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TW202332532A - 附黏著劑層之光學積層體之製造方法 - Google Patents

附黏著劑層之光學積層體之製造方法 Download PDF

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TW202332532A
TW202332532A TW111127795A TW111127795A TW202332532A TW 202332532 A TW202332532 A TW 202332532A TW 111127795 A TW111127795 A TW 111127795A TW 111127795 A TW111127795 A TW 111127795A TW 202332532 A TW202332532 A TW 202332532A
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TW
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cutting
release liner
manufacturing
end mill
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TW111127795A
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English (en)
Inventor
松山裕紀
村永佳奈子
Original Assignee
日商日東電工股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種剝離襯材之浮凸受到抑制的附黏著劑層之光學積層體之簡便的製造方法。本發明實施形態之附黏著劑層之光學積層體之製造方法包含：將複數片附黏著劑層之光學積層體與複數片中介薄膜交替疊合而形成工件；及，切削工件之外周面。在一實施形態中，附黏著劑層之光學積層體包含：光學薄膜、第1黏著劑層、第1剝離襯材、第2黏著劑層及第2剝離襯材，該第1黏著劑層係配置於光學薄膜之一側且厚度為50µm以上，該第1剝離襯材係以可剝離方式暫時黏著於第1黏著劑層，該第2黏著劑層係配置於光學薄膜之另一側，且該第2剝離襯材係以可剝離方式暫時黏著於第2黏著劑層。

Description

附黏著劑層之光學積層體之製造方法
本發明涉及一種附黏著劑層之光學積層體之製造方法。
為了實現影像顯示及/或提高該影像顯示之性能，而在手機、筆記型個人電腦等影像顯示裝置中使用各種光學積層體(例如偏光板)。代表上，在光學積層體中，係設有用以貼合前面板(例如蓋玻璃)的黏著劑層作為一側之最外層，且設有用以將光學積層體貼合於影像顯示面板的另一黏著劑層作為另一側之最外層。在實際使用時，在該等黏著劑層上係以可剝離方式暫時黏著有剝離襯材，可於至實際使用前之期間保護該等黏著劑層。近年來，期望將光學積層體之形狀加工成所期望之形狀。所述加工方法可舉例如使用端銑刀之端面切削加工。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2001-54845號公報
發明欲解決之課題 但，附黏著劑層之光學積層體在端面切削加工中，有發生所暫時黏附之剝離襯材浮凸的情形。本發明係為了解決所述課題而成者，其主要目的在於提供一種剝離襯材之浮凸受到抑制的附黏著劑層之光學積層體之簡便的製造方法。
