TW202140261A - 積層片及其製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明的目的在於提供一種在將積層片貼合於顯示面板時吸附力不易降低的積層片。一種積層片，依序積層有第一保護膜、前表面板、及偏光層，所述第一保護膜在第一樹脂膜的其中一面具有第一黏著劑層，所述第一保護膜經由所述第一黏著劑層而積層在所述前表面板上，所述第一保護膜能夠自所述前表面板剝離，且所述第一保護膜的外周緣部的毛刺的高度為6.0 μm以下。

Description

積層片及其製造方法

本發明是有關於一種積層片及其製造方法。

包括前表面板、及偏光層的積層片經由形成在偏光層側的黏著劑層貼合在顯示面板上，而構成顯示裝置。在貼合積層片之前的期間，為了防止其表面被污染或受到損傷，在黏著劑層上積層分離膜（Separate Film），在前表面板上積層表面保護膜。當將積層片貼合於顯示面板時，首先吸附表面保護膜側並保持積層片。剝離分離膜使黏著劑層露出，並經由該黏著劑層將積層體貼合於顯示面板。

包括前表面板、偏光層的積層片是藉由雷射而自長條狀的積層體切割為規定形狀的單片體來製造。特別是在積層片具有聚合性液晶化合物硬化而成的層的情況下，就在積層片的端部不易產生微小的裂紋（例如，其長度為200 μm以下。）的方面而言，藉由雷射的裁斷較藉由刀具的裁斷更優異。在顯示裝置能夠彎曲的情況下，若在積層片的端部存在微小的裂紋，則在彎曲時有可能會因微小的裂紋而導致積層片斷裂，因此理想的是藉由雷射進行裁斷。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]WO2016/158300

[發明所欲解決之課題] 確認了藉由雷射進行裁斷後，會在積層片表面的外周緣部產生毛刺（burr）。該毛刺在將積層片貼合於顯示面板時，會減少吸附力，而引起無法保持積層片的問題。本發明的目的在於提供一種在將積層片貼合於顯示面板時，吸附力不易降低的積層片。

[解決課題之手段] [1]一種積層片，依序積層有第一保護膜、及偏光層，且 所述第一保護膜在第一樹脂膜的其中一面具有第一黏著劑層， 所述第一保護膜經由所述第一黏著劑層而積層在所述偏光層上， 所述第一保護膜能夠自所述偏光層剝離， 所述第一保護膜的外周緣部的毛刺的高度為6.0 μm以下。 [2]一種積層片，依序積層有第一保護膜、前表面板、及偏光層，且 所述第一保護膜在第一樹脂膜的其中一面具有第一黏著劑層， 所述第一保護膜經由所述第一黏著劑層而積層在所述前表面板上， 所述第一保護膜能夠自所述前表面板剝離， 所述第一保護膜的外周緣部的毛刺的高度為6.0 μm以下。 [3]如[1]或[2]所述的積層片，其中所述毛刺的高度為0.1 μm以上。 [4]如[1]至[3]中任一項所述的積層片，其中，所述偏光層具有聚合性液晶化合物硬化而成的層。 [5]一種積層片的製造方法，包括：準備步驟，準備積層體，所述積層體中， 依序積層有第二保護膜、第一保護膜、及偏光層， 所述第一保護膜在第一樹脂膜的其中一面具有第一黏著劑層， 所述第一保護膜經由所述第一黏著劑層而積層在所述偏光層上， 所述第二保護膜在第二樹脂膜的其中一面具有第二黏著劑層， 所述第二保護膜經由所述第二黏著劑層而積層在所述第一保護膜上， 所述第一保護膜能夠自所述偏光層剝離， 所述第二保護膜能夠自所述第一保護膜剝離；以及 裁斷步驟，藉由自所述偏光層側對積層體照射雷射光，將所述積層體裁斷成規定的形狀，而獲得積層片。 [6]一種積層片的製造方法，包括準備步驟，準備積層體，所述積層體中， 依序積層有第二保護膜、第一保護膜、前表面板、及偏光層， 所述第一保護膜在第一樹脂膜的其中一面具有第一黏著劑層， 所述第一保護膜經由所述第一黏著劑層而積層在所述前表面板上， 所述第二保護膜在第二樹脂膜的其中一面具有第二黏著劑層， 所述第二保護膜經由所述第二黏著劑層而積層在所述第一保護膜上， 所述第一保護膜能夠自所述前表面板剝離， 所述第二保護膜能夠自所述第一保護膜剝離；以及 裁斷步驟，藉由自所述偏光層側對積層體照射雷射光，將所述積層體裁斷成規定的形狀，而獲得積層片。 [7]如[5]或[6]所述的積層片的製造方法，其中在所述裁斷步驟中，雷射光的輸出為50 W以上且200 W以下。 [8]如[5]至[7]中任一項所述的積層片的製造方法，其中在所述裁斷步驟中，藉由全切割（full cut）將所述積層體裁斷成規定的形狀。 [9]如[5]至[8]中任一項所述的積層片的製造方法，其中所述第二樹脂膜的厚度為40 μm以上。 [10]如[5]至[9]中任一項所述的積層片的製造方法，其中所述偏光層具有聚合性液晶化合物硬化而成的層。

[發明的效果] 根據本發明，可提供一種在將積層片貼合於顯示面板時，吸附力不易降低的積層片。

以下，參照圖式說明本發明的實施方式，但本發明並不限定於以下的實施方式。在以下的所有圖式中，為了使各構成要素容易理解而適當調整比例尺來進行表示，圖式中所示的各構成要素的比例尺與實際的構成要素的比例尺未必一致。

＜積層片＞ 圖1是表示本發明的積層片的一例的概略剖面圖。圖1所示的積層片300依序積層有第一保護膜100、前表面板1、及偏光層2。前表面板1與偏光層2藉由貼合層3而貼合。偏光層2自前表面板1側起，具有直線偏光板20及相位差膜22。第一保護膜100相當於所謂的表面保護膜，在第一樹脂膜101的其中一面上具有第一黏著劑層102。第一保護膜100經由第一黏著劑層102而積層在前表面板1上。第一保護膜100能夠自前表面板1剝離，且第一黏著劑層102以能夠自前表面板1剝離的方式調整其黏著力。

圖4是表示本發明的積層片的一例的概略剖面圖。圖4所示的積層片302依序積層有第一保護膜100、及偏光層2。偏光層2自第一保護膜100側起具有直線偏光板20及相位差膜22。第一保護膜100相當於所謂的表面保護膜，在第一樹脂膜101的其中一面具有第一黏著劑層102。第一保護膜100經由第一黏著劑層102而積層在偏光層2上。第一保護膜100能夠自偏光層2剝離，且第一黏著劑層102以能夠自偏光層2剝離的方式調整其黏著力。

