TW202546176A - 黏接劑組成物、黏接劑層、裝飾薄膜及裝飾成形體 - Google Patents

Abstract

本發明提供具有良好的保存穩定性，在未延伸時具有良好的黏接強度，即使是延伸後仍可以維持良好的黏接強度之黏接劑組成物。具體而言，本發明提供一種黏接劑組成物，其含有：酸改性聚烯烴(A)、熱塑性彈性體(B)、及黏著賦予樹脂(C)，全部符合以下(1)~(4)。(1)前述酸改性聚烯烴(A)之熔點係50℃~120℃。(2)前述黏著賦予樹脂(C)之含量，相對於前述酸改性聚烯烴(A)100質量份，將前述黏著賦予樹脂(C)設為100~600質量份。(3)前述熱塑性彈性體(B)之含量，相對於前述酸改性聚烯烴(A)100質量份，係100~600質量份。(4)前述熱塑性彈性體(B)含有苯乙烯系彈性體。

Description

黏接劑組成物、黏接劑層、裝飾薄膜及裝飾成形體

本發明係關於黏接劑組成物、黏接劑層、裝飾薄膜及裝飾成形體。

自以往以來，聚丙烯、聚乙烯等聚烯烴，由於便宜，且具有成形性、耐化學性、耐水性、電特性等優良的性質，因此作為片材、薄膜、成形體等基材被使用在汽車零件等領域。

以設計性、保護等為目的，聚烯烴基材在表面常施有塗裝。在塗裝時，為了使表塗塗膜與聚烯烴基材密接性改善，通常會使用黏接劑。但是，與聚胺甲酸酯樹脂、聚醯胺樹脂、丙烯酸樹脂、聚酯樹脂等極性基材不同，聚烯烴基材係非極性且結晶性，因此難以施加塗裝、黏接等。因此，作為黏接劑，係使用以聚烯烴樹脂作為基質的聚烯烴系黏接劑，其由於主鏈骨架相同因此黏接性良好。

近年來，伴隨汽車之輕量化，聚烯烴基材在保險桿、汽車外板、擋泥板、散熱器格柵等汽車外裝之使用逐漸增加。此外，在油箱、門把手、引擎蓋、側視鏡等零件中係使用聚碳酸酯、ABS樹脂、聚氯化乙烯、丙烯酸樹脂、胺甲酸酯樹脂、金屬等與聚烯烴基材不同種類之基材。

對於此等各種的基材，於表面都會施加塗裝。因此，就塗裝步驟之效率化之觀點而言，需要一種黏接劑，其係對聚烯烴基材及與聚烯烴基材不同的種類之基材均具有密接性的黏接劑，在操作中或保存中不會發生增黏或凝膠化而有充分的保存穩定性。

此外，就減少VOC及CO₂之觀點而言，正在探討由習知之噴霧塗裝替換成薄膜裝飾。其中，在成形體之最表面疊層裝飾薄膜來得到裝飾成形體之方法，亦可以對具有三維凹凸的成形體表面進行裝飾，因此相較於習知之噴霧塗裝，其具有設計之自由度較高，生產性亦優良之優點。並且，作為一種薄膜裝飾之手段，使用黏接材料貼合在三維形狀之零件之真空加壓成形之類的薄膜裝飾法正受到注目。

例如，專利文獻1中記載「一種裝飾薄膜，其具有裝飾層，及黏接層，前述黏接層含有包含由源自異戊烷之結構所構成的嵌段的嵌段共聚物、萜烯系樹脂，及著色顏料，其用於真空加熱條件下或減壓加熱條件下之裝飾成形」。並且，專利文獻1中記載「裝飾薄膜之製造方法，宜含有藉由在裝飾層上塗布黏接劑組成物，使其乾燥或硬化以形成黏接層之步驟。」。[先前技術文獻][專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2022-39431號公報

[發明所欲解決之課題]為了使用專利文獻1中記載之黏接劑組成物來製作裝飾薄膜，將該裝飾薄膜疊層在成形體來製作裝飾成形體，需要將該裝飾薄膜與該成形體以140℃般的高溫貼合。

但是，若將黏接劑組成物於140℃以上之高溫進行加熱，則會有垂流(Drawdown)之情形，因此有黏接強度差之問題。

本發明係有鑑於上述而成者，其目的在於提供具有良好的保存穩定性，在未延伸時具有良好的黏接強度，即使是延伸後仍可以維持良好的黏接強度之黏接劑組成物。[解決課題之手段]

本案發明人們，為了達成上述目的而重複研究之結果，發現以規定的比率含有酸改性聚烯烴(A)、熱塑性彈性體(B)及黏著賦予樹脂(C)之黏接劑組成物可以解決上述目的。本案發明人們基於該見解進一步重複研究，乃至完成本發明。

本發明包含例如以下項目中記載之主題。項1.一種黏接劑組成物，其含有：酸改性聚烯烴(A)、熱塑性彈性體(B)及黏著賦予樹脂(C)，並全部符合以下(1)~(4)。(1)前述酸改性聚烯烴(A)之熔點係50~120℃。(2)前述黏著賦予樹脂(C)之含量，相對於前述酸改性聚烯烴(A)100質量份，係100~600質量份。(3)前述熱塑性彈性體(B)之含量，相對於前述酸改性聚烯烴(A)100質量份，係100~600質量份。(4)前述熱塑性彈性體(B)包含苯乙烯系彈性體。[發明之效果]

本發明之黏接劑組成物具有良好的保存穩定性，在未延伸時具有良好的黏接強度，即使是延伸後仍可以維持良好的黏接強度。

以下針對本發明之適宜的實施形態詳細地進行說明。以下記載的構成要件之說明，可能是基於代表性的實施形態及具體例而成，但本發明並不受限於如此的實施形態。

本說明書中，關於由「含有」及「包含」的表達，係包含「含有」、「包含」、「實際上由…構成」及「僅由…構成」之概念。

本說明書中階段性記載的數值範圍中，某個階段之數值範圍之上限值或下限值，可以與其他階段之數值範圍之上限值或下限值任意地組合。此外，本說明書中記載的數值範圍中，其數值範圍之上限值或下限值，亦可以置換成實施例所示的值或從實施例無歧異地推導而出之值。並且，本說明書中，以「~」連結之數值，意指包含「~」前後之數值作為下限值及上限值之數值範圍。

本說明書中，「A及/或B」意指「A及B之一者」或「A及B之兩者」，具體而言，意指「A」、「B」、或「A及B」。

本說明書中，室溫意指20℃~25℃之範圍內之溫度。

本說明書中，「從低溫至高溫之廣泛的溫度條件下」，意指通常係40℃以上且120℃以下之溫度範圍，宜為意指50℃以上且100℃以下之溫度範圍。

1.黏接劑組成物本實施形態之黏接劑組成物，具備以下構成(I)乃至(V)：含有(I)酸改性聚烯烴(A)、熱塑性彈性體(B)及黏著賦予樹脂(C)。(II)酸改性聚烯烴(A)之熔點係50~120℃。(III)黏著賦予樹脂(C)之含量，相對於酸改性聚烯烴(A)100質量份，係100~600質量份。(IV)熱塑性彈性體(B)之含量，相對於酸改性聚烯烴(A)100質量份，係100~600質量份。(V)熱塑性彈性體(B)含有苯乙烯系彈性體。

本實施形態之黏接劑組成物，藉由具備上述構成(I)乃至(V)，在未延伸時具有高黏接強度，即使是延伸後仍具有充分的黏接強度，且保存穩定性優良。

＜酸改性聚烯烴(A)＞本發明之黏接劑組成物，含有酸改性聚烯烴(A)作為必要成分。作為一實施形態，酸改性聚烯烴(A)，宜為藉由將α,β-不飽和羧酸或其酸酐之中至少1種接枝聚合在聚烯烴而得到之聚合物。換言之，作為一實施形態，酸改性聚烯烴(A)，宜為在聚烯烴具有選自α,β-不飽和羧酸及其酸酐之中至少1種接枝而得之結構的接枝聚合物。

聚烯烴，宜為含有丙烯作為構成成分之丙烯系樹脂。聚烯烴，較宜為均聚丙烯(丙烯之均聚物)及/或丙烯・α-烯烴共聚物，進一步宜為丙烯・α-烯烴共聚物。

作為一實施形態，酸改性聚烯烴(A)，較宜為在均聚丙烯或丙烯・α-烯烴共聚物，具有α,β-不飽和羧或其酸酐接枝而得之結構的接枝聚合物。

作為一實施形態，酸改性聚烯烴(A)，進一步宜為在丙烯・α-烯烴共聚物具有α,β-不飽和羧或其酸酐接枝而成之結構的接枝聚合物。

丙烯・α-烯烴共聚物，係以丙烯作為主體並於此將α-烯烴共聚合而得者。α-烯烴，例如可舉例：乙烯、1-丁烯、異丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、4-甲基-1-戊烯、1-癸烯、1-十二烯、1-十四烯、1-十六烯、1-十八烯、1-二十烯、乙酸乙烯酯等。此等α-烯烴可以各自單獨使用、或組合使用2種以上。作為一實施形態，此等此等α-烯烴之中，宜為乙烯、1-丁烯，較宜為1-丁烯。

作為一實施形態，丙烯・α-烯烴共聚物中之丙烯成分之含量，宜為50莫耳%以上，較宜為60莫耳%以上，進一步宜為65莫耳%以上，特宜為70莫耳%以上。丙烯・α-烯烴共聚物中之丙烯成分之含量係50莫耳%以上之情形，黏接劑組成物對於聚烯烴基材(特別是聚丙烯基材)之黏接強度會變得更加良好。