用以解決課題之手段 本發明實施形態之附黏著劑層之光學積層體之製造方法，包含：將複數片附黏著劑層之光學積層體與複數片中介薄膜交替疊合而形成工件；及，切削該工件之外周面。 在一實施形態中，上述中介薄膜之厚度為75µm~1000µm。 在一實施形態中，上述中介薄膜係以聚酯系樹脂構成。 在一實施形態中，上述附黏著劑層之光學積層體包含：光學薄膜、第1黏著劑層、第1剝離襯材、第2黏著劑層及第2剝離襯材；該第1黏著劑層係配置於該光學薄膜之一側且厚度為50µm以上，該第1剝離襯材係以可剝離方式暫時黏著於該第1黏著劑層，該第2黏著劑層係配置於該光學薄膜之另一側，且該第2剝離襯材係以可剝離方式暫時黏著於該第2黏著劑層；並且，該第1剝離襯材之剝離力大於該第2剝離襯材之剝離力。在一實施形態中，上述光學薄膜係從上述第1黏著劑層側起依序包含偏光件與相位差層。 在一實施形態中，上述工件之切削包含：利用端銑刀進行之切削。 在一實施形態中，上述端銑刀具有螺旋刃，且平均1片刃之容屑槽面積為5mm 2以上。 在一實施形態中，上述端銑刀之外徑為10mm~20mm。 在一實施形態中，上述利用端銑刀進行之切削包含：利用螺旋銼刀進行之切削。 在一實施形態中，上述利用端銑刀進行之切削包含：利用具有螺旋刃之端銑刀進行之粗切削、與利用螺旋銼刀進行之精切削。
發明效果 根據本發明實施形態，藉由將複數片附黏著劑層之光學積層體與複數片中介薄膜交替疊合而形成工件並切削該工件之外周面，可實現一種剝離襯材之浮凸受到抑制的附黏著劑層之光學積層體之簡便的製造方法。
以下參照圖式針對本發明具體實施形態進行說明，惟本發明不受該等實施形態限定。此外，為了便於觀看而示意顯示圖式，並且圖式中之長度、寬度、厚度等比率、以及角度等與實際不同。
本發明實施形態之附黏著劑層之光學積層體之製造方法，包含：將複數片附黏著劑層之光學積層體與複數片中介薄膜交替疊合而形成工件；及，切削該工件之外周面。本發明實施形態中，係將複數片附黏著劑層之光學積層體與複數片中介薄膜交替疊合而形成工件，藉此可簡便地實現一種剝離襯材之浮凸受到抑制(以結果而言為黏著劑層之不良受到抑制)之附黏著劑層之光學積層體。附黏著劑層之光學積層體代表上包含：光學薄膜、第1黏著劑層、第1剝離襯材、第2黏著劑層及第2剝離襯材；該第1黏著劑層係配置於光學薄膜之一側且厚度為50µm以上，該第1剝離襯材係以可剝離方式暫時黏著於第1黏著劑層，該第2黏著劑層係配置於光學薄膜之另一側，且該第2剝離襯材係以可剝離方式暫時黏著於第2黏著劑層。在一實施形態中，第1剝離襯材之剝離力大於第2剝離襯材之剝離力。以下，依序說明製造方法之各步驟。
A.工件之形成 A-1.概要 首先，形成工件。本發明實施形態中，如圖1所示，交替疊合複數片附黏著劑層之光學積層體100、100、…與複數片中介薄膜120、120、…，而形成工件W。藉由交替疊合附黏著劑層之光學積層體與中介薄膜而形成工件，可顯著抑制剝離襯材之浮凸。尤其可良好地抑制剝離力小(接著力弱)之第2剝離襯材之浮凸。附黏著劑層之光學積層體100可疊合成使第1剝離襯材30為上側，亦可疊合成使第2剝離襯材50為上側。宜為附黏著劑層之光學積層體100疊合成使第1剝離襯材30為上側。若為所述構成，便可更良好地抑制第2剝離襯材之浮凸。工件之總厚度例如為5mm~50mm。附黏著劑層之光學積層體及中介薄膜係疊合成使工件達所述總厚度。工件所含之附黏著劑層之光學積層體之片數會因附黏著劑層之光學積層體之厚度而變化。附黏著劑層之光學積層體之片數例如為5片~100片。中介薄膜120代表上係如圖1所示疊合成工件之上下的最外層。亦即，在工件中，中介薄膜120之片數較附黏著劑層之光學積層體100之片數更多1片。若為所述構成，便可抑制切削時鉗夾對附黏著劑層之光學積層體形成壓痕。本發明實施形態中，因工件中包含中介薄膜，故由相同厚度之工件所能獲得之附黏著劑層之光學積層體之片數會少於一般製造方法，但另一方面卻能顯著抑制剝離襯材之浮凸，故以結果而言可顯著抑制黏著劑層之不良。亦即，一般製造方法之技術思想會是以提高產率為前提，而本發明實施形態係基於相反於前述一般製造方法之技術思想所得之發明。
