TW318161B - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- TW318161B TW318161B TW085105064A TW85105064A TW318161B TW 318161 B TW318161 B TW 318161B TW 085105064 A TW085105064 A TW 085105064A TW 85105064 A TW85105064 A TW 85105064A TW 318161 B TW318161 B TW 318161B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- cloth
- substrate
- polishing cloth
- adhesive
- polymer
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/11—Lapping tools
- B24B37/20—Lapping pads for working plane surfaces
- B24B37/22—Lapping pads for working plane surfaces characterised by a multi-layered structure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D3/00—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D11/00—Constructional features of flexible abrasive materials; Special features in the manufacture of such materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D3/00—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents
- B24D3/001—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents the constituent being used as supporting member
- B24D3/002—Flexible supporting members, e.g. paper, woven, plastic materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
- C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09J7/385—Acrylic polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
- C09J2400/20—Presence of organic materials
- C09J2400/24—Presence of a foam
- C09J2400/243—Presence of a foam in the substrate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
- C09J2400/20—Presence of organic materials
- C09J2400/26—Presence of textile or fabric
- C09J2400/263—Presence of textile or fabric in the substrate
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S451/00—Abrading
- Y10S451/921—Pad for lens shaping tool
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/14—Layer or component removable to expose adhesive
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/14—Layer or component removable to expose adhesive
- Y10T428/1462—Polymer derived from material having at least one acrylic or alkacrylic group or the nitrile or amide derivative thereof [e.g., acrylamide, acrylate ester, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/14—Layer or component removable to expose adhesive
- Y10T428/1476—Release layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
- Y10T428/2852—Adhesive compositions
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Description
318161 A7 ____ B7 五、發明説明(1 ) 發明背景 1. 發明領域 本發明係有關待研磨工作物件,如半専雅晶W被研磨 時,附著於研磨機所設基板上之研磨布,俾用以研磨該工 作物件,及一種使該研磨布在該研磨櫬所設基板上之裝卸 方法。 2. 相關課題 近年來,半導播工業在積艘灌路的積賊技術水準已迅 速增進,從原先的4M到16MM至提升到目前64M之水準。 經濟部中央揉準局貝工消費合作社印製 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 蜜於前述情況,對於製造積體爾路所用的晶圓,也越 來越要求其表面的品質。為增進積體電路的稹體水準,除 了改良晶圓的化學及電性質外,減低該晶圓可供彤成該等 装置之最低寬度,也要求得越來越嚴。與過去的0.5微米 相比,目前所要求的是0.35微米。此外,随著晶圓尺寸之 快速增加,每位元之成本亦快速地下降,由於晶圓尺寸之 增加,亦使處理該晶圓之櫬器尺寸也加大了。例如,在晶 圓表面鍊面加工之研磨過程中,直徑5吋晶圓所W之研磨 櫬係稱要具大約直徑42吋之基板,而直徑8吋晶®所需之 研磨櫬則係需要直徑大至59吋之基板。一般而言,該晶圓 之研磨乃係在研磨饿中藉研磨布所產生之摩擦作用以完成 者,其中該研磨布乃係被承載在研磨機之下基板處,而該 待處理晶圓則係被承載在一上基板處。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 4 318161 經濟部中央揉準局員工消費合作杜印装 A7 B7 五、發明説明(2 ) 因此,研磨布之尺寸乃須與該研磨機所設之下基板具 相同之大小。明確地說,研磨直徑5吋晶圓之研磨布直徑 係大約為42吋,而研磨直徑8吋晶圓所W研磨布之直徑則 為59吋〇 通常,該研磨布乃係Μ高效能之雙面膠帶,即兩面均 具有膠黏曆之膝帶,黏固在研磨機之基板上,此時,該膠 帶乃係附著在該研磨布之背面。