接枝聚合在聚烯烴的α,β-不飽和羧酸或其酸酐，例如可舉例：馬來酸、馬來酸酐、富馬酸、伊康酸、伊康酸酐、檸康酸、檸康酸酐、中康酸、烏頭酸、烏頭酸酐等。此等之中，宜為α,β-不飽和羧酸之酸酐，較宜為馬來酸酐。

作為一實施形態，酸改性聚烯烴(A)宜為選擇自馬來酸酐改性聚丙烯、馬來酸酐改性丙烯・乙烯共聚物及馬來酸酐改性丙烯・1-丁烯共聚物構成之群組中之至少一種。作為一實施形態，酸改性聚烯烴(A)較宜為馬來酸酐改性丙烯・乙烯共聚物及/或馬來酸酐改性丙烯・1-丁烯共聚物。作為一實施形態，酸改性聚烯烴(A)進一步宜為馬來酸酐改性丙烯・1-丁烯共聚物。

將α,β-不飽和羧酸或其酸酐接枝聚合在聚烯烴之方法，可以廣泛採用公知之方法。如此之方法，例如可舉例：例如自由基接枝反應(在自由基產生劑之存在下，對作為主鏈的聚烯烴生成自由基物種，並將該自由基物種作為聚合起始點，使α,β-不飽和羧酸或其酸酐進行接枝聚合之反應)等。

自由基產生劑，宜使用有機過氧化物。有機過氧化物，例如可舉例：二-第三丁基過氧化鄰苯二甲酸酯、第三丁基過氧化氫、過氧化二異丙苯、過氧化苯甲醯、過氧化苯甲酸第三丁酯、過氧化-2-乙基己酸第三丁酯、過氧化新戊酸第三丁酯、過氧化甲乙酮、二-第三丁基過氧化物、過氧化月桂醯等過氧化物等。

酸改性聚烯烴(A)之熔點(Tm)，係50℃以上且120℃以下。作為一實施形態，酸改性聚烯烴(A)之熔點，宜為55℃以上，較宜為60℃以上，進一步宜為65℃以上，特宜為70℃以上。酸改性聚烯烴(A)之熔點，宜為110℃以下，較宜為100℃以下，進一步宜為90℃以下，特宜為85℃以下。酸改性聚烯烴(A)之熔點未達50℃之情形，源自酸改性聚烯烴(A)之結晶之凝聚力會變弱，未延伸時及延伸後之黏接劑組成物之黏接強度差。此外，酸改性聚烯烴(A)之熔點超過120℃之情形，黏接劑組成物之保存穩定性會大幅降低，且未延伸時及延伸後之黏接劑組成物之黏接強度差。

作為一實施形態，酸改性聚烯烴(A)之熔點(Tm)，宜為55℃以上且110℃以下，較宜為60℃以上且100℃以下，進一步宜為65℃以上且90℃以下，特宜為70℃以上且85℃以下。

酸改性聚烯烴(A)之熔點(Tm)，可以依循JIS K7121-2012，藉由差示掃描型熱量計(DSC)進行測定。具體而言，係使用DSC測定裝置，將約5mg之試料在150℃加熱10分鐘並保持在熔解狀態，然後以10℃/分鐘之速度降溫並穩定保持在-50℃，進一步以10℃/分鐘昇溫至150℃，測定熔解時之峰部溫度，並將該熔解峰部溫度作為熔點進行評價。關於具體的測定方法，會在後述實施例進行說明。

作為一實施形態，酸改性聚烯烴(A)之酸價，宜為2~50mgKOH/g，較宜為3~40mgKOH/g，進一步宜為4~30mgKOH/g，更宜為5~25mgKOH/g，特宜為6~16mgKOH/g。酸改性聚烯烴(A)之酸價係2mgKOH/g以上之情形，會有更良好地發揮黏接劑組成物之黏接力之傾向。另一方面，酸價係50mgKOH/g以下之情形，會有酸改性聚烯烴(A)與熱塑性彈性體(B)之相容性變得更良好之傾向。

酸改性聚烯烴(A)之酸價，可以根據α,β-不飽和羧酸、α,β-不飽和羧酸之酸酐及自由基產生劑之使用量進行調整。酸改性聚烯烴(A)之酸價，可以依照例如JIS K0070-1992之試驗方法進行測定。關於具體的測定方法，會在後述實施例進行說明。

作為一實施形態，酸改性聚烯烴(A)之重量平均分子量(Mw)，宜為10,000~200,000之範圍。較宜為30,000~160,000之範圍，更宜為40,000~140,000之範圍，最宜為50,000~100,000之範圍。酸改性聚烯烴(A)之Mw係10,000以上之情形，會有發揮酸改性聚烯烴(A)之凝聚力，黏接劑組成物之黏接性變得更良好之傾向。此外，酸改性聚烯烴(A)之Mw係200,000以下之情形，會有黏接劑組成物之保存穩定性及流動性變得更良好之傾向，會有黏接劑組成物之黏接性變得更良好，延伸後之黏接強度優良之傾向。

酸改性聚烯烴(A)之Mw，可以藉由凝膠層析儀(GPC)進行測定，可以由聚苯乙烯之檢量線換算。另外GPC測定係將THF等作為溶劑，使用市售之裝置並用以往公知之方法來進行。關於具體的測定方法，會在後述實施例進行說明。

作為一實施形態，酸改性聚烯烴(A)於230℃之熔融黏度，宜為1000mPa･s以上且10000mPa･s以下，較宜為1200mPa･s以上且8500mPa･s以下，更宜為1300mPa･s以上且7500mPa･s以下，特宜為1400mPa以上且6000mPa･s以下，最宜為1500mPa･s以上且5000mPa･s以下。酸改性聚烯烴(A)於230℃之熔融黏度係1000mPa･s以上且10000mPa･s以下之情形，會有黏接劑組成物之保存穩定性變得更進一步良好之傾向，會有黏接劑組成物之黏接性變得更良好，黏接劑組成物之黏接性變得更良好，延伸後之黏接強度變得更良好之傾向。

作為一實施形態，就使聚烯烴基材與黏接劑組成物之黏接性更進一步改善之觀點而言，酸改性聚烯烴(A)相對於酸改性聚烯烴(A)、熱塑性彈性體(B)及黏著賦予樹脂(C)之總質量之含量比率，宜為5質量%以上且30質量%以下，較宜為8質量%以上且25質量%以下，進一步宜為9質量%以上且20質量%以下，更宜為9.5質量%以上且17.5質量%以下。

＜熱塑性彈性體(B)＞本發明之黏接劑組成物含有熱塑性彈性體(B)作為必要成分。熱塑性彈性體(B)含有苯乙烯系彈性體。藉由熱塑性彈性體(B)含有苯乙烯系彈性體，可以減輕黏接劑組成物中之內部應力，改善黏接劑組成物與基材薄膜之黏接性。此外，藉由熱塑性彈性體(B)含有苯乙烯系彈性體，酸改性聚烯烴(A)與熱塑性彈性體(B)之相容性會變得良好，黏接劑組成物會具有良好的保存穩定性。

苯乙烯系彈性體，例如可舉例：苯乙烯均聚物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丙烯嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物等。苯乙烯系彈性體亦可以經氫化。苯乙烯系彈性體之氫化物，例如可舉例：苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物等。此外，苯乙烯系彈性體亦可以係酸改性物。

作為一實施形態，苯乙烯系彈性體，宜為選擇自苯乙烯均聚物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丙烯嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物及苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物構成之群組中之至少一種。

作為一實施形態，苯乙烯系彈性體，較宜為選擇自苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物及苯乙烯-異戊二烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物構成之群組中之至少一種。

作為一實施形態，苯乙烯系彈性體，特宜為苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物及/或苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物。

作為一實施形態，只要不損及本發明之效果，熱塑性彈性體(B)除了苯乙烯系彈性體以外，亦可以更含有選擇自烯烴(Olefin)系彈性體、烯類(Alkene)系彈性體、氯化乙烯系彈性體、胺甲酸酯系彈性體及醯胺系彈性體構成之群組中之至少一種。

作為一實施形態，就緩和熱塑性彈性體(B)之應力之觀點而言，烯烴系彈性體相對於黏接劑組成物之總質量之含量比率，宜為10質量%以下，較宜為8質量%以下，進一步宜為5質量%以下，更宜為2.5質量%以下，特宜為1質量%以下。

烯烴系彈性體，例如可舉例：乙烯・丙烯共聚物、乙烯・丁烯共聚物、乙烯・乙酸乙烯酯共聚物、乙烯・丙烯酸乙酯共聚物等。

作為一實施形態，乙烯・丁烯共聚物相對於黏接劑組成物之總質量之含量比率，宜為10質量%以下，較宜為8質量%以下，進一步宜為5質量%以下，更宜為2.5質量%以下，特宜為1質量%以下。

本發明中，熱塑性彈性體(B)之含量，相對於酸改性聚烯烴(A)100質量份，係設為100~600質量份。熱塑性彈性體(B)之含量，相對於酸改性聚烯烴(A)100質量份，係未達100質量份之情形，未延伸時及延伸後之黏接劑組成物之黏接強度差。熱塑性彈性體(B)之含量，相對於酸改性聚烯烴(A)100質量份，係超過600質量份之情形，黏接劑組成物之保存穩定性會大幅降低，且未延伸時及延伸後之黏接劑組成物之黏接強度差。

作為一實施形態，熱塑性彈性體(B)之含量，相對於酸改性聚烯烴(A)100質量份，宜為超過100質量份且未達600質量份，較宜為150質量份以上且550質量份以下，進一步宜為200質量份以上且500質量份以下，更宜為250質量份以上且450質量份以下，最宜為300質量份以上430質量份以下。

