TW305869B - - Google Patents
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- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims 1
- ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N doxepin Chemical compound C1OC2=CC=CC=C2C(=C/CCN(C)C)/C2=CC=CC=C21 ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N 0.000 claims 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 claims 1
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical group CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims 1
- 229940057867 methyl lactate Drugs 0.000 claims 1
- 239000008267 milk Substances 0.000 claims 1
- 210000004080 milk Anatomy 0.000 claims 1
- 235000013336 milk Nutrition 0.000 claims 1
- -1 n-propyl lactate Ester Chemical class 0.000 claims 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 claims 1
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Description
3〇5869 at __B7__ 五、發明説明(1 ) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明係關於聚醯亞胺清漆。更特定言之,本發明係 關於聚醯亞胺清漆,此聚醯亞胺清漆是一種有聚醯亞胺和 /或聚醢亞胺先質溶解於有機溶劑中之溶液,藉由將此溶 液塗覆在基材上,然後進行熱處理的方式,它可用以在基 材上形成平滑的聚醢亞胺塗膜。 因爲聚醯亞胺具有槔械强度、耐熱性和耐溶劑性高的 特性,所以,在電力和電子範園中,聚醯亞胺被廣泛地用 來作爲保護材料或絕緣材料。它們通常被南來在各種基材 上形成聚醯亞胺塗膜。更特定言之,當它們被用來作爲半 導體的絕緣膜時,它們通常被用來在已經佈線的矽基材上 形成厚度爲1微米至1 0微米的聚醯亞胺塗膜,當它們被 用來作爲液晶向列膜(a 1 I g n m e n t f i丨m )時,它們常被甩 來在帶有透明電極的透明基材上形成厚度爲Ο _ 〇 5微米 至〇 · 2微米的塗膜。欲形成這樣的聚醯亞胺塗膜時,通 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 常是將使聚醯亞胺或聚醯亞胺先質溶解於適當的有機溶劑 中所得到聚醯亞胺清漆施用於旋轉塗覆 '揉曲印掛J ( f丨e X 〇 p r 1 n t 1 π g )、膠版印刷或凹版印刷之類的方法中’ 繼而進行熱處理以塗覆在基材上。 因爲在塗膜表面上的不規則性會因爲溶液的流動而變 得平滑,所以,在基材上形成聚醯亞胺覆層時,溶液在塗 湲之後的流動性對於是否能形成平滑的膜是相當重要的° 然而,聚醯亞胺常甩的溶劑之表面張力通常不小,因 此其流動性相當差。Japanese Examined PatenC Publication N 〇 . 8 U 6 7 1 9 9 2 提出 一種添 加 2 — 丁 氧乙醇 ( b u 匕- 本紙伕尺度適用中國國家標隼(CNS ) Λ4規格(210X 297公趫-)4 - A7 B7 五、發明説明(2 ) yl cellosolve)以降低溶液之表面張力的方法。但是,. 就實用的觀點看來,2 - 丁氧乙醇因爲具有毒性,所以比 較不希望添加此物。 在這樣的情況,本發明的目的是要提出一種聚醯亞胺 清漆,它是一種聚醯亞胺和/或聚醯亞胺先質溶液,藉由 將此溶液塗覆在基材上而形成平滑的聚醯亞胺塗膜的方式 ,它可用以形成聚醯亞胺塗膜以作爲電力或m子設備的絕 緣膜或保護膜或作爲液晶向列膜之周。 因此,本發明提出一種有聚醯亞胺和/或聚醯亞胺先 質溶解於有機溶劑中之聚醯亞胺清漆,其中,5重量%至 6 0重量%的有機溶劑是式(I )的乳酸衍生物: (鈦! (請先閱讀背面之注意事項再填寫本貰) tr (I) 經濟部中央橾隼局員工消资合作社印製 CH-,
