TW500816B - Method for preparation of target material for spattering - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 239000013077 target material Substances 0.000 title abstract description 25
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims abstract description 47
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 28
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 15
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 8
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 8
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000002904 solvent Chemical class 0.000 claims abstract description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 25
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 24
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 18
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 claims description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 17
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 14
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 claims description 14
- WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M Potassium chloride Chemical compound [Cl-].[K+] WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 12
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 claims description 11
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 10
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 claims description 9
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 9
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000001103 potassium chloride Substances 0.000 claims description 6
- 235000011164 potassium chloride Nutrition 0.000 claims description 6
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 claims description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 4
- 239000002585 base Substances 0.000 claims description 3
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000002503 iridium Chemical class 0.000 claims 1
- 150000003303 ruthenium Chemical class 0.000 claims 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 21
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 14
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 10
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
- AIYUHDOJVYHVIT-UHFFFAOYSA-M caesium chloride Chemical compound [Cl-].[Cs+] AIYUHDOJVYHVIT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 5
- 238000005477 sputtering target Methods 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 4
- 238000002309 gasification Methods 0.000 description 4
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 4
- 229910000923 precious metal alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 229910052778 Plutonium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052770 Uranium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052792 caesium Inorganic materials 0.000 description 3
- TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N caesium atom Chemical compound [Cs] TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- -1 compound salt Chemical class 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- OYEHPCDNVJXUIW-UHFFFAOYSA-N plutonium atom Chemical compound [Pu] OYEHPCDNVJXUIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004663 powder metallurgy Methods 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 2
- 238000003723 Smelting Methods 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 239000010421 standard material Substances 0.000 description 2
- JFALSRSLKYAFGM-UHFFFAOYSA-N uranium(0) Chemical compound [U] JFALSRSLKYAFGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000237509 Patinopecten sp. Species 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XVYVBCWNNBFVTA-UHFFFAOYSA-N [Ir].[Na] Chemical compound [Ir].[Na] XVYVBCWNNBFVTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZADCXOVFWAPGD-UHFFFAOYSA-K [Ru](Cl)(Cl)Cl.[Ru] Chemical compound [Ru](Cl)(Cl)Cl.[Ru] RZADCXOVFWAPGD-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000013058 crude material Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 235000011389 fruit/vegetable juice Nutrition 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N hcl hcl Chemical compound Cl.Cl IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 238000005272 metallurgy Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 230000002285 radioactive effect Effects 0.000 description 1
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000005070 ripening Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 235000020637 scallop Nutrition 0.000 description 1
- RPACBEVZENYWOL-XFULWGLBSA-M sodium;(2r)-2-[6-(4-chlorophenoxy)hexyl]oxirane-2-carboxylate Chemical compound [Na+].C=1C=C(Cl)C=CC=1OCCCCCC[C@]1(C(=O)[O-])CO1 RPACBEVZENYWOL-XFULWGLBSA-M 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
- 238000009987 spinning Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- 238000009941 weaving Methods 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
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- C23C14/3414—Metallurgical or chemical aspects of target preparation, e.g. casting, powder metallurgy
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
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- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/48—After-treatment of electroplated surfaces