積層片可在偏光層的與前表面板側（或第一保護膜側）相反的一側包括第三黏著劑層及第三樹脂膜。圖2、圖5是表示本發明的積層片的一例的概略剖面圖。圖2所示的積層片301依序積層有第一保護膜100、前表面板1、偏光層2、第三黏著劑層50、第三樹脂膜51。前表面板1與偏光層2藉由貼合層3而貼合。偏光層2自前表面板1側起，具有直線偏光板20及相位差膜22。第三樹脂膜51可相當於所謂的分離膜，第三黏著劑層50可為用於將積層片貼合到顯示面板上的黏著劑層。第三樹脂膜51能夠自第三黏著劑層50剝離，且第三樹脂膜51可以能夠自第三黏著劑層50剝離的方式對其表面進行脫模處理。

圖5所示的積層片303依序積層有第一保護膜100、偏光層2、第三黏著劑層50、第三樹脂膜51。偏光層2自第一保護膜100側起具有直線偏光板20及相位差膜22。第三樹脂膜51可相當於所謂的分離膜，第三黏著劑層50可為用於將積層片貼合到顯示面板上的黏著劑層。第三樹脂膜51能夠自第三黏著劑層50剝離，且第三樹脂膜51可以能夠自第三黏著劑層50剝離的方式對其表面進行脫模處理。

積層片可包括圖1～圖2、圖4～圖5所示的層以外的層。積層片例如可包括：觸控感測器層、在前表面板1與偏光層2之間在俯視下形成為邊框狀的著色層、配置在前表面板1與偏光層2之間的耐衝擊膜、及樹脂膜等。

本發明的積層片中，第一保護膜的外周緣部的毛刺的高度為6.0 μm以下。毛刺可為積層片的角部邊緣上的幾何形狀的外側的殘留物，且可為經過機械加工或成形步驟後的積層片上的殘留物。具體而言，毛刺可為存在於第一保護膜的與第一黏著劑層側相反一側的表面且外周緣部、構成積層片的材料（特別是第一保護膜的材料）熔融凝固而成者。毛刺可藉由雷射加工而產生。毛刺在俯視下可存在於第一保護膜的外周緣部全周的至少一部分，亦可存在於外周緣部的全周。

圖1中，毛刺40存在於第一保護膜100的與第一黏著劑層102側表面相反一側的表面且俯視下的外周緣部。毛刺的高度相當於符號41所表示的高度。

藉由使第一保護膜的外周緣部的毛刺的高度為6.0 μm以下，可減小積層片與吸附裝置之間的間隙。因此，推定吸附積層片的力不易降低。因此，毛刺的高度較佳為2.0 μm以下，更佳為1.5 μm以下，進而佳為1.0 μm以下，亦可為0.7 μm以下。

毛刺的高度的下限值並無特別限定，毛刺的高度可為0.01 μm以上，可為0.1 μm以上，亦可為0.3 μm以上。若毛刺的高度在所述範圍內，則亦容易防止在自多個積層片重疊而成的積層片的積層體取出其最上部的積層片時，會取出多個積層片的不良情況（多重取出）。

毛刺的高度可使用觸針式膜厚計來測定。作為觸針式膜厚計，例如可列舉DEKTAK32（維易科（VEECO）公司製造）。

積層片在與第一保護膜側相反一側的表面亦可具有毛刺。具體而言，毛刺可存在於第三樹脂膜的與第三黏著劑層側相反一側的表面且外周緣部。毛刺可為構成積層片的材料（特別是第三樹脂膜的材料）熔融凝固而成者。可存在於與第一保護膜側相反一側的表面的毛刺的高度可為超過0 μm且100 μm以下，亦可大於第一保護膜的外周緣部的毛刺的高度。

構成積層片的、包括前表面板1及偏光層2的積層膜較佳為至少沿著使前表面板1為內側、使偏光層2為外側的方向（所謂的內折疊（In-folding）方式）能夠彎曲。能夠彎曲是指沿著使前表面板1為內側、使偏光層2為外側的方向可不破裂地彎曲。

在另一實施方式中，構成積層片的、包括偏光層2的積層膜較佳為至少沿著使直線偏光板20為內側，使相位差膜22為外側的方向（所謂的In-folding方式）能夠彎曲。能夠彎曲是指沿著使直線偏光板20為內側、使相位差膜22為外側的方向可不破裂地彎曲。

積層片的面方向的形狀例如可為方形形狀，較佳為具有長邊及短邊的方形形狀，更佳為長方形。於積層片的面方向的形狀為長方形的情況下，長邊的長度例如可為10 mm～1400 mm，較佳為50 mm～600 mm。短邊的長度例如為5 mm～800 mm，較佳為30 mm～500 mm，更佳為50 mm～300 mm。構成積層片的各層可對角部進行R加工、或對端部進行切口加工、或進行開孔加工。

積層片的厚度根據積層片所要求的功能以及積層片的用途等而不同，因此並無特別限定，但是例如為20 μm～1,000 μm，較佳為50 μm～500 μm。

[第一保護膜] 第一保護膜相當於所謂的表面保護膜，在第一樹脂膜的其中一面上具有第一黏著劑層。第一保護膜經由第一黏著劑層而積層在前表面板上。通常，例如在顯示面板或其他光學構件上貼合積層片後，第一保護膜連同其具有的第一黏著劑層一起被剝離除去。因此，第一保護膜能夠自前表面板剝離，且第一黏著劑層以能夠自前表面板剝離的方式調整其黏著力。

在另一實施方式中，第一保護膜經由第一黏著劑層而積層在偏光層上。通常，例如在顯示面板或其他光學構件上貼合積層片後，第一保護膜連同其具有的第一黏著劑層一起被剝離除去。因此，第一保護膜能夠自偏光層剝離，且第一黏著劑層以能夠自偏光層剝離的方式調整其黏著力。

第一保護膜的厚度例如可為30 μm以上且200 μm以下，可為50 μm以上且150 μm以下。第一保護膜的厚度是指積層片的（並非外周緣部）中央部的厚度。

[第一樹脂膜] 構成第一樹脂膜的樹脂例如可為聚乙烯般的聚乙烯系樹脂、聚丙烯般的聚丙烯系樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯般的聚酯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂等熱塑性樹脂。較佳為聚對苯二甲酸乙二醇酯等聚酯系樹脂。第一樹脂膜可為單層結構，亦可為多層結構，但就製造容易性及製造成本等觀點而言，較佳為單層結構。

第一樹脂膜的厚度例如可為20 μm以上且200 μm以下，可為30 μm以上且150 μm以下。第一樹脂膜的厚度是指積層片的（並非外周緣部）中央部的厚度。

[第一黏著劑層] 第一黏著劑層可包含以(甲基)丙烯酸系、橡膠系、胺基甲酸酯系、酯系、矽酮系、聚乙烯醚系般的樹脂為主要成分的黏著劑組成物。其中，較佳為以透明性、耐候性、耐熱性等優異的(甲基)丙烯酸系樹脂為原料聚合物的黏著劑組成物。黏著劑組成物可為活性能量線硬化型、熱硬化型。

作為黏著劑組成物中使用的(甲基)丙烯酸系樹脂（原料聚合物），例如較佳地使用將(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯般的(甲基)丙烯酸酯的一種或兩種以上作為單體的聚合物或共聚物。原料聚合物中可使極性單體共聚合。作為極性單體，例如可列舉(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯般的具有羧基、羥基、醯胺基、胺基、環氧基等的單體。

