TW202120629A

TW202120629A - 防濕絕緣塗料及其應用

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Publication number: TW202120629A
Application number: TW108142197A
Authority: TW
Inventors: 李光潔
Original assignee: 奇美實業股份有限公司
Priority date: 2019-11-20
Filing date: 2019-11-20
Publication date: 2021-06-01
Also published as: CN112824463A

Abstract

本發明提供一種防濕絕緣塗料，其包含嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)、黏著性樹脂(B)、溶劑(C)以及高分子改質之矽烷化合物(D)。本發明更提供一種防濕絕緣膜及其製造方法，以及包含此防濕絕緣膜的電子零件。此防濕絕緣膜具有低腐蝕性，可用於包覆電子元件，藉此降低電子元件在嚴苛環境下長時間使用後的損傷。

Description

防濕絕緣塗料及其應用

本發明係有關於一種電子零件用之防濕絕緣塗料及使用該防濕絕緣塗料進行防濕絕緣處理之電子零件與其製造方法，特別是提供一種低腐蝕性之電子零件用之防濕絕緣塗料。

隨著科技的進步，電子元件漸漸朝向微小化及多功能化的發展，且電子元件中電路的設計亦愈趨複雜，此時絕緣與防潮便成為影響電子元件使用壽命長短的重要關鍵。習知技術透過在電子元件外形成包覆層，以達到防濕、防塵、阻氣及絕緣等保護作用。

日本特開2006-16531號揭示一種防濕絕緣塗料，此防濕絕緣塗料是由10~40重量份的熱可塑性樹脂、1~20重量份的氫化萜系樹脂及50~90重量份的溶劑所組成。前述塗料所形成的包覆層具有良好的防濕絕緣性，然而，在較嚴苛之環境下(例如高溫或高濕)卻會產生腐蝕現象，導致在長時間使用後容易造成電子元件的損傷而無法被業界所接受。

因此，如何改善防濕絕緣塗料所形成之包覆層在長時間使用後的腐蝕現象，同時達到目前業界的要求，為本發明所屬技術領域中努力研究之目標。

本發明的一個態樣在於提出一種防濕絕緣塗料。在一些實施例中，此防濕絕緣塗料可包含嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)、黏著性樹脂(B)、溶劑(C)及高分子改質之矽烷化合物(D)，以下詳述之。

嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)

嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)包含一骨架。在一些實施例中，前述骨架包含至少兩個乙烯系芳香族聚合物嵌段及至少一個共軛二烯系聚合物嵌段。

一般而言，上述嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)的氫化率範圍為10%~90%，較佳地，該嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)的氫化率範圍為15%~85%；更佳地，該嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)的氫化率範圍為20%~80%。

較佳地，上述乙烯系芳香族聚合物嵌段是由乙烯系芳香族單體經聚合反應而得。此乙烯系芳香族單體係選自下述一種或一種以上之化合物：(1)未經取代或經烷基取代之苯乙烯類化合物：例如苯乙烯、2-甲基苯乙烯、3-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、4-乙基苯乙烯、4-第三丁基苯乙烯、2,4-二甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、α-甲基-4-甲基苯乙烯等；(2)經鹵素取代之苯乙烯類化合物：例如2-氯苯乙烯、4-氯苯乙烯等。

較佳地，上述共軛二烯系聚合物嵌段是由共軛二烯系單體經聚合反應而得。此共軛二烯系單體係選自下述一種或一種以上之化合物：1,3-丁二烯、2-甲基-1,3-丁二烯、2-甲基-1,3-異戊二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、1,3-己二烯。

於本發明之一具體例中，上述嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)之合成方法可包含以下之步驟：進行(1)聚合反應，其分別將乙烯系芳香族單體及共軛二烯系單體溶於有機溶劑中，接著加入聚合起始劑，以進行陰離子聚合反應，藉此形成嵌段共聚物前驅物。之後，進行(2)氫化反應，其將前述嵌段共聚物前驅物於氫化催化劑存在下進行氫化反應，以獲得嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)。關於(1)聚合反應及(2)氫化反應分述如下。

(1)聚合反應：製備嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)時，較佳地，乙烯系芳香族單體及/或共軛二烯系單體可分別先以有機溶劑稀釋至適當之濃度，再進行混合及聚合反應。本發明之具體實施例中，前述稀釋後之濃度可例如為25wt%。