- C25D5/50—After-treatment of electroplated surfaces by heat-treatment
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
- C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
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Description
:)UU010 五、發明說明(1) 技術領域 之製Ξ ί Γ!:=鐘(sputte一)用標把(材 法別是有關於製造責金屬薄膜機用標上 背景技術 近來之電子以及電氣機器的輕薄短傾 加,用來掌管電子以及電器機 、Π日i & 必須隨著提昇。此意味=的lsi的積集度 高密度化。 及所有電子兀件必須更加 進行上述高密度化的過程 · (iridium)等貴金屬當作薄膜電搞中_ /了jruthenium)或銥 料。 f只用的+導體裝置之晶圓電極材 之H 而目前被廣泛利用包括物理基梦法 材料構成的標乾,舞後夢由、軍2子等粒子衝撞目的薄膜 於基板以形成金屬薄交換放出金屬粒子沈積 易受標n純度的影響,並且=二?成溥膜的性狀容 非常地重要。 ‘靶材在尚純度方面的要求 乂在使用的貝金屬標乾材制 如,利用熱壓(HIP)將貴合屬认士代表陡衣仏方法主要例 金法);利用電子束照射成形燒結的方法(粉末冶 形成之壓粉體,予以溶解,再之中所含加熱壓粉釕粉末所 解再旋固的方法(熔解鑄造法)。 五、發明況明u) _ 嫁解~造法較容县纲敕 較高的標靶材。鈇% ζI二 之純度,能夠得到純度 能量,並丄日、? ’融點高的責金屬之炫解需要大量的 月b里1立‘造時實際 里幻 步驟較多而使得製#& 士 Γ 置的原料,而且製造 點。 衣&成本大增,具有製品價格變高的缺 製造濺鑛標乾材。鑄造法低的能量成 而,使用於古、Λ人a /、有叔末冶金高良率的優點。然 (bindeiO刀/製造濺鍍標靶材時,無法使用黏合1 (binder)。又因濺鍍桿絶 上 鍍標乾材之金屬粉末純度。所以’構成$ 固化。不使用我人添丨 不使用钻合劑且必須進行燒結 #,+ A。#^1σ背而進行適當的成形以及燒結非常地E 難,决疋堵條件的參數亦有困難。 丹者,粉末
Jr陪^ :即使不使用黏合劑而能燒結粉末,原、料粉末容 或:吸附不純物,濺鍍標靶材原料的保存管理必須 =二1 /主思。因此,利用粉末冶金法製造濺鍍標靶材時必 ^粉末的管理開始到製造條件的管理進行極為嚴格的控 制,難以製造使用於電子產業領域水準的純度、且具有均 1織的標靶材。再者,粉末冶金法之原料粉末的製造與 ?塗步驟與步驟複雜,製造成本提昇,而具有製品價格變 1¾的缺點。 ^ 如上所述,關於貴金屬標靶材的製造方法,習知若干 1用的手段在製品的性狀、製造成本方面不能稱得上充 分,所以須確立較有效率之責金屬標靶材的製造方法。 發明之揭示 500816 五、發明說明(3) 因此,本發明者是以提供濺鍍用標靶 目的,該製造方法的製造步驟能夠單的衣仏方法為 純度的標靶材。 、、匕’而且可製造高 為了達到上述目的,發明者致力 * 鍍標耙材的製造方法之中,從貴金屬:::結果發現,賤 合熔融鹽電解析出貴金屬戍是主今^ ^,合媒鹽構成的混 造濺鍍用標粗材 貝金屬合金’能夠直接地製 申請專利範圍第丨項記載的發明為一 媒鹽構成之混人护私綠 ,A i Λ攸貝金屬鹽與溶 製造賤鍍用標靶材。 :、金屬5金以 濺鍍標靶材的方法。 电螂法以直接製造 使@眚么^ 度原料化合物鹽與溶媒鹽構成之混合熔融鹽係使用高純 析出高純度二若是確立適當的電解條件的話,能夠 樣靶材。再去貝金屬,而可直接製造出單—步驟的高品質 属,不合在I,本發明係根據電氣化學作用析出目的貴金 此,若“本i物之中混入較貴金屬還普遍的金屬。因 之放射性同位ΐ明,可以製造出钍或鈾等影響半導體特性 造法有混入與I含有量極小的標把材。相對於此,溶解鑄 物金屬之虞? ί氣化學之性質無關之放射性同位素等不純 再者,、本^發明於此點具有良好的效果。 的溫度,在遠發明之熔融鹽電解法不需採用可熔融貴金屬 的之金屬。亦g於熔點的溫度下進行電解析出,可採取目 p ’可利用較熔解鑄造法低的能量製造標輕
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標乾材形狀 陽極形狀, ’對此施以 ’可節省大 ,案號 么普明說爾(13 材。再者,不需準備如熔解鑄造法 的鑄型,❿是藉由採用合於最終標於 到接近最終標乾材形狀之2 ΐ; 簡單的物理研磨而宗士、制。 .切叩。最後 幅的步驟。70成製品,與習知製法比較 結法的粉末 上必須細心 保管。概略 、以及燒結 融鹽電解 體功能的氯 申睛專利範 種氯化物的 難,有鑑於 工業上並不 ,二次’與粉末燒結法的步驟比較 形狀容易引起氧化以及表面污染,所以:伴: 的注意,而且基於巖捻玷戽神、汁以在保管 的製造步·’必須經過整:步驟必須進二原: Γ=ί:步驟。相對於此,本發 法,τ大巾田地令略標靶材的製造步驟。 上,洛媒鹽為電解步驟之中具有離子電導 化物、氰化合物等所謂熔融鹽。其中最好 圍第2項記产的氣化鈉、氯化鉀、以及氯化絶3 混合鹽。氰化合物具有毒性且作業管理上有困 對於人體的影響以及近年的環境問題,使用於 恰當。 氯化鈉、氯化鉀、以及氯化鉋3種混合鹽容易使貴金 屬鹽溶解,而且,使用混合組成的鹽浴内部應力小,而可 得到不含不純物的析出物。混合熔融鹽的組成最好為, 25〜35m〇l%的氯化鈉、20〜30m〇1%的氯化鉀、4〇〜5〇m〇i%的 氯化铯,特別是3〇mol%的氯化鈉、24· 5mol%的氯化鉀、 45· 5mol %的氯化鉋更好。因為若在此範圍内貴金屬鹽容易 溶解。