黏著劑組成物可含有交聯劑。作為交聯劑，可列舉：為2價以上的金屬離子，且與羧基之間形成羧酸金屬鹽者；為多胺化合物，且與羧基之間形成醯胺鍵者；為聚環氧化合物或多元醇，且與羧基之間形成酯鍵者；為聚異氰酸酯化合物，且與羧基之間形成醯胺鍵者。其中，較佳為聚異氰酸酯化合物。

黏著劑組成物可含有用於賦予光散射性的微粒子、珠（樹脂珠、玻璃珠等）、玻璃纖維、原料聚合物以外的樹脂、增黏劑、填充劑（金屬粉或其他無機粉末等）、抗氧化劑、紫外線吸收劑、染料、顏料、著色劑、消泡劑、防腐蝕劑、光聚合起始劑等添加劑。

第一黏著劑層可藉由將所述黏著劑組成物的有機溶劑稀釋液塗佈在基材上並使其乾燥而形成。

第一黏著劑層的厚度較佳為5 μm以上，更佳為10 μm以上。第一黏著劑層的厚度的上限值並無特別限定，可為50 μm以下，亦可為40 μm以下。

[前表面板] 前表面板1可為構成自視覺辨認側觀察為顯示裝置的最表面的層。前表面板1只要是能夠透射光的板狀體，並不限定材料及厚度，可僅包含一層，亦可包含兩層以上。作為其例子，可列舉樹脂膜、玻璃膜等。前表面板較佳為具有樹脂膜。前表面板1可為樹脂膜與玻璃膜的積層體。

前表面板1的厚度例如可為30 μm～200 μm，較佳為50 μm～150 μm，更佳為50 μm～100 μm。

在前表面板1具有樹脂膜的情況下，作為其材料，例如可列舉：聚(甲基)丙烯酸甲酯及聚(甲基)丙烯酸乙酯等丙烯酸系樹脂；聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯及聚苯乙烯等聚烯烴系樹脂；三乙醯纖維素、乙醯纖維素丁酸酯、丙醯基纖維素、丁醯基纖維素及乙醯丙醯基纖維素等纖維素系樹脂；乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚乙烯醇及聚乙烯縮醛等聚乙稀系樹脂；聚碸及聚醚碸等碸系樹脂；聚醚酮及聚醚醚酮等酮系樹脂；聚醚醯亞胺；聚碳酸酯系樹脂；聚酯系樹脂；聚醯亞胺系樹脂；聚醯胺醯亞胺系樹脂；及聚醯胺系樹脂等。該些高分子可單獨使用或混合兩種以上使用。其中，就提高強度及透明性的觀點而言，較佳使用聚碳酸酯系樹脂、聚酯系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚醯胺醯亞胺系樹脂、或聚醯胺系樹脂。

樹脂膜的厚度例如可為10 μm～100 μm，較佳為20 μm～70 μm，更佳為30 μm～60 μm。

前表面板1可為在樹脂膜的至少其中一面設置硬塗層而進一步提高了硬度的膜。硬塗層可形成於樹脂膜的其中一面，亦可形成於兩面。藉由設置硬塗層，可製成提高了硬度及劃痕性的前表面板。硬塗層例如是紫外線硬化型樹脂的硬化層。作為紫外線硬化型樹脂，例如可列舉丙烯酸系樹脂、矽酮系樹脂、聚酯系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、醯胺系樹脂、環氧系樹脂等。為了提高硬度，硬塗層可含有添加劑。添加劑沒有限定，可列舉無機系微粒、有機系微粒、或者該些的混合物。

較佳為在所述硬塗層的視覺辨認側形成有耐磨耗層，以提高耐磨耗性、或防止由皮脂等帶來的污染。前表面板可具有耐磨耗層，耐磨耗層可為構成前表面板的視覺辨認側表面的層。耐磨耗層包含源自氟化合物的結構。作為氟化合物，較佳為具有矽原子且在矽原子中具有烷氧基或鹵素般的水解性基的化合物。藉由水解性基進行脫水縮合反應可形成塗膜，並且藉由與基材表面的活性氫反應可提高耐磨耗層的密接性。此外，氟化合物具有全氟烷基或全氟聚醚結構時，可賦予撥水性，因此較佳。特佳為具有全氟聚醚結構及碳數4以上的長鏈烷基的含氟聚有機矽氧烷化合物。亦較佳為使用兩種以上的化合物作為氟化合物。作為進而較佳含有的氟化合物，為含有碳數2以上的伸烷基、及全氟伸烷基的含氟有機矽氧烷化合物。

耐磨耗層的厚度例如為1 nm～20 nm。另外，耐磨耗層具有撥水性，水接觸角例如為110°～125°左右。利用滑落法測定的接觸角滯後及滑落角分別為3°～20°左右、2°～55°左右。進而，於不阻礙本發明的效果的範圍內，耐磨耗層亦可含有矽烷醇縮合觸媒、抗氧化劑、防鏽劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、防黴劑、抗菌劑、生物附著防止劑、消臭劑、顏料、阻燃劑、抗靜電劑等各種添加劑。

亦可於耐磨耗層與硬塗層之間設置底塗層。作為底塗劑，例如有紫外線硬化型、熱硬化型、濕氣硬化型、或二液硬化型的環氧系化合物等底塗劑。另外，作為底塗劑，可使用聚醯胺酸，亦較佳使用矽烷偶合劑。底塗層的厚度例如為0.001 μm～2 μm。

作為獲得包括耐磨耗層與硬塗層的積層體的方法，可藉由以下方式來形成，即，於硬塗層上視需要塗佈底塗劑，進行乾燥硬化而形成底塗層，然後塗佈包含氟化合物的組成物（耐磨耗層塗佈用組成物），並進行乾燥。作為塗佈的方法，例如可列舉：浸漬塗佈法、輥塗法、棒塗法、旋轉塗佈法、噴霧塗佈法、模具塗佈法、凹版印刷塗佈機法等。另外，亦較佳為於塗佈底塗劑、或耐磨耗層塗佈用組成物前，對塗佈面實施電漿處理、電暈處理或紫外線處理等親水化處理。該積層體亦可直接積層在前表面板上，亦可使用接著劑或黏著劑將積層在另一透明基材上而得者貼合在前表面板上。

於前表面板1具有玻璃膜的情況下，玻璃膜較佳使用顯示器用強化玻璃。玻璃膜的厚度例如可為10 μm以上且500 μm以下，亦可為20 μm以上且100 μm以下。藉由使用玻璃膜，可構成具有優異的機械強度及表面硬度的前表面板1。

在將積層片用於顯示裝置的情況下，前表面板1可具有作為顯示裝置中的窗口膜的功能。前表面板1可進而具有作為觸控感測器的功能、藍光隔斷功能、視角調整功能等。

[偏光層] 偏光層可自接近前表面板的一側起具有直線偏光板及相位差膜。偏光層可為圓偏光板（包括橢圓偏光板）。圓偏光板可吸收顯示裝置中反射的外部光，因此，可對積層片賦予作為防反射膜的功能。偏光層較佳為具有聚合性液晶化合物硬化而成的層。根據本發明，儘管具有聚合性液晶化合物硬化而成的層，亦可減小毛刺的高度、提高彎曲性。