較佳地，上述有機溶劑是選自於(1)脂肪族類化合物：例如正丁烷、異丁烷、正戊烷、正己烷、正庚烷、正辛烷等；(2)脂環族類化合物：例如環戊烷、甲基環戊烷、環己烷、甲基環己烷、環庚烷、甲基環庚烷等；或(3)上述任意組合。另外，在不影響聚合反應進行下，亦可使用苯、甲苯、二甲苯、乙基苯等之芳香族類化合物等。

上述聚合起始劑並無特別之限制，通常可採用習知所使用之有機鹼金屬化合物。前述有機鹼金屬化合物包含但不限於脂肪族鹼金屬化合物、芳香族鹼金屬化合物、有機胺基鹼金屬化合物等。較佳地，聚合起始劑可選自於由C₁至C₂₀脂肪族鋰化合物、C₆至C₂₀芳香族鋰化合物、C₁至C₂₀脂肪族鈉化合物、C₆至C₂₀芳香族鈉化合物、C₁至C₂₀脂肪族鉀化合物、C₆至C₂₀芳香族鉀化合物，或上述任意組合所組成之一族群。

上述C₁至C₂₀脂肪族鋰化合物可包含但不限於正丙基鋰、正丁基鋰、第二丁基鋰、第三丁基鋰、六亞甲基二鋰、丁二烯基二鋰、異戊二烯基二鋰。上述C₆至C₂₀芳香族鋰化合物可包含但不限於二異丙烯基苯與第二丁基鋰之反應生成物，或二乙烯基苯、第二丁基鋰與少量1,3-丁二烯之反應生成物等。更進一步，亦可使用揭示於美國專利公告第5,708,092號說明書、英國專利公告第2,241,239號說明書、美國專利公告第5,527,753號說明書等所揭示之有機鹼金屬化合物。上述之聚合起始劑不僅可使用一種，亦可混合兩種以上使用。

較佳地，上述聚合反應溫度範圍為10℃至150°C；更佳地，聚合反應溫度範圍為40℃至120℃。此聚合反應時間係根據聚合反應溫度而加以調整，較佳地，聚合反應時間範圍為10小時以內；更佳地，聚合反應時間範圍為0.5小時至5小時。較佳地，前述聚合反應環境是在氮氣等惰性氣體之環境下。此聚合反應壓力範圍並未加以特別限制，只要於上述聚合反應溫度範圍內，能將乙烯系芳香族單體、共軛二烯系單體，以及溶劑維持於液態所需之壓力範圍內實施即可。進一步地，必須留意聚合反應中，不會混入會使聚合起始劑以及活性聚合物(living polymer)惰性化之雜質，例如不可混入水、氧、碳酸氣體等。

(2)氫化反應：氫化催化劑並未加以特別限制，可採用習知所使用者，例如(1)將金屬載置於多孔質無機物質中之氫化催化劑；(2)有機酸鹽或過渡金屬鹽，與還原劑反應之齊格勒(Ziegler)型氫化催化劑；(3)有機金屬化合物；(4)有機金屬錯合物等。

上述氫化催化劑可包含但不限於(1)將Ni、Pt、Pd、Ru等金屬負載於碳、二氧化矽、氧化鋁、矽藻土等中之氫化催化劑；(2)使用Ni、Co、Fe、Cr等有機酸鹽，或者乙醯丙酮鹽等過渡金屬鹽，與有機鋁等還原劑反應之齊格勒氫化催化劑；(3)Ti、Ru、Rh、Zr等有機金屬化合物；(4)Ti、Ru、Rh、Zr等有機金屬錯合物。上述氫化催化劑亦可為揭示於日本專利特公昭42-8704號公報、日本專利特公昭43-6636號公報、日本專利特公昭63-4841號公報、日本專利特公平1-37970號公報、日本專利特公平1-53851號公報、日本專利特公平2-9041號公報中之氫化催化劑。上述氫化催化劑較佳為二茂鈦之有機金屬錯合物、具有還原性之有機金屬化合物，或上述此等之一組合。