I R^-CH-COO-R- 其中,R1和R2彼此無關,是氫、Ci-5垸基或Ci-5鏈烯 基0 添加本發明之式(I )的乳酸衍生物,能夠使聚醯亞 胺清漆均勻且平滑地塗覆在基材上。 對於本發明之聚醯亞胺清漆中所用的聚醢亞胺和/或 聚醯亞胺先質並沒有特別的限制。通常是使四羧酸衍生物 與一級二胺反應及聚合而得到聚醯亞胺先質,所得到的聚 醯亞胺先質進行閉瓚醯亞胺轉化反應而丨辱到聚醯亞胺。 用以潯到本發明之聚醯亞胺和/或聚醯亞胺先質所闬 的四羧酸衍生物之特定實例包括芳族四羧酸(如: 本紙*尺度通用中國國家標羋(CNS ) Λ4規格(210x 297公釐-)5 - 經濟部中央標準局員工消费合作社印策 ^05869 at B7 五、發明説明(3 ) 苯均四酸、 2,3,6,7 —棻四羧酸' 1 ,2 ,5 ,6 —棻四羧酸、 1 ,4 ,5 ,8 —吡四羧酸、 2 ,3 ,6 ,7 -葱四羧酸、 1 ,2 ,5 ,6-葱四羧酸' 3 ,3 一,4 ,4 一—二苯基四羧酸、 2,3,3<,4-—二苯基四羧酸' : 雙(3,4一二羧基苯基)醚' 3 ,:3 ' ,4 ,4 / —苯乙酮四羧酸' 雙(3 ,4 —二羧基苯基)5®、 雙(3,4 一二羧基苯基)曱烷、 2 ,2_雙(3,4 —二羧基苯基)丙烷' 1,1,1,3,3,3 —六氟—2,2 —雙(3,4 — 二羧基苯基)丙烷、 雙(3 ,4 —二羧基苯基)二甲基矽烷、 i 雙(3 ,4 _二羧基苯基)二苯基矽烷、 2 ,3 ,4 ,5 —吡啶四羧酸和 2 ,6 —雙(3 ,4 —二羧基苯基)吡啶和它們的二酐及 它們的二羧酸二醯基鹵):脂環族四羧酸(如: 1 ,2 ,3 ,4一環丁烷四羧酸、 1 ,2 ,3 ,4 —環戊垸四羧酸、 1 ,2 ,4 ,5 —環己垸四羧酸、 2 ,3 ,5 —三羧基環戊基醋酸和 表蛾•悵尺度適用中國國家橾隼(CNS ) A4規格(210X 297公釐-)6 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 訂 經濟部中央橾準局員工消費合作社印震 A7 B7五、發明説明(4 ) 3 ,4 —二竣基—1 ,2 ,3_,4 —四氣—1—某丁二酸 和它們的二酐及它們的二羧酸二醯基鹵):及脂族四羧酸 (如:1 ,2 ,3 ,4_ 丁烷四羧酸和它們的二酐及它們 的二羧酸二醯基鹵)。 用以得到本發明之聚醯亞胺和/或聚醯亞胺先質所用 的二胺之特定實例包括芳族二胺(如:對-苯二胺、 間一苯二胺、 2,5 —二胺基甲苯、 · 2 ,6 —二胺基甲苯、 4 ,· 4 > —二胺基聯苯、 3 ,3 > —二甲基—4 ,4 / —二胺基聯苯、 3 ,3 —二甲氧基一4 ,4 > —二胺基聯苯、 二胺基二苯基甲烷、 二胺基二苯基醚、 2 , 2_二胺基二苯基丙烷、 雙(3 ,5·—二乙基一 4 —胺苯基)甲烷、 二胺基二苯基碼、 二胺基二苯甲酮、 二胺基棻、 1 ,4 —雙(4 一胺基苯氧基)苯、 1 ,4 —雙(4 一胺基苯基)苯、 9 ,1 0 —雙(4 —胺基苯基)Μ、 1,3 —雙(4一胺基苯氧基)苯、 4 ,4 雙(4 —胺基苯氧基)二苯基S5、 本紙伕尺度適用中國國家標隼(CNS ) Α4規格(210Χ;:97公釐J 7 _ : ...... — I -II I --------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 305869 A7 _B7 _ 五、發明説明(5 ) 2 ,2 —雙〔4 - (4 —胺基苯氧基)苯基〕丙烷、 2 ,2 -雙(4 一胺基苯基)六氟丙垸和 2 , 2 —雙〔4 一(4 一胺基苯氧基)苯基〕六氟丙烷) :脂族二胺(如:雙(4 一胺基環己基)甲烷和雙(4 — 胺基—3 —甲基環己基)甲烷:和脂族二胺(如:丁二胺 和己二胺),及式(IL)的二胺基矽氧烷: CH, CH, I I 3 NH2(CH2)3—tSiOi-pp-Si(CH2)3NH2 (II) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) CH- CH, 其中,n是1至1 0的整數。 四羧酸衍生物和二胺進行反應,聚合而得到聚醯亞胺 先質。此處所用的四羧酸衍生物通常是四羧酸二酐。四竣 酸二酐與二胺之間的莫耳比以0 .8至1. 2爲佳。如同 —般的聚縮反應,所得的聚合物之聚合程度隨著其莫耳比 越趨近.1而提高。 經濟部中央橾孳局員工消费合作社印装 之差 反變 。 