JP7573061B2 - 粘着剤層付光学積層体の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、粘着剤層付光学積層体の製造方法に関する。

携帯電話、ノート型パーソナルコンピューター等の画像表示装置には、画像表示を実現し、および／または当該画像表示の性能を高めるために、種々の光学積層体（例えば、偏光板）が使用されている。代表的には、光学積層体には、一方の最外層として前面板（例えば、カバーガラス）を貼り合わせるための粘着剤層、もう一方の最外層として光学積層体を画像表示パネルに貼り合わせるための別の粘着剤層が設けられている。実用的には、これらの粘着剤層にははく離ライナーが剥離可能に仮着され、実使用までの間これらの粘着剤層を保護している。近年、光学積層体の形状を所望の形状に加工することが望まれている。このような加工方法としては、例えば、エンドミルを用いた端面切削加工が挙げられる。

特開２００１－５４８４５号公報

しかし、粘着剤層付光学積層体の端面切削加工においては、仮着されているはく離ライナーの浮きが生じる場合がある。本発明はこのような課題を解決するためになされたものであり、その主たる目的は、はく離ライナーの浮きが抑制された、粘着剤層付光学積層体の簡便な製造方法を提供することにある。

本発明の実施形態による粘着剤層付光学積層体の製造方法は、複数枚の粘着剤層付光学積層体と複数枚の介在フィルムとを交互に重ねてワークを形成すること、および、該ワークの外周面を切削すること、を含み、該ワークの切削がエンドミルによる切削を含み、該エンドミルによる切削がねじれやすりによる切削を含む。
１つの実施形態においては、上記介在フィルムの厚みは７５μｍ～１０００μｍである。
１つの実施形態においては、上記介在フィルムはポリエステル系樹脂で構成されている。
１つの実施形態においては、上記粘着剤層付光学積層体は、光学フィルムと、該光学フィルムの一方の側に配置された厚みが５０μｍ以上である第１の粘着剤層と、該第１の粘着剤層に剥離可能に仮着された第１のはく離ライナーと、該光学フィルムのもう一方の側に配置された第２の粘着剤層と、該第２の粘着剤層に剥離可能に仮着された第２のはく離ライナーと、を含み、該第１のはく離ライナーの剥離力は、該第２のはく離ライナーの剥離力よりも大きい。１つの実施形態においては、上記光学フィルムは、上記第１の粘着剤層側から順に偏光子と位相差層とを含む。
１つの実施形態においては、上記エンドミルはねじれ刃を有し、刃１枚あたりのポケット面積は５ｍｍ^２以上である。
１つの実施形態においては、上記エンドミルの外径は１０ｍｍ～２０ｍｍである。
１つの実施形態においては、上記エンドミルによる切削は、ねじれ刃を有するエンドミルによる粗切削とねじれやすりによる仕上げ切削とを含む。

本発明の実施形態によれば、複数枚の粘着剤層付光学積層体と複数枚の介在フィルムとを交互に重ねてワークを形成し、当該ワークの外周面を切削することにより、はく離ライナーの浮きが抑制された、粘着剤層付光学積層体の簡便な製造方法を実現することができる。

本発明の実施形態による製造方法におけるワークの形成方法を説明する要部概略正面図である。 本発明の実施形態による製造方法に用いられ得る粘着剤層付光学積層体の一例を説明する概略断面図である。 本発明の実施形態による製造方法における切削加工の概略を説明する概略斜視図である。 本発明の実施形態による製造方法における切削加工に用いられ得るねじれ刃を有するエンドミルの構造を説明するための概略斜視図である。 本発明の実施形態による製造方法における切削加工に用いられ得るねじれ刃を有するエンドミルのポケット面積を説明するための回転軸方向から見た概略平面図である。 本発明の実施形態による製造方法における端面加工に用いられ得るねじれやすりの構造を説明するための概略斜視図である。 本発明の実施形態による製造方法の一態様における逃げ角を有さないねじれやすりを説明するための概略図である。 図６のねじれやすりにおけるやすり部の凹凸深さおよびピッチを説明するための要部概略断面図である。

以下、図面を参照して本発明の具体的な実施形態について説明するが、本発明はこれらの実施形態には限定されない。なお、見やすくするために図面は模式的に表されており、さらに、図面における長さ、幅、厚み等の比率、ならびに角度等は、実際とは異なっている。