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五二^明說研*ϋ)」 熔融鹽電解時之熔融鹽溫度最好為45〇〜65{) 是5,58〇 t更好。此是由於4。〇 t以下時熔融鹽容二別 且難以維持熔融的狀態,700它以上時,不易得到呈口 狀組織之連續析出物。再者,5〇〇〜58()t為最適合/的範 ^因為在此溫度範圍電解時,可得到平滑性良好的標乾 ::專利範圍第1項亦I,上述貴金屬鹽係銀鹽 製造銥以及釘,比起匕利用一般的水溶液電解 5。=熔融鹽電解為首次可以用於商業基礎之電解【 广二1者熔融鹽之中貴金屬的濃度(金屬濃度)最好為0 5〜1 0 · 0 w t %,特別是3 · 〇〜6 · 〇 w t %更好。 · 本發明在製造濺鍍用標靶材時,使用熔融 置。炼融鹽電解裝置使用包括上面開解= 筒狀容器蓋體且具有之雷榀成為 ^ ’ 尾極插入口之凸緣(flange) ; X里 製電解槽;將被鍍物裝填瘙县術 •乏 極部的旋轉手段。真次疋取出時的預備排氣室以及陽 a設置於石墨製電解槽的内部陰極,可使用溶解性 業中的金屬,i且時’不需要調整電解作 即,猎由使用目的貴金屬或責 ;1亦 極,不但可使陰電極本身通雷a金構成之浴解性陰 出目的金屬而較容易製造單一眚主電解析 干貝金屬或是貴金屬合金之高
萌 WW 純度標靶材。再者,在此適用之溶 + & > ^ 度,亦可使用較標靶材純度較差的陰極未必m純 之後的標靶材。 & J又差的材枓’例如使用於藏鍍 而且,溶融鹽電解之電流密度 銘囹〇m决又取野為0·5〜ΙΟΑ/dm2的 乾圍因為右疋超過上限值的電流密声綜 織#得相士,发B , 士人 X 圍’才示輕材的組 Α灸侍粗大,右疋小於下限值的電 變低而不適於工業上。 也度乾圍,析出速度 再者,本發明的電流供給除了直流電流 用脈衝電流或PR(正逆)電流。转丨θ ^ ^ ^ ^ . 特別疋,使用PR電流時,能 夠獲付析出物表面的平滑性提昇 ,& & i 研磨步驟。 十/月以昇之效果,並且可省略後續 ,且,本發明之熔融鹽電解法只要變更熔融鹽組成, 早的貝金屬甚至連貴金屬合金標把材亦可容易地製 以。亦即,藉由使用目的貴金屬合金之溶解性陰極,不但 可溶解陰極而供給貴金屬成份於熔融鹽之中,亦可電解析 出,與析出單-貴金屬時同樣地可較簡易地製造出高純度 的貴金屬合金標靶材。 再者,藉由將上述本發明方法電解析出的貴金屬或貴 金屬合金進行申請專利範圍第3項記載的熱處理,可去除 析出物之中的鹼金屬,可更加提昇標靶材的純度。由於上 述本發明濺鍍標靶材是從含有鹼金屬鹽之熔融鹽之中析 ,三所以可能在析出物之中含有數百ppb被視為不純物之 微量鹼金屬。這些不純物在形成薄膜時可能對於半導體特 性有不良的影響,藉由上述熱處理能夠更提高標靶材的純
呀〜⑺.J 度並且可得到良好的薄膜特性v 卜在此的熱處理最好在800 °C以上貴金屬的松 仃。因4最好在責金屬的再結晶溫度以上進行'點以下進 —古!!者’此熱處理最好如申請專利範圍第4丁馆 環境中或是氮氣、氬氣等非活性 、所記載, 方止熱處理時標輕材產生氧化外膜。:Ϊ中進行: 、仃熱處理,會從熱處理爐混入 ,在空軋 壞熱處理的效果$土 ★古咖上軲靶材,而破 q欢果。再者,在真空中進行熱處理,, 去除鹼金屬不純物。 $可有效地 圖式之簡單說明 第1圖顯示本發明實施形態之熔融鹽 概略圖。 也野我置的構造 實施發明之最佳形態 々 以下說明實施本發明的最佳形態。 第1實施形態··上述本發明濺鍍用標靶材的製造方法是利 用第1圖所示之熔融鹽電解裝置1進行。如第1圖所示之熔 ” f電解裝置1,包括上面開放的筒狀容器2 ;成為筒狀容 器蓋體且具有之電極插入口之凸緣3 ;石墨製電解槽4 ;將 被鍍物裝填或是取出時的預備排氣室5 ;以及陽極部7的旋 轉手段6。 ^再者’第1圖所示的熔融鹽電解裝置1之中,使用釕板 8當作溶解性陰極。此釕板8設置成與電解槽4的底部接 觸’然後經由電解槽供給電流,陽極部為使用圓柱狀石墨 以進行炼融鹽電解。此時用來製造釕標靶材的混合熔融鹽
)U0816
之組成如表l所示的組成。 表1 _逢左成分 重量/Q _ 氣化#9 1577.9 氣化抑 1241.3 .氣化鉋 6894.3 ^ 氯化釕酸鈿 765.1 ^
電解析出條件為,浴溫520。<:,陽極電流密度為 ,析出時間為15〇個小時,利用以上條行 =電解結果得到厚度3mm的析出物。析出物利用鹽酸: 酸洗、而從石墨電極剝離以得到圓板狀的釕板。1文行 斤兩純度化熱處理是將成形後的釕板封入真空燐,、 以氮氣將爐内置換後,利用真空泵調整為1 ^ ^ ’然 壓環境,然後在1 080 °c加熱24個小時。 ΓΓ的 電解析出後以及析出物熱處理後之釕標乾,张人 金屬濃度的測定結果如表2所示。測定Β 斤3之 行。由表2可得知,熱處理後之訂忿法進 ,與電解析出後之析出物比值減少二金屬^ ::可得知上述本發明㈣材是由極高純度J =構
500816 五、發明說明(9) 不純物元素· _手素# /ppb^ 熟處理前 鈉 240 — 阶㈣士上 ] — 鉀 7800 70 ^'~ 铯 7000 ~ 6500^~ 鋰 未檢出 ZIZEKiZ~ --------—------------ 20 未檢出 钍 来檢出 ^ \Λ\ E-LJ 泉檢— 鈾 来檢出 — I«V% uj ^-— ——-- 濺鍍,然後測出製造之薄膜的不純物濃度。並姓果如表^ 所示。再者,為了比較用,表3之中亦顯示使用 =及粉末冶金法製造之㈣材所製造之薄膜中的不^
Si二由Ϊ3可得知,利用上述本發明方法製造的標把材 f到之薄膜比起其他製造方法所製造之標靶材所得之薄 不純物濃度還低。因此,上述本發明的方法 軚靶材能夠獲得良好的薄膜。 衣过<
<1
第12頁 500816 五、發明說明(ίο) 第2實施形態:本實施形態是改變Ru的析出條件以製 造釕標靶材。具體而言,在一定組成的混合熔融鹽(溶 媒),即30mol%的氯化鈉(NaCl)、24.5mol%的氯化鉀 (K C 1 )、4 5. 5 m ο 1 %的氣化铯(C s C 1 )之混合溶融鹽中添加既 定量的氣化釕以調整金屬濃度,接著在各種熔融鹽溫度、 電流密度下電解且析出釕。再者,陰極使用釕以外的貴金 屬元素含有量為1 Oppm以下之高純度釕溶解性陰極。其結 果顯示於表4。