作為一實施形態，熱塑性彈性體(B)中之苯乙烯含量比率，宜為5質量%以上且35質量%以下，較宜為7質量%以上且30質量%以下，更宜為9質量%以上且25質量%以下，最宜為11質量%以上且15質量%以下。熱塑性彈性體(B)中之苯乙烯含量比率係5質量%以上且35質量%以下之情形，熱塑性彈性體(B)與酸改性聚烯烴(A)之相容性會變得更良好，熱塑性彈性體(B)之應力會更緩和，延伸後之黏接劑組成物之黏接強度會變得更良好。此外，在從低溫至高溫般廣泛的溫度條件下，黏接劑組成物會具有更良好的黏接性，與聚烯烴基材及與聚烯烴基材不同種類的基材之黏接性會變得進一步良好。

熱塑性彈性體(B)中之苯乙烯含量比率，可以藉由使用1H-NMR或13C-NMR來進行測定。此處，「苯乙烯含量比率」係指以熱塑性彈性體(B)之質量作為基準，以苯乙烯為代表的芳香族乙烯基聚合物嵌段之含量比率(質量%)。

作為一實施形態，熱塑性彈性體(B)之密度，宜為0.88~0.99g/cm³，較宜為0.89~0.91g/cm³。熱塑性彈性體(B)之密度係0.88~0.99g/cm³之情形，熱塑性彈性體(B)與酸改性聚烯烴(A)之比重差不會變得過大，會有黏接劑組成物之保存穩定性變得更良好之傾向。

作為一實施形態，熱塑性彈性體(B)相對於酸改性聚烯烴(A)、熱塑性彈性體(B)及黏著賦予樹脂(C)之總質量之含量比率，宜為20質量%以上且70質量%以下，較宜為25質量%以上且60質量%以下，進一步宜為30質量%以上且50質量%以下，更宜為38質量%以上且48質量%以下。

＜黏著賦予樹脂(C)＞本發明之黏接劑組成物含有黏著賦予樹脂(C)作為必要成分。藉由黏接劑組成物含有黏著賦予樹脂(C)，可以維持將黏接劑組成物成膜後之表面之黏著性，可以進一步改善基材薄膜與黏接劑層之黏接性。

本發明中，黏著賦予樹脂(C)之含量，相對於酸改性聚烯烴(A)100質量份，係100~600質量份。黏著賦予樹脂(C)之含量，相對於酸改性聚烯烴(A)100質量份，係未達100質量份之情形，黏接劑組成物之保存穩定性會大幅降低。黏著賦予樹脂(C)之含量，相對於酸改性聚烯烴(A)100質量份，係超過600質量份之情形，黏接劑組成物之保存穩定性會大幅降低，且未延伸時及延伸後之黏接劑組成物之黏接強度會大幅降低。

作為一實施形態，黏著賦予樹脂(C)之含量，相對於酸改性聚烯烴(A)100質量份，宜為150質量份以上且580質量份以下，較宜為200質量份以上且550質量份以下，特宜為250質量份以上且540質量份以下，最宜為300質量份以上530質量份以下。

作為一實施形態，黏著賦予樹脂(C)之軟化點，宜為60℃以上，較宜為65℃以上，更宜為70℃以上，最宜為75℃以上。黏著賦予樹脂(C)之軟化點，宜為150℃以下，較宜為145℃以下，更宜為140℃以下，最宜為130℃以下。黏著賦予樹脂(C)之軟化點係60℃以上之情形，常溫下之黏著賦予樹脂(C)不易滲出到表面，從而形成光滑的表面，對於聚烯烴基材及與聚烯烴基材不同種類的基材，黏接劑組成物會具有更良好的黏接性。此外，黏著賦予樹脂(C)之軟化點係150℃以下之情形，在從低溫至高溫般廣泛的溫度條件下，黏接劑組成物會具有更良好的黏接性，且延伸後之黏接劑組成物之黏接強度變得更良好。

作為一實施形態，黏著賦予樹脂(C)之軟化點，宜為60℃以上且150℃以下，較宜為65℃以上且145℃以下，更宜為70℃以上且140℃以下，最宜為75℃以上且130℃以下。

作為一實施形態，黏著賦予樹脂(C)，宜為選擇自松香系樹脂、萜烯系樹脂及石油樹脂構成之群組中之至少一種樹脂。

松香系樹脂，例如可舉例：脂松香(Gum Rosin)、松油松香、木松香等未改性松香；歧化松香(Disproportionated rosin)；聚合松香；氫化松香；馬來酸改性松香；松香酯等，此等松香系樹脂可以各自單獨使用、或組合使用2種以上。

萜烯系樹脂，例如可舉例：α-蒎烯聚合物、β-蒎烯聚合物、檸檬烯聚合物等萜烯樹脂；芳香族改性萜烯樹脂；萜烯酚樹脂等，此等萜烯系樹脂可以各自單獨使用、或組合使用2種以上。

石油樹脂，例如可舉例：脂肪族系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂等，此等石油樹脂可以各自單獨使用、或組合使用2種以上。

作為一實施形態，黏著賦予樹脂(C)，宜為松香系樹脂或萜烯系樹脂，較宜為萜烯系樹脂。黏著賦予樹脂(C)係松香系樹脂或萜烯系樹脂之情形，在從低溫至高溫般廣泛的溫度條件下黏接劑組成物會具有更良好的黏接性，延伸後之黏接劑組成物之黏接強度變得更良好，進一步地與聚烯烴基材及與聚烯烴基材不同種類的基材之黏接性會變得進一步良好。

作為一實施形態，黏著賦予樹脂(C)，宜為選擇自未改性松香、歧化松香、聚合松香、氫化松香、馬來酸改性松香、松香酯、萜烯樹脂、芳香族改性萜烯樹脂及萜烯酚樹脂構成之群組中之至少一種。

作為一實施形態，黏著賦予樹脂(C)，特宜為松香酯及/或芳香族改性萜烯樹脂，最佳為芳香族改性萜烯樹脂。

作為一實施形態，黏著賦予樹脂(C)相對於酸改性聚烯烴(A)、熱塑性彈性體(B)及黏著賦予樹脂(C)之總質量之含量比率，宜為20質量%以上且70質量%以下，較宜為25質量%以上且60質量%以下，進一步宜為30質量%以上且55質量%以下，更宜為35質量%以上且50質量%以下，特宜為38質量%以上且48質量%以下。

＜有機溶劑(D)＞本實施形態之黏接劑組成物亦可以含有有機溶劑(D)。有機溶劑(D)，例如可舉例：可以將酸改性聚烯烴(A)、熱塑性彈性體(B)及黏著賦予樹脂(C)溶解或分散者。本實施形態之黏接劑組成物含有有機溶劑(D)之情形，塗布性會更改善。

有機溶劑(D)，例如可舉例：苯、甲苯、二甲苯等芳香族烴系溶劑；己烷、庚烷、辛烷、癸烷等脂肪族烴系溶劑；環己烷、環己烯、甲基環己烷、乙基環己烷等脂環族烴系溶劑；三氯乙烯、二氯乙烯、氯苯、氯仿等鹵化烴系溶劑；甲醇、乙醇、異丙醇、丁醇、戊醇、己醇、丙二醇、苯酚等醇系溶劑；丙酮、甲基異丁酮、甲乙酮、戊酮、己酮、環己酮、異佛爾酮、苯乙酮等酮系溶劑；甲基賽珞蘇、乙基賽珞蘇等賽珞蘇系溶劑、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙酸甲酯、甲酸丁酯等酯系溶劑、乙二醇單正丁醚、乙二醇單異丁醚、乙二醇單第三丁醚、二乙二醇單正丁醚、二乙二醇單異丁醚、三乙二醇單正丁醚、四乙二醇單正丁醚等二醇醚系溶劑等，此等可以各自單獨使用、或組合使用2種以上。

作為一實施形態，就可以更改善黏接劑組成物之溶解性之觀點、黏接劑組成物具有更良好的保存穩定性之觀點而言，有機溶劑(D)宜為由溶劑(D1)及溶劑(D2)構成，該溶劑(D1)係選擇自芳香族烴系溶劑、脂肪族烴系溶劑、脂環族烴系溶劑及鹵化烴系溶劑構成之群組中之至少一種溶劑，該溶劑(D2)係選擇自醇系溶劑、酮系溶劑、酯系溶劑及二醇醚系溶劑構成之群組中之至少一種溶劑。

作為一實施形態，就可以進一步改善黏接劑組成物之溶解性之觀點、黏接劑組成物具有進一步良好的保存穩定性之觀點而言，有機溶劑(D)較宜為由溶劑(D1)及溶劑(D2)構成，該溶劑(D1)係脂環族烴系溶劑，該溶劑(D2)係酮系溶劑及/或酯系溶劑。

作為一實施形態，就可以顯著地改善黏接劑組成物之溶解性之觀點、黏接劑組成物具有優良的保存穩定性之觀點而言，有機溶劑(D)進一步宜為由溶劑(D1)及溶劑(D2)構成，該溶劑(D1)係脂環族烴系溶劑，該溶劑(D2)係酯系溶劑。

作為一實施形態，有機溶劑(D)係由溶劑(D1)及溶劑(D2)構成之情形，溶劑(D1)與溶劑(D2)之質量比(溶劑(D1)/溶劑(D2))，就更改善樹脂之溶解性之觀點及進一步改善黏接劑組成物之保存穩定性之觀點而言，宜為溶劑(D1)/溶劑(D2)＝95/5~50/50，較宜為溶劑(D1)/溶劑(D2)＝90/10~55/45，進一步宜為溶劑(D1)/溶劑(D2)＝85/15~60/40，特宜為溶劑(D1)/溶劑(D2)＝80/20~65/35。

