經濟部中央標準局R工消費合作社印» '五、發明説明（1 ) 持術铕域 這是有颸用於傳遞棋製過程，以封裝安置於連線結構 上之積體化半導體元件之模具的發明，更明確地説，是有 開一種改良式之多槽穴棋具的發明，該棋具可在毎一獨立 模具槽穴中産生相當一致之模製條件。 發明背畺 目前，塑膠模製化合物每年在全世界均被用於大量百 分比之矽積體電路之封裝外殼上。在一個塑腰包裝内封裝 一個或多個矽元件之觀念已在降低元件封裝成本上貢獻卓 著。此種作法已逐次引導吾人朝向更多陣列之産品方向來 使用矽元件。 兼具低熱膨脹傜數和高抗破碎性之模製化合物的發展 已使得傅遞製模被用於封裝矽積醞元件的大量生産上。傳 遞模製過程可視為下列三種不同狀態之組合：A)在多槽 穴模中充滿模製化合物，B)將模製化合物壓入模中，以 及（C)對模製化合物進行熱處理。 在進行傳遞模製過程時，避免在封裝過程中對矽元件 之迪接線以及相關之連線結構造成損壊，是必須特別小心 加以熟練的技術。 對先行技術製程中，封裝矽積髏元件所造成之損壊的 研究發現，充填和包裝等模製過程將對矽元件，連線結構 以及連接線造成流動引發之損壤以及壓力引發之應力等破 壊〇 (請先面之注意事項再塡寫本頁) 丨裝_ 訂- \線- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)甲4規格（210 X 297公釐> -3 - A6 B6 經濟部中央標準局R工消費合作社印製 五、發明説明（2 ) 本發明即是針對去除造些與封裝有颶之問題所做之努 力。 發明之摘要 本發明主要針對具有至少兩個模穴之多槽穴傳遞棋來 射論。第一模穴經由一閘門和黏性控制槽道鋇合至一流道 ,而第二模穴則經由第二閘門和第二黏性控制槽道，在前 述第一模穴下游耦合於流道上。下行模穴之黏性控制槽道 之尺寸比上行棋穴之黏性控制槽道更能使模製化合物自由 通過。操作時，黏性控制槽道將等化溫度並使溫度達最佳 值，因而使黏滯之模製化合物能流入每一模穴中。其結果 是當模製化合物沿流道流入每一閘門和模穴中時之阻滞效 應降低，使不同模穴均能以相等之速率充镇，並以較慢之 充填速率進行之。在本發明中，此一在每一模穴中所建立 之相當一致的模製條件，充分消除了那些通常會歸因於模 製過程所造成的缺陷。 附圖簡要説明 本發明將在下列詳細說明中進一步閜明，該説明將連 同所附之圖表進行之，圖表中若有相似之零件，均標以相 似之參考编號： 圖1顯示一半導髏元件之剖面圖，該元件在電性上销 合於連線結構之接點上，並封裝於塑膠中； 圖2顯示一典型的連線結構； (請先s尊面之注$項再S本頁) _裝- 訂· 線. 本紙張尺度適用中國國家標毕（CNS)甲4规格（210 X 297公；» ) -4 - 經濟部中央镖準居R工消费合作社印製 A6 B6 五、發明説明（3 ) 圖3顯示一模製化合物在封裝過程中充缜一先行技術 平板模穴之情形； 圖4是一示意圖，顯示同時封裝t十二個元件的先行 技術傳遞模之流道結構和模穴；\ 圖5是根據本發明之原理的傳遞模組件之流道結構和 模穴之部份示意圖； 圖6顯示根據本發明之原理的模具之横剖面園； 圖7顯示根據本發明之原理的另一模具之横剖面圖； 圖8是圖4之一群十二値模穴在70%滿之情形下的 時間軌跡圖。 詳細說明 矽積體元件由於其小尺寸和易碎之待性，故常被埋在 塑膠模製化合物中，並連接到部份埋在模製化合物中之導 賭陣列上，這；些導體並有突出於組件邊緣之端脚。埋藏 於塑膠模製化合物中之導膿端點位於矽元件附近，被稱為 内部接脚。他們連接到以細線連接矽元件的打線接脚上。 接脚之另一端突出於組件之邊綠，形成> J 〃型接脚或a 鷗翼"型接腳，以便安裝在電路板上。 