本発明の実施形態による粘着剤層付光学積層体の製造方法は、複数枚の粘着剤層付光学積層体と複数枚の介在フィルムとを交互に重ねてワークを形成すること、および、該ワークの外周面を切削すること、を含む。本発明の実施形態においては、複数枚の粘着剤層付光学積層体と複数枚の介在フィルムとを交互に重ねてワークを形成することにより、はく離ライナーの浮きが抑制された（その結果、粘着剤層の不良が抑制された）、粘着剤層付光学積層体を簡便に実現することができる。粘着剤層付光学積層体は、代表的には、光学フィルムと、光学フィルムの一方の側に配置された厚みが５０μｍ以上である第１の粘着剤層と、第１の粘着剤層に剥離可能に仮着された第１のはく離ライナーと、光学フィルムのもう一方の側に配置された第２の粘着剤層と、第２の粘着剤層に剥離可能に仮着された第２のはく離ライナーと、を含む。１つの実施形態においては、第１のはく離ライナーの剥離力は、第２のはく離ライナーの剥離力よりも大きい。以下、製造方法の各工程を順に説明する。

Ａ．ワークの形成
Ａ－１．概要
まず、ワークを形成する。本発明の実施形態においては、図１に示すように、複数枚の粘着剤層付光学積層体１００、１００、・・・と複数枚の介在フィルム１２０、１２０、・・・とを交互に重ねてワークＷを形成する。粘着剤層付光学積層体と介在フィルムを交互に重ねることにより、はく離ライナーの浮きを顕著に抑制することができる。特に、剥離力が小さい（接着力が弱い）第２のはく離ライナーの浮きを良好に抑制することができる。粘着剤層付光学積層体１００は、第１のはく離ライナー３０が上側となるように重ねてもよく、第２のはく離ライナー５０が上側となるように重ねてもよい。好ましくは、粘着剤層付光学積層体１００は、第１のはく離ライナー３０が上側となるように重ねられる。このような構成であれば、第２のはく離ライナーの浮きをさらに良好に抑制することができる。ワークの総厚みは、例えば５ｍｍ～５０ｍｍである。粘着剤層付光学積層体および介在フィルムは、ワークがこのような総厚みとなるように重ねられる。ワークに含まれる粘着剤層付光学積層体の枚数は、粘着剤層付光学積層体の厚みによって変化し得る。粘着剤層付光学積層体の枚数は、例えば５枚～１００枚である。介在フィルム１２０は、代表的には図１に示すように、ワークの上下の最外層となるように重ねられる。すなわち、ワークにおいて、介在フィルム１２０の枚数は、粘着剤層付光学積層体１００の枚数よりも１枚多い。このような構成であれば、切削時のクランプによる粘着剤層付光学積層体への押し跡の形成が抑制され得る。本発明の実施形態においては、ワークに介在フィルムが含まれるので、同一厚みのワークから得られる粘着剤層付光学積層体の枚数は通常の製造方法に比べて少ない一方で、はく離ライナーの浮きが顕著に抑制されるので、結果として粘着剤層の不良が顕著に抑制される。すなわち、本発明の実施形態は、歩留まりを上げることが前提となっている通常の製造方法とは逆の技術思想に基づくものである。

Ａ－２．粘着剤層付光学積層体
図２は、粘着剤層付光学積層体の一例を説明する概略断面図である。図示例の粘着剤層付光学積層体１００は、光学フィルム１０と、光学フィルム１０の一方の側に配置された第１の粘着剤層２０と、第１の粘着剤層２０に剥離可能に仮着された第１のはく離ライナー３０と、光学フィルム１０のもう一方の側に配置された第２の粘着剤層４０と、第２の粘着剤層に剥離可能に仮着された第２のはく離ライナー５０と、を含む。粘着剤層付光学積層体が画像表示装置に適用される場合、代表的には、第２のはく離ライナー５０（実質的には、第２の粘着剤層４０）が画像表示パネル側に配置される。粘着剤層付光学積層体の実際の使用時には第１のはく離ライナー３０および第２のはく離ライナー５０は剥離除去される。代表的には、第１の粘着剤層２０は、前面板（例えば、カバーガラス）を貼り合わせるために用いられ得；第２の粘着剤層４０は、粘着剤層付光学積層体を画像表示装置（実質的には、画像表示パネル）に貼り合わせるために用いられ得る。

光学フィルム１０としては、切削加工が必要とされる用途に用いられ得る任意の適切な光学フィルムが挙げられる。光学フィルムは、単一層で構成されるフィルムであってもよく、積層体であってもよい。単一層で構成される光学フィルムの具体例としては、偏光子、位相差フィルムが挙げられる。積層体として構成される光学フィルムの具体例としては、偏光板（代表的には、偏光子と保護フィルムとの積層体）、タッチパネル用導電性フィルム、表面処理フィルム、ならびに、これらの単一層で構成される光学フィルムおよび／または積層体として構成される光学フィルムを目的に応じて適切に積層した積層体（例えば、反射防止用円偏光板、タッチパネル用導電層付偏光板）が挙げられる。図示例では、光学フィルム１０は、第１の粘着剤層２０側から順に偏光子１１と位相差層１２とを含む。したがって、図示例の光学フィルム１０は反射防止用円偏光板であってもよい。

