JPH0883656A - ボール・グリッド・アレイ半導体測定用ソケット - Google Patents
ボール・グリッド・アレイ半導体測定用ソケットInfo
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- JPH0883656A JPH0883656A JP6215810A JP21581094A JPH0883656A JP H0883656 A JPH0883656 A JP H0883656A JP 6215810 A JP6215810 A JP 6215810A JP 21581094 A JP21581094 A JP 21581094A JP H0883656 A JPH0883656 A JP H0883656A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0483—Sockets for un-leaded IC's having matrix type contact fields, e.g. BGA or PGA devices; Sockets for unpackaged, naked chips
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ハンダボールに対する接触圧力は分岐コンタ
クトピンの長さ方向とは直角の方向に生成せしめられ、
分岐コンタクトピンの長さは接触圧力とは無関係に必要
最小限の長さに設計することができ、コンタクトピンの
浮遊のインダクタンス、キャパシタンスを小さくするこ
とができ、高い周波数の試験をする上において好適なボ
ール・グリッド・アレイ半導体測定用ソケットを提供す
る。 【構成】 バネ性を有する板金を音叉状に打ち抜き形成
した分岐コンタクトピン３６を具備し、分岐コンタクト
ピン３６はベリリウム銅或はリン青銅の如きバネ性を有
する板金を打ち抜いて弾性分岐部３６2 を形成したもの
であり、弾性分岐部３６2 の先端部を接触部３６1 とす
るものであるボール・グリッド・アレイ半導体測定用ソ
ケット。
クトピンの長さ方向とは直角の方向に生成せしめられ、
分岐コンタクトピンの長さは接触圧力とは無関係に必要
最小限の長さに設計することができ、コンタクトピンの
浮遊のインダクタンス、キャパシタンスを小さくするこ
とができ、高い周波数の試験をする上において好適なボ
ール・グリッド・アレイ半導体測定用ソケットを提供す
る。 【構成】 バネ性を有する板金を音叉状に打ち抜き形成
した分岐コンタクトピン３６を具備し、分岐コンタクト
ピン３６はベリリウム銅或はリン青銅の如きバネ性を有
する板金を打ち抜いて弾性分岐部３６2 を形成したもの
であり、弾性分岐部３６2 の先端部を接触部３６1 とす
るものであるボール・グリッド・アレイ半導体測定用ソ
ケット。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ボール・グリッド・
アレイ半導体（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒｅｙ Ｉ
Ｃ、ＢＧＡパッケージ）測定用ソケットに関し、特に、
ＩＣテスタに適用されてＢＧＡパッケージの端子或は電
極であるハンダボールとＩＣテスタ側とを電気的に接続
するＢＧＡパッケージ測定用ソケットに関する。
アレイ半導体（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒｅｙ Ｉ
Ｃ、ＢＧＡパッケージ）測定用ソケットに関し、特に、
ＩＣテスタに適用されてＢＧＡパッケージの端子或は電
極であるハンダボールとＩＣテスタ側とを電気的に接続
するＢＧＡパッケージ測定用ソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣが高密度化されると、ＩＣ内部回路
を外部に引き出すリードは多数必要とされることとなる
ので、これら多数のリードをＩＣのハウジングに対して
直線状に配列しようとしても収容しきれなくなる。ここ
で、図５を参照するに、上述の様な理由から、端子或は
電極として動作するハンダより成るボール１２をＩＣパ
ッケージ１０のＩＣ実装基板１３の底面にマトリックス
状に２次元的に配列し、基板１３に対して表面実装をす
るものが実用化され始めている。端子或は電極として動
作するこの様なハンダボール１２を具備するＩＣパッケ
ージはＢＧＡパッケージと称されている。ＢＧＡパッケ
ージ１０の内部回路は１１により示されるモールドによ
り封止され、基板３に形成されるプリント配線を介して
ハンダボール１２に電気接続している。
を外部に引き出すリードは多数必要とされることとなる
ので、これら多数のリードをＩＣのハウジングに対して
直線状に配列しようとしても収容しきれなくなる。ここ
で、図５を参照するに、上述の様な理由から、端子或は
電極として動作するハンダより成るボール１２をＩＣパ
ッケージ１０のＩＣ実装基板１３の底面にマトリックス
状に２次元的に配列し、基板１３に対して表面実装をす
るものが実用化され始めている。端子或は電極として動
作するこの様なハンダボール１２を具備するＩＣパッケ
ージはＢＧＡパッケージと称されている。ＢＧＡパッケ
ージ１０の内部回路は１１により示されるモールドによ
り封止され、基板３に形成されるプリント配線を介して
ハンダボール１２に電気接続している。
【０００３】ここで、上述の通りのＢＧＡパッケージ１
０をＩＣテスタにより試験するに際して、ＢＧＡパッケ
ージ１０の端子或は電極であるハンダボール１２とＩＣ
テスタ側とは電気的に接続されなければならないが、こ
の接続はＢＧＡパッケージ１０とＩＣテスタとの間に介
在されるＢＧＡパッケージ測定用ソケットにより行なわ
れる。
０をＩＣテスタにより試験するに際して、ＢＧＡパッケ
ージ１０の端子或は電極であるハンダボール１２とＩＣ
テスタ側とは電気的に接続されなければならないが、こ