A-2.附黏著劑層之光學積層體 圖2係說明附黏著劑層之光學積層體之一例的概略截面圖。圖式例之附黏著劑層之光學積層體100包含：光學薄膜10、第1黏著劑層20、第1剝離襯材30、第2黏著劑層40及第2剝離襯材50；該第1黏著劑層20係配置於光學薄膜10之一側，該第1剝離襯材30係以可剝離方式暫時黏著於第1黏著劑層20，該第2黏著劑層40係配置於光學薄膜10之另一側，且該第2剝離襯材50係以可剝離方式暫時黏著於第2黏著劑層。附黏著劑層之光學積層體應用於影像顯示裝置時，代表上第2剝離襯材50(實質上為第2黏著劑層40)係配置於影像顯示面板側。附黏著劑層之光學積層體在實際使用時，第1剝離襯材30及第2剝離襯材50會被剝離去除。代表上，第1黏著劑層20可用於貼合前面板(例如蓋玻璃)；第2黏著劑層40可用於將附黏著劑層之光學積層體貼合至影像顯示裝置(實質上為影像顯示面板)。
光學薄膜10可舉可用於需進行切削加工之用途上之任意適當的光學薄膜。光學薄膜可為以單一層構成之薄膜亦可為積層體。以單一層構成之光學薄膜的具體例可舉偏光件、相位差薄膜。以積層體形式構成之光學薄膜的具體例可舉偏光板(代表上為偏光件與保護薄膜之積層體)、觸控面板用導電性薄膜、表面處理薄膜、以及因應目的將以該等單一層構成之光學薄膜及/或以積層體形式構成的光學薄膜適當積層而成之積層體(例如抗反射用圓偏光板、觸控面板用附導電層之偏光板)。圖式例中，光學薄膜10係從第1黏著劑層20側起依序包含偏光件11與相位差層12。因此，圖式例之光學薄膜10亦可為抗反射用圓偏光板。
第1黏著劑層20在25℃下之儲存彈性模數G'宜為1.0×10 5(Pa)~2.5×10 5(Pa)，較宜為1.1×10 5(Pa)~2.3×10 5(Pa)，更宜為1.2×10 5(Pa)~2.0×10 5(Pa)。儲存彈性模數例如可由動態黏彈性測定求得。第1黏著劑層20只要具有可用於光學用途上之黏著性及透明性且具有上述所期望之儲存彈性模數，便可採用任意適當之構成。構成第1黏著劑層之黏著劑之具體例可舉丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、胺甲酸酯系黏著劑、環氧系黏著劑及聚醚系黏著劑。藉由調整形成黏著劑之基底樹脂之單體的種類、數量、組合及摻混比、以及交聯劑的摻混量、反應溫度、反應時間等，可調製出具有上述所期望之儲存彈性模數的黏著劑。黏著劑之基底樹脂可單獨使用亦可組合2種以上來使用。由透明性、加工性及耐久性等觀點來看宜為丙烯酸系黏著劑。構成黏著劑層之黏著劑的詳細內容例如記載於日本專利特開2014-115468號公報中，本說明書即援用該公報之記載作為參考。
第1黏著劑層20之厚度如上述為50µm以上，宜為70µm~1000µm，較宜為100µm~700µm，更宜為200µm~600µm。
第2黏著劑層40可採用業界周知慣用之構成。第2黏著劑層40之厚度例如可為10µm~50µm，且例如可為10µm~30µm。
第1剝離襯材30及第2剝離襯材50各自可採用任意適當之剝離襯材。具體例可舉經藉由剝離劑進行過表面塗覆之塑膠薄膜、不織布或紙。剝離劑之具體例可舉聚矽氧系剝離劑、氟系剝離劑、長鏈烷基丙烯酸酯系剝離劑。塑膠薄膜之具體例可舉聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜。剝離襯材之厚度例如可為10µm~100µm。
在一實施形態中，第1剝離襯材30之剝離力大於第2剝離襯材50之剝離力。若為所述構成，本發明實施形態所帶來之效果(亦即抑制剝離襯材之浮凸)便顯著。第1剝離襯材30之剝離力宜為0.05N/10mm~0.5N/10mm；第2剝離襯材50之剝離力宜為0.01N/10mm~0.02N/10mm；剝離力之差值(「第1剝離襯材」-「第2剝離襯材」)宜為0.03N/10mm~0.45N/10mm。