第１の粘着剤層２０は、２５℃における貯蔵弾性率Ｇ’が、好ましくは１．０×１０^５（Ｐａ）～２．５×１０^５（Ｐａ）であり、より好ましくは１．１×１０^５（Ｐａ）～２．３×１０^５（Ｐａ）であり、さらに好ましくは１．２×１０^５（Ｐａ）～２．０×１０^５（Ｐａ）である。貯蔵弾性率は、例えば、動的粘弾性測定から求められ得る。第１の粘着剤層２０は、光学用途に使用可能な粘着性および透明性を有し、かつ、上記所望の貯蔵弾性率を有する限り、任意の適切な構成が採用され得る。第１の粘着剤層を構成する粘着剤の具体例としては、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、エポキシ系粘着剤、およびポリエーテル系粘着剤が挙げられる。粘着剤のベース樹脂を形成するモノマーの種類、数、組み合わせおよび配合比、ならびに、架橋剤の配合量、反応温度、反応時間等を調整することにより、上記所望の貯蔵弾性率を有する粘着剤を調製することができる。粘着剤のベース樹脂は、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。透明性、加工性および耐久性などの観点から、アクリル系粘着剤が好ましい。粘着剤層を構成する粘着剤の詳細は、例えば、特開２０１４－１１５４６８号公報に記載されており、当該公報の記載は本明細書に参考として援用されている。

第１の粘着剤層２０の厚みは、上記のとおり５０μｍ以上であり、好ましくは７０μｍ～１０００μｍであり、より好ましくは１００μｍ～７００μｍであり、さらに好ましくは２００μｍ～６００μｍである。

第２の粘着剤層４０は、業界で周知慣用の構成を採用することができる。第２の粘着剤層４０の厚みは、例えば１０μｍ～５０μｍ、また例えば１０μｍ～３０μｍであり得る。

第１のはく離ライナー３０および第２のはく離ライナー５０は、それぞれ、任意の適切なはく離ライナーが採用され得る。具体例としては、剥離剤により表面コートされたプラスチックフィルム、不織布または紙が挙げられる。剥離材の具体例としては、シリコーン系剥離剤、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤が挙げられる。プラスチックフィルムの具体例としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルムが挙げられる。はく離ライナーの厚みは、例えば１０μｍ～１００μｍであり得る。

１つの実施形態においては、第１のはく離ライナー３０の剥離力は、第２のはく離ライナー５０の剥離力よりも大きい。このような構成であれば、本発明の実施形態による効果（すなわち、はく離ライナーの浮きの抑制）が顕著なものとなる。第１のはく離ライナー３０の剥離力は、好ましくは０．０５Ｎ／１０ｍｍ～０．５Ｎ／１０ｍｍであり；第２のはく離ライナー５０の剥離力は、好ましくは０．０１Ｎ／１０ｍｍ～０．０２Ｎ／１０ｍｍであり；剥離力の差（「第１のはく離ライナー」―「第２のはく離ライナー」）は、好ましくは０．０３Ｎ／１０ｍｍ～０．４５Ｎ／１０ｍｍである。

Ａ－３．介在フィルム
介在フィルム１２０の厚みは、好ましくは７５μｍ～１０００μｍであり、より好ましくは１５０μｍ～７５０μｍであり、さらに好ましくは２００μｍ～６００μｍであり、特に好ましくは３００μｍ～５００μｍである。介在フィルムが薄すぎると、浮きの抑制効果が十分でない場合があり、また、粘着剤層付光学積層体と交互の積層が困難となる場合がある。介在フィルムが厚すぎると、生産性が不十分となる場合がある。

介在フィルム１２０は、本発明の実施形態の効果が得られる限りにおいて任意の適切な樹脂フィルムであり得る。介在フィルムは、代表的にはポリエステル系樹脂、好ましくはポリエチレンテレフタレートで構成されている。このような構成であれば、切削加工時の介在フィルムの溶融が抑制されるので、溶融樹脂による粘着剤層付光学積層体の汚染が抑制され得る。なお、介在フィルムは、（メタ）アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂（例えば、ナイロン）等で構成されていてもよい。