上述二茂鈦之有機金屬錯合物可使用揭示於日本專利特開平8-109219號公報中之錯合物。此二茂鈦之有機金屬錯合物可列舉具有至少一個以上配位基之錯合物，且配位基具有雙環戊二烯鈦二氯化物、單五甲基環戊二烯鈦三氯化物等之(取代)環戊二烯骨架、茚基骨架或者芴基骨架。前述具有還原性之有機金屬化合物包含但不限於有機鋰等之有機鹼金屬化合物、有機鎂化合物、有機鋁化合物、有機硼化合物，或者有機鋅化合物等。

較佳地，上述氫化反應溫度範圍為0℃至200°C；更佳地，氫化反應溫度範圍為30℃至150℃。較佳地，氫化反應壓力範圍為0.1MPa至15MPa；更佳地，氫化反應壓力範圍為0.2MPa至10MPa；又更佳地，氫化反應壓力範圍為0.3MPa至7MPa。較佳地，氫化反應時間範圍為3分鐘至10小時；更佳地，氫化反應時間範圍為10分鐘至5小時。前述氫化反應亦可藉由分批製程、連續製程或者上述組合中任一製程來實施。

上述經氫化之共軛二烯系聚合物嵌段之氫化率可以藉由氫化反應溫度、氫化反應壓力、氫化反應時間、氫氣之使用量及氫化反應類型等方式加以調控，並無特定之限制。

較佳地，上述嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)之數目平均分子量範圍為10,000至200,000；更佳地，為 15,000至150,000；尤佳地，為18,000至100,000。

黏著性樹脂(B)

於本發明之一較佳具體實施例中，上述黏著性樹脂(B)包含石油系樹脂、松脂系樹脂或萜系樹脂。此等材料易溶解於溶劑中。

石油系樹脂較佳為脂肪族石油樹脂、石油樹脂、芳香烴、脂環族石油樹脂、脂肪族/芳香族共聚物石油樹脂及其氫化石油樹脂。

根據本發明之石油系樹脂可為市售商品，例如：荒川化學工業公司製「ARKON P」及「ARKON M」(以上為商品名)、東燃石油化學公司製「escorez」(商品名)、三井化學公司製「Hi-rez」(商品名)、日本ZEON公司製「Quintone」(商品名)、固特異公司製「wingtak」(商品名)、大日本墨水化學工業公司製「startak」(商品名)、東燃石油化學公司製「tohopetorosin」(商品名)、英群化工有限公司製「W120」(商品名)、三井化學公司製「takace」(商品名)、以及三井化學公司製「FTR」(商品名)等。

松香系樹脂較佳為松香及其衍生物與松香改性樹脂，其來源可為天然松香及聚合松香等。在本發明之具體實施例中，此松香系樹脂可例如：松香異戊四醇酯(pentaerythritolester rosin)及松香甘油酯(glycerine ester rosin)等的酯化松香、以及其氫添加物等。亦可使用商用之產品，例如：荒川化學工業公司製「松脂膠」、「木松香」、「酯膠(ester gum)A」、「酯膠H」、「PENSEL A」、「PENSEL C」(以上為商品名)、以及理化Hercules公司製「pentalin A」、「fooraru AX」、「fooraru 85」、「fooraru 105」及「pentalin C」(以上為商品名)等。

萜系樹脂較佳為多萜、萜酚醛樹脂及其氫化樹脂，可使用商用之產品，例如：理化Hercules公司製「picolight S」、「picolight A」(以上為商品名)、以及YASUHARA CHEMICAL公司製「YS resin」、「YS Polyster-T」及「Clearon」(以上為商品名)等。

於本發明之一較佳具體實施例中，其係使用商品化之黏著性樹脂(B)，例如：KE311、KE604、P100、P125、P140、M100、M115、M135、A100、S100、101、102(由荒川化工有限公司生產)、YSTO125樹脂、TR105、CREARON P125、CREARON M115、CREARON K110、CREARON K4090、RESIN U130、RESIN T145、RESIN T160、YST0125(由安原化工有限公司生產)。

上述黏著性樹脂(B)之軟化點並無特殊限制，較佳為以環球法測得之自100℃至150℃，更佳為自110℃至140℃。

基於上述嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)之使用量為100重量份，黏著性樹脂(B)之使用量為15重量份至150重量份，較佳為20重量份至120重量份，更佳為25重量份至100重量份。

