TWI242035B

TWI242035B - Adhesive composition and adhesive sheet for semiconductor devices

Info

Publication number: TWI242035B
Application number: TW91102053A
Authority: TW
Inventors: Masaharu Kobayashi; Osamu Oka; Yasuhiro Yoshii
Original assignee: Tomoegawa Paper Co Ltd
Priority date: 2001-02-14
Filing date: 2002-02-06
Publication date: 2005-10-21
Also published as: KR100481803B1; JP2002241728A; KR20020066999A; CN1370810A; US6617021B2; HK1048827A1; US20020155286A1; CN1254507C; JP3785047B2

Description

I ) 1242035 8857pif.doc/008 八 7 ___B7 五、I» 本發明是有關於一種黏著物組成與一種黏著薄片，其適用於各種半導體元件，特別是適用於一種半導體元件，其結構係將積體電路晶片疊合在由積體電路絕緣層與導體電路構成之積體電路板上；適用於表面封裝型半導體元件；以及多積體電路晶片型半導體元件。再者，本發明特別是有關於一種用來增加檳體電路晶片或散熱片（rediator plate)接合或疊合至積體電路板之密度的黏著物組成與黏著薄片’即是將積體電路晶片與積體電路板的絕緣層接合，以使積體電路晶片高密度地疊合在積體電路板上；使積體電路晶片與散熱片接合在一起；使散熱片與積體電路板及/或積體電路晶片接合在一起。習知技藝隨著可攜帶型個人電腦以及行動電話的廣泛使用，面積小、厚度薄並且具有多功能的電子設備的需求愈來愈高。爲了符合所需，必須縮小電子零件的尺寸並且增加電子零件的積集度，而且需要一種可以高密度封裝電子零件的封裝技術。積體電路的封裝已成爲近年來電子零件的核心’而周邊封裝型例如四方扁平封裝(QFP)與小型尺寸封裝（S〇P)則是一^種典型的封裝技術。但是’近年來一^種稱之爲球格陣列封裝(BGA)、晶片尺寸封裝(CSP)以及基板晶粒接合(B0C) 的表面封裝型積體電路封裝以及一種稱之爲多晶片封裝 -------.—r·裝-------- 訂--------- Φ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製本纸张尺度過用中國國家標準（CNSM.丨規格（:,10x：^J7公餐） IL·___ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1242035 885 7pif.doc,’00 8 Λ7 B7 發明說明（>) (MCP)的多積體電路晶片型封裝儼然成爲可以高密度封裝之積體電路封裝技術中極爲重要的一種方法。 BGA、CSP、BOC等封裝技術中，焊球(s〇ider ball)係形成在晶片的背面且其表面係呈格子狀，以使之作爲與外界連接之端點。積體電路的電極係藉由積體電路板或電路開關的線路圖案板與印刷電路板的電極相接合。依照積體電路板形式的不同，因而已發展出塑膠BGA(其後以”P-BGA”表示）、陶瓷BGA(其後以”C-BGA”表示）、捲帶BGA(其後以”T-BGA”表示）、先進的BGA(其後以”E-BGA”表示）等技術。直到最近，塑膠BGA已可以利用如同QFP中廣泛使用的打線接合技術。但是，利用捲帶自動貼合（TAB)技術的T-BGA技術，則因爲其可以更密集化（多腳）並且由於其具有絕佳的散熱性，因此此種技術變得更爲普遍。 CSP是一種可以進一步減少尺寸並且更密集化的封裝技術，其稱之爲”迷你球格陣列封裝”或”微間距球格陣列封裝”。CSP的結構具有絕佳的電性可靠度，例如是低阻抗與快速頻率響應等。第1圖係繪示一種微間距球格陣列封裝之實例的剖面圖。此實例中之積體電路板係由絕緣層2與形成在絕緣層 2表面上的導體電極3之導體電路等所構成’並且其具有一中心孔洞。積體電路板1係藉由一層黏著層4以疊合在積體電路晶片5上。積體電路晶片5係藉由形成在其表面上的凸塊(bump)以及金屬線6以與導體電極3連接。金屬 ------------裝-------一—訂-------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNSM‘l規格ΟΜϋχ 297公磋） 1242035 Λ7 B7 885 7pif.doc/008 五、發明說明（乃）線與連接點均以樹脂7覆蓋之。但是，形成在導體電極3 其部分表面上的導線8則並未覆蓋樹脂7，而在導線上則形成焊球(solder ball)9，以使BGA與外界電性連接。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 另一種微間距球格陣列封裝之實例的剖面圖如第2圖所示。請參照第2圖，此實例中之積體電路板係由絕緣層 2與形成在絕緣層2表面上的導體電極3所構成。絕緣層 2上未形成導體電極3的那一側有一些通孔，這些通孔可以利用焊料與導體電極連接。第一積體電路晶片5a與強化板1〇係藉由黏著層4而疊合在絕緣層2上方的導體電極3上；第二積體電路晶片5b係藉由黏著層4疊合在第一積體電路晶片5a上。積體電路晶片5a、5b則是藉由形成在其上方的凸塊以及金屬線6以與導體電極3連接。金屬線與連接點則以樹脂7覆蓋之。形成在絕緣層2其通孔之中的焊球9則是用以連接導體電極3並且用來與外界電性連接。第3圖繪示另一種微間距球格陣列封裝之實例的剖面圖。此微間距球格陣列封裝中，導體電極3與積體電路晶片5係藉由黏著層4而疊合在散熱片(reaiator plate)ll的經濟部智慧財產局員工消費合作社印製表面上。在導體電極3未形成黏著層4的那一個表面上具有一層絕緣層2，在絕緣層2上具有數個可以使焊料與導體電極3連接的通孔，以構成一個積體電路板1。積體電路晶片5係藉由形成在其上方的凸塊以及金屬線6來連接導體電極3。金屬線與連接點則以樹脂7覆蓋之。形成在絕緣層2其通孔之中的焊球9則是用以連接導體電極3並且用來與外界電性連接。 