介在フィルムの弾性率は、例えば２．２ｋＮ／ｍｍ^２～４．８ｋＮ／ｍｍ^２であり得る。弾性率は、ＪＩＳ Ｋ ６７８１に準拠して測定される。

Ｂ．ワークの外周面の切削
Ｂ－１．概要
次に、ワークＷの外周面を切削する。図３は、外周面の切削（以下、「切削加工」と称する場合がある）の概略を説明する概略斜視図である。図１を参照して上記Ａ－１項で説明したとおり、複数枚の粘着剤層付光学積層体と複数枚の介在フィルムとを交互に重ねることにより、図３に示すようにワークＷが形成される。図示例においては、ワークＷは、互いに対向する外周面１ａ、１ｂおよびそれらと直交する外周面１ｃ、１ｄを有している。ワークＷは、好ましくは、クランプ手段（図示せず）により上下からクランプされている。クランプ手段（例えば、治具）は、軟質材料で構成されてもよく硬質材料で構成されてもよい。軟質材料で構成される場合、その硬度（ＪＩＳ Ａ）は、好ましくは６０°～８０°である。硬度が高すぎると、クランプ手段による押し跡が残る場合がある。硬度が低すぎると、治具の変形により位置ずれが生じ、切削精度が不十分となる場合がある。粘着剤層付光学積層体は、ワーク形成に際し、任意の適切な形状に切断されている。具体的には、粘着剤層付光学積層体は図示例のように矩形形状に切断されていてもよく、矩形形状に類似する形状（例えば、長辺中央部に平面視した場合に凹部となる形状が形成された矩形形状）に切断されていてもよく、目的に応じた適切な形状（例えば、円形）に切断されていてもよい。

Ｂ－２．エンドミル
切削加工は、任意の適切な手段により行われ得る。具体的には、切削加工は、いわゆるフルバック加工であってもよく、図３に示すようにエンドミル加工であってもよい。以下、切削加工の代表例として、エンドミル加工を説明する。最初に、切削加工に用いられ得るエンドミルについて説明する。

エンドミルとしては、ねじれ刃を有するエンドミルが好適に用いられ得る。図４は、ねじれ刃を有するエンドミルの構造を説明するための概略斜視図である。ねじれ刃を有するエンドミル６０は、図４に示すように、ワークＷの積層方向（鉛直方向）に延びる回転軸６１と、回転軸６１を中心として回転する本体の最外径として構成される切削刃６２と、を有する。図示例では、切削刃６２は、回転軸６１に沿ってねじれた最外径として構成されており、右刃右ねじれを示している。切削刃６２は、刃先６２ａと、すくい面６２ｂと、逃がし面６２ｃと、を含む。切削刃６２の刃数は、目的に応じて適切に設定され得る。図示例における切削刃は３枚の構成であるが、刃数は連続した１枚であってもよく、２枚であってもよく、４枚であってもよく、５枚以上であってもよい。エンドミルの刃角度（図示例における切削刃のねじれ角θ）は、好ましくは２０°～７０°であり、より好ましくは３０°～６０°である。切削刃の逃がし面は、好ましくは、粗面化処理されている。粗面化処理としては、任意の適切な処理が採用され得る。代表例としては、ブラスト処理が挙げられる。逃がし面に粗面化処理を施すことにより、切削刃への粘着剤の付着が抑制され、結果として、ブロッキングが抑制され得る。エンドミルの外径は、好ましくは５ｍｍ～２０ｍｍであり、より好ましくは１０ｍｍ～２０ｍｍである。なお、本明細書において「ブロッキング」とは、ワークにおける粘着剤層付光学積層体同士が端面の粘着剤で接着する現象をいい、端面に付着する粘着剤の削りカスが粘着剤層付光学積層体同士の接着に寄与することとなる。また、「エンドミルの外径」とは、回転軸６１から刃先６２ａまでの距離を２倍したものをいう。エンドミルは、一端（上端）が保持された片持ちエンドミルであってもよいし、両端（上端と下端）が保持された両持ちエンドミルであってもよい。

ねじれ刃を有するエンドミルの刃１枚あたりのポケット面積は、好ましくは５ｍｍ^２以上であり、より好ましくは１０ｍｍ^２以上であり、より好ましくは１１ｍｍ^２～４０ｍｍ^２である。ねじれ刃を有するエンドミルの刃１枚あたりのポケット率は、好ましくは３５％～５５％であり、より好ましくは３８％～５２％であり、さらに好ましくは４２％～５０％である。刃１枚あたりのポケット面積およびポケット率がこのような範囲であれば、はく離ライナーの浮きを良好に抑制することができる。ポケット面積は、図５に示すように、エンドミルを回転軸方向から見たときに、エンドミルの外径を直径とする仮想円（図５の破線による円）の面積とエンドミル本体の投影面積（図５の実線部）との差を意味する。刃１枚あたりのポケット面積は、ポケット面積を刃数で除することより求められる。ポケット率は、ポケット面積を仮想円の面積で除することにより求められる。ポケット面積は、任意の適切な画像処理により得られ得る。なお、ポケット面積はエンドミルの外径および刃数に依存するところ、本発明の実施形態においては、外径および刃数にかかわらず、ポケット面積を最適化することによりはく離ライナーの浮きを良好に抑制することができる。