作為一實施形態，有機溶劑(D)之含量，相對於酸改性聚烯烴(A)100質量份，宜為100質量份以上且5000質量份以下，較宜為200質量份以上且4500質量份以下，進一步宜為250質量份以上且4000質量份以下，更宜為300質量份以上且3500質量份以下，最宜為400質量份以上且3000質量份以下。有機溶劑(D)之含量，相對於酸改性聚烯烴(A)100質量份，係100質量份以上且5000質量份以下之情形，黏接劑組成物之保存穩定性會變得進一步良好，就經濟性(製造成本及運輸成本)之方面而言為有利的。

＜黏接劑組成物＞本實施形態之黏接劑組成物，只要不損及本發明之效果，除了酸改性聚烯烴(A)、熱塑性彈性體(B)及黏著賦予樹脂(C)之外，可以含有各種塑化劑、硬化劑、硬化促進劑、硬化觸媒、阻燃劑、顏料、抗結塊劑、界面活性劑、消泡劑、防滴漏劑、潤濕劑、紫外線吸收劑等添加劑。此等可以各自單獨使用、或組合使用2種以上。

本實施形態之黏接劑組成物，就更改善與聚烯烴基材及與聚烯烴基材不同種類的基材之黏接性之觀點、更改善黏接劑組成物之保存穩定性之觀點而言，亦可以含有抗氧化劑。

作為一實施形態，抗氧化劑宜為酚系抗氧化劑及/或磷系抗氧化劑。

酚系抗氧化劑可以廣泛使用公知之市售品。市售品，例如可舉例：SONGNOX1076(SONGWON公司製)、SONGNOX1010(SONGWON公司製)、SONGNOX1098(SONGWON公司製)、SONGNOX2450(SONGWON公司製)等。

磷系抗氧化劑可以廣泛使用公知之市售品。市售品，例如可舉例：SONGNOX1680(SONGWON公司製)等。

本實施形態之黏接劑組成物，在從低溫至高溫般廣泛的溫度條件下表現充分的黏接性。

本實施形態之黏接劑組成物在未延伸時具有良好的黏接強度，即使是延伸後仍可以維持良好的黏接強度。進一步地，本實施形態之黏接劑組成物即使是對於聚烯烴基材及與聚烯烴基材不同種類的基材仍表現良好的黏接性。

將本實施形態之黏接劑組成物成形成厚度30~50μm之情形，未延伸時之黏接強度，宜為10N/25mm以上，較宜為15N/25mm以上，更宜為20N/25mm以上。

將本實施形態之黏接劑組成物成形成厚度30~50μm之情形，將該黏接劑組成物延伸成縱向1.25倍、橫向1.25倍後之黏接強度，宜為5N/25mm以上，較宜為10N/25mm以上，更宜為15N/25mm以上。

此外，將本實施形態之黏接劑組成物成形成厚度30~50μm之情形，將該黏接劑組成物延伸成縱向2.0倍、橫向2.0倍後之黏接強度，宜為3N/25mm以上，較宜為5N/25mm以上，更宜為10N/25mm以上。

本發明中之延伸後之黏接強度之上限沒有特別限制，但工業上150N/25mm便足夠。黏接強度可以依循ASTM-D1876-61之剝離試驗法進行測定。關於具體的測定方法，會在後述實施例進行說明。

作為一實施形態，相對於黏接劑組成物之總質量，酸改性聚烯烴(A)、熱塑性彈性體(B)及黏著賦予樹脂(C)之合計含量比率，下限值依序宜為5質量%以上、10質量%以上、15質量%以上、20質量%以上，上限值依序宜為55質量%以下、50質量%以下、45質量%以下、40質量%以下，此等上限值及下限值可以任意組合。

作為其他實施形態，黏接劑組成物亦可以僅由酸改性聚烯烴(A)、熱塑性彈性體(B)及黏著賦予樹脂(C)構成(但是，允許含有不可避免的雜質)。

作為一實施形態，黏接劑組成物含有有機溶劑(D)之情形，相對於黏接劑組成物之總質量，酸改性聚烯烴(A)、熱塑性彈性體(B)、黏著賦予樹脂(C)及有機溶劑(D)之合計含量比率，依序宜為80質量%以上、85質量%以上、90質量%以上、95質量%以上。

作為其他實施形態，黏接劑組成物亦可以僅由酸改性聚烯烴(A)、熱塑性彈性體(B)、黏著賦予樹脂(C)及有機溶劑(D)構成(但是，允許含有不可避免的雜質)。

本實施形態之黏接劑組成物，由於與聚烯烴基材及與聚烯烴基材不同種類的基材之黏接性良好，因此可以適宜地使用在汽車、家電、電子材料、食品、醫療等各種的領域中之片材、薄膜、成形體等多方面之用途。本實施形態之黏接劑組成物，可以特別適宜地用來作為裝飾薄膜用之黏接劑組成物。

聚烯烴基材，可以廣泛採用通常用於此領域中的公知之聚烯烴。該聚烯烴，例如可舉例：聚乙烯、聚丙烯(PP)、乙烯・丙烯共聚物、丙烯・1-丁烯共聚物、乙烯・丙烯・1-丁烯共聚物等。本實施形態之黏接劑組成物，可以特別適宜地使用在聚丙烯基材。

與聚烯烴基材不同種類的基材，可以使用ABS樹脂、聚碳酸酯、聚氯化乙烯、丙烯酸樹脂、胺甲酸酯樹脂、聚酯樹脂、金屬等基材。

本實施形態之黏接劑組成物之製造方法，可以廣泛採用公知之方法，例如可舉例以下方法。步驟(1)：將熔點係50~120℃的酸改性聚烯烴(A)、含有苯乙烯系彈性體的熱塑性彈性體(B)，及黏著賦予樹脂(C)，以黏著賦予樹脂(C)之含量係相對於酸改性聚烯烴(A)100質量份成為100~600質量份，且熱塑性彈性體(B)之含量係相對於酸改性聚烯烴(A)100質量份成為100~600質量份之方式，在攪拌機中以任意順序投入，一邊加熱一邊進行混練。步驟(2)：然後，可以藉由冷卻到室溫，製造黏接劑組成物。

上述步驟(1)中，因應需要，亦可以在攪拌機中以任意順序投入有機溶劑(D)、抗氧化劑或添加劑。

上述步驟(1)中，混練時之加熱溫度，通常係50~200℃，宜為60℃~150℃，較宜為70℃~120℃。混練時間，根據加熱溫度等而有所不同，但通常係10分鐘~120分鐘，宜為15分鐘~90分鐘，較宜為20分鐘~60分鐘。

＜裝飾薄膜＞本實施形態之裝飾薄膜具有本實施形態之黏接劑層，及裝飾層。本實施形態之裝飾薄膜通常具有由本實施形態之黏接劑組成物形成的黏接劑層，及裝飾層。本實施形態之黏接劑組成物，可以適宜地使用在製造裝飾薄膜時。

本實施形態之裝飾薄膜，宜為依序具有(1A)由本實施形態之黏接劑組成物形成的黏接劑層，及裝飾層、或依序具有(2A)裝飾層，及由本實施形態之黏接劑組成物形成的黏接劑層。

(裝飾層)裝飾層之基材，可以使用例如ABS樹脂、聚碳酸酯、聚氯化乙烯、丙烯酸樹脂、胺甲酸酯樹脂、聚酯樹脂等。裝飾層之厚度，宜為0.01~10mm，較宜為0.05~5mm，更宜為0.1~1mm。裝飾層之基材，通常係決定裝飾薄膜之設計的層。

(黏接劑層)本實施形態之黏接劑層含有本實施形態之黏接劑組成物。本實施形態之黏接劑層，通常係由本實施形態之黏接劑組成物形成。被黏接體係基材薄膜之情形，黏接劑層之乾燥後之膜厚，宜為0.5μm~50μm，較宜為1μm~40μm，更宜為10μm~30μm。藉由膜厚係0.5μm~50μm之範圍內，裝飾薄膜在從低溫至高溫般廣泛的溫度條件下表現更良好的黏接性，延伸後之黏接強度進一步優秀。

被黏接體係成形體之情形，黏接劑層之乾燥後之膜厚，宜為5μm~80μm，較宜為10μm~50μm。藉由膜厚係5μm~80μm之範圍內，裝飾薄膜在從低溫至高溫般廣泛的溫度條件下表現更良好的黏接性，延伸後之黏接強度進一步優秀。

(隔離層)其他實施形態之裝飾薄膜，宜為依序具有(1B)隔離層、由本實施形態之黏接劑組成物形成的黏接劑層，及裝飾層、或依序具有(2B)裝飾層、由本實施形態之黏接劑組成物形成的黏接劑層，及隔離層。

隔離層通常係用於暫時保護黏接劑層。隔離層，例如可以使用合成樹脂製之基材薄膜、經脫模處理後的合成樹脂製之基材薄膜等。

可用於隔離層的基材薄膜，例如可舉例：聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴樹脂；聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等聚酯樹脂。

通常在製造步驟或使用時剝離隔離層，藉此將其從裝飾薄膜去除。

＜裝飾成形體＞本實施形態之裝飾成形體具有被黏接體，及本實施形態之裝飾薄膜。本實施形態之裝飾成形體通常係將本實施形態之裝飾薄膜貼合在被黏接體而成。本實施形態之裝飾成形體通常係由本實施形態之黏接劑組成物形成。本實施形態之裝飾成形體具有在未延伸時具有高黏接強度，即使是延伸後仍具有充分的黏接強度的特性。

