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TW202534957A - 高速及高密度之直接耦合垂直式連接器 - Google Patents

高速及高密度之直接耦合垂直式連接器

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Publication number
TW202534957A
TW202534957A TW114118831A TW114118831A TW202534957A TW 202534957 A TW202534957 A TW 202534957A TW 114118831 A TW114118831 A TW 114118831A TW 114118831 A TW114118831 A TW 114118831A TW 202534957 A TW202534957 A TW 202534957A
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TW
Taiwan
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lead frame
housing
connector
shield
row
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Application number
TW114118831A
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English (en)
Inventor
傑生 約翰 艾莉生
道格拉斯 M 強納許
葛瑞格里 Ａ 胡爾
馬克 Ｅ 勞爾曼
史考特 馬汀
吉斯特 傑 德
史考特 卡爾包格
史蒂芬 Ｅ 米尼屈
馬克 Ｒ 葛雷
查爾斯 古柏
威廉 坦尼斯
Original Assignee
美商Ｆｃｉ美國有限責任公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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Abstract

本發明揭示一種用於一高密度之高速信號之直接耦合垂直式連接器。該連接器可包含具有藉由一引線架外殼固持之信號導電元件及接地屏蔽件的直角引線架總成。可運用該引線架上之在固持該等引線架總成之一連接器外殼與將該等信號導電元件及該等屏蔽件固持於其等安裝端附近之該引線架外殼之一部分之間傳遞力的部件來達成高頻效能。可將芯部件插入至該外殼中且接地屏蔽件之該等導電元件之耦合端可鄰近該等芯部件，從而使耦合介面之電氣及機械效能能夠由該等芯部件定義。該等芯部件可併入絕緣及損耗特徵部，該等絕緣及損耗特徵部形成為該連接器外殼之部分可能係複雜的但可容易地形成為一分開芯部件之部分。

Description

高速及高密度之直接耦合垂直式連接器
本專利申請案大體上係關於用於使電子總成互連之互連系統，諸如包含電連接器之互連系統。
電連接器用於許多電子系統中。將一系統製造為可用電連接器結合在一起之分開電子總成(諸如印刷電路板(「PCB」))通常更容易且更具成本效率。用於結合數個印刷電路板之一已知配置係使一個印刷電路板充當一背板。可透過背板連接稱為「子板」或「子卡」之其他印刷電路板。
一已知背板係可將許多連接器安裝至其上之一印刷電路板。背板中之導電跡線可電連接至連接器中之信號導體，使得可在連接器之間路由信號。子卡亦可具有安裝於其上之連接器。可將安裝於一子卡上之連接器插塞至安裝於背板上之連接器中。以此方式，可透過背板在子卡間路由信號。子卡可按一直角插塞至背板中。因此，用於此等應用之連接器可包含一直角彎頭且統稱為「直角連接器」。
在其他系統組態中，可在平行板(一個板在另一板上方)之間路由信號。此等應用中使用之連接器統稱為「堆疊連接器」或「夾層連接器」。在又其他組態中，垂直式板可與彼此面對之邊緣對準。用於在此組態中連接印刷電路板之連接器統稱為「直接耦合垂直式連接器」。
無關於確切應用，電連接器設計已經調適以反映電子產業中之趨勢。電子系統通常已變得更小、更快且功能上更複雜。由於此等變化，一電子系統之一給定區域中之電路之數目以及電路操作所依之頻率近年來已顯著增加。當前系統在印刷電路板之間傳遞更多資料且需要與甚至幾年前之連接器相比電氣上能夠按更高速度處置更多資料的電連接器。
在一高密度、高速連接器中，電導體可彼此如此接近使得鄰近信號導體之間可存在電干擾。為減少干擾，且為以其他方式提供所要電氣性質，屏蔽部件通常放置於鄰近信號導體之間或周圍。屏蔽件可防止一個導體上攜載之信號在另一導體上產生「串擾」。屏蔽件亦可影響各導體之阻抗，此可進一步促進所要電氣性質。
可使用其他技術來控制一連接器之效能。例如，差分地傳輸信號亦可減少串擾。在稱為一「差分對」之一對導電路徑上攜載差分信號。導電路徑之間之電壓差表示信號。一般而言，一差分對經設計成在該對之導電路徑之間具有優先耦接。舉例而言，與連接器中之鄰近信號路徑相比，一差分對之兩個導電路徑可經配置以更接近於彼此延伸。該對之導電路徑之間無需屏蔽，但可在差分對之間使用屏蔽。電連接器可經設計用於差分信號以及用於單端信號。
在一互連系統中，連接器附接至印刷電路板。通常，一印刷電路板經形成為由介電片堆疊製造之一多層總成，其有時被稱為「預浸體」。一些或全部介電片可在一或兩個表面上具有一導電膜。可使用微影或雷射列印技術來圖案化一些導電膜以形成用於在電路板、電路及/或電路元件之間進行互連之導電跡線。其他導電膜可實質上保持完整且可充當供應參考電位之接地平面或電源平面。可藉由將堆疊之介電片加熱並按壓在一起而將介電片形成為一整體板結構。
為與導電跡線或接地/電源平面進行電連接，可穿過印刷電路板鑽孔。用金屬填充或鍍覆此等孔或「通孔」，使得一通孔電連接至其穿過之導電跡線或平面之一或多者。
為將連接器附接至印刷電路板，來自連接器之接觸「尾端」可插入至通孔中或附接至連接至一通孔之印刷電路板之一表面上之導電焊墊。
描述一高速、高密度互連系統之實施例。
一些實施例係關於一種電連接器。該電連接器包含：複數個引線架總成，各引線架總成包括複數個導電元件，該複數個導電元件之各者包括一耦合端及與該等耦合端相對之一安裝端；一外殼，其固持該複數個引線架總成，該外殼包含一前殼；及複數個芯部件，其等由該前殼固持，該複數個芯部件包括導電材料。將該複數個引線架之引線架之該等導電元件之耦合端安置於該複數個芯部件之各自芯部件之相對側上。該複數個芯部件之一芯部件之該等相對側上之該等引線架之該等導電元件之該等耦合端之選擇性耦合端經由該芯部件之該導電材料耦接。
一些實施例係關於一種引線架總成。該引線架總成包含：複數個導電元件，該複數個導電元件之各者包括一耦合端、與該耦合端相對之一安裝端、及延伸在該耦合端與該安裝端之間的一中間部分，該複數個導電元件之該等耦合端在一第一列中對準，該複數個導電元件之該等安裝端在平行於該第一列之一第二列中對準，其中該複數個導電元件之該等中間部分經彎曲以便提供平行於該等耦合端之第一片段及平行於該等安裝端之第二片段；一引線架外殼，其固持該複數個導電元件之該等中間部分，該引線架外殼包括固持該複數個導電元件之該等第二片段的至少一個部分；及一屏蔽件，其藉由該引線架外殼與該複數個導電元件分離，該屏蔽件包括複數個安裝端，接地屏蔽件之該複數個安裝端在平行於該第二列且自該第二列偏移之一第三列中對準。該引線架外殼之該至少一個部分包括包括面向該屏蔽件之該等安裝端且與該屏蔽件之邊緣接合之表面的部分。
一些實施例係關於一種用於一電連接器之順應性屏蔽件。該電連接器包括用於附接至一印刷電路板的複數個安裝端。該順應性屏蔽件包含：一導電本體，其由適於供來自該電連接器之該等安裝端之一第一部分刺穿以便維持與來自該電連接器之該等安裝端之該第一部分之實體接觸之一發泡體材料製成，來自該電連接器之該等安裝端之該第一部分經組態用於接地；及該導電本體中之複數個開口，該複數個開口經定大小且定位以供來自該電連接器之該等安裝端之一第二部分穿過其中而不實體上接觸來自該電連接器之該等安裝端之該部分，該等安裝端之該第二部分經組態用於信號。
一些實施例係關於一種電連接器。該電連接器包含複數個引線架總成。各引線架總成包含：複數個導電元件，各導電元件包括耦合部分及安裝部分及連接該等耦合部分及安裝部分之中間部分，其中該等耦合部分之寬邊及該等安裝部分之寬邊在彼此垂直之平面中延伸；及一引線架外殼，其固持該複數個導電元件。該引線架外殼包含：一第一部分，其固定至該複數個導電元件之平行於該等耦合部分之平面延伸之部分；一第二部分，其固定至該複數個導電元件之平行於該等安裝部分之平面延伸之部分；及至少一個部件，其從該第二部分延伸。該電連接器包含固持該複數個引線架總成的一外殼，該外殼包括一前殼，該前殼將該複數個引線架總成之該等引線架外殼之該第一部分固持於藉由隔板分離之狹槽中。該等引線架外殼之部件與該前殼之各自隔板進行接觸，使得用於將該連接器安裝至一板之該前殼上之力至少部分傳遞至該等引線架外殼之該第二部分。
