TW202519878A - 決定探針系統對受測裝置進行測試之針測參數的方法、探針系統及其運作方法、非暫時性電腦可讀儲存媒體、未封裝半導體裝置測試方法、經過測試之半導體裝置及其製造方法以及產生虛擬標記影像之方法 - Google Patents

Abstract

一種決定探針系統對受測裝置進行測試之針測參數的方法，先根據探針系統之探測組件的探針型態及受測裝置的接觸墊型態，定義滑移距離對針測行程之關係資料組，再提供控制器一設定探針尖端接觸受測裝置之接觸墊後的滑移距離值，或一設定探針尖端接觸受測裝置之接觸墊後探測組件與受測裝置相對移動的針測行程值，以及探針目標位置或探針當前位置，得到滑移距離值及針測行程值二者，以及一用於將探測組件與受測裝置相互定位的位置，如此能方便快速地得到所需之針測參數，用於探針系統之運作而對受測裝置進行測試，可產生良好且一致的測試表現。

Description

決定探針系統對受測裝置進行測試之針測參數的方法、探針系統及其運作方法、非暫時性電腦可讀儲存媒體、未封裝半導體裝置測試方法、經過測試之半導體裝置及其製造方法以及產生虛擬標記影像之方法

本發明係與利用探測組件進行檢測的技術有關，特別是關於一種決定探針系統對受測裝置進行測試之針測參數的方法，以及應用該方法之探針系統的運作方法、探針系統、非暫時性電腦可讀儲存媒體、未封裝半導體裝置測試方法、製造經過測試之半導體裝置的方法及經過測試之半導體裝置，以及產生虛擬標記影像之方法。

請參閱圖1A與1B，習知利用探測組件測試受測裝置時，受測裝置係設置於一夾頭上，探測組件與夾頭先相對移動至探測組件之探針10的探針尖端11初步地接觸受測裝置之接觸墊12的狀態，此時探針10的探針尖端11位於一初始接觸位置P1，如圖1A及圖1B所示。然後探測組件與夾頭沿垂直軸向（即，Z維度）相對移動一距離（即針測行程（overdrive）OD），通常是夾頭自接觸高度往上移動而更靠近探測組件，使得探針10的探針尖端11與受測裝置之接觸墊12的表面受力而更確實地相互抵接，同時探針10的探針尖端11會產生偏斜（即，X維度上的移動或Y維度上的移動）而在接觸墊12的表面上滑移另一距離（即滑移距離（skate distance）SD），然後停止在一最終接觸位置P2，使得接觸墊12的表面產生一針痕，針痕的長度即等於滑移距離SD。為了使探測組件對受測裝置有良好的測試表現，且測試表現能維持一致，通常會希望在每次測試時產生一致的針痕，亦即會希望有精準的初始接觸位置P1、最終接觸位置P2，以及滑移距離SD。

現行在開始進行測試之前，必須先利用一校準基板找出適當的針測行程OD，此過程相當不便且費時。舉例來說，校準基板與受測裝置在實際操作時，至少存在材質上的差異，因此，即使在校準基板上得到適當的針測行程OD，仍難以保證將其應用於受測裝置時，提供此針測行程OD即可讓探針10的探針尖端11停止在所需之最終接觸位置P2，當受測裝置為校準基板的一校準標準（測試電路）時，通常需在該校準標準（測試電路）上經過多次針測行程OD的校準量測，才可得知哪個初始接觸位置P1會讓探針尖端11停止在所需之最終接觸位置P2，此過程不但不便、費時，且重複的操作會導致探針及校準標準的磨耗及破損。再者，針測行程OD的校準結果仍可能有誤差，造成實際測試時的最終接觸位置P2不準確，進而導致錯誤的測試結果。尤其對於高頻測試，準確的最終接觸位置P2更為重要。進一步具體來說，一旦得到針測行程OD，此設定會統一適用於基板上的所有受測裝置，因此為了獲得良好或一致的測試結果，而針對每個受測裝置個別進行針測行程OD的調整與設定，以使得探針10的探針尖端11停止在所需之最終接觸位置P2是不切實際的。

此外，在進行測試時，必須使用成像裝置（例如：顯微鏡）檢視探針10的探針尖端11初步地接觸受測裝置之接觸墊12的位置是否為所需之初始接觸位置P1，然而，由於成像裝置的視線範圍（Field of View，FOV）小，通常無法同時清楚地看到探針10的探針尖端11及受測裝置的接觸墊12，除非在探針10的探針尖端11與受測裝置的接觸墊12在同一平面時，但此時探針10的探針尖端11與受測裝置的接觸墊12已經接觸。由此可知，即使已知所需之初始接觸位置P1，仍難以將探針10的探針尖端11精準地定位在所需之初始接觸位置P1，因此難以產生一致的針痕，使得探測組件對受測裝置的測試表現難以維持良好且一致。

有鑑於上述缺失，本發明之主要目的在於提供一種決定探針系統對受測裝置進行測試之針測參數的方法，係能方便快速地得到所需之針測參數，進而使探測組件產生良好且一致的測試表現。

為達成上述目的，本發明所提供之決定探針系統對受測裝置進行測試之針測參數的方法，其步驟包含有： 根據一探針系統之一探測組件的一探針之型態，以及將要測試之一受測裝置的一接觸墊之型態，定義出一滑移距離對針測行程之關係資料組； 提供一滑移距離值及一針測行程值二者其中之一至一控制器，滑移距離值為設定探針的一探針尖端在接觸受測裝置的接觸墊之後要在接觸墊上滑移的距離，針測行程值為設定在探針的探針尖端接觸受測裝置的接觸墊之後，探測組件與受測裝置要再相對移動的距離； 提供一探針目標位置及一探針當前位置二者其中之一至控制器，探針目標位置為探針的探針尖端在受測裝置的接觸墊上滑移之後預定要停止的位置，探針當前位置為探針的探針尖端當下的位置；以及 利用控制器，並根據所述滑移距離值及針測行程值二者其中之一，以及滑移距離對針測行程之關係資料組，得出滑移距離值及針測行程值二者其中之另一，且根據滑移距離值，以及所述探針目標位置及探針當前位置二者其中之一，得出一用於將探測組件與受測裝置相互定位的位置。

藉此，滑移距離對針測行程之關係資料組可為事先已儲存在控制器內的資料，或者可在進行測試之前利用校準基板量測滑移距離與針測行程的關係並據以在控制器內建立此關係資料組。然後，只要提供預定之滑移距離值或針測行程值，以及預定之探針目標位置或探針當前位置，控制器即可藉由此關係資料組進行計算，因此滑移距離值及針測行程值皆可得知，更可依照不同對位方式之需求計算出所需參數，例如（但不限於）藉由探針目標位置及滑移距離值計算出探針之探針尖端應開始接觸受測裝置之接觸墊的位置（例如，圖1B中的初始接觸位置P1）。換言之，在滑移距離對針測行程之關係資料組已建立的情況下，使用者只要將部分參數（例如滑移距離值及探針目標位置）輸入控制器，即可得到利用探測組件檢測受測裝置所需之參數，而不需在每次檢測前進行費時的初始設定步驟，例如利用校準基板找出適當的針測行程、進行多次針測行程的校準量測得到初始接觸位置等等，並且本發明的方法可提供準確的參數，以確保探針的探針尖端在受測裝置的接觸墊上滑移後停止在所需之探針目標位置。因此，本發明所提供之決定探針系統對受測裝置進行測試之針測參數的方法不但具有方便、省時的優點，更可使探測組件產生良好且一致的測試表現以提升測試準確性，且可減少探針及校準基板的磨耗而提升其使用壽命。

較佳地，如同前一段所舉的例子，探針目標位置被提供至控制器，所述用於將探測組件與受測裝置相互定位的位置為一探針接觸位置，探針接觸位置為探針的探針尖端預定要開始接觸受測裝置的接觸墊之位置，用以將探針的探針尖端定位於探針接觸位置。

藉此，在控制器已得到探針接觸位置的情況下，即可直接將探針的探針尖端定位於探針接觸位置，然後再執行一針測行程工作程序，即可確保探針的探針尖端會停止在所需之探針目標位置。

更佳地，決定探針系統對受測裝置進行測試之針測參數的方法之步驟更包含有：確認探針接觸位置及探針目標位置皆位於對應受測裝置之接觸墊的一可接受範圍內。

如前所述，控制器可藉由滑移距離對針測行程之關係資料組進行計算，使得滑移距離值、針測行程值、探針接觸位置及探針目標位置皆可得知，因此在得知探針接觸位置及探針目標位置後，可再進一步確認此二位置是否都位於對應受測裝置之接觸墊的可接受範圍內，以確保在針測行程的過程中，探針的探針尖端都會確實地抵接在受測裝置的接觸墊上並產生適當的針痕，進而更加確保檢測之準確性。

更佳地，決定探針系統對受測裝置進行測試之針測參數的方法之步驟更包含有：利用控制器產生一顯示探針接觸位置的虛擬對準標記，用以提供探針的探針尖端對準於虛擬對準標記。

藉此，當使用者進行手動對位時，即使顯微鏡只能清楚地顯示探針的探針尖端，但受測裝置的接觸墊模糊不清，此時只要將虛擬對準標記顯示於螢幕，使用者即可將探針的探針尖端對準於虛擬對準標記，藉以準確地將探針的探針尖端定位於探針接觸位置，然後再執行一針測行程工作程序，即可確保探針的探針尖端會停止在所需之探針目標位置。此外，在自動定位的情況下，亦可將虛擬對準標記顯示於螢幕，以供使用者了解當下狀況。

較佳地，可改為將探針當前位置提供至控制器，所述用於將探測組件與受測裝置相互定位的位置為一相對目標位置，相對目標位置與探針當前位置的相對距離等於滑移距離值，用以藉由讓相對目標位置與探測組件同步地相對於受測裝置移動，並將相對目標位置相對移動至一對應受測裝置之接觸墊的位置而使探測組件與受測裝置相互定位。

藉此，所述對應受測裝置之接觸墊的位置可由使用者目測設定而未將數值提供至控制器，更明確地說，所述對應受測裝置之接觸墊的位置可為使用者預定要讓探針尖端在受測裝置的接觸墊上滑移後停止的位置，類同於前述之探針目標位置但沒有被設定數值，而是由使用者操作時自行目測決定，藉由滑移距離值及探針當前位置可計算出相對目標位置，以供使用者將相對目標位置相對移動至使用者決定的探針停止位置。或者即使在已知探針目標位置的情況下，亦可不藉由探針接觸位置進行定位，而是計算出相對目標位置，以藉由將相對目標位置相對移動至探針目標位置而進行對位，在此情況下，所述對應受測裝置之接觸墊的位置即為探針目標位置。此相對目標位置隨著探測組件一起相對於受測裝置移動，只要將相對目標位置相對移動至前述之對應受測裝置之接觸墊的位置，即可使探針的探針尖端位於受測裝置之接觸墊上的適當位置，使得執行一針測行程工作程序之後，探針的探針尖端會停止在所需之位置。

更佳地，決定探針系統對受測裝置進行測試之針測參數的方法之步驟更包含有：利用控制器產生一顯示相對目標位置的虛擬對準標記，用以將虛擬對準標記相對移動至所述對應受測裝置之接觸墊的位置，進而讓相對目標位置相對移動至所述對應受測裝置之接觸墊的位置。

藉此，當使用者進行手動對位時，即使顯微鏡無法同時清楚地顯示受測裝置的接觸墊及探針的探針尖端，只要將虛擬對準標記顯示於螢幕，並讓虛擬對準標記與探測組件同步地與受測裝置相對移動，在螢幕上亦顯示出探針目標位置的情況下，使用者即可將虛擬對準標記對準於探針目標位置，或者在螢幕上清楚地顯示出受測裝置之接觸墊的情況下，使用者即可將虛擬對準標記相對移動至其目測設定的探針停止位置，藉以讓探針的探針尖端位於受測裝置之接觸墊上的適當位置，使得執行一針測行程工作程序之後，探針的探針尖端會停止在所需之位置。此外，在自動定位的情況下，亦可將虛擬對準標記顯示於螢幕，以供使用者了解當下狀況。

較佳地，滑移距離對針測行程之關係資料組係利用探針系統及一校準基板而建立，其步驟包含有： 使探針的探針尖端接觸校準基板； 使探針與校準基板在垂直軸向上相對移動一針測行程，使得探針尖端在校準基板上滑移而產生一滑移距離，並且利用一光學成像裝置觀測出滑移距離；以及 利用控制器並且至少部分根據所述滑移距離及針測行程，產生滑移距離對針測行程之關係資料組。

藉此，使用者可提供多個不同的針測行程，並分別在校準基板上進行量測，藉以分別得到對應之滑移距離，進而在控制器內建立此滑移距離對針測行程之關係資料組，日後當要採用型態與此資料組對應之探針對型態與此資料組對應之接觸墊進行測試時，即可直接採用已經建立好的滑移距離對針測行程之關係資料組，藉以方便快速地得到所需之針測參數，進而使探測組件產生良好且一致的測試表現。

本發明更提供一種探針系統的運作方法，係對應前述之利用探針接觸位置進行定位的情況。探針系統包含有一探測組件及一控制器，探測組件包含有一探針，探針包含有一探針尖端，探針尖端係用以點觸一受測裝置的一接觸墊；探針系統的運作方法之步驟包含有： 利用控制器執行前述之決定探針系統對受測裝置進行測試之針測參數的方法； 利用控制器將探針的探針尖端定位於探針接觸位置；以及 利用控制器執行一針測行程工作程序，針測行程工作程序係使探測組件與受測裝置相對移動所述針測行程值，使得探針之探針尖端產生偏斜而滑移至探針目標位置而停止。

藉由此運作方法，可方便快速地得到準確的針測參數，然後先利用探針接觸位置進行定位，再利用針測行程值進行點測，即可使探測組件產生良好且一致的測試表現，進而達到良好的測試準確性。

本發明更提供一種探針系統的運作方法，係對應前述之利用相對目標位置進行定位的情況。探針系統包含有一探測組件及一控制器，探測組件包含有一探針，探針包含有一探針尖端，探針尖端係用以點觸一受測裝置的一接觸墊；探針系統的運作方法之步驟包含有： 利用控制器執行前述之決定探針系統對受測裝置進行測試之針測參數的方法； 利用控制器將相對目標位置相對移動至所述對應受測裝置之接觸墊的位置；以及 利用控制器執行一針測行程工作程序，針測行程工作程序係使探測組件與受測裝置相對移動所述針測行程值，使得探針之探針尖端產生偏斜而滑移至所述對應受測裝置之接觸墊的位置而停止。

藉由此運作方法，可方便快速地得到準確的針測參數，然後先利用相對目標位置進行定位，再利用針測行程值進行點測，即可使探測組件產生良好且一致的測試表現，進而達到良好的測試準確性。

本發明更提供一種探針系統，包含有一夾頭、一探測組件、一光學成像裝置，以及一控制器。夾頭包含有一配置來承載一基板的夾頭支承表面，基板包含有一或多個受測裝置。探測組件包含有一探針，探針包含有一探針尖端，探針被配置來測試受測裝置。光學成像裝置係配置來接收所述探針系統的至少一部分的光學影像，其中包含至少局部之探測組件的影像。控制器係被編程來執行前述之決定探針系統對受測裝置進行測試之針測參數的方法。

藉由此探針系統，可方便快速地得到準確的針測參數，使得探測組件產生良好且一致的測試表現，進而達到良好的測試準確性。

本發明更提供一種非暫時性電腦可讀儲存媒體，包含有電腦可執行的指令，所述指令被執行時係指示一探針系統執行前述之決定探針系統對受測裝置進行測試之針測參數的方法。

藉由此非暫時性電腦可讀儲存媒體，可方便快速地得到準確的針測參數，使得探測組件產生良好且一致的測試表現，進而達到良好的測試準確性。

本發明更提供一種未封裝半導體裝置測試方法，其步驟包含有： 提供至少一探測組件，該至少一探測組件包含有一探針，探針包含有一探針尖端，探針的探針尖端係配置來機械性地及電性地接觸一未封裝半導體裝置； 提供一控制器，控制器係被編程來執行前述之決定探針系統對受測裝置進行測試之針測參數的方法並得到一結果；以及 根據該結果，利用控制器並藉由探針而對未封裝半導體裝置進行測試。

藉由此未封裝半導體裝置測試方法，可方便快速地得到準確的針測參數，使得探測組件產生良好且一致的測試表現，進而達到良好的測試準確性。

本發明更提供一種製造經過測試之半導體裝置的方法，其步驟包含有： 提供至少一探測組件，該至少一探測組件包含有一探針，探針包含有一探針尖端，探針的探針尖端係配置來機械性地及電性地接觸一未封裝半導體裝置； 提供一控制器，控制器係被編程來執行前述之決定探針系統對受測裝置進行測試之針測參數的方法並得到一結果；以及 根據該結果，利用控制器並藉由探針而對未封裝半導體裝置進行測試。

藉由此方法所製造出的半導體裝置，係經過準確性良好的測試而可確保其性能。

本發明更提供一種經過測試之半導體裝置，包含有一未封裝半導體裝置，未封裝半導體裝置包含有複數接觸墊，未封裝半導體裝置係經過一測試程序測試，測試程序係先執行前述之決定探針系統對受測裝置進行測試之針測參數的方法並得到一結果，再使接觸墊受到根據該結果所執行的機械性及電性接觸。

藉此，此半導體裝置係經過準確性良好的測試而可確保其性能。

本發明更提供一種產生虛擬標記影像之方法，係用以產生代表一探針系統的一部分的一虛擬標記影像，該探針系統包含有一探針及一基板，該基板包含有一或多個受測裝置，該探針係被配置以測試該受測裝置；該方法之步驟包含有： 利用一光學成像裝置來得到該探針系統的至少一部分的一現有探針系統影像，該現有探針系統影像包含以下的一或兩者： 該探針的至少一部分的影像；以及 該基板的至少一部分的影像； 利用一控制器並且至少部分根據該現有探針系統影像，來產生該虛擬標記影像；以及 利用一顯示器來呈現該虛擬標記影像； 其中該虛擬標記影像包含以下二者其中之一： 一探針接觸位置的表示，該探針接觸位置為該探針的一探針尖端預定要開始接觸該受測裝置的一接觸墊之位置；以及 一探針目標位置的表示，該探針目標位置為該探針的探針尖端在該接觸墊上滑移之後預定要停止的位置。

藉此，探針接觸位置的表示（representation）可例如為前述之顯示探針接觸位置的虛擬對準標記，探針目標位置的表示（representation）可例如為前述之顯示相對目標位置的虛擬對準標記，即使光學成像裝置無法同時清楚地顯示受測裝置的接觸墊及探針的探針尖端，使用者仍可藉由虛擬標記影像而對探針與受測裝置進行手動對位，或者在自動定位的情況下使用者可藉由虛擬標記影像來了解當下狀況。

較佳地，該控制器根據一滑移距離值及一針測行程值二者其中之一，以及一滑移距離對針測行程之關係資料組，得出該滑移距離值及該針測行程值二者其中之另一，並且根據該滑移距離值及該探針目標位置，得出該探針接觸位置。

換言之，前述之產生虛擬標記影像之方法，可藉由前述之決定探針系統對受測裝置進行測試之針測參數的方法，得出探針接觸位置，進而在虛擬標記影像中表示出探針接觸位置，藉以用於探針與受測裝置之手動對位或自動對位。

較佳地，該控制器根據一滑移距離值及一針測行程值二者其中之一，以及一滑移距離對針測行程之關係資料組，得出該滑移距離值及該針測行程值二者其中之另一，並且根據該滑移距離值及一探針當前位置，得出一相對目標位置，該探針當前位置為該探針的探針尖端當下的位置，該相對目標位置與該探針當前位置的一相對距離等於該滑移距離值。

換言之，前述之產生虛擬標記影像之方法，可藉由前述之決定探針系統對受測裝置進行測試之針測參數的方法，得出相對目標位置，進而在虛擬標記影像中表示出相對目標位置，藉以用於探針與受測裝置之手動對位或自動對位。

較佳地，該現有探針系統影像中該受測裝置相較於該探針之至少該探針尖端是清楚的，所述產生該虛擬標記影像是包含產生一虛擬對準標記，該虛擬對準標記顯示出該探針接觸位置。

藉此，即使光學成像裝置無法同時清楚地拍攝出探針尖端及受測裝置，只要其所得到之現有探針系統影像中受測裝置是清楚的，即可藉由此影像定義出探針目標位置並據以計算出探針接觸位置，進而使該虛擬標記影像中包含有顯示出該探針接觸位置的虛擬對準標記，如此一來，使用者即可進行手動對位而將探針尖端對準於虛擬對準標記，藉以準確地將探針尖端定位於探針接觸位置，在自動定位的情況下亦可供使用者了解當下狀況。

較佳地，該現有探針系統影像中該探針之至少該探針尖端相較於該受測裝置是清楚的，所述產生該虛擬標記影像是包含產生一虛擬對準標記，該虛擬對準標記顯示出一相對目標位置，該相對目標位置與該探針尖端當下的位置之相對關係是相同於該探針目標位置與該探針接觸位置之相對關係。

藉此，即使光學成像裝置無法同時清楚地拍攝出探針尖端及受測裝置，只要其所得到之現有探針系統影像中探針尖端是清楚的，即可藉由此影像定義出探針當前位置並據以計算出該相對目標位置，進而使該虛擬標記影像中包含有顯示出該相對目標位置的虛擬對準標記，如此一來，使用者即可進行手動對位而將該相對目標位置相對移動至使用者決定的探針停止位置，藉以將探針尖端定位於適當的探針接觸位置。

較佳地，所述產生該虛擬對準標記是包含判斷該虛擬對準標記相對於該探針之探針尖端的位置，所述產生該虛擬標記影像是包含至少部分根據所判斷出之該虛擬對準標記相對於該探針尖端的位置，來修改該虛擬標記影像，以使得該虛擬標記影像包含該虛擬對準標記。

藉此，不論是在前述產生顯示出探針接觸位置的虛擬對準標記之情況下，或是在前述產生顯示出相對目標位置的虛擬對準標記之情況下，都可藉由光學成像裝置取得探針尖端的位置並據以判斷出虛擬對準標記相對於探針尖端的位置，進而在該虛擬標記影像上加上該虛擬對準標記。

有關本發明所提供之決定探針系統對受測裝置進行測試之針測參數的方法、探針系統及其運作方法、非暫時性電腦可讀儲存媒體、未封裝半導體裝置測試方法、經過測試之半導體裝置及其製造方法以及產生虛擬標記影像之方法的詳細構造、特點、組裝或使用方式，將於後續的實施方式詳細說明中予以描述。然而，在本發明領域中具有通常知識者應能瞭解，該等詳細說明以及實施本發明所列舉的特定實施例，僅係用於說明本發明，並非用以限制本發明之專利申請範圍。

申請人首先在此說明，在以下將要介紹之實施例以及圖式中，相同之參考號碼，表示相同或類似之元件或其結構特徵。需注意的是，圖式中的各元件及構造為例示方便並非依據真實比例及數量繪製，且若實施上為可能，不同實施例的特徵係可以交互應用。其次，當述及一元件設置於另一元件上時，代表前述元件係直接設置在該另一元件上，或者前述元件係間接地設置在該另一元件上，亦即，二元件之間還設置有一個或多個其他元件。而述及一元件「直接」設置於另一元件上時，代表二元件之間並無設置任何其他元件。

請先參閱圖2及圖3，本發明一第一較佳實施例提供一種探針系統20的運作方法，探針系統20包含有一夾頭21、一探測組件22、一光學成像裝置23、一控制器24、一顯示器25，以及一電性致動定位組件26。探針系統20能定義出二水平軸向（亦即X維度及Y維度），以及一垂直軸向（亦即Z維度）。

夾頭21包含有沿X維度及Y維度的一夾頭支承表面211，夾頭支承表面211係配置來承載一基板30（例如晶圓），基板30包含有一或多個受測裝置31（例如在晶圓上切割出的未封裝半導體裝置），受測裝置31包含有複數接觸墊311。

探測組件22包含有一探針221，探針221包含有一探針尖端222，探針221的探針尖端222係配置來機械性地及電性地接觸受測裝置31的接觸墊311，藉以對受測裝置31進行測試。根據測試需求，探針221可包含任何適當數量的探針尖端222，例如一個探針尖端222、兩個探針尖端222、三個探針尖端222、或是超過三個探針尖端222。常見的兩個探針尖端222佈置包括一信號探針與一接地探針，也稱為GS（接地-信號）探針配置。常見的三個探針尖端222佈置包括位於中心的信號探針，兩側是一對接地探針，也稱為GSG（接地-信號-接地）探針配置。

光學成像裝置23係配置來接收探針系統20的至少一部分的光學影像，其中包含至少局部之探測組件22（特別是探針尖端222）的影像，通常亦包含基板30的至少一部分（特別是受測裝置31的接觸墊311）的影像。

控制器24係與光學成像裝置23電性連接，藉以得到光學成像裝置23所接收到的影像。控制器24係被編程來執行如圖2所示之探針系統20的運作方法，且控制器24亦與顯示器25電性連接，藉以在顯示器25上顯示出探針系統20的運作相關之影像，圖4至圖9係示意性地繪製出顯示器25在本實施例之探針系統20的運作過程中所顯示出的影像，此部分將詳述於下文。

電性致動定位組件26係與探測組件22連接，且電性致動定位組件26亦與控制器24電性連接，控制器24係根據測試需求控制電性致動定位組件26，進而控制探測組件22沿X維度、Y維度及Z維度移動。在本發明中，探測組件22與受測裝置31彼此的相對移動，可由電性致動定位組件26帶動探測組件22移動，或者亦可由另一移動裝置（圖中未示）帶動夾頭21移動，因此本發明的探針系統20不限於要包含有連接於探測組件22的電性致動定位組件26。

本實施例之探針系統20的運作方法係先執行一決定探針系統對受測裝置進行測試之針測參數的方法，包含有下列步驟a)至步驟f)。

a) 根據探針系統20之探測組件22的探針221之型態，以及將要測試之受測裝置31的接觸墊311之型態，定義出一滑移距離對針測行程之關係資料組。其中，滑移距離為沿X維度及／或Y維度，針測行程為沿Z維度。

在此需先說明的是，不同的探針型態（例如探針的粗細、材質、形狀等等）及／或不同的接觸墊型態（例如接觸墊的材質等等），會使得滑移距離與針測行程的相對關係有所不同，因此會對應不同的滑移距離對針測行程之關係資料組。滑移距離對針測行程之關係資料組，例如為圖15所示之圖表，可為探針系統20之製造者預先內建於控制器24中，或者可由探針系統20之使用者自行在控制器24中建立，如此之初始設定階段的步驟係包含在圖2所示之探針系統20的運作方法中，亦即步驟S1~S2，詳述如下。

如圖2及圖4所示，步驟S1係在一校準基板41上定義出一接觸高度，所述接觸高度將會是探針尖端222初始接觸受測裝置31之接觸墊311時在Z維度上的位置，亦即當位於所述接觸高度時，探針尖端222將會是剛開始接觸受測裝置31之接觸墊311，尚未因針測行程而產生偏斜。此步驟係使探測組件22與校準基板41沿Z維度相對移動至探針尖端222接觸校準基板41的狀態，藉以找出所述接觸高度並記錄下來，使得後續可據以設定出進行測試所需之針測行程值。

如圖2所示，步驟S2係在校準基板41上定義出一滑移距離對針測行程之關係資料組。校準基板41上包含有分別代表不同型態之接觸墊的多個平行化圖案（parallelization pattern；圖中未示），此步驟係利用探針系統20之探測組件22在校準基板41之型態相同於受測裝置31之接觸墊311的平行化圖案之區域進行測試，亦即先使探針尖端222接觸校準基板41之該平行化圖案，再使探測組件22與校準基板41在Z維度上相對移動一針測行程，使得探針尖端222在校準基板41上滑移而產生一滑移距離。在前述滑移過程中，探針尖端222與校準基板41在同一X-Y平面，光學成像裝置23可同時清楚拍攝到探針尖端222與校準基板41，因此可利用光學成像裝置23觀測出滑移距離。使用者可提供多個不同的針測行程，並分別在校準基板41上進行量測，藉以分別得到對應之滑移距離，再利用控制器24並且至少部分根據所觀測到的滑移距離及其對應的針測行程，產生滑移距離對針測行程之關係資料組。此滑移距離對針測行程之關係資料組建立在控制器24內之後，當要採用型態與此資料組對應之探針221對型態與此資料組對應之接觸墊311進行測試時，即可直接採用已經建立好的滑移距離對針測行程之關係資料組，進而在後續步驟中方便快速地得到所需之針測參數。

b) 如圖2所示之步驟S3，提供一滑移距離值及一針測行程值二者其中之一至控制器24，滑移距離值為設定探針221的探針尖端222在接觸受測裝置31的接觸墊311之後要在接觸墊311上沿X維度或Y維度滑移的距離，針測行程值為設定在探針221的探針尖端222接觸受測裝置31的接觸墊311之後，探測組件22與受測裝置31要再沿Z維度相對移動的距離。

本發明中所述之滑移距離及針測行程，係如同先前技術中所述之滑移距離SD及針測行程OD（如圖1A及圖1B所示），而滑移距離值及針測行程值則為針對滑移距離及針測行程所設定的數值，係用以供控制器24進行相關計算及控制。

c) 如圖2所示之步驟S4，提供一探針目標位置P3（如圖5所示）至控制器24，探針目標位置P3為探針221的探針尖端222在受測裝置31的接觸墊311上滑移之後預定要停止的位置。在本實施例中，該停止的位置也就是探測組件22要對受測裝置31進行測試（電性檢測）的位置。

使用者可先移動夾頭21或光學成像裝置23的視線範圍，藉以讓光學成像裝置23粗略地找到要進行檢測的接觸墊311，再藉由在Z維度上微調光學成像裝置23的視線範圍而對焦在要進行檢測的接觸墊311，以得到接觸墊311之清楚影像，然後使用者即可在影像上定義出探針目標位置P3，以供控制器24接收探針目標位置P3之數值，並甚至可將探針目標位置P3顯示在影像上。本實施例中探測組件22包含有三個探針尖端222，用以對受測裝置31的三個接觸墊311進行測試，由於三個探針尖端222係同步地位移，本實施例僅以一虛線共同表示三個探針尖端222的探針目標位置P3。然而，亦可分別顯示出三個探針尖端222的探針目標位置P3，如圖10所示。由於此步驟中，光學成像裝置23係對焦在接觸墊311，探測組件22的影像是較模糊的，因此圖5中探測組件22係以假想線表示。

如圖6所示，本實施例中亦可（但不限於）更定義出一探針當前位置P4，探針當前位置P4為探針尖端222當下的位置。使用者可先移動探測組件22或光學成像裝置23的視線範圍，藉以讓光學成像裝置23粗略地找到探針尖端222，再藉由在Z維度上微調光學成像裝置23的視線範圍而對焦在探針尖端222，以得到探針尖端222之清楚影像，然後使用者即可在影像上定義出探針當前位置P4，以供控制器24接收探針當前位置P4之數值，並甚至可將探針當前位置P4顯示在影像上。本實施例僅以一虛線共同表示三個探針尖端222的探針當前位置P4，然而亦可分別顯示出三個探針尖端222的探針當前位置P4。由於定義探針當前位置P4的過程中，光學成像裝置23係對焦在探針尖端222，接觸墊311的影像是較模糊的，因此圖6中接觸墊311係以假想線表示。如圖5所示之定義探針目標位置P3的步驟，以及如圖6所示之定義探針當前位置P4的步驟，二者的先後順序並無限制。

d) 利用控制器24，並根據步驟b)所提供之滑移距離值及針測行程值二者其中之一，以及步驟a)所定義出的滑移距離對針測行程之關係資料組，得出滑移距離值及針測行程值二者其中之另一。換言之，使用者只要提供滑移距離值至控制器24，控制器24即可藉由滑移距離對針測行程之關係資料組而得出針測行程值，或者，使用者只要提供針測行程值至控制器24，控制器24即可藉由滑移距離對針測行程之關係資料組而得出滑移距離值。

此步驟更利用控制器24，並根據滑移距離值，以及步驟c)所提供之探針目標位置P3，得出一探針接觸位置P5（如圖7所示），探針接觸位置P5為探針尖端222預定要開始接觸受測裝置31的接觸墊311之位置，係用於在後續步驟中將探測組件22與受測裝置31相互定位。

換言之，在此步驟完成時，控制器24已得到探針系統20對受測裝置31進行測試所需之主要針測參數，亦即滑移距離值、針測行程值、探針目標位置P3，以及探針接觸位置P5，如圖2所示之步驟S5。

e) 如圖2所示之步驟S6，在得知探針接觸位置P5及探針目標位置P3之後，可再進一步確認此二位置是否皆位於對應受測裝置31之接觸墊311的可接受範圍內。如圖10所示，可接受範圍42可等同於接觸墊311的範圍，或者可小於接觸墊311的範圍，控制器24可藉由計算而判斷探針接觸位置P5及探針目標位置P3是否皆位於可接受範圍42內，亦可將探針接觸位置P5、探針目標位置P3及可接受範圍42顯示於影像中，以供使用者確認。此步驟係用以確保在針測行程的過程中，探針尖端222都會確實地抵接在受測裝置31的接觸墊311上並產生適當的針痕，進而更加確保檢測之準確性，但亦可不進行此步驟。

f) 如圖2所示之步驟S71，利用控制器24產生一顯示探針接觸位置P5的虛擬對準標記43（如圖7所示），用以將探針尖端222對準於虛擬對準標記43（如圖8所示）。

根據不同的操作方式，虛擬對準標記43係選擇性地顯示出來。在手動操作時，虛擬對準標記43係顯示在顯示器25上，以供使用者將探針尖端222對準於虛擬對準標記43，如圖2所示之步驟S81，此時，即使只有探針尖端222的影像是清楚的，但受測裝置31的接觸墊311模糊不清，使用者仍可將探針尖端222對準於虛擬對準標記43，藉以準確地將探針尖端222定位於探針接觸位置P5。在自動操作時，只要定義出探針尖端222當下的位置（如圖2所示之步驟S72），亦即前述步驟c)中所提到的探針當前位置P4，探針系統20即可自動將探針尖端222相對移動至探針接觸位置P5（如圖2所示之步驟S82），此時亦可將虛擬對準標記43顯示在顯示器25上，以供使用者了解當下狀況，亦可不顯示出虛擬對準標記43，甚至不需進行產生虛擬對準標記43之此步驟f)。

本實施例係以同一虛擬對準標記43顯示出三個探針尖端222的探針接觸位置P5，但亦可採用三個虛擬對準標記43分別顯示出三個探針尖端222的探針接觸位置P5，如圖10所示。虛擬對準標記的形狀並無限制，可根據不同的探針尖端形狀而呈現對應的形狀，或者亦可僅呈可供辨識位置的形狀，例如可如同圖12所示之虛擬對準標記43的形狀。

在使用者利用虛擬對準標記43而將探針尖端222定位於探針接觸位置P5或者控制器24自動將探針尖端222定位於探針接觸位置P5之後，即可利用控制器24執行一針測行程工作程序，如圖2所示之步驟S91或S92。針測行程工作程序係使探測組件22與受測裝置31相對移動在步驟b)中提供或在步驟d)中得出的針測行程值，使得探針尖端222產生偏斜而滑移至探針目標位置P3而停止，如圖9所示。如此即可確保針測行程工作程序完成時，探針尖端222係停止在所需之探針目標位置P3。

請參閱圖11，本發明一第二較佳實施例所提供之探針系統20的運作方法，係與第一較佳實施例所提供者類同，同樣係先執行決定探針系統對受測裝置進行測試之針測參數的方法，再進行手動操作而將探測組件22與受測裝置31相互定位，然後再執行針測行程工作程序，惟本實施例相較於第一較佳實施例有下述之差異。

請參閱圖11及圖12，在本實施例中，首先進行與第一較佳實施例相同的步驟S1~S3，然後，在步驟S4中改為提供探針當前位置P4至控制器24，亦可（但不限於）將探針當前位置P4顯示在影像上。

藉由步驟S2所定義的滑移距離對針測行程之關係資料組，以及步驟S3所提供的滑移距離值或針測行程值，控制器24已可得到滑移距離值及針測行程值二者，再藉由滑移距離值及探針當前位置P4計算出一相對目標位置P6，相對目標位置P6與探針當前位置P4的相對距離等於滑移距離值，亦即，相對目標位置P6與探針當前位置P4之相對關係是相同於第一較佳實施例中所述之探針目標位置P3與探針接觸位置P5之相對關係。因此，雖然本實施例中沒有得出探針接觸位置P5，只要讓相對目標位置P6隨著探測組件22一起同步地相對於受測裝置31移動，並將相對目標位置P6相對移動至探測組件22的探針尖端222在受測裝置31的接觸墊311上滑移之後預定要停止的位置，例如等同於第一較佳實施例中所述之探針目標位置P3，探針尖端222就會同步地相對移動至等同於第一較佳實施例中所述之探針接觸位置P5的位置，如此即可將探測組件22與受測裝置31相互定位。

換言之，在本實施例之步驟S5中，控制器24已得到探針系統20對受測裝置31進行測試所需之主要針測參數，亦即滑移距離值、針測行程值、探針當前位置P4，以及相對目標位置P6。

然後，如圖11所示之步驟S6’，可利用控制器24產生一顯示相對目標位置P6的虛擬對準標記43。在手動操作時，虛擬對準標記43係顯示在顯示器25上且與探測組件22同步地與受測裝置31相對移動（如圖13所示），以供使用者將虛擬對準標記43相對移動至一對應受測裝置31之接觸墊311的位置（如圖14所示），亦即圖11所示之步驟S7，進而讓相對目標位置P6相對移動至所述對應受測裝置31之接觸墊311的位置。更明確地說，所述對應受測裝置31之接觸墊311的位置為使用者預定要讓探針尖端222在受測裝置31的接觸墊311上滑移後停止的位置，類同於第一較佳實施例中所述之探針目標位置P3但沒有被設定數值，而是由使用者操作時自行目測決定，在本文中亦將此位置稱為使用者決定的探針停止位置。

進一步而言，相對目標位置P6相對於受測裝置31移動的方式有兩種。第一種方式是使用者操縱機台的操縱桿而控制探測組件22移動，相對目標位置P6隨著探測組件22同步移動，此時虛擬對準標記43也在顯示器25上跟著同步移動，使用者可看著顯示器25上虛擬對準標記43的移動狀況來控制探測組件22移動，藉以將相對目標位置P6（即虛擬對準標記43）移動至想要的位置。第二種方式是使用者用滑鼠或是觸控螢幕的觸控功能而將顯示器25上的虛擬對準標記43拖拉移動至想要的位置，此時探測組件22可同步移動而讓相對目標位置P6隨著虛擬對準標記43同步移動，或者在使用者將虛擬對準標記43停留的位置確定後探測組件22再移動。以上兩種方式皆由使用者操作，皆屬於本發明中所述之手動操作，由此可知本發明中所述之手動操作及自動操作都會透過控制器24進行。

在前述移動過程中，即使只有受測裝置31之接觸墊311的影像是清楚的，但探針尖端222模糊不清，使用者仍可將虛擬對準標記43對準於所述對應受測裝置31之接觸墊311的位置，亦即使用者預定要讓探測組件22的探針尖端222在受測裝置31的接觸墊311上滑移之後停止的位置，例如第一較佳實施例中所述之探針目標位置P3，藉以讓探針尖端222位於受測裝置31之接觸墊311上的適當位置，亦即前述之探針接觸位置P5。

在使用者將虛擬對準標記43定位於探測組件22的探針尖端222在受測裝置31的接觸墊311上滑移之後預定要停止的位置，例如第一較佳實施例中所述之探針目標位置P3，即可利用控制器24執行針測行程工作程序，如圖11所示之步驟S8。針測行程工作程序係使探測組件22與受測裝置31相對移動在步驟S3中提供或在步驟S5中得出的針測行程值，使得探針尖端222產生偏斜而滑移至使用者決定的探針停止位置而停止。如此即可確保針測行程工作程序完成時，探針尖端222係停止在所需之位置。

由前述二實施例可得知，由於本發明中建立了滑移距離對針測行程之關係資料組，在進行測試時，使用者只要提供滑移距離值或針測行程值，以及探針目標位置P3或探針當前位置P4，即可得到利用探測組件22檢測受測裝置31所需之參數，而不需在每次檢測前進行費時的初始設定步驟，例如利用校準基板找出適當的針測行程、進行多次針測行程的校準量測得到初始接觸位置等等。而且，本發明的方法可提供準確的參數，以確保探針221的探針尖端222在受測裝置31的接觸墊311上滑移後停止在所需之位置。因此，本發明所提供之方法不但具有方便、省時的優點，更可使探測組件產生良好且一致的測試表現以提升測試準確性，且可減少探針及校準基板的磨耗而提升其使用壽命。

控制器24可包含有（或者本身可以是）任何合適的結構、單一裝置或複數裝置，係可適用、配置、設計、建構及／或編程以執行本文所述之功能。舉例而言，控制器24可包含有以下中的一個或多個：一電子控制器、一專用控制器、一特殊用途控制器、一個人電腦、一特殊用途電腦、一顯示裝置、一邏輯裝置、一記憶裝置，以及一具有電腦可讀儲存媒體之記憶裝置。

當存在電腦可讀儲存媒體時，其在本文中也可稱為非暫時性電腦可讀儲存媒體，此非暫時性電腦可讀儲存媒體可包含有、定義出、容納及／或儲存電腦可執行指令、程式及／或程式碼，並且這些電腦可執行指令可指示探針系統20及／或其控制器24執行前述方法中的任何合適部分或子集。這種非暫時性電腦可讀儲存媒體的例子包含有唯讀記憶光碟（CD-ROMs）、磁碟、硬碟、快閃記憶體等等。如本文所使用的，儲存或記憶裝置及／或媒體，其具有電腦可執行指令，以及根據本揭露之由電腦實施的方法及其他方法，係被認為在根據美國法典第35章第101節視為可專利的題材。

因此，本發明亦提供一種非暫時性電腦可讀儲存媒體，包含有電腦可執行的指令，所述指令被執行時係指示探針系統20執行前述之決定探針系統對受測裝置進行測試之針測參數的方法，藉以方便快速地得到準確的針測參數，使得探測組件22產生良好且一致的測試表現，進而達到良好的測試準確性。

由前述二實施例可得知，本發明亦提供一種產生虛擬標記影像之方法，係用以產生代表探針系統20的一部分的虛擬標記影像，其步驟係先利用光學成像裝置23來得到探針系統20的至少一部分的一現有探針系統影像（例如圖5所示之影像），該現有探針系統影像中包含探針221的至少一部分（例如探針尖端222）的影像及／或基板30的至少一部分（例如受測裝置31的接觸墊311）的影像。再利用控制器24並且至少部分根據該現有探針系統影像，來產生一虛擬標記影像，並利用顯示器25來呈現該虛擬標記影像（例如圖7所示之影像），該虛擬標記影像中包含探針接觸位置的表示或探針目標位置的表示。

在第一較佳實施例中，虛擬標記影像係包含探針接觸位置的表示，亦即圖7所示之顯示探針接觸位置P5的虛擬對準標記43。在第二較佳實施例中，虛擬標記影像係包含探針目標位置的表示，亦即圖12所示之顯示相對目標位置P6的虛擬對準標記43。產生虛擬對準標記43之步驟，可包含判斷虛擬對準標記43相對於探針尖端222的位置，例如可藉由光學成像裝置23取得探針尖端222的位置並據以判斷出虛擬對準標記43相對於探針尖端222的位置。產生虛擬標記影像之步驟，可包含至少部分根據所判斷出之虛擬對準標記43相對於探針尖端222的位置，來修改虛擬標記影像，以使得虛擬標記影像包含虛擬對準標記43。

進一步而言，在第一較佳實施例中，由於要提供探針目標位置P3，前述之現有探針系統影像中探針尖端222相較於受測裝置31是模糊的，但藉由受測裝置31之清楚影像即可定義出探針目標位置P3並據以計算出探針接觸位置P5，進而使虛擬標記影像中包含有顯示出探針接觸位置P5的虛擬對準標記43，如此一來，使用者即可進行手動對位而將探針尖端222對準於虛擬對準標記43，藉以準確地將探針尖端222定位於探針接觸位置P5，在自動定位的情況下亦可供使用者了解當下狀況。反之，在第二較佳實施例中，由於要提供探針當前位置P4，前述之現有探針系統影像中探針尖端222相較於受測裝置31是清楚的，藉由探針尖端222之清楚影像即可定義出探針當前位置P4並據以計算出相對目標位置P6，進而使虛擬標記影像中包含有顯示出相對目標位置P6的虛擬對準標記43，如此一來，使用者即可進行手動對位而將相對目標位置P6相對移動至使用者決定的探針停止位置，藉以將探針尖端222定位於適當的探針接觸位置。

最後，必須再次說明，本發明於前揭實施例中所揭露的構成元件，僅為舉例說明，並非用來限制本案之範圍，其他等效元件的替代或變化，亦應為本案之申請專利範圍所涵蓋。

10:探針 11:探針尖端 12:接觸墊 20:探針系統 21:夾頭 211:夾頭支承表面 22:探測組件 221:探針 222:探針尖端 23:光學成像裝置 24:控制器 25:顯示器 26:電性致動定位組件 30:基板 31:受測裝置 311:接觸墊 41:校準基板 42:可接受範圍 43:虛擬對準標記 P1:初始接觸位置 P2:最終接觸位置 P3:探針目標位置 P4:探針當前位置 P5:探針接觸位置 P6:相對目標位置 OD:針測行程 SD:滑移距離 S1,S2,S3,S4,S5,S6,S6’,S7,S71,S72,S8,S81,S82,S91,S92:步驟

圖1A及圖1B分別為習知探測組件之探針的探針尖端點觸受測裝置的接觸墊之側視示意圖及頂視示意圖。 圖2為本發明一第一較佳實施例所提供之探針系統的運作方法之流程圖。 圖3為本發明所提供之探針系統之示意圖。 圖4至圖9為本發明第一較佳實施例所提供之探針系統的運作方法之執行過程的由上方觀之(Z維度)影像之示意圖。 圖10係類同於圖7，惟顯示不同態樣之虛擬對準標記，且更顯示出探針目標位置，以及受測裝置之接觸墊的可接受範圍。 圖11為本發明一第二較佳實施例所提供之探針系統的運作方法之流程圖。 圖12至圖14為本發明第二較佳實施例所提供之探針系統的運作方法之執行過程的影像之示意圖。 圖15為一滑移距離對針測行程之關係資料組的示意圖。

S1,S2,S3,S4,S5,S6,S71,S72,S81,S82,S91,S92:步驟

Claims (20)