エンドミルとしてねじれやすりを用いてもよい。図６は、ねじれやすりの構造を説明するための概略斜視図である。ねじれやすり７０は、代表的には図６に示すように、ねじれ刃を有するエンドミルにダイヤモンド粒子を付着させて構成されている。具体的には、ねじれやすり７０は、ワークＷの積層方向（鉛直方向）に延びる回転軸７１と、回転軸７１を中心として回転する本体の最外径として構成される切削刃７２と、を有する。切削刃７２にはダイヤモンド粒子が付着され、やすり部７３が形成されている。図示例では、切削刃７２は、回転軸７１に沿ってねじれた最外径として構成されており、右刃右ねじれを示している。切削刃７２は、刃先７２ａと、すくい面７２ｂと、逃がし面７２ｃと、を含む。切削刃７２の刃数は、目的に応じて適切に設定され得る。図示例における切削刃は３枚の構成であるが、刃数は連続した１枚であってもよく、２枚であってもよく、４枚であってもよく、５枚以上であってもよい。ねじれ角θは、好ましくは１０°～７０°であり、より好ましくは３０°～６０°である。すくい角は、好ましくは１°～２５°であり、より好ましくは３°～２０°であり、さらに好ましくは３°～１０°である。１つの実施形態においては、図７に示すように、ねじれやすり７０（実質的には、切削刃７２）は逃げ角を有さない。すなわち、刃先７２ａが平坦面を有しており、刃先７２ａとワークの被加工（切削）面とが面で接する状態が実現され得る。このような構成であれば、ヒートショック試験のような過酷な環境下であってもクラック発生が抑制された粘着剤層付光学積層体を実現することができる。刃先７２ａの平坦面の幅Ｂは、好ましくは０．１ｍｍ以上であり、より好ましくは０．２ｍｍ～１．４ｍｍであり、さらに好ましくは０．４ｍｍ～１．０ｍｍである。当該幅が小さすぎると、クラック抑制効果が不十分となる場合がある。当該幅が大きすぎると、実質的には棒やすりと同等となり、ねじれやすりとしての効果が得られない場合がある。なお、図７は見やすくするための模式図であり、図６のねじれやすりには対応していない。

ねじれやすりによる加工は、すくい面７２ｂ側を回転方向上流側とする「通常加工」で行ってもよいし、逃がし面７２ｃ側（刃の背面側）を回転方向上流側とする「みねうち加工」で行ってもよい。「みねうち加工」であれば、逃げ角を有する場合（刃先７２ａの平坦面の幅Ｂが０である場合：逃げ角は例えば２～２５°であり得る）であっても刃先７２ａとワークの被加工（切削）面とが面で接する状態となるので、逃げ角を有する場合でも十分なクラック抑制効果が得られ得る。「みねうち加工」は、例えばねじれやすりの回転方向を逆にする、あるいは、ねじれやすりの回転方向は通常加工の場合と同じとし、かつ取り付けを通常加工の場合と逆にする、等により実現できる。

図８は、やすり部７３の凹凸形状を説明するための要部概略断面図である。やすり部７３の凹凸の深さＤは、例えば５μｍ～１２０μｍである。深さＤの下限は、好ましくは８μｍ以上であり、より好ましくは１５μｍ以上である。深さＤの上限は、好ましくは５０μｍ以下であり、より好ましくは３５μｍ以下である。やすり部７３の凹凸のピッチＰは、例えば５μｍ～２５０μｍである。ピッチＰの下限は、好ましくは１０μｍ以上であり、より好ましくは２５μｍ以上である。ピッチＰの上限は、好ましくは１００μｍ以下であり、より好ましくは６０μｍ以下である。ねじれやすり７０（実質的には、切削刃７２）の直径（外径）は、例えば２ｍｍ～１２ｍｍであり得る。やすり部７３の長さＬは、例えば１０ｍｍ～１００ｍｍであり得る。なお、本明細書において「ねじれやすりの直径」とは、上記の「エンドミルの直径」と同様に、回転軸７１から刃先７２ａまでの距離を２倍したものをいう。やすり部７３の面の算術平均高さ（Ｓａ）は、好ましくは１μｍ～１５μｍであり、より好ましくは３μｍ～１０μｍである。やすり部７３の面の最大高さ（Ｓｚ）は、好ましくは１０μｍ～１００μｍであり、より好ましくは２５μｍ～８０μｍである。これらの面粗さは、ＩＳＯ ２５１７８の「非接触式（光プローブ）」評価方法に準じて測定され得る。具体的には、レーザー顕微鏡（キーエンス社製、製品名「ＶＫ－Ｘ１０００」で測定され得る。また、ダイヤモンド粒子の粒径は例えば１μｍ～１００μｍである。