會 足果 不效 會作 度操 强的 的膜 膜塗 塗胺 胺亞 亞醯 醯聚 聚成 , 形 低’ 太高 度過 程度 合程 聚合 若聚 若 反 \ 本 5 , d 算 ο 計 · 來 5 度至 黏克 fb\ 簡 Θ 之 d 液 5 溶 ο 質 · 先 ο 胺以 亞度 醯程 聚合 以聚 , 的 此物 因產 之 應 度 m 中 嗣 啉 ^ LL Λ 基 甲 I Ν ο 的佳 X 爲 ο ) 3 克 爲 \ 度 溫 d 於 5 /ί\ . 克 ο 準 橾 家 I國 一國 中 i4i 度 I尺 i张 -紙 」本 |釐 公 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 A7 _B7____ 五、發明説明(6 ) 對於使四羧酸衍生物和二胺進行反應及聚合的方法並 沒有特別的限制。通常,二胺溶解於有機極性溶劑(如: N —甲基吡咯啉酮、N,N —二甲基乙醯胺或N,二 甲替甲醯胺)中,將四羧酸二酐加入其中而竹溶液反應而. 得到聚醯亞胺先質。適用的反應溫度範圍是一2 0°C至 1 5 0 aC,以一5 eC 至 L 0 0 °C 爲佳。 在許多情況中,聚醯亞胺經過醢亞胺轉化反應之後不 會溶解於有機溶劑中。因此,所用的方法通常是使聚醯亞 胺先質溶解於有機溶劑中而得到清漆,將此清漆塗覆於基 材上,對基材上的清漆進行熱處理,使得醯亞胺轉化而在 基材上形成聚醯亞胺塗膜。 此處,基材加熱以進行醯亞胺轉化反應所周的加熱溫 度可視情況地爲1 〇 〇 °c至4 Q Q °C但特別佳的溫度是 1 5 0 SC 至 3 5 0 °C。 另一方面,聚醯亞胺能夠溶解於有機溶劑中時,所用 的方法可以是:使'聚醯亞胺先質進行醯亞胺轉化反應,將 所得到的聚醯亞胺溶解於有機溶劑中而得到清漆,然後將 此清漆塗覆在基材上,繼而在溶液中進行熱處理以便將溶 劑蒸除而在基材上形成聚醯亞胺塗膜。 此處,可藉由在溶液中加熱而進行脫水閉環反應的方 式而使聚醯亞胺先質轉化成醯亞胺。以脫水方;去來達到閉 環目的所用的加熱溫度可視情況地選自1 〇 〇 °C至3 5 (3 °C,以 1 2 0 °C 至 2 5 ο τ 爲佳。 另一個將聚醯亞胺先質轉化成π醯亞胺的方;去是藉著 本紙伕尺度適用中國國家標CNS > A4規格(210乂 297公釐-)9 - --------f^------IT------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央樣準局貝X消費合作社印1ί A7 B7 五、奁明説明(7 ) 使用脫水閉環反應常用的觸媒來以化學方式達到閉環的目 的。 本發明的聚醯亞胺清漆是一種有上述聚醢亞胺和/或 聚醯亞胺先質溶解於有機溶劑中的清漆,構成此清漆之有 機溶劑中的5重量%至6 0重量% (以1 0重;1%至5 0 重置%爲佳)是式(I ).的乳酸衍生物。 乳酸衍生物之特定實例包括乳酸甲酯、乳酸乙酯、乳 酸正丙酯、乳酸正丁酯和乳酸異戊酯。特別佳者是乳酸正 丁酯。 這樣的乳酸衍生物之使用量必須在構成本發明的聚醯 亞胺清漆之溶劑總量的5重置%以上。否則塗膜的平滑效 杲會不足。一般而言,這樣的乳酸衍生物本身無法將聚醯 亞胺和/或聚醯亞胺先質予以溶解。因此,若其量超過溶 劑總量的6 0重量%,聚合物會沉澱下來,因此清漆的穩 定性也會欠佳,這樣的情況是吾等不願見到的。 在構成本發明之聚醯亞胺清漆的所有溶劑中,對於除 了上述乳酸衍生物以外的他種溶劑沒有特別的限制,只要 它能夠使聚醯亞胺和/或聚醯亞胺先質溶解即可。 舉例言之,它可以是2 -吡咯啉酮' N -甲基吡咯啉 酮、N,N-二甲基乙醯胺、N,N —二甲替甲醯胺、二 甲亞碉、六甲基瞵醯胺或r — 丁內酯° 此外,即使溶劑本身無法溶解聚醯亞胺和/或聚醯亞 胺先質,亦可將此溶劑加入其中,只要其加入量不會影響 到溶解度即可。 本紙悵尺度適用中國國家標率(CNS ) Α4規格(210X 297公奏)1〇 - ---------f-私衣------tT------( (請先閱讀背面之注意事項再4.寫本頁) 經濟部中央橾準局貝工消費合作社印裝 A7 B7 五、發明説明(8 ) 對於使聚醯亞胺和/或聚醣亞胺先質溶解在上述溶劑 中以得到聚醯亞胺清漆的方法並沒有特別的限制。 舉例言之,上述聚醯亞胺和/或聚醯亞胺先質的反應 _聚合反應溶液可以原來的形式被使用。或者,將所得的 聚醯亞胺和/或聚醢亞胺先質置於大量過量的水或溶解力 欠佳的溶劑(如:甲醇).中,收集聚醢亞胺和/或聚醯亞 胺先質沉澱物,然後在將沉澱物溶解於上面所用的溶劑中 0 - 聚醯亞胺清漆中的樹脂含:t視清漆之特別的使用目的 而定,,對此並沒有特別的限制。但是,在作成液晶向列膜 時,其量通常由2重量%至1 5重量%,在作成絕緣膜時 ,其量通常由5重量%至3 0重量%。 