參考圖1,圖中顯示一個由陶瓷材料支撑箸，並連接 至連線結構之接脚上，封裝於塑膠中之半導體元件的剖面 圖。在圖示之實施例中，矽元件10以熱導性環氧樹脂黏 著劑14固定在陶瓷零件12上。陶瓷零件12提供導通 路徑，以便讓導電連線能由矽元件連接到連線結構24之 本紙張尺度適用中國困家櫺準（CNS)甲4规格（210 X 297公藿） J-------裝------------^ ^ (精先聞面之注$項再寫本頁) -5 - 經濟部中央櫺準局R工消費合作社印製 A6 ^_ 五、發明説明（4 ) 接脚1 8上。細線條1 6將矽元件1 0上不同的打線接脚 連接到陶瓷零件12上之正確導通路徑上。陶瓷零件12 上之導通路徑也連接到連線結構24之不同接脚18的内 部端點上。在完整之組件中，陶瓷零件12,矽元件10 ，線條16和接脚18之内部端點均埋在塑腰模製化合物 20中，它並提供支撑以及電性絶緣之功能。 現在參照圖2,其中展示一個在固定於陶瓷零件12 上之前的典型接脚結構24。連線結構24可為類似銅、 銅合金或其他相似之金屬平板，打壓或蝕刻成方形或矩形 ，以便形成許多導電接腳18,具有内部端點26以及外 部端點2 8。外端點2 8連接在結構支撑裝置3 0上，該 裝置使許多接脚18相互間維持在固定的位置上，直到接 腳18之端點26接到陶瓷零件12和線條16,且組件 被封入塑膠模製化合物中為止。隨著模製過程之進行，結 構支撑零件30將由接脚18上移除；且接腳18之端點 28亦整齊地形成他們的最後構形，並完成整個操作過程 Ο 形成最終包裝的一種方法是利用> 後模製〃製程來進 行。在此製程中，連線結構和其上之矽積體元件均以塑固 性塑膠模製化合物封裝之。 封裝材料，即模製化合物，是一種熱固性聚合模製化 合物，亦是模製塑膠包裝中的一種最重要的材料。模製聚 合物是由一種低黏性流體在製程中轉換為一種硬塑膠的。 雖然它有一軟化點，或玻璃轉化溫度，但它在聚合化之後 (請先«$面之注意事項再場寫衣頁) •丨裝· 訂· 本紙張又度適用中國國家捸準（CNS)甲4規格（210 X 297公：*〉 03^? A6 B6 五、發明説明（5 ) 不會再流動，邸使是處在焊接溫度下也不會，因為它具有 交錯連接的分子結構。 幾乎在所有商用棋製化合物中，琛《樹脂均可被當成 可交錯連接之樹脂使用。其組成配方包括環«樹脂，硬化 剤，觸媒，充嫫剤，防火材料，軟化劑，耦合作用物，除 模作用物和著色剤之混合。重要的模製化合物待性包括低 黏度以降低模製過程中對易碎組件所造成的破壊，快速熱 處理以提供高生産率，以及低熱縮力置，此力是由模製化 合物，連線結構和矽元件之間的熱膨脹像數差所造成的。 目前低應力棋製化合物已具有低熱膨脹僳數和低應變 模數使産生之應力連極小值，極佳的強度以抵抗造些應力 所引發的碎裂，以及對矽元件和連線結構之很好的附著力 ,使其能將應力散播至整個包裝體上。通常模製化合物包 含大約75%重量百分率之無機镇充物，例如，充入純矽 以降低熱膨脹僳數並增加熱導度。 經濟部t央標準局員工消费合作社印製 (請先聞讀背面之注意事項再項寫本頁) 訂· 幾乎所有後模製塑睡包裝均由使用熱固性模製化合物 之傳遞模製過程來製成。在此製程中，一已組裝完成之連 線架構將以人工方式或自動連接器裝埔器將其裝入模穴中 ，之後模子將被置於預熱之爐中。模製化合物將以其玻璃 轉化溫度以上之高溫，在一介電預熱器中加熱使之軟化。 此一操作藉由強迫被加熱之模製化合物由傳遞容器流出後 進入預熱模穴之頂部或底部而開始。在模子被填滿之後， 壓力將增加以便包裝，並在一更高之外加壓力下，進一步 使模製化合物聚合化。