の接続はＢＧＡパッケージ１０とＩＣテスタとの間に介
在されるＢＧＡパッケージ測定用ソケットにより行なわ
れる。
【０００４】図６（ａ）を参照するに、ここにはＢＧＡ
パッケージ測定用ソケットの従来例が示されている。即
ち、１０はＢＧＡパッケージ、２０はＩＣテスタ側の一
部を構成するプリント基板であり、これらは３０により
示されるＢＧＡパッケージ測定用ソケットを介して電気
的に相互接続される。プリント基板２０には開孔２１が
穿設されている。開孔２１は、ＢＧＡパッケージ１０下
面にマトリックス状に配列設置されるハンダボール１２
に対応して同様に多数配列穿設される。３０はＢＧＡパ
ッケージ測定用ソケット全体を示す。３１はＢＧＡパッ
ケージ測定用ソケット３０のハウジングであり、絶縁材
料より成る板状体を加工することにより構成される。ハ
ウジング３１の上面にはＢＧＡパッケージが試験に際し
て装着される装着凹部３２が形成される。３３は装着凹
部３２からハウジング３１下面近傍に達する収容孔であ
る。収容孔３３は装着凹部３２に装着されるＢＧＡパッ
ケージ１０下面にマトリックス状に配列設置されるハン
ダボール１２に対応して同様に配列穿設されている。３
４は収容孔３３に配置されるコンタクトピンである。図
６（ｂ）はコンタクトピン３４の斜視図である。コンタ
クトピン３４はベリリウム銅、リン青銅の如きバネ性を
有する板金を原材料としてこれから細長片を形成し、プ
レス加工により図６（ａ）において断面により示される
如くに屈曲変形せしめられる。そして、３４1 はＢＧＡ
パッケージのハンダボール１２に接触する接触部、３４
2 はコンタクトピン３４に上下方向にバネ性を付与する
湾曲部、３４3 はＩＣテスタ側の一部を構成するプリン
ト基板２０に穿設される開孔２１に嵌合する端子部であ
る。コンタクトピン３４はその端子部３４3 の上部をハ
ウジング３１下部に一体成形することによりハウジング
３１に固定される。コンタクトピン３４の接触部３４1
には、図６（ｂ）に示される如く、円形孔が穿設されて
いる。
パッケージ測定用ソケットの従来例が示されている。即
ち、１０はＢＧＡパッケージ、２０はＩＣテスタ側の一
部を構成するプリント基板であり、これらは３０により
示されるＢＧＡパッケージ測定用ソケットを介して電気
的に相互接続される。プリント基板２０には開孔２１が
穿設されている。開孔２１は、ＢＧＡパッケージ１０下
面にマトリックス状に配列設置されるハンダボール１２
に対応して同様に多数配列穿設される。３０はＢＧＡパ
ッケージ測定用ソケット全体を示す。３１はＢＧＡパッ
ケージ測定用ソケット３０のハウジングであり、絶縁材
料より成る板状体を加工することにより構成される。ハ
ウジング３１の上面にはＢＧＡパッケージが試験に際し
て装着される装着凹部３２が形成される。３３は装着凹
部３２からハウジング３１下面近傍に達する収容孔であ
る。収容孔３３は装着凹部３２に装着されるＢＧＡパッ
ケージ１０下面にマトリックス状に配列設置されるハン
ダボール１２に対応して同様に配列穿設されている。３
４は収容孔３３に配置されるコンタクトピンである。図
６（ｂ）はコンタクトピン３４の斜視図である。コンタ
クトピン３４はベリリウム銅、リン青銅の如きバネ性を
有する板金を原材料としてこれから細長片を形成し、プ
レス加工により図６（ａ）において断面により示される
如くに屈曲変形せしめられる。そして、３４1 はＢＧＡ
パッケージのハンダボール１２に接触する接触部、３４
2 はコンタクトピン３４に上下方向にバネ性を付与する
湾曲部、３４3 はＩＣテスタ側の一部を構成するプリン
ト基板２０に穿設される開孔２１に嵌合する端子部であ
る。コンタクトピン３４はその端子部３４3 の上部をハ
ウジング３１下部に一体成形することによりハウジング
３１に固定される。コンタクトピン３４の接触部３４1
には、図６（ｂ）に示される如く、円形孔が穿設されて
いる。
【０００５】ここで、ＢＧＡパッケージ測定用ソケット
３０は、ＩＣテスタ側の一部を構成するプリント基板２
０に対して、コンタクトピン３４の端子部３４3 先端を
プリント基板２０の開孔２１に挿通嵌合した状態におい
て載置され、コンタクトピン３４の端子部３４3 先端と
開孔２１近傍のプリント配線とはハンダ付される。この
状態において、ＢＧＡパッケージ１０をＢＧＡパッケー
ジ測定用ソケット３０の装着凹部３２に装着し、ＢＧＡ
パッケージ１０を下向きに押圧保持し、ＢＧＡパッケー
ジ１０下面のハンダボール１２をＢＧＡパッケージ測定
用ソケット３０のコンタクトピン３４の接触部３４1 の
円形孔に係合圧接状態にする。圧接状態にする力はＢＧ
Ａパッケージ１０を下向きに押圧することに起因するコ
ンタクトピン３４の湾曲部３４2 による反作用により生
ずる。この様に、ＢＧＡパッケージ１０下面のハンダボ
ール１２をＢＧＡパッケージ測定用ソケット３０のコン
タクトピン３４の接触部３４1 に圧接したところで、Ｂ
ＧＡパッケージ１０はＩＣテスタ側に電気的に接続した
こととなり、ここにおいて試験を実施することができ
る。
３０は、ＩＣテスタ側の一部を構成するプリント基板２
０に対して、コンタクトピン３４の端子部３４3 先端を
プリント基板２０の開孔２１に挿通嵌合した状態におい
て載置され、コンタクトピン３４の端子部３４3 先端と
開孔２１近傍のプリント配線とはハンダ付される。この
状態において、ＢＧＡパッケージ１０をＢＧＡパッケー
ジ測定用ソケット３０の装着凹部３２に装着し、ＢＧＡ
パッケージ１０を下向きに押圧保持し、ＢＧＡパッケー
ジ１０下面のハンダボール１２をＢＧＡパッケージ測定
用ソケット３０のコンタクトピン３４の接触部３４1 の
円形孔に係合圧接状態にする。圧接状態にする力はＢＧ
Ａパッケージ１０を下向きに押圧することに起因するコ
ンタクトピン３４の湾曲部３４2 による反作用により生
ずる。この様に、ＢＧＡパッケージ１０下面のハンダボ
ール１２をＢＧＡパッケージ測定用ソケット３０のコン
タクトピン３４の接触部３４1 に圧接したところで、Ｂ