6 本紙張尺度適用中國國家標準（C'NSMl規格（210 X 297公^ ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1242035 885 7pi f.doc/008 A7 B7 五、發明說明（V) 構成積體電路板的絕緣層2，其可以採用聚亞醯胺樹脂、環氧樹脂、酚醛樹脂等材質。而且，用以形成黏著層 4的材質中，以環氧樹脂/NBR(乙醯腈-丁二烯共聚物）爲主的黏著物、以環氧樹脂/酚醛樹脂爲主的黏著物以及以橡膠-修飾的環氧樹脂/酚醛樹脂爲主的黏著物均是習知常用者。當積體電路驅動時，晶片的溫度由室溫升高到高溫(攝氏100度或更高溫），積體電路其封裝的溫度亦將達到攝氏100度或更高溫，因此，積體電路封裝必須具有絕佳的耐熱性以避免應力的改變，且必須在高溫下具有抗濕性並且具有釋放應力等性質。特別是在近幾年來，封裝的密度增加，導線的導體金屬的比例變大’因此需要將具有各種不同熱膨脹係數的材料接合在一起。此外，積體電路封裝亦必須避免產生應力。然而，上述之黏著物組成並無法適用於長時間溫度改變、高溫與高溼度的環境下。特別是在室溫與高溫(攝氏100度或更高溫)之間重複循環所導致的應力，通常會使得上述積體電路_基板的絕緣層2與積體電路晶片5之間產生剝離，或使得疊合基板內的材料層發生剝離。再者，爲了增加封裝密度而將絕緣層疊合以形成三維導線圖案的方法，亦同樣具有上述的缺點。在此種疊合型局松度封裝方法中，爲使封裝體變得較薄’最常使用於疊合基板、剝離環氧樹脂基板、Tab基板、軟板的材料爲聚亞醯胺。通常，聚亞醯胺非常難接合，並且常會受到吸濕與界 7 ---------I--裝.丨丨丨丨丨丨丨訂---丨丨丨丨！ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNSM.l说格（mo X 297公湓） 1242035 8857pif.doc/0 08 Λ 7 ___B7 五、發明說明（^ ) 面等因素而影響。因此，需要一種吸濕性低且黏著性佳的黏著物組成。 (請先閱讀背面之注意事領再填寫本頁) 再者’在此種疊合型高密度封裝方法中，在疊合時必須將導線圖案嵌入。因此，需要一種黏著物組成，其可以在嵌入時避免樹脂流動並且在接合時避免起泡沫等問題。而且，隨著近年來無引線的潮流發展，在進行紅外線回流溫度測試時’黏著組成物中的水分可能會蒸發並且將黏著物推擠至一側，因而造成起泡以及水蒸氣炸裂現象，此現象稱之爲爆米花現象。因此，爲了去除造成爆米花現象的水成分，在進行回流前必須將半成品控制在無水氣的環境下。然而，由於半成品必須控制在無水氣的環境下，因此必須耗費大量的人工與成本，因此需要一種黏著物組成，其可以不需要控制在無水氣的環境下而能避免爆米花現象。再者，就塗在導體的黏著物而言，黏著物組成必須具有絕佳的電性可靠度。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製本發明可以克服上述缺點並且本發明之目的是提供一種用於半導體元件的黏著物組成與黏著薄片，其可以克服習知用於半導體元件例如是BGA與CSP之黏著物組成的缺點，或是克服溫度循環所造成之剝離現象等缺點。換言之，本發明具有絕佳的釋放應力以及熱循環測試等特性。本發明的目的另一目的是提供一種用於半導體之黏著物組成與黏著薄片，其黏著樹脂在接合與固化時不會有習知黏著物組成所發生的流動與起泡沫等現象。本發明的再一目的是提出一種用於半導體之黏著物組 8 本紙張尺度適用中國國家標準（CNSM.丨規格（210x297公釐）經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1242035 8857pif.doc/008 Λ7 B7 五、發明說明（G ) 成_結者薄片’其可以克服習知黏著物組成的缺點或是克服習知黏著物組成在回流時因爲其黏著物中所含之水氣蒸發所造成的爆米花現象。換言之，本發明之黏著物組成具有絕佳的抗濕性。爲達成本發明之目的，提出一種用於半導體之黏著物組成，其包括(A)環氧樹脂(B)酚醛樹脂（C)環氧化之苯乙烯 -丁二烯-苯乙烯共聚物及(D)二胺基矽烷化合物。上述（A)環氧樹脂與該(B)酚醛樹脂其官能基之當量比以1 : 0.6至1 : 1.4較佳。上述（C)環氧化之苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物係佔該黏著物組成之固態成分的30至80wt%較佳。上述（C)環氧化之苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物中之丁二烯與苯乙烯之重量比以1/99至70/30較佳。上述(C)環氧化之苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物之環氧當量爲140至6000較佳。上述(D)二胺基矽烷化合物爲一兩末端具有胺基之二胺基矽烷化合物較佳，其通式如式（1)所示： ch3 ch3 ch3 H2N—R1—Si—O—(Si—0)n—Si一R1—NH2 ⑴ ch3 ch3 ch3 其中R1爲具有1至10個碳的烯基，且n爲1至10之整數。上述（D)二胺基矽烷化合物係佔該黏著物組成之固態 9 -----------^ --------^--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A•丨規格（LMUx2y7公餐） 1242035 885 7pif.doc/008 八 7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明說明㈠）成分的0.3至l〇wt%較佳。根據本發明之目的，提出一種用於半導體之黏著薄片，其包括一支撐層以及一上述之黏著物組成，其中該黏著物組成係疊合在該支撐層的至少一表面上。較佳者，上述之支撐層包括一絕緣薄膜與一可脫除薄膜。爲讓本發明之上述和其他目的、特徵、和優點能更明顯易懂，下文特舉一較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：圖式之簡單說明：第1圖繪示一種應用本發明之積體電路封裝（微間距球格陣列封裝）之實例的剖面圖。第2圖繪示另一種應用本發明之積體電路封裝（微間距球格陣列封裝）之實例的剖面圖。第3圖繪示另一種應用本發明之積體電路封裝（微間距球格陣列封裝）之實例的剖面圖。圖式之標示說明：積體電路板 2 :絕緣層導體電極黏著層積體電路晶片 4 5 6 5a、5b 金屬線樹脂導線 10 本紙張尺度適用中國g家標準（CNS)A.l規格X 2y7公餐）先閱讀背意