Test 熔融鹽組成 _鹽 電 >皮 電解 標靶材 No. NaCl KC1 CsCl 添加佥屬曼 總重董 密度 時間 的厚度 NO· 1 30% 24.5% 45.5% 0. 4wt% 60kg 530°C lA/dm2 240h 2.5mm NO. 2 30% 24.5% 45.5% 0. 8wt% 60kg 530°C 2 A/dm2 240h 5mm NO. 3 30% 24.5% 45.5% 1. 6wt% 150kg 540°C 3 A/dm2 160h 5mm NO. 4 30% 24.5% 45.5% 4wt% 150kg 53 [TC 4 A/ dm2 12 Oh 5mm NO. 5 30% 24.5% 45.5% 8wt% 60kg 580°C 8 A/dm2 60h 5mm 上述各條件所製造之標靶材進行與第1實施形態同樣 的不純物元素量測定,每一個試料的不純物元素總量為 1 Oppm以下。 如上所述之本發明可確認,藉由適當地調整電解條 件,可製造出想要厚度的貴金屬標靶材。 第3實施形態:本實施形態是使用與第1實施形態同樣的裝 置以製造銥標靶材。因此,省略製造方法的重複描述,僅 針對不同的部分加以說明。本實施形態用來析出銥所使用
第13頁 500816 五、發明說明(11) 的混合熔融鹽之組成如表5所示 表5 構成成分 重量/q 氯化鈉 1420.0 氳化鉀 1643 _ 8 氳化铯 6894.3 氣化銥酸納 426.5 析出條件為浴溫6 00 °C,陽極電流密度3A/dm2,析出 時間1 0 0個小時以電解析出厚度為3 mm的析出物。銥析出物 與第1實施形態同樣進行酸洗、成形後,進行熱處理,以 去除材料之中不純物。 第4實施形態:本實施形態與第2實施形態同樣,改變 各種析出條件以製造銥標靶材。熔融鹽的組成與第2實施 形態相同,在此添加既定量的氣化銥以調整金屬濃度。其 結果顯示於表6。 表6 熔融鹽組成 娜鹽 電 密度 電解 時間 標靶材 的厚度 NaCl KC1 CsCl 添加金屬曼 總重曼 NO. 1 30% 24.5% 45.5% Iwt% 60kg 600°C lA/dm2 240h 2,5mm NO. 2 30% 24.5% 45.5% 4wt% 60kg 520°C 2 A/dm2 240h 5mm NO. 3 30% 24.5% 45.5% 6wt% 60kg 53CfC 3 A/dm2 160h 5mm NO. 4 30% 24.5% 45.5% 10wt% 60kg 580°C 4 A/dm2 60h 2.5m 對上述標乾材進行不純物元素濃度測定,本實施形態 製造的每一個標靶材皆具有足以對應於工業上使用的性 狀0
第14頁 500816 五、發明說明(12) 產業上之利用可能性 根據本發明,能夠以較簡易的製造步驟製造出貴金屬 或貴金屬合金構成的濺鍍用標靶材。而且,利用本發明進 行電解析出,可製造完全不含钍或鈾等放射性同位素的標 靶材,並且將電解析出後的析出物進行熱處理.,可去除析 出物所含之微量鹼金屬,而製造純度極高的濺鍍用貴金屬 標靶材。而且,上述本發明方法製造之標靶材可得到不純 物濃度低的良好薄膜。
Claims (1)
- 500816 年 I —J s_ 卜申娜利範冊— ^一種賤鍍用標乾材的製造方法,其特徵在於·· 巧人,由電解方式從銥鹽或釕鹽貴金屬鹽與溶媒鹽構成之 融鹽之中,析出銥或釕貴金屬-或銥或釕貴金屬合金 以1造濺鍍用標靶材。 造方法如! Γ專利範圍第1項所記載之濺鍍用標靶材的製 混合物。/、上述溶媒鹽係氯化鈉、氯化鉀、與氯化鉋之 3利:二賤,用標乾材的製造方法,其特徵在於: ^申請專利範溫度,將 金屬 利用真空環境、800 t以上貴金属’沾、特徵在於: =將利用申請專利範圍第屬的熔點以下之溫 =之銥或針貴金屬項任-項所記載的方法電 以去除鹼金屬不純物。 飞釕貝金屬合金進行加熱處理 2169-2730-PFl.ptc 第16頁
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16876298 | 1998-06-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW500816B true TW500816B (en) | 2002-09-01 |
Family
ID=15873981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW088115094A TW500816B (en) | 1998-06-16 | 1999-09-02 | Method for preparation of target material for spattering |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6309529B1 (zh) |
| KR (1) | KR100348022B1 (zh) |
| DE (1) | DE19981324C2 (zh) |
| GB (1) | GB2343683B (zh) |
| TW (1) | TW500816B (zh) |
| WO (1) | WO1999066098A1 (zh) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6827828B2 (en) * | 2001-03-29 | 2004-12-07 | Honeywell International Inc. | Mixed metal materials |
| US20070227688A1 (en) * | 2004-06-15 | 2007-10-04 | Tosoh Smd, Inc. | Continuous Casting of Copper to Form Sputter Targets |
| US20050279637A1 (en) * | 2004-06-22 | 2005-12-22 | Pinter Michael R | Methods of forming target/backing plate assemblies comprising ruthenium, methods of electrolytically processing ruthenium, and container-shaped physical vapor deposition targets comprising ruthenium |
| WO2006110178A2 (en) * | 2004-10-26 | 2006-10-19 | Aerojet-General Corporation | Use of controlled atmosphere plasma spray combined with electrodeposition to fabricate a rocket engine chamber |