ＧＡパッケージ１０はＩＣテスタ側に電気的に接続した
こととなり、ここにおいて試験を実施することができ
る。
【０００６】ＢＧＡパッケージ測定用ソケット３０は上
述した通りのコンタクトピン３４を使用している。この
ソケット３０において、ＢＧＡパッケージ１０下面のハ
ンダボール１２とコンタクトピン３４の接触部３４1 と
の間の圧接力は、コンタクトピン３４の湾曲部３４2 に
より生ずるものであるから、必要とされる圧接力を得る
に、湾曲部３４2 の長さを或る一定限度以下に短くする
ことはできない。必要とされる圧接力を確保するに、コ
ンタクトピン３４の全長は比較的に長いものとならざる
を得ない。コンタクトピン３４の全長が長いものとなる
ということは、ハウジング３１の高さを或る一定のもの
として、湾曲部３４2 の湾曲の度合が大きくなることに
つながり、コンタクトピンの長さ方向と直角の方向の寸
法が大きくなる結果、コンタクトピン３４の実装密度が
低くなる。そして、コンタクトピン３４の全長が長くな
ることに起因して、ハウジング３１の形状構造にも種々
の制約が加わり、その製造コストが高くなる。また、コ
ンタクトピン３４の全長が長いものとなるということ
は、それだけ浮遊のインダクタンス、キャパシタンスを
増大することであり、電気的にも好ましいことではな
く、１００ＭＨｚ程度の高い周波数の試験には耐えられ
ない。
述した通りのコンタクトピン３４を使用している。この
ソケット３０において、ＢＧＡパッケージ１０下面のハ
ンダボール１２とコンタクトピン３４の接触部３４1 と
の間の圧接力は、コンタクトピン３４の湾曲部３４2 に
より生ずるものであるから、必要とされる圧接力を得る
に、湾曲部３４2 の長さを或る一定限度以下に短くする
ことはできない。必要とされる圧接力を確保するに、コ
ンタクトピン３４の全長は比較的に長いものとならざる
を得ない。コンタクトピン３４の全長が長いものとなる
ということは、ハウジング３１の高さを或る一定のもの
として、湾曲部３４2 の湾曲の度合が大きくなることに
つながり、コンタクトピンの長さ方向と直角の方向の寸
法が大きくなる結果、コンタクトピン３４の実装密度が
低くなる。そして、コンタクトピン３４の全長が長くな
ることに起因して、ハウジング３１の形状構造にも種々
の制約が加わり、その製造コストが高くなる。また、コ
ンタクトピン３４の全長が長いものとなるということ
は、それだけ浮遊のインダクタンス、キャパシタンスを
増大することであり、電気的にも好ましいことではな
く、１００ＭＨｚ程度の高い周波数の試験には耐えられ
ない。
【０００７】ＢＧＡパッケージ測定用ソケットの従来例
としては、図７（ａ）に示されるが如きものもある。こ
のＢＧＡパッケージ測定用ソケットも、ハウジング３１
の形状構造自体は図６に示される従来例とほぼ同様であ
る。即ち、このハウジング３１は絶縁材料より成る板状
体を加工することにより構成される。ハウジング３１の
上面にはＢＧＡパッケージが試験に際して装着される装
着凹部３２が形成されている。３３は装着凹部３２から
ハウジング３１下面に達する貫通孔である。貫通孔３３
は装着凹部３２に装着されるＢＧＡパッケージ１０下面
にマトリックス状に配列設置されるハンダボール１２に
対応して同様のマトリックス状に配列穿設されている。
３５は貫通孔３３に嵌合固定されるプローブピンであ
る。図７（ｂ）はプローブピン３５の断面図である。
としては、図７（ａ）に示されるが如きものもある。こ
のＢＧＡパッケージ測定用ソケットも、ハウジング３１
の形状構造自体は図６に示される従来例とほぼ同様であ
る。即ち、このハウジング３１は絶縁材料より成る板状
体を加工することにより構成される。ハウジング３１の
上面にはＢＧＡパッケージが試験に際して装着される装
着凹部３２が形成されている。３３は装着凹部３２から
ハウジング３１下面に達する貫通孔である。貫通孔３３
は装着凹部３２に装着されるＢＧＡパッケージ１０下面
にマトリックス状に配列設置されるハンダボール１２に
対応して同様のマトリックス状に配列穿設されている。
３５は貫通孔３３に嵌合固定されるプローブピンであ
る。図７（ｂ）はプローブピン３５の断面図である。
【０００８】図７（ｂ）において、３５1 は導電性金属
より成る円筒チューブである。円筒チューブ３５1 の上
端には、塑性加工によりフランジが形成され、その中心
は円筒チューブより小径の円形穴３５2 とされている。
３５3 は導電性金属より成るプランジャであり、一方の
端部は鍔部とされている。３５4 はバネ性を有する導電
性金属より成るコイルバネである。ここで、円筒チュー
ブ３５1 の内径とプランジャ３５3 の鍔部の外径は、円
筒チューブ３５1 内面にプランジャ３５3 の鍔部が摺動
可能であると共にに電気的接触を保持する様に構成され
る。そして、両プランジャ３５3 をこれらの鍔部の間に
コイルバネ３５4 が介在する様に円筒チューブ３５1 内
に収容し、円筒チューブ３５1 の上下両端を塑性加工に
よりフランジを形成して、両プランジャ３５3 およびコ
イルバネ３５4 を圧縮した状態においてこれら三者を閉
じ込める。
より成る円筒チューブである。円筒チューブ３５1 の上
端には、塑性加工によりフランジが形成され、その中心
は円筒チューブより小径の円形穴３５2 とされている。
３５3 は導電性金属より成るプランジャであり、一方の
端部は鍔部とされている。３５4 はバネ性を有する導電
性金属より成るコイルバネである。ここで、円筒チュー
ブ３５1 の内径とプランジャ３５3 の鍔部の外径は、円
筒チューブ３５1 内面にプランジャ３５3 の鍔部が摺動
可能であると共にに電気的接触を保持する様に構成され
る。そして、両プランジャ３５3 をこれらの鍔部の間に
コイルバネ３５4 が介在する様に円筒チューブ３５1 内
に収容し、円筒チューブ３５1 の上下両端を塑性加工に
よりフランジを形成して、両プランジャ３５3 およびコ
イルバネ３５4 を圧縮した状態においてこれら三者を閉
じ込める。
【０００９】ここで、ＢＧＡパッケージ測定用ソケット
３０は、ＩＣテスタ側の一部を構成するプリント基板２
０に載置、位置決めされる。この位置決めに際して、プ
ローブピン３５の下側プランジャ３５3 の先端はＩＣテ
スタ側のプリント基板２０の所定のプリント配線に対応
接触せしめられる。この状態において、ＢＧＡパッケー
ジ１０をＢＧＡパッケージ測定用ソケット３０の装着凹
部３２に装着し、ＢＧＡパッケージ１０を下向きに押圧
保持し、ＢＧＡパッケージ１０下面のハンダボール１２
をプローブピン３５の上側プランジャ３５3 の先端に係
合圧接状態にする。圧接状態にする力はＢＧＡパッケー
ジ１０を下向きに押圧することに起因するプローブピン
３５のコイルバネ３５4 による反作用により生ずる。こ
の状態においてＢＧＡパッケージ１０はＩＣテスタ側に
電気的に接続したこととなり、ここにおいて試験を実施
することができる。
３０は、ＩＣテスタ側の一部を構成するプリント基板２
０に載置、位置決めされる。この位置決めに際して、プ
ローブピン３５の下側プランジャ３５3 の先端はＩＣテ
スタ側のプリント基板２０の所定のプリント配線に対応
接触せしめられる。この状態において、ＢＧＡパッケー
ジ１０をＢＧＡパッケージ測定用ソケット３０の装着凹
部３２に装着し、ＢＧＡパッケージ１０を下向きに押圧
保持し、ＢＧＡパッケージ１０下面のハンダボール１２
をプローブピン３５の上側プランジャ３５3 の先端に係
合圧接状態にする。圧接状態にする力はＢＧＡパッケー
ジ１０を下向きに押圧することに起因するプローブピン
３５のコイルバネ３５4 による反作用により生ずる。こ
の状態においてＢＧＡパッケージ１０はＩＣテスタ側に
電気的に接続したこととなり、ここにおいて試験を実施
することができる。
【００１０】ＢＧＡパッケージ測定用ソケット３０は上
述した通りのプローブピン３５を使用している。このソ
ケット３０において、ＢＧＡパッケージ１０下面のハン
ダボール１２とプローブピン３５の上側プランジャ３５
3 の先端との間の圧接力、およびＩＣテスタ側のプリン
ト基板２０の所定のプリント配線と下側プランジャ３５
3 の先端との間の圧接力は、プローブピン３５のコイル
バネ３５4 により生ずるものであるから、必要とされる
圧接力を得るに、コイルバネ３５4 の長さを或る一定限
度以下に短くすることはできない。必要とされる圧接力
を確保すると、コイルバネ３５4 の全長は比較的に長い
ものとなる。コイルバネ３５4 の全長が長いものとなる
ということは、それだけ浮遊のインダクタンス、キャパ
シタンスを増大することであり、電気的に好ましいこと
ではなく、１００ＭＨｚ程度の高い周波数の試験には耐
えられない。そして、プローブピン３５は、円筒チュー
ブ３５1 の直径が１ｍｍ以下の極く細いものであり、そ
の全長が長くなることに起因して、プローブピン３５を
構成する部材の形状構造にも種々の制約が加わり、その
製造加工コストは高くなる。
述した通りのプローブピン３５を使用している。このソ
ケット３０において、ＢＧＡパッケージ１０下面のハン
ダボール１２とプローブピン３５の上側プランジャ３５
3 の先端との間の圧接力、およびＩＣテスタ側のプリン
ト基板２０の所定のプリント配線と下側プランジャ３５
3 の先端との間の圧接力は、プローブピン３５のコイル
バネ３５4 により生ずるものであるから、必要とされる
圧接力を得るに、コイルバネ３５4 の長さを或る一定限
度以下に短くすることはできない。必要とされる圧接力
を確保すると、コイルバネ３５4 の全長は比較的に長い
ものとなる。コイルバネ３５4 の全長が長いものとなる
ということは、それだけ浮遊のインダクタンス、キャパ
シタンスを増大することであり、電気的に好ましいこと
ではなく、１００ＭＨｚ程度の高い周波数の試験には耐
えられない。そして、プローブピン３５は、円筒チュー
ブ３５1 の直径が１ｍｍ以下の極く細いものであり、そ
の全長が長くなることに起因して、プローブピン３５を
構成する部材の形状構造にも種々の制約が加わり、その
製造加工コストは高くなる。
【００１１】更に、プローブピン３５は、図７（ｂ）に
より図示説明された通りのものである。プローブピン３
５内の導電経路は、上側プランジャ３５3 の先端からこ
のプランジャを介してその鍔部外周面と円筒チューブ３
５1 の内周面との間の接触部に到り、この接触部から円
筒チューブを介して今度はこれと下側プランジャ３５ 3
の鍔部外周面との間の接触部を介して下側プランジャ３
５3 の先端に到る。このプローブピン３５による導電経
路には合計４箇所の接触部が存在することになる。即
ち、ハンダボール１２と上側プランジャ３５3 の先端と
の間、上側プランジャ３５3 の鍔部外周面と円筒チュー
ブ３５1 の内周面との間、円筒チューブ３５1 の内周面
と下側プランジャ３５3 の鍔部外周面との間、および下
側プランジャ３５3 の先端とＩＣテスタ側のプリント基
板２０の所定のプリント配線との間の４箇所である。と
ころで、これら４箇所の接触部の接触状態は充分に良好
という訳ではない上に、不安定である。上述の通りの導
電経路が形成されずに、上側プランジャ３５3 からコイ
ルバネ３５4 を介して下側プランジャ３５3 に到る導電
経路が形成される場合もある。
より図示説明された通りのものである。プローブピン３
５内の導電経路は、上側プランジャ３５3 の先端からこ
のプランジャを介してその鍔部外周面と円筒チューブ３
５1 の内周面との間の接触部に到り、この接触部から円
筒チューブを介して今度はこれと下側プランジャ３５ 3
の鍔部外周面との間の接触部を介して下側プランジャ３
５3 の先端に到る。このプローブピン３５による導電経
路には合計４箇所の接触部が存在することになる。即
ち、ハンダボール１２と上側プランジャ３５3 の先端と
の間、上側プランジャ３５3 の鍔部外周面と円筒チュー
ブ３５1 の内周面との間、円筒チューブ３５1 の内周面
と下側プランジャ３５3 の鍔部外周面との間、および下
側プランジャ３５3 の先端とＩＣテスタ側のプリント基
板２０の所定のプリント配線との間の４箇所である。と
ころで、これら４箇所の接触部の接触状態は充分に良好
という訳ではない上に、不安定である。上述の通りの導
電経路が形成されずに、上側プランジャ３５3 からコイ
ルバネ３５4 を介して下側プランジャ３５3 に到る導電
経路が形成される場合もある。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】この発明は、上述の通
りの問題を解消するＢＧＡパッケージ測定用ソケットを
提供するものである。
りの問題を解消するＢＧＡパッケージ測定用ソケットを
提供するものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】バネ性を有する板金を音
叉状に打ち抜き形成した分岐コンタクトピン３６を具備
するボール・グリッド・アレイ半導体測定用ソケットを
構成した。そして、分岐コンタクトピン３６はバネ性を
有するベリリウム銅或はリン青銅より成る板金を打ち抜
いて弾性分岐部３６2 を形成したものであり、弾性分岐
部３６2 の先端部を接触部３６1 とするものであるボー
ル・グリッド・アレイ半導体測定用ソケットを構成し
た。
叉状に打ち抜き形成した分岐コンタクトピン３６を具備
するボール・グリッド・アレイ半導体測定用ソケットを
構成した。そして、分岐コンタクトピン３６はバネ性を
有するベリリウム銅或はリン青銅より成る板金を打ち抜
いて弾性分岐部３６2 を形成したものであり、弾性分岐
部３６2 の先端部を接触部３６1 とするものであるボー
ル・グリッド・アレイ半導体測定用ソケットを構成し
た。
【００１４】また、分岐コンタクトピン３６を収容する
収容孔３３が形成される絶縁材料より成るハウジング３
１を具備することを特徴とするボール・グリッド・アレ
イ半導体測定用ソケットを構成した。更に、収容孔３３
は分岐コンタクトピン３６の弾性分岐部３６2 が収容さ
れる領域を収容孔３３の配列方向とは傾斜する対向方向
に形成したものであるボール・グリッド・アレイ半導体
測定用ソケットを構成した。
収容孔３３が形成される絶縁材料より成るハウジング３
１を具備することを特徴とするボール・グリッド・アレ
イ半導体測定用ソケットを構成した。更に、収容孔３３
は分岐コンタクトピン３６の弾性分岐部３６2 が収容さ
れる領域を収容孔３３の配列方向とは傾斜する対向方向
に形成したものであるボール・グリッド・アレイ半導体
測定用ソケットを構成した。
【００１５】また、弾性分岐部３６2 が収容される領域
を収容孔３３の配列方向とは４５゜傾斜する対向方向に
形成したものであるボール・グリッド・アレイ半導体測
定用ソケットを構成した。
を収容孔３３の配列方向とは４５゜傾斜する対向方向に
形成したものであるボール・グリッド・アレイ半導体測
定用ソケットを構成した。
【００１６】
【実施例】この発明の実施例を図１ないし図４を参照し
て説明する。図１はこの発明のＢＧＡパッケージ測定用
ソケットとＢＧＡパッケージとの間の位置関係を説明す
る図であり、上から視たところを示す図である。図２は
図１におけるＡ−Ａ線に沿った断面を示す図である。図
３は図１におけるＢ−Ｂ線に沿った断面を示す図であ
る。図４はこの発明のボール・グリッド・アレイ半導体
測定用ソケットにおいて使用されるコンタクトピンの斜
視図である。
て説明する。図１はこの発明のＢＧＡパッケージ測定用
ソケットとＢＧＡパッケージとの間の位置関係を説明す
る図であり、上から視たところを示す図である。図２は
図１におけるＡ−Ａ線に沿った断面を示す図である。図
３は図１におけるＢ−Ｂ線に沿った断面を示す図であ
る。図４はこの発明のボール・グリッド・アレイ半導体
測定用ソケットにおいて使用されるコンタクトピンの斜
視図である。
【００１７】ＢＧＡパッケージ１０はその実装基板１３
の裏面にマトリックス状に２次元的に配列されるハンダ
ボール１２を具備している。ＢＧＡパッケージ１０の内
部回路はモールド１１により封止され、基板１３に形成
されるプリント配線を介してハンダボール１２に電気接
続している。３０はこの発明のＢＧＡパッケージ測定用
ソケットであり、ＢＧＡパッケージ１０をＩＣテスタ側
の一部を構成するプリント基板２０に対して電気的に接
続する。即ち、プリント基板２０には細長い開孔２２が
穿設され、この開孔２２には２１により示されるコネク
タが挿入固定されている。結局、ＢＧＡパッケージ１０
の内部回路はプリント基板２０のコネクタ２１に電気的
に接続する。この開孔２２は、ＢＧＡパッケージ１０裏
面にマトリックス状に配列設置されるハンダボール１２
に対応して配列穿設される。
の裏面にマトリックス状に２次元的に配列されるハンダ
ボール１２を具備している。ＢＧＡパッケージ１０の内
部回路はモールド１１により封止され、基板１３に形成
されるプリント配線を介してハンダボール１２に電気接
続している。３０はこの発明のＢＧＡパッケージ測定用
ソケットであり、ＢＧＡパッケージ１０をＩＣテスタ側
の一部を構成するプリント基板２０に対して電気的に接
続する。即ち、プリント基板２０には細長い開孔２２が
穿設され、この開孔２２には２１により示されるコネク
タが挿入固定されている。結局、ＢＧＡパッケージ１０
の内部回路はプリント基板２０のコネクタ２１に電気的
に接続する。この開孔２２は、ＢＧＡパッケージ１０裏
面にマトリックス状に配列設置されるハンダボール１２
に対応して配列穿設される。
【００１８】ここで、３１はＢＧＡパッケージ測定用ソ
ケット３０のハウジングであり、絶縁材料より成る板状
体を加工することにより構成される。ＢＧＡパッケージ
１０は試験に際してハウジング３１の上面３２に装着さ
れる。３３は上面３２からハウジング３１下面近傍に達
する収容孔である。収容孔３３は上面３２に装着される
ＢＧＡパッケージ１０下面にマトリックス状に配列設置
されるハンダボール１２に対応して配列穿設されてい
る。３６は収容孔３３に収容配置されるこの発明の分岐
コンタクトピンである。図４は分岐コンタクトピン３６
の斜視図である。分岐コンタクトピン３６は、バネ性を
有するベリリウム銅、リン青銅の如きバネ性を有する板
金を、図４に示されるが如き音叉状に打ち抜き形成す
る。３６2 は分岐コンタクトピン３６の弾性分岐部であ
り、互に平行に構成される。互に平行な弾性分岐部３６
2 の外側面間の寸法はおよそ１ｍｍ程度である。弾性分
岐部３６2 の先端部は、ＢＧＡパッケージ１０のハンダ
ボール１２に接触する接触部３６1 とされる。接触部３
６1 の接触面はその下端から上方に向い分岐コンタクト
ピン中心軸から離れる方向に傾斜して形成される。接触
部３６1 の接触面のなす角はほぼ２８゜程度とされる。
３６3 は分岐コンタクトピン３６の端子部を構成する。
この端子部３６3 の先端部は、ＩＣテスタ側の一部を構
成するプリント基板２０の開孔２２に挿入固定されるコ
ネクタ２１に挿入嵌合する部分である。
ケット３０のハウジングであり、絶縁材料より成る板状
体を加工することにより構成される。ＢＧＡパッケージ
１０は試験に際してハウジング３１の上面３２に装着さ
れる。３３は上面３２からハウジング３１下面近傍に達
する収容孔である。収容孔３３は上面３２に装着される
ＢＧＡパッケージ１０下面にマトリックス状に配列設置
されるハンダボール１２に対応して配列穿設されてい
る。３６は収容孔３３に収容配置されるこの発明の分岐
コンタクトピンである。図４は分岐コンタクトピン３６
の斜視図である。分岐コンタクトピン３６は、バネ性を
有するベリリウム銅、リン青銅の如きバネ性を有する板
金を、図４に示されるが如き音叉状に打ち抜き形成す
る。３６2 は分岐コンタクトピン３６の弾性分岐部であ
り、互に平行に構成される。互に平行な弾性分岐部３６
2 の外側面間の寸法はおよそ１ｍｍ程度である。弾性分
岐部３６2 の先端部は、ＢＧＡパッケージ１０のハンダ
ボール１２に接触する接触部３６1 とされる。接触部３
６1 の接触面はその下端から上方に向い分岐コンタクト
ピン中心軸から離れる方向に傾斜して形成される。接触
部３６1 の接触面のなす角はほぼ２８゜程度とされる。
３６3 は分岐コンタクトピン３６の端子部を構成する。
この端子部３６3 の先端部は、ＩＣテスタ側の一部を構
成するプリント基板２０の開孔２２に挿入固定されるコ
ネクタ２１に挿入嵌合する部分である。
【００１９】ところで、収容孔３３の形状構造について
であるが、３３1 により示されるハウジング３１の上面
３２の上部開孔は、ＢＧＡパッケージ１０のハンダボー
ル１２が進入して接触部３６1 に接触するところである
から、その直径はハンダボール１２の直径より少し大き
く、その深さはハンダボール１２の直径より少し深い開
孔とされている。そして、３３2 により示されるところ
は、上部開孔３３1 の内面に半径方向に互に対向して半
径方向に切削形成されるスリットであり、そして、これ
らスリット３３2 は上部開孔３３1 の底部を越えて下向
きに更に深く切削形成されている。分岐コンタクトピン
３６の弾性分岐部３６2 が収容されるこのスリット３３
2 の切削形成される方向は、収容孔３３の配列方向とは
傾斜する対向方向とされる。即ち、スリット３３2 は収
容孔３３の中心軸に関して対称であり、一方のスリット
３３2 から中心軸に直交して他方のスリット３３2 に到
る水平線は収容孔３３の配列方向とは傾斜する。スリッ
ト３３2 の上部開孔３３1の内面から計測した深さは、
弾性分岐部３６2 の先端の接触部３４1 がハンダボール
１２により拡開せしめられたときに接触部３４1 がハウ
ジング３１に接触しない深さに構成される。スリット３
３2 の幅は分岐コンタクトピン３６の厚さより少し大き
い。スリット３３2 の長さは分岐コンタクトピン３６の
弾性分岐部３６2 の長さにほぼ等しい。３３3 は端子部
３６3 の基部が嵌合して一体的に固定される開孔部であ
る。
であるが、３３1 により示されるハウジング３１の上面
３２の上部開孔は、ＢＧＡパッケージ１０のハンダボー
ル１２が進入して接触部３６1 に接触するところである
から、その直径はハンダボール１２の直径より少し大き
く、その深さはハンダボール１２の直径より少し深い開
孔とされている。そして、３３2 により示されるところ
は、上部開孔３３1 の内面に半径方向に互に対向して半
径方向に切削形成されるスリットであり、そして、これ
らスリット３３2 は上部開孔３３1 の底部を越えて下向
きに更に深く切削形成されている。分岐コンタクトピン
３６の弾性分岐部３６2 が収容されるこのスリット３３
2 の切削形成される方向は、収容孔３３の配列方向とは
傾斜する対向方向とされる。即ち、スリット３３2 は収
容孔３３の中心軸に関して対称であり、一方のスリット
３３2 から中心軸に直交して他方のスリット３３2 に到
る水平線は収容孔３３の配列方向とは傾斜する。スリッ
ト３３2 の上部開孔３３1の内面から計測した深さは、
弾性分岐部３６2 の先端の接触部３４1 がハンダボール
１２により拡開せしめられたときに接触部３４1 がハウ
ジング３１に接触しない深さに構成される。スリット３
３2 の幅は分岐コンタクトピン３６の厚さより少し大き
い。スリット３３2 の長さは分岐コンタクトピン３６の
弾性分岐部３６2 の長さにほぼ等しい。３３3 は端子部
３６3 の基部が嵌合して一体的に固定される開孔部であ
る。
【００２０】ここで、ＢＧＡパッケージ測定用ソケット
３０は、分岐コンタクトピン３６をハウジング３１の収
容孔３３に収容し、これをハウジング３１に一体的に固
定したところで完成する。完成したＢＧＡパッケージ測
定用ソケット３０の分岐コンタクトピン３６の端子部３
６3 先端部を、ＩＣテスタ側の一部を構成するプリント
基板２０の開孔２２に挿入固定されるコネクタ２１に挿
入嵌合した状態において、ＢＧＡパッケージ１０をＢＧ
Ａパッケージ測定用ソケット３０の上面３２に装着し、
ＢＧＡパッケージ１０を下向きに押圧保持し、ＢＧＡパ
ッケージ１０下面のハンダボール１２をＢＧＡパッケー
ジ測定用ソケット３０の分岐コンタクトピン３６の接触
部３６1 に係合圧接状態にする。圧接状態する力はＢＧ
Ａパッケージ１０を下向きに押圧することに起因する分
岐コンタクトピン３６の弾性分岐部３６2 の内向きの反
作用により生ずる。この様に、ＢＧＡパッケージ１０下
面のハンダボール１２をＢＧＡパッケージ測定用ソケッ
ト３０の分岐コンタクトピン３６の接触部３６1 に圧接
したところで、ＢＧＡパッケージ１０はＩＣテスタ側に
電気的に接続したこととなり、試験を実施することがで
きる。
３０は、分岐コンタクトピン３６をハウジング３１の収
容孔３３に収容し、これをハウジング３１に一体的に固
定したところで完成する。完成したＢＧＡパッケージ測
定用ソケット３０の分岐コンタクトピン３６の端子部３
６3 先端部を、ＩＣテスタ側の一部を構成するプリント
基板２０の開孔２２に挿入固定されるコネクタ２１に挿
入嵌合した状態において、ＢＧＡパッケージ１０をＢＧ
Ａパッケージ測定用ソケット３０の上面３２に装着し、
ＢＧＡパッケージ１０を下向きに押圧保持し、ＢＧＡパ
ッケージ１０下面のハンダボール１２をＢＧＡパッケー
ジ測定用ソケット３０の分岐コンタクトピン３６の接触
部３６1 に係合圧接状態にする。圧接状態する力はＢＧ
Ａパッケージ１０を下向きに押圧することに起因する分
岐コンタクトピン３６の弾性分岐部３６2 の内向きの反
作用により生ずる。この様に、ＢＧＡパッケージ１０下
面のハンダボール１２をＢＧＡパッケージ測定用ソケッ
ト３０の分岐コンタクトピン３６の接触部３６1 に圧接
したところで、ＢＧＡパッケージ１０はＩＣテスタ側に
電気的に接続したこととなり、試験を実施することがで
きる。
【００２１】
【発明の効果】以上の通りであって、この発明のボール
・グリッド・アレイ半導体測定用ソケット３０の分岐コ
ンタクトピン３６は、そのバネ性を有する弾性分岐部３
６2 がハンダボール１２に対して２点において接触する
こととなり、従来のコンタクトピン３４或はプローブピ
ン３５とハンダボール１２との間の接触が１点であった
ことと比較して、それだけ接触の信頼性が向上する。バ
ネ性を有する弾性分岐部３６2 に対して弾性分岐部３６
2 をハンダボール１２が押し開きながら接触するので、
弾性分岐部３６2 およびハンダボール１２双方の接触面
はセルフクリーニングされることとなる。
・グリッド・アレイ半導体測定用ソケット３０の分岐コ
ンタクトピン３６は、そのバネ性を有する弾性分岐部３
６2 がハンダボール１２に対して２点において接触する
こととなり、従来のコンタクトピン３４或はプローブピ
ン３５とハンダボール１２との間の接触が１点であった
ことと比較して、それだけ接触の信頼性が向上する。バ
ネ性を有する弾性分岐部３６2 に対して弾性分岐部３６
2 をハンダボール１２が押し開きながら接触するので、
弾性分岐部３６2 およびハンダボール１２双方の接触面
はセルフクリーニングされることとなる。
【００２２】弾性分岐部３６2 の先端がハンダボール１
２に対する接触部３４1 とされていることにより、ＢＧ
Ａパッケージ測定用ソケット３０にＢＧＡパッケージを
装着するに際して分岐コンタクトピン３６の中心軸とハ
ンダボール１２の中心とが垂直方向に関して多少ずれて
いても、２本の弾性分岐部３６2 の内の一方から他方に
向けてハンダボール１２を押圧する力が生ずるところか
ら、ＢＧＡパッケージがソケット３０に対して自己整列
せしめられる効果が生ずる。
２に対する接触部３４1 とされていることにより、ＢＧ
Ａパッケージ測定用ソケット３０にＢＧＡパッケージを
装着するに際して分岐コンタクトピン３６の中心軸とハ
ンダボール１２の中心とが垂直方向に関して多少ずれて
いても、２本の弾性分岐部３６2 の内の一方から他方に
向けてハンダボール１２を押圧する力が生ずるところか
ら、ＢＧＡパッケージがソケット３０に対して自己整列
せしめられる効果が生ずる。
【００２３】この発明の分岐コンタクトピン３６は、弾
性分岐部３６2 の先端が接触部３６ 1 とされていること
から、ハンダボール１２に対する接触圧力は分岐コンタ
クトピン３６の長さ方向とは直角の方向に生成せしめら
れる構成のものである。分岐コンタクトピン３６の長さ
と接触圧力を増強生成せしめることとは無関係であるの
で、分岐コンタクトピン３６の長さは接触圧力とは無関
係に必要最小限の長さに設計することができる。この
点、分岐コンタクトピン３６の浮遊のインダクタンス、
キャパシタンスを小さくすることができ、高い周波数の
試験をする上において好適である。
性分岐部３６2 の先端が接触部３６ 1 とされていること
から、ハンダボール１２に対する接触圧力は分岐コンタ
クトピン３６の長さ方向とは直角の方向に生成せしめら
れる構成のものである。分岐コンタクトピン３６の長さ
と接触圧力を増強生成せしめることとは無関係であるの
で、分岐コンタクトピン３６の長さは接触圧力とは無関
係に必要最小限の長さに設計することができる。この
点、分岐コンタクトピン３６の浮遊のインダクタンス、
キャパシタンスを小さくすることができ、高い周波数の
試験をする上において好適である。
【００２４】この発明の分岐コンタクトピン３６は、そ
の形状構造が上述した通りのものであるので、バネ性を
有する板金を打ち抜き加工することのみにより極く簡単
に製造することができ、製造コストに関して大変に有利
である。ハンダボール１２が高密度に配列されたファイ
ンピッチのＢＧＡパッケージに対応する分岐コンタクト
ピン３６も容易に製造することができる。
の形状構造が上述した通りのものであるので、バネ性を
有する板金を打ち抜き加工することのみにより極く簡単
に製造することができ、製造コストに関して大変に有利
である。ハンダボール１２が高密度に配列されたファイ
ンピッチのＢＧＡパッケージに対応する分岐コンタクト
ピン３６も容易に製造することができる。
【００２５】この発明のボール・グリッド・アレイ半導
体測定用ソケット３０は、ハウジング３１に形成される
収容孔３３は分岐コンタクトピン３６の弾性分岐部３６
2 が収容されるスリット３３2 の対向形成される方向を
収容孔３３の配列方向とは傾斜する方向、特に４５°と
したことにより、隣接するスリット３３2 同志が接続す
ることなしに上部開孔３３1 同志を互に接近して穿設す
ることができ、その結果、分岐コンタクトピン３６の実
装密度を向上することができる。
体測定用ソケット３０は、ハウジング３１に形成される
収容孔３３は分岐コンタクトピン３６の弾性分岐部３６
2 が収容されるスリット３３2 の対向形成される方向を
収容孔３３の配列方向とは傾斜する方向、特に４５°と
したことにより、隣接するスリット３３2 同志が接続す
ることなしに上部開孔３３1 同志を互に接近して穿設す
ることができ、その結果、分岐コンタクトピン３６の実
装密度を向上することができる。
【図１】この発明の実施例を説明する図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ線に沿った断面を示す図で
ある。
ある。
【図３】図１におけるＢ−Ｂ線に沿った断面を示す図で
ある。
ある。
【図４】この発明の実施例において使用されるコンタク
トピンの斜視図である。
トピンの斜視図である。
【図５】ＢＧＡパッケージの従来例を説明する図であ
る。
る。
【図６】従来例を説明する図であり、（ａ）はその断面
図、（ｂ）はそのコンタクトピンの斜視図である。
図、（ｂ）はそのコンタクトピンの斜視図である。
【図７】他の従来例を説明する図であり、（ａ）その断
面図、（ｂ）はそのプローブピンである。
面図、（ｂ）はそのプローブピンである。
３１ ハウジング ３３ 収容孔 ３６ 分岐コンタクトピン ３６1 接触部 ３６2 弾性分岐部
Claims (5)
- 【請求項１】 バネ性を有する板金を音叉状に打ち抜き
形成した分岐コンタクトピンを具備することを特徴とす
るボール・グリッド・アレイ半導体測定用ソケット。 - 【請求項２】 請求項１に記載されるボール・グリッド
・アレイ半導体測定用ソケットにおいて、分岐コンタク
トピンはベリリウム銅或はリン青銅の如きバネ性を有す
る板金を打ち抜いて弾性分岐部を形成したものであり、
弾性分岐部の先端部を接触部とするものであることを特
徴とするボール・グリッド・アレイ半導体測定用ソケッ
ト。 - 【請求項３】 請求項２に記載されるボール・グリッド
・アレイ半導体測定用ソケットにおいて、分岐コンタク
トピンを収容する収容孔が形成される絶縁材料より成る
ハウジングを具備することを特徴とするボール・グリッ
ド・アレイ半導体測定用ソケット。 - 【請求項４】 請求項３に記載されるボール・グリッド
・アレイ半導体測定用ソケットにおいて、収容孔は分岐
コンタクトピンの弾性分岐部が収容される領域を収容孔
の配列方向とは傾斜する対向方向に形成したものである
ことを特徴とするボール・グリッド・アレイ半導体測定
用ソケット。 - 【請求項５】 請求項４に記載されるボール・グリッド
・アレイ半導体測定用ソケットにおいて、弾性分岐部が
収容される領域を収容孔の配列方向とは４５゜傾斜する
対向方向に形成したものであることを特徴とするボール
・グリッド・アレイ半導体測定用ソケット。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6215810A JPH0883656A (ja) | 1994-09-09 | 1994-09-09 | ボール・グリッド・アレイ半導体測定用ソケット |
| PCT/JP1995/002224 WO1997016874A1 (en) | 1994-09-09 | 1995-10-31 | Socket for measuring ball grid array semiconductor |
| TW085215546U TW306681U (en) | 1994-09-09 | 1995-11-01 | Socket for measuring ball grid array semiconductor |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6215810A JPH0883656A (ja) | 1994-09-09 | 1994-09-09 | ボール・グリッド・アレイ半導体測定用ソケット |
| PCT/JP1995/002224 WO1997016874A1 (en) | 1994-09-09 | 1995-10-31 | Socket for measuring ball grid array semiconductor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0883656A true JPH0883656A (ja) | 1996-03-26 |
Family
ID=16678639
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6215810A Pending JPH0883656A (ja) | 1994-09-09 | 1994-09-09 | ボール・グリッド・アレイ半導体測定用ソケット |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0883656A (ja) |
| TW (1) | TW306681U (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| TW306681U (en) | 1997-05-21 |
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