由於材料本身在充《之後呈多孔特 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)甲4规格（210 X 297公釐） -7 - A6 B6 203识 五、發明説明（6 ) 性，故壓縮裝镇是很重要的。包裝製程將棋釀中巨觀和撤 觀之空隙加以壓縮，並使外包裝之可浸透性降低，以去除 水漬可能堆積並加速腐蝕之空陳存在。塑踴棋製化合物會 在易碎矽元件上産生流動引發之應力，同時也會在其充填 了模穴之後，在連接線和接脚上産生應力。此一流動引發 之應力會造成損壊並導致損失。 模製材料之流醱特性和成模之後接連通過之待性均為 製程過程之函數，亦即，與壓力，溫度，速度，時間等； 以及模製材料之變形和流動特性，與模子之形狀和幾何外 觀等有鼷。 傳遞棋製程可視為由下列三値不同相所組成，分別是 充填，包裝和熱處理。缺陷的型式有下列幾種，通常是在 模製過程中引入不完整的充《製程所造成的；空隙——由 不完全之排氣所産生的空氣泡；水泡-留存在表面之空 氣泡；針孔一開在表面之空隙；以及各種不同型式的元 件内部損壤。 有兩種型式之元件内部損壊分別是連線掃藹，由導因 於黏性遲缓和表面張力效應所引發之流動衍生應力所造成 ;以及連線結構和接線之損壊由過多之模製壓力或在多槽 穴模之毎一穴中的過多材料力量所衍生出來。 以上提及之缺陷發生的時機取決於許多互相關聯之設 計和製程變數，包括壓力，溫度，流置和流向，連同材料 流動學，其中包含時間，溫度，與黏性有關之特性，以及 反應速率。 本紙張尺度通用中國國家標準（CNS)甲4规格（210 X 297公;JI·) (請先閲尊面之注意事項再場寫本頁) i裝- 訂_ 經濟部中央摞準局員工消费合作社印製 -8 - 7 Α6 Β6 經濟部中央揉準局S工消費合作社印製 五、發明説明（7 ) 很明顯的，流動引發之元件損壊和壓力引發之應力中 之每一項均與接觸瞬間之蓮動學和材料特性有關，並可成 為與封裝有關之缺陷的主要成因。一般言之，典型封裝材 料之速率均夠慢以免導致逭些力道變得太大。但吾人相倍 模製化合物之黏性可在低溫和高轉換下被充分提升，而使 半導體元件，相颶連線和連線結構等受到引發損壊之力道 的影響。 為使元件之損壞達極小，吾人必須使模製化合物之黏 性，壓力及速率均達最小值。與這些條件相抗衡的是要同 時使其他缺陷達最小值所需之參數的適當範園，例如空隙 大小，同時還要提供使環氧樹脂之效用逹最佳狀態之製程 範圍。且所有道些條件均需在毎一産品模穴中同時逹到， 而不是只在一模穴中達到，以便産生同樣具有高品質特性 的零件。 棋製熱固性材料之第一步是將多槽穴模製組件和材料 均予加熱。材料本身通常是以一介電加熱器加熱至其軟化 溫度。對環氣樹脂而言，其軟化溫度大約是攝氏90度左 右。隨後將預熱之模製材料送至平板模之轉動平板的流道 上。接著模製材料就以平均分配材料於所有模穴中之方式 ，沿著流道糸統移動。進入模穴前，模製材料將通過一値 稱為閘門的窄開口。空氣則由模穴中經過小洩氣孔而溢出 〇 熱固性製模之特徴是模子本身將被預先加熱至遠比流 進模中之模製材料更高的溫度。因此當模製材料流經流道 (請先閲$面之注意事项再f本頁) I裝. 訂. k. 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)甲4規格（210 X 297公ί!) -9 - 經濟部中央標準局8工消費合作社印製 A6 B6 五、發明説明（8 ) 条統和閘門時，其溫度將回升。因而傳遞至棋製化合物的 熱量，以及棋製化合物進入棋穴之溫度，將由模製化合物 沿流道移動並通過模子之蘭門時之熱傳導和摩擦熱所主控 。