A-3.中介薄膜 中介薄膜120之厚度宜為75µm~1000µm，較宜為150µm~750µm，更宜為200µm~600µm，尤宜為300µm~500µm。中介薄膜若過薄，有浮凸之抑制效果不充分之情形，且有難以與附黏著劑層之光學積層體交替積層之情形。中介薄膜若過厚，有生產性不足之情形。
只要可獲得本發明實施形態之效果，中介薄膜120便可為任意適當之樹脂薄膜。中介薄膜代表上係以聚酯系樹脂構成，宜以聚對苯二甲酸乙二酯構成。只要為所述構成，便可抑制中介薄膜在切削加工時熔融，故可抑制附黏著劑層之光學積層體因熔融樹脂而污染。此外，中介薄膜亦可以(甲基)丙烯酸系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚醯胺系樹脂(例如尼龍)等構成。
中介薄膜之彈性模數例如可為2.2kN/mm 2~4.8kN/mm 2。彈性模數係依循JIS K 6781來測定。
B.工件之外周面之切削 B-1.概要 接著，切削工件W之外周面。圖3係概略立體圖，說明外周面之切削(以下有時稱為「切削加工」)之概略。如參照圖1在上述A-1項中所說明，藉由交替疊合複數片附黏著劑層之光學積層體與複數片中介薄膜，如圖3所示形成工件W。圖式例中，工件W具有彼此相對向之外周面1a、1b及與其等正交之外周面1c、1d。工件W宜被鉗夾機構(未圖示)從上下鉗夾著。鉗夾機構(例如治具)可由軟質材料構成亦可由硬質材料構成。由軟質材料構成時，其硬度(JIS A)宜為60°~80°。硬度若過高，有殘留鉗夾機構造成之壓痕之情形。硬度若過低，會因治具之變形造成位置偏移，而有切削精度不足之情形。附黏著劑層之光學積層體在形成工件時，係裁切成任意適當之形狀。具體而言，附黏著劑層之光學積層體可如圖式例裁切成矩形形狀，可裁切成類似矩形形狀之形狀(例如形成為俯視時於長邊中央部呈凹部之形狀的矩形形狀)，亦可裁切成符合目的之適當形狀(例如圓形)。
B-2.端銑刀 切削加工可利用任意適當之手段進行。具體而言，切削加工可為所謂的銑削加工，亦可如圖3所示為端銑刀加工。以下，說明端銑刀加工作為切削加工之代表例。首先，說明可用於切削加工之端銑刀。
端銑刀可適宜使用具有螺旋刃之端銑刀。圖4係概略立體圖，用以說明具有螺旋刃之端銑刀之結構。如圖4所示，具有螺旋刃之端銑刀60具有：旋轉軸61，其係朝工件W之積層方向(鉛直方向)延伸；及切削刃62，其係構成為以旋轉軸61為中心而旋轉之本體的最外徑。在圖式例中，切削刃62係構成為沿旋轉軸61扭轉之最外徑，顯示為右刃右螺旋。切削刃62包含刀尖62a、前刀面62b及後刀面62c。切削刃62的刃數可因應目的適當設定。圖示例中之切削刃為3片構成，但刃數可為連續的1片，可為2片，可為4片，亦可為5片以上。端銑刀的刃角度(圖式例中的切削刃之螺旋角θ)宜為20°~70°，較宜為30°~60°。切削刃之後刀面宜經粗面化處理。粗面化處理可採用任意適當之處理。代表例可舉噴砂處理。藉由對後刀面施行粗面化處理，可抑制黏著劑附著至切削刃，結果可抑制黏結。端銑刀之外徑宜為5mm~20mm，較宜為10mm~20mm。此外，本說明書中所謂「黏結」係指工件之附黏著劑層之光學積層體彼此因端面之黏著劑而接著之現象，附著於端面的黏著劑之切屑會助長附黏著劑層之光學積層體彼此接著。又，所謂「端銑刀之外徑」係指將旋轉軸61至刀尖62a為止的距離乘以2倍而得者。端銑刀可為一端(上端)經固定之單側固定端銑刀，亦可為兩端(上端與下端)經固定之雙側固定端銑刀。