此外,爲了要進一步改善最終形成的聚醯亞胺塗膜和 基材之間的黏合度,亦可在本發明的聚醯亞胺清漆之組份 中混入添加劑(如:偶合劑)° 本發明的聚醯亞胺清漆塗覆在基材上,並進行熱處理 以便在塗覆上形成厚度均勻的聚醢亞胺塗膜,然後,所形 成的塗膜被用來作爲電力或電子設備的絕緣膜或保護膜, 或者作爲液晶顯示裝置的向列膜。 此處,對於塗湲方法沒有特別的限制。但通常是使用 ,如:旋轉塗膜、滾茼塗覆、揉曲印刷 '膠版印刷或凹版 印刷法。 至於熱處理以形成聚醯亞胺塗膜所用的溫度,若此聚 醯亞胺清漆是聚醯亞胺先質溶液,則所闬的溫度必須是能 本紙ίίί尺度適用中國國家標準(CNS ) A4現格(2丨0〆297公赛)1 1 --------------II------f、I (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中夬標隼局員工消费合作社印製 3〇S869 at _B7 五、發明説明(9 ) 將聚醯亞胺先質轉化成聚醯亞胺的溫度。就這樣的溫度而 言,適當的溫度爲1 0 0 °C至3 5 0 °C,以1 2 0 °C至 2 5 0 °C爲佳。當聚醯亞胺清漆是聚醯亞胺溶液時,熱處 理的溫度可以是溶劑的蒸發溫度,通常是8 0 9C至1 5 0 °c ° 聚醯亞胺塗膜形成於其上的基材可適當地視聚醯亞胺 塗膜之特定的使用目的而作選擇。舉例來說,作爲半導體 元件的絕緣膜或保護膜時,它可以是已有各種佈線的各種 矽基材。在液晶向列膜的列子中,此基材是帶有透明電極 的玻璃板或塑膠膜。 現在,將藉由實例對本發明作進一步之描述。但是本 發明不爲這些特定實例所限制。 實例1 41 . 0 克(0 . 1 莫耳)2 ,2 ,—雙〔4— (4 —胺基苯氧基)苯i〕丙垸和1 9 . 2克(〇 . 〇 9 8莫 耳)1 ,2 ,3 ,4 一環丁烷四羧酸二酐於室溫下在 3 4 0克N -甲基吡咯啉酮(下文中簡稱爲NMP)反應 1 0小時,得到聚醯亞胺先質溶液。所得到的聚醯亞胺先 質之簡化黏度(77SP/C)爲1 . 〇2dj? /克( 0 . 5 重量。ό Ν· Μ P 溶液,3 〇 °C )。 將1 2克Ν Μ P和6克乳酸正丁酯加入1 2克的此溶 液中,得到固體總含量爲6重量%的清漆,利用揉曲印刷 法(f 1 e X q p r 1 n t t n g )將此清漆印在帶有透明電極的玻璃 本紙張尺度適间中國國家標準(CNS M4規格(210X 297公;*) 12 - ( 裝 訂 ^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央橾準局員工消费合作社印$. A7 B7 五、發明説明(10 ) 基材上,然後於1 8 0 °C乾燥和固化。所得到的塗膜是規 則且平滑的膜。 比較例1 將1 8克NMP加入1 2克於實例1中所製得的聚醯 亞胺先質溶液中,得到固髏總含量爲6重量%的清漆,利 @揉曲印刷法將此清漆印在帶有透明電極的玻璃基材上, 然後於1 8 0°C乾燥和固化。所得到的塗读有些微的不規 則性,在表面上會觀察到紋線,且不可能得到平滑的膜。 實例2 以實例1之相同方式但將乳酸丁酯改爲乳酸甲酯而得 到聚醯亞胺塗膜,此塗膜爲無不規則的平滑膜。 « 實例3 以實例1之相同方式但將乳酸·丁酯改爲乳酸乙酯而得 到聚醯亞胺塗膜,此塗膜爲無不規則的平滑膜。 實例4 以實例1之相同方式但將乳酸丁酯改爲乳酸正丙酯而 得到聚醯亞胺塗膜,此塗膜爲無不規則的平滑膜。 本發明之聚醯亞胺清漆可塗覆於各種基材上,並進行 熱處理以形成聚醯亞胺塗膜,此聚醯亞胺塗膜可f乍爲電力 或電子設備的絕緣膜或保護膜或作爲液晶向列膜。藉此能 本紙張尺度適用中國國家制M CNS ) Λ4規格(210X297公I) 13 - ~ A t衣------IT------- I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 3〇586b 五、發明説明(11 )夠形成規則且平滑的塗膜。 ---------1 装------------^ I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央橾準局貝工消费合作社印裝 本紙張尺度通用中國國家橾準(CNS ) A4规格(210X297公卷)μ -
Claims (1)