然而,在此一固定方式中 ,形成在該研磨布背面之膠帶乃會緊密黏貼在該基板上, 進而使該附著在基板上之研磨布欲以一般方式使其分開時 ,則一定W克服大至約2-3公斤/吋之黏著力。這即意味 著若欲使研磨布與直徑42时之基板分閭,則至少襦用156 ^— 公斤之力,同樣地,若欲使研磨布與直徑59吋之基板分開 ,則至少W用180公斤的力。因此,當稱要更新一研磨布 時,其乃必須使用大量之勞力。 發明摘要 本發明所揭露之研磨布係包括:一既磨布基層、—覆 蓋在該研磨布基層一表面上之¥敏膠黏層及一以可撕雛方 式附著在該壓敏膠黏層上之離型片。其中該壓敏膠黏曆係 包括一含有聚合物之黏合劑,而該聚合物在溫度範圍小於 15t時係具有一級熔態轉變者。 在本發明之一實施例中,該聚合物係為一側鏈結晶型 之@合物。該側鍵結晶型聚合物係會造成一結果即:在等 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 5 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) »------訂------^ 經濟部中央揉準局負工消費合作社印装 A7 B7 五、發明説明(3 ). 於或低於20°C時,該懕敏膠黏餍係不會黏貼在該研磨櫬所 設之基板上;而在高於201C時,該應敦膠黏曆即會黏貼在 該研磨櫬所設之基板上。 在本發明之另一實施例中,該側鏈結晶型聚合物係包 括主要物質為丙稀酸酯類及/或以10個或10個以上碳之直 鏈焼基為支鍵之甲基丙烯酸酯類。 在本發明之又一實施例中,該側鍵结晶型聚合物係含 有10到14個碳之(甲基)丙輝酸酿,及至少有一單賊係選 自丙烯酸或含有1到4個碳之(甲基)丙烯酸酯之共聚物 者。 在本發明之再一實施例中,該共聚物係則包括下列成 分:約40至95¾重量百分比含有10到14個碳之(甲基)丙 稀酸酷;約1至10%里量百分比之丙烯酸;及/或約5至 40¾簠量百分比含有1到4個碳之(甲基)丙稀酸酷。 本發明所掲露研磨布在研磨機所設基板裝卸之方法, 係包括下列步驟:將研磨布上之雛型片由該壓敏膝黏層處 撕下,俾得以將該研磨布貼附在該研磨機所設之基板上, 當該基板之溫度控制在T1時,該研磨布之壓敏膝黏層乃可 被黏貼至該研磨機所設之基板處;當該研磨布使用後,吾 人僅須把該基板由溫度T1冷卻至溫度T2,即可使該研磨布 與該研磨機所設之基板分開。在此,溫度T2係較低於溫度 Tl〇 在本發明之一實施例中,該溫度T1係約為20力或以上 ,而該溫度T2則係約20CM下。 本紙張尺度適用中國國家棣準(CNS ) A4规格(210X297公釐) 6 -- J ,¾-- (請先鬩讀背面之注$項再填寫本頁) i
經濟部中央橾準局貝工消费合作社印製 318161 A7 B7 五、發明説明(4 ) 在本發明之另一實施例中,該溫度T1係約為25¾或Μ 上,而該溫度Τ2則係約20^0以下。 因此,本發明乃具有下列優點:(1)當晶圓被研磨時 ,係可提供一種緊密、穩固且精確黏著於研磨機所設基板 上之研磨布;而當要分離時,其亦係可輕易分雛者;(2) 提供一種使該研磨布在該研磨機所設基板上之裝卸方法; (3)提供一棰研磨布,俾當研磨布需要更換時,衹要將該 基板及該研磨布所設之膠黏靥冷卻,即可輕易地將其由研 磨機所設之基板上撕下;及(4)提供一種使該研磨布在該 研磨機所設基板上裝卸之方法。 經由以下之詳细描述同時配合本案所附之圖式,相信 熟知該項技蓊之人當可淸楚了解本發明所述之所有優點及 其它優點。 圖式之簡單說明 第一圃:係本發明所示研磨布之剖視圖。 第二圖:係研磨布所設基曆之剖視圖。 第三圃•·係雙面膠帶之剖視圖。 第四園:係本發明所示另外一種研磨布之剖視圖。 第五園:係本發明所示又一種研磨布之剖視圖。 本紙張尺度遑用中國國家標準(CNS )八4規格(210Χ2.97公釐) 7 A ^丨| (請先閱讀背面之注意Ϋ項再填寫本頁) 、-ίτ 經濟部中央梂準局負工消费合作社印装 A7 B7 五、發明説明(5 ) 較佳實施例描述 參閱第一圆所示,本發明所揭露之研磨布至少包括: 一研磨布基層1、一覆蓋在該研磨布基層1所設一表面上 之歷敏膝黏層2及一Μ可撕離方式附著在該歷敏膠黏靥2 上之離型片3。 (研磨布基曆) 本發明之研磨布基層乃係由選自聚亞胺酯樹脂、環氧 樹脂、及聚乙烯樹脂(如:發泡艘)中至少一種聚合@之 混合物所組成者或由上述混合物與一基本材料所形成之合 成物。該發泡雅及該合成物之範例詳述如下: (1) 發泡體 例如··發泡艘係可藉濕式固化法Μ固化含有亞胺醋聚 合物及二甲基甲酸胺之發泡複合物而製得。另外,含有亞 胺酿聚合物、乙蹄聚合物(如:氣乙烯聚合物、氛乙烯-乙稀乙酸酯共聚物、及氯乙烯一乙烯乙酸酯一乙烯醇三聚 合物)之發泡混合物、及一適合之發泡溶劑(如:二甲基 甲賤胺)也可Μ漏式固化法來製造發泡體。發泡體的表面 ,特別係在其表面上形成表皮曆,最好係被磨光的,俾可 使發泡结構曝露出來。 對亞胺酯聚合物而言,任何聚亞胺醚樹脂、聚亞胺酿 樹脂、及聚.亞胺越酯樹脂等係都可以被使用。例如用以製 亞胺醋樹脂之多酵聚合物係包括:聚乙二醇、聚丙二醇、 本紙張尺度逍用中國國家棣準(CNS ) Α4规格(210X2.97公釐) 8 ΙΓΑ”衣-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) __ 訂 經濟部中央樣準局貝工消费合作社印製 A7 B7 五、發明説明(6 ) 聚四甲二酵、聚乙嫌己酿、聚丙嫌己酿、及聚四甲嫌己酷 。又如用以製造亞胺酿樹脂之異丙腈類則係包括:4,4’-二笨甲焼二異氰酸酷及2,4—甲苯二異氰酸酯。 用以製造亞胺酯樹脂之鏈延展劑則係包括:乙二酵、 1,4—丁二酵、及丙二酵。 例如:聚丙二酵係多酵類的成分,4,4’一二苯甲院二 異氰酸酯係異氰酯類的成分,1,4-丁二醇係鏈延展劑, 乙酵係聚合抑制劑,二甲基甲酸胺係溶劑,因此可形成聚 亞胺酿樹脂之二甲基甲醛胺溶液。 而發泡組成物係包含:填料(如碳黑)、分散安定劑 (如界面活性劑)、及一濕式固化輔助劑。 經由上述所獲得之發泡組成物係可做為其表面部可被 分離者之支撐。茲將Μ濕式固化法製得發泡體的過程說明 如下: 在預定時間內,發泡組成物支揮係被浸濱在預定溫度 .的水中,然後,再將其浸在預定溫度之熱水中。在浸泡過 程中,發泡組成物所含之溶劑乃會經由潑透作用而被水所 取代,待該溶劑被除去後,該發泡組成物乃會降低其發泡 度。因此,在該支樓中乃製得彈性發泡體。當從水中將該 形成有發泡體之合成支撐取出,並使其在預定時間内Μ預 定溫度之熱空氣將其乾燥,並磨光,即可獲得該發泡艘。 (2) 複合物 複合物係可藉著上述之源式固化法固化合成材料及浸 透具有上述發泡組成物之基本材料而製得。至於該基本材 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) 9 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) *1Τ 318161 A7 B7 五、發明説明(7 ) 料則係可使用如不織布(例如:由Nippon Felt Co., Ltd 所製造之BS-300)之織布類。 (膠黏層) 該膠黏曆乃是形成在該研磨布基層之苛面。 用Μ形成膠黏餍之黏合劑組合物係為一種在溫度範圍 小於15=0時,即會產生一級熔態轉變之聚合物。該黏合劑 係為一種在51到50它間即具有一級熔態轉變之聚合物組 成。該轉變係Μ發生在溫度範園小於15°C時為佳,而以小 於10^0之範園為最佳。 該聚合物之一級熔態轉變係可Μ黏彈性計測定之。 如在日本特許公開公報第4-507425號案中所提到者, 該黏合劑組成係包含足量之側鏈結晶型聚合物。