因此當模製材料通過流道時，其溫度將上升且其黏滯性 將改變。 若考廉與時間之關像，受熱物質之黏滞性在材料熱處 理過程中將經過一最小值，而後再回升。正確黏滯性對時 間之關係曲線主要取決於溫度和才料之消耗率。 參照圖3,圖中展示一先行技術中之平版模的模穴， 其中已在封裝過程中«滿模製化合物。此模由四Η平板組 件所構成，逭些組件更完整地界定為一基板組件40, — 底部開口平板組件42,—頂部開口平板組件44,以及 一流道平板組件46。組合時，四組件40、42、44 和46以一件安置在另一件上方之方式，如圖3所示之情 形來組合。欲封裝之矽元件和接脚結構被鎖定在由底部開 口組件4 2和頂部開口組件44所形成之模穴内。更明確 地説，接腳結構的邊緣將被安置在位於底面開口組件和頂 部開口組件内之開放區域48中，環嬈在模穴之周圍。流 道組件46和基座組件40界定了模穴50之底面和頂面 ;而頂部和底部開口組件44、42則界定了模穴之側面 。流道組件46至少可支撑一流道52,它將作為引導模 製化合物由輸入埠向模穴5 0行進之通道。頂部開口組件 44配備有一閘門31,該閘門是一通道，提供模製化合 物經其由流道5 2流入模之槽穴5 0中。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS>甲4规格（210 X 297公货> _ ----------------{-------裝------訂-----一休 («先面之注意Ϋ項再f本頁) Ί A6 B6 五、發明説明（9 ) 有一點必須注意的是：在一傅統模中，平板模只有兩 個組件而非四個組件。在傳統棋中，流道，閜門，以及棋 穴之一半均位於頂部組件中。模之另一半則位於底部組件 中。 在封裝過程中，棋製化合物經由流道52,通過閘門 31而後進入棋穴50中。模製化合物乃是經由位於接脚 結構上方或下方之一點進入槽穴中的。進入槽穴中之後， 模製化合物將分裂為兩股流體部份。第一流體分支32流 駐在接脚結構上方；而第二流體分支3 3則流經接脚結構 中之開口去填滿接脚結構下方之棋穴。頂部和底部流醞分 支均會朝棋穴之遠端前進。 頂部和底部流體分支之前端通常會根據槽穴之厚度和 製程條件而以不同的速率前進。流體前端相遇之處稱之為 熔接處或卵線。熔接線是一區域弱點之所在，可作為應力 集中點。熔接線之性質與聚合之流體前端的壓力和溫度成 比例。 、 參考圖4,其中有一先行技術下之傳遞模组件50之 示意圖，該組件具有流道52〜62,結合起來以引導模 製化合物至六群模穴64〜74,其中每一群均由十二個 分離的模穴所組成。操作時，模製材料由一接收埠7 6通 過而到達流道5 2〜6 2，這些輸送流道可以有不同的長 度。圖4中毎一模之輸送帶均經個別閘門網合至引導模製 化合物至十二個模穴中。 參照圖5,圖中顯示一輸送帶之示意圖，並根據本發 本紙張尺度適用中B國家標準（CNS)甲4规格（210 X 297公釐） (請先Mtf#:面之注意事項再填寫本頁) .丨裝 訂· 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 -11 - A6 B6 03577 五、發明説明（10) 明之原理，將傳遞棋組件之棋穴連接起來。此一別出心裁 的傳遞模組件包含一安插在輸送帶120和許多棋穴中之 每一模穴之間的黏性控制通道。黏性控制槽道在棋製化合 物經由共同輸送帶流入不同模穴中時，可平衡棋製化合物 之溫度。 一般言之，黏性控制槽道是位於输送帶和網合於該輸 送帶上之每一不同模穴的閘門之間。黏性控制槽道充分地 等化溫度，也因而在棋製化合物流入每一槽穴中時等化了 它們的黏滯性。