[直線偏光板] 直線偏光板具有從自然光等非偏光的光線選擇性地透過一個方向上的直線偏光的功能。直線偏光板可包括吸附二色性色素的拉伸膜或拉伸層、液晶層等作為偏光片，所述液晶層包含聚合性液晶化合物的硬化物及二色性色素且二色性色素在聚合性液晶化合物硬化而成的層中分散並配向。將液晶層用作偏光片的直線偏光板與吸附有二色性色素的拉伸膜或拉伸層相比，在彎曲方向上沒有限制，因此較佳。

（作為吸附有二色性色素的拉伸膜或拉伸層的偏光片） 作為吸附有二色性色素的拉伸膜的偏光片通常可經由如下步驟來製造：將聚乙烯醇系樹脂膜單軸拉伸的步驟；藉由用碘等二色性色素對聚乙烯醇系樹脂膜進行染色來吸附該二色性色素的步驟；利用硼酸水溶液對吸附有二色性色素的聚乙烯醇系樹脂膜進行處理的步驟；以及在利用硼酸水溶液進行處理後進行水洗的步驟。

偏光片的厚度通常為30 μm以下，較佳為18 μm以下，更佳為15 μm以下。減薄偏光片的厚度有利於積層片的薄膜化。偏光片的厚度通常為1 μm以上，例如可為5 μm以上。

聚乙烯醇系樹脂是藉由將聚乙酸乙烯酯系樹脂皂化而獲得。作為聚乙酸乙烯酯系樹脂，除了作為乙酸乙烯酯的均聚物的聚乙酸乙烯酯以外，亦可使用乙酸乙烯酯與能夠與其共聚合的其他單量體的共聚物。作為能夠與乙酸乙烯酯共聚合的其他單量體，例如可列舉不飽和羧酸系化合物、烯烴系化合物、乙烯基醚系化合物、不飽和磺酸系化合物、具有銨基的(甲基)丙烯醯胺系化合物。

聚乙烯醇系樹脂的皂化度通常為85莫耳%以上且100莫耳%以下左右，較佳為98莫耳%以上。聚乙烯醇系樹脂可被改質，亦可使用經醛類改質的聚乙烯醇縮甲醛、聚乙烯縮醛等。聚乙烯醇系樹脂的聚合度通常為1000以上且10000以下，較佳為1500以上且5000以下。

作為吸附有二色性色素的拉伸層的偏光片通常可經由如下步驟來製造：將含有上述聚乙烯醇系樹脂的塗佈液塗佈在基材膜上的步驟、將得到的積層膜單軸拉伸的步驟、藉由用二色性色素對經單軸拉伸後的積層膜的聚乙烯醇系樹脂層進行染色，吸附該二色性色素而製成偏光片的步驟、用硼酸水溶液處理吸附有二色性色素的膜的步驟、以及用硼酸水溶液處理後進行水洗的步驟。用於形成偏光片的基材膜可用作偏光片的保護層。根據需要，可自偏光片剝離除去基材膜。基材膜的材料及厚度可與後述的樹脂膜的材料及厚度相同。

作為吸附有二色性色素的拉伸膜或拉伸層的偏光片可直接用作直線偏光板，亦可在其單面或兩面貼合樹脂膜來用作直線偏光板。直線偏光板的厚度較佳為2 μm以上且40 μm以下。

樹脂膜例如可列舉：環聚烯烴系樹脂膜；包含三乙醯纖維素、二乙醯纖維素等樹脂的乙酸纖維素系樹脂膜；包含聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯等樹脂的聚酯系樹脂膜；聚碳酸酯系樹脂膜；(甲基)丙烯酸系樹脂膜；聚丙烯系樹脂膜等本領域公知的膜。偏光片與保護層可經由後述的貼合層而積層。

樹脂膜的厚度例如為100 μm以下，較佳為80 μm以下，更佳為60 μm以下，進而佳為40 μm以下，進一步較佳為30 μm以下，另外通常為10 μm以上，就提高雷射的吸收率的觀點而言，較佳為15 μm以上。

可在樹脂膜上形成硬塗層。硬塗層可形成於樹脂膜的其中一面，亦可形成於兩面。藉由設置硬塗層，可製成提高了硬度及劃傷性的熱塑性樹脂膜。硬塗層可與形成在所述樹脂膜上的硬塗層同樣地形成。

（作為液晶層的偏光片） 用於形成液晶層的聚合性液晶化合物是具有聚合性反應基且顯示液晶性的化合物。聚合性反應基是參與聚合反應的基，較佳為光聚合性反應基。光聚合性反應基是指藉由自光聚合引發劑產生的活性自由基或酸等而能夠參與聚合反應的基。作為光聚合性官能基，可列舉乙烯基、乙烯基氧基、1-氯乙烯基、異丙烯基、4-乙烯基苯基、丙烯醯基氧基、甲基丙烯醯基氧基、氧雜環丙基、氧雜環丁基等。其中，較佳為丙烯醯基氧基、甲基丙烯醯基氧基、乙烯基氧基、氧雜環丙烷基及氧雜環丁烷基，更佳為丙烯醯基氧基。聚合性液晶化合物的種類並無特別限定，可使用棒狀液晶化合物、圓盤狀液晶化合物、及該些的混合物。聚合性液晶化合物的液晶性可為液晶性為熱致（thermotropic）性液晶亦可為溶致（lyotropic）性液晶，作為相序結構可為向列液晶亦可為層列液晶。

就用於作為液晶層的偏光片的二色性色素而言，較佳為在300 nm～700 nm的範圍具有吸收極大波長（λMAX）者。作為此種二色性色素，例如可列舉吖啶色素、噁嗪色素、花青色素、萘色素、偶氮色素、及蒽醌色素等，其中較佳為偶氮色素。作為偶氮色素，可列舉單偶氮色素、雙偶氮色素、三偶氮色素、四偶氮色素及二苯乙烯偶氮色素等，較佳為雙偶氮色素及三偶氮色素。二色性色素可為單獨，亦可組合兩種以上，較佳為組合三種以上。尤其更佳為組合三種以上的偶氮化合物。二色性色素的一部分可具有反應性基，另外亦可具有液晶性。

作為液晶層的偏光片例如可藉由在形成於基材膜上的配向膜上塗佈含有聚合性液晶化合物及二色性色素的偏光片形成用組成物，並將聚合性液晶化合物聚合使其硬化而形成。用於形成偏光片的基材膜可用作偏光片的保護層。基材膜的材料及厚度可與所述樹脂膜的材料及厚度相同。

作為含有聚合性液晶化合物及二色性色素的偏光片形成用組成物、及使用該組成物的偏光片的製造方法，可例示日本專利特開2013-37353號公報、日本專利特開2013-33249號公報、日本專利特開2017-83843號公報等中記載者。除了聚合性液晶化合物及二色性色素以外，偏光片形成用組成物可更含有溶媒、聚合引發劑、交聯劑、調平劑、抗氧化劑、塑化劑、增感劑等添加劑。該些成分分別可僅使用一種，亦可組合使用兩種以上。