因此該合 成膠黏曆在溫度等於或低於20Τ:時,乃可與該研磨機所設 之基板失去黏性;而在溫度高於201¾時,其則係可該基 板變得有黏性。 經濟部中央標準局貝工消費合作社印装 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 在晶圓研磨時,該研磨布之溫度T1最好係在251C到35 C之間,當然更好之範園乃係在25¾到30Ϊ:之間。而在研 磨布與該基板分雛時,該研磨布之溫度T2最好係在15C到 25X:之間,笛然更好之範圍乃係在151到20X:之間。 至於側鏈結晶型聚合物,側鏈結晶型或主鏈結晶型聚 合物都很好。這璧聚合物係包括表現出溫度依賴黏度特性 之聚合物。可以在黏合劑組成中使用之結晶型聚合物係包 括側鍵結晶型及主鍵結晶型聚合物兩者。該側鍵結晶型聚 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) 10 A7 _____B7 五、發明説明(8 ) 合物係包含擁有—半之可結晶型側鏈,而主鍵结晶型聚合 物則係視其贵架結櫬而定。該類聚合物之範例係選自從單 一立體規則性之聚嫌烴燒基丙烯酸酯及燒甲基丙烯酸醋所 組成之團中。 在本發明所使用之側鍵结晶型聚合物係可被設計成含 有兩種或多種不同之聚合物。 一般而言,該等聚合物係含有下式之X單元结構: -Μ Ι
S
I
C 此處Μ代表可形成聚合物(或骨架原子)主鏈之二元基團 ,S係為一隔雛簞位,而C代表結晶型分子團。此類聚合 物通常含有至少20焦耳/克之融解熱,但以至少40焦耳/ 克為最佳。 經濟部中央標準局員工消费合作社印裝 -: I1-.—— - * I t - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 該等聚合物含有約50到100重量百分比之”χ”箪體, 如果聚合物含有少於100%Χ時,其則會另含” γ”或”Ζ”, 或同時含有兩者。其中Υ代表任何極性或非極性單體,或 可與X或Ζ聚合之極性或非極性單體混合物,而Ζ則是極 性或非極性單艘的混合物。 極性單趙之範例包括:聚氣燒基鋪類、丙鋪酸酯類( 包括經乙基丙稀酷、丙烯胺及甲基丙烯胺)。該等聚合物 係可對大部份之基曆增加其黏性。 本紙張尺度逋用中國國家揉準(CNS ) Α4规格(210X297公釐) 經濟部中央梯準局爲工消費合作社印策 A7 B7 五、發明説明(9 ) 聚合物之费架(Μ Μ定義之)係可為任何有機結構( 脂肪族或芳香族之烴、酿、醚、胺等),或為一無機结構 (硫、鱗、砂等),亦可為任何適當有機或無機單元,如 S旨、胺、烴、酚、醚,或離子翻(如:俊一焼基胺,或硫 、磷之離子對、或其他已知之離子對)之隔離單位聯結。 支鏈(M S及C定義之)係可為脂肪族或芳香族,或 該兩族之結合,但必須能影成結晶鍵之彩態。常見的例子 有:至少含10個碳原子之直線性脂肪族,如:C 丙烯酸或甲基丙烯酸、丙烯酸胺或甲基丙烯酸胺、乙烯酯 或醚、砂氧燒或《—經、至少含6個碳原子之氟化脂肪型 支鏈、及於焼基團中含有8至24個碳原子之對焼基苯乙烯 支趟。 支鏈長度的一半通常大於支鍵在丙嫌酸酿、甲基丙烯 酸酷、乙稀酷、丙稀胺、甲基丙嫌胺、乙嫌継、及蹄 烴距離的五倍。 支鏈單元所佔體積要大於聚合物總體積的50%,且以 大於65%者為佳。 除了上述一種或多種型式之聚合物,該黏合劑成分亦 包含傳統之添加劑,像增黏劑(如:松香、聚酯)、抗氧 化劑、纖維或非織維填料、及著色劑等。只要不會嚴里影 撕到此滕黏曆之溫度敏慼性,則其他成分之黏合劑亦可包 含在其中。在該黏合麵中,該可結晶型聚合物所佔之數悬 ,最好係在大約40到100¾重纛百分比及大約70到98%簠量 百分比之範園間。 尺度逍用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 12 (請先閲讀背面之注$項再填寫本頁) '11 A7 B7 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 五、發明説明(10) 包含在黏合劑成分中之適當聚合物範例係如下: (1) 重量百分比90— 97%丙烯酸十四_及重量百分比3 — 10¾丙烯酸之共聚物。 (2) 重量百分比10—60%丙烯酸月桂酷、重量百分比40 — 90%丙稀酸十四酯、及重量百分比3—10%丙稀酸之 共聚物。 (3) 重量百分比70—90%丙稀酸十四酿、垔量百分比5-20¾丙鋪酸十四酯、及重董百分比3-10%丙烯酸之 共聚物。 (4) 重虽百分比70—90%丙烯酸十六酯、重量百分比5 — 20%丙烯酸十四醋、及重量百分比3 — 10¾丙輝酸之 共聚物。 使用含上述共聚物(1)到(4)之黏合劑的適合溫度係 大致如下: (1) 約20¾ ;黏合度遽降之溫度大約在15”或以下。 (2) 約10到20°C;當在IOC使用時,黏合度遽降的溫度約 在5 °C或Μ下,而當在20 使用時,該黏合度遽降的 溫度則約在15 °C或以下。 (3) 約0到15C ;當在OC使用時,黏合度遽降的溫度約 在”^或以下,而當在151使用時,該黏合度遽降的 溫度則約在10 或Μ下。 (4) 約15到35¾ ;當在15°C使用時,黏合度遽降的溫度約 在10°C或以下,而當在35°C使用時,該黏合度遽降的 溫度則約在30 TC或以下。 本紙浪尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 13 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
A — 訂-------4 ! 經濟部中央樣準局貝工消费合作社印裝 A7 B7 五、發明説明(11 ) 特別適用者乃係一種由含10到14個碳的(甲基)丙稀 酸醋、两烯酸、及/或含1到4個碳的(甲基)丙嫌酸酿 所組成的共聚物,而其溫度敏感性則與黏性,相當均衡。該 類共聚物包含約重最百分比40%或以上含10—14個碳之( 甲基)丙稀酸醋,且以重量百分比在45¾至95¾者為佳, 約簠董百分比1¾至10¾之丙嫌酸,且以重量百分比2¾ 至5¾者為佳,及/或約5¾至40%的丙婦酸酷,且以重 董百分比10¾至35¾者為佳。 含有表現出上述黏合度溫度依頼特性聚合物之黏合劑 係可被直接應用在研磨布基膺上以形成具均一厚度之勝黏 層。或者,該黏合劑亦可薄且均句地被應用在薄片基曆上 ,進而使該具有膠黏層之合成基曆得Μ被覆蓋在該研磨布 基曆上。 該黏合劑係可以本身型式或乳膠或具有適當溶劑之乳 液型式被加以應用。可形成聚合物之適當單體及添加劑亦 可被直接加到泡沫層或片狀基層上,進而Μ熱、放射線或 其他熟知該項技藝之人所知悉之適當方法來供烤。 離型Μ (或離型膜)係附蕃在膠黏曆的表面,所Κ該 膝黏曆乃可被該雛型片保護到該研磨布被異正使用時。該 ♦ 離型片包含一軟薄膜,如:紙片,塑膠膜(如聚丙烯膜) ,及金片,其係Μ離型劑進行表面處理,如果潘要的 話,Μ促進其脫離。特別係,若因其防塵特性及其平滑性 ,則Μ被矽前處理過之聚酯晶膜為佳。 具有'Μ上结構之研磨布基本上乃係以下列之方式附著 本紙張尺度逍用中國國家棣準(CNS ) Α4規格(210X297公釐)