＜裝飾薄膜之製造方法＞本實施形態之裝飾薄膜之製造方法可以廣泛採用公知之方法。裝飾薄膜，可以藉由以下方式製造，例如：使用塗布機、棒塗布機等，將本實施形態之黏接劑組成物塗布在裝飾層之表面後，進行加熱使其乾燥，在裝飾層上形成黏接劑層。

製造裝飾薄膜時，宜為以手墨輥等將隔離層貼合在黏接劑層上(與裝飾層側為相反側之黏接劑層之表面)。

本實施形態之裝飾薄膜，由於具有良好的黏接強度，即使是延伸後仍可以維持良好的黏接強度，因此適宜使用於由在真空條件下或減壓條件下之成形(所謂的真空成形法或加壓成形法)所為之被黏接體之裝飾。

被黏接體，例如可舉例：基材薄膜、成形體等。基材薄膜，例如可舉例：聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等聚酯樹脂等。成形體，例如可舉例：生活家電、廚房家電、健康家電、季節性家電等各種家電產品；廁所、浴室、門、牆壁等住宅設備之內裝・外裝構件；保險桿、儀表板、車門、車頂、引擎蓋等汽車內裝品及汽車外裝品；生活雜貨、日用雜貨等各種雜貨品；電子零件；看護・醫療用品；船舶、飛機之內外裝品等。

真空加壓成形法，係指一邊在真空條件下進行加壓，一邊使裝飾薄膜吸附在成形體而形成裝飾成形體之方法，可以使用例如真空加壓成形裝置。真空加壓成形法之一例如下。

例如，在大氣壓狀態下，將被黏接體及本實施形態之裝飾薄膜設置在成形室內，接著使成形室內成為真空狀態。然後，在維持成形室內之真空狀態的同時，使用加熱器加熱到所欲之溫度，使本實施形態之裝飾薄膜軟化，之後將其延伸。使延伸裝飾薄膜與作為被黏接體之成形品接觸後，開啟成形室內之真空而成為大氣壓狀態，進一步，藉由從加壓槽將壓縮空氣注入到成形室內，使延伸裝飾薄膜沿著該成形品之形狀被壓接到成形品。之後，解除壓縮空氣並取出本實施形態之裝飾成形品。另外，裝飾薄膜具有隔離層之情形，宜為在大氣壓狀態下將具有被黏接體及隔離層的裝飾薄膜設置在成形室內後，將該隔離層予以剝離。

本發明提供下述所載之態樣之發明。項1.一種黏接劑組成物，其含有：酸改性聚烯烴(A)、熱塑性彈性體(B)及黏著賦予樹脂(C)，並全部符合以下(1)~(4)。(1)前述酸改性聚烯烴(A)之熔點係50~120℃。(2)前述黏著賦予樹脂(C)之含量，相對於前述酸改性聚烯烴(A)100質量份，係100~600質量份。(3)前述熱塑性彈性體(B)之含量，相對於前述酸改性聚烯烴(A)100質量份，係100~600質量份。(4)前述熱塑性彈性體(B)包含苯乙烯系彈性體。項2.如項1之黏接劑組成物，其中，前述酸改性聚烯烴(A)之酸價係2~50mgKOH/g。項3.如項1或2之黏接劑組成物，其中，前述酸改性聚烯烴(A)於230℃之熔融黏度係1000~10000mPa･s。項4.如項1~3中任一項之黏接劑組成物，其中，前述黏著賦予樹脂(C)係松香系樹脂或萜烯系樹脂。項5.如項1~4中任一項之黏接劑組成物，其中，前述酸改性聚烯烴(A)之熔點(Tm)，宜為55℃以上且110℃以下，較宜為60℃以上且100℃以下，進一步宜為65℃以上且90℃以下，特宜為70℃以上且85℃以下。項6.如項1~5中任一項之黏接劑組成物，其中，前述酸改性聚烯烴(A)之酸價，宜為2~50mgKOH/g，較宜為3~40mgKOH/g，進一步宜為4~30mgKOH/g，更宜為5~25mgKOH/g，特宜為6~16mgKOH/g。項7.如項1~6中任一項之黏接劑組成物，其中，前述酸改性聚烯烴(A)於230℃之熔融黏度，宜為1000mPa･s以上且10000mPa･s以下，較宜為1200mPa･s以上且8500mPa･s以下，更宜為1300mPa･s以上且7500mPa･s以下，特宜為1400mPa以上且6000mPa･s以下，最宜為1500mPa･s以上且5000mPa･s以下。項8.如項1~7中任一項之黏接劑組成物，其中，前述酸改性聚烯烴(A)，係聚烯烴中具有選自α,β-不飽和羧酸及其酸酐中之至少1種接枝而成之結構之接枝聚合物。項9.如項1~8中任一項之黏接劑組成物，其中，前述酸改性聚烯烴(A)，宜為均聚丙烯或丙烯・α-烯烴共聚物中，具有α,β-不飽和羧之酸酐接枝而成之結構之接枝聚合物，較宜為丙烯・α-烯烴共聚物中，具有α,β-不飽和羧之酸酐接枝而成之結構之接枝聚合物。項10.如項9之黏接劑組成物，其中，前述丙烯・α-烯烴共聚物中之丙烯成分之含量，宜為50莫耳%以上，較宜為60莫耳%以上，進一步宜為65莫耳%以上，特宜為70莫耳%以上。項11.如項9或10之黏接劑組成物，其中，前述丙烯・α-烯烴共聚物，宜為丙烯・乙烯共聚物及/或丙烯・1-丁烯共聚物，較宜為丙烯・1-丁烯共聚物。項12.如項1~11中任一項之黏接劑組成物，其中，前述酸改性聚烯烴(A)，宜為選擇自馬來酸酐改性聚丙烯、馬來酸酐改性丙烯・乙烯共聚物及馬來酸酐改性丙烯・1-丁烯共聚物構成之群組中之至少一種，較宜為馬來酸酐改性丙烯・乙烯共聚物及/或馬來酸酐改性丙烯・1-丁烯共聚物，進一步宜為馬來酸酐改性丙烯・1-丁烯共聚物。項13.如項1~12中任一項之黏接劑組成物，其中，前述熱塑性彈性體(B)之含量，相對於前述酸改性聚烯烴(A)100質量份，宜為超過100質量份且未達600質量份，較宜為150質量份以上且550質量份以下，進一步宜為200質量份以上且500質量份以下，更宜為250質量份以上且450質量份以下，最宜為300質量份以上且430質量份以下。項14.如項1~13中任一項之黏接劑組成物，其中，前述熱塑性彈性體(B)中之苯乙烯含量比率，宜為5質量%以上且35質量%以下，較宜為7質量%以上且30質量%以下，更宜為9質量%以上且25質量%以下，最宜為11質量%以上且15質量%以下。項15.如項1~14中任一項之黏接劑組成物，其中，前述苯乙烯系彈性體，宜為選擇自苯乙烯均聚物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丙烯嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物及苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物構成之群組中之至少一種，較宜為選擇自苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物及、苯乙烯-異戊二烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物構成之群組中之至少一種，特宜為苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物及/或苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物。項16.如項1~15中任一項之黏接劑組成物，其中，前述黏著賦予樹脂(C)之含量，相對於前述酸改性聚烯烴(A)100質量份，宜為150質量份以上且580質量份以下，較宜為200質量份以上且550質量份以下，特宜為250質量份以上且540質量份以下，最宜為300質量份以上且530質量份以下。項17.如項1~16中任一項之黏接劑組成物，其中，前述黏著賦予樹脂(C)，宜為松香系樹脂或萜烯系樹脂，較宜為萜烯系樹脂。項18.如項1~16中任一項之黏接劑組成物，其中，前述黏著賦予樹脂(C)，宜為選擇自未改性松香、歧化松香、聚合松香、氫化松香、馬來酸改性松香、松香酯、萜烯樹脂、芳香族改性萜烯樹脂及萜烯酚樹脂構成之群組中之至少一種，特宜為松香酯及/或芳香族改性萜烯樹脂，最宜為芳香族改性萜烯樹脂。項19.如項1~18中任一項之黏接劑組成物，其中，烯烴系彈性體相對於黏接劑組成物之總質量之含量比率，宜為10質量%以下，較宜為8質量%以下，進一步宜為5質量%以下，更宜為2.5質量%以下，特宜為1質量%以下。項20.如項19之黏接劑組成物，其中，前述烯烴系彈性體，係乙烯・丙烯共聚物、乙烯・丁烯共聚物、乙烯・乙酸乙烯酯共聚物、或乙烯・丙烯酸乙酯共聚物。項21.如項1~20中任一項之黏接劑組成物，其中，前述酸改性聚烯烴(A)相對於前述酸改性聚烯烴(A)、前述熱塑性彈性體(B)及前述黏著賦予樹脂(C)之總質量之含量比率，宜為5質量%以上且30質量%以下，較宜為8質量%以上且25質量%以下，進一步宜為9質量%以上且20質量%以下，更宜為9.5質量%以上且17.5質量%以下。項22.如項1~21中任一項之黏接劑組成物，其中，前述熱塑性彈性體(B)相對於前述酸改性聚烯烴(A)、前述熱塑性彈性體(B)及前述黏著賦予樹脂(C)之總質量之含量比率，宜為20質量%以上且70質量%以下，較宜為25質量%以上且60質量%以下，進一步宜為30質量%以上且50質量%以下，更宜為38質量%以上且48質量%以下。項23.如項1~22中任一項之黏接劑組成物，其中，前述黏著賦予樹脂(C)相對於前述酸改性聚烯烴(A)、前述熱塑性彈性體(B)及前述黏著賦予樹脂(C)之總質量之含量比率，宜為20質量%以上且70質量%以下，較宜為25質量%以上且60質量%以下，進一步宜為30質量%以上且55質量%以下，更宜為35質量%以上且50質量%以下，特宜為38質量%以上且48質量%以下。項24.如項1~23中任一項之黏接劑組成物，其中，相對於黏接劑組成物之總質量，前述酸改性聚烯烴(A)、前述熱塑性彈性體(B)及前述黏著賦予樹脂(C)之合計含量比率，宜為5質量%以上且55質量%以下，較宜為10質量%以上且50質量%以下，進一步宜為15質量%以上且45質量%以下，更宜為20質量%以上且40質量%以下。項25.如項1~24中任一項之黏接劑組成物，其更含有有機溶劑(D)。項26.如項25之黏接劑組成物，其中，前述有機溶劑(D)之含量，相對於前述酸改性聚烯烴(A)100質量份，宜為100質量份以上且5000質量份以下，較宜為200質量份以上且4500質量份以下，進一步宜為250質量份以上且4000質量份以下，更宜為300質量份以上且3500質量份以下，最宜為400質量份以上且3000質量份以下。項27.如項25或26之黏接劑組成物，其中，前述有機溶劑(D)宜為由溶劑(D1)及溶劑(D2)構成，前述溶劑(D1)係選擇自芳香族烴系溶劑、脂肪族烴系溶劑、脂環族烴系溶劑及鹵化烴系溶劑構成之群組中之至少一種溶劑，前述溶劑(D2)係選擇自醇系溶劑、酮系溶劑、酯系溶劑及二醇醚系溶劑構成之群組中之至少一種溶劑。項28.如項25~27中任一項之黏接劑組成物，其中，前述有機溶劑(D)較宜為由溶劑(D1)及溶劑(D2)構成，前述溶劑(D1)係脂環族烴系溶劑，前述溶劑(D2)係酮系溶劑及/或酯系溶劑。項29.如項25~28中任一項之黏接劑組成物，其中，前述有機溶劑(D)進一步宜為由溶劑(D1)及溶劑(D2)構成，前述溶劑(D1)係脂環族烴系溶劑，前述溶劑(D2)係酯系溶劑。項30.如項27~29中任一項之黏接劑組成物，其中，前述溶劑(D1)與前述溶劑(D2)之質量比[溶劑(D1)/溶劑(D2)]，宜為溶劑(D1)/溶劑(D2)＝95/5~50/50，較宜為溶劑(D1)/溶劑(D2)＝90/10~55/45，進一步宜為溶劑(D1)/溶劑(D2)＝85/15~60/40，特宜為溶劑(D1)/溶劑(D2)＝80/20~65/35。項31.如項25~30中任一項之黏接劑組成物，其中，相對於黏接劑組成物之總質量，前述酸改性聚烯烴(A)、前述熱塑性彈性體(B)、前述黏著賦予樹脂(C)及前述有機溶劑(D)之合計含量比率，宜為80質量%以上，較宜為85質量%以上，進一步宜為90質量%以上，更宜為95質量%以上。項32.如項1~31中任一項之黏接劑組成物，其更含有抗氧化劑。項33.如項32之黏接劑組成物，其中，前述抗氧化劑係酚系抗氧化劑及/或磷系抗氧化劑。項34.如項1~33中任一項之黏接劑組成物，其係裝飾薄膜用。項35.一種黏接劑層，其含有如項1~34中任一項之黏接劑組成物。項36.一種裝飾薄膜，其含有：如項35之黏接劑層，及裝飾層。項37.一種裝飾成形體，其含有：如項36之裝飾薄膜，及被黏接體。[實施例]