偏光片形成用組成物可含有的聚合引發劑是可引發聚合性液晶化合物的聚合反應的化合物，就可在更低溫條件下引發聚合反應的方面而言，較佳為光聚合性引發劑。具體而言，可列舉藉由光的作用而可產生活性自由基或酸的光聚合引發劑，其中，較佳為藉由光的作用而產生自由基的光聚合引發劑。相對於聚合性液晶化合物的總量100重量份，聚合引發劑的含有量較佳為1質量份以上且10質量份以下，更佳為3質量份以上且8質量份以下。若為該範圍內，則聚合性基的反應充分進行，且容易使液晶化合物的配向狀態穩定化。

作為液晶層的偏光片的厚度通常為10 μm以下，較佳為0.5 μm以上且8 μm以下，更佳為1 μm以上且5 μm以下。

作為液晶層的偏光片可不剝離除去基材膜而作為直線偏光板使用，亦可將基材膜自偏光片剝離除去而作為直線偏光板。作為液晶層的偏光片亦可在其一面或兩面形成保護層而作為直線偏光板使用。作為保護層，可使用所述的樹脂膜。

關於作為液晶層的偏光片，為了保護偏光片等，可在偏光片的一面或兩面具有外塗層。外塗層例如可藉由在偏光片上塗佈用於形成外塗層的材料（組成物）來形成。作為構成外塗層的材料，例如可列舉光硬化性樹脂、水溶性聚合物等。作為構成外塗層的材料，可使用(甲基)丙烯酸系樹脂、聚乙烯醇系樹脂等。

[相位差膜] 偏光層中含有的相位差膜可包含一層的相位差層，亦可為兩層以上的相位差層的積層體。相位差膜較佳為包括包含聚合性液晶化合物硬化而成的層的相位差層。在相位差膜為兩層的相位差層的積層體的情況下，較佳為任意的相位差層均為包括聚合性液晶化合物硬化而成的層的相位差層。相位差膜積層在偏光片的與前表面板側（或第一保護膜側）相反的一側。相位差膜可具有保護其表面的外塗層、支撐相位差膜的基材膜等。

相位差膜較佳為包括λ/4層作為相位差層，進而可包括λ/2層或正（positive）C層中的至少任一者。相位差層可具有配向膜。於相位差膜包括作為λ/2層的相位差層的情況下，可自偏光片側起依次積層λ/2層及λ/4層。於相位差膜包括作為正C層的相位差層的情況下，可自偏光片側起依次積層λ/4層及正C層，亦可自偏光片側起依次積層正C層及λ/4層。

相位差層的厚度例如為0.1 μm以上且10 μm以下，較佳為0.5 μm以上且8 μm以下，更佳為1 μm以上且6 μm以下。

相位差層可由作為保護層的材料例示的樹脂膜形成，亦可由聚合性液晶化合物硬化而成的層形成。相位差層可進而包含配向膜。相位差膜亦可具有用於貼合λ/4層與λ/2層及λ/4層與正C層的貼合層。如後所述，貼合層可由接著劑層或黏著劑層形成。

於使聚合性液晶化合物硬化而形成相位差層的情況下，相位差層可藉由將含有聚合性液晶化合物的組成物塗佈於基材膜並使其硬化而形成。可於基材膜與塗佈層之間形成配向膜。基材膜的材料及厚度可與所述樹脂膜的材料及厚度相同。在由使聚合性液晶化合物硬化而成的層形成相位差層的情況下，相位差層亦可以具有配向膜及/或基材膜的形態組裝於積層片中。相位差層可經由貼合層與直線偏光板貼合。

[觸控感測器層] 觸控感測器層至少具有透明導電層，可更具有樹脂膜。觸控感測器層可自前表面板側（或第一保護膜側）起依次包括透明導電層及樹脂膜。觸控感測器層亦可自前表面板側（或第一保護膜側）起依次包括樹脂膜及透明導電層。觸控感測器層可不包括樹脂膜。觸控感測器層除了透明導電層、樹脂膜以外，還可包括分離層、貼合層、保護層。

作為觸控感測器層，只要是能夠檢測在顯示裝置的表面上被觸控的位置的感測器，並且為具有透明導電層的構成，則檢測方式不受限定。作為觸控感測器層的檢測方式，可列舉：電阻膜方式、靜電電容方式、光學感測器方式、超音波方式、電磁感應耦合方式、表面聲波方式等。其中，就低成本、反應速度快、薄膜化的方面而言，較佳使用靜電電容方式的觸控感測器層。

透明導電層可為包含氧化銦錫（indium tin oxide，ITO）等金屬氧化物的透明導電層，亦可為包含鋁或銅、銀、金或者該些的合金等金屬的金屬層。

分離層可為形成在玻璃等基板上、用於將在分離層上形成的透明導電層與分離層一起自基板分離的層。分離層較佳為無機物層或有機物層。作為形成無機物層的材料，例如可列舉矽氧化物。作為形成有機物層的材料，例如可使用(甲基)丙烯酸系樹脂組成物、環氧系樹脂組成物、聚醯亞胺系樹脂組成物等。

[第三黏著劑層] 第三黏著劑層可以是用於將積層片貼合到顯示面板等的黏著劑層。第三黏著劑層可由與第一黏著劑層同樣的黏著劑組成物構成。第三黏著劑層的厚度較佳為10 μm以上，更佳為20 μm以上。第一黏著劑層的厚度的上限值並無特別限定，可為50 μm以下，亦可為40 μm以下。

[第三樹脂膜] 第三樹脂膜是為了在將第三黏著劑層貼合在顯示面板或其它光學構件之前保護所述第三黏著劑層的表面而臨時黏接的膜。第三樹脂膜可為所謂的分離膜。第三樹脂膜通常由單面實施了利用矽酮系、氟系等脫模劑等的脫模處理的樹脂膜構成，其脫模處理面貼合在第三黏著劑層上。

作為構成第三樹脂膜的樹脂，可列舉與構成第一樹脂膜的樹脂同樣的樹脂。構成第三樹脂膜的樹脂較佳為聚對苯二甲酸乙二醇酯等聚酯系樹脂。第三樹脂膜可為單層結構亦可為多層結構，就製造容易性及製造成本等的觀點而言，較佳為單層結構。第三樹脂膜的厚度例如可為20 μm以上且100 μm以下，可為30 μm以上且80 μm以下。

[貼合層] 貼合層可為用以貼合各層的層，且可為包含黏著劑或接著劑的層。各貼合層可包含相同的材料，亦可包含不同的材料。在相位差膜具有多個相位差層的情況下，相位差層彼此可藉由接著劑層貼合，亦可藉由黏著劑層貼合。直線偏光板與相位差膜較佳為藉由黏著劑層貼合。