參照圖5,對毎一共同輸送帶而言，有隻 重棋穴組耦合於其上。參看上方那組棋穴，模穴122、 124、 126、 128、 130、 132之黏性控制槽 道 121、123、125、127、129、131 均 親合在一起，以便由共同輸送帶120中接收模製化合物 。閘門133、 135、 137、 139、 141以及 143則位於黏性控制槽道和模穴之間。由首先發生之下 行黏性控制槽道開始，同時進行下行掃瞄，黏性控制槽道 之幾何構型將比例放大。吾人發現：比例放大之控制槽道 可等化溫度，並因而使流入模穴中之模製化合物之黏滞性 亦被等化。因此，利用本發明，流入每一槽穴中之模製化 合物的黏滯性將大致相等。 參照圔6,其中展示一根據本發明之原理所製之傳遞 平板模的模穴之横截面圖。在圖6所示之平板模中，有一 黏性控制槽道位於輸送帶平板組件中。更明確地説，模 100由四個平板組件所組成，更完整地可將其界定為一 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS>甲4规格（210 X 297公货） ----------------(-------裝------訂-----{.V (請先閲tMc面之注意事項再«寫本頁) 經濟部中央檁準局W工消费合作社印製 -12 - 經濟部中央標準局R工消费合作社印製 A6 B6 五、發明説明（11 ) 基板組件102,—底部開口平板組件1〇4,—頂部開 口平板組件1 06,以及一輸送帶平板組件1 08。頂部 開口平板組件106提供一閘門110;同時，輸送帶平 板組件108提供一輸送帶112和黏滯性控制槽道 114。當四個平板組件102、 104、 106、 1 0 8以一個堆在另一個上方之方式組合成模1 0 0時， 黏性控制槽道114就位在可使模製化合物由輸送帶 1 1 2流至閘門1 1 0之位置上。 如圔5所示之模設計，其中毎一輸送帶均將模製化合 物導向由六個模穴所組成之雙列中，供模穴122〜 132使用之黏性控制通道121、 123、 125、 127、 129、 131之幾何構型的尺寸則被設計用來 等化流入每一不同模穴中之模製化合物的溫度。更明確的 說，模穴122之黏性控制槽道121之深度被設計為 0. 030时，模穴124之黏性控制槽道123之深度 為0. 035吋，模穴126之黏性控制槽道125之深 度為0. 040时，模穴128之黏性控制槽道127之 深度為0. 045吋，模穴130之黏性控制槽道129 之深度為0. 050时，而模穴132之黏性控制槽道 131之深度則為◦. 055吋。 在吾人所提出之實施例中，在任何情況下，各種黏性 控制槽道之寬度和長度均維持相同的尺寸，只有深度在改 變。很明顯地，幾何變化並不一定要偈限於深度方面，而 是可同時在寬度，長度以及/或者黏性控制槽道之深度方 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)甲4规格（210 X 297公釐） (Λ面之注意事項再項寫本頁) -装- 訂 _ 13 — 經濟部中央揉準局MT工消費合作社印製 A6 B6 五、發明説明（12 ) 面加以改受。此外，連至毎一模穴之閘門均可有相似之幾 何構型。在本發明之棋的操作上，流入每一棋穴中之模製 化合物均有一更均勻之流動剖面以及較低之速率。跨過各 模穴之黏性控制通道——閘門組合之模製化合物的壓力降 ，對首先作用之模穴122至最後作用之棋穴132而言 ，分別是 842ps i、745ps i、652ps i、 580psi， 523psi,以及484psi。