
のみを片面ポリッシング機で研磨し、Rmax:0.0
2μm以下の鏡面に仕上げることによりスタンパ製造用
基板を作製した。このスタンパ製造用基板により実施例
1と同様にして従来スタンパ1を作製した。
1550℃で通常の鋳造法により縦:250mm、横:
200mm、高さ:2000mmの寸法を有する純Ni
インゴットを作製し、このインゴットを圧延し、圧延し
て得られた厚さ:1mmの寸法を有する圧延板から直
径:150mmの円板を切りだし、この円板の表裏両面
を両面砥石ラップ盤によりラッピングし、その後、表面
のみを片面ポリッシング機で研磨し、Rmax:0.0
2μm以下の鏡面に仕上げることによりスタンパ製造用
基板を作製した。このスタンパ製造用基板により実施例
1と同様にして従来スタンパ1を作製した。
【0035】実施例1で作製した本発明多結晶金属スタ
ンパ1〜9および従来例1で作製した従来スタンパ1を
射出成形機の金型内にセットし、ポリカーボネート樹脂
を射出成形して光ディスク盤を作製した。得られた光デ
ィスク盤の表面にそれぞれ窒化シリコン(Si3 N4 )
誘電体層、TbFeCo光磁気記録層、窒化シリコン
(Si3 N4 )誘電体層の順に成膜することにより光デ
ィスクを作製した。
ンパ1〜9および従来例1で作製した従来スタンパ1を
射出成形機の金型内にセットし、ポリカーボネート樹脂
を射出成形して光ディスク盤を作製した。得られた光デ
ィスク盤の表面にそれぞれ窒化シリコン(Si3 N4 )
誘電体層、TbFeCo光磁気記録層、窒化シリコン
(Si3 N4 )誘電体層の順に成膜することにより光デ
ィスクを作製した。
【0036】このようにして作製した光ディスクを、 波長:830nm、 NA:0.55、 ケラレ係数:0.1、 波面収差:0.03λ(rms値)、 偏向状態:直線偏光、 の条件でガイド溝に対して平行となる方向のピックアッ
プにより再生し、反射光量信号出力をスペクトラムアナ
ライザーに入力し、ランド部およびグルーブ部のノイズ
レベルの測定し、その結果を表1に示した。
プにより再生し、反射光量信号出力をスペクトラムアナ
ライザーに入力し、ランド部およびグルーブ部のノイズ
レベルの測定し、その結果を表1に示した。
【0037】
【表1】
【0038】表1に示される結果から、本発明多結晶金
属スタンパ1〜9を用いて作製した光ディスク盤に誘電
体層および光磁気記録層を塗布した光ディスクのランド
部およびグルーブ部のノイズレベルは、純Ni圧延板製
の従来スタンパ1を用いて作製した光ディスク盤に誘電
体層および光磁気記録層を塗布した光ディスクのランド
部およびグルーブ部のノイズレベルに比べて低いところ
から、本発明多結晶金属スタンパ1〜9は従来スタンパ
1に比べて精度の高い優れた光ディスク盤を製造できる
ことが分かる。
属スタンパ1〜9を用いて作製した光ディスク盤に誘電
体層および光磁気記録層を塗布した光ディスクのランド
部およびグルーブ部のノイズレベルは、純Ni圧延板製
の従来スタンパ1を用いて作製した光ディスク盤に誘電
体層および光磁気記録層を塗布した光ディスクのランド
部およびグルーブ部のノイズレベルに比べて低いところ
から、本発明多結晶金属スタンパ1〜9は従来スタンパ
1に比べて精度の高い優れた光ディスク盤を製造できる
ことが分かる。
【0039】実施例2 表2に示される成分組成の純CoおよびCo基合金を用
意し、これらCo基合金を実施例1と同様にして溶解
し、鋳造して一方向凝固組織を有する多結晶純Coおよ
び一方向凝固組織を有する多結晶Co基合金のインゴッ
トを作製し、このインゴットを実施例1と同様にしてス
ライスして外径:150mm、厚さ:1mmの寸法を有
する一方向凝固組織を有する多結晶純Co板および一方
向凝固組織を有する多結晶Co基合金板を作製した。こ
れら一方向凝固組織を有する多結晶純Co板および一方
向凝固組織を有する多結晶Co基合金板から実施例1と
同様にしてスタンパ製造用基板を作製し、このスタンパ
製造用基板から実施例1と同様にして本発明多結晶金属
スタンパ10〜18を作製した。これら本発明多結晶金
属スタンパ10〜18を用い、実施例1と同様にして光
ディスクを作製し、得られた光ディスクのランド部およ
びグルーブ部のノイズレベルを前記方法と同じ方法で測
定し、その結果を表2に示した
意し、これらCo基合金を実施例1と同様にして溶解
し、鋳造して一方向凝固組織を有する多結晶純Coおよ
び一方向凝固組織を有する多結晶Co基合金のインゴッ
トを作製し、このインゴットを実施例1と同様にしてス
ライスして外径:150mm、厚さ:1mmの寸法を有
する一方向凝固組織を有する多結晶純Co板および一方
向凝固組織を有する多結晶Co基合金板を作製した。こ
れら一方向凝固組織を有する多結晶純Co板および一方