ねじれやすりのやすり部の番手は、例えば＃１００以上であり得、好ましくは＃２００以上であり、より好ましくは＃５００以上である。やすり部の番手は、例えば＃３０００以下であり得、好ましくは＃２５００以下であり、より好ましくは＃２２００以下である。番手は、ダイヤモンド粒子の大きさ等により調整できる。

Ｂ－３．切削加工の具体的手順
切削加工は、代表的には、エンドミルの切削刃をワークの外周面に当接させて回転させながら、エンドミルとワークとを相対的に移動させることにより行われる。エンドミルが回転および相対的に移動することにより切削が行われる。切削加工においては、エンドミルのみを移動させてもよく、ワークのみを移動させてもよく、エンドミルとワークの両方を移動させてもよい。

切削加工は、１回のみ行ってもよく、複数回（例えば、２回、３回、４回以上）行ってもよい。１つの実施形態においては、切削加工は１回のみ行われる。この場合、切削加工は、代表的にはねじれ刃を有するエンドミルを用いて行われる。別の実施形態においては、切削加工は２回行われる。この場合、切削加工は、好ましくは、ねじれ刃を有するエンドミルによる粗切削とねじれやすりによる仕上げ切削とを含む。ねじれやすりによる仕上げ切削を行うことにより、糊欠け（粘着剤層の端部が欠落した状態）を形成することができる。その結果、いわゆる糊玉を顕著に抑制することができる。ねじれやすりの仕上げ切削により形成される糊欠け量は、例えば１０μｍ～５００μｍであり得る。なお、本明細書において「糊玉」とは、粘着剤層を構成する粘着剤が切削加工において端面からはみ出し、当該はみ出した粘着剤が粒状に固まったものをいう。仕上げ切削による切削量は、代表的には、粗切削による切削量よりも顕著に小さい。このような構成であれば、得られる粘着剤層付光学積層体の寸法精度を維持することができ、かつ、優れた品位（例えば、浮きおよび層間剥がれの抑制）を維持することができる。例えば、粗切削による切削量は、好ましくは０．１ｍｍ～０．５ｍｍ程度であり；仕上げ切削による切削量は、好ましくは０．０１ｍｍ～０．０５ｍｍ程度である。

切削加工の条件は、目的および切削加工の態様に応じて適切に設定され得る。例えば上記のように、切削加工がねじれ刃を有するエンドミルによる粗切削とねじれやすりによる仕上げ切削とを含む場合、以下のような切削条件が採用され得る。粗切削におけるねじれ刃を有するエンドミルの回転数は、エンドミルの外径に応じて変化し得る。例えば外径が１５ｍｍである場合には、回転数は、好ましくは５０００ｒｐｍ～１５０００ｒｐｍであり、より好ましくは８０００ｒｐｍ～１００００ｒｐｍであり；例えば外径が６ｍｍである場合には、回転数は、好ましくは１０００ｒｐｍ～４００００ｒｐｍであり、より好ましくは１５０００ｒｐｍ～２５０００ｒｐｍである。粗切削におけるねじれ刃を有するエンドミルの周速度（外径に依存しない）は、好ましくは２０００００ｍｍ／分～７５００００ｍｍ／分であり、より好ましくは２５００００ｍｍ／分～５０００００ｍｍ／分である。粗切削におけるねじれ刃を有するエンドミルの送り速度は、好ましくは５００ｍｍ／分～２５００ｍｍ／分であり、より好ましくは１０００ｍｍ／分～２０００ｍｍ／分である。１回の粗切削における切削箇所の切削回数は、１回削り、２回削り、３回削りまたはそれ以上であり得る。仕上げ切削におけるねじれやすりの回転数は、ねじれやすりの外径に応じて変化し得る。例えば外径が１５ｍｍである場合には、回転数は、好ましくは２０００ｒｐｍ～６０００ｒｐｍであり、より好ましくは３０００ｒｐｍ～４０００ｒｐｍであり；例えば外径が６ｍｍである場合には、回転数は、好ましくは５０００ｒｐｍ～１５０００ｒｐｍであり、より好ましくは７０００ｒｐｍ～１００００ｒｐｍである。仕上げ切削におけるねじれやすりの周速度（外径に依存しない）は、好ましくは９５０００ｍｍ／分～３０００００ｍｍ／分であり、より好ましくは１５００００ｍｍ／分～２０００００ｍｍ／分である。仕上げ切削におけるねじれやすりの送り速度は、好ましくは３００ｍｍ／分～２０００ｍｍ／分であり、より好ましくは５００ｍｍ／分～１０００ｍｍ／分である。１回の仕上げ切削における切削箇所の切削回数は、１回削り、２回削り、３回削りまたはそれ以上であり得る。