欲推 動模製化合物經由輸送帶自首先作用之黏性控制槽道 122至最後作用之黏性控制槽道132移動之壓力差為 37 1 p s i。因此模製化合物在填滿模穴前會先填滿輸 送帶。黏性控制槽道之幾何構型的逐漸改變，是流入每一 耦合於同一輸送帶之模穴中的模製化合物之黏性等化的主 要原因，它以平衡流入模穴中之模製化合物的溫度來速到 等化之作用。 吾人觀察到沿著輸送帶之模製化合物的溫度改變為 1 1 . 6t：。黏性控制槽道之幾何形狀的逐漸變化，使模 製化合物朝最後作用模穴或上游模穴前進時，能補償其溫 度增量。進入任一模穴中之模製化合物之間的最大溫度差 值為13. 7¾。此值比先行技術之多模穴模子所感受到 溫度差值要低，其值通常都大於2 Ot：。 參照圖7,其中展示本發明之另一實施例。更明確地 說，黏性控制槽道乃位於頂部開口平板組件内。因此，頂 部開口平板組件1 0 6配備有一閘門1 1 0和黏性控制槽 道1 1 4 ;而輸送帶平板組件1 0 8則配備有一輸送帶 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)甲4規格（210 X 2耵公》) ----------------< --------裝-------訂----^ Μ (請先Hi面之注意事項再本頁) -14 - 經濟部中央摞準局員工消費合作社印製 A6 B6 五、發明説明（13 ) 112〇當四Η平板組件102、 104、 106、 108均以一片裝在另一片上方之方式組合成棋子100 時，黏性控制槽道114則被安置在使棋製化合物由輸送 帶112通至閘門110之路徑上。 有一點必須了解的是：使用黏性控制槽道去等化溫度 ,因而等化流入多模穴模子之槽穴中的模製化合物之黏性 的方法，並不只適用於多模穴平板模上，而是可用於其他 型態之多模穴模子中。 吾人相信以先行技術之傳遞平板模封裝之元件將感受 到與封裝有關之問題，因為模子本身對製程參數相當敏感 。迪成此現象之原因之一是因為就在進入一群模穴中之每 一模穴前，模製材料有不同的溫度和變形歷史。例如參照 圖4,進入模穴80之模製化合物在其由接收埠76行進 至模穴80之閘門35時，由熱模取得熱量，此過程不同 於進入模穴84之模製化合物，其被加熱至Β—更熱之溫 度，因為它在输送帶中待了較長的時間；而這些過程均不 同於進入模穴90之模製化合物，該物在移至最遠模穴前 受到額外的加熱作用。此外，各模穴之閘門在大小上均一 樣，因而模製化合物在其移下輸送帶時，將面臨逐漸增加 的阻力。除此而外，進入68群之模穴中之模製化合物之 過往製程也同樣地與進入7 2群之模穴中的化合物之製程 有所不同，因為輸送帶58和60有不同的長度。 許多以圖4之先行技術的模子來封裝的半導體元件， 當所建設的製程參數被使用時，其連接線將承受極大之損 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)甲4规格（210 X 297公釐） ----------------{----------裝------訂-----ί % (請先閱$面之注意事項再填寫本頁) -15 - 經濟部中央摞準曷R工消費合作社印製 203阳 A6 ___B6_ 五、發明説明（14 ) 壊。尤其是那些位於各棋穴群之第一棋穴80、 81上之 元件的接脚結構，更承受箸與來自封裝製程有鼷之缺陷。 現在參照圖8,其中展示吾人所了解的先行技術模之 模穴群72的模穴80〜91之示意圖，它正由輸送帶及 相開之閘門33〜57接收模製化合物至整個流程的70 %滿時。分析圖8可告訴我們首先接收到模製化合物的模 穴80、 81將首先被填滿；而位於輸送帶末端的模穴 90、 91則最後才會填滿。