以下表示實施例具體地說明本發明，但本發明並不受限於實施例。以下，「室溫」意指20℃~25℃之範圍內之溫度。

(1)酸改性聚烯烴(A)之酸價之測定酸改性聚烯烴(A)之酸價(mgKOH/g)，意指為了中和1g之酸改性聚烯烴(A)而所必須的氫氧化鉀(KOH)量。酸改性聚烯烴(A)之酸化係依循JIS K0070(1992)之試驗方法來測定。具體而言，係將酸改性聚烯烴(A)1g溶解在溫度調整到100℃的二甲苯100g後，於100℃將酚酞作為指示劑，以0.1mol/L氫氧化鉀乙醇溶液[商品名「0.1mol/L乙醇性氫氧化鉀溶液」、和光純藥(股)製]進行滴定。此時，將滴定所需要的KOH量換算成mg並算出酸改性聚烯烴(A)之酸價(mgKOH/g)。

(2)酸改性聚烯烴(A)之重量平均分子量(Mw)之測定使用Japan Waters公司製之凝膠層析儀Alliance e2695，測定酸改性聚烯烴(A)之重量平均分子量(Mw)。凝膠層析術(GPC)之測定條件如下。檢量線係藉由將GL Sciences公司製「分子量標準(脂溶性聚合物)MW500：型號2012-2」、「分子量標準(脂溶性聚合物)MW2,000：型號2012-5」、「分子量標準(脂溶性聚合物)MW10,000：型號2012-9」、「分子量標準(脂溶性聚合物)MW20,000：型號2013-1」、「分子量標準(脂溶性聚合物)MW50,000：型號2013-3」、「分子量標準(脂溶性聚合物)MW200,000：型號2013-7」之各標準聚苯乙烯，各自以0.5%濃度溶解並製作四氫呋喃溶液，過濾後，裝入小瓶並進行測定而得到。＜GPC之測定條件＞・標準物質：聚苯乙烯樹脂(重量平均分子量500、2,000、50,000、200,000)・酸改性聚烯烴(A)之濃度：0.5質量%・移動相：四氫呋喃(THF)・管柱：Shodex KF-806＋KF-803・管柱溫度：40℃・流速：1.0ml/分鐘、・檢測器：光電二極體陣列檢測器(波長254nm＝紫外線)

(3)酸改性聚烯烴(A)之熔點(Tm)之測定依循JIS K7121-2012，使用差示掃描熱量計(DSC)(TA Instruments Japan製、Q-2000)，將5.0mg之酸改性聚烯烴(A)於-50℃保持5分鐘後，以10℃/分鐘之速度從-50℃昇溫至230℃，將酸改性聚烯烴(A)熔解。然後，於230℃保持2分鐘，以10℃/分鐘之速度從230℃降溫至-50℃，於-50℃保持2分鐘後，進一步以10℃/分鐘之速度從-50℃昇溫至230℃，將熔解時出現熔解峰部之頂點的溫度(℃)設為酸改性聚烯烴(A)之熔點(Tm)。

(4)酸改性聚烯烴(A)於230℃之熔融黏度之測定使用B型黏度計(Brookfield公司製、DV-1)，在設定成230℃的加熱缸體中，填充酸改性聚烯烴(A)7.0g。自填充10分鐘後，將裝設在B型黏度計的轉軸SC4-21插入已熔融在缸體內的樹脂中，以3rpm開始旋轉。自開始旋轉10分鐘後，適當變更旋轉數以使B型黏度計之扭矩值落入60~80%範圍。變更旋轉數後，進一步測定在25分鐘後、30分鐘後、35分鐘後及40分鐘後之熔融黏度(mPa･s)，將其平均值設為酸改性聚烯烴(A)於230℃之熔融黏度(mPa･s)。

＜酸改性聚烯烴(A)之製造例＞製造例1在安裝了攪拌機的1L高壓釜中，加入丙烯・1-丁烯共聚物(Tm：80℃、重量平均分子量(Mw)：135,000、丙烯成分之含量：75莫耳%、1-丁烯成分之含量：25莫耳%)100質量份、甲苯150質量份、馬來酸酐20質量份、二-第三丁基過氧化物4質量份，進行氮氣取代5分鐘後，一邊進行加熱攪拌一邊昇溫至140℃，於140℃進行反應1小時。反應結束後，將反應液冷卻至128℃後，投入裝有甲乙酮250質量份的容器中，一邊於40℃之溫水浴槽保溫，一邊進行攪拌10分鐘，使樹脂析出後，於冷水槽冷卻直到樹脂析出後的漿液之內溫成為25℃。冷卻後，藉由進行離心分離，固液分離而得到濕樹脂。將得到的濕樹脂進一步以甲乙酮清洗數次，去除未反應之馬來酸酐。藉由將得到的樹脂於減壓下以40℃乾燥6小時，得到為酸改性聚烯烴(A)之馬來酸酐改性丙烯・1-丁烯共聚物(A-1)(丙烯成分之含量：75莫耳%、1-丁烯成分之含量：25莫耳%、酸價：22mgKOH/g、重量平均分子量(Mw)：50,000、Tm：80℃、於230℃之熔融黏度：1500mPa･s)。

製造例2在安裝了攪拌機的1L高壓釜中，加入丙烯・1-丁烯共聚物(Tm：80℃、重量平均分子量(Mw)：135,000、丙烯成分之含量：75莫耳%、1-丁烯成分之含量：25莫耳%)100質量份、甲苯170質量份、馬來酸酐8.5質量份、二-第三丁基過氧化物4質量份，進行氮氣取代5分鐘後，一邊進行加熱攪拌一邊昇溫至140℃，於140℃進行反應1小時。反應結束後，將反應液冷卻至128℃後，投入裝有甲乙酮250質量份的容器中，一邊於40℃之溫水浴槽保溫，一邊進行攪拌10分鐘，使樹脂析出後，於冷水槽冷卻直到樹脂析出後的漿液之內溫成為25℃。冷卻後，藉由進行離心分離，固液分離而得到濕樹脂。藉由將得到的濕樹脂於減壓下以40℃乾燥6小時，得到為酸改性聚烯烴(A)之馬來酸酐改性丙烯・1-丁烯共聚物(A-2)(丙烯成分之含量：75莫耳%、1-丁烯成分之含量：25莫耳%、酸價：13mgKOH/g、重量平均分子量(Mw)：60,000、Tm：80℃、於230℃之熔融黏度：3000mPa･s)。