向凝固組織を有する多結晶Co基合金板から実施例1と
同様にしてスタンパ製造用基板を作製し、このスタンパ
製造用基板から実施例1と同様にして本発明多結晶金属
スタンパ10〜18を作製した。これら本発明多結晶金
属スタンパ10〜18を用い、実施例1と同様にして光
ディスクを作製し、得られた光ディスクのランド部およ
びグルーブ部のノイズレベルを前記方法と同じ方法で測
定し、その結果を表2に示した
【0040】
【表2】
【0041】表2の本発明多結晶金属スタンパ10〜1
8を用いて作製した光ディスク盤に誘電体層および光磁
気記録層を塗布した光ディスクのランド部およびグルー
ブ部のノイズレベルは、表1の従来スタンパ1を用いて
作製した光ディスク盤に誘電体層および光磁気記録層を
塗布した光ディスクのランド部およびグルーブ部のノイ
ズレベルに比べて低いところから、本発明多結晶金属ス
タンパ10〜18は従来スタンパ1に比べて精度の高い
優れた光ディスクを作製できることが分かる。
8を用いて作製した光ディスク盤に誘電体層および光磁
気記録層を塗布した光ディスクのランド部およびグルー
ブ部のノイズレベルは、表1の従来スタンパ1を用いて
作製した光ディスク盤に誘電体層および光磁気記録層を
塗布した光ディスクのランド部およびグルーブ部のノイ
ズレベルに比べて低いところから、本発明多結晶金属ス
タンパ10〜18は従来スタンパ1に比べて精度の高い
優れた光ディスクを作製できることが分かる。
【0042】実施例3 表3に示される成分組成のFe基合金を用意し、これら
Fe基合金を実施例1と同様にして溶解し、鋳造して一
方向凝固組織を有する多結晶Co基合金インゴットを作
製し、このインゴットを実施例1と同様にしてスライス
して外径:150mm、厚さ:1mmの寸法を有する一
方向凝固組織を有する多結晶Fe基合金板を作製した。
これら一方向凝固組織を有する多結晶Fe基合金板から
実施例1と同様にしてスタンパ製造用基板を作製し、こ
のスタンパ製造用基板から実施例1と同様にして本発明
多結晶金属スタンパ19〜27を作製した。これら本発
明多結晶金属スタンパ19〜27を用い、実施例1と同
様にして光ディスクを作製し、得られた光ディスクのラ
ンド部およびグルーブ部のノイズレベルを前記方法と同
じ方法で測定し、その結果を表3に示した。
Fe基合金を実施例1と同様にして溶解し、鋳造して一
方向凝固組織を有する多結晶Co基合金インゴットを作
製し、このインゴットを実施例1と同様にしてスライス
して外径:150mm、厚さ:1mmの寸法を有する一
方向凝固組織を有する多結晶Fe基合金板を作製した。
これら一方向凝固組織を有する多結晶Fe基合金板から
実施例1と同様にしてスタンパ製造用基板を作製し、こ
のスタンパ製造用基板から実施例1と同様にして本発明
多結晶金属スタンパ19〜27を作製した。これら本発
明多結晶金属スタンパ19〜27を用い、実施例1と同
様にして光ディスクを作製し、得られた光ディスクのラ
ンド部およびグルーブ部のノイズレベルを前記方法と同
じ方法で測定し、その結果を表3に示した。
【0043】
【表3】
【0044】表3に示される本発明多結晶金属スタンパ
19〜27を用いて作製した光ディスクのランド部およ
びグルーブ部のノイズレベルは、表1の従来スタンパを
用いて作製した光ディスクのランド部およびグルーブ部
のノイズレベルに比べて低いところから、本発明多結晶
金属スタンパ19〜27は従来スタンパに比べて精度の
高い優れた光ディスクを作製できることが分かる。
19〜27を用いて作製した光ディスクのランド部およ
びグルーブ部のノイズレベルは、表1の従来スタンパを
用いて作製した光ディスクのランド部およびグルーブ部
のノイズレベルに比べて低いところから、本発明多結晶
金属スタンパ19〜27は従来スタンパに比べて精度の
高い優れた光ディスクを作製できることが分かる。
【0045】
【発明の効果】上述のように、この発明の光ディスク成
形用スタンパは、高精度のランドおよびグルーブを有す
る光ディスクを製造できるところから、光記録媒体産業
の発展に大いに貢献し得るものである。
形用スタンパは、高精度のランドおよびグルーブを有す
る光ディスクを製造できるところから、光記録媒体産業
の発展に大いに貢献し得るものである。
【図1】一方向凝固組織を有する多結晶金属のインゴッ
トおよびこれらをスライスして得られた板の斜視図であ
る。
トおよびこれらをスライスして得られた板の斜視図であ
る。
【図2】一方向凝固組織を有する多結晶金属のインゴッ
トを製造するための鋳型の断面図である。
トを製造するための鋳型の断面図である。
【図3】従来の金属スタンパの製造方法を説明するため
の断面図である。
の断面図である。