具有螺旋刃之端銑刀其平均1片刃之容屑槽面積宜為5mm 2以上，較宜為10mm 2以上，更宜為11mm 2~40mm 2。具有螺旋刃之端銑刀其平均1片刃之容屑率宜為35%~55%，較宜為38%~52%，更宜為42%~50%。平均1片刃之容屑槽面積及容屑率若在所述範圍內，便可良好地抑制剝離襯材之浮凸。如圖5所示，容屑槽面積意指：從旋轉軸方向觀看端銑刀時，以端銑刀之外徑為直徑之假想圓(圖5之虛線所形成之圓)的面積與端銑刀本體之投影面積(圖5之實線部)的差值。平均1片刃之容屑槽面積可藉由將容屑槽面積除以刃數而求得。容屑率可藉由將容屑槽面積除以假想圓之面積而求得。容屑槽面積可藉由任意適當之影像處理而得。此外，容屑槽面積會受端銑刀之外徑及刃數影響，但在本發明實施形態中，不論外徑及刃數，藉由將容屑槽面積最佳化，就能良好地抑制剝離襯材之浮凸。
亦可使用螺旋銼刀作為端銑刀。圖6係用以說明螺旋銼刀之結構的概略立體圖。螺旋銼刀70代表上如圖6所示，係使鑽石粒子附著於具有螺旋刃之端銑刀而構成。具體而言，螺旋銼刀70具有：旋轉軸71，其係朝工件W之積層方向(鉛直方向)延伸；及切削刃72，其係構成為以旋轉軸71為中心而旋轉之本體的最外徑。切削刃72上附著有鑽石粒子，而形成銼身部73。在圖式例中，切削刃72係構成為沿旋轉軸71扭轉之最外徑，顯示為右刃右螺旋。切削刃72包含刀尖72a、前刀面72b及後刀面72c。切削刃72的刃數可因應目的適當設定。圖示例中之切削刃為3片構成，但刃數可為連續的1片，可為2片，可為4片，亦可為5片以上。螺旋角θ宜為10°~70°，較宜為30°~60°。斜角宜為1°~25°，較宜為3°~20°，更宜為3°~10°。在一實施形態中，如圖7所示，螺旋銼刀70(實質上為切削刃72)不具有餘隙角。亦即，刀尖72a具有平坦面，而可實現刀尖72a與工件之被加工(切削)面以面相接之狀態。若為所述構成，可獲得一種即使在如熱震試驗這種嚴酷環境下仍能抑制裂痕發生的附黏著劑層之光學積層體。刀尖72a之平坦面的寬度B宜為0.1mm以上，較宜為0.2mm~1.4mm，更宜為0.4mm~1.0mm。該寬度若過小，有抑制裂痕之效果不充分之情形。該寬度若過大，則就會實質等同於棒銼刀，有時會無法獲得作為螺旋銼刀之效果。此外，圖7係為了方便觀看之示意圖，並不對應圖6之螺旋銼刀。
利用螺旋銼刀進行之加工可將前刀面72b側作為旋轉方向上游側之「一般加工」來進行，亦可將後刀面72c側(刀的背面側)作為旋轉方向上游側之「刀背加工」來進行。若為「刀背加工」，即便在具有餘隙角之情況(刀尖72a之平坦面的寬度B為0時：餘隙角可為例如2~25°)下，刀尖72a與工件之被加工(切削)面仍會是以面相接之狀態，故即便在具有餘隙角之情況下仍可獲得充分之裂痕抑制效果。「刀背加工」可藉由例如以下方式等來實現：將螺旋銼刀之旋轉方向反轉；或是使螺旋銼刀之旋轉方向與一般加工之情況相同，且使安裝與一般加工之情況相反。
圖8係用以說明銼身部73之凹凸形狀的主要部分概略截面圖。銼身部73之凹凸的深度D例如為5µm~120µm。深度D的下限宜為8µm以上，較宜為15µm以上。深度D的上限宜為50µm以下，較宜為35µm以下。銼身部73之凹凸的間距P例如為5µm~250µm。間距P的下限宜為10µm以上，較宜為25µm以上。間距P的上限宜為100µm以下，較宜為60µm以下。螺旋銼刀70(實質上為切削刃72)之直徑(外徑)例如可為2mm~12mm。銼身部73之長度L例如可為10mm~100mm。此外，本說明書中所謂「螺旋銼刀之直徑」，係與上述「端銑刀之直徑」相同，係指從旋轉軸71至刀尖72a為止的距離乘以2倍而得者。銼身部73之面的算術平均高度(Sa)宜為1µm~15µm，較宜為3µm~10µm。銼身部73之面的最大高度(Sz)宜為10µm~100µm，較宜為25µm~80µm。該等之面粗度可依循ISO 25178之「非接觸式(光探針)」評估方法來測定。具體上，可以雷射顯微鏡(Keyence公司製造，製品名「VK-X1000」)來測定。又，鑽石粒子之粒徑為例如1µm~100µm。