製造例3將製造例1中使用的丙烯・1-丁烯共聚物，變更成丙烯・1-丁烯共聚物(Tm：70℃、重量平均分子量(Mw)：135,000、丙烯成分之含量：69莫耳%、1-丁烯成分之含量：31莫耳%)，除此之外，以與製造例1同樣的方法，得到為酸改性聚烯烴(A)之馬來酸酐改性丙烯・1-丁烯共聚物(A-3)(丙烯成分之含量：69莫耳%、1-丁烯成分之含量：31莫耳%、酸價：22mgKOH/g、重量平均分子量(Mw)：70,000、Tm：70℃、於230℃之熔融黏度：1500mPa･s)。

製造例4將製造例1中使用的丙烯・1-丁烯共聚物，變更成丙烯・乙烯・1-丁烯共聚物(Tm：130℃、重量平均分子量(Mw)：70,000、丙烯成分之含量：94莫耳%、乙烯成分之含量：3莫耳%、1-丁烯成分之含量：3莫耳%)，除此之外，以與製造例1同樣的方法，得到為酸改性聚烯烴(A)之馬來酸酐改性丙烯・乙烯・1-丁烯共聚物(A-4)(丙烯成分之含量：94莫耳%、乙烯成分之含量：3莫耳%、1-丁烯成分之含量：3莫耳%、酸價：19mgKOH/g、重量平均分子量(Mw)：70,000、Tm：130℃、於230℃之熔融黏度：3000mPa･s)。

製造例5將製造例1中使用的丙烯・1-丁烯共聚物，變更成丙烯・乙烯共聚物(Tm：63℃、重量平均分子量(Mw)：135,000、丙烯成分之含量：85莫耳%、乙烯成分之含量：15莫耳%)，除此之外，以與製造例1同樣的方法，得到為酸改性聚烯烴(A)之馬來酸酐改性丙烯・乙烯共聚物(A-5)(丙烯成分之含量：85莫耳%、乙烯成分之含量：15莫耳%、酸價：22mgKOH/g、重量平均分子量(Mw)：90,000、Tm：63℃、於230℃之熔融黏度：8000mPa･s)。

製造例6將製造例1中使用的丙烯・1-丁烯共聚物，變更成丙烯・乙烯共聚物(Tm：122℃、重量平均分子量(Mw)：135,000、丙烯成分之含量：95莫耳%、乙烯成分之含量：5莫耳%)，除此之外，以與製造例1同樣的方法，得到為酸改性聚烯烴(A)之馬來酸酐改性丙烯・乙烯共聚物(A-6)(丙烯成分之含量：95莫耳%、乙烯成分之含量：5莫耳%、酸價：22mgKOH/g、重量平均分子量(Mw)：60,000、Tm：115℃、於230℃之熔融黏度：3300mPa･s)。

實施例及比較例中使用的熱塑性彈性體(B)如下。熱塑性彈性體(B-1)：KURARAY公司製SEPTON(註冊商標)2063(苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯系彈性體 苯乙烯含量13質量%)熱塑性彈性體(B-2)：KURARAY公司製SEPTON(註冊商標)2006(苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯系彈性體 苯乙烯含量34質量%)熱塑性彈性體(B-3)：旭化成公司製TUFPRENE(註冊商標)A(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯系彈性體 苯乙烯含量40質量%)熱塑性彈性體(B-4)：Exxon Mobil公司製Vistamaxx(註冊商標)3000(乙烯/丙烯系彈性體 苯乙烯含量0質量%)

實施例及比較例中使用的黏著賦予樹脂(C)如下。黏著賦予樹脂(C-1)：YASUHARA CHEMICAL公司製YS RESIN(註冊商標)TO-85(芳香族改性萜烯樹脂 軟化點85℃)黏著賦予樹脂(C-2)：荒川化學公司製PINECRYSTAL(註冊商標)KE-100(松香酯樹脂 軟化點100℃)黏著賦予樹脂(C-3)：YASUHARA CHEMICAL公司製YS RESIN(註冊商標)TO-125(芳香族改性萜烯樹脂 軟化點125℃)

實施例及比較例中使用的抗氧化劑如下。抗氧化劑1：SONGWON公司製、SONGNOX1010(酚系抗氧化劑)抗氧化劑2：SONGWON公司製、SONGNOX1680(磷系抗氧化劑)

實施例1~14、16、17及比較例1~10(黏接劑組成物1之製造)在具備水冷式回流冷凝器及攪拌機的500mL之四口燒瓶中，進料100質量份之製造例1中得到的馬來酸酐改性丙烯・1-丁烯共聚物A-1、400質量份之熱塑性彈性體(B-1)、500質量份之黏著賦予樹脂(C-1)、作為有機溶劑(D)之2400質量份之環己烷(D1)及600質量份之乙酸丁酯(D2)，一邊攪拌一邊昇溫至70℃，於70℃攪拌1小時。然後，藉由冷卻至室溫來製造黏接劑組成物1。

(黏接劑組成物2~14及16~27之製作)將酸改性聚烯烴(A)、熱塑性彈性體(B)及黏著賦予樹脂(C)之種類及摻合量變更成如表1所示，除此之外，以與實施例1同樣的方法製造黏接劑組成物2~11、14及16~27。此外，將酸改性聚烯烴(A)、熱塑性彈性體(B)、黏著賦予樹脂(C)及抗氧化劑之種類及摻合量變更成如表1所示，除此之外，以與實施例1同樣的方法製造黏接劑組成物12及13。另外，在製造黏接劑組成物2~14及16~27時，與實施例1同樣地，使用2400質量份之環己烷(D1)、600質量份之乙酸丁酯(D2)作為有機溶劑(D)。

(裝飾成形體之製作)使用胺甲酸酯樹脂薄膜(Sheedom公司製Higress(註冊商標)DUS-202、厚度100mm)作為裝飾層之基材。在胺甲酸酯樹脂薄膜上，使用塗布器以乾燥後之膜厚成為40μm之方式塗布製得的黏接劑組成物1~14及16~27。使用溫風乾燥機在80℃環境下乾燥15分鐘，得到在胺甲酸酯樹脂薄膜上形成有黏接劑層(膜厚40μm)之裝飾薄膜(黏接劑層/胺甲酸酯樹脂薄膜)。在得到的裝飾薄膜之黏接劑層上(與胺甲酸酯樹脂薄膜側為相反側之黏接劑層之表面)，疊合聚丙烯(PP)試驗板(Nippon Testpanel公司製、厚度2mm)作為被黏接體，使用TESTER SANGYO公司製之HEAT SEAL TESTER(TESTER SANGYO股份有限公司製、TP-701-B)，以溫度100℃、0.2MPa貼合30秒鐘。貼合後，藉由於室溫養護1天來製作裝飾成形體(PP試驗板/裝飾薄膜)。使用製得的裝飾成形體(未延伸裝飾成形體)作為未延伸時之黏接強度測定用樣品。

(由真空加壓成形法所為之裝飾成形體之製作)使用胺甲酸酯樹脂薄膜(Sheedom公司製Higress(註冊商標)DUS-202、厚度100mm)作為裝飾層之基材。在胺甲酸酯樹脂薄膜上，使用塗布器以乾燥後之膜厚成為40μm之方式塗布製得的黏接劑組成物1~14及16~27，使用溫風乾燥機在80℃環境下乾燥15分鐘，得到在胺甲酸酯樹脂薄膜上形成有黏接劑層(膜厚40μm)之裝飾薄膜(黏接劑層/胺甲酸酯樹脂薄膜)。將得到的裝飾薄膜(黏接劑層/胺甲酸酯樹脂薄膜)放置在延伸用之模具中，使用聚丙烯(PP)試驗板(Nippon Testpanel公司製、厚度2mm)作為被黏接體。將模具及PP試驗板各自設置在TOM成形機「NGF-T-0203」(布施真空股份有限公司製)。加熱模具中之裝飾薄膜(黏接劑層/胺甲酸酯樹脂薄膜)直到100℃，將該裝飾薄膜延伸成縱向1.25倍、橫向1.25倍(縱向橫向2方向之延伸倍率1.25倍)、及縱向2.0倍、橫向2.0倍(縱向橫向2方向之延伸倍率2.0倍)，在50℃下將延伸裝飾薄膜維持在為被黏接體之PP試驗板35秒，藉此使其貼合。然後藉由在室溫養護1天(24小時)來製作延伸裝飾成形體(PP試驗板/延伸後的裝飾薄膜)。使用製得的2種類之延伸裝飾成形體(PP試驗板/縱向1.25倍、橫向1.25倍延伸後的裝飾薄膜、及PP試驗板/縱向2.0倍、橫向2.0倍延伸後的裝飾薄膜)作為延伸後之黏接強度測定用樣品。

實施例15(黏接劑組成物15之製造)將酸改性聚烯烴(A)、熱塑性彈性體(B)及黏著賦予樹脂(C)之種類及摻合量變更成如表1所示，除此之外，以與實施例1同樣的方法製造黏接劑組成物15。