溶劑(C)

根據本發明之防濕絕緣塗料包含溶劑(C)，此溶劑(C)之選擇須考量於室溫下乾燥防濕絕緣塗料之條件，較佳地，前述溶劑(C)為如丙酮或甲基乙基酮之酮類溶劑；如甲苯、二甲苯等之芳香烴溶劑；如環己烷、甲基環己烷、乙基環己烷之脂肪族溶劑；如醋酸乙酯、醋酸丁酯或醋酸異丙酯之酯類溶劑；如乙醇或丁醇等醇類溶劑；如石蠟油、萘油、礦物松節油、石腦油或其他石油為基礎之溶劑。另一方面，前述溶劑(C)之沸點較佳為70℃至140℃，當溶劑(C)之沸點介於70℃至140℃時，則當應用此防濕絕緣塗料於如玻璃、半導體晶片或印刷電路板等電子零件時，較不易產生絕緣膜剥離及無法充分乾燥等作業性問題。

基於上述嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)之使用量為100重量份，溶劑(C)之使用量為150重量份至1500重量份，較佳為180重量份至1200重量份，更佳為200重量份至1000重量份。

高分子改質之矽烷化合物(D)

一般而言，本發明之高分子改質之矽烷化合物(D)的高分子可包含聚丁二烯結構。前述聚丁二烯結構係選自於由聚丁二烯、含酸酐基之聚丁二烯及苯乙烯-丁二烯之共聚合物所組成之一族群的至少一者。

上述高分子改質之矽烷化合物(D)之數目平均分子量範圍為5000至11000；較佳地，為5500至10000；尤佳地，為6000至9500。在一些具體例中，前述高分子改質之矽烷化合物(D)可為市售商品，例如：信越化學工業公司製之商品名為X-12-1267B(數目平均分子量6000)、、X-12-1287A(數目平均分子量6500)、X-12-1281A(數目平均分子量9000)或X-12-1281A-ES(數目平均分子量9500)的產品。

基於上述嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)之使用量為100重量份，高分子改質之矽烷化合物(D)的使用量為0.1重量份至10重量份，較佳為0.2重量份至9重量份，更佳為0.3重量份至8重量份。當上述防濕絕緣塗料未使用高分子改質之矽烷化合物(D)，由此所形成之防濕絕緣層的疏水性及耐水性不佳，應用於電子零件時會有腐蝕性較高之缺點。當高分子改質之矽烷化合物(D)之使用量為0.1重量份至10重量份時，可以進一步改善腐蝕性的問題。

添加劑(E)

本發明之防濕絕緣塗料可選擇性包含添加劑(E)，其可例如填料、改性劑、消泡劑、膠粘劑、無機顏料、有機顏料、有機染料及類似物。前述之填料的具體例如：氧化矽、氧化鎂、氫氧化鋁、氧化鋁，氮化鋁，氮化硼或碳酸鈣，以細粉末為較佳。前述之改性劑的具體例如：環烷酸錳或其類似物、如辛烯酸錳之鹽金屬。前述之消泡劑的具體例如：矽油、氟油或其他已知之聚羧酸聚合物。前述膠粘劑可使用一般習知產品，此處不另贅述。前述之有機顏料包含黑色顏料。適用於本發明之黑色顏料以具有耐熱性、耐光性以及耐溶劑性的黑色顏料為較佳。前述之黑色顏料之具體例如：二萘嵌苯黑(perylene black)、內醯胺黑(lactam black)、花青黑(cyanine black)、苯胺黑(aniline black)等黑色有機顏料；由紅、藍、綠、紫、黃色、花青(cyanine)、洋紅(magenta)等顏料中，選擇兩種或兩種以上的顏料進行混合，使其成近黑色化之混色有機顏料；碳黑(carbon black)、氧化鉻、氧化鐵、鈦黑(titanium black)、石墨等遮光材，其中前述之碳黑可包含但不限於C.I.pigment black 7等，前述之碳黑的具體例如三菱化學所製造之市售品(商品名MA100、MA230、MA8、#970、#1000、#2350、#2650)。前述之黑色顏料一般可單獨一種或混合複數種使用。