螺旋銼刀之銼身部之粒度例如可為#100以上，宜為#200以上，較宜為#500以上。銼刀部之粒度例如可為#3000以下，宜為#2500以下，較宜為#2200以下。粒度可藉由鑽石粒子之大小等來調整。
B-3.切削加工之具體程序 切削加工代表上係藉由一邊使端銑刀之切削刃抵接工件之外周面並一邊旋轉，使端銑刀與工件相對移動來進行。藉由端銑刀旋轉及相對移動來進行切削。切削加工中，可僅使端銑刀移動，可僅使工件移動，亦可使端銑刀與工件兩者移動。
切削加工可僅進行1次，亦可進行複數次(例如2次、3次、4次以上)。在一實施形態中，切削加工僅進行1次。此時，切削加工代表上係使用具有螺旋刃之端銑刀來進行。在另一實施形態中，切削加工係進行2次。此時，切削加工宜包含：利用具有螺旋刃之端銑刀進行之粗切削、與利用螺旋銼刀進行之精切削。利用螺旋銼刀進行精切削，藉此可形成缺膠(黏著劑層之端部缺漏之狀態)。結果，可顯著抑制所謂膠塊。藉由螺旋銼刀之精切削所形成之缺膠量例如可為10µm~500µm。此外，本說明書中所謂「膠塊」係指：用以構成黏著劑層之黏著劑其在切削加工中從端面溢出，而該溢出之黏著劑結成粒狀者。利用精切削所得之切削量代表上是顯著低於利用粗切削所得之切削量。若為所述構成，便可維持所得之附黏著劑層之光學積層體的尺寸精度，且可維持優異之品質(例如抑制浮凸及層間剝落)。例如，利用粗切削所得之切削量宜為0.1mm~0.5mm左右；利用精切削所得之切削量宜為0.01mm~0.05mm左右。
切削加工之條件可因應目的及切削加工之態樣適當設定。例如上述情況，即，切削加工包含：利用具有螺旋刃之端銑刀進行之粗切削、與利用螺旋銼刀進行之精切削，此時，可採用如以下之切削條件。粗切削中具有螺旋刃之端銑刀之旋轉數會因應端銑刀之外徑而變化。例如外徑為15mm時，旋轉數宜為5000rpm~15000rpm，較宜為8000rpm~10000rpm；例如外徑為6mm時，旋轉數宜為1000rpm~40000rpm，較宜為15000rpm~25000rpm。粗切削中具有螺旋刃之端銑刀之周速(不受外徑影響)宜為200000mm/分鐘~750000mm/分鐘，較宜為250000mm/分鐘~500000mm/分鐘。粗切削中具有螺旋刃之端銑刀之進給速度宜為500mm/分鐘~2500mm/分鐘，較宜為1000mm/分鐘~2000mm/分鐘。1次粗切削中切削處之切削次數可削1次、削2次、削3次或其以上。精切削中之螺旋銼刀之旋轉數會因應螺旋銼刀之外徑而變化。例如外徑為15mm時，旋轉數宜為2000rpm~6000rpm，較宜為3000rpm~4000rpm；例如外徑為6mm時，旋轉數宜為5000rpm~15000rpm，較宜為7000rpm~10000rpm。精切削中螺旋銼刀之周速(不受外徑影響)宜為95000mm/分鐘~300000mm/分鐘，較宜為150000mm/分鐘~200000mm/分鐘。精切削中螺旋銼刀之進給速度宜為300mm/分鐘~2000mm/分鐘，較宜為500mm/分鐘~1000mm/分鐘。1次精切削中切削處之切削次數可削1次、削2次、削3次或其以上。
實施例 以下，藉由實施例來具體說明本發明，惟本發明不受該等實施例所限。實施例之各特性的測定方法如以下所述。
(1)厚度 10µm以下的厚度係使用干涉膜厚計(大塚電子公司製，製品名「MCPD-3000」)進行測定。大於10µm的厚度係使用數位測微器(Anritsu公司製，產品名「KC-351C」)進行測定。 (2)剝離襯材之浮凸 從工件選出預定數量之切削加工後之附黏著劑層之光學積層體，使用放大鏡或顯微鏡對每個附黏著劑層之光學積層體觀察全周圍。令該預定數量之附黏著劑層之光學積層體之第1剝離襯材及第2剝離襯材之浮凸量中最大浮凸量為「剝離襯材之浮凸」，並按以下基準作評估。 A(良好)：小於100µm B：100µm以上且小於500µm C：500µm以上且小於900µm D(不良)：900µm以上