U -f f ky ------.|丨Γί—— (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) *1Τ- A7 318161 B7 五、發明説明(12 ) 在該研磨機所設之基板上。 首先,清潔該研磨機所設之基板,將研磨布在室溫下 (通常係為25¾) 由包裝盒中取出,再從黏的表面將該雛 型片撕開,並貼到該基板上。此時,該離型片首先撕離之 之一端係必須與該基板之一端對齊,並在該基板之一端貼 上後,再循序貼好所有之表面。 然後,再利用測試镆型進行研磨。 經由上述過程,研磨布背面的膠黏曆乃可與該基板緊 緊地黏在一起。此時,若欲使該研磨布與該基板分開,則 兩者間之黏力大約可達2至3公斤/吋。 當Μ上述方式使該研磨布與該研磨機黏合在一起且接 著進行晶圓操作後,該研磨布乃係Μ下列之方式與該基板 分開,籍著將基板冷卻到比室溫低51,也就是約20^0時 ,該研磨布背面之溫度活化型壓敏黏合劑之黏性乃迅速降 低;當該黏力降到約0.2至0.5公斤/吋(寬)時,該研 布即可很容易地與該基板分開。 該基板與該研磨布亦可以藉將其浸濱在水或冷水中, 或對其灑水或冷水,或將其曝露於冷空氣中以獲致冷卻。 因此,在本發明所揭露之研磨布中,該黏合劑之組成 乃係為一含聚合物之膠黏層,而且該聚合物在溫度範園小 於15 °C時係,具有產生一級熔態轉變者。使用此種含溫度活 化型鹰敏性黏合劑之黏膝成分,當藉由冷卻該基板及研磨 布上的膠黏層時,該膠黏曆黏附至該基板上之黏性乃會驟 然降低;因此,當使用過之研磨布欲更新時,該研磨布即 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 15 (請先閲讀背面之注意Ϋ項再填寫本頁)
A 訂 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 經濟部中央標準局員工渭費合作社印策 A7 B7 五、發明説明h3 ) 可輕易與該基板分開。 , 當逐漸升高溫度Μ置測聚合物之黏彈性時,該發生在 溫度介於玻璃轉變點及熔點間之一級熔態轉變現象乃可被 觀察到。如上所述,藉由稍微改變一個隨意設定之溫度( 例如:2至51 ),該聚合物乃變成可逆式之結晶或非結 晶,進而導致該聚合物附著至該基板上之黏性產生實質上 之變化。 Μ下,將以範例之方式描述本發明,但本發明並非僅 限制在該等範例中。 (範例一) 聚酯不織布被浸在成分I (表1所示之成分),而且 該成分1已濕凝。接著使該合成物質經過清洗及乾煉之過 程,則兩面都塗有表曆之原始布乃被製得。將該原始布每 一面嚴外邊之100微米磨掉,即可製成如第二圖所示之研 磨布基層1。 如第三圖所示,溫度活化型朦敏黏合劑(由Landeck 公司製造)乃係以50微米之厚度被塗覆在一聚酯晶膜4 ( Lumirror , 由Toray工業公司製造,厚度25微米)之一表 面上,以形成膠黏層2。而在該聚酯晶膜4之另一面,則 以傅統黏合劑成分(AR-798 :由Sankyo化學公司製造的丙 烯酸黏合劑)塗覆50微米之厚度,以形成膠黏層5。然後 ,以雛型片.3或6分別覆蓋在該膠黏層2及5上。於是, 即可製得具有離型片3、 6之雙塗曆膝黏膜A。 本紙張尺度'適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 16 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝_ A7 B7 五、發明説明(14 ) 在上述膠黏膜A所設膠黏層5之離型片6被撕下時, 該膠黏膜A之膠黏層5乃會被曝露出來Μ供附著於如第四 圖所示之研磨在基曆1上。因此,乃可製成一具有溫度活 化型歷敏黏合劑之研磨布7。 接著,該研磨布7被剪成直徑60吋之圓。當將該離型 片3從該溫度活化型壓敏黏合劑2處被撕下時,該研磨布 即可被輕輕貼附在該研磨機所設之陶瓷下基板(直徑59吋 )處。而該黏合溫度則係為25^0。 為了確保黏合劑與該基板緊緊相黏,乃必須使用研磨 機對横型進行數分鐘之研磨,因此,晶圓係須在表2之條 件下持續操作50次研磨,而且每次研磨係補時30分鐘。在 研磨布被使用後,該未使用之研磨布7係仍附著在該基板 上,乃可將其曝露在約201之冷水中5分鐘。於是,該含 溫度活化型壓敏黏合劑之研磨布乃可以頂多12公斤之撕力 輕易將其由該基板處撕下。 厂__^_______—(装-- (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央揉準局員工消费合作社印繁 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) ' 17 經濟部中央棣準局負工消费合作社印製 318161 A7 _B7 五、發明説明(15 ) 表1 聚亞胺酯類 (CRISV0N-7667;由Dainippon 墨水及化學公司所製造) 100 phr 二甲基甲醛胺 (由Nitto化學工業公司所製造) 50 phr 顔料 (D ILAC-5442 ;由 Da i n i ppon墨水 及化學公司所製造) 20 phr 界面活性劑 (K ASSISTOR SD-7;由Dainippon 墨水及化學公司所製造) 3 phr ··*·· I I-----U.--'if 裝丨| (請先閲讀背面之注#^項再填寫本頁) ,ιτ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21.0父29?公釐) 18 318161 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(16 ) 2 研磨機 具有基板(直徑:59吋)之高速 單邊研磨機(59SPAW) 待處理晶圓 砂製單晶P (100)晶圓 (直徑:8吋) 研磨獎 NALC02350 ; 稀釋 20倍 (由Nalco化學公司所製造) 操作壓力 300克/平方公分 漿流率 1000毫升/分鐘 操作時間 30分鐘 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) —^裝------訂------^ 水---rL----------- 本紙涑尺度適用中國國家標準(CNS ) A·4規格(210 X 297公釐) 19 A7 B7 五、發明説明(17 ) (範例二) 第五圖所示研磨布7之製程如下。將溫度活化型壓敏 黏合劑2直接M20微米之厚度塗覆在聚亞胺酯泡沫研磨布 基層1 (1C 100,由RODEL公司所製造)之货面,並將一 離型片3黏附在該膠黏餍2上。 接著,該研磨布7被剪成直徑24时之圓。當將該雛型 片3從該溫度活化型壓敏黏合劑2處被撕下時,該研磨布 7即可被輕輕貼附在一研磨機所設之下基板(直徑23吋) 處。而該黏合溫度則係為25=10。 為了確保黏合劑與該基板緊緊相黏,乃必須使用研磨 機對模型進行數分鐘之研磨,因此,晶圓係須在表3之條 件下持缜操作150次研磨,而且每次研磨係需時5分鐘。 在研磨布被使用後,該未使用之研磨布係仍附著在該基板 上,乃可將其曝露在約20°C之冷水中10分鐘。於是,該含 溫度活化型歷敏黏合劑之研磨布乃可Μ頂多4.8公斤之撕 力輕易將其由該基板處撕下。 ------^--if 裝 1 — (請先閲讀背面之注項再填寫本頁) ,ιτ 經濟部中央揉準局貝工消费合作杜印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4规格(210 X 297公釐) 20 A7 7 Β 五、發明説明(18) 經濟部中央揉準局員工消費合作社印製 3 研磨機 具有基板(直徑:23吋) 之Westech 372 待處理晶圓 具有氧化膜之砂晶圓 (直徑:8吋) 研磨賭 ILD 1300 (由Rode 1公司所製造) 操作壓力 600克/平方公分 獎流率 200¾升/分鐘 操作時間 5分鐘 (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) - j— . - - I. J . 