此一逐步填滿模穴之現象稱 為a耶誕樹〃現象。 研究鏵模之過程可知元件是在封裝過程中才感受到破 壊作用，因為模製化合物之溫度分布乃是下游模穴比上游 模穴高所致。必須記住模製化合物在沿著輸送帶行進時， 溫度是逐漸上升的，進入模穴群72之第一模穴80中之 模製化合物，會比進入該群模穴之最後模穴90内之模製 化合物來得冷。此外在一模中，要將模製化合物由輸送帶 5 8之上游端向每一模穴推動所需之壓力差被界定如下： 模穴80、81要204psi ;模穴82、83要 233psi ;模穴 84、85 要 334psi ;模穴 86、87要 363psi ;模穴88、89要217 psi ;而模穴90、 91要187psi。因此對進入 每値下一模穴之模製化合物所需之壓力差均不同。但通常 化合物均會沿著阻力最小的路徑而移動。所以當化合物到 達模穴80之閘門35時，模製材料將首先流入，並充分 填滿模穴8 0、8 1,因為此一路徑之阻力最小。只有在 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS〉甲4规格（210 X 297公釐） 一 16 - (請先si面之注意Ϋ項再f本頁) 丨裝， 訂· 035 rry A6 B6 經濟部中央標準局R工消费合作社印製 五、發明説明（15 ) 模穴80、 81部份填滿之後，棋製化合物才會進一步沿 著輸送帶流至下一閘門。流過閘門35而朝閘門39前進 的模製化合物在輸送帶58中待較長的一段間，因而溫度 將更增高。因此很明顯的，流入模穴8 0中之模製化合物 之黏性將與流入模穴82中之模製化合物之黏性不相同。 就吾人所知，就是此一黏性的差異造成壓力的不平衡，而 導致耶誔樹效應。連線掃瞄破壊與速率和模穴中之材料的 黏性的乘積有關。迫使模製化合物進入模中之高膣力告訴 我們在模穴中之材料有一極高之黏性。此外，在輸送帶 58中之大量材料被引入並填滿頭三個模穴80、 82、 84,此現象遠比最後作用之模穴要提早很多。造告訴我 們第一模穴80、 81之充琪速率將非常高。因此第一棋 穴80、 81將對連線掃瞄破壞作用相當敏感。 在先行技術之模中，溫度效應影繼極大。界定結果是 横跨閘門35之溫度上升量最小為16. 3*C,而沿著輸 送帶下行由第一閘門3 5至最後模穴9 0之閘門9 0的溫 度上升量則為2 0Ϊ：。因此，在進入六個縱向排列之模穴 80、 82、 84、 86、 88和90中的材料之間，存 在有一極明顯的黏性不平衡。 由於材料本身是熱固性的，其在模製過程完成後之特 性完全受其溫度和加溫過程所影堪。在此例中，很明顯的 填入首先作用之模穴中的模製化合物的溫度——時間圖形 ，與填入最後作用之模穴中的模製化合物的圖形極為不同 。此一黏性差異導致成模於第一模穴中之元件的待性，將 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)甲4规格（210 X 297公»：) (請先閱18^面之注意^項再填寫本頁) ·_裝- 訂. 綵· -17 - ^〇3〇 ryl A6 B6 五、發明説明（16 ) 與最後模穴中的那些元件的特性，産生極大的不同。 以上説明的只是本發明之原理的應用的一個範例而已 ，其它設計安排和方法對熟悉本技術的人而言，均可輕易 實現而不脱離本發明之精神與範圍。 (請先閲面之注意事項再$本頁) —裝· 線· 經濟部中央標準局8工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS〉甲4规格（210 X 297公釐） -18 -