一些實施例係關於一種印刷電路板。該印刷電路板包含：一表面；複數個差分對信號通孔，其等安置於第一列中；一接地平面，其位於該印刷電路板之一內層處；及複數個接地通孔，其等連接至該接地平面，該複數個接地通孔經組態以接納一安裝連接器之接地安裝端，該複數個接地通孔經安置於沿垂直於該等第一列之一方向自該等第一列偏移且沿平行於該等第一列之一方向自該等差分對信號通孔偏移的第二列中。
藉由圖解提供前述[發明內容]且其不意欲限制。
相關申請案本專利申請案主張2020年1月27日申請且標題為「HIGH SPEED, HIGH DENSITY DIRECT MATE ORTHOGONAL CONNECTOR」之美國臨時專利申請案序號62/966,521之優先權及權利，該案之全部內容特此以引用之方式併入本文中。本專利申請案主張2020年1月27日申請且標題為「HIGH SPEED CONNECTOR」之美國臨時專利申請案序號62/966,528之優先權及權利，該案之全部內容特此以引用之方式併入本文中。本專利申請案亦主張2020年9月10日申請且標題為「HIGH SPEED CONNECTOR」之美國臨時專利申請案序號63/076,692之優先權及權利，該案之全部內容特此以引用之方式併入本文中。
發明者已認知且瞭解提高一高密度互連系統之效能之連接器設計，尤其攜載支援高資料速率所必需之極高頻率信號之彼等連接器設計。連接器設計可在針對一高密度互連件之緊密間隔信號導體在極高頻率(包含在112 GHz及以上)提供所要效能之位置中提供導電屏蔽及損耗材料。此等設計亦可提供一穩健連接器，其即使在經小型化以提供高密度互連件時亦可經濟地製造。
習知設計雖然在特定頻率有效，但在極高頻率(舉例而言，在112 GHz或以上)可能不會如預期般執行。為實現在極高頻率有效隔離信號導體，連接器可包含藉由損耗材料選擇性地包覆模製之導電材料。導電材料可在兩個連接器耦合之一耦合區中提供有效屏蔽。當兩個連接器耦合時，可將耦合介面屏蔽安置於攜載分開信號之導電元件之耦合部分之間。
此等技術可應用於支援一直接耦合垂直式系統組態之一連接器。連接器可具有平行於該連接器安裝至其之一印刷電路板之一表面之導電元件列，該等導電元件列經組態用於與一第二連接器耦合，該第二連接器具有垂直於該第二連接器安裝至其之一第二印刷電路板之一表面之導電元件行。
直接耦合垂直式連接器可由包含用於穿過連接器之導電元件之中間部分之屏蔽件之引線架總成建構。引線架總成之組件可經組態以在將導電元件及屏蔽件之安裝端插入至一印刷電路板中之孔中時保持屏蔽件與信號導電元件之間之位置關係，從而增強高頻效能。信號導體舉例而言可固持於引線架總成之一絕緣外殼內。引線架外殼可具有與一引線架屏蔽件及一連接器外殼接合之特徵部。引線架外殼可將施加至連接器外殼以將一連接器安裝至一印刷電路板上之力傳遞至引線架中之導電元件及引線架屏蔽件兩者。即使在將屏蔽件及導電元件之壓配合插入至用於安裝連接器之板中之孔中的力下，亦可維持屏蔽件及導電元件之相對位置。
可透過使用包含導電材料及/或損耗材料之芯部件來提供耦合介面處之所要電氣效能。可將此等芯部件整合至用於連接器之一外殼之一前部中，使得在將引線架總成插入至外殼中時，引線架總成之導電元件之耦合端與芯部件對準。
芯部件可形成為具有促成耦合之特徵部，該等特徵部包含使來自第二連接器之導電元件之耦合端偏轉以避免兩個連接器之耦合端之機械碰觸(stubbing)的突起。此等特徵部可容易地模製於芯部件中，即使將類似特徵部模製為外殼之部分將係困難的或易於產生製造缺陷。除提高電氣效能以外，芯部件中之導電材料亦可提供一機械功能，諸如使芯部件變硬且促成將芯部件整合於外殼中。
連接器可具有在一安裝介面處支援所要電氣及/或機械性質之特徵部。為減少在將連接器安裝至一印刷電路板(PCB)之一安裝區處之非所要發射，連接器可包含一可壓縮屏蔽件。可壓縮屏蔽件可經組態以在連接器內之內部屏蔽件與PCB中之接地結構之間提供電流路徑。此等電流路徑可與從連接器傳遞至PCB之信號導體平行延伸。發明者已發現，此一可壓縮屏蔽件雖然跨越連接器與板之間之一小距離(諸如2 mm或更小)，但提供信號完整性之一所要增加，尤其對於高頻信號。
可運用可黏合至連接器之一組織器之一導電發泡體片簡單地實施一可壓縮屏蔽件。組織器可包含支座，在連接器諸如運用螺釘固定至板時，該等支座在連接器與PCB之間設定一間距。此一組態防止藉由壓縮順應性屏蔽件產生之反作用力破壞連接器至板的可靠安裝，從而確保連接器至板的穩健附接。支座可具有提供順應性屏蔽件之部分壓縮之一高度，從而確保內部屏蔽件與印刷電路板之接地平面之間之一可靠連接，而不承受如製造之零件之尺寸之變動。
將直接耦合垂直式連接器安裝至其之一印刷電路板亦可經組態用於增強電氣及機械效能。亦可藉由將包含信號導電元件及引線架屏蔽件之一引線架總成之導體之壓配合與該等導體之中間部分對準而增強穩健連接器效能。此一組態可沿與壓配合對準之一方向透過中間部分傳遞力，從而提供在將一連接器安裝至一PCB時壓配合塌陷之一低風險。PCB中之安裝孔可經組態以支援此組態。在一些實施例中，PCB中之一連接器覆蓋區可具有定位成列之成對安裝孔，從而在引線架總成中接納成對信號導電元件之壓配合。
用於接納引線架屏蔽件之壓配合之孔亦可定位成列，平行於用於信號導電元件之孔列。一引線架總成之屏蔽壓配合之一列孔可沿垂直於列方向之行方向自用於該引線架之信號壓配合之孔列偏移。用於一屏蔽壓配合之一孔可鄰近用於信號壓配合之各對孔。
在一些實施例中，直徑可小於接納壓配合之通孔的陰影通孔可連接至接地且定位於一列信號通孔內之各對之間。替代地或額外地，陰影通孔可定位於一列中之各對信號通孔與一鄰近平行列中之一對信號通孔之間。
可單獨使用或可一起使用此等技術以提供從板通過連接器至另一連接器之互連系統之所要電氣特性，其等可類似地針對高頻下之所要電氣效能組態。舉例而言，在標題為「HIGH SPEED CONNECTOR」之同在申請中的申請案第17/158,214號中展示此一電連接器之一實例，該案之全部內容特此以引用之方式併入本文中。
圖1中繪示此等連接器之一例示性實施例，其中一直接耦合垂直式連接器具有一直角垂直式組態。圖1描繪可用於一電子系統中之形式之一電互連系統100。此實例繪示一直接耦合垂直式組態，此係因為印刷電路板108相對於印刷電路板1000垂直且邊緣對邊緣。透過兩個耦合連接器(此處繪示為一直角垂直式連接器200及一直角連接器102)進行PCB 108與1000之間之電連接。
圖1繪示一電子系統之一部分，諸如一電子開關或路由器。圖1僅繪示PCB 108及1000之各者之一部分。為簡單起見未展示PCB之其他部分，包含將其他連接器或其他電子組件安裝至其等之部分。此外，此一系統可包含兩個以上印刷電路板。舉例而言，可包含平行於PCB 108或PCB 1000之額外印刷電路板。無關於印刷電路板之數目，如圖1中繪示之連接器可用於在彼此垂直之彼等印刷電路板之間進行連接。
在所繪示實施例中，直角垂直式連接器200在一安裝介面106處附接至一印刷電路板1000，且在一耦合介面104處耦合至插頭連接器700。直角連接器102可在一安裝介面110處附接至一印刷電路板108。在安裝介面處，連接器內之充當信號導體之導電元件可連接至各自印刷電路板內之信號跡線。對於包含接地導電元件之連接器，該等連接器可連接至印刷電路板內之接地結構。
為支援連接器至各自印刷電路板之安裝，直角垂直式連接器200可包含經組態以附接至印刷電路板1000的接觸尾端。直角連接器102可包含經組態以附接至印刷電路板108的接觸尾端。此等接觸尾端可形成穿過耦合連接器之導電元件之一個端部。在將連接器安裝至印刷電路板時，此等接觸尾端將與印刷電路板內之攜載信號或連接至一參考電位之導電結構進行電連接。在一些實施例中，接觸尾端可為經設計以按壓至一印刷電路板中之通孔中之壓配合「針眼(EON)」接觸件，其等繼而可連接至信號跡線或接地平面或印刷電路板內之其他導電結構。在一些實施例中，可使用其他形式之接觸尾端，舉例而言，表面安裝接觸件、BGA附接件或壓力接觸件。
在安裝介面處，連接器內部之屏蔽件亦可連接至印刷電路板中之導電結構。可使用與信號及/或接地導電元件相同之技術進行此等連接。替代地或額外地，可透過使用為連接器中之導電結構提供至PCB之表面上之接地平面之一導電路徑之順應性部件及/或順應性屏蔽件來連接屏蔽件。
在耦合介面處，各連接器中之導電元件進行機械及電連接，使得印刷電路板108中之導電跡線可透過耦合連接器電連接至印刷電路板1000中之導電跡線。可類似地連接在各連接器內充當接地導體之導電元件，使得印刷電路板108內之接地結構類似地可電連接至印刷電路板1000中之接地結構。
在圖1之實施例中，連接器之各者具有用於導電元件之耦合端之線性陣列，其等在耦合介面處耦合至其他導電元件。在耦合兩個連接器時，一個連接器之耦合端之各線性陣列與另一連接器之一線性陣列中之耦合端對準且壓靠該等耦合端。在所繪示實施例中，耦合端具有寬邊及邊緣。線性陣列之各者可包含沿陣列邊緣對邊緣定位之耦合端，使得寬邊平行於陣列之軸。在耦合時，兩個耦合端之寬邊可壓靠彼此。
在圖1之垂直式組態中，為達成安裝至垂直式PCB之連接器之耦合端之寬邊之對準，兩個耦合連接器具有具相對於將連接器安裝至其之PCB之不同定向之陣列。在此實例中，連接器102具有以一垂直定向垂直於PCB 108延伸之耦合端行。連接器200具有以一水平定向平行於PCB 1000延伸之耦合端列。
在圖1之實例中，連接器102可為諸如用於耦合至一背板插頭或一纜線連接器的一直角連接器。在同在申請中的申請案_____(代理人檔案號碼A1156.70719US02)中描述此一連接器及製造此一連接器之建構技術。可使用適於一直接耦合垂直式形狀因數之相同建構技術來建構垂直式連接器200。在同在申請中的申請案_____(代理人檔案號碼A1156.70719US02)中更充分地描述且應用於連接器200之建構技術可包含使用具有插入模製引線架總成(IMLA)屏蔽件之IMLA。彼等技術亦包含使用一芯部件，該芯部件含有連接器之一耦合介面之特徵部，該連接器與將IMLA插入至其中之一連接器外殼分開模製但被添加至該連接器外殼中。芯部件內之屏蔽、在耦合介面處併入損耗材料及芯屏蔽件及IMLA屏蔽件之互連亦可應用於連接器200。此外，亦可採用安裝介面處之一組織器及/或一順應性屏蔽件。下文提供如適於在連接器200中使用之此等技術之進一步細節。
圖2A及圖2B係根據一些實施例之直角垂直式連接器200之透視圖。圖2C係根據一些實施例之直角垂直式連接器200之一分解視圖。直角垂直式連接器200可包含引線架總成400、芯部件300、固持引線架總成400之一外殼214、及安裝介面106處之一可壓縮屏蔽件900。引線架總成400可包含在耦合介面104處安置成列210的耦合端(例如，信號耦合端202及接地耦合端204)，及在安裝介面106處安置成列212的安裝端(例如，信號安裝端206及接地安裝端208)。
列210可具有一列間間距p1。列間間距p1可與一耦合連接器(例如，直角連接器102)相容。列212可平行於列210，且具有一列間間距p2。列間間距p2可經組態用於一板(例如，印刷電路板1000)上之一適合覆蓋區。在一些實施例中，列間間距p2可具有與列間間距p1相同之值。在一些實施例中，列間間距p2可具有與列間間距p1之值不同的一值。發明者發現，此設計使連接器能夠與可具有較大間距之現有連接器可耦合，且具有一所要覆蓋區，其可具有高於現有連接器之密度的一密度，使得列間距p2可小於現有連接器之列間距且亦可小於列間距p1。
在耦合介面104處，耦合端之一列210可包含經塑形且成對間隔以提供成對差分信號耦合端(例如，216A及216B)的信號耦合端、及/或經塑形且間隔以形成單端信號耦合端(例如，216C)的信號耦合端。信號耦合端可藉由各自接地耦合端204分離。應瞭解，接地導體無需連接至接地，而是經塑形以攜載可包含接地、DC電壓或其他適合參考電位的參考電位。「接地」或「參考」導體可具有不同於信號導體之一形狀，該等信號導體經組態以針對高頻信號提供適合信號傳輸性質。
對應地，在安裝介面106處，安裝端之一列212可包含信號安裝端206及接地安裝端208。如圖2B中繪示，鄰近列212A及212B之安裝端可彼此偏移，使得列212A中之接地安裝端可與列212B中之信號安裝端重疊且減少列間串擾。
外殼214可包含彼此接合或以其他方式一起固持於一連接器中的一或多個分開形成部分。在所繪示實例中，外殼214包含一前殼600及一後殼800。前殼600可包含連接器200之一耦合介面。芯部件300可由前殼600固持，且可形成連接器之耦合介面之一部分。
後殼800可與前殼600接合，且可部分圍封前殼600。後殼800可包含連接器200之安裝介面。在所繪示實例中，後殼800包含一底部表面，連接器200內之導體之安裝端延伸穿過該底部表面。該底面可為絕緣的且可充當用於安裝端之一組織器，其定位及/或支撐安裝端，使得其等可被按壓至將連接器200安裝至其之一PCB中之孔中。替代地或額外地，後殼800之底面可充當用於附接一可壓縮屏蔽件900之一支撐部件。
如圖2C中繪示，在一些實施例中，芯部件300可沿一耦合方向插入至前殼600中。引線架總成400可從前殼600之背部插入至前殼600中。可從前殼600之底部添加後殼800，使得引線架總成400之安裝端延伸出後殼800。
一芯部件300可鄰近一或多個引線架總成400之耦合端。在所繪示實施例中，兩個引線架總成之耦合端位於各芯部件之相對側上。圖3A及圖3B分別描繪根據一些實施例之一芯部件300之一俯視平面圖及一側視圖。圖3C描繪根據一些實施例之沿圖3A中標記為「X-X」之線之芯部件300之一橫截面視圖。圖3D描繪一芯部件內之具有損耗材料及絕緣材料之導電材料302，其可為經模製導電材料302 (未展示)。圖3D繪示透過栓條352附接至一載帶350之導電材料302，可在從一較大金屬片切割導電材料302的同時形成該等栓條352。載帶350可用於在插入模製操作期間操縱導電材料302。在切斷栓條352之後且在將一芯部件300插入至一前殼600中之前，可從載帶350釋放一芯部件300。
芯部件300可包含用損耗材料304及絕緣材料306選擇性地包覆模製的導電材料302。導電材料302可為金屬或導電且針對一電連接器中之屏蔽件提供適合機械性質的任何其他材料。不鏽鋼或磷青銅、鈹銅及其他銅合金係可使用之材料之非限制實例。導電材料可為經衝壓且形成為所繪示形狀的一金屬片。在一些實施例中，導電材料可具有穿過芯部件之內部之一平坦區。該平坦區舉例而言可沿芯部件之中線，使得其與芯部件之相對側上之耦合端等距。舉例而言，該平坦區可為實心的，可含有一或多個孔及/或狹縫以使損耗或絕緣材料能夠在一插入模製操作期間流過導電材料且鎖定至導電材料上。特徵部可形成於導電材料中以支援其他功能。舉例而言，可在導電材料之周邊處形成特徵部以將芯部件機械及/或電連接至連接器中之其他結構，諸如前殼、引線架總成之外殼及/或引線架總成之屏蔽件。
導電材料302可包含經組態以插入至前殼600中之匹配接納器中的保持特徵部308。此處，保持特徵部經組態為倒鉤突片，其等可插入至一隔條中之一狹槽(諸如前殼600之隔條650 (圖6)中之狹槽652)中。倒鉤314亦可經形成以接合前殼之側壁。
導電材料302可包含用於與連接器200內之其他接地結構進行接觸的突起。此處，彼等突起經組態為具有充當接觸部分316之遠端之鉤310。當芯部件及引線架兩者插入於前殼600中時，接觸部分316可經定位以壓靠一引線架屏蔽件。在此實例中，鉤310配合於隔條650之開口604 (圖6)內，使得接觸部分316將壓靠引線架總成400之一各自引線架總成之一引線架屏蔽件，其中耦合端與芯部件之下側對準。
在所繪示實例中，一芯部件300之導電材料302包含在中間之一保持特徵部308及在保持特徵部之相對側上之兩個鉤310。兩個鉤310之接觸部分316在此實例中在相同方向上以便與相同引線架屏蔽件進行接觸，但在其他實施例中可在相反方向上彎曲，使得一個接觸部分316可在芯部件300之一第一側318A處與一引線架總成400之接地結構進行接觸，且另一接觸部分316可在芯部件300之一第二側318B處與一引線架總成400之接地結構進行接觸。
損耗材料304可選擇性地模製於導電材料上方。損耗材料304可形成肋部320，該等肋部320可經組態以與接地耦合端進行接觸，該等接地耦合端在此處從IMLA屏蔽件延伸(例如，接地安裝端208)。圖3E展示用損耗材料304包覆模製之導電材料302 (如圖3D中)。
任何適合損耗材料可用於損耗材料304及「損耗」之其他結構。傳導但具有一定損耗之材料或藉由另一物理機制吸收所關注頻率範圍內之電磁能量之材料在本文中統稱為「損耗」材料。電損耗材料可由損耗介電及/或導電性差及/或損耗磁性材料形成。磁損耗材料可舉例而言由傳統上被認為係鐵磁材料之材料形成，諸如在所關注頻率範圍中具有大於約0.05之一磁損耗正切之彼等材料。「磁損耗正切」係材料之複電磁導率之虛部與實部之比率。實務損耗磁性材料或含有損耗磁性材料之混合物亦可在所關注頻率範圍之部分內展現有用量之介電損耗或導電損耗效應。電損耗材料可由傳統上被認為係介電材料之材料形成，諸如在所關注頻率範圍中具有大於約0.05之一電損耗正切之彼等材料。「電損耗正切」係材料之複電容率之虛部與實部之比率。電損耗材料亦可由通常被認為係導體，但係所關注頻率範圍內之相對較差導體，含有充分分散以至於其等未提供高電導率之導電粒子或區，或以其他方式經製備為具有導致與一良好導體(諸如所關注頻率範圍內之銅)相比之一相對較弱體電導率之性質的材料形成。
電損耗材料通常具有約1西門子/米至約10,000西門子/米及較佳地約1西門子/米至約5,000西門子/米之一體電導率。在一些實施例中，可使用具有介於約10西門子/米與約200西門子/米之間之一體電導率之材料。作為一特定實例，可使用具有約50西門子/米之一電導率之材料。然而，應瞭解，可憑經驗或透過使用已知模擬工具之電模擬來選擇材料之電導率以判定提供一適當低的串擾與一適當低的信號路徑衰減或插入損耗之一適合電導率。
電損耗材料可為部分導電材料，諸如具有介於1 Ω/平方與100,000 Ω/平方之間之一表面電阻率之部分導電材料。在一些實施例中，電損耗材料具有介於10 Ω/平方與1000 Ω/平方之間之一表面電阻率。作為一特定實例，材料可具有介於約20 Ω/平方與80 Ω/平方之間之一表面電阻率。
在一些實施例中，藉由將含有導電粒子之一填充物添加至一黏結劑而形成電損耗材料。在此一實施例中，可藉由將具有填充物之黏結劑模製或以其他方式塑形成一所要形式而形成一損耗部件。可用作一填充物以形成一電損耗材料之導電粒子之實例包含形成為纖維、薄片、奈米粒子或其他類型之粒子的碳或石墨。呈粉末、薄片、纖維或其他粒子之形式之金屬亦可用於提供適合電損耗性質。替代地，可使用填充物組合。舉例而言，可使用金屬鍍覆碳粒子。銀及鎳係用於纖維之適合金屬鍍層。塗佈粒子可單獨或與諸如碳薄片之其他填充物組合使用。黏結劑或基質可為將定型、固化或可以其他方式用於定位填充物材料之任何材料。在一些實施例中，黏結劑可為一熱塑性材料，該熱塑性材料傳統上用於電連接器之製造中以促成將電損耗材料模製成所要形狀及位置作為電連接器之製造之部分。此等材料之實例包含液晶聚合物(LCP)及尼龍。然而，可使用黏結劑材料之替代形式。諸如環氧樹脂之可固化材料可充當一黏結劑。替代地，可使用諸如熱固性樹脂或黏著劑之材料。
再者，雖然可使用上述黏結劑材料來藉由在導電粒子填充物周圍形成一黏結劑而產生一電損耗材料，但本發明不限於此。舉例而言，導電粒子可被浸入一經形成基質材料中或可被塗佈至一經形成基質材料上，諸如藉由將一導電塗層施覆至一塑膠組件或一金屬組件。如本文中使用，術語「黏結劑」涵蓋囊封填充物，被填充物浸漬或以其他方式充當固持填充物之一基材之一材料。
較佳地，填充物將以一足夠體積百分比存在以允許在粒子間產生導電路徑。舉例而言，在使用金屬纖維時，纖維可以按約3體積%至40體積%存在。填充物之數量可影響材料之導電性質。
填充材料可商購，諸如由Celanese Corporation以商標名Celestran®銷售之可用碳纖維或不鏽鋼長絲填充之材料。亦可使用一損耗材料，諸如損耗導電碳填充黏著預製件，諸如由美國馬薩諸塞州Billerica之Techfilm銷售之彼等材料。此預製件可包含用碳纖維及/或其他碳粒子填充之環氧樹脂黏結劑。黏結劑包圍充當預製件之增強材料之碳粒子。可將此一預製件插入一連接器晶圓中以形成全部或部分外殼。在一些實施例中，預製件可透過預製件中之黏著劑黏合，該預製件可在一熱處理程序中固化。在一些實施例中，黏著劑可採取一分開導電或非導電黏著層之形式。在一些實施例中，預製件中之黏著劑替代地或額外地可用於將諸如箔條之一或多個導電元件固定至損耗材料。
可使用塗佈或非塗佈之編織或非編織形式之各種形式之增強纖維。非編織碳纖維係一種適合材料。可採用諸如如由RTP公司銷售之客製混合物之其他適合材料，此係因為本發明在此方面不受限制。
在一些實施例中，可藉由衝壓損耗材料之一預製件或片而製造一損耗部分。舉例而言，可藉由衝壓具有一適當開口圖案之如上文描述之一預製件而形成一損耗部分。然而，代替此一預製件或除此一預製件以外，亦可使用其他材料。舉例而言，可使用一鐵磁材料片。
然而，亦可以其他方式形成損耗部分。在一些實施例中，可藉由交織諸如金屬箔之損耗且導電材料層而形成一損耗部分。此等層可諸如透過使用環氧樹脂或其他黏著劑彼此剛性附接，或可以任何其他適合方式固持在一起。層在彼此固定之前可具有所要形狀或在其等經固持在一起之後可經衝壓或以其他方式塑形。作為一進一步替代例，可藉由用諸如一擴散金屬塗層之一損耗塗層鍍覆塑膠或其他絕緣材料而形成損耗部分。
可在損耗材料304之包覆模製之後之一第二射中模製絕緣材料306，使得損耗材料之一些區被絕緣材料覆蓋且絕緣材料306在選定區處提供隔離。可舉例而言在鄰近鄰近各芯部件之信號導電元件之耦合端之區中模製絕緣材料。絕緣材料之該等區舉例而言可包含將信號導電元件之耦合端與鄰近信號耦合端及接地耦合端分離的肋部320。肋部320舉例而言可在固持於肋部320之間之空間322中之鄰近信號耦合端之間提供隔離。其他區可將信號耦合端與導電材料及/或損耗材料分離。
絕緣材料306亦可包含提供機械功能之特徵部。舉例而言，絕緣材料306可包含鳩尾榫312，該等鳩尾榫312可經組態以插入至匹配特徵部(諸如前殼600中之凹槽670 (圖6))中以用於對準及保持。
絕緣材料306可為諸如塑膠或尼龍之一介電材料。適合材料之實例包含(但不限於)液晶聚合物(LCP)、聚苯硫醚(PPS)、高溫尼龍或聚苯醚(PPO)或聚丙烯(PP)。可採用其他適合材料，此係因為本發明之態樣在此方面不受限制。
可將諸如引線架總成400及450之兩個引線架總成之耦合端定位於芯部件300之相對側(例如，側318A及318B)上。如圖2C中展示，引線架總成可成對形成，其等之各者包含具有與一芯部件之一下表面對準之耦合端之一引線架及具有與芯部件之一上表面對準之耦合端之一引線架。舉例而言，芯部件300可具有側318A上之一第一引線架總成472A及側318B上之一第二引線架總成472B。在此實例中，在耦合介面中存在對應於以下四對引線架之八列耦合端：引線架472A及472B、474A及474B、476A及476B、以及478A及478B。在此實例中，引線架具有一直角彎頭且經嵌套，使得各連續引線架長於前一引線架。
各對引線架包含具有具鄰近對應芯部件300之一下表面之面向下接觸表面之耦合端的一內部引線架472A、474A、476A或478A。各對引線架包含具有具鄰近對應芯部件300之一上表面之面向上接觸表面之耦合端的一外部引線架472B、474B、476B或478B。可以其他方式應用類似建構技術以製造引線架。
圖4A描繪根據一些實施例之一代表性引線架總成400之一透視圖。圖4B描繪根據一些實施例之無一接地屏蔽件412之引線架總成400之一透視圖。圖4C係根據一些實施例之一引線架總成450之一透視圖。圖4A之引線架總成具有面向下接觸表面。圖4C之引線架總成450具有面向上接觸表面。引線架總成472A、474A、476A及478A之各者可如圖4A及圖4B中般組態成具有相同耦合及安裝介面部分。引線架總成472A、474A、476A及478A可在中間部分之水平及垂直片段之長度上不同，其中各引線架總成具有連續較長水平及垂直部分，使得引線架總成可如圖2C中展示般嵌套。類似地，引線架總成472B、474B、476B及478B之各者可如圖4C中般組態成具有相同耦合及安裝介面部分。引線架總成472B、474B、476B及478B可在中間部分之水平及垂直片段之長度上不同，其中各引線架總成具有連續較長水平及垂直部分，使得引線架總成可嵌套。為支援如圖2C中展示之嵌套，與和相同芯部件300對準之對應內部引線架總成472A、474A、476A或478A相比，上部引線架總成472B、474B、476B及478B之各者可具有其中間部分之較長水平及垂直片段。
引線架總成400可包含導電元件402、固持導電元件402之一引線架外殼464A、464B、及藉由引線架外殼464A、464B與導電元件402之中間部分分離之一接地屏蔽件412。導電元件402可由金屬或導電且針對一電連接器中之導電元件提供適合機械性質之任何其他材料製成。磷青銅、鈹銅及其他銅合金係可使用之材料之非限制實例。可以任何適合方式(包含藉由衝壓及/或形成)由此等材料形成導電元件。
導電元件402可經組態以傳輸信號。各導電元件402可包含一耦合端402A、與耦合端相對之一安裝端402B、及延伸在耦合端402A與安裝端402B之間之一中間部分。導電元件402之耦合端402A可在列210中對準。導電元件402之安裝端402B可在平行於列210之列212中對準。含有全部引線架總成之耦合端之列可位於一耦合介面之一平面中。同樣地，含有全部引線架總成之安裝端之列可位於一安裝介面之一平面中。耦合介面之平面可垂直於安裝介面之平面。
各導電元件402之中間部分可包含按實質上一直角彎曲之一過渡部分402C，使得耦合端402A及安裝端402B在實質上彼此垂直之方向上延伸。各導電元件402可具有寬邊416及邊緣418。耦合端402A之寬邊及安裝端402B之寬邊可在實質上彼此垂直之平面中延伸。
可將導電元件402固持於一引線架外殼464A、464B中。在此實例中，引線架外殼經包覆模製於中間部分上以便固定至中間部分。
此處，引線架外殼具有兩個部分464A及464B。一第一部分464A將信號導體之中間部分固持於在垂直方向上與導電元件之耦合端對準之一第一水平片段中。一第二部分464B將中間部分固持於在水平方向上與導電元件之安裝端對準之中間部分之一第二垂直片段中。在一些實施例中，引線架總成之導電元件可由一金屬片衝壓而成，使得導電元件最初通常在一平面中延伸。當在此狀態中時，外殼之兩個部分可經模製於中間部分上方。中間部分隨後可經彎曲以產生圖4A及圖4B中繪示之直角組態。
外殼464B可包含開口410，該等開口410經定大小且定位使得導電元件402之過渡部分402C曝露。可藉由一單一開口410曝露一或多個導電元件402之過渡部分402C。開口410可具有大於藉由個別開口410曝露之過渡部分之寬度ds之組合的一寬度d，從而留下間隙420。
引線架接地屏蔽件412可由一金屬片衝壓而成且可具有一直角彎頭。接地屏蔽件412可附接至外殼部分464A及464B。接地屏蔽件412舉例而言可藉由特徵部406對準且附接至引線架外殼464B。接地屏蔽件412可藉由穀430及部件408附接至外殼部分464B。
接地屏蔽件412可包含一本體412C、從本體412C延伸之接地耦合端412A、及亦從本體412C延伸之接地安裝端412B。本體412C可包含按一直角彎曲之一過渡部分412D、從過渡部分412D延伸之一第一部分424A、及亦從過渡部分412D延伸之一第二部分424B。本體412C之第一部分424A及第二部分424B可在實質上彼此垂直之平面中延伸。
接地耦合端412A可從本體412C之第一部分424A延伸。如舉例而言圖4C中展示，接地耦合端412A可凸出(jog)遠離本體412C之第一部分424A延伸之平面，使得接地耦合端412A可與列210中之導電元件402之耦合端402A對準，此可減少鄰近導電元件402之間之串擾。舉例而言，一接地耦合端可將一列內之成對信號導體之各者分離。
發明者已認知且瞭解，在習知連接器中，將接地安裝端凸出成與信號安裝端成行。凸出延長連接器之內部屏蔽件與PCB中之接地結構之間之一接地返回路徑，因此增加與接地返回路徑相關聯之一電感。接地返回路徑中之較高電感可導致或加劇接地結構上之諧振。
接地安裝端412B可從本體412C之第二部分424B延伸，而不凸出成與導電元件402之安裝端402B成列。可將接地安裝端412B安置於一列422中，該列422平行於導電元件402之安裝端402B在其中對準之列212且自該列212偏移。發明者發現，此組態相對於一凸出組態增強信號完整性，此據信由於接地屏蔽件412與PCB中之接地結構之間之接地返回路徑之長度之減小所致。
接地屏蔽件412可包含開口414，該等開口414可經定大小且定位使得引線架外殼464A、464B之部件408可延伸出開口414。在所繪示實施例中，將部件408定位於一列中之成對信號導體之間。因此，屏蔽件412中之開口414在對之間。因此，雖然在一屏蔽件中產生開口通常係非所要的，但以此方式定位部件408不導致由於開口414所致之信號完整性之一顯著降級。
可使用與上文針對引線架總成400描述類似之技術來形成圖4C之引線架總成450，惟信號導電元件之耦合端及引線架屏蔽件之耦合端456之接觸表面454面向上除外。
可使用一或多個特徵部來使互連系統之接地結構互連。繼而連接至充當芯部件內之屏蔽件之導電材料302之一鉤310之一接觸部分316可諸如在引線架總成400之一接地屏蔽件412之表面426A處與接地屏蔽件412進行接觸。
可透過芯部件300之導電材料302及/或損耗材料304來形成個別芯部件之相對側上之引線架之間之接地路徑。損耗肋部(損耗材料304)舉例而言可耦接至引線架屏蔽件之耦合端。此一設計使連接器200即使在引線架外殼464A、464B中之開口410之情況下亦能夠在高頻操作。
發明者已認知且瞭解，可藉由舉例而言在將連接器按壓至一板上時產生之力使一連接器中之彎曲區(例如，導電元件402之過渡部分402C、接地屏蔽件412之過渡部分412D)變形。發明者已認知且瞭解使所產生力繞過彎曲區之連接器結構。
在一些實施例中，特徵部可包含於引線架外殼中以即使在當將信號導電元件及屏蔽件之各自尾端插入於一印刷電路板中之孔中時面對信號導電元件及/或屏蔽件上之壓力之情況下仍保持引線架屏蔽件相對於信號導電元件之間距。引線架外殼464B可包含部件408。在所繪示實施例中，部件408具有延伸在一上水平表面上方之上表面，使得在將引線架總成400插入於一連接器外殼中時，部件408之上表面可毗連連接器外殼，使得連接器外殼上之一向下力可轉變成部件408上之一向下力。當部件408耦接至引線架外殼464B，從而固持導電元件時，該力被傳遞至導電元件。
外殼464B亦可包含將部件408上之向下力之一部分傳遞至引線架總成屏蔽件的特徵部。在此實例中，部件408具有一面向下凸緣，從而形成接合引線架總成屏蔽件之一上表面之一肩部510 (圖5B)。外殼464B亦包含穿過引線架總成屏蔽件中之開口的穀430。穀430亦具有在開口之一邊緣處類似地接合引線架總成屏蔽件的面向下凸緣。此一組態在將連接器安裝至一PCB期間將力傳遞至屏蔽件及導電元件兩者，使得在安裝連接器期間可能以其他方式發生之力不將導電元件及引線架總成屏蔽件分離。
連接器結構可包含引線架外殼464A、464B之部件408及圖5A及圖5B中繪示之額外特徵部以減少信號及接地結構在安裝連接器期間可發生之力下之移位。圖5A係根據一些實施例之部分切除之直角垂直式連接器200之一正視圖。圖5B係根據一些實施例之在圖5A中標記為「A」之圓形內之直角垂直式連接器200之一部分之一放大視圖。
可將引線架總成400之一水平部分516A固持於前殼600之隔板502與506之間之一狹槽518中。可將引線架總成400之一垂直部分516B固持於後殼800之隔板512與514之間之一狹槽520中。引線架總成在狹槽518及520中之部分之間之間距可由此等狹槽之間距進行控制。在此等區內，信號導電元件與其等各自引線架屏蔽件之間之間距可由引線架外殼之厚度進行控制。可包含其他特徵部以在引線架總成之此兩個片段之間之過渡部處控制信號導電元件與其等各自引線架屏蔽件之間之間距。
引線架外殼464B之部件408可延伸出接地屏蔽件412之開口414，且與前殼600之隔板502進行接觸。部件408可包含延伸超過接地屏蔽件412之第二部分424B的一肩部510。可藉由部件408之肩部510阻止接地屏蔽件412之第二部分424B之部分相對於亦藉由引線架外殼部分464B固持於適當位置之信號導電元件移動。因此，即使在垂直部分與水平部分之間之過渡區中，信號導電元件之阻抗在整個信號導體之中間部分中亦維持高均勻性。在一些實施例中，阻抗可變化舉例而言達小於1%或小於0.5%。舉例而言，一差分對信號導體之阻抗變動舉例而言可小於1歐姆或小於0.5歐姆。
可替代地或額外地包含其他特徵部以將連接器外殼上之一向下力傳遞至引線架外殼之固定信號導電元件及引線架屏蔽件之位置之部分。引線架外殼464B舉例而言可包含垂直於部件408延伸的一突起504。突起504可壓靠前殼600之隔板506之一下表面。後殼800之隔板512可包含經定大小且定位以容納突起504的一凹部508。以此方式，一個引線架總成之引線架外殼可在多個位置處與連接器之前殼600進行接觸。此處，與前殼中之隔板進行接觸，從而定位兩個鄰近引線架總成。因此，可可靠地維持引線架總成之組件之相對定位，而不管在使用中施加至連接器之力。
圖5A繪示使所產生力繞過每隔一個引線架總成400中之彎曲區的連接器結構。一連接器中之一些或全部引線架總成400可具有此等結構。圖5A舉例而言繪示通過與每隔一個引線架總成之部件408對準之一列之一部分的一橫截面。該部分可舉例而言對應於一引線架總成450之一部件408 (圖4C)。如從圖4A及圖4C之比較可見，部件408在一列內之位置可偏移，反映具有面向上接觸表面之引線架總成與具有面向下接觸表面之引線架總成之間之信號導體之位置之偏移。在此一實施例中，平行於圖5A及圖5B中繪示之橫截面之其他橫截面可揭露使所產生力繞過具有面向下接觸表面之引線架總成中之導體之彎曲區的結構。
在一些實施例中，一連接器中之引線架總成可具有舉例而言對應於引線架總成472A、474A、476A或478A及引線架總成472B、474B、476B或478B之A型及B型組態。一A型引線架總成之接地耦合端可經組態以面向一B型引線架總成之信號耦合端以便減少列間串擾，且減小組裝錯誤率。部件408可在垂直於列210之一方向上與接地耦合端對準。一A型引線架之部件408及對應於部件408之結構(例如，突起504及凹部508)可在列方向上自一B型引線架總成偏移。此組態使所施加力繞過偏移位置處之彎曲區且增強連接器之結構穩定性。
圖6描繪根據一些實施例之直角垂直式連接器200之前殼600之一透視圖。前殼600可包含藉由一框架610圍封之一腔體608。框架610可定界連接器200之耦合區且可接納一第二連接器(諸如連接器102 (圖1))之一耦合區。
前殼600之一後部可藉由隔板(例如，隔板502及506)劃分成狹槽(例如，狹槽518)。隔板可從框架610向後延伸。當從前殼600之與耦合介面104相對之背部插入總成時，狹槽可使引線架總成400之水平部分對準。隔板502及506之前向端可曝露於腔體608中且可經塑形以與芯部件300接合。
在所繪示實施例中，成對引線架總成(諸如472A及472B或474A及474B或476A及476B或478A及478B)具有與相同芯部件300對準之耦合部分。因此，每隔一個隔板對應於一個芯部件。每隔一個隔板(諸如(舉例而言)隔板502)之一前向邊緣可經塑形為具有隔條650之特徵部以便與一芯部件接合。
前殼600可包含經組態成具有凹槽670以接納芯部件300之鳩尾榫312的部件602。倒鉤314可在凹槽670內接合前殼，從而限制芯部件在插入之後與前殼600分離。當從前殼600之前部插入芯部件時，部件602可將芯部件與各自隔板(例如，隔板502)對準。與各自芯部件300對準之隔板502可包含用以接納芯部件300之保持特徵部308的結構。此外，開口604可經組態以接納鉤310以便使鉤310之接觸部分316能夠接觸鄰近開口604之一引線架屏蔽件之一表面。
鄰近隔板可在垂直於耦合方向之一方向上彼此分離達一距離s1。距離s1可經組態以對應於列間間距p1 (圖2A)。鄰近隔板可在耦合方向上彼此偏移達一距離s2。距離s2可經組態以對應於列間間距p2 (圖2B)。
圖7A描繪根據一些實施例之直角垂直式連接器200之一部分之一透視圖，其繪示後殼800及可壓縮屏蔽件900。在所繪示實施例中，與前殼600一樣，後殼800包含隔板。然而，當第一外殼及後殼接合時，後殼之隔板垂直於前殼之隔板。後殼之隔板之間之狹槽類似地定位引線架總成之部分。在此實例中，後殼之隔板輔助定位引線架總成之垂直部分。
圖7B係根據一些實施例之在圖2B中標記為「7B」之圓形內之直角垂直式連接器200之安裝介面106之一部分之一放大視圖。圖8A係根據一些實施例之後殼800之一透視圖，其繪示引線架總成之一接納端。圖8B係根據一些實施例之後殼800之一透視圖，其繪示一安裝端。
後殼800可包含在後殼之安裝面處的一本體部分802及一組織器804。本體及組織器可一體地形成，諸如可由在一模製操作中形成整個後殼造成。後殼800之本體部分802可包含一開口端812，該開口端812經組態以在前殼及後殼接合時藉由前殼600閉合。後殼800之本體部分802可包含藉由隔板(例如，隔板512及514)劃分的狹槽(例如，狹槽520)。隔板可包含經定大小且定位以與前殼600之各自隔板一起形成空間的凹部508。
鄰近隔板可在垂直於耦合方向之一方向上彼此偏移達一距離m1。距離m1可經組態以對應於列間間距p1 (圖2A)。鄰近隔板可在耦合方向上彼此隔開達一距離m2。距離m2可經組態以對應於列間間距p2 (圖2B)。
組織器804可經組態以接納引線架總成之安裝端。組織器804可包含支座814，該等支座814經組態以將鄰近信號安裝端分離且防止鄰近信號安裝端意外進行接觸。
在一些實施例中，本體部分802及組織器804經分開模製且組裝在一起。在一些實施例中，本體部分802及組織器804經模製為一單一組件。
在一些實施例中，組織器804之一下面可具有一凹部806，該凹部806可從藉由後殼800之本體部分802之最下表面808界定之一平面凹入達一距離g。在一些實施例中，可壓縮屏蔽件900可經塑形以與凹部806部分配合。舉例而言，可壓縮屏蔽件900之50%至75%之間可配合於凹部806內。在一些實施例中，當連接器200未附接至一板時，可壓縮屏蔽件900之20%至50%或30%至40%之間可延伸超過最下表面808。在將連接器200安裝於一印刷電路板上時，可壓縮屏蔽件900之延伸部分可被壓縮，從而確保與印刷電路板上之導電表面進行電連接。
連接器200可包含在可壓縮屏蔽件900被壓縮之情況下抵靠一板之一表面固持連接器200的特徵部或搭配該等特徵部使用。信號導電元件及引線架屏蔽件之壓配合可提供某一保持力。在其他實施例中，可由緊固件提供或由緊固件增強保持力。在一些實施例中，後殼800之本體部分802可包含螺釘接納器810，該等螺釘接納器810可經組態以藉由螺釘(例如，自攻螺釘)附接至一板。
圖9A描繪根據一些實施例之可壓縮屏蔽件900之一俯視平面圖。圖9B描繪根據一些實施例之可壓縮屏蔽件900之一側視圖。可壓縮屏蔽件900可包含經組態用於供信號安裝端穿過的開口902。可壓縮屏蔽件900可包含經組態用於供行之端部處之信號安裝端穿過的凹口904。
在一些實施例中，順應性屏蔽件900可藉由選擇性地切割一發泡體材料之一片或以其他方式從該片移除材料以形成開口902及凹部904而由該片製成。替代地或額外地，發泡體可模製成一所要形狀。在一些實施例中，順應性屏蔽件900可僅包含經組態用於供信號耦合端穿過的開口902及凹部904。在將順應性屏蔽件900組裝至連接器900時，接地耦合端可刺穿順應性屏蔽件900，此簡化順應性屏蔽件之製造程序。替代地或額外地，可在順應性屏蔽件900中切割狹縫以促成接地耦合端穿過順應性屏蔽件。穿過順應性屏蔽件900之接地耦合端可電連接至其，而信號導電元件之安裝端可與其電絕緣。
在一未壓縮狀態下，順應性屏蔽件可具有一第一厚度t。在一些實施例中，第一厚度t可大於凹入距離g。在一些實施例中，第一厚度可為約20密耳，或在其他實施例中介於10密耳與30密耳之間。在一些實施例中，第一厚度t可大於連接器之內部屏蔽件之安裝端與PCB之安裝表面之間之間隙。由於順應性屏蔽件之第一厚度大於間隙，故在將連接器按壓至一PCB上，從而接合接觸尾端時，藉由一法向力(法向於PCB之平面之一力)壓縮順應性導電部件。如本文中使用，「壓縮」意謂材料回應於施加一力而在一或多個方向上減小大小。在一些實施例中，壓縮可在3%至40%之範圍中，或為範圍內之任何值或子範圍，舉例而言包含(舉例而言)介於5%與30%之間或介於5%與20%之間或介於10%與30%之間。壓縮可導致順應性屏蔽件之高度沿法向於一印刷電路板之表面之一方向(例如，第一厚度)之變化。
順應性屏蔽件之壓縮可在PCB表面上容納一非平坦參考焊墊。在一些實施例中，順應性屏蔽件之壓縮可導致順應性屏蔽件內之橫向力，該等橫向力使順應性屏蔽件橫向膨脹以壓靠內部屏蔽件及/或接地接觸尾端之表面。以此方式，可避免連接器之內部屏蔽件之安裝端與PCB之安裝表面之間之間隙。
在一些實施例中，一順應性屏蔽件之大小之減小可由材料之位移造成。在一些實施例中，一個維度中之高度之變化可由順應性屏蔽件之體積減小造成，諸如在順應性屏蔽件由一開孔發泡體材料製成時，在將一力施加至該材料時，空氣從泡孔排出。發泡體之泡孔906可側向敞開(例如，開口908)，使得在將連接器按壓至PCB上時，可相對於接地屏蔽件之安裝端與PCB之安裝表面之間之間隙來調整發泡體之厚度。在一些實施例中，發泡體材料可由泡孔906形成。應瞭解，儘管出於圖解目的展示一單一泡孔，然本申請案在此方面不受限制。
在一些實施例中，一順應性屏蔽件可經組態以用介於0.5 gf/mm2與15 gf/mm2之間(諸如10 gf/mm2、5 gf/mm2或1.4 gf/mm2)之一力來填充間隙。由一開孔發泡體製成之一順應性屏蔽件可需要一較低施加力來填充間隙，而由橡膠製成之一順應性屏蔽件可需要舉例而言兩倍至四倍低的施加力。在一些實施例中，一開孔發泡體順應性屏蔽件可需要2磅力/平方吋(psi)來展現大小之減小，此實質上類似於一橡膠順應性屏蔽件可需要4 psi來展現。此外，不同於可在一個維度(例如，法向於PCB之平面之一維度)上減小但在其他維度(例如，平行於PCB之平面之一維度)上對應地膨脹之一橡膠順應性屏蔽件，一開孔發泡體順應性屏蔽件可在一個維度(例如，法向於PCB之平面之一維度)上改變而實質上在其他維度(例如，平行於PCB之平面之一維度)上維持其尺寸。因此，開孔發泡體順應性屏蔽件可避免無意間短接至鄰近信號尾端的風險。
一適合順應性屏蔽件可具有介於0.001歐姆-cm與0.020歐姆-cm之間之一體積電阻率。此一材料可具有35至90之範圍中之依蕭氏A標度之一硬度。此一材料可為一導電彈性體，諸如用導電粒子(諸如銀、金、銅、鎳、鋁、塗鎳石墨、或其等之組合或合金之粒子)填充之聚矽氧彈性體。替代地或額外地，此一材料可為在泡孔內及/或在泡孔外部上鍍覆有導電材料( 例如，銀、金、銅或鎳)之一導電開孔發泡體，諸如聚乙烯發泡體或聚胺基甲酸酯發泡體。亦可存在諸如玻璃纖維之非導電填充物。
替代地或額外地，順應性屏蔽件可為部分導電的或展現電阻損耗，使得其將被認為係如本文中描述之一損耗材料。可藉由用不同類型或不同數量之導電粒子填充一彈性體、一開孔發泡體或其他黏結劑之全部或部分以便提供與本文中描述為「損耗」之材料相關聯之一體積電阻率而達成此一結果。在一些實施例中，可從具有一適合厚度、電氣及其他機械性質之一導電順應性材料片模切一順應性屏蔽件。在一些實施例中，順應性屏蔽件可具有一黏著背襯，使得其可黏附至塑膠組織器。在一些實施方案中，可在一模具中澆鑄一順應性屏蔽件。
圖10描繪根據一些實施例之直角垂直式連接器200之印刷電路板1000之一表面上之一覆蓋區1001之一俯視平面圖。覆蓋區1001可包含藉由路由通道1004分離之覆蓋區圖案1002之行。一覆蓋區圖案1002可經組態以接納一引線架總成400之安裝結構，包含用以接納引線架總成之信號導電元件之安裝端及一引線架屏蔽件之安裝端的通孔。
覆蓋區圖案1002可包含對準於一行1016中之信號通孔1006及對準至一行1018之接地通孔1008。接地通孔1008可在印刷電路板1000之一內層處連接至一接地平面。行1018可自行1016偏移，此係因為接地通孔1008可經組態以接納從一接地屏蔽件412延伸之接地安裝端412B而不凸出(圖4A)。
信號通孔1006可經組態以接納信號耦合端(例如，安裝端402B)。信號通孔1006可被形成於PCB之接地平面中之各自抗焊墊1010圍繞。各抗焊墊1010可圍繞一各自信號通孔，使得其可防止PCB之一接地層之導電材料被放置成與信號通孔之各自信號通孔之導電表面電連通。在一些實施例中，一差分對信號導電元件可共用一個抗焊墊。
通孔圖案1002可包含陰影通孔1012，該等陰影通孔1012經組態以在未接納接地接觸尾端之情況下增強連接器之內部屏蔽件至PCB之接地結構之間之電連接。在一些實施例中，陰影通孔可被順應性屏蔽件900壓縮及/或可連接至PCB之一表面接地平面。
在所繪示實例中，陰影通孔1012之一第一部分對準於一列1016中。信號通孔1006之各列1016在相對側上具有陰影通孔1016之兩個列1016。陰影通孔1012之一第二部分對準於一列1012中。第二部分中之陰影通孔在垂直於列1016之一方向上與各自信號通孔對準。
應瞭解，儘管針對一些信號通孔1006繪示諸如抗焊墊1010、互連件1014及陰影通孔1012之一些結構，然本申請案在此方面不受限制。舉例而言，各信號通孔可具有對應接線(breakout)，諸如互連件1014。
儘管上文描述導電元件、外殼及屏蔽部件之特定組態之細節，然應瞭解，僅出於圖解之目的提供此等細節，此係因為本文中揭示之概念能夠具有其他實施方式。在該方面，本文中描述之各種連接器設計可以任何適合組合使用，此係因為本發明之態樣不限於圖式中展示之特定組合。
在已因此描述數項實施例的情況下，應瞭解，熟習此項技術者將容易地想到各種變更、修改及改良。此等變更、修改及改良意欲在本發明之精神及範疇內。因此，前述描述及圖式僅舉例而言。
可對本文中展示且描述之闡釋性結構作出各種改變。作為一可能變化例之一特定實例，僅在一子卡連接器中描述損耗材料。損耗材料可替代地或額外地併入至一耦合對連接器之任一連接器中。該損耗材料可附接至接地導體或屏蔽件，諸如背板連接器104中之屏蔽件。
作為另一變化例之一實例，連接器可經組態用於一所關注頻率範圍，該所關注頻率範圍可取決於其中使用此一連接器之系統之操作參數，其通常可具有介於約15 GHz與224 GHz之間(諸如25 GHz、30 GHz、40 GHz、56 GHz、112 GHz或224 GHz)之一上限，但較高頻率或較低頻率在一些應用中可為所關注的。一些連接器設計可具有僅跨越此範圍之一部分之所關注頻率範圍，諸如1 GHz至10 GHz或5 GHz至35 GHz或56 GHz至112 GHz。
可基於可以可接受信號完整性通過互連件之頻率範圍而判定一互連系統之操作頻率範圍。可依據取決於針對其設計一互連系統之應用之若干準則來量測信號完整性。一些此等準則可與信號沿一單端信號路徑、一差分信號路徑、一中空波導、或任何其他類型之信號路徑之傳播有關。此等準則之兩個實例係一信號沿一信號路徑的衰減或一信號從一信號路徑的反射。
其他準則可與多個相異信號路徑之相互作用有關。此等準則可包含(舉例而言)近端串擾，其被定義為注入於互連系統之一端處之一個信號路徑上之一信號之部分，該部分可在互連系統之相同端上之任何其他信號路徑處進行量測。另一此準則可為遠端串擾，其被定義為注入於互連系統之一端處之一個信號路徑上之一信號之部分，該部分可在互連系統之另一端上之任何其他信號路徑處進行量測。
作為特定實例，可要求信號路徑衰減不超過3 dB功率損耗，反射功率比不大於-20 dB，且個別信號路徑對信號路徑串擾貢獻不大於-50 dB。由於此等特性係頻率相依的，故一互連系統之操作範圍被定義為在其內滿足指定準則之頻率範圍。
本文中描述一電連接器之設計，該等設計改良高頻信號(諸如在GHz範圍中之頻率，包含至多約25 GHz或至多約40 GHz、至多約56 GHz或至多約60 GHz或至多約75 GHz或至多約112 GHz或更高)之信號完整性，同時維持高密度(諸如其中鄰近耦合接觸件之間之一間距為大約3 mm或更小，包含(舉例而言)一行中之鄰近接觸件之間之中心間間距介於1 mm與2.5 mm之間或介於2 mm與2.5 mm之間)。耦合接觸部分之行之間之間距可為類似的，但不要求一連接器中之全部耦合接觸件之間之間距相同。
製造技術亦可變化。舉例而言，描述實施例，其中連接器200之後殼包含在連接器之安裝面處之一體形成之表面，該一體形成之表面可充當插入至外殼中之複數個晶圓之安裝端之一組織器。在一些實施例中，連接器之安裝面可為完全或部分敞開。在彼等實施例中，可使用一分開組織器。
作為另一實例，繪示一實施例，其中在一芯部件之一導電材料與一個引線架屏蔽件之間形成一連接。在其他實施例中，一芯屏蔽件可連接至與該芯部件對準之各引線架總成之一屏蔽件。
使用特定連接器組態作為實例來描述連接器製造技術。舉例而言繪示適於以一垂直式系統組態安裝於印刷電路板上之一直角連接器。本文中描述之用於形成連接器之耦合介面及安裝介面之技術適用於呈其他組態之連接器，諸如背板連接器、纜線連接器、堆疊連接器、夾層連接器、I/O連接器、晶片插座等。
在一些實施例中，將接觸尾端繪示為經設計以配合於印刷電路板之通孔內之壓配合「針眼」順應性區段。然而，亦可使用其他組態(諸如表面安裝元件、可焊接接腳等)，此係因為本發明之態樣不限於使用用於將連接器附接至印刷電路板之任何特定機構。
此外，為了簡化說明，將連接器特徵描述為向上或向下。此等定向無需參考重力或其他固定座標系統且可指示相對位置或定向。在一些案例中，向上或向下可相對於經組態用於抵靠一印刷電路板安裝之連接器之一安裝面。類似地，諸如水平或垂直之術語可定義相對定向且在一些案例中，可指示相對於經組態用於抵靠一印刷電路板安裝之連接器之一面的定向。同樣地，將一些連接器特徵描述為向前或前面或類似者。將其他連接器特徵描述為向後或後面或類似者。此等術語亦係相對術語，未固定至一固定座標系統中之任何定向。在一些案例中，此等術語可相對於連接器之一耦合面，其中耦合面位於連接器前部。
此外，平行於經組態用於抵靠一印刷電路板安裝之連接器之一面延伸之導電元件之一線性陣列被稱為連接器之列。行被定義為垂直於列方向。在一安裝介面中，垂直於一連接器意欲安裝至其之一印刷電路板之一邊緣延伸之通孔之一線性陣列被稱為行，而平行於邊緣之一線性陣列被稱為一列。然而，應瞭解，此等術語表示相對定向且可係指在其他方向上延伸之線性陣列。
本發明不限於在前述描述及/或圖式中闡述之組件之構造或配置之細節。僅出於圖解之目的提供各項實施例，且本文中描述之概念能夠以其他方式實踐或實行。再者，本文中使用之措辭及術語用於描述之目的且不應視為限制。本文中使用「包含」、「包括」、「具有」、「含有」或「涉及」及其等變體意謂涵蓋其後列出之品項(或其等之等效物)及/或額外品項。
100:電互連系統102:直角連接器104:耦合介面106:安裝介面108:印刷電路板(PCB)110:安裝介面200:直角垂直式連接器202:信號耦合端204:接地耦合端206:信號安裝端208:接地安裝端210:列212:列212A:列212B:列214:外殼216A:差分信號耦合端216B:差分信號耦合端216C:單端信號耦合端300:芯部件302:導電材料304:損耗材料306:絕緣材料308:保持特徵部310:鉤312:鳩尾榫314:倒鉤316:接觸部分318A:第一側318B:第二側320:肋部322:空間350:載帶352:栓條400:引線架總成402:導電元件402A:引線架總成/耦合端402B:安裝端402C:過渡部分406:特徵部408:部件410:開口412:接地屏蔽件412A:接地耦合端412B:接地安裝端412C:本體412D:過渡部分414:開口416:寬邊418:邊緣420:間隙422:列424A:第一部分424B:第二部分426A:表面430:穀450:引線架總成454:接觸表面456:耦合端464A:第一部分/外殼部分464B:第二部分/外殼部分/引線架外殼472A:第一引線架總成/內部引線架472B:第二引線架總成/外部引線架474A:內部引線架/引線架總成474B:外部引線架/引線架總成476A:內部引線架/引線架總成476B:外部引線架/引線架總成478A:內部引線架/引線架總成478B:外部引線架/引線架總成502:隔板504:突起506:隔板508:凹部510:肩部512:隔板514:隔板516A:水平部分516B:垂直部分518:狹槽520:狹槽600:前殼602:部件604:開口608:腔體610:框架650:隔條652:狹槽670:凹槽700:插頭連接器800:後殼802:本體部分804:組織器806:凹部808:最下表面810:螺釘接納器812:開口端814:支座900:可壓縮屏蔽件902:開口904:凹口/凹部906:泡孔908:開口1000:印刷電路板(PCB)1001:覆蓋區1002:覆蓋區圖案1004:路由通道1006:信號通孔1008:接地通孔1010:抗焊墊1012:陰影通孔1014:互連件1016:行/列/陰影通孔1018:行d:寬度ds:寬度g:距離m1:距離m2:距離p1:列間間距p2:列間間距s1:距離s2:距離t:第一厚度
隨附圖式不意欲按比例繪製。在圖式中，藉由一相同數字表示各個圖中繪示之各相同或幾乎相同組件。出於清楚之目的，並非每一組件皆可在每一圖式中進行標記。在圖式中：
圖1係根據一些實施例之一電互連系統之一透視圖。
圖2A係根據一些實施例之圖1之電互連系統中之一直角垂直式連接器之一透視圖，其繪示直角垂直式連接器之耦合介面。
圖2B係根據一些實施例之圖2A之直角垂直式連接器之一透視圖，其繪示直角垂直式連接器之安裝介面。
圖2C係根據一些實施例之圖2A之直角垂直式連接器之一分解視圖。
圖3A係根據一些實施例之圖2A之直角垂直式連接器之一芯部件之一正視圖。
圖3B係根據一些實施例之圖3A之芯部件之一側視圖。
圖3C係根據一些實施例之沿圖3A中標記為「X-X」之線之圖3A之芯部件之一橫截面視圖。
圖3D係在運用損耗且絕緣材料包覆模製之前附接至載帶之一芯部件之導電材料之一透視圖。
圖3E展示在運用損耗材料包覆模製之後圖3D之導電材料。
圖4A係根據一些實施例之圖2A之直角垂直式連接器之一引線架總成之一透視圖。
圖4B係根據一些實施例之無一接地屏蔽件之圖4A之引線架總成之一透視圖。
圖4C係根據一些實施例之經組態用於附接至一芯部件之一上表面之一引線架總成之一透視圖。
圖5A係根據一些實施例之部分切除之圖2A之直角垂直式連接器之一正視圖。
圖5B係根據一些實施例之在圖5A中標記為「A」之圓形內之圖5A之直角垂直式連接器之一部分之一放大視圖。
圖6係根據一些實施例之圖2A之直角垂直式連接器之一前殼之一透視圖。
圖7A係根據一些實施例之圖2A之直角垂直式連接器之一部分之一透視圖，其繪示一後殼及一安裝介面屏蔽件。
圖7B係根據一些實施例之在圖2B中標記為「7B」之圓形內之直角垂直式連接器之安裝介面之一部分之一放大視圖。
圖8A係根據一些實施例之圖7A之後殼之一透視圖，其繪示引線架總成之一接納端。
圖8B係根據一些實施例之圖8A之後殼之一透視圖，其繪示一安裝端。
圖9A係根據一些實施例之圖7A之安裝介面屏蔽件之一俯視平面圖。
圖9B係根據一些實施例之圖9A之安裝介面屏蔽件之一側視圖。
圖10係根據一些實施例之圖2B之直角垂直式連接器之一覆蓋區之一俯視平面圖。
200:直角垂直式連接器
300:芯部件
400:引線架總成
472A:第一引線架總成/內部引線架
472B:第二引線架總成/外部引線架
474A:內部引線架/引線架總成
474B:外部引線架/引線架總成
476A:內部引線架/引線架總成
476B:外部引線架/引線架總成
478A:內部引線架/引線架總成
478B:外部引線架/引線架總成
600:前殼
800:後殼
900:可壓縮屏蔽件

Claims (20)

  1. 一種電連接器，其包括：一外殼，該外殼包括複數個凹槽及複數個隔板；複數個引線架總成，其安置於該外殼之該複數個隔板之相對兩側，該複數個引線架總成各自包含一屏蔽件；及複數個芯部件，該複數個芯部件各自包括一特徵部，該特徵部與該複數個凹槽中之一個凹槽接合，該複數個芯部件各自電連接安置於一對應隔板之相對兩側的所述引線架總成之該等屏蔽件。
  2. 如請求項1之電連接器，其中：該複數個芯部件包含導電材料及選擇性地包覆模製有絕緣材料之絕緣材料，及對於各該芯部件，與該複數個凹槽中之該一個凹槽接合之該特徵部包含一絕緣特徵部。
  3. 如請求項2之電連接器，其中：對於各該芯部件，與該複數個凹槽中之該一個凹槽接合之該特徵部包含一導電特徵部。
  4. 如請求項1之電連接器，其中：該複數個隔板中之每間隔一個隔板包含一前向邊緣，該前向邊緣被塑形有一特徵部，該特徵部與該複數個芯部件中之一芯部件接合。
  5. 如請求項4之電連接器，其中：該複數個芯部件各自包含一互補特徵部，該互補特徵部與該複數個隔板中之該每間隔一個隔板之該前向邊緣所具有之該特徵部接合。
  6. 如請求項5之電連接器，其中：該複數個芯部件包含導電材料與絕緣材料，且所述絕緣材料選擇性地包覆模製於絕緣材料上，並且對於各該芯部件，該互補特徵部為導電的。
  7. 如請求項1之電連接器，其中：該複數個隔板彼此間隔一距離，該距離對應於一列間間距。
  8. 一種電連接器，包含：複數個耦合端；複數個安裝端，其相對該複數個耦合端；以及一外殼，該外殼包含前側與後側、頂側與底側及兩側，該外殼之前側包含一腔體，該腔體暴露該複數個耦合端，該底側包含一組織器，該複數個安裝端延伸穿過該組織器，該外殼之該後側與該兩側各自包含一螺釘接納器，該螺釘接納器延伸至該底側且在該底側開口，該外殼之後側包含一凹口，該後側之該螺釘接納器經設置鄰近該凹口且包含一傾斜表面。
  9. 如請求項8之電連接器，其中：該外殼之該底側包含一最下表面與自該最下表面間隔一距離之一凹陷表面，且該電連接器包含一可壓縮屏蔽件，該可壓縮屏蔽件設置於該外殼之該底側之該凹陷表面上。
  10. 如請求項9之電連接器，其中：該可壓縮屏蔽件延伸超出該外殼之該底側之最下表面。
  11. 如請求項8之電連接器，其中：該外殼包含一前部與一後部，該前部與該後部具有互補特徵部，使得該前部與該後部得以互相固持。
  12. 如請求項11之電連接器，其中：該前部包含該外殼之該前側與該頂側，且該後部包含該外殼之該後側、 該底側與該兩側。
  13. 如請求項11之電連接器，其中：該前部包含複數個隔板，該複數個隔板於該前側中對準，且於該後側中彼此偏移。
  14. 如請求項11之電連接器，其中：該前部包含複數個隔板，該複數個隔板於該底側中對準，且於該頂側中彼此偏移。
  15. 一種引線架總成，包含：複數個導電元件，該複數個導電元件之各者包含一耦合端、與該耦合端相對之一安裝端、以及延伸於該耦合端與該安裝端之間之一中間部分，該複數個導電元件之該等耦合端於一第一列中對準，該複數個導電元件之該等安裝端於平行於該第一列之一第二列中對準；一引線架總成外殼，固持該複數個導電元件之該等中間部分；以及一屏蔽件，藉由該引線架總成外殼與該複數個導電元件分離，該屏蔽件包含於一第三列中對準之複數個安裝端，該第三列平行於該第二列且相對於該第二列偏移。
  16. 如請求項15之引線架總成，其中：該屏蔽件包含於該第一列中對準之複數個耦合端。
  17. 如請求項15之引線架總成，其中：該屏蔽件之該複數個安裝端在平行於該第二列之一方向上相對於該複數個導電元件之該等安裝端偏移。
  18. 如請求項15之引線架總成，其中：該複數個導電元件之該等中間部分被彎折以提供平行於該等耦合端之第一片段與平行於該等安裝端之第二片段。
  19. 如請求項18之引線架總成，其中：該引線架總成外殼包含一第一部分，該第一部分固持該複數個導電元件之該等第一片段，以及一第二部分，該第二部分固持該複數個導電元件之該等第二片段。
  20. 如請求項19之引線架總成，其中：該屏蔽件具有分別與該引線架總成外殼之該第一部分與該第二部分之特徵部互補之特徵部，使得該屏蔽件附接至該引線架總成外殼之該第一部分與該引線架總成外殼之該第二部分。
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