TWI496861B - 可剝離型黏著劑組成物及其應用 - Google Patents
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Description
本發明係有關一種樹脂，特別是有關一種可剝離型黏著劑組成物及其應用，該可剝離型黏著劑組成物應用在焊接電子裝置於印刷電路板時，或於印刷電路板上進行噴