- 公告 Ase 9 A8 B8 C8 D8 補充 六、申請專利範圍 1 · 一種聚醢亞胺清漆,此聚醯亞胺清漆是一種有聚 1535胺和/或聚醢亞胺先質溶解於有機溶劑中之溶液,可 用於以揉曲印刷法(flexo printing)形成液晶向列膜, 其中5重置%至6 〇重置%的有機溶劑是乳酸衍生物,選 自乳酸甲酯、乳酸乙酯、乳酸正丙酯及乳酸正丁酯。 2 .如申請專利範圍第i項之聚醢亞胺清漆,其中乳 駿衍生物是乳酸正丁酯。 3 ·如申請專利範圍第丨項之聚醯亞^清漆,其中聚 酿亞胺清漆中的樹脂含置由2重量%至15重量%。 (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁) ,ιτ 經濟部中央標準局身工消貧合作社印製 本紙伕尺度逋用中國國家標率(CNS ) Α4現格(210Χ 297公釐) 15
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32708793 | 1993-12-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW305869B true TW305869B (zh) | 1997-05-21 |
Family
ID=18195152
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW083111816A TW305869B (zh) | 1993-12-24 | 1994-12-17 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5461099A (zh) |
| EP (1) | EP0659856B1 (zh) |
| KR (1) | KR100362544B1 (zh) |
| CN (1) | CN1047786C (zh) |
| DE (1) | DE69407150T2 (zh) |
| TW (1) | TW305869B (zh) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW283163B (zh) * | 1993-08-19 | 1996-08-11 | Nissan Chemical Ind Ltd | |
| US5703137A (en) * | 1996-03-14 | 1997-12-30 | Rhone-Poulenc Chimie | Initiators for the cationic crosslinking of polymers containing organofunctional groups |
| EP0888281B1 (en) | 1996-03-19 | 2001-05-02 | MERCK PATENT GmbH | Reactive liquid crystal compounds |
| ATE275617T1 (de) | 1999-07-14 | 2004-09-15 | Firmenich & Cie | Aliphatische ester und ihre verwendung als duftstoff |
| FR2885536B1 (fr) | 2005-05-12 | 2007-07-27 | Roquette Freres | Composition a base d'ethers de dianhydrohexitol pour le traitement d'une matiere autre que le corps humain |
| US20060289966A1 (en) * | 2005-06-22 | 2006-12-28 | Dani Ashay A | Silicon wafer with non-soluble protective coating |
| US20070155644A1 (en) * | 2005-12-30 | 2007-07-05 | Archer-Daniel-Midland Company | Environmentally Friendly Solvent Containing Isoamyl Lactate |
| ATE486118T1 (de) * | 2005-12-30 | 2010-11-15 | Archer Daniels Midland Co | Umweltfreundliches lösungsmittel mit isoamyl- lactat |
| ES2353918T3 (es) * | 2005-12-30 | 2011-03-08 | Archer-Daniels-Midland Company | Disolvente compatible con el medio ambiente que contiene lactato de isoamilo. |
| CN101445614B (zh) * | 2007-11-28 | 2012-02-15 | 中国科学院微电子研究所 | 一种制作聚酰亚胺有机镂空薄膜的方法 |