1. 一種決定探針系統對受測裝置進行測試之針測參數的方法，其步驟包含有： 根據一探針系統之一探測組件的一探針之型態，以及將要測試之一受測裝置的一接觸墊之型態，定義出一滑移距離對針測行程之關係資料組； 提供一滑移距離值及一針測行程值二者其中之一至一控制器，該滑移距離值為設定該探針的一探針尖端在接觸該受測裝置的接觸墊之後要在該接觸墊上滑移的距離，該針測行程值為設定在該探針的探針尖端接觸該受測裝置的接觸墊之後，該探測組件與該受測裝置要再相對移動的距離； 提供一探針目標位置及一探針當前位置二者其中之一至該控制器，該探針目標位置為該探針的探針尖端在該受測裝置的接觸墊上滑移之後預定要停止的位置，該探針當前位置為該探針的探針尖端當下的位置；以及 利用該控制器，並根據所述該滑移距離值及該針測行程值二者其中之一，以及該滑移距離對針測行程之關係資料組，得出該滑移距離值及該針測行程值二者其中之另一，且根據該滑移距離值，以及所述該探針目標位置及該探針當前位置二者其中之一，得出一用於將該探測組件與該受測裝置相互定位的位置。
2. 如請求項1所述之決定探針系統對受測裝置進行測試之針測參數的方法，其中該探針目標位置被提供至該控制器，所述用於將該探測組件與該受測裝置相互定位的位置為一探針接觸位置，該探針接觸位置為該探針的探針尖端預定要開始接觸該受測裝置的接觸墊之位置，用以將該探針的探針尖端定位於該探針接觸位置。
3. 如請求項2所述之決定探針系統對受測裝置進行測試之針測參數的方法，其步驟更包含有： 確認該探針接觸位置及該探針目標位置皆位於對應該受測裝置之接觸墊的一可接受範圍內。
4. 如請求項2所述之決定探針系統對受測裝置進行測試之針測參數的方法，其步驟更包含有： 利用該控制器產生一顯示該探針接觸位置的虛擬對準標記，用以將該探針的探針尖端對準於該虛擬對準標記。
5. 如請求項1所述之決定探針系統對受測裝置進行測試之針測參數的方法，其中該探針當前位置被提供至該控制器，所述用於將該探測組件與該受測裝置相互定位的位置為一相對目標位置，該相對目標位置與該探針當前位置的一相對距離等於該滑移距離值，用以藉由讓該相對目標位置與該探測組件同步地相對於該受測裝置移動，並將該相對目標位置相對移動至一對應該受測裝置之接觸墊的位置，而使該探測組件與該受測裝置相互定位。
6. 如請求項5所述之決定探針系統對受測裝置進行測試之針測參數的方法，其步驟更包含有： 利用該控制器產生一顯示該相對目標位置的虛擬對準標記，用以將該虛擬對準標記相對移動至所述對應該受測裝置之接觸墊的位置，進而讓該相對目標位置相對移動至所述對應該受測裝置之接觸墊的位置。
7. 如請求項1所述之決定探針系統對受測裝置進行測試之針測參數的方法，其中該滑移距離對針測行程之關係資料組係利用該探針系統及一校準基板而建立，其步驟包含有： 使該探針的探針尖端接觸該校準基板； 使該探針與該校準基板在一垂直軸向上相對移動一針測行程，使得該探針尖端在該校準基板上滑移而產生一滑移距離，並且利用一光學成像裝置觀測出該滑移距離；以及 利用該控制器並且根據該滑移距離及該針測行程，產生該滑移距離對針測行程之關係資料組。
8. 一種探針系統的運作方法，該探針系統包含有一探測組件及一控制器，該探測組件包含有一探針，該探針包含有一探針尖端，該探針尖端係用以點觸一受測裝置的一接觸墊；該探針系統的運作方法之步驟包含有： 利用該控制器執行如請求項2所述之決定探針系統對受測裝置進行測試之針測參數的方法； 利用該控制器將該探針的探針尖端定位於該探針接觸位置；以及 利用該控制器執行一針測行程工作程序，該針測行程工作程序係使該探測組件與該受測裝置相對移動該針測行程值，使得該探針之探針尖端產生偏斜而滑移至該探針目標位置而停止。
9. 一種探針系統的運作方法，該探針系統包含有一探測組件及一控制器，該探測組件包含有一探針，該探針包含有一探針尖端，該探針尖端係用以點觸一受測裝置的一接觸墊；該探針系統的運作方法之步驟包含有： 利用該控制器執行如請求項5所述之決定探針系統對受測裝置進行測試之針測參數的方法； 利用該控制器將該相對目標位置相對移動至所述對應該受測裝置之接觸墊的位置；以及 利用該控制器執行一針測行程工作程序，該針測行程工作程序係使該探測組件與該受測裝置相對移動該針測行程值，使得該探針之探針尖端產生偏斜而滑移至所述對應該受測裝置之接觸墊的位置而停止。
10. 一種探針系統，包含有： 一夾頭，包含有一配置來承載一基板的夾頭支承表面，該基板包含有一或多個受測裝置； 一探測組件，包含有一探針，該探針包含有一探針尖端，該探針被配置以測試該受測裝置； 一光學成像裝置，係配置來接收所述探針系統的至少一部分的光學影像，其中包含至少局部之該探測組件的影像；以及 一控制器，係被編程來執行如請求項1所述之決定探針系統對受測裝置進行測試之針測參數的方法。
11. 一種非暫時性電腦可讀儲存媒體，包含有電腦可執行的指令，所述指令被執行時係指示一探針系統執行如請求項1所述之決定探針系統對受測裝置進行測試之針測參數的方法。
12. 一種未封裝半導體裝置測試方法，其步驟包含有： 提供至少一探測組件，該至少一探測組件包含有一探針，該探針包含有一探針尖端，該探針的探針尖端係配置來機械性地及電性地接觸一未封裝半導體裝置； 提供一控制器，該控制器係被編程來執行如請求項1所述之決定探針系統對受測裝置進行測試之針測參數的方法並得到一結果；以及 根據該結果，利用該控制器並藉由該探針而對該未封裝半導體裝置進行測試。
13. 一種製造經過測試之半導體裝置的方法，其步驟包含有： 提供至少一探測組件，該至少一探測組件包含有一探針，該探針包含有一探針尖端，該探針的探針尖端係配置來機械性地及電性地接觸一未封裝半導體裝置； 提供一控制器，該控制器係被編程來執行如請求項1所述之決定探針系統對受測裝置進行測試之針測參數的方法並得到一結果；以及 根據該結果，利用該控制器並藉由該探針而對該未封裝半導體裝置進行測試。
14. 一種經過測試之半導體裝置，包含有： 一未封裝半導體裝置，包含有複數接觸墊，該未封裝半導體裝置係經過一測試程序測試，該測試程序係先執行如請求項1所述之決定探針系統對受測裝置進行測試之針測參數的方法並得到一結果，再使該等接觸墊受到根據該結果所執行的機械性及電性接觸。
15. 一種產生虛擬標記影像之方法，係用以產生代表一探針系統的一部分的一虛擬標記影像，該探針系統包含有一探針及一基板，該基板包含有一或多個受測裝置，該探針係被配置以測試該受測裝置；該方法之步驟包含有： 利用一光學成像裝置來得到該探針系統的至少一部分的一現有探針系統影像，該現有探針系統影像包含以下的一或兩者： 該探針的至少一部分的影像；以及 該基板的至少一部分的影像； 利用一控制器並且至少部分根據該現有探針系統影像，來產生該虛擬標記影像；以及 利用一顯示器來呈現該虛擬標記影像； 其中該虛擬標記影像包含以下二者其中之一： 一探針接觸位置的表示，該探針接觸位置為該探針的一探針尖端預定要開始接觸該受測裝置的一接觸墊之位置；以及 一探針目標位置的表示，該探針目標位置為該探針的探針尖端在該接觸墊上滑移之後預定要停止的位置。
16. 如請求項15所述之產生虛擬標記影像之方法，其中該控制器根據一滑移距離值及一針測行程值二者其中之一，以及一滑移距離對針測行程之關係資料組，得出該滑移距離值及該針測行程值二者其中之另一，並且根據該滑移距離值及該探針目標位置，得出該探針接觸位置。
17. 如請求項15所述之產生虛擬標記影像之方法，其中該控制器根據一滑移距離值及一針測行程值二者其中之一，以及一滑移距離對針測行程之關係資料組，得出該滑移距離值及該針測行程值二者其中之另一，並且根據該滑移距離值及一探針當前位置，得出一相對目標位置，該探針當前位置為該探針的探針尖端當下的位置，該相對目標位置與該探針當前位置的一相對距離等於該滑移距離值。
18. 如請求項15所述之產生虛擬標記影像之方法，其中該現有探針系統影像中該受測裝置相較於該探針之至少該探針尖端是清楚的，所述產生該虛擬標記影像是包含產生一虛擬對準標記，該虛擬對準標記顯示出該探針接觸位置。
19. 如請求項15所述之產生虛擬標記影像之方法，其中該現有探針系統影像中該探針之至少該探針尖端相較於該受測裝置是清楚的，所述產生該虛擬標記影像是包含產生一虛擬對準標記，該虛擬對準標記顯示出一相對目標位置，該相對目標位置與該探針尖端當下的位置之相對關係是相同於該探針目標位置與該探針接觸位置之相對關係。
20. 如請求項18或19所述之產生虛擬標記影像之方法，其中所述產生該虛擬對準標記是包含判斷該虛擬對準標記相對於該探針之探針尖端的位置，所述產生該虛擬標記影像是包含至少部分根據所判斷出之該虛擬對準標記相對於該探針尖端的位置，來修改該虛擬標記影像，以使得該虛擬標記影像包含該虛擬對準標記。

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