[實施例1] 1.附黏著劑層之光學積層體之製作 偏光件係使用使長條狀聚乙烯醇(PVA)系樹脂薄膜含碘並沿長邊方向(MD方向)單軸延伸而得之薄膜(厚度12µm)。於該偏光件之單側將長條狀光學機能薄膜(HC-TAC薄膜)貼合成使雙方之長邊方向對齊。此外，HC-TAC薄膜係三醋酸纖維素(TAC)薄膜(25µm)上形成有硬塗(HC)層(2µm)之薄膜，且TAC薄膜係貼合成為偏光件側，而獲得HC層/保護層(TAC薄膜)/偏光件之積層體。此外，貼合係使用一般之丙烯酸系黏著劑(厚度5µm)。接著，於所得之積層體之偏光件表面貼合聚碳酸酯系樹脂薄膜(折射率特性：nx＞ny=nz，面內相位差：約140nm)作為相位差層。貼合係以使偏光件之吸收軸與相位差層之慢軸形成45°之角度的方式進行。此外，貼合係與上述同樣使用一般之丙烯酸系黏著劑(厚度5µm)。依上述方式而獲得HC層/保護層(TAC薄膜)/偏光件/相位差層之積層體。於所得之積層體之HC層表面形成第1黏著劑層(儲存彈性模數：1.2×10 5Pa，厚度：500µm)，並於第1黏著劑層暫時黏附第1剝離襯材。並且，於該積層體之相位差層表面形成第2黏著劑層(儲存彈性模數：1.25×10 11Pa，厚度：20µm)，並於第2黏著劑層暫時黏附第2剝離襯材。依上述方式製作出附黏著劑層之光學積層體。
2.切削加工 將上述方式獲得之附黏著劑層之光學積層體沖裁成330mm×140mm之矩形。此時係以偏光件之吸收軸方向為短邊方向之方式進行沖裁。另一方面，準備與沖裁後之附黏著劑層之光學積層體相同尺寸且厚度350µm之PET薄膜作為中介薄膜使用。將沖裁後之附黏著劑層之光學積層體與中介薄膜予以交替疊合而形成工件(厚度5mm以上)。在此，以工件之上下的最外層為中介薄膜之方式(亦即，以使中介薄膜較附黏著劑層之光學積層體更多1片之方式)，將附黏著劑層之光學積層體與中介薄膜疊合。利用端銑刀將所得之工件之外周端面整體進行切削加工。端銑刀之螺旋角為50°，斜角為5°，餘隙角為15°。並且，端銑刀之外徑為8mm，刃數為4片，以外徑為直徑之假想圓的面積(以下為求方便，稱為「截面積」)為50.2mm 2，平均1片刃之截面積為12.6mm 2，平均1片刃之容屑槽面積為6.4mm 2，平均1片刃之容屑率為50.7%。作為切削條件，端銑刀之旋轉數為15000rpm(周速：380000mm/分鐘)，進給速度為1500mm/分鐘。將切削加工後之附黏著劑層之光學積層體供於上述(2)之評估。將結果列於表1。
3.膠塊 以肉眼觀察利用端銑刀進行切削加工後的工件(實質上為附黏著劑層之光學積層體)後，確認有膠塊。將該工件進一步供於利用螺旋銼刀進行之切削加工。螺旋銼刀之直徑為6mm，刃數為4片，螺旋角為45°，斜角為5°，無餘隙角，刀尖之平坦面的寬度為0.6mm，且銼身部之粒度為#1000。作為切削條件，螺旋銼刀之旋轉數為8000rpm(周速：150000mm/分鐘)，進給速度為900mm/分鐘。以肉眼觀察利用螺旋銼刀進行切削加工後的工件(實質上為附黏著劑層之光學積層體)後，膠塊已被去除至無法辨識之程度。
[實施例2~8] 除了將端銑刀之外徑及刃數(以結果而言，為截面積、容屑槽面積、容屑率)變更成如表1所示外，依與實施例1相同方式，利用端銑刀將工件(實質上為附黏著劑層之光學積層體)進行切削加工。將結果列於表1。
針對實施例2~8，分別以肉眼觀察利用端銑刀進行切削加工後的工件(實質上為附黏著劑層之光學積層體)後，確認有膠塊。將各工件進一步供於利用螺旋銼刀進行之切削加工。結果，可去除至無法以肉眼辨識膠塊之程度。