裝_ 、訂 Λ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) 21 經濟部中央梯準局負工消費合作社印製 318161 A7 _B7_ 五、發明説明〇9) (比較範例一) 如範例一所示,聚酯不孅布被浸在成分I (表1所示 之成分),f而且該成分1已濕凝。接著使該合成物質經過 淸洗及乾燥之過程,則兩面都塗有表層之原始布乃被製得 。將該原始布每一面最外邊之100微米磨掉,即可製成如 第二圖所示結構之研磨布基層1。 一種Μ傅統添加劑(厚度係為50微米)塗覆在聚酿膜 (Lumirror',由Toray工業公司所製造,厚度為25微米) 兩側且屬商業適用型之雙塗層膠帶(ST-442,由Sumitomo 3M公司所製造)係被附著在該研磨布基層1之背面。因此 ,乃可製得以具有傳統雙塗曆膠帶之研磨布。 接著,該研磨布被剪成直徑60吋之圓。當將該雛型片 撕下時,該研磨布即可被輕輕貼附在研磨機所設之下基板 (直徑59吋)處。而該黏合溫度則係為25T:。 為了確保黏合劑與該基板緊緊相黏,乃必須使用研磨 機對模型進行數分鐘之研磨,因此,晶圓係須在表2之條 件下持續操作50次研磨,而且每次研磨係需時30分鐘。在 研磨布被使用後,該未使用之研磨布係仍附著在該基板上 ,乃可將其曝露在約20勺之冷水中5分鐘。於是,由該基 板上撕下該研磨布所需之撕力乃大約為120公斤。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) 22 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 袈 訂 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(20) (範例三) (M下,文中所提之〃份〃乃係指〃重量之份〃) Δ. 歷敏黏合劑之製備 將45份之丙輝酸十四酿、50份之丙稀酸十二酯、5份 之丙烯酸及0.3份之偶氮二異丁膜(AIBN)與200份之甲 苯混合在一起,並在6〇π下授拌20小時,以使單體聚合。 由此而得的聚合物,其分子量約500,000,熔點為ior:。 聚合物溶液乃係由一種溶劑(庚院:乙酸乙酯=90份 :10份)配製而成,如此所得之固體部分係佔重量百分比 30% ,當將 0.1 份之交聯劑(Kemitaito PZ-33 ;由 N i ρροπ
Shokubai公司所製造)加入100份之該聚合物溶液中,即 可製得溫度活化型壓敏黏合劑。 B. 研磨布之製造及其評估 除了上述溫度活化型歷敏黏合劑被使用在該雙塗層膠 黏膜A所設之溫度活化型朦敏黏合劑(由Landeck公司所 製造)上外,亦可如範例一所示雙塗層膠黏膜A之製造方 式,製得具有離型Μ之雙塗餍膠黏膜B。 除了使用具有雛型片之雙塗層膠黏膜Β外,亦可以如 範例一所示研磨布之製法製得一研磨布。該合成研磨布亦 Μ如範例一所示之方法評估,所不同者,該研磨布乃係以 浸漬在約01純水中之方式而使其與該基板分開。 在晶圓研磨過程中,該研磨布係可與該下基板緊緊相 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(21〇X:297公釐) , 23 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
,1T Λ 經濟部中央標準局黃工消費合作杜印装 A7 B7__ 五、發明説明(21 ) 黏。而該研磨布則係可Μ約9公斤之力將其由該下基板處 輕易撕下。 (範例四) Α. 壓敏黏合劑之製備 將95份之丙稀酸十四醋、5份之丙稀酸及0.3份之偶 氮二異丁腈(ΑΙΒΝ)與200份之甲笨混合在一起,並在60 t下攬拌20小時,Μ使單體聚合。由此而得的聚合物,其 分子量約500,000,熔點為21 °C。 聚合物溶液乃係由一種溶劑(庚烧:乙酸乙醋=90份 :10份)配製而成,如此所得之固體部分係佔重量百分比 30¾ ,當將 0,1 份交聯劑(Kemitaito PZ-33 )加入 100 之該聚合物溶液中,即可製得溫度活化型壓敏黏合劑。 B. 研磨布之製造及其評估 除了上述溫度活化型應敏黏合劑被使用在該雙塗層膠 黏膜A所設之溫度活化型壓敏黏合劑(由Landeck公司所 製造)上外,亦可如範例一所示雙塗層膝黏膜A之製造方 式,製得具有離型片之雙塗層膠黏膜C。 除了使用具有雛型片之上述雙塗層膨黏膜C外,亦可 Μ如範例一所示研磨布之製法製得一研磨布。該合成研磨 布亦以如範例一所示之方法評估,所不同者,該研磨布乃 係Μ浸漬在約10C純水中之方式而使其與該基板分開。 在晶圓研磨過程中,該研磨布係可與.該下基板緊繁相 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) 24 ---!---1--'-If 裝------訂------f i (請先閲讀背面之注項再填寫本頁) 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 A7 B7__ 五、發明説明(22) 黏。而該研磨布則係可以約7公斤之力將其由該下基板處 輕易撕下。 (範例五) A. 壓敏黏合劑之製備 將50份之丙稀酸十六酯、45份之丙烯酸十二酯、5份 之丙烯酸及0.3份之偶氮二異丁腩(AIBN)與200份之甲 苯混合在一起,並在60°C下搜拌20小時,以使單體聚合。 由此而得的聚合物,其分子悬約500,000,熔點為20°C。 聚合物溶液乃係由一種溶劑(庚院:乙酸乙醋=90份 :10份)配製而成,如此所得之固體部分係佔重量百分比 30% ,當將0.1份交联表劑(Kemitaito PZ-33 )力口入100 份之該聚合物溶液中,即可製得溫度活化型壓敏黏合劑。 B. 研磨布之製造及其評估 除了上述溫度活化型壓敏黏合劑被使用在該雙塗層膠 黏膜A所設之溫度活化型歷敏黏合劑(由Landeck公司所 製造)上外,亦可如範例一所示雙塗層膠黏膜A之製造方 式,製得具有離型片之雙塗層膠黏膜D。 除了使用具有雛型片之雙塗層膠黏膜D外,亦可Μ如 範例一所示研磨布之製法製得一研磨布。該合成研磨布亦 Μ如範例一所示之方法評估,所不同者,該研磨布乃係Μ 浸潰在約10 °C純水中之方式而使其與該基板分開。 在晶圓研磨過程中,該研磨布係可與該下基板緊緊相 本紙張尺度適用中國國家搮準(CNS ) A4规格(210X297公釐) 25 ^^1- - -II - nn HH —ί-ίι^— - - ^1— ml - - I— .^n >aJn^i - - 1-.· - ! ·- I ! - ♦ 1— (祙先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 A7 _B7_ 五、發明説明(23 ) 黏。而該研磨布則係可Μ約6公斤之力將其由該下基板處 輕易撕下。 (範例六) Δ- 壓敏黏合劑之製備 將75份之丙嫌酸十六醋、20份之丙稀酸丁酯、5份之 丙烯酸及0.3份之偶氮二異丁腈(ΑΙΒΝ)與200份之甲苯 混合在一起,並在60Τ:下攪拌20小時,Μ使單體聚合。由 此而得的聚合物,其分子量約400,000,熔點為20 °C。 聚合物溶液乃係由一種溶劑(庚焼:乙酸乙酯=90份 :10份)配製而成,如此所得之固體部分係佔重量百分比 30% ,當將 0.1 份交聯劑(Kemitaito PZ-33 )力口入 100 份之該聚合物溶液中,即可製得溫度活化型壓敏黏合劑。 B. 研磨布之製造及其評估 除了上述溫度活化型壓敏黏合劑被使用在該雙塗層膝 黏膜A所設之溫度活化型壓敏黏合劑(由Landeck公司所 製造)上外,亦可如範例一所示雙塗層膠黏膜A之製造方 式,製得具有離型片之雙塗層膠黏膜E。 除了使用具有離型片之雙塗層膠黏膜E外,亦可以如 範例一所示研磨布之製法製得一研磨布。