作為構成貼合層的黏著劑層，可使用與所述的第一黏著劑層或第三黏著劑層同樣的黏著劑層。

作為接著劑，例如可將水系接著劑、活性能量線硬化型接著劑等中的一種或兩種以上組合來形成。作為水系接著劑，例如可列舉聚乙烯醇系樹脂水溶液、水系二液型胺基甲酸酯系乳液接著劑等。活性能量線硬化型接著劑是藉由照射紫外線等活性能量線而硬化的接著劑，例如可列舉含有聚合性化合物及光聚合性引發劑的接著劑、含有光反應性樹脂的接著劑、含有黏合劑樹脂及光反應性交聯劑的接著劑等。作為所述聚合性化合物，可列舉光硬化性環氧系單體、光硬化性丙烯酸系單體、光硬化性胺基甲酸酯系單體等光聚合性單體、及源自該些單體的寡聚物等。作為所述光聚合引發劑，可列舉含有藉由照射紫外線等活性能量線而產生中性自由基、陰離子自由基、陽離子自由基等活性種的物質的化合物。

在貼合層為黏著劑層的情況下，黏著劑層的厚度較佳為1 μm以上且30 μm以下，更佳為2 μm以上且20 μm以下，進而佳為3 μm以上且10 μm以下。在貼合層為接著劑層的情況下，接著劑層的厚度較佳為0.01 μm以上且5 μm以下，更佳為0.1 μm以上且3 μm以下。

＜積層片的製造方法＞ 積層片的製造方法包括：準備積層體的準備步驟、及自積層體獲得積層片的裁斷步驟。積層片的製造方法亦可包括剝離第二保護膜的剝離步驟。

在準備步驟中準備的積層體是將第二保護膜、第一保護膜、前表面板、及偏光層依次積層而成者。第一保護膜在第一樹脂膜的其中一面上具有第一黏著劑層，第一保護膜經由第一黏著劑層而積層在前表面板上。第二保護膜在第二樹脂膜的其中一面上具有第二黏著劑層，第二保護膜經由第二黏著劑層而積層在第一保護膜上。第一保護膜能夠自前表面板剝離，第二保護膜能夠自第一保護膜剝離。積層體可具有積層片可包括的層（第三黏著劑層、第三樹脂膜、觸控感測器層、著色層、耐衝擊膜、樹脂膜等）。積層體可為長條狀，亦可為規定大小的單片體。第一保護膜、前表面板、及偏光層可使用上文所述者。

在另一實施方式中，在準備步驟中準備的積層體是將第二保護膜、第一保護膜、及偏光層依次積層而成者。第一保護膜在第一樹脂膜的其中一面具有第一黏著劑層，第一保護膜經由第一黏著劑層而積層在偏光層上。第二保護膜在第二樹脂膜的其中一面具有第二黏著劑層，第二保護膜經由第二黏著劑層而積層在第一保護膜上。第一保護膜能夠自偏光層剝離，第二保護膜能夠自第一保護膜剝離。積層體可具有積層片可包括的層（第三黏著劑層、第三樹脂膜、觸控感測器層、著色層、耐衝擊膜、樹脂膜等）。積層體可為長條狀，亦可為規定大小的單片體。第一保護膜、及偏光層可使用上文所述者。

圖3所示的積層體400依次積層有第二保護膜200、第一保護膜100、前表面板1、及偏光層2。第一保護膜100在第一樹脂膜101的其中一面具有第一黏著劑層102。第一保護膜100經由第一黏著劑層102而積層在前表面板1上。第二保護膜200在第二樹脂膜201的其中一面具有第二黏著劑層202。第二保護膜200經由第二黏著劑層202而積層在第一保護膜100上。第一保護膜100能夠自前表面板1剝離，第二保護膜200能夠自第一保護膜100剝離。

[第二保護膜] 第二保護膜相當於所謂的表面保護膜，在第二樹脂膜的其中一面具有第二黏著劑層。第二保護膜經由第二黏著劑層而積層在第一保護膜上。在結束自積層體獲得積層片的裁斷步驟後，將第二保護膜連同其所具有的第二黏著劑層一起剝離除去。因此，第二保護膜能夠自第一保護膜剝離，且第二黏著劑層以能夠自第一保護膜剝離的方式調整其黏著力。

第二保護膜相對於第一保護膜的密接力較佳為小於第一保護膜相對於前表面板的密接力。在另一實施方式中，第二保護膜相對於第一保護膜的密接力較佳為小於第一保護膜相對於偏光層的密接力。在剝離第二保護膜時，不易發生無意中剝離第一保護膜的不良情況。

第二保護膜的厚度例如可為30 μm以上且200 μm以下，可為40 μm以上且150 μm以下。

[第二樹脂膜] 作為構成第二樹脂膜的樹脂，可列舉與構成第一樹脂膜的樹脂同樣的樹脂。構成第二樹脂膜的樹脂較佳為聚對苯二甲酸乙二醇酯等聚酯系樹脂。第二樹脂膜可為單層結構亦可為多層結構，就製造容易性及製造成本等的觀點而言，較佳為單層結構。第二樹脂膜的厚度例如可為20 μm以上且100 μm以下，可為30 μm以上且80 μm以下，亦可為40 μm以上。

[第二黏著劑層] 第二黏著劑層可由與第一黏著劑層同樣的黏著劑組成物構成。第二黏著劑層的厚度較佳為3 μm以上，更佳為5 μm以上。第一黏著劑層的厚度的上限值並無特別限定，可為50 μm以下，亦可為40 μm以下。

積層體藉由將各層相互積層來製作，積層各層的順序並無特別限定。積層體例如藉由包括積層前表面板及偏光層的步驟、在前表面板上積層第一保護膜的步驟、以及在第一保護膜上積層第二保護膜的步驟的製造方法而獲得。在另一實施方式中，積層體例如藉由包括在偏光層上積層第一保護膜的步驟、及在第一保護膜上積層第二保護膜的步驟的製造方法來獲得。

自積層體獲得積層片的裁斷步驟是藉由自偏光層側（自視覺辨認相反側）向積層體照射雷射光，將積層體裁斷成規定的形狀來進行。即，雷射光的射出側的表面由第二保護膜構成。由於積層體包括第二保護膜，因此第一保護膜並非構成積層體的最表面的層，而成為存在於積層體內部的層。與存在於積層體內部的層的外周緣部相比，在雷射光的射出側表面的外周緣部，更容易形成相對大的毛刺。因此，由於積層體包括第二保護膜，故容易使第一保護膜的外周緣部的毛刺的高度為6.0 μm以下。

雷射例如使用放射200 nm～11 μm範圍所包含的波長的光的雷射。雷射可為連續波（continuous wave，CW）雷射，亦可為脈衝雷射。作為雷射的種類，可列舉CO₂ 雷射等氣體雷射、釔鋁石榴石（YttriumAluminiumGarnet，YAG）雷射等固體雷射、半導體雷射。就容易適合積層片的吸收區域而言，較佳為CO₂ 雷射。

當雷射的輸出大時，第一保護膜的外周緣部的毛刺的高度容易變小。在使用CO₂ 雷射的情況下，雷射的輸出較佳為50 W以上，更佳為60 W以上，進而佳為100 W以上。雷射輸出的上限值並無特別限定，例如可設為200 W以下。