防濕絕緣塗料之製造方法

在一具體實施例中，本發明之防濕絕緣塗料之製造方法可包含將前述嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)、黏著性樹脂(B)及高分子改質之矽烷化合物(D)等均勻分散於溶劑(C)中，並於攪拌器內攪拌3至24小時至固形份溶解混合，形成液態的防濕絕緣塗料。一般來說，防濕絕緣塗料之黏度為本發明所屬技術領域中具通常知識者所熟知，可根據所需的塗佈性、揮發性等性質而加以調整。當防濕絕緣塗料的黏度介於0.1Pa‧S至30Pa‧S時，則此防濕絕緣塗料具有較佳的塗佈性。前述防濕絕緣塗料的黏度以0.1Pa‧S至 20Pa‧S為較佳，又以0.1Pa‧S至10Pa‧S為更佳。

防濕絕緣膜、含此之電子零件及其製造方法

本發明亦提供一種防濕絕緣膜之製造方法，其包含使用前述之防濕絕緣塗料塗佈一載體。較佳地，前述載體為一電子元件。

本發明又提供一種防濕絕緣膜，其係由根據前述防濕絕緣膜之製造方法所製得。

本發明再提供一種電子零件，其包含前述之防濕絕緣膜。

本發明又提供一種電子零件之製造方法，此電子零件包含防濕絕緣膜，且此防濕絕緣膜係由包含前述之方法所提供。

在上述實施例中，適用於防濕絕緣塗料進行防濕絕緣處理之電子零件可包含但不限於搭載有微處理器、電晶體、電容、電阻、繼電器、變壓器等之電路基板，且此電路基板具有導線(lead wire)、電線束(wire harness)等需防濕絕緣處理之配置。

在一些實施例中，前述以防濕絕緣塗料處理電子零件之方法可使用一般習知之塗佈方式，如浸漬法、刷毛塗佈法、噴灑(spray)塗佈法、機械點膠(dispenser)塗佈法等。在本發明之一較佳具體實施例中，於上述之電子零件塗佈後，以20℃至80℃之溫度乾燥塗膜，即可獲得本發明之電子零件。

以下藉由數個製備例、實施例和比較例說明本發明的防濕絕緣塗料及其應用。

製備嵌段共聚物樹脂(A)

製備氫化催化劑

在以下合成例中，氫化催化劑的製備方式為：於通氮氣之反應容器中加入經過乾燥、純化之1公升的環己烷，並添加100毫莫耳的雙(η5-環戊二烯)二氯化鈦，一邊充分攪拌，一邊再添加含有200毫莫耳的三甲基鋁之正己烷溶液，以獲得一反應液。於室溫下使上述反應液反應約三天，所得之產物即為氫化催化劑。

合成例A-1

於氮氣環境氣體下，將含有10重量份的苯乙烯(styrene)之環己烷溶液、含有1.3重量份的正丁基鋰之環己烷溶液及0.05重量份的四甲基乙二胺[無規化劑(randomizer)]置於具有攪拌機之高壓滅菌鍋中，並在溫度70℃下進行聚合反應20分鐘；接著，於50分鐘內將含有20重量份的苯乙烯及50重量份的1,3-丁二烯(1,3-butadiene)之環己烷溶液加入前述高壓滅菌鍋中，並於70℃下進行聚合反應5分鐘。接著，再添加含有10重量份的1,3-丁二烯之環己烷溶液，再於70℃下進行聚合反應5分鐘。接著，再添加含有10重量份的苯乙烯之環己烷溶液，再於70℃下進行聚合反應25分鐘，於反應後，將含有嵌段共聚物前驅物之反應液中，添加前述之氫化催化劑及氫氣，其中相對100重量份的嵌段共聚物前驅物，前述氫化催化劑含量為100ppm，氫氣使用量為1.1重量份，於氫化操作壓力為0.7MPa、氫化反應時間為1小時及氫化反應溫度為65°C下進行氫化反應。之後，添加甲醇及0.3重量份的十八烷基-3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯(相對100重量份的嵌段共聚物前驅物)，進行脫溶劑處理，可獲得一嵌段共聚物樹脂(A-1)，前述嵌段共聚物樹脂(A-1)的數目平均分子量為66,000，且氫化率為50%。