[比較例1] 除了未使用中介薄膜、亦即僅疊合附黏著劑層之光學積層體外，依與實施例1相同方式而形成工件。將該工件依與實施例2相同方式利用端銑刀進行切削加工。將結果列於表1。此外，如表1所示，本比較例之浮凸情況差，故未進行利用螺旋銼刀進行之切削加工(膠塊之評估)。
[表1]
由表1明顯可知，根據本發明實施例，藉由利用端銑刀將附黏著劑層之光學積層體與中介薄膜交替疊合而形成之工件進行切削加工，可抑制剝離襯材之浮凸。並且，藉由將端銑刀之容屑槽面積設為預定值以上，可顯著抑制剝離襯材之浮凸。
產業上之可利用性 可從本發明實施形態之製造方法獲得之附黏著劑層之光學積層體可適宜用於影像顯示裝置。
W:工件 1a, 1b, 1c, 1d:工件之外周面 10:光學薄膜 11:偏光件 12:相位差層 20:第1黏著劑層 30:第1剝離襯材 40:第2黏著劑層 50:第2剝離襯材 60:端銑刀 61:旋轉軸 62:切削刃 62a:刀尖 62b:前刀面 62c:後刀面 70:螺旋銼刀 71:旋轉軸 72:切削刃 72a:刀尖 72b:前刀面 72c:後刀面 73:銼身部 100:附黏著劑層之光學積層體 120:中介薄膜 B:寬度 D:深度 L:長度 P:間距 θ:螺旋角
圖1係主要部分概略前視圖，其係說明本發明實施形態之製造方法中工件之形成方法。 圖2係概略截面圖，其係說明本發明實施形態之製造方法可使用的附黏著劑層之光學積層體之一例。 圖3係概略立體圖，其係說明本發明實施形態之製造方法中切削加工之概略。 圖4係概略立體圖，其係用以說明本發明實施形態之製造方法中，可用於切削加工之具有螺旋刃之端銑刀其結構。 圖5係從旋轉軸方向觀看之概略俯視圖，其係用以說明本發明實施形態之製造方法中，可用於切削加工之具有螺旋刃之端銑刀其容屑槽面積。 圖6係概略立體圖，其係用以說明本發明實施形態之製造方法中，可用於端面加工之螺旋銼刀其結構。 圖7係概略圖，其係用以說明本發明實施形態之製造方法之一態樣中不具有餘隙角之螺旋銼刀。 圖8係主要部分概略截面圖，其係用以說明圖6之螺旋銼刀中之銼身部的凹凸深度及間距。
W:工件
100:附黏著劑層之光學積層體
120:中介薄膜

Claims (10)

  1. 一種附黏著劑層之光學積層體之製造方法，包含：將複數片附黏著劑層之光學積層體與複數片中介薄膜交替疊合而形成工件；及，切削該工件之外周面。
  2. 如請求項1之製造方法，其中前述中介薄膜之厚度為75µm~1000µm。
  3. 如請求項1或2之製造方法，其中前述中介薄膜係以聚酯系樹脂構成。
  4. 如請求項1至3中任一項之製造方法，其中前述附黏著劑層之光學積層體包含：光學薄膜、第1黏著劑層、第1剝離襯材、第2黏著劑層及第2剝離襯材； 該第1黏著劑層係配置於該光學薄膜之一側且厚度為50µm以上， 該第1剝離襯材係以可剝離方式暫時黏著於該第1黏著劑層， 該第2黏著劑層係配置於該光學薄膜之另一側，且 該第2剝離襯材係以可剝離方式暫時黏著於該第2黏著劑層； 並且，該第1剝離襯材之剝離力大於該第2剝離襯材之剝離力。
  5. 如請求項4之製造方法，其中前述光學薄膜係從前述第1黏著劑層側依序包含偏光件與相位差層。
  6. 如請求項1至5中任一項之製造方法，其中前述工件之切削包含：利用端銑刀進行之切削。
  7. 如請求項6之製造方法，其中前述端銑刀具有螺旋刃，且平均1片刃之容屑槽面積為5mm 2以上。
  8. 如請求項6或7之製造方法，其中前述端銑刀之外徑為10mm~20mm。
  9. 如請求項6至8中任一項之製造方法，其中前述利用端銑刀進行之切削包含：利用螺旋銼刀進行之切削。
  10. 如請求項9之製造方法，其中前述利用端銑刀進行之切削包含：利用具有螺旋刃之端銑刀進行之粗切削、與利用螺旋銼刀進行之精切削。
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