就同樣的觀點而言，以單位長度的掃描照射的雷射光的能量（以下有時稱為照射能量。）較佳為100 mJ/mm以上，更佳為200 mJ/mm以上，進而佳為250 mJ/mm以上。照射能量的上限值並無特別限定，例如為1000 mJ/mm以下，亦可為500 mJ/mm以下。

雷射光在積層體表面移動的速度（以下有時稱為移動速度。）較佳為50 mm/秒以上且2000 mm/秒以下，更佳為100 mm/秒以上且1000 mm/秒以下，進而佳為150 mm/秒以上且700 mm/秒以下，亦可為300 mm/秒以上。

在藉由透鏡會聚雷射光的情況下，雷射光的焦點可對準積層體的偏光層側的表面，亦可對準第二保護膜側的表面，還可對準積層體的內部。雷射光的光點尺寸可設為5 μm以上且100 μm以下，可設為10 μm以上且70 μm以下。透鏡的焦點深度（depth of Focus，DOF）可設為10 μm以上且500 μm以下，可設為100 μm以上且300 μm以下。

裁斷步驟可以以全切割進行，亦可暫時以半切割切入到不會裁斷積層體的深度，再次照射一次或多次雷射光而完全裁斷積層體。全切割是指藉由一次雷射光照射而裁斷積層方向上的所有層。就減小第一保護膜的外周緣部的毛刺的高度的觀點而言，理想的是以全切割進行裁斷步驟。

積層片的製造方法亦可包括剝離第二保護膜的剝離步驟。藉由剝離第二保護膜，可獲得第一保護膜、前表面板、及偏光層依次積層而成的積層片。在另一實施方式中，藉由剝離第二保護膜，可獲得第一保護膜及偏光層依次積層而成的積層片。

＜顯示裝置＞ 顯示裝置藉由吸附第一保護膜來保持積層片，剝離第三樹脂膜而露出黏著劑層，並經由該黏著劑層將積層體貼合在面板上而獲得。積層片特佳為用於具有可撓性的顯示面板的顯示面的用途。顯示面板可構成為以視覺辨認側表面為內側而能夠折疊，亦可構成為能夠捲繞。作為顯示面板的具體例，可列舉液晶顯示元件、有機電致發光（Electro-Luminescence，EL）顯示元件、無機EL顯示元件、電漿顯示元件、電場放射型顯示元件。

顯示裝置可用作智慧型手機、輸入板等移動設備、電視機、數位相框、電子廣告牌、測量器或計量儀器類、辦公用設備、醫療設備、電算設備等。 [實施例]

以下，藉由實施例更詳細地說明本發明，但本發明並不受該些例子限定。本實施例中，只要沒有特別說明，調配物質的比例的單位「份」為重量基準。

[毛刺的高度的測定] 利用觸針式膜厚計（DEKTAK32、維易科（VEECO）公司製造）進行測定。在沿著積層片的端邊的60 mm範圍內所包含的11處，測定毛刺的高度，求出其平均值。重覆同樣的操作5次，將其平均值作為毛刺的高度。

[第一保護膜] 準備在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜（厚度125 μm）的其中一面上形成有丙烯酸系黏著劑層（厚度10 μm）的表面保護膜。

[第二保護膜] 準備在聚對苯二甲酸乙二醇酯膜（厚度50 μm）的其中一面上形成有丙烯酸系黏著劑層（厚度6 μm）的表面保護膜。

[第三樹脂膜] 準備經脫模處理的作為聚對苯二甲酸乙二醇酯膜的分離膜。

[前表面板] 作為前表面板，使用在聚醯亞胺（Polyimide，PI）膜的其中一個表面形成有硬塗層者。聚醯亞胺膜的厚度為50 μm，硬塗層的厚度為10 μm。

[圓偏光板] 在三乙醯纖維素（Triacetyl Cellulose，TAC）膜的其中一個表面上形成配向膜。在配向膜上塗佈含有聚合性液晶化合物及二色性色素的組成物。使塗膜配向、硬化而獲得偏光片。在偏光片上塗佈紫外線硬化性樹脂。使塗膜硬化而形成外塗層。如此，獲得直線偏光板。TAC膜的厚度為25 μm，偏光片的厚度為2.5 μm，外塗層的厚度為1.0 μm。偏光片是二色性色素在聚合性液晶化合物硬化而成的層中分散並進行了配向的偏光片。

作為相位差層，準備了具有聚合性液晶化合物硬化而成的層的λ/4層、及具有聚合性液晶化合物硬化而成的層的正C層。利用紫外線硬化型接著劑將兩者貼合，製作相位差膜。

利用丙烯酸系黏著劑層貼合直線偏光板與相位差膜，獲得圓偏光板。相位差膜積層在直線偏光板的外塗層側。偏光片的吸收軸與λ/4層的遲相軸所成的角度為45°。

[實施例1～實施例4、比較例2] 前表面板、及圓偏光板經由丙烯酸系黏著劑層而相互積層。該丙烯酸系黏著劑層的厚度為25 μm。前表面板積層在圓偏光板的TAC膜側。在圓偏光板所包括的相位差膜上積層丙烯酸系黏著劑層，進而積層第三樹脂膜。

經由第一保護膜所包括的黏著劑層，在前表面板上積層第一保護膜。經由第二保護膜所包括的黏著劑層，在第一保護膜上積層第二保護膜。如此，製作了依次積層第二保護膜、第一保護膜、前表面板、圓偏光板、第三黏著劑層、及第三樹脂膜而成的積層體。第一保護膜能夠自前表面板剝離，第二保護膜能夠自所述第一保護膜剝離。

藉由在表1所示的條件下對積層體照射雷射光，將積層體裁斷為規定的形狀（縱20 mm×橫100 mm），獲得積層片。剝離第二保護膜，在第一保護膜的外周緣部測定毛刺的高度。將結果示於表1中。

[實施例5～實施例6] 在圓偏光板所包括的相位差膜上積層丙烯酸系黏著劑層，進而積層第三樹脂膜。經由第一保護膜所包括的黏著劑層，在圓偏光板上積層第一保護膜。再者，第一保護膜所包括的黏著劑層積層在圓偏光板的TAC膜側。經由第二保護膜所包括的黏著劑層，在第一保護膜上積層第二保護膜。如此，製作了依次積層第二保護膜、第一保護膜、圓偏光板、第三黏著劑層、及第三樹脂膜而成的積層體。第一保護膜能夠自圓偏光板剝離，第二保護膜能夠自所述第一保護膜剝離。

藉由在表2所示的條件下對積層體照射雷射光，將積層體裁斷為規定的形狀（縱20 mm×橫100 mm），獲得積層片。剝離第二保護膜，在第一保護膜的外周緣部測定毛刺的高度。將結果示於表2中。

[比較例1、比較例3～比較例4] 前表面板、及圓偏光板經由丙烯酸系黏著劑層而相互積層。該丙烯酸系黏著劑層的厚度為25 μm。前表面板積層在圓偏光板的TAC膜側。在圓偏光板所包括的相位差膜上積層丙烯酸系黏著劑層，進而積層第三樹脂膜。經由第一保護膜所包括的黏著劑層，在前表面板上積層第一保護膜。如此，製作了依次積層第一保護膜、前表面板、圓偏光板、第三黏著劑層、及第三樹脂膜而成的積層體。第一保護膜能夠自前表面板剝離。