| KR100841418B1 (ko) * | 2006-11-29 | 2008-06-25 | 희성금속 주식회사 | 방전플라즈마 소결법을 이용한 귀금속 타겟 제조 |
| CA2674403C (en) | 2007-12-18 | 2012-06-05 | Integran Technologies Inc. | Method for preparing polycrystalline structures having improved mechanical and physical properties |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2450291A1 (de) * | 1974-10-23 | 1976-05-06 | Friedrich Von Dipl Stutterheim | Verfahren zur kontinuierlichen elektrolytischen metallbeschichtung von draehten, baendern, ketten und netzbaendern |
| US4180480A (en) * | 1975-10-15 | 1979-12-25 | Mcgean Chemical Company, Inc. | Catalytically active compositions from precious metal complexes |
| GB1602375A (en) * | 1977-06-02 | 1981-11-11 | Johnson Matthey Co Ltd | Coating of metals |
| SU827610A1 (ru) * | 1978-04-21 | 1981-05-07 | Институт Электрохимии Уральскогонаучного Центра Ah Cccp | Способ электроосаждени металловгРуппы плАТиНы |
| DE2914880A1 (de) | 1979-04-12 | 1980-10-30 | Degussa | Verfahren zur elektrolytischen abscheidung von silber- und silberlegierungsschichten |
| US4285784A (en) * | 1980-07-10 | 1981-08-25 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Interior | Process of electroplating a platinum-rhodium alloy coating |
| GB8707782D0 (en) | 1987-04-01 | 1987-05-07 | Shell Int Research | Electrolytic production of metals |
| US4892631A (en) * | 1988-06-20 | 1990-01-09 | White Merwin G | Recovery of precious metals from complex ores |
| JPH0941131A (ja) | 1995-07-31 | 1997-02-10 | Mitsubishi Materials Corp | 高純度IrまたはRuスパッタリングターゲットの製造方法 |
| JPH11158612A (ja) * | 1997-12-01 | 1999-06-15 | Mitsubishi Materials Corp | 溶解ルテニウムスパッタリングターゲット |
-
1999
- 1999-06-16 WO PCT/JP1999/003192 patent/WO1999066098A1/ja not_active Ceased
- 1999-06-16 DE DE19981324T patent/DE19981324C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1999-06-16 GB GB0001521A patent/GB2343683B/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-06-16 KR KR1020007000074A patent/KR100348022B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1999-06-16 US US09/463,981 patent/US6309529B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-09-02 TW TW088115094A patent/TW500816B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB0001521D0 (en) | 2000-03-15 |
| WO1999066098A1 (fr) | 1999-12-23 |
| DE19981324T1 (de) | 2002-10-10 |
| US6309529B1 (en) | 2001-10-30 |
| GB2343683B (en) | 2003-04-23 |
| DE19981324C2 (de) | 2003-08-07 |
| KR100348022B1 (ko) | 2002-08-07 |
| GB2343683A (en) | 2000-05-17 |
| KR20010021518A (ko) | 2001-03-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent | ||
| MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |