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TW318161B - - Google Patents

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TW318161B
TW318161B TW085105064A TW85105064A TW318161B TW 318161 B TW318161 B TW 318161B TW 085105064 A TW085105064 A TW 085105064A TW 85105064 A TW85105064 A TW 85105064A TW 318161 B TW318161 B TW 318161B
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polymer
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TW085105064A
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Niita Kk
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Description

318161 A7 ____ B7 五、發明説明(1 ) 發明背景 1. 發明領域 本發明係有關待研磨工作物件,如半専雅晶W被研磨 時,附著於研磨機所設基板上之研磨布,俾用以研磨該工 作物件,及一種使該研磨布在該研磨櫬所設基板上之裝卸 方法。 2. 相關課題 近年來,半導播工業在積艘灌路的積賊技術水準已迅 速增進,從原先的4M到16MM至提升到目前64M之水準。 經濟部中央揉準局貝工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 蜜於前述情況,對於製造積體爾路所用的晶圓,也越 來越要求其表面的品質。為增進積體電路的稹體水準,除 了改良晶圓的化學及電性質外,減低該晶圓可供彤成該等 装置之最低寬度,也要求得越來越嚴。與過去的0.5微米 相比,目前所要求的是0.35微米。此外,随著晶圓尺寸之 快速增加,每位元之成本亦快速地下降,由於晶圓尺寸之 增加,亦使處理該晶圓之櫬器尺寸也加大了。例如,在晶 圓表面鍊面加工之研磨過程中,直徑5吋晶圓所W之研磨 櫬係稱要具大約直徑42吋之基板,而直徑8吋晶®所需之 研磨櫬則係需要直徑大至59吋之基板。一般而言,該晶圓 之研磨乃係在研磨饿中藉研磨布所產生之摩擦作用以完成 者,其中該研磨布乃係被承載在研磨機之下基板處,而該 待處理晶圓則係被承載在一上基板處。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 4 318161 經濟部中央揉準局員工消費合作杜印装 A7 B7 五、發明説明(2 ) 因此,研磨布之尺寸乃須與該研磨機所設之下基板具 相同之大小。明確地說,研磨直徑5吋晶圓之研磨布直徑 係大約為42吋,而研磨直徑8吋晶圓所W研磨布之直徑則 為59吋〇 通常,該研磨布乃係Μ高效能之雙面膠帶,即兩面均 具有膠黏曆之膝帶,黏固在研磨機之基板上,此時,該膠 帶乃係附著在該研磨布之背面。然而,在此一固定方式中 ,形成在該研磨布背面之膠帶乃會緊密黏貼在該基板上, 進而使該附著在基板上之研磨布欲以一般方式使其分開時 ,則一定W克服大至約2-3公斤/吋之黏著力。這即意味 著若欲使研磨布與直徑42时之基板分閭,則至少襦用156 ^— 公斤之力,同樣地,若欲使研磨布與直徑59吋之基板分開 ,則至少W用180公斤的力。因此,當稱要更新一研磨布 時,其乃必須使用大量之勞力。 發明摘要 本發明所揭露之研磨布係包括:一既磨布基層、—覆 蓋在該研磨布基層一表面上之¥敏膠黏層及一以可撕雛方 式附著在該壓敏膠黏層上之離型片。其中該壓敏膠黏曆係 包括一含有聚合物之黏合劑,而該聚合物在溫度範圍小於 15t時係具有一級熔態轉變者。 在本發明之一實施例中,該聚合物係為一側鏈結晶型 之@合物。該側鍵結晶型聚合物係會造成一結果即:在等 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 5 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) »------訂------^ 經濟部中央揉準局負工消費合作社印装 A7 B7 五、發明説明(3 ). 於或低於20°C時,該懕敏膠黏餍係不會黏貼在該研磨櫬所 設之基板上;而在高於201C時,該應敦膠黏曆即會黏貼在 該研磨櫬所設之基板上。 在本發明之另一實施例中,該側鏈結晶型聚合物係包 括主要物質為丙稀酸酯類及/或以10個或10個以上碳之直 鏈焼基為支鍵之甲基丙烯酸酯類。 在本發明之又一實施例中,該側鍵结晶型聚合物係含 有10到14個碳之(甲基)丙輝酸酿,及至少有一單賊係選 自丙烯酸或含有1到4個碳之(甲基)丙烯酸酯之共聚物 者。 在本發明之再一實施例中,該共聚物係則包括下列成 分:約40至95¾重量百分比含有10到14個碳之(甲基)丙 稀酸酷;約1至10%里量百分比之丙烯酸;及/或約5至 40¾簠量百分比含有1到4個碳之(甲基)丙稀酸酷。 本發明所掲露研磨布在研磨機所設基板裝卸之方法, 係包括下列步驟:將研磨布上之雛型片由該壓敏膝黏層處 撕下,俾得以將該研磨布貼附在該研磨機所設之基板上, 當該基板之溫度控制在T1時,該研磨布之壓敏膝黏層乃可 被黏貼至該研磨機所設之基板處;當該研磨布使用後,吾 人僅須把該基板由溫度T1冷卻至溫度T2,即可使該研磨布 與該研磨機所設之基板分開。在此,溫度T2係較低於溫度 Tl〇 在本發明之一實施例中,該溫度T1係約為20力或以上 ,而該溫度T2則係約20CM下。 本紙張尺度適用中國國家棣準(CNS ) A4规格(210X297公釐) 6 -- J ,¾-- (請先鬩讀背面之注$項再填寫本頁) i
經濟部中央橾準局貝工消费合作社印製 318161 A7 B7 五、發明説明(4 ) 在本發明之另一實施例中,該溫度T1係約為25¾或Μ 上,而該溫度Τ2則係約20^0以下。 因此,本發明乃具有下列優點:(1)當晶圓被研磨時 ,係可提供一種緊密、穩固且精確黏著於研磨機所設基板 上之研磨布;而當要分離時,其亦係可輕易分雛者;(2) 提供一種使該研磨布在該研磨機所設基板上之裝卸方法; (3)提供一棰研磨布,俾當研磨布需要更換時,衹要將該 基板及該研磨布所設之膠黏靥冷卻,即可輕易地將其由研 磨機所設之基板上撕下;及(4)提供一種使該研磨布在該 研磨機所設基板上裝卸之方法。 經由以下之詳细描述同時配合本案所附之圖式,相信 熟知該項技蓊之人當可淸楚了解本發明所述之所有優點及 其它優點。 圖式之簡單說明 第一圃:係本發明所示研磨布之剖視圖。 第二圖:係研磨布所設基曆之剖視圖。 第三圃•·係雙面膠帶之剖視圖。 第四園:係本發明所示另外一種研磨布之剖視圖。 第五園:係本發明所示又一種研磨布之剖視圖。 本紙張尺度遑用中國國家標準(CNS )八4規格(210Χ2.97公釐) 7 A ^丨| (請先閱讀背面之注意Ϋ項再填寫本頁) 、-ίτ 經濟部中央梂準局負工消费合作社印装 A7 B7 五、發明説明(5 ) 較佳實施例描述 參閱第一圆所示,本發明所揭露之研磨布至少包括: 一研磨布基層1、一覆蓋在該研磨布基層1所設一表面上 之歷敏膝黏層2及一Μ可撕離方式附著在該歷敏膠黏靥2 上之離型片3。 (研磨布基曆) 本發明之研磨布基層乃係由選自聚亞胺酯樹脂、環氧 樹脂、及聚乙烯樹脂(如:發泡艘)中至少一種聚合@之 混合物所組成者或由上述混合物與一基本材料所形成之合 成物。該發泡雅及該合成物之範例詳述如下: (1) 發泡體 例如··發泡艘係可藉濕式固化法Μ固化含有亞胺醋聚 合物及二甲基甲酸胺之發泡複合物而製得。另外,含有亞 胺酿聚合物、乙蹄聚合物(如:氣乙烯聚合物、氛乙烯-乙稀乙酸酯共聚物、及氯乙烯一乙烯乙酸酯一乙烯醇三聚 合物)之發泡混合物、及一適合之發泡溶劑(如:二甲基 甲賤胺)也可Μ漏式固化法來製造發泡體。發泡體的表面 ,特別係在其表面上形成表皮曆,最好係被磨光的,俾可 使發泡结構曝露出來。 對亞胺酯聚合物而言,任何聚亞胺醚樹脂、聚亞胺酿 樹脂、及聚.亞胺越酯樹脂等係都可以被使用。例如用以製 亞胺醋樹脂之多酵聚合物係包括:聚乙二醇、聚丙二醇、 本紙張尺度逍用中國國家棣準(CNS ) Α4规格(210X2.97公釐) 8 ΙΓΑ”衣-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) __ 訂 經濟部中央樣準局貝工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明(6 ) 聚四甲二酵、聚乙嫌己酿、聚丙嫌己酿、及聚四甲嫌己酷 。又如用以製造亞胺酿樹脂之異丙腈類則係包括:4,4’-二笨甲焼二異氰酸酷及2,4—甲苯二異氰酸酯。 用以製造亞胺酯樹脂之鏈延展劑則係包括:乙二酵、 1,4—丁二酵、及丙二酵。 例如:聚丙二酵係多酵類的成分,4,4’一二苯甲院二 異氰酸酯係異氰酯類的成分,1,4-丁二醇係鏈延展劑, 乙酵係聚合抑制劑,二甲基甲酸胺係溶劑,因此可形成聚 亞胺酿樹脂之二甲基甲醛胺溶液。 而發泡組成物係包含:填料(如碳黑)、分散安定劑 (如界面活性劑)、及一濕式固化輔助劑。 經由上述所獲得之發泡組成物係可做為其表面部可被 分離者之支撐。茲將Μ濕式固化法製得發泡體的過程說明 如下: 在預定時間內,發泡組成物支揮係被浸濱在預定溫度 .的水中,然後,再將其浸在預定溫度之熱水中。在浸泡過 程中,發泡組成物所含之溶劑乃會經由潑透作用而被水所 取代,待該溶劑被除去後,該發泡組成物乃會降低其發泡 度。因此,在該支樓中乃製得彈性發泡體。當從水中將該 形成有發泡體之合成支撐取出,並使其在預定時間内Μ預 定溫度之熱空氣將其乾燥,並磨光,即可獲得該發泡艘。 (2) 複合物 複合物係可藉著上述之源式固化法固化合成材料及浸 透具有上述發泡組成物之基本材料而製得。至於該基本材 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) 9 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) *1Τ 318161 A7 B7 五、發明説明(7 ) 料則係可使用如不織布(例如:由Nippon Felt Co., Ltd 所製造之BS-300)之織布類。 (膠黏層) 該膠黏曆乃是形成在該研磨布基層之苛面。 用Μ形成膠黏餍之黏合劑組合物係為一種在溫度範圍 小於15=0時,即會產生一級熔態轉變之聚合物。該黏合劑 係為一種在51到50它間即具有一級熔態轉變之聚合物組 成。該轉變係Μ發生在溫度範園小於15°C時為佳,而以小 於10^0之範園為最佳。 該聚合物之一級熔態轉變係可Μ黏彈性計測定之。 如在日本特許公開公報第4-507425號案中所提到者, 該黏合劑組成係包含足量之側鏈結晶型聚合物。因此該合 成膠黏曆在溫度等於或低於20Τ:時,乃可與該研磨機所設 之基板失去黏性;而在溫度高於201¾時,其則係可該基 板變得有黏性。 經濟部中央標準局貝工消費合作社印装 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 在晶圓研磨時,該研磨布之溫度T1最好係在251C到35 C之間,當然更好之範園乃係在25¾到30Ϊ:之間。而在研 磨布與該基板分雛時,該研磨布之溫度T2最好係在15C到 25X:之間,笛然更好之範圍乃係在151到20X:之間。 至於側鏈結晶型聚合物,側鏈結晶型或主鏈結晶型聚 合物都很好。這璧聚合物係包括表現出溫度依賴黏度特性 之聚合物。可以在黏合劑組成中使用之結晶型聚合物係包 括側鍵結晶型及主鍵結晶型聚合物兩者。該側鍵結晶型聚 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) 10 A7 _____B7 五、發明説明(8 ) 合物係包含擁有—半之可結晶型側鏈,而主鍵结晶型聚合 物則係視其贵架結櫬而定。該類聚合物之範例係選自從單 一立體規則性之聚嫌烴燒基丙烯酸酯及燒甲基丙烯酸醋所 組成之團中。 在本發明所使用之側鍵结晶型聚合物係可被設計成含 有兩種或多種不同之聚合物。 一般而言,該等聚合物係含有下式之X單元结構: -Μ Ι
S
I
C 此處Μ代表可形成聚合物(或骨架原子)主鏈之二元基團 ,S係為一隔雛簞位,而C代表結晶型分子團。此類聚合 物通常含有至少20焦耳/克之融解熱,但以至少40焦耳/ 克為最佳。 經濟部中央標準局員工消费合作社印裝 -: I1-.—— - * I t - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 該等聚合物含有約50到100重量百分比之”χ”箪體, 如果聚合物含有少於100%Χ時,其則會另含” γ”或”Ζ”, 或同時含有兩者。其中Υ代表任何極性或非極性單體,或 可與X或Ζ聚合之極性或非極性單體混合物,而Ζ則是極 性或非極性單艘的混合物。 極性單趙之範例包括:聚氣燒基鋪類、丙鋪酸酯類( 包括經乙基丙稀酷、丙烯胺及甲基丙烯胺)。該等聚合物 係可對大部份之基曆增加其黏性。 本紙張尺度逋用中國國家揉準(CNS ) Α4规格(210X297公釐) 經濟部中央梯準局爲工消費合作社印策 A7 B7 五、發明説明(9 ) 聚合物之费架(Μ Μ定義之)係可為任何有機結構( 脂肪族或芳香族之烴、酿、醚、胺等),或為一無機结構 (硫、鱗、砂等),亦可為任何適當有機或無機單元,如 S旨、胺、烴、酚、醚,或離子翻(如:俊一焼基胺,或硫 、磷之離子對、或其他已知之離子對)之隔離單位聯結。 支鏈(M S及C定義之)係可為脂肪族或芳香族,或 該兩族之結合,但必須能影成結晶鍵之彩態。常見的例子 有:至少含10個碳原子之直線性脂肪族,如:C 丙烯酸或甲基丙烯酸、丙烯酸胺或甲基丙烯酸胺、乙烯酯 或醚、砂氧燒或《—經、至少含6個碳原子之氟化脂肪型 支鏈、及於焼基團中含有8至24個碳原子之對焼基苯乙烯 支趟。 支鏈長度的一半通常大於支鍵在丙嫌酸酿、甲基丙烯 酸酷、乙稀酷、丙稀胺、甲基丙嫌胺、乙嫌継、及蹄 烴距離的五倍。 支鏈單元所佔體積要大於聚合物總體積的50%,且以 大於65%者為佳。 除了上述一種或多種型式之聚合物,該黏合劑成分亦 包含傳統之添加劑,像增黏劑(如:松香、聚酯)、抗氧 化劑、纖維或非織維填料、及著色劑等。只要不會嚴里影 撕到此滕黏曆之溫度敏慼性,則其他成分之黏合劑亦可包 含在其中。在該黏合麵中,該可結晶型聚合物所佔之數悬 ,最好係在大約40到100¾重纛百分比及大約70到98%簠量 百分比之範園間。 尺度逍用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 12 (請先閲讀背面之注$項再填寫本頁) '11 A7 B7 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 五、發明説明(10) 包含在黏合劑成分中之適當聚合物範例係如下: (1) 重量百分比90— 97%丙烯酸十四_及重量百分比3 — 10¾丙烯酸之共聚物。 (2) 重量百分比10—60%丙烯酸月桂酷、重量百分比40 — 90%丙稀酸十四酯、及重量百分比3—10%丙稀酸之 共聚物。 (3) 重量百分比70—90%丙稀酸十四酿、垔量百分比5-20¾丙鋪酸十四酯、及重董百分比3-10%丙烯酸之 共聚物。 (4) 重虽百分比70—90%丙烯酸十六酯、重量百分比5 — 20%丙烯酸十四醋、及重量百分比3 — 10¾丙輝酸之 共聚物。 使用含上述共聚物(1)到(4)之黏合劑的適合溫度係 大致如下: (1) 約20¾ ;黏合度遽降之溫度大約在15”或以下。 (2) 約10到20°C;當在IOC使用時,黏合度遽降的溫度約 在5 °C或Μ下,而當在20 使用時,該黏合度遽降的 溫度則約在15 °C或以下。 (3) 約0到15C ;當在OC使用時,黏合度遽降的溫度約 在”^或以下,而當在151使用時,該黏合度遽降的 溫度則約在10 或Μ下。 (4) 約15到35¾ ;當在15°C使用時,黏合度遽降的溫度約 在10°C或以下,而當在35°C使用時,該黏合度遽降的 溫度則約在30 TC或以下。 本紙浪尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 13 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
A — 訂-------4 ! 經濟部中央樣準局貝工消费合作社印裝 A7 B7 五、發明説明(11 ) 特別適用者乃係一種由含10到14個碳的(甲基)丙稀 酸醋、两烯酸、及/或含1到4個碳的(甲基)丙嫌酸酿 所組成的共聚物,而其溫度敏感性則與黏性,相當均衡。該 類共聚物包含約重最百分比40%或以上含10—14個碳之( 甲基)丙稀酸醋,且以重量百分比在45¾至95¾者為佳, 約簠董百分比1¾至10¾之丙嫌酸,且以重量百分比2¾ 至5¾者為佳,及/或約5¾至40%的丙婦酸酷,且以重 董百分比10¾至35¾者為佳。 含有表現出上述黏合度溫度依頼特性聚合物之黏合劑 係可被直接應用在研磨布基膺上以形成具均一厚度之勝黏 層。或者,該黏合劑亦可薄且均句地被應用在薄片基曆上 ,進而使該具有膠黏層之合成基曆得Μ被覆蓋在該研磨布 基曆上。 該黏合劑係可以本身型式或乳膠或具有適當溶劑之乳 液型式被加以應用。可形成聚合物之適當單體及添加劑亦 可被直接加到泡沫層或片狀基層上,進而Μ熱、放射線或 其他熟知該項技藝之人所知悉之適當方法來供烤。 離型Μ (或離型膜)係附蕃在膠黏曆的表面,所Κ該 膝黏曆乃可被該雛型片保護到該研磨布被異正使用時。該 ♦ 離型片包含一軟薄膜,如:紙片,塑膠膜(如聚丙烯膜) ,及金片,其係Μ離型劑進行表面處理,如果潘要的 話,Μ促進其脫離。特別係,若因其防塵特性及其平滑性 ,則Μ被矽前處理過之聚酯晶膜為佳。 具有'Μ上结構之研磨布基本上乃係以下列之方式附著 本紙張尺度逍用中國國家棣準(CNS ) Α4規格(210X297公釐)
U -f f ky ------.|丨Γί—— (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) *1Τ- A7 318161 B7 五、發明説明(12 ) 在該研磨機所設之基板上。 首先,清潔該研磨機所設之基板,將研磨布在室溫下 (通常係為25¾) 由包裝盒中取出,再從黏的表面將該雛 型片撕開,並貼到該基板上。此時,該離型片首先撕離之 之一端係必須與該基板之一端對齊,並在該基板之一端貼 上後,再循序貼好所有之表面。 然後,再利用測試镆型進行研磨。 經由上述過程,研磨布背面的膠黏曆乃可與該基板緊 緊地黏在一起。此時,若欲使該研磨布與該基板分開,則 兩者間之黏力大約可達2至3公斤/吋。 當Μ上述方式使該研磨布與該研磨機黏合在一起且接 著進行晶圓操作後,該研磨布乃係Μ下列之方式與該基板 分開,籍著將基板冷卻到比室溫低51,也就是約20^0時 ,該研磨布背面之溫度活化型壓敏黏合劑之黏性乃迅速降 低;當該黏力降到約0.2至0.5公斤/吋(寬)時,該研 布即可很容易地與該基板分開。 該基板與該研磨布亦可以藉將其浸濱在水或冷水中, 或對其灑水或冷水,或將其曝露於冷空氣中以獲致冷卻。 因此,在本發明所揭露之研磨布中,該黏合劑之組成 乃係為一含聚合物之膠黏層,而且該聚合物在溫度範園小 於15 °C時係,具有產生一級熔態轉變者。使用此種含溫度活 化型鹰敏性黏合劑之黏膝成分,當藉由冷卻該基板及研磨 布上的膠黏層時,該膠黏曆黏附至該基板上之黏性乃會驟 然降低;因此,當使用過之研磨布欲更新時,該研磨布即 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 15 (請先閲讀背面之注意Ϋ項再填寫本頁)
A 訂 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 經濟部中央標準局員工渭費合作社印策 A7 B7 五、發明説明h3 ) 可輕易與該基板分開。 , 當逐漸升高溫度Μ置測聚合物之黏彈性時,該發生在 溫度介於玻璃轉變點及熔點間之一級熔態轉變現象乃可被 觀察到。如上所述,藉由稍微改變一個隨意設定之溫度( 例如:2至51 ),該聚合物乃變成可逆式之結晶或非結 晶,進而導致該聚合物附著至該基板上之黏性產生實質上 之變化。 Μ下,將以範例之方式描述本發明,但本發明並非僅 限制在該等範例中。 (範例一) 聚酯不織布被浸在成分I (表1所示之成分),而且 該成分1已濕凝。接著使該合成物質經過清洗及乾煉之過 程,則兩面都塗有表曆之原始布乃被製得。將該原始布每 一面嚴外邊之100微米磨掉,即可製成如第二圖所示之研 磨布基層1。 如第三圖所示,溫度活化型朦敏黏合劑(由Landeck 公司製造)乃係以50微米之厚度被塗覆在一聚酯晶膜4 ( Lumirror , 由Toray工業公司製造,厚度25微米)之一表 面上,以形成膠黏層2。而在該聚酯晶膜4之另一面,則 以傅統黏合劑成分(AR-798 :由Sankyo化學公司製造的丙 烯酸黏合劑)塗覆50微米之厚度,以形成膠黏層5。然後 ,以雛型片.3或6分別覆蓋在該膠黏層2及5上。於是, 即可製得具有離型片3、 6之雙塗曆膝黏膜A。 本紙張尺度'適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 16 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝_ A7 B7 五、發明説明(14 ) 在上述膠黏膜A所設膠黏層5之離型片6被撕下時, 該膠黏膜A之膠黏層5乃會被曝露出來Μ供附著於如第四 圖所示之研磨在基曆1上。因此,乃可製成一具有溫度活 化型歷敏黏合劑之研磨布7。 接著,該研磨布7被剪成直徑60吋之圓。當將該離型 片3從該溫度活化型壓敏黏合劑2處被撕下時,該研磨布 即可被輕輕貼附在該研磨機所設之陶瓷下基板(直徑59吋 )處。而該黏合溫度則係為25^0。 為了確保黏合劑與該基板緊緊相黏,乃必須使用研磨 機對横型進行數分鐘之研磨,因此,晶圓係須在表2之條 件下持續操作50次研磨,而且每次研磨係補時30分鐘。在 研磨布被使用後,該未使用之研磨布7係仍附著在該基板 上,乃可將其曝露在約201之冷水中5分鐘。於是,該含 溫度活化型壓敏黏合劑之研磨布乃可以頂多12公斤之撕力 輕易將其由該基板處撕下。 厂__^_______—(装-- (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央揉準局員工消费合作社印繁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) ' 17 經濟部中央棣準局負工消费合作社印製 318161 A7 _B7 五、發明説明(15 ) 表1 聚亞胺酯類 (CRISV0N-7667;由Dainippon 墨水及化學公司所製造) 100 phr 二甲基甲醛胺 (由Nitto化學工業公司所製造) 50 phr 顔料 (D ILAC-5442 ;由 Da i n i ppon墨水 及化學公司所製造) 20 phr 界面活性劑 (K ASSISTOR SD-7;由Dainippon 墨水及化學公司所製造) 3 phr ··*·· I I-----U.--'if 裝丨| (請先閲讀背面之注#^項再填寫本頁) ,ιτ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21.0父29?公釐) 18 318161 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(16 ) 2 研磨機 具有基板(直徑:59吋)之高速 單邊研磨機(59SPAW) 待處理晶圓 砂製單晶P (100)晶圓 (直徑:8吋) 研磨獎 NALC02350 ; 稀釋 20倍 (由Nalco化學公司所製造) 操作壓力 300克/平方公分 漿流率 1000毫升/分鐘 操作時間 30分鐘 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) —^裝------訂------^ 水---rL----------- 本紙涑尺度適用中國國家標準(CNS ) A·4規格(210 X 297公釐) 19 A7 B7 五、發明説明(17 ) (範例二) 第五圖所示研磨布7之製程如下。將溫度活化型壓敏 黏合劑2直接M20微米之厚度塗覆在聚亞胺酯泡沫研磨布 基層1 (1C 100,由RODEL公司所製造)之货面,並將一 離型片3黏附在該膠黏餍2上。 接著,該研磨布7被剪成直徑24时之圓。當將該雛型 片3從該溫度活化型壓敏黏合劑2處被撕下時,該研磨布 7即可被輕輕貼附在一研磨機所設之下基板(直徑23吋) 處。而該黏合溫度則係為25=10。 為了確保黏合劑與該基板緊緊相黏,乃必須使用研磨 機對模型進行數分鐘之研磨,因此,晶圓係須在表3之條 件下持缜操作150次研磨,而且每次研磨係需時5分鐘。 在研磨布被使用後,該未使用之研磨布係仍附著在該基板 上,乃可將其曝露在約20°C之冷水中10分鐘。於是,該含 溫度活化型歷敏黏合劑之研磨布乃可Μ頂多4.8公斤之撕 力輕易將其由該基板處撕下。 ------^--if 裝 1 — (請先閲讀背面之注項再填寫本頁) ,ιτ 經濟部中央揉準局貝工消费合作杜印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4规格(210 X 297公釐) 20 A7 7 Β 五、發明説明(18) 經濟部中央揉準局員工消費合作社印製 3 研磨機 具有基板(直徑:23吋) 之Westech 372 待處理晶圓 具有氧化膜之砂晶圓 (直徑:8吋) 研磨賭 ILD 1300 (由Rode 1公司所製造) 操作壓力 600克/平方公分 獎流率 200¾升/分鐘 操作時間 5分鐘 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) - j— . - - I. J . 裝_ 、訂 Λ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) 21 經濟部中央梯準局負工消費合作社印製 318161 A7 _B7_ 五、發明説明〇9) (比較範例一) 如範例一所示,聚酯不孅布被浸在成分I (表1所示 之成分),f而且該成分1已濕凝。接著使該合成物質經過 淸洗及乾燥之過程,則兩面都塗有表層之原始布乃被製得 。將該原始布每一面最外邊之100微米磨掉,即可製成如 第二圖所示結構之研磨布基層1。 一種Μ傅統添加劑(厚度係為50微米)塗覆在聚酿膜 (Lumirror',由Toray工業公司所製造,厚度為25微米) 兩側且屬商業適用型之雙塗層膠帶(ST-442,由Sumitomo 3M公司所製造)係被附著在該研磨布基層1之背面。因此 ,乃可製得以具有傳統雙塗曆膠帶之研磨布。 接著,該研磨布被剪成直徑60吋之圓。當將該雛型片 撕下時,該研磨布即可被輕輕貼附在研磨機所設之下基板 (直徑59吋)處。而該黏合溫度則係為25T:。 為了確保黏合劑與該基板緊緊相黏,乃必須使用研磨 機對模型進行數分鐘之研磨,因此,晶圓係須在表2之條 件下持續操作50次研磨,而且每次研磨係需時30分鐘。在 研磨布被使用後,該未使用之研磨布係仍附著在該基板上 ,乃可將其曝露在約20勺之冷水中5分鐘。於是,由該基 板上撕下該研磨布所需之撕力乃大約為120公斤。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) 22 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 袈 訂 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(20) (範例三) (M下,文中所提之〃份〃乃係指〃重量之份〃) Δ. 歷敏黏合劑之製備 將45份之丙輝酸十四酿、50份之丙稀酸十二酯、5份 之丙烯酸及0.3份之偶氮二異丁膜(AIBN)與200份之甲 苯混合在一起,並在6〇π下授拌20小時,以使單體聚合。 由此而得的聚合物,其分子量約500,000,熔點為ior:。 聚合物溶液乃係由一種溶劑(庚院:乙酸乙酯=90份 :10份)配製而成,如此所得之固體部分係佔重量百分比 30% ,當將 0.1 份之交聯劑(Kemitaito PZ-33 ;由 N i ρροπ
Shokubai公司所製造)加入100份之該聚合物溶液中,即 可製得溫度活化型壓敏黏合劑。 B. 研磨布之製造及其評估 除了上述溫度活化型歷敏黏合劑被使用在該雙塗層膠 黏膜A所設之溫度活化型朦敏黏合劑(由Landeck公司所 製造)上外,亦可如範例一所示雙塗層膠黏膜A之製造方 式,製得具有離型Μ之雙塗餍膠黏膜B。 除了使用具有雛型片之雙塗層膠黏膜Β外,亦可以如 範例一所示研磨布之製法製得一研磨布。該合成研磨布亦 Μ如範例一所示之方法評估,所不同者,該研磨布乃係以 浸漬在約01純水中之方式而使其與該基板分開。 在晶圓研磨過程中,該研磨布係可與該下基板緊緊相 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21〇X:297公釐) , 23 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
,1T Λ 經濟部中央標準局黃工消費合作杜印装 A7 B7__ 五、發明説明(21 ) 黏。而該研磨布則係可Μ約9公斤之力將其由該下基板處 輕易撕下。 (範例四) Α. 壓敏黏合劑之製備 將95份之丙稀酸十四醋、5份之丙稀酸及0.3份之偶 氮二異丁腈(ΑΙΒΝ)與200份之甲笨混合在一起,並在60 t下攬拌20小時,Μ使單體聚合。由此而得的聚合物,其 分子量約500,000,熔點為21 °C。 聚合物溶液乃係由一種溶劑(庚烧:乙酸乙醋=90份 :10份)配製而成,如此所得之固體部分係佔重量百分比 30¾ ,當將 0,1 份交聯劑(Kemitaito PZ-33 )加入 100 之該聚合物溶液中,即可製得溫度活化型壓敏黏合劑。 B. 研磨布之製造及其評估 除了上述溫度活化型應敏黏合劑被使用在該雙塗層膠 黏膜A所設之溫度活化型壓敏黏合劑(由Landeck公司所 製造)上外,亦可如範例一所示雙塗層膝黏膜A之製造方 式,製得具有離型片之雙塗層膠黏膜C。 除了使用具有雛型片之上述雙塗層膨黏膜C外,亦可 Μ如範例一所示研磨布之製法製得一研磨布。該合成研磨 布亦以如範例一所示之方法評估,所不同者,該研磨布乃 係Μ浸漬在約10C純水中之方式而使其與該基板分開。 在晶圓研磨過程中,該研磨布係可與.該下基板緊繁相 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) 24 ---!---1--'-If 裝------訂------f i (請先閲讀背面之注項再填寫本頁) 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 A7 B7__ 五、發明説明(22) 黏。而該研磨布則係可以約7公斤之力將其由該下基板處 輕易撕下。 (範例五) A. 壓敏黏合劑之製備 將50份之丙稀酸十六酯、45份之丙烯酸十二酯、5份 之丙烯酸及0.3份之偶氮二異丁腩(AIBN)與200份之甲 苯混合在一起,並在60°C下搜拌20小時,以使單體聚合。 由此而得的聚合物,其分子悬約500,000,熔點為20°C。 聚合物溶液乃係由一種溶劑(庚院:乙酸乙醋=90份 :10份)配製而成,如此所得之固體部分係佔重量百分比 30% ,當將0.1份交联表劑(Kemitaito PZ-33 )力口入100 份之該聚合物溶液中,即可製得溫度活化型壓敏黏合劑。 B. 研磨布之製造及其評估 除了上述溫度活化型壓敏黏合劑被使用在該雙塗層膠 黏膜A所設之溫度活化型歷敏黏合劑(由Landeck公司所 製造)上外,亦可如範例一所示雙塗層膠黏膜A之製造方 式,製得具有離型片之雙塗層膠黏膜D。 除了使用具有雛型片之雙塗層膠黏膜D外,亦可Μ如 範例一所示研磨布之製法製得一研磨布。該合成研磨布亦 Μ如範例一所示之方法評估,所不同者,該研磨布乃係Μ 浸潰在約10 °C純水中之方式而使其與該基板分開。 在晶圓研磨過程中,該研磨布係可與該下基板緊緊相 本紙張尺度適用中國國家搮準(CNS ) A4规格(210X297公釐) 25 ^^1- - -II - nn HH —ί-ίι^— - - ^1— ml - - I— .^n >aJn^i - - 1-.· - ! ·- I ! - ♦ 1— (祙先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 A7 _B7_ 五、發明説明(23 ) 黏。而該研磨布則係可Μ約6公斤之力將其由該下基板處 輕易撕下。 (範例六) Δ- 壓敏黏合劑之製備 將75份之丙嫌酸十六醋、20份之丙稀酸丁酯、5份之 丙烯酸及0.3份之偶氮二異丁腈(ΑΙΒΝ)與200份之甲苯 混合在一起,並在60Τ:下攪拌20小時,Μ使單體聚合。由 此而得的聚合物,其分子量約400,000,熔點為20 °C。 聚合物溶液乃係由一種溶劑(庚焼:乙酸乙酯=90份 :10份)配製而成,如此所得之固體部分係佔重量百分比 30% ,當將 0.1 份交聯劑(Kemitaito PZ-33 )力口入 100 份之該聚合物溶液中,即可製得溫度活化型壓敏黏合劑。 B. 研磨布之製造及其評估 除了上述溫度活化型壓敏黏合劑被使用在該雙塗層膝 黏膜A所設之溫度活化型壓敏黏合劑(由Landeck公司所 製造)上外,亦可如範例一所示雙塗層膠黏膜A之製造方 式,製得具有離型片之雙塗層膠黏膜E。 除了使用具有離型片之雙塗層膠黏膜E外,亦可以如 範例一所示研磨布之製法製得一研磨布。該合成研磨布亦 Μ如範例一所示之方法評估,所不同者,該研磨布乃係以 浸潰在約1 ο π純水中之方式而使其與該基板分開。 在晶圓研磨過程中,該研磨布係可與該下基板緊聚相 本紙張尺度適用中國國家梂準(CNS ) Α4规格(210Χ297公釐) 26 I*---L--'--策------訂------^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央梯準局負工消费合作杜印製 318161 A7 B7__ 五、發明説明(24 ) 黏。而該研磨布則係可Μ約10公斤之力將其由該下基板處 輕易撕下。 (比較範例二) 製備一種由100份由丙烯酸丁酯、5份丙烯腈及5份 丙烯酸之黏合劑。 除了上述溫度活化型壓敏黏合劑被使用在該雙塗曆膠 黏膜Α所設之溫度活化型歷敏黏合劑(由Landeck公司所 製造)上外,亦可如範例一所示雙塗曆膠黏膜A之製造方 式,製得具有雛型Η之雙塗層膠黏膜。 除了使用上述具有離型片之雙塗層膠黏膜外,亦可以 如範例一所示研磨布之製法製得一研磨布。該合成研磨布 亦Μ如範例一所示之方法評估。 在晶圓研磨過程中,該研磨布係可與該下基板緊緊相 黏。而該研磨布則係可以約40公斤之力將其由該下基板處 輕易撕下。 根據本發明,在每一次研磨過程後,研磨布之更移或 取代係具有實質上之幫助。因為抵要將該基板與該研磨布 所設之膠黏層冷卻,該研磨布便可輕晃由該基板處被撕下 來〇 舉凡那些未偏雛本發明範園與精神之技巧方法,及其 他各種不同的修正將是明顯而可行的。因此,關於本件專 利申請之附加範園,並非要侷限於在其中所敘述者,而是 希望能被廣為設計。 本紙張尺度速用中國國家揉準(CNS ) Α4規格(210 X 297公釐) 27 U.--------------訂----- Λ.——·1Ί (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) WJ): A7 B7 五、發明説明(25 ) 研磨布基廣 聚麻晶後4 研磨布7 圖號之簡單説明 签杖膠層 2 膝黏層 5 離型片 3 離型片 6 ------------^ — 裝-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部中央榇準局貝工消费合作社印製 本紙伕尺度逍用中國國家標準( CNS ) A4規格(210X297公釐)28

Claims (1)

  1. A8 86. 6.24 B8 年 η 舄 C8 ^ D8 經濟部中央揉準局負工消費合作社印裝 六、申請專利範圍 1. 一種研磨布*包括: 一研磨布基廣; 一签软膝黏廣,其係被後蓋在該研磨布基屑之一表面 上;及 —離型片,其係以可撕離之方式附著在該麼软膠黏廣 上, 其中,該整软膠黏屑係包含一具有聚合物之黏合劑, 而且該聚合物在溢度範園小於15t時係會產生一級炼態轉 變者。 2. 如申請專利筢圃第 1項所述之研磨布,其中該聚合物 係爲一種侧鍵结晶型聚合物,且該侧錢结晶型聚合物係會 具有一結果,即該签軟膠黏屑在潘度低於20時,係不會 與研磨機所投之基板黏緒;但在沮度高於20它時,其則可 與該研廉機所設之基板黏紬在一起。 3. 如申靖專利免圃第 2項所迷之研磨布,其中該侧鍵结 晶型聚合物係包括一主要物筲,即丙缔酸麻類及/或以具 有10個成以上破之直越枕基爲支錢之異丁烯酸麻類。 4. 如申請專利免園第 2項所迷之研磨布,其中該側键姑 晶型聚合物乃係由含10到14佣破之(甲基)丙嫌酸麻與一 至少選自由丙缔酸與含有 1到 4個破之(甲基)丙烯酸麻 所組成單枝之共聚物。 5. 如申請專利兔圃第 4項所述之研磨布,其中該共聚物 係包括下列成分: 的40%至95¾重量盲分比含有10到14個碳之(甲基) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格.(210X297公釐) 29 —tt ^—iw mu n^i * 水 n (請先閲讀背面之注意Ϋ項再填寫本頁) '1T ν 318161 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 兩烯酸麻; 約 1¾至10¾重责百分比之丙烯酸;及/或 约5¾至40¾重量W分比含有 1到 4個破之(甲基) 丙烯酸麻。 6. —種研磨布在研磨機所設基板上之装卸方法,其步嫌 包括: 籍著從該签杖膠黏層上撕去該研麼布所設之離型片* 以將該研磨布附著於該研磨機所設之基板上,並使該基板 保择在激度T1時,得以使該研麼布所投之整软膠黏層黏附 在該研磨機所設之基拓上;及 當該研磨布被使用後,吾人僅须捋該基板之溢度由T1 冷卻至T2,即可從該研磨機所投之基板處將該研磨布撕下 來;通常該溢度T2係低於該度T1。 7. 如申請專利絶園第 6項所迷之方法,其中該淡度T1係 約爲201C或以上,而該溢度T2則係約低於20*Ό。 8. 如申請專利苑圃第 6項所迷之方法,其中該涨度Τ1係 約爲251或以上,而該湿_JLT2則係的低於201C。 (請先閲讀背面之注$項再填寫本頁) 、va T 經濟部中央標準局WC工消費合作社印裝 本紙張尺度逋用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 30
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