| JP2010189510A (ja) * | 2009-02-17 | 2010-09-02 | Hitachi Cable Ltd | 絶縁塗料及び絶縁電線 |
| WO2013039168A1 (ja) * | 2011-09-15 | 2013-03-21 | 日産化学工業株式会社 | 液晶配向膜の製造方法、液晶配向膜、及び液晶表示素子 |
| CN106747654B (zh) * | 2016-11-25 | 2019-04-19 | 深圳大学 | 一种混凝土防护剂、混凝土防护膜及其制备方法 |
| KR101841416B1 (ko) * | 2018-02-07 | 2018-03-22 | 권경대 | 분리막을 이용한 롤 형태의 폴리이미드 패브릭 원단 제조방법. |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63178228A (ja) * | 1987-01-20 | 1988-07-22 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポジ型フオトレジスト組成物 |
| CA2037479A1 (en) * | 1990-03-09 | 1991-09-10 | Marvin J. Burgess | Process for making thick multilayers of polyimide |
| US5302489A (en) * | 1991-10-29 | 1994-04-12 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Positive photoresist compositions containing base polymer which is substantially insoluble at pH between 7 and 10, quinonediazide acid generator and silanol solubility enhancer |
| JPH05258611A (ja) * | 1992-03-09 | 1993-10-08 | Toutoku Toryo Kk | 絶縁電線用塗料および絶縁電線 |
| JPH06264026A (ja) * | 1993-03-12 | 1994-09-20 | Asahi Chem Ind Co Ltd | ポリイミド前駆体組成物 |
-
1994
- 1994-12-17 TW TW083111816A patent/TW305869B/zh not_active IP Right Cessation
- 1994-12-22 EP EP94120408A patent/EP0659856B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-12-22 DE DE69407150T patent/DE69407150T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1994-12-22 KR KR1019940036084A patent/KR100362544B1/ko not_active Expired - Lifetime
- 1994-12-23 US US08/362,870 patent/US5461099A/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-12-23 CN CN94119981A patent/CN1047786C/zh not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0659856A1 (en) | 1995-06-28 |
| DE69407150T2 (de) | 1998-03-26 |
| KR100362544B1 (ko) | 2003-03-19 |
| US5461099A (en) | 1995-10-24 |
| EP0659856B1 (en) | 1997-12-03 |
| CN1109083A (zh) | 1995-09-27 |
| KR950018358A (ko) | 1995-07-22 |
| CN1047786C (zh) | 1999-12-29 |
| DE69407150D1 (de) | 1998-01-15 |
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