以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるものではない。実施例における各特性の測定方法は以下の通りである。

（１）厚み
１０μｍ以下の厚みは、干渉膜厚計（大塚電子社製、製品名「ＭＣＰＤ－３０００」）を用いて測定した。１０μｍを超える厚みは、デジタルマイクロメーター（アンリツ社製、製品名「ＫＣ－３５１Ｃ」）を用いて測定した。
（２）はく離ライナーの浮き
切削加工後の粘着剤層付光学積層体をワークから所定数抽出し、ルーペまたは顕微鏡を用いて粘着剤層付光学積層体ごとに全周囲を観察した。当該所定数の粘着剤層付光学積層体の第１のはく離ライナーおよび第２のはく離ライナーの浮き量のうちの最大浮き量を「はく離ライナーの浮き」とし、以下の基準で評価した。
Ａ（良好）：１００μｍ未満
Ｂ ：１００μｍ以上５００μｍ未満
Ｃ ：５００μｍ以上９００μｍ未満
Ｄ（不良）：９００μｍ以上

［実施例１］
１．粘着剤層付光学積層体の作製
偏光子として、長尺状のポリビニルアルコール（ＰＶＡ）系樹脂フィルムにヨウ素を含有させ、長手方向（ＭＤ方向）に一軸延伸して得られたフィルム（厚み１２μｍ）を用いた。この偏光子の片側に長尺状の光学機能フィルム（ＨＣ－ＴＡＣフィルム）を互いの長手方向を揃えるようにして貼り合わせた。なお、ＨＣ－ＴＡＣフィルムは、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）フィルム（２５μｍ）にハードコート（ＨＣ）層（２μｍ）が形成されたフィルムであり、ＴＡＣフィルムが偏光子側となるようにして貼り合わせ、ＨＣ層／保護層（ＴＡＣフィルム）／偏光子の積層体を得た。なお、貼り合わせには、通常のアクリル系粘着剤（厚み５μｍ）を用いた。次に、得られた積層体の偏光子表面に位相差層としてポリカーボネート系樹脂フィルム（屈折率特性：ｎｘ＞ｎｙ＝ｎｚ、面内位相差：約１４０ｎｍ）を貼り合わせた。貼り合わせは、偏光子の吸収軸と位相差層の遅相軸とが４５°の角度をなすようにして行った。なお、貼り合わせには、上記と同様に通常のアクリル系粘着剤（厚み５μｍ）を用いた。このようにして、ＨＣ層／保護層（ＴＡＣフィルム）／偏光子／位相差層の積層体を得た。得られた積層体のＨＣ層表面に第１の粘着剤層（貯蔵弾性率：１．２×１０^５Ｐａ、厚み：５００μｍ）を形成し、第１の粘着剤層に第１のはく離ライナーを仮着した。さらに、当該積層体の位相差層表面に第２の粘着剤層（貯蔵弾性率：１．２５×１０^１１Ｐａ、厚み：２０μｍ）を形成し、第２の粘着剤層に第２のはく離ライナーを仮着した。このようにして、粘着剤層付光学積層体を作製した。

２．切削加工
上記のようにして得られた粘着剤層付光学積層体を３３０ｍｍ×１４０ｍｍの矩形に打ち抜いた。このとき、偏光子の吸収軸方向が短辺方向となるように打ち抜いた。一方、打ち抜いた粘着剤層付光学積層体と同サイズで厚み３５０μｍのＰＥＴフィルムを用意し、介在フィルムとして用いた。打ち抜いた粘着剤層付光学積層体と介在フィルムとを交互に重ねてワーク（厚み５ｍｍ以上）を形成した。ここで、ワークの上下の最外層が介在フィルムとなるように（すなわち、介在フィルムが粘着剤層付光学積層体よりも１枚多くなるように）、粘着剤層付光学積層体と介在フィルムとを重ねた。得られたワークの外周端面全体を、エンドミルにより切削加工した。エンドミルのねじれ角は５０°、すくい角は５°、逃げ角は１５°であった。さらに、エンドミルの外径は８ｍｍ、刃数は４枚、外径を直径とする仮想円の面積（以下、便宜上「断面積」と称する）は５０．２ｍｍ^２、刃１枚あたりの断面積は１２．６ｍｍ^２、刃１枚あたりのポケット面積は６．４ｍｍ^２、刃１枚あたりのポケット率は５０．７％であった。切削条件として、エンドミルの回転数は１５０００ｒｐｍ（周速度：３８００００ｍｍ／分）、送り速度は１５００ｍｍ／分であった。切削加工した粘着剤層付光学積層体を上記（２）の評価に供した。結果を表１に示す。