I 畫裝頁I

I 訂 • I I I i 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1242035 8857pif.doc/008 Λ7 B7 五、發明警㈤） i施例本發明之實施例詳述如下。本發明之用於半導體元件之黏著物組成包括（A)環氧樹脂（B)酚醛樹脂（C)環氧化之苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物及(D)二胺基矽烷化合物。本發明之用於半導體之黏著物的各個成分詳細說明如下。 (A)環氧樹脂上述環氧樹脂可以採用分子中具有兩個或多個氧環 (oxirane ring)結構的樹脂，例如縮水甘油醚、縮水甘油酯、縮水甘油胺（glcidyl amine)、直線型脂肪環氧化物與環脂環氧化物，這一些化合物可以單獨使用或混合使用之。其例子包括雙官能基環氧樹脂，例如是雙酚基A型環氧樹脂、雙酚基F型環氧樹脂、雙酚基S型環氧樹脂、厅型環氧樹脂；多官能基縮水甘油胺型環氧樹脂，例如異氰酸三縮水甘油酯型環氧樹脂、三縮水甘油-對-胺基酚基型環氧樹脂、四縮水甘油二胺基二苯基甲烷型環氧樹脂、四縮水甘油間二甲苯二胺型環氧樹脂與四縮水甘油-1，3-二胺基甲基環己基型環氧樹脂；多官能基縮水甘油醚型環氧樹脂，例如是四苯基縮水甘油基醚乙烷型環氧樹脂與三苯基縮水甘油基醚甲烷型環氧樹脂；多官能基可熔酚醛樹脂型環氧樹月旨（multifunctional resol type epoxy resin)，仿[j 如是酚型環氧樹脂與烷基酚型環氧樹脂；以及多官能基酚醛淸漆樹脂型環氧樹脂，例如酚型環氧樹脂與甲酚型環氧樹 11 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A.i ;見格（：M〇x 公^ ) -----------裝--------訂—丨丨！ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 1242035 8857pif.doc/008 Λ7 B7 五、發明說明（q) 脂。上述樹脂中，就價格低廉考量，以二酚型環氧樹脂較佳；就絕緣效果與熱阻考量，則以多官能環氧樹脂較佳。本發明所使用之環氧樹脂之環氧當量以100至4000 較佳，更佳的是100至2000，特佳的是1〇〇至1〇〇〇。當環氧當量低於100時，可能有一部份的樹脂無法固化而產生泡沬。若超過4000當量時，樹脂則不溶於溶劑，而無法與其他的樹脂相容。特別是本發明之環氧樹脂可以是Yuka Shell Epoxy K.K.所提供的二酚型樹脂，例如是商品名爲Epikote 806、 828、834與1001、二官能基環氧樹脂，例如是γχ-4000 與 ΥΧ·4000Η(雙酚型）、Epikote 152、154、180S65、1032H60 與157S70(多官能基酚醛淸漆樹脂型)與604(四縮水甘油基二苯基甲烷型）之樹脂；或是Dainippon油墨與化學公司所提供的多官能基環氧樹脂，例如是商品名爲HP-7200、 HP-7200H(二環型）；或是Nippon Kayaku公司所提供的多官能基環氧樹脂，例如商品名爲ECOCNI02S、103S、104S、 1020(鄰甲酚酚醛淸漆樹脂型）、EPPN501H與502H(三苯基甲烷型）。環氧鹵化物，特別是環氧溴化物在阻燃上非常有用。環氧溴化物的例子包括Yuka Shell Epoxy Κ·Κ·所提供的 Epikote 5045、5046 與 5050 商品以及 Nippon Kayaku 公司所提供的Bren-S、Bren-105與Bren-301商品。 (B)酚醛樹脂 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝·------ —訂 — 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製本紙張尺度適用中國S家標準（CNS)A.丨規格（2丨0x2y7 ) 1242035 8857pif.doc/0 08 Λ7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明說明（（）酣醛樹脂係與環氧樹脂反應以形成三度空間的網狀結構。本發明之酣醛樹脂的例子包括酚醛樹脂例如可熔酚醛樹脂、酣酣醒淸漆樹脂、甲酚酚醛淸漆樹脂、間苯二酚樹脂與對苯二酣樹脂’其中以酚基酚醛淸漆樹脂較佳，其具有很好的反應性並且具有絕佳的抗濕性與耐熱性。環氧樹脂與酚醛樹脂其官能基的當量比爲1:0.6至i : 1.4，較佳的是1 : 0.7至i : 。若是環氧樹脂與酚醛樹脂其官能基的當量比低於i : 〇·6，則樹脂乾燥之後易碎；若是當量比高於ι·4，則其黏著度將降低。 (C)環氧化之苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物環氧化之本乙嫌_ 丁二烯_苯乙烯共聚物是一種雙鍵的共聚物，其係將苯乙燦-丁二烯-苯乙烯團聯共聚物之共軛雙鍵環氧化而形成者。上述環氧化之苯乙烯_丁二烯-苯乙嫌團聯共聚物是一種苯乙烯化合物與丁二烯化合物的團聯共聚物’並且由苯乙稀_丁二烯-苯乙烯團聯共聚物之共軛雙鍵所衍生之雙鍵可以有一部份被氫化。上述苯乙嫌-τ二燦-苯乙烯團聯共聚物係由苯乙烯化合物聚合物團Α與丁二烯化合物聚合物團Β所組成之團聯共聚物’其中苯乙烯化合物聚合物團A是以苯乙烯化合物爲主的聚合物團；丁二烯化合物聚合物團B是以丁二烯化合物爲主的聚合物團。苯乙烯化合物與丁二烯化合物共聚合的重量比爲1/"至7〇/3〇，較佳的是1〇/9〇至 60/40。

个％爪〜及遇用中國國家標準（CNS)A·丨规格（m〇 X —丨丨丨丨丨丨丨丨丨裝·-------訂-丨丨丨丨丨丨丨 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1242035 8 85 7pif.doc/008 Λ7 B7 發明說明（u) _ 本乙嫌-丁 —*細-本乙細團聯共聚物的平均分子量爲 5,000至600,000，較佳的是10,000至500,000，分子量的分布（重量平均分子量（Mw)與數目平均分子量（Μη)之比値) 爲10或小於10。苯乙烯-丁二烯-苯乙烯團聯共聚物的分子結構可以是直線狀、分枝狀或是混合直線與分枝狀。例如，至少有一種選自於 Α_Β、Α_Β-Α、Β-Α-Β-Α、Α-Β-Α-Β-Α 結構之苯乙烯化合物-丁二烯化合物團聯共聚物之結構可以被使用之。構成苯乙烯-丁二烯-苯乙烯團聯共聚物的苯乙烯化合物至少有一種是選自於，例如是苯乙烯、α-甲基苯乙烯、對-特丁基苯乙烯、對-甲基苯乙烯與hi-二苯基苯乙烯等，其中以苯乙嫌較佳。構成苯乙烯-丁二烯-苯乙烯團聯共聚物的丁二烯化合物至少有一種是選自於，例如是丁二烯、2,3-二甲基-1，3-丁二嫌、苯基-I，3-丁二嫌等，其中以丁二嫌較佳。本發明所使用的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯團聯共聚物材料，可以採用任何可以使得所形成之團聯共聚物具有上述結構之方法來加以製造。本發明之環氧化之苯乙烯-丁二烯-苯乙烯團聯共聚物可以將以上所述之苯乙烯-丁二烯-苯乙烯團聯共聚物與環氧化試劑反應，或將上述部分氫化的苯乙烯·丁二烯-苯乙烯團聯共聚物與環氧化試劑反應即可製得。環氧化試劑例如是惰性溶劑中的氫過氧化物或過氧酸（hyperacid)等。用以環氧化的氫過氧化物包括過氧化氫、特丁基氫過氧化本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A.l規格αη〇χ 297公呈） -----------裝·-----I -訂 ---— ml^ew (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1242035 885 7pif.doc/008 五、發明說明（（T) 物、對異丙基苯氫過氧化物等。過氧酸包括過甲酸、過乙酸、過本甲@文、一氣過乙酸等。上述環氧化試劑中以過乙酸較佳，因其價格低廉且穩定性高。如有需要可以在環氧化時添加觸媒。例如，以過氧酸作爲環氧化試劑時，可以加入鹼金族化合物，例如是碳酸鈉，或是加入酸例如是硫酸。以過氧化氫作爲環氧化試劑時，可以將鎢酸和苛性蘇打與過氧化氫混合使用；或是將有機酸與過氧化氫混合使用；或是將六羰鉬與特丁基過氧化物混合使用以使之具有觸媒效果。惰性溶劑係爲了稀釋環氧化試劑，以降低材料的黏度與並使之具有穩定度，以過乙酸作爲環氧化試劑時，可以使用芳香族化合物、醚、酯等。較佳的溶劑爲己烷、環乙烷、甲苯、苯、醋酸乙酯、四氯化碳或氯仿。環氧化g式劑量並無特別的限制，其最適量係與各種因素有關’其因素例如是使用特殊的環氧化試劑、環氧化的程度以及所使用的團聯共聚物等。環氧化反應的條件並無特別的限制。其環氧化反應的溫度範圍與所使用的環氧化試劑的反應性有關。例如，以過乙酸作爲環氧化試劑時，其環氧化反應的較佳溫度在攝氏〇度至70度之間，因爲溫度低於攝氏0度，其反應慢；若溫度高於攝氏70度，貝[J過乙酸將分解。反應混合物並不需要其他的製程即可完成’例如將混合物攪拌2至10小時。所製得的環氧化苯 -苯乙烯團聯共聚物可以以合適的方法加以分離’例如是以不良溶劑(p00I· solvent)使其沉澱；將反應混合^勿胃於熱水之中，當分離之後將溶劑去除或是去溶劑化 (desolvation)。 --------------裝--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂： --線· 1242035 8857pif.doc/008 五、發明說明（（？）上述苯乙烯-丁二烯-苯乙烯團聯共聚物（c)的環氧當量以14〇至6000較佳，更佳的是200至2000。若是環氧當量低於Η〇，則聚合物其彈性，例如伸展性與伸縮性將變差；若是環氧當量高於6000，則環氧化之後其特性例如相容性將變差。黏著組成物中環氧化之苯乙烯-丁二烯-苯乙烯團聯共聚物的較佳比例爲整個固體成分中的30至80wt%。若是低於30%，其樹脂可能會太硬，黏度會降低；若是高於 80wt%，則在應用時或是在固化時，可能會造成不期望的樹脂流動與起泡沬現象。而且，如果高於80wt% ’可能會在所形成的樹脂中起泡，而使其在高溫時產生泡沫。 (D)二胺基矽烷化合物本發明之二胺基矽烷化合物係在具有下式（1)之結構’ 其在結構的兩末端具有胺基。 ch3 ch3 ch3 H2N—R1—Si—O—(Si—0)n—Si—R1—NH2 ⑴ ch3 ch3 ch3 其中R1爲具有1至10個碳的烯基；n爲1至10之整數。黏著組成物中二胺基矽氧烷的比例爲整個固體成分中的0.3至10wt%，較佳的是〇·3至5wt%。若是低於0.3%，其樹脂與其他樹脂的相容性將變差並且會吸附水氣；若是高於10wt%，則在一般條件下，其黏著度將顯著下降。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A·丨規格（210 χ 297公兌） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) :裝訂 -·線. 1242035 885 7pif.doc/008 Λ7 B7 C.A0T 聲 A 卞土. 五、發明說明（〜/) 上述式（1)，其結構兩末端具有胺基之二胺基砂氧院，例如是Toshiba矽酮公司的TSL9306與TSL9886商品。較佳者係在本發明的黏著物組成中加入偶合劑，以增加與黏著體之黏著度。上述偶合劑以具有胺基末端或環氧基末端者較佳。較佳的偶合劑係佔100重量份之(A)環氧樹脂(B)酚醛樹脂(C) 環氧化之苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物及(D)二胺基矽烷化合物其總量的0.1至15重量份。再者，爲了增加環氧樹脂的固化速度，可以依照需要加入加速固化劑，這一些加速固化劑例如是2,3-二氮雜茂 (imidazole)及其衍生物、間二氮雜茂戊燦（imidazoline)及其衍生物以及三級胺等，其係佔1〇〇重量份之成分(A)至成分(D)總量的0.01至5重量份。而且，本發明之用於半導體元件之黏著物組成，其較佳者係包括一無機塡充物或一有機塡充物，以調整熱膨脹係數與熱穩定性並且控制其加工特性。本發明可以使用的無機塡充物例如無水氧化矽、熔化型氧化政、氧化鋁、氧化鈦、氧化鈹、氧化美、碳酸鈣、氮化鈦、氮化矽、氮化硼、硼化鈦、硼化鎢、碳化矽、碳化欽、碳化锆、碳化鉬、雲母、氧化鋅、碳黑、氫氧化銘、氫氧化錦、氫氧化鎂以及以三甲基砂氧基處理上述物質之表面者。上述之有機塡充例如是聚亞醯胺、聚醯胺-亞醯胺、聚醚醚酮、聚醚-亞醯胺、聚酯-亞醯胺、尼龍與矽酮。較佳者，其所添加的塡充物係佔100重量份之（A)環本纸張尺度適用中國國家標準（CNSM4規格（210 X 297公釐） -------------05*--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 言

1242035 8 85 7pif.doc/〇〇8 八’ _______ B7____ 五、發明說明) 氧樹脂（B)酣醛樹脂環氧化之苯乙烯_丁二烯_苯乙烯共聚物及（D)二胺基矽烷化合物其總量的2至95重量份，較佳者係佔2至50重量份。上述之必要成分（A)至（D)以及各種添加物係溶於有機溶劑中以製成一黏著液。本發明之有機溶劑並無特別的限制’例如是甲苯、二甲苯、甲基乙基酮、四氫呋喃等均可以以單獨使用或是混合使用之。黏著液以含有至少20wt% 的固體成分較佳。若是固體成分低於20wt%，則難以製成均勻的黏著薄片。本發明之用於半導體元件的黏著薄片包括一支撐層以及堆疊於此支撐層其至少一表面上的黏著組成。上述之支撐層包括可脫除薄膜(releasable film)、絕緣薄膜與脫f紙，其中以可脫除薄膜與絕緣薄膜較佳。上述之可脫除薄膜與絕緣薄膜之較佳的薄膜材料包括聚酯如聚對鈦酸乙烯酯、聚烯烴如聚乙烯、聚亞醯胺、聚醯胺、聚醚楓、聚亞硫酸苯撐酯、聚醚酮與三醋酸纖維素，其中以聚酯、聚烯烴與聚亞醯胺較佳。可脫除薄膜係以上述材料製成並且係經由脫模劑如矽酮處理過者較佳。上述黏著組成熔於有機溶液所製成之黏著液可以塗在上述可脫除薄膜與絕緣薄膜的一個表面上或兩個表面上，以形成一層黏著層，較佳者係更進一步將所形成之黏著層半固化(half-curing)。半固化態是較易於控制的，其可以防止樹脂流動並且可以避免樹脂在特殊的加工製程與使用條件下，例如固化時間縮短或是嵌入一層導體層發生起泡沫現象。控制半固 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) :裝· · tSJ· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A·丨規格（21〇χ 297公餐） Λ7 B7 1242035 8857pif.doc/008 五、發明說明（K ) 化的方法以熟化法較佳，但並不限定於此。黏著層的乾燥厚度以3至200微米較佳，更佳的是5 至100微米。形成著黏著層的薄膜可以依照需要加一層保護_^^呆存之，待使用時再將保護膜移除即可。本發明之用於半導體元件之黏著組成與黏著薄片於各種電子零件，且特別適用於半導體中，此半導體@手舌一層絕緣層與一層導體電路之積體電路板，並且在其電^ 的表面或背面堆疊著一個積體電路晶片。其例包括利 TAB技術的T-GBA與表面封裝型CSP。特別是本發明之黏著物組成與黏著薄片非常適用於第1、2、3圖所示之半導體元件之中，其可黏接積體電路晶片與絕緣層以及/或積體電路板的導體電路。實例以下實例將進一步詳細說明本發明，然而其並非用以限制本發明。環氧化之苯乙烯-丁二烯-苯乙烯團聯共聚物的第一種合成方法如下。合成實例一將300克的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯團聯共聚物（商品名：TR2000，其係由日本合成橡膠公司所提供，數目平均分子量：100000，苯乙烯/ 丁二烯之共聚合比(重量）：40/60) 加入具有攪拌與冷卻功能的燒瓶中，並以1500克的醋酸 19 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 •-線 Φ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規恪（210 X 297公釐） 1242035 8857pif.doc,/008 Λ7 137 五發明說明（（]) 乙酯將其溶解。之後，在攝氏40度下將169克重，30wt% 的過乙酸之醋酸乙酯溶液滴入燒瓶中攪拌3小時以進行環氧化反應。待反應溶液回到室溫後，將其自燒瓶中取出，再加入大量的甲醇以分離之。在過濾之後，以大量水淸洗之，以獲得環氧化之苯乙烯-丁二烯-苯乙烯團聯共聚物，其環氧當量爲520。合成實例二將300克的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯團聯共聚物（商品名·· TR2000，其係由日本合成橡膠公司所提供，數目平均分子量·· 100000，苯乙嫌/丁一^稀之共聚合比（重重）· 40/60) 加入具有攪拌與冷卻功能的燒瓶中，並以1500克的醋酸乙酯將其溶解。之後，在攝氏40度下將169克重，15wt% 的過乙酸的醋酸乙酯溶液滴入燒瓶中攪拌3小時以進行環氧化反應。待反應溶液回到室溫後，將其自燒瓶中取出，再加入大量的甲醇以分離之。在過濾之後，以大量水淸洗之，以獲得環氧化之苯乙烯-丁二烯-苯乙烯團聯共聚物，其環氧當量爲1000。合成實例三將300克的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯團聯共聚物（商品名：TR2000，其係由日本合成橡膠公司所提供，數目平均分子量：100000，苯乙烯/ 丁二烯之共聚合比（重量）·· 40/60) 加入具有攪拌與冷卻功能的燒瓶中，並以1500克的醋酸乙酯將其溶解。之後，在攝氏40度下將169克重，5wt% 20 先閱讀背意事項再 !裝頁訂本紙張尺度適用中國國家標準規格（21〇χ 297公t ) 1242035 8857pif.doc/008 五、發明說明（P ) 一的過乙酸之醋酸乙酯溶液滴入燒瓶中攪拌3小時以進行環氧化反應。待反應溶液回到室溫後，將其自燒瓶中取出，再加入大量的甲醇以分離之。在過濾之後，以大量水淸洗之，以獲得環氧化之苯乙烯-丁二烯-苯乙烯團聯共聚物，其環氧當量爲2000。黏著物組成的製造方法如下所述。實例1至實例18以及比較例1至比較例5 將（A)環氧樹脂、（B)酚醛樹脂、（C)環氧化之苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、（D)二胺基矽烷化合物、矽烷偶合劑、加速固化劑與塡充物依照表1之比例，在室溫至攝氏 60度之溫度下溶解於甲乙醚中以製成一溶液。將溶液調整成含有35wt%的固態成分，以製成本發明之黏著物組成以及比較例之黏著物組成。表1之中的成分如表2所示。塡充物其化合物之比例，係佔100重量份之(A)環氧樹脂(B)酚醛樹脂（C)環氧化的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(D)二胺基矽烷化合物以及矽烷偶合劑之總量的比例。而且，比較例3係以苯乙烯·丁二烯_苯乙烯共聚物代替成分(C)環氧化的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物。 ---------II--裝 i I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --線！本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇χ 297公坌） 1242035 7 r/ A Η j 五、發明說明（\ej ) 1 f爱嫂莩 ^ 1 ] K] iA 1 1 I I 1 1 I I I 1 I 1 I i I 1 1 I I ! 1 1 1 jj 31 Vsd 'O vd ^T) v〇 VO 寸· 8ζ OO !ri cn OO »n OO i! T-H <N 穿 O o R Ό VO R 1 没 ϋ S' Ίίιπφΐ < OO 2 OO 2 OO OO o g OO 2 OO § Os § OO § 00 § OS 1-H 00 § Os Q OO ^-H 00 § 〇. § OO § 1 1 cn § 00 uS _ tlmi] Pt| m in 1 画蔚 S S g ΓΟ rn ΓΛ 蘅 rrtW OT1 遯 s m ΓΛ 2 〇s (N Os CN as <N m m rn m m 〇s <N m m S ON H m 祕 S v〇 ό· v〇卜· ώ 卜卜· 卜· 寸· so 寸· Ψ—< vq vq 2 寸· v〇 2 On ON ill1 OO N ^ 5^a 1¾ 3 寸· 00 治 3 v〇 00 ό vd »n VO i〇 <N »〇 R 沄沄 S! |sg 0Q f—h uS ON 〇< 00 S ώ 寸 CN OO 00 m cK O· si § 00 H rn 2 卜〇s (N 00 1 〇s S5 M 祕醉 < (N gi m cK <N 〇s H m < v〇 00 in vo (N < vd (N - - rn P! rn (N U-) vd (N 5 (N 弇 00 (N 卜一· i i m 霸 i i v〇 s 黴 00, 1 i 0 1 i CN i rn i 2； i i 6 00 襲 i B (N 1 B ^-Λ r勹 i J-A 1 s ~u i -u --------------裝—(請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ivjrs 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)/V1規格（21〇χ 297公釐） 1242035 8857pif.doc/008 五、發明說明) 表2 成分符號成分 (A)環氧樹脂 A-1 四縮水甘油基二苯基甲烷型環氧樹脂 (Yuka Shell Epoxy K.K.所提供之 Epikote 604 商品） A-2 二環型環氧樹脂 (Dainippon油墨與化學公司所提供之HP-7200)商品 A-3 雙酚型環氧樹脂 (Yuka Shell Epoxy K.K.所提供之 YX-4000 商品） A-4 二環型環氧樹脂 (Dainippon油墨與化學公司所提供之HP-7200H商品） (B)酚醛樹脂 B-1 酚醛淸漆酚樹脂 (Showa Highpolymer 公司所提供之 Shonol CKM2400 商品） B-2 酚醛淸漆酚樹脂 (Showa Highpolymer 公司所提供之 Shonol BRG555 商品） (C)環氧化之苯乙烯-丁二烯-苯乙烯團聯共聚物 C-1 合成實例一 C-2 合成實例二 C-3 合成實例三苯乙烯-丁二烯·苯乙烯團聯共聚物苯乙烯-丁二烯-苯乙烯團聯共聚物 (曰本合成橡膠公司所揋供之TR2000商品） (D)二胺基係氧烷化合物 D-1 二胺基矽氧烷 (Toshiba矽酮公司所提供之TSL9036商品） D-2 二胺基矽氧烷 (Toshiba矽酮公司所提供夕TSL9886商品）矽烷偶合劑 E-1 環氧基爲主的矽院偶 (Chisso公司所提供之silaAce S510商品） E-2 環氧基爲主的砂院偶合劑 (Chisso公司所提供之SUaAce S530商品） E-3 胺基爲主的矽烷偶合劑 (❹―公司所提供之SilaAce S310商品）加速固化劑 2,3-二氮雜茂環氧樹脂固化劑 (Sliikoku化學公司所提供之curez〇ie 2E4MZ商品）塡充物無水氧化矽 (Nippon Aerosil 公司跖®扯々茜品、 -------—^) 1 Λλΐζ |y\/Ci 氬v/iv/u▲里 / / “ I口j WH/ 23 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

本纸張尺度適用中國®家標準（CNS)/U規格（210 X 297公餐） 1242035 i\l 8857pif.doc/008 ^ 五、發明說明（7 h 接著，測試本發明之黏著物組成與比較例之黏著物組成，其測試之結果如下所述。 1. 相容性將上述實例1至18以及比較例1至5之液相黏著物組成分別塗在經脫模處理的38微米厚的聚對鈦酸乙烯酉旨薄膜上，以使其乾燥後的厚度爲30微米。接著在攝氏13() 度的熱循環空氣裡乾燥5分鐘，再於其上疊合一層厚度爲 5〇微米且經脫模處理的聚乙烯保護膜，之後，再於攝氏70 度熟化10分鐘以形成一黏著薄片。其後，以顯微鏡觀察每一片黏著薄片其表面上的黏著物組成，以評估其相容性’其結果如表3所示，其中〇表示相容性佳；X表示相容性差，例如其看起來像大理石。表3的結果顯示：以本發明之黏著物組成所形成的黏著薄片其黏著物組成的相容性佳。另一方面，比較例3至 5所形成之黏著薄片其黏著物組成之相容性差，會造成使用上的問題。 2. 黏著度黏著至一層聚合亞醯胺薄膜上將上述實例1至18以及比較例丨至5之液相黏著物組成分別塗在經脫模處理的38微米厚的聚對鈦酸乙烯酯薄膜上，以使其乾鉍後的厚度爲3〇微米。接著在攝氏13〇度的熱循環空氣裡乾燥5分鐘，再於其上疊合一層厚度爲 5〇微米且經脫模處理的聚乙烯保護膜，之後，再於攝氏7〇度熟化10分鐘以形成一個用以測試黏著度的黏著薄片。 24 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)/\4規格公衫y ----- ί靖先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 會· 線· 1242035 — Λ/ 8857pif.doc/008 『五、發明說明) 其後，剝除聚乙烯保護膜，再將黏著薄片熱壓合至一層50微米厚的聚亞醯胺薄膜（Ube工業公司所提供的 Upilex50S商品）上。接著，將每一個黏著薄片的聚鈦酸乙嫌酯剝除，使黏著層熱壓合而接合在一層50微米厚的聚亞醯胺薄膜（Ube工業公司所提供的UPileX50S商品）上，之後，再攝氏150度加熱1小時，使黏著層固化，以形成測試黏著度的樣品。黏著度係以Shimadza公司所提供之 Tensilon機台以90度剝離的方式進行測量。將相同的檢測樣品進行恆溫恆濕測試之後，接著再測量其黏著度。上述之恆溫恆濕測試係在溫、濕度皆一定的烤箱中進行，其條件如下：溫度：攝氏121度；溼度： 100%RH ;時間：300小時。黏著至一層銅箔上製備檢測樣品，並以相同於上述之方法測試其黏著在銅箔上之黏著度，其中聚亞醯胺薄膜(Ube工業公司所提供的Upilex50S商品)係以18微米厚的銅箔（日本能源公司所提供的JTC-A商品）取代之。而且，在相同於測試其與聚亞醯胺薄膜之黏著度的條件下，將測試樣品進行恆溫®濕測試，以測量其黏著度。黏著層與聚亞醯胺以及與銅箔之黏著度的測試結果如表3所示。由表3之測試結果顯示··可以確定本發明之黏著物組成在恆溫恆濕測試之後的黏著度爲〇.7kg/cm或更高；而比較例之黏著物組成則非常容易從聚亞醯胺或銅箔上剝下 25 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)/V1規格（21〇χ 297公f ) 1242035 y\7 8857pif.doc/008 " ______B7_ 五、發明說明（A ) 來，其在使用上會有問題。 3·耐回流性（endurance to reflow) 將上述實例1至18以及比較例1至5之液態黏著物組成分別塗在經脫模處理的38微米厚的聚對鈦酸乙烯酯薄膜上，以使其乾燥後的厚度爲30微米。接著在攝氏130 度的熱循環空氣裡乾燥5分鐘，再於其上疊合一層厚度爲 50微米且經脫模處理的聚乙烯保護膜。之後，剝除聚乙烯保護膜，再將黏著薄片熱壓合至一層玻璃環氧基板上，此基板厚度爲200微米，大小爲 2.5cmx2.5cm，並且此基板上具有一個蝕刻銅區域 (Mitubishi氣體化學公司所提供之CCCL-EL170商品）。接著，將黏著薄片的聚對鈦酸乙烯酯薄膜剝除’再於攝氏140度的溫度O.IMpa的壓力下將黏著層熱壓合以接合至0.9cmx0.7cm的玻璃片上3分鐘，使黏著層固化，以請先閱讀背意項再填 u i裝頁摩訂

g» I 費 ί土 f 製得耐回流之測試樣品。將測試樣品置於恆溫定濕的烘箱中，即攝氏85度、 85%RH的條件下存放48小時，再將其通過溫度設定於攝氏26〇度的紅外線回流爐管，以觀察是否有剝離與起泡沬等現象發生。其結果如表3所示。每一實例與比較例皆準備5個測試樣品，未發生剝離與起泡沬的樣品數目如表3所示。表3之結果顯示：本發明之黏著物組成並沒有剝離或是起泡沬的現象；而比較例則有剝離或是起泡沫的現象。 26 本紙張&度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 X 297公呈） 1242035 /\/ 885 7pif.doc/008 ^ 五、發明說明〇e) 4. 熱循環測試將上述實例1至18以及比較例1至5之液態黏著物組成分別塗在經脫模處理的38微米厚的聚對鈦酸乙烯酯薄膜上，以使其乾燥後的厚度爲50微米。接著在攝氏130 度的熱循環空氣裡乾燥5分鐘，再於其上疊合一層厚度爲 50微米且經脫模處理的聚乙烯保護膜。之後，剝除聚乙烯保護膜’再將黏著薄片熱壓合至一層玻璃環氧基板上，此基板厚度爲2〇〇微米，大小爲 2.5cmx2.5cm，並且此基板上具有一個蝕刻銅區域 (Mitubishi氣體化學公司所提供之CCCL-EL170商品）。接著，將黏著薄片的聚對鈦酸乙烯酯薄膜剝除，再於攝氏14〇度的溫度與O.IMpa的壓力下將黏著層熱壓合以接合在〇_9cmx0.7cm的玻璃片上3分鐘，使黏著層固化，以製得用來進行熱循環測試之測試樣品。將測試樣品在攝氏-65度至150度之間進行溫度循環測試。此循環測試係進行500個循環，且每一次由攝氏15〇度之高溫至攝氏-65度之低溫之循環需費時30分鐘以上。在完成溫度循環測試之後，觀察是否有剝離或氣泡現象。其結果如表3所示。每一實例與比較例皆準備5個測試樣品，未發生剝離與起泡沫的樣品數目如表3所示。表3之結果顯示：本發明之黏著物組成並沒有剝離或是起泡沫的現象；而比較例則有剝離或是起泡沬的現象。 5. 吸溼度本紙張尺度適用中國Θ家標準（CNS)/V1規格（21〇χ 297公餐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 0 :裝 · --線. 1242035 8857pif.doc/008 A7 B7 五、發明說明（#) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 將上述實例1至18以及比較例1至5之液態黏著物組成分別塗在經脫模處理的38微米厚的聚對鈦酸乙烯酯薄膜上，以使其乾燥後的厚度爲60微米。接著在攝氏130 度的熱循環空氣裡乾燥5分鐘，再於其上疊合一層厚度爲 50微米且經脫模處理的聚乙烯保護膜。之後，依序剝除聚乙烯保護膜與聚對鈦酸乙烯酯薄膜，再於攝氏150度加熱1小時以使黏著層固化，再將其製成5cmx5cm的測試樣品，以進行吸溼度測試。吸溼度測試的施行條件如下所述：使用恆溫恆濕的烘箱，其溫度爲攝氏121度；溼度爲100%RH ;時間爲24小時。接著，利用下式計算吸溼度，其結果如表3所示。吸濕度 =(吸濕後之樣品重-吸濕前之樣品重)/吸濕前之樣品重X 100% 表3之結果顯示：可以確定本發明之黏著物組成的吸溼度低於0.7% ;而比較例之吸濕度則高於〗.〇%，其在使用時會有問題。查聲汫付i苟員11省費^阼?1印裂 6.拉伸度將上述實例1至18以及比較例1至5之液態黏著物組成分別塗在經脫模處理的38微米厚的聚對鈦酸乙烯酯薄膜上，以使其乾燥後的厚度爲60微米。接著在攝氏130 度的熱循環空氣裡乾燥5分鐘，再於其上疊合一層厚度爲 5〇微米且經脫模處理的聚乙烯保護膜。 28 本紙張尺度適用中國國家標準（CNSM4規格（210 X 297公餐) 1242035 885 7pi f.doc/008 Λ7 堡來 1:^皆逢讨轰笱員11消費合作社印製五、發明說明（7乙）之後，依序剝除聚乙烯保護膜與聚對鈦酸乙烯酯薄膜，再於攝氏150度加熱1小時以使黏著層固化，再將其製成lcmxl2cm的測試樣品，以進行拉伸度之測試。拉伸度測試係以Shimadzue公司之Tensilon機台進行測量，其拉伸係依照下式以計算之，其結果如表3所示。拉伸度 =(拉伸後之樣品的長度-拉伸前之樣品的長度)/拉伸前之樣品的長度χίΟΟ% 表3之結果顯示··本發明之黏著組成的拉伸度超過 130% ;而比較例1、2、4之拉伸度則低於120%。 7.起泡沬與嵌入將上述實例1至18以及比較例1至5之液態黏著物組成分別塗在經脫模處理的38微米厚的聚對鈦酸乙烯酯薄膜上，以使其乾燥後的厚度爲30微米。接著在攝氏130 度的熱循環空氣裡乾燥5分鐘，再於其上疊合一層厚度爲 5〇微米且經脫模處理的聚乙烯保護膜，之後，再於攝氏70 度熟化10分鐘以形成一黏著薄片。另一方面，將一層光阻塗佈層熱壓合至一軟板(Nippon Steel化學公司所提供之Expanex商品）上，接著，蝕刻剝除該光阻塗佈層，以形成一個具有導體/導體間隙（50微米 /50微米）之階梯狀電路。將上述之黏著薄片的聚乙烯保護膜剝除之後，將黏著薄片熱壓合以接合在上述的電路上。 29 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）閱讀背項再填寫本頁訂 k\0 1242035 8857pif.doc/008 A7 B7 五、發明說明（N ) 之後，將聚對鈦酸乙烯酯剝除，再於攝氏150度加熱1小時，使黏著層固化，以製得用以測試起泡沬與嵌入的測試樣品。之後，以顯微鏡評估樣品的起泡沬狀態（判斷階梯狀電路與黏著層之間是否有起泡沬現象）以及嵌入狀態（判斷階梯狀電路周圍接合不完全是否有開口產生）。其結果如表3所示，其中〇表示不會有起泡沫或嵌入的問題；X表示會發生起泡沬或嵌入的問題。 8.電性可靠度將上述實例1至18以及比較例1至5之液態黏著物組成分別塗在經脫模處理的38微米厚的聚對鈦酸乙烯酯薄膜上，以使其乾燥後的厚度爲3〇微米。接著在攝氏130 度的熱循環空氣裡乾燥5分鐘，再於其上疊合一層厚度爲 50微米且經脫模處理的聚乙烯保護膜，之後，再於攝氏7〇度熟化10分鐘以形成一黏著薄片。另一'方面，將一層光阻塗佈層熱壓合至一^軟板(Nippon Steel化學公司所提供之Expanex商品）上，接著，蝕刻剝除該光阻塗佈層，以形成一個具有導體/導體間隙（50微米 /50微米）之階梯狀電路。將上述黏著薄片的聚乙烯保護膜剝除之後，將黏著薄片熱壓合以使之接合在上述的電路上。之後，將聚對鈦酸乙烯酯剝除，再於攝氏15〇度加熱 1小時’使黏著層固化’以製得用以測§式電性可靠度的询j 試樣品。在梳狀電路上施加5V的直流電時，其測試樣品係置 30 請先閱讀背意事項再填寫本頁 i· 訂 ki\s 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)AJ規格（210 x 297公餐） 1242035 885 7pif.doc/008 五、發明說明（）¾ ) 於恆溫恆濕的烤箱中300小時，其烤箱的溫度爲攝氏13〇度，溼度爲85RH%。基著，測量梳狀電路的狀態。其結果如表3所示，其中X表示梳狀電路（銅箔處）會有電致遷移現象；0表示不會有電致遷移現象。表3的結果顯示本發明之黏著物組成不會有電致遷移現象。 --------I-----裝--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂： •線本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1242035 Λ7 _B7 五、發明說明（3ti)