該合成研磨布亦 Μ如範例一所示之方法評估,所不同者,該研磨布乃係以 浸潰在約1 ο π純水中之方式而使其與該基板分開。 在晶圓研磨過程中,該研磨布係可與該下基板緊聚相 本紙張尺度適用中國國家梂準(CNS ) Α4规格(210Χ297公釐) 26 I*---L--'--策------訂------^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央梯準局負工消费合作杜印製 318161 A7 B7__ 五、發明説明(24 ) 黏。而該研磨布則係可Μ約10公斤之力將其由該下基板處 輕易撕下。 (比較範例二) 製備一種由100份由丙烯酸丁酯、5份丙烯腈及5份 丙烯酸之黏合劑。 除了上述溫度活化型壓敏黏合劑被使用在該雙塗曆膠 黏膜Α所設之溫度活化型歷敏黏合劑(由Landeck公司所 製造)上外,亦可如範例一所示雙塗曆膠黏膜A之製造方 式,製得具有雛型Η之雙塗層膠黏膜。 除了使用上述具有離型片之雙塗層膠黏膜外,亦可以 如範例一所示研磨布之製法製得一研磨布。該合成研磨布 亦Μ如範例一所示之方法評估。 在晶圓研磨過程中,該研磨布係可與該下基板緊緊相 黏。而該研磨布則係可以約40公斤之力將其由該下基板處 輕易撕下。 根據本發明,在每一次研磨過程後,研磨布之更移或 取代係具有實質上之幫助。因為抵要將該基板與該研磨布 所設之膠黏層冷卻,該研磨布便可輕晃由該基板處被撕下 來〇 舉凡那些未偏雛本發明範園與精神之技巧方法,及其 他各種不同的修正將是明顯而可行的。因此,關於本件專 利申請之附加範園,並非要侷限於在其中所敘述者,而是 希望能被廣為設計。 本紙張尺度速用中國國家揉準(CNS ) Α4規格(210 X 297公釐) 27 U.--------------訂----- Λ.——·1Ί (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) WJ): A7 B7 五、發明説明(25 ) 研磨布基廣 聚麻晶後4 研磨布7 圖號之簡單説明 签杖膠層 2 膝黏層 5 離型片 3 離型片 6 ------------^ — 裝-- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 經濟部中央榇準局貝工消费合作社印製 本紙伕尺度逍用中國國家標準( CNS ) A4規格(210X297公釐)28
Claims (1)
- A8 86. 6.24 B8 年 η 舄 C8 ^ D8 經濟部中央揉準局負工消費合作社印裝 六、申請專利範圍 1. 一種研磨布*包括: 一研磨布基廣; 一签软膝黏廣,其係被後蓋在該研磨布基屑之一表面 上;及 —離型片,其係以可撕離之方式附著在該麼软膠黏廣 上, 其中,該整软膠黏屑係包含一具有聚合物之黏合劑, 而且該聚合物在溢度範園小於15t時係會產生一級炼態轉 變者。 2. 如申請專利筢圃第 1項所述之研磨布,其中該聚合物 係爲一種侧鍵结晶型聚合物,且該侧錢结晶型聚合物係會 具有一結果,即該签軟膠黏屑在潘度低於20時,係不會 與研磨機所投之基板黏緒;但在沮度高於20它時,其則可 與該研廉機所設之基板黏紬在一起。 3. 如申靖專利免圃第 2項所迷之研磨布,其中該侧鍵结 晶型聚合物係包括一主要物筲,即丙缔酸麻類及/或以具 有10個成以上破之直越枕基爲支錢之異丁烯酸麻類。 4. 如申請專利免園第 2項所迷之研磨布,其中該側键姑 晶型聚合物乃係由含10到14佣破之(甲基)丙嫌酸麻與一 至少選自由丙缔酸與含有 1到 4個破之(甲基)丙烯酸麻 所組成單枝之共聚物。 5. 如申請專利兔圃第 4項所述之研磨布,其中該共聚物 係包括下列成分: 的40%至95¾重量盲分比含有10到14個碳之(甲基) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格.(210X297公釐) 29 —tt ^—iw mu n^i * 水 n (請先閲讀背面之注意Ϋ項再填寫本頁) '1T ν 318161 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 兩烯酸麻; 約 1¾至10¾重责百分比之丙烯酸;及/或 约5¾至40¾重量W分比含有 1到 4個破之(甲基) 丙烯酸麻。 6. —種研磨布在研磨機所設基板上之装卸方法,其步嫌 包括: 籍著從該签杖膠黏層上撕去該研麼布所設之離型片* 以將該研磨布附著於該研磨機所設之基板上,並使該基板 保择在激度T1時,得以使該研麼布所投之整软膠黏層黏附 在該研磨機所設之基拓上;及 當該研磨布被使用後,吾人僅须捋該基板之溢度由T1 冷卻至T2,即可從該研磨機所投之基板處將該研磨布撕下 來;通常該溢度T2係低於該度T1。 7. 如申請專利絶園第 6項所迷之方法,其中該淡度T1係 約爲201C或以上,而該溢度T2則係約低於20*Ό。 8. 如申請專利苑圃第 6項所迷之方法,其中該涨度Τ1係 約爲251或以上,而該湿_JLT2則係的低於201C。 (請先閲讀背面之注$項再填寫本頁) 、va T 經濟部中央標準局WC工消費合作社印裝 本紙張尺度逋用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 30
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10137995A JP3354744B2 (ja) | 1995-04-25 | 1995-04-25 | 研磨布及びその研磨布の研磨機定盤への脱着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW318161B true TW318161B (zh) | 1997-10-21 |
Family
ID=14299163
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW085105064A TW318161B (zh) | 1995-04-25 | 1996-04-25 |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6190746B1 (zh) |
| EP (1) | EP0822884B1 (zh) |
| JP (1) | JP3354744B2 (zh) |
| KR (1) | KR19990008033A (zh) |
| DE (1) | DE69605782T2 (zh) |
| ES (1) | ES2143194T3 (zh) |
| MY (1) | MY113123A (zh) |
| TW (1) | TW318161B (zh) |
| WO (1) | WO1996033842A1 (zh) |
Families Citing this family (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5957750A (en) * | 1997-12-18 | 1999-09-28 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for controlling a temperature of a polishing pad used in planarizing substrates |
| AU4272499A (en) * | 1998-06-02 | 1999-12-20 | Lam Research Corporation | Improved polishing pad with reduced moisture absorption |