合成例A-2至A-9

合成例A-2至A-9是以與合成例A-1相同的步驟來製備嵌段共聚物或其氫化物樹脂，不同之處在於改變乙烯系芳香族單體、共軛二烯系單體、氫氣使用量以及氫化反應條件，如表1所示。

製備防濕絕緣塗料

實施例1

取100重量份之前述合成例所得之嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A-1)、15重量份之黏著性樹脂(B-1)、0.08 重量份之高分子改質之矽烷化合物(D-1)，加入200重量份之溶劑(C-1)，於攪拌器中攪拌16小時至固形份溶解混合後，即可調製而得防濕絕緣塗料，並根據下述之各評價方式進行測定，所得結果如表2所示。

實施例2至15及比較例1至6

同實施例1之製造方法，不同之處在於改變嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)、黏著性樹脂(B)、溶劑(C)、高分子改質之矽烷化合物(D)、其他矽烷化合物(D’)與添加劑(E)的種類與使用量，其配方及評價結果分別如表2及表3所示。

評價方式

腐蝕性

於形成在玻璃基板之具有圖案之電極上，形成一線/空間為40μm/10μm之梳形ITO線路，於此電極上分別塗佈100μm厚之實施例或比較例之組成物，於室溫下靜置10分鐘，然後於70℃下乾燥2小時。

接著，將上述玻璃基板於60℃、濕度90% RH的條件下施加10V之偏壓以進行溫度和濕度穩定試驗(IMV社製，型號MIGRATION TESTER MODEL MIG-8600)，經500小時之試驗後，觀察ITO線路是否有產生毛邊形狀，並根據下列之基準評價腐蝕性：

◎：完全無毛邊產生

○：只有些微且不明顯的毛邊

△：有多處但不明顯的毛邊

×：有大量且明顯的毛邊。

如表2的結果所示，當防濕絕緣塗料包含高分子改質之矽烷化合物(D)，由此所形成的防濕絕緣膜可具有低腐蝕性。在一些實施例中，當防濕絕緣塗料限縮高分子改質之矽烷化合物(D)之使用量時，可進一步降低防濕絕緣膜之腐蝕性。另一方面，如表3所示，倘若防濕絕緣塗料未使用高分子改質之矽烷化合物(D)時，由此所形成的防濕絕緣膜的耐腐蝕性不佳。

雖然本發明已以數個實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，在本發明所屬技術領域中任何具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

表1

表2

表3

Claims

一種防濕絕緣塗料，包含：

一嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)，其中該嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)包含一骨架，且該骨架包含至少兩個乙烯系芳香族聚合物嵌段及至少一個共軛二烯系聚合物嵌段；

一黏著性樹脂(B)；

一溶劑(C)；以及

一高分子改質之矽烷化合物(D)。
如申請專利範圍第1項所述之防濕絕緣塗料，其中該高分子包含聚丁二烯結構。
如申請專利範圍第2項所述之防濕絕緣塗料，其中該聚丁二烯結構係選自於由聚丁二烯、含酸酐基之聚丁二烯及苯乙烯-丁二烯之共聚合物所組成之一族群的至少一者。
如申請專利範圍第1項所述之防濕絕緣塗料，其中該黏著性樹脂(B)係選自於由石油系樹脂、松脂系樹脂及萜系樹脂所組成之一族群的至少一種。
如申請專利範圍第1項所述之防濕絕緣塗料，其中基於該嵌段共聚物或其氫化物樹脂(A)之使用量為100重量份，該黏著性樹脂(B)之使用量為15重量份至 150重量份，該溶劑(C)之使用量為150重量份至1500重量份，且該高分子改質之矽烷化合物(D)之使用量為0.1重量份至10重量份。
一種防濕絕緣膜之製造方法，其係包含使用如申請專利範圍第1項至第5項之任一項所述之防濕絕緣塗料塗佈一電子元件。
一種防濕絕緣膜，其係由如申請專利範圍第6項所述之方法所製得。
一種電子零件，其包含如申請專利範圍第7項所述之防濕絕緣膜。
一種電子零件之製造方法，包含如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述之防濕絕緣塗料塗佈一電子元件，以形成該電子零件，其中該電子零件包含一防濕絕緣膜。