(裝飾成形體之製作)使用胺甲酸酯樹脂薄膜(Sheedom公司製Higress(註冊商標)DUS-202、厚度100mm)作為裝飾層之基材。在胺甲酸酯樹脂薄膜上，使用塗布器以乾燥後之膜厚成為40μm之方式塗布製得的黏接劑組成物15。使用溫風乾燥機在80℃環境下乾燥15分鐘，得到在胺甲酸酯樹脂薄膜上形成有黏接劑層(膜厚40μm)之裝飾薄膜(黏接劑層/胺甲酸酯樹脂薄膜)。在得到的裝飾薄膜之黏接劑層上(與胺甲酸酯樹脂薄膜側為相反側之黏接劑層之表面)，疊合聚丙烯(PP)試驗板(Nippon Testpanel公司製、厚度2mm)作為被黏接體，使用TESTER SANGYO公司製之HEAT SEAL TESTER(TESTER SANGYO股份有限公司製、TP-701-B)，以溫度100℃、0.2MPa貼合30秒鐘。貼合後，藉由於室溫養護1天來製作裝飾成形體(PP試驗板/裝飾薄膜)。使用製得的裝飾成形體(未延伸裝飾成形體)作為未延伸時之黏接強度測定用樣品。

(由真空加壓成形法所為之裝飾成形體之製作)使用胺甲酸酯樹脂薄膜(Sheedom公司製Higress(註冊商標)DUS-202、厚度100mm)作為裝飾層之基材。在胺甲酸酯樹脂薄膜上，使用塗布器以乾燥後之膜厚成為40μm之方式塗布製得的黏接劑組成物1~14及16~27，使用溫風乾燥機在80℃環境下乾燥15分鐘，得到在胺甲酸酯樹脂薄膜上形成有黏接劑層(膜厚40μm)之裝飾薄膜(黏接劑層/胺甲酸酯樹脂薄膜)。將得到的裝飾薄膜(黏接劑層/胺甲酸酯樹脂薄膜)放置在延伸用之模具中，使用聚丙烯(PP)試驗板(Nippon Testpanel公司製、厚度2mm)作為被黏接體。將模具及PP試驗板各自設置在TOM成形機「NGF-T-0203」(布施真空股份有限公司製)。加熱模具中之裝飾薄膜(黏接劑層/胺甲酸酯樹脂薄膜)直到120℃，將該裝飾薄膜延伸成縱向1.25倍、橫向1.25倍(縱向橫向2方向之延伸倍率1.25倍)、及縱向2.0倍、橫向2.0倍(縱向橫向2方向之延伸倍率2.0倍)，在50℃下將延伸裝飾薄膜維持在為被黏接體之PP試驗板35秒，藉此使其貼合。然後，藉由在室溫養護1天(24小時)來製作延伸裝飾成形體(PP試驗板/延伸後的裝飾薄膜)。使用製得的2種類之延伸裝飾成形體(PP試驗板/縱向1.25倍、橫向1.25倍延伸後的裝飾薄膜、及PP試驗板/縱向2.0倍、橫向2.0倍延伸後的裝飾薄膜)作為延伸後之黏接強度測定用樣品。

(1)黏接強度之測定將實施例1~17及比較例1~10中製得的3種類之裝飾成形體(未延伸裝飾成形體及2種類之延伸裝飾成形體)各自裁斷成25mm之薄長方形狀，製作3種類之裝飾成形體之試驗片。針對製得的3種類之裝飾成形體之試驗片，藉由180°剝離試驗，測定未延伸裝飾成形體之黏接強度(未延伸時之黏接強度)(N/25mm)、延伸裝飾成形體(PP試驗板/縱向1.25倍、橫向1.25倍延伸後的裝飾薄膜)之黏接強度(縱向1.25倍、橫向1.25倍延伸後之黏接強度)(N/25mm)、及延伸裝飾成形體(PP試驗板/縱向2.0倍、橫向2.0倍延伸後的裝飾薄膜)之黏接強度(縱向2.0倍、橫向2.0倍延伸後之黏接強度)(N/25mm)。180°剝離試驗係藉由依循ASTM-D1876-61之試驗法，使用拉伸試驗機(ORIENTEC CORPORATION公司製之Tensilon RTM-100)，在25℃環境下，以夾頭間距離40mm、拉伸速度50mm/分鐘進行上下拉伸來測定黏接強度(N/25mm)。測定係進行2次，將其平均值設為3種類之裝飾成形體之試驗片之黏接強度(N/25mm)。

(2)保存穩定性之評價使用B型黏度計(東機產業公司製TVB-10M)測定黏接劑組成物1~27之製造後立即的黏度。測定後，將黏接劑組成物1~27各自裝入不同的玻璃瓶並密封，於25℃靜置1週(製造後168小時)。以目視觀察靜置1週後之黏接劑組成物1~27之外觀。此外，使用B型黏度計(東機產業公司製TVB-10M)測定靜置1週後之黏接劑組成物1~27之黏度。依據以下評價基準評價目視之觀察結果及下式(1)所表之增黏度(%)。另外，若為「◎」或「○」之評價，則評價為實際使用上沒有問題。增黏度(%)＝(靜置1週後之黏接劑組成物之黏度(V_I)-製造後立即的黏接劑組成物之黏度(V_II))/製造後立即的黏接劑組成物之黏度(V_II)×100・・・式(1)＜評價基準＞◎：沒有顆粒或凝膠化，且增黏度係未達5%。〇：沒有顆粒或凝膠化，且增黏度係5%以上且未達30%。×：產生顆粒或是凝膠化、或增黏度係30%以上。

[表1]

[表1之結果之考察]如表1所示般，可以確認到由黏接劑組成物1~17形成的裝飾成形體，未延伸時之黏接強度皆良好。此外，可以確認到由黏接劑組成物1~17形成的裝飾成形體，即使是延伸成縱向1.25倍、橫向1.25倍後及延伸成縱向2.0倍、橫向2.0倍後仍可以維持良好的黏接強度，並且黏接劑組成物4~6、9~11及14~17表現良好的保存穩定性，黏接劑組成物1~3、7、8、12及13表現優良的保存穩定性。

另一方面，由於比較例1中得到的黏接劑組成物18不含有熱塑性彈性體，因此黏接強度成為大幅較差之結果。由於比較例2中得到的黏接劑組成物19不含有黏著賦予樹脂，因此黏接強度及保存穩定性之雙方成為大幅較差之結果。由於比較例3中得到的黏接劑組成物20，黏著賦予樹脂之含量相對於酸改性聚烯烴100質量份係未達100質量份，因此保存穩定性成為大幅較差之結果。由於比較例4中得到的黏接劑組成物21，酸改性聚烯烴之熔點(130℃)超過120℃，因此黏接強度成為極差之結果。因此比較例5中得到的黏接劑組成物22，熱塑性彈性體不含有苯乙烯系彈性體，因此黏接強度及保存穩定性之雙方成為極差之結果。由於比較例6及比較例9中得到的黏接劑組成物23及26，黏著賦予樹脂之含量相對於酸改性聚烯烴100質量份係超過600質量份，因此黏接強度成為大幅較差之結果。由於比較例7中得到的黏接劑組成物24，熱塑性彈性體之含量相對於酸改性聚烯烴100質量份係未達100質量份，因此縱向2.0倍、橫向2.0倍延伸後之黏接強度成為極差之結果。由於比較例8及比較例10中得到的黏接劑組成物25及27，熱塑性彈性體之含量相對於酸改性聚烯烴100質量份係超過600質量份，因此縱向1.25倍、橫向1.25倍延伸後之黏接強度及縱向2.0倍、橫向2.0倍延伸後之黏接強度皆成為大幅較差之結果。[產業上利用性]

本實施形態之黏接劑組成物，不僅是對聚烯烴基材般的非極性基材之黏接性，對極性基材、金屬等與聚烯烴基材不同種類的基材之黏接性亦優秀。此外，本實施形態之樹脂組成物具有良好的保存穩定性，在未延伸時具有良好的黏接強度，即使是延伸後仍可以維持良好的黏接強度。因此，由本實施形態之黏接劑組成物形成的裝飾薄膜適合使用於真空加壓成形法。並且，本實施形態之黏接劑組成物能夠廣泛地利用來作為將各種的基材彼此貼合之各種的用途之黏接劑。

Claims (8)

1. 一種黏接劑組成物，其含有：酸改性聚烯烴(A)、熱塑性彈性體(B)及黏著賦予樹脂(C)，並全部符合以下(1)~(4)；(1)該酸改性聚烯烴(A)之熔點係50~120℃；(2)該黏著賦予樹脂(C)之含量，相對於該酸改性聚烯烴(A)100質量份，係100~600質量份；(3)該熱塑性彈性體(B)之含量，相對於該酸改性聚烯烴(A)100質量份，係100~600質量份；(4)該熱塑性彈性體(B)包含苯乙烯系彈性體。
2. 如請求項1之黏接劑組成物，其中，該酸改性聚烯烴(A)之酸價係2~50mgKOH/g。
3. 如請求項1之黏接劑組成物，其中，該酸改性聚烯烴(A)於230℃之熔融黏度係1000~10000mPa･s。
4. 如請求項1之黏接劑組成物，其中，該黏著賦予樹脂(C)係松香系樹脂或萜烯系樹脂。
5. 如請求項1至4中任一項之黏接劑組成物，其係裝飾薄膜用。
6. 一種黏接劑層，其含有如請求項1至4中任一項之黏接劑組成物。
7. 一種裝飾薄膜，其含有：如請求項6之黏接劑層，及裝飾層。
8. 一種裝飾成形體，其具有：如請求項7之裝飾薄膜，及被黏接體。