| JP2000071170A (ja) * | 1998-08-28 | 2000-03-07 | Nitta Ind Corp | 研磨用ウエハ保持部材及びそのウエハ保持部材の研磨機定盤への脱着方法 |
| JP2000077366A (ja) * | 1998-08-28 | 2000-03-14 | Nitta Ind Corp | 研磨布及びその研磨布の研磨機定盤への脱着方法 |
| DE69901571T2 (de) * | 1998-09-08 | 2003-01-09 | Struers A/S, Rodovre | Träger zur zeitweisen befestigung eines selbstklebenden schleif- und/oder polierblattes |
| JP2000160117A (ja) * | 1998-09-21 | 2000-06-13 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 両面粘着シ―ト、その製造方法、およびその粘着力の調整方法 |
| JP3697963B2 (ja) * | 1999-08-30 | 2005-09-21 | 富士電機デバイステクノロジー株式会社 | 研磨布および平面研磨加工方法 |
| KR100390923B1 (ko) * | 2000-05-24 | 2003-07-10 | 고려연마공업 주식회사 | 기재가 없는 연마제품의 제조방법 |
| KR20030028482A (ko) * | 2000-08-03 | 2003-04-08 | 가부시키가이샤 니콘 | 화학 기계 연마 장치, 연마 패드 및 반도체 소자의 제조방법 |
| JP2002066454A (ja) * | 2000-08-24 | 2002-03-05 | Sekisui Chem Co Ltd | 粘着シートの製造方法 |
| JP4743958B2 (ja) * | 2000-12-25 | 2011-08-10 | 東洋ゴム工業株式会社 | 研磨パッド |
| JP4912548B2 (ja) * | 2001-09-25 | 2012-04-11 | 株式会社Filwel | 被研磨部材の保持材の製造方法 |
| FR2830783B1 (fr) * | 2001-10-16 | 2004-01-16 | Sarl Capital Innovation | Dispositif pour le poncage ou le polissage comportant un support presentant une surface a adherence renouvelable |
| KR100877388B1 (ko) * | 2001-11-13 | 2009-01-07 | 도요 고무 고교 가부시키가이샤 | 연마 패드 및 그 제조 방법 |
| CN100540221C (zh) * | 2001-11-13 | 2009-09-16 | 东洋橡胶工业株式会社 | 研磨垫及其制造方法 |
| US7311862B2 (en) * | 2002-10-28 | 2007-12-25 | Cabot Microelectronics Corporation | Method for manufacturing microporous CMP materials having controlled pore size |
| JP4351007B2 (ja) * | 2003-09-08 | 2009-10-28 | 東洋ゴム工業株式会社 | 研磨パッド |
| JP2005103702A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | Cmp用研磨パッド及びその梱包方法 |
| US7963827B2 (en) * | 2006-07-14 | 2011-06-21 | Saint-Gobain Abrastives, Inc. | Backingless abrasive article |
| MX2012007288A (es) * | 2009-12-29 | 2012-07-30 | Saint Gobain Abrasifs Sa | Metodo para limpiar una superficie domestica. |
| JP5479189B2 (ja) * | 2010-03-31 | 2014-04-23 | 富士紡ホールディングス株式会社 | シート材の選択方法 |
| JP2011224701A (ja) * | 2010-04-19 | 2011-11-10 | Teijin Cordley Ltd | 研磨パッド用素材の製造方法 |
| JP5851124B2 (ja) * | 2011-06-13 | 2016-02-03 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 研磨用構造体 |
| RU2506296C2 (ru) * | 2012-02-28 | 2014-02-10 | федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Ивановский государственный политехнический университет" (ИВГПУ) | Многослойный клеевой материал |
| GB2537161B (en) * | 2015-04-10 | 2019-06-19 | Reckitt Benckiser Brands Ltd | Novel material |
| JP7088647B2 (ja) * | 2017-09-21 | 2022-06-21 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨パッド及び研磨パッドの製造方法 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4217428A (en) * | 1975-03-31 | 1980-08-12 | Eastman Kodak Company | Blends of substantially amorphous higher 1-olefin copolymers and tackifying resins useful as pressure-sensitive adhesives |
| US3954697A (en) | 1975-03-31 | 1976-05-04 | Eastman Kodak Company | Poly(higher-1-olefin-co-propylene) copolymers as hot-melt, pressure-sensitive adhesives |
| US4979337A (en) * | 1986-10-03 | 1990-12-25 | Duppstadt Arthur G | Polishing tool for contact lenses and associated method |
| US4895033A (en) * | 1987-12-21 | 1990-01-23 | Voss Jorgen T | Sample holder for use in the grinding or polishing of samples |
| DE69028528T2 (de) * | 1989-05-11 | 1997-04-24 | Landec Corp | Von der temperatur aktivierte bindemitteleinheiten |
| US5156911A (en) | 1989-05-11 | 1992-10-20 | Landec Labs Inc. | Skin-activated temperature-sensitive adhesive assemblies |
| US4988554A (en) * | 1989-06-23 | 1991-01-29 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Abrasive article coated with a lithium salt of a fatty acid |
| AU638736B2 (en) | 1989-09-15 | 1993-07-08 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | A coated abrasive containing a pressure-sensitive adhesive coatable from water |
| US5163976A (en) | 1991-05-13 | 1992-11-17 | Norton Company | Hot melt pressure sensitive adhesives |
-
1995
- 1995-04-25 JP JP10137995A patent/JP3354744B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-04-24 KR KR1019970707557A patent/KR19990008033A/ko not_active Ceased
- 1996-04-24 US US08/945,477 patent/US6190746B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-04-24 WO PCT/JP1996/001110 patent/WO1996033842A1/en not_active Ceased
- 1996-04-24 DE DE69605782T patent/DE69605782T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1996-04-24 ES ES96912219T patent/ES2143194T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1996-04-24 EP EP96912219A patent/EP0822884B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-04-25 TW TW085105064A patent/TW318161B/zh active
- 1996-04-25 MY MYPI96001573A patent/MY113123A/en unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| ES2143194T3 (es) | 2000-05-01 |
| DE69605782T2 (de) | 2000-05-31 |
| JP3354744B2 (ja) | 2002-12-09 |
| US6190746B1 (en) | 2001-02-20 |
| DE69605782D1 (de) | 2000-01-27 |
| EP0822884A1 (en) | 1998-02-11 |
| MY113123A (en) | 2001-11-30 |
| KR19990008033A (ko) | 1999-01-25 |
| WO1996033842A1 (en) | 1996-10-31 |
| EP0822884B1 (en) | 1999-12-22 |
| JPH08293477A (ja) | 1996-11-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW318161B (zh) | ||
| JP5671478B2 (ja) | 引き伸ばし剥離可能な感圧接着剤 | |
| WO2008053840A1 (en) | Thermally strippable double faced adhesive sheet and method of working work piece | |
| US6616520B1 (en) | Polishing cloth and method for attaching/detaching the polishing cloth to/from polishing machine base plate | |
| JP2000071170A (ja) | 研磨用ウエハ保持部材及びそのウエハ保持部材の研磨機定盤への脱着方法 | |
| TW201739862A (zh) | 黏著片材 | |
| JPH0343158A (ja) | 被覆研摩剤物品 | |
| JP2007284666A (ja) | 加熱剥離性粘着テープ | |
| KR101435252B1 (ko) | 점착 테이프 | |
| KR102195502B1 (ko) | 가고정용 양면 점착 테이프 및 그것을 사용한 피가공물의 가고정 방법 | |
| CN103525324A (zh) | 半导体晶片表面保护用胶带及半导体晶片的制造方法 | |
| TW200409227A (en) | Composition and method for temporarily fixing solid | |
| JPH0288229A (ja) | 積層体、並びに該積層体を用いた被研磨部材の保持材及び研磨布 | |
| TW585893B (en) | Pressure-sensitive adhesive material | |
| TW202010812A (zh) | 具優良剝離性之離型膜 | |
| JP2014108498A (ja) | 研磨パッド | |
| AU638736B2 (en) | A coated abrasive containing a pressure-sensitive adhesive coatable from water | |
| JP2000087004A (ja) | 被加工物用保持剤およびそれを用いた被加工物の脱着方法 | |
| JP2002285114A (ja) | 研磨材固定用テープ | |
| JP5346220B2 (ja) | 粘着剤および粘着シート | |
| JP4937538B2 (ja) | 研磨布固定用の両面粘着テープおよびこれを備えた研磨布 | |
| CN110819243A (zh) | 一种易于制备的热减粘胶带及其制备方法 | |
| JPH08267668A (ja) | 研磨用ウエハ保持部材及びそのウエハ保持部材の研磨機定盤への脱着方法 | |
| JP7403174B2 (ja) | 研磨装置用の定盤及び研磨装置並びに研磨方法 | |
| JP3220606U (ja) | 研磨装置用の定盤及び研磨装置 |