藉由在表1所示的條件下對積層體照射雷射光，將積層體裁斷為規定的形狀（縱20 mm×橫100 mm），獲得積層片。在第一保護膜的外周緣部測定毛刺的高度。將結果示於表1中。

[比較例5～比較例6] 在圓偏光板所包括的相位差膜上積層丙烯酸系黏著劑層，進而積層第三樹脂膜。經由第一保護膜所包括的黏著劑層，在圓偏光板上積層第一保護膜。再者，第一保護膜所包括的黏著劑層積層在圓偏光板的TAC膜側。如此，製作了依次積層第一保護膜、圓偏光板、第三黏著劑層、及第三樹脂膜而成的積層體。第一保護膜能夠自圓偏光板剝離。

藉由在表2所示的條件下對積層體照射雷射光，將積層體裁斷為規定的形狀（縱20 mm×橫100 mm），獲得積層片。在第一保護膜的外周緣部測定毛刺的高度。將結果示於表2中。

[表1]

	實施例1	實施例2	實施例3	實施例4	比較例1	比較例2	比較例3	比較例4
第二保護膜	有	有	有	有	無	有	無	無
雷射	照射方向	自視覺辨認相反側	自視覺辨認相反側	自視覺辨認相反側	自視覺辨認相反側	自視覺辨認相反側	自視覺辨認 側	自視覺辨認相反側	自視覺辨認 側
照射次數（次）	1	1	1	1	1	1	10	1
輸出（W）	55	63	138	175	55	55	30	55
移動速度（mm/s）	200	200	500	500	200	200	500	200
照射能量（mJ/mm）	275	313	275	350	275	275	60	275
毛刺的高度（μm）	0.5	1.1	0.6	0.6	35.3	29.5	52.4	43.2

[表2]

	實施例5	實施例6	比較例5	比較例6
第二保護膜	有	有	無	無
雷射	照射方向	自視覺辨認相反側	自視覺辨認相反側	自視覺辨認側	自視覺辨認相反側
照射次數（次）	1	1	1	1
輸出（W）	30	50	30	50
移動速度（mm/s）	200	200	200	200
照射能量（mJ/mm）	150	250	150	150
毛刺的高度（μm）	0.4	1.3	20	28

表中，雷射光的照射次數1次是指以全切割裁斷積層體，雷射光的照射次數10次是指以第10次照射完全裁斷了積層方向上的所有層。表中，「自視覺辨認側」是指例如在圖3中沿自第二保護膜200朝向偏光層2的方向照射雷射，「自視覺辨認相反側」是指例如在圖3中沿自偏光層2朝向第二保護膜200的方向照射雷射。

本發明的積層片中，第一保護膜的外周緣部的毛刺的高度為6.0 μm以下，在將積層片貼合於顯示面板時，吸附力不易降低。

1:前表面板 2:偏光層 3:貼合層 20:直線偏光板 22:相位差膜 40:毛刺 41:毛刺的高度 50:第三黏著劑層 51:第三樹脂膜 100:第一保護膜 101:第一樹脂膜 102:第一黏著劑層 200:第二保護膜 201:第二樹脂膜 202:第二黏著劑層 300:積層片 301:積層片 302:積層片 303:積層片 400:積層體

圖1是表示本發明的積層片的一例的概略剖面圖。 圖2是表示本發明的積層片的一例的概略剖面圖。 圖3是表示製造本發明的積層片時使用的積層體的一例的概略剖面圖。 圖4是表示本發明的積層片的一例的概略剖面圖。 圖5是表示本發明的積層片的一例的概略剖面圖。

1:前表面板

2:偏光層

3:貼合層

20:直線偏光板

22:相位差膜

40:毛刺

41:毛刺的高度

100:第一保護膜

101:第一樹脂膜

102:第一黏著劑層

300:積層片

Claims (10)

1. 一種積層片，依序積層有第一保護膜、及偏光層，且 所述第一保護膜在第一樹脂膜的其中一面具有第一黏著劑層， 所述第一保護膜經由所述第一黏著劑層而積層在所述偏光層上， 所述第一保護膜能夠自所述偏光層剝離， 所述第一保護膜的外周緣部的毛刺的高度為6.0 μm以下。
2. 一種積層片，依序積層有第一保護膜、前表面板、及偏光層，且 所述第一保護膜在第一樹脂膜的其中一面具有第一黏著劑層， 所述第一保護膜經由所述第一黏著劑層而積層在所述前表面板上， 所述第一保護膜能夠自所述前表面板剝離， 所述第一保護膜的外周緣部的毛刺的高度為6.0 μm以下。
3. 如請求項1或請求項2所述的積層片，其中所述毛刺的高度為0.1 μm以上。
4. 如請求項1至請求項3中任一項所述的積層片，其中，所述偏光層含有聚合性液晶化合物硬化而成的層。
5. 一種積層片的製造方法，包括：準備步驟，準備積層體，所述積層體中， 依序積層有第二保護膜、第一保護膜、及偏光層， 所述第一保護膜在第一樹脂膜的其中一面具有第一黏著劑層， 所述第一保護膜經由所述第一黏著劑層而積層在所述偏光層上， 所述第二保護膜在第二樹脂膜的其中一面具有第二黏著劑層， 所述第二保護膜經由所述第二黏著劑層而積層在所述第一保護膜上， 所述第一保護膜能夠自所述偏光層剝離， 所述第二保護膜能夠自所述第一保護膜剝離；以及 裁斷步驟，藉由自所述偏光層側對積層體照射雷射光，將所述積層體裁斷成規定的形狀，而獲得積層片。
6. 一種積層片的製造方法，包括：準備步驟，準備積層體，所述積層體中， 依序積層有第二保護膜、第一保護膜、前表面板、及偏光層， 所述第一保護膜在第一樹脂膜的其中一面具有第一黏著劑層， 所述第一保護膜經由所述第一黏著劑層而積層在所述前表面板上， 所述第二保護膜在第二樹脂膜的其中一面具有第二黏著劑層， 所述第二保護膜經由所述第二黏著劑層而積層在所述第一保護膜上， 所述第一保護膜能夠自所述前表面板剝離， 所述第二保護膜能夠自所述第一保護膜剝離；以及 裁斷步驟，藉由自所述偏光層側對積層體照射雷射光，將所述積層體裁斷成規定的形狀，而獲得積層片。
7. 如請求項5或請求項6所述的積層片的製造方法，其中在所述裁斷步驟中，雷射光的輸出為50 W以上且200 W以下。
8. 如請求項5至請求項7中任一項所述的積層片的製造方法，其中在所述裁斷步驟中，藉由全切割將所述積層體裁斷成規定的形狀。
9. 如請求項5至請求項8中任一項所述的積層片的製造方法，其中所述第二樹脂膜的厚度為40 μm以上。
10. 如請求項5至請求項9中任一項所述的積層片的製造方法，其中所述偏光層具有聚合性液晶化合物硬化而成的層。

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