1 金属基板 2 フォトレジスト層 3 凹部 4 凸部 5 金属スタンパ 6 一方向凝固組織を有する多結晶金属インゴット 7 スライス線 8 一方向凝固組織を有する多結晶金属板 10 鋳型 11 冷却板 21 露光レジスト層 22 非露光レジスト層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上野 博規 埼玉県桶川市上日出谷1230 三菱マテリア ル株式会社桶川製作所内 (72)発明者 加藤 公明 埼玉県桶川市上日出谷1230 三菱マテリア ル株式会社桶川製作所内 (72)発明者 佐々木 尚 埼玉県桶川市上日出谷1230 三菱マテリア ル株式会社桶川製作所内 (72)発明者 渋谷 巧 埼玉県桶川市上日出谷1230 三菱マテリア ル株式会社桶川製作所内 (72)発明者 三橋 章 埼玉県桶川市上日出谷1230 三菱マテリア ル株式会社桶川製作所内 Fターム(参考) 5D121 CA07
Claims (5)
- 【請求項1】一方向凝固組織を有する多結晶金属からな
ることを特徴とする光ディスク成形用スタンパ。 - 【請求項2】厚さ方向に成長した一方向凝固組織を有す
る多結晶金属からなることを特徴とする光ディスク成形
用スタンパ。 - 【請求項3】前記一方向凝固組織を有する多結晶金属
は、一方向凝固組織を有する多結晶純Niまたは一方向
凝固組織を有する多結晶Ni基合金であることを特徴と
する請求項1または2記載の光ディスク成形用スタン
パ。 - 【請求項4】前記一方向凝固組織を有する多結晶金属
は、一方向凝固組織を有する多結晶純Coまたは一方向
凝固組織を有する多結晶Co基合金であることを特徴と
する請求項1または2記載の光ディスク成形用スタン
パ。 - 【請求項5】前記一方向凝固組織を有する多結晶金属
は、一方向凝固組織を有する多結晶Fe基合金であるこ
とを特徴とする請求項1または2記載の光ディスク成形
用スタンパ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11162198A JP2000348395A (ja) | 1999-06-09 | 1999-06-09 | 光ディスク成形用スタンパおよびそのスタンパを製造するための基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11162198A JP2000348395A (ja) | 1999-06-09 | 1999-06-09 | 光ディスク成形用スタンパおよびそのスタンパを製造するための基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US7641169B2 (en) * | 2003-05-29 | 2010-01-05 | Sumitomo Metal Industries, Ltd. | Substrate for a stamper |
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-
1999
- 1999-06-09 JP JP11162198A patent/JP2000348395A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7968017B2 (en) | 2001-04-06 | 2011-06-28 | Sony Corporation | Stamper for optical disc, method for manufacturing optical disc, and optical disc |
| US6971116B2 (en) * | 2001-06-28 | 2005-11-29 | Sony Corporation | Stamper for producing optical recording medium, optical recording medium, and methods of producing the same |
| US7171676B2 (en) | 2001-06-28 | 2007-01-30 | Sony Corporation | Stamper for producing optical recording medium, optical recording medium, and methods of producing the same |
| US7641169B2 (en) * | 2003-05-29 | 2010-01-05 | Sumitomo Metal Industries, Ltd. | Substrate for a stamper |
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