1 W ο 〇 o 〇 o o 〇〇 o 〇〇 O o O O 〇〇 O X X X ο X ! ο 〇 o o o o 〇 o o o O o o o o 〇〇 o ο ο X ο X 1 1 〇〇 o 〇 o o o o o o o o o o o 〇〇 o ο Ο X X X 令 1 § o CN § 司 S § s F—M 导 o F5 s S 穿寫 s § § § 8 8 沄 § § 1 S S s 2 2 S S S s s 2 S S S S S q 2 5 η 區 1 麗 S § § I S § § m 1 p _ U ^ 2 一寸· 1—H § § n 二· § 3 § ο ο ο ο ο 1! CJ驿 00 〇2 2 S n 2 2 2 2 2 ος S 二 ο ΟΟ Μ § ρ 1} ϋ每 s δ 3 2 2 g g — g 2 g n O 2 —· — 二一 ο ο ο ο ο if i 1S sl ϋ痤 r4 m <N 00 (N (N 00 m 2 00 (N η 00 00 § § Q i 〇〇〇〇 O 〇〇〇〇〇〇〇〇 o 〇〇〇〇〇〇 X X X 驗 CN cn 1 tn VO 00『 § ON, * 0 1 i (N s rn i i JO s VO 義 i 00 _ 1 *-LA (Ν 1 Ϊ5 m i Τ5 J-Λ 1 !Β -la I fi (緘蒸_圓'頰_1、胳«誠赛·Η鄯·1·υ) ----------—裝--------訂i ?e (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

本紙張尺度適用中國®家標準（CNSM4蜆格（210 x 297公釐） 1242035 五、發明說明) 綜合以上所述，本發明之用於半導體元件之黏著物組成具有絕佳的黏著度，並且可以以工業化製成黏著薄片以用於半導體元件上，其具有很好的耐回流特性與熱循環測試特性，非常易加工，且電性可靠度高。再者，本發明之用於半導體之黏著物組成，其可以改善表面封裝型半導體元件的可靠度。雖然本發明已以一較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者爲準。 t --------------裝--- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) Ϊ線- m 垔齊邛皆慧讨臺笱員11消費合作钍印製本紙張尺度適用中闼固家標準（CNS)A4規格（210 X )

Claims

1242035 8857pif.doc/008 A8 R8 CS D8 六、申請專利範圍 1·一種用於半導體之黏著物組成，其包括(A)環氧樹脂 (B)酚醛樹脂（C)環氧化之苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物及 (D)二胺基矽烷化合物。 2.如申請專利範圍第1項所述之用於半導體之黏著物組成，其中該(A)環氧樹脂與該(B)酚醛樹脂其官能基之當量比爲1 : 0.6至1 : 1.4。 3·如申請專利範圍第1項所述之用於半導體之黏著物組成，其中該（C)環氧化之苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物係佔該黏著物組成之固態成分的30至80wt%。· 4.如申請專利範圍第1項所述之用於半導體之黏著物組成，其中該(C)環氧化之苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物中之丁二烯與苯乙烯之重量比爲1/99至7Q/30。 5·如申請專利範圍第1項所述之用於半導體之黏著物組成，其中該(C)環氧化之苯乙烯_丁二烯-苯乙烯共聚物之環氧當量爲140至6000。 6·如申請專利範圍第1項所述之用於半導體之黏著物組成，其中該(D)二胺基矽烷化合物爲一兩末端具有胺基之二胺基矽烷化合物，其通式如式（1)所示：_ ch3 ch3 ch3 H2N —R1—Si—〇—(Si—0)n—于 i—R1—NH2 ⑴ CH3 ch3 ch3 其中R1爲具有1至10個碳的烯基，且11爲1至10之整數。 34 木紙張尺度適用中國國家標準（CNS):V1規格（2Κ)χ」97公坌） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) _______ 訂---------線於 1242035 8857pif.doc/008 A8 R8 C8 D8 申請專利範圍 7·如申請專利範圍第1項所述之用於半導體之黏著物組成，其中該（D)二胺基矽烷化合物係佔該黏著物組成之固態成分的0.3至10wt%。 8. —種用於半導體之黏著薄片，其包括一支撐層以及一如申請專利範圍第1項至第7項中任何一項所述之黏著物組成，其中該黏著物組成係疊合在該支撐層的至少一表面上。 9. 如申請專利範圍第8項所述之用於半導體之黏著薄片，其中該支撐層包括一絕緣薄膜與一可脫除薄膜。 35 仁紙張尺1適用中阈國家樣::艮（CN’S)A4規格（？】〇 x 297公坌） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) i I ---I---—訂·--I I I I I I

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