３．糊玉
エンドミルによる切削加工後のワーク（実質的には、粘着剤層付光学積層体）を目視により観察したところ、糊玉が認められた。このワークをさらに、ねじれやすりによる切削加工に供した。ねじれやすりの直径は６ｍｍ、刃数は４枚、ねじれ角は４５°、すくい角は５°、逃げ角はなし、刃先の平坦面の幅は０．６ｍｍ、やすり部の番手は＃１０００であった。切削条件として、ねじれやすりの回転数は８０００ｒｐｍ（周速度：１５００００ｍｍ／分）、送り速度は９００ｍｍ／分であった。ねじれやすりによる切削加工後のワーク（実質的には、粘着剤層付光学積層体）を目視により観察したところ、糊玉は認識できない程度まで除去されていた。

［実施例２～８］
エンドミルの外径および刃数（結果として、断面積、ポケット面積、ポケット率）を表１に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にして、ワーク（実質的には、粘着剤層付光学積層体）をエンドミルにより切削加工した。結果を表１に示す。

実施例２～８のそれぞれについて、エンドミルによる切削加工後のワーク（実質的には、粘着剤層付光学積層体）を目視により観察したところ、糊玉が認められた。それぞれのワークをさらに、ねじれやすりによる切削加工に供した。その結果、糊玉を目視により認識できない程度まで除去することができた。

［比較例１］
介在フィルムを用いなかったこと、すなわち、粘着剤層付光学積層体のみを重ねたこと以外は実施例１と同様にしてワークを形成した。このワークを実施例２と同様にしてエンドミルにより切削加工した。結果を表１に示す。なお、表１に示すように、本比較例は浮きが劣悪であったので、ねじれやすりによる切削加工（糊玉の評価）は行わなかった。

表１から明らかなように、本発明の実施例によれば、粘着剤層付光学積層体と介在フィルムとを交互に重ねて形成したワークをエンドミルで切削加工することにより、はく離ライナーの浮きを抑制することができる。さらに、エンドミルのポケット面積を所定値以上とすることにより、はく離ライナーの浮きを顕著に抑制することができる。

本発明の実施形態による製造方法から得られる粘着剤層付光学積層体は、画像表示装置に好適に用いられ得る。

Ｗ ワーク
１０ 光学フィルム
１１ 偏光子
１２ 位相差層
２０ 第１の粘着剤層
３０ 第１のはく離ライナー
４０ 第２の粘着剤層
５０ 第２のはく離ライナー
６０ エンドミル
７０ ねじれやすり
１００ 粘着剤層付光学積層体
１２０ 介在フィルム

Claims (8)

1. 複数枚の粘着剤層付光学積層体と複数枚の介在フィルムとを交互に重ねてワークを形成すること、および、該ワークの外周面を切削すること、を含み、
   該ワークの切削がエンドミルによる切削を含み、該エンドミルによる切削がねじれやすりによる切削を含み、
   該ねじれやすりは、ねじれ刃を有するエンドミルにダイヤモンド粒子を付着させて構成されており、
   該複数枚の粘着剤層付光学積層体がそれぞれ、光学フィルムと、該光学フィルムの一方の側に配置された厚みが５０μｍ以上である第１の粘着剤層と、該第１の粘着剤層に剥離可能に仮着された第１のはく離ライナーと、該光学フィルムのもう一方の側に配置された第２の粘着剤層と、該第２の粘着剤層に剥離可能に仮着された第２のはく離ライナーと、を含む、
   粘着剤層付光学積層体の製造方法。
2. 前記介在フィルムの厚みが７５μｍ～１０００μｍである、請求項１に記載の製造方法。
3. 前記介在フィルムがポリエステル系樹脂で構成されている、請求項１または２に記載の製造方法。
4. 前記第１のはく離ライナーの剥離力が、前記第２のはく離ライナーの剥離力よりも大きい、請求項１から３のいずれかに記載の製造方法。
5. 前記光学フィルムが、前記第１の粘着剤層側から順に偏光子と位相差層とを含む、請求項４に記載の製造方法。
6. 前記エンドミルがねじれ刃を有し、刃１枚あたりのポケット面積が５ｍｍ^２以上である、請求項１から５のいずれかに記載の製造方法。
7. 前記エンドミルの外径が１０ｍｍ～２０ｍｍである、請求項１から６のいずれかに記載の製造方法。
8. 前記エンドミルによる切削が、ねじれ刃を有するエンドミルによる粗切削とねじれやすりによる仕上げ切削とを含む、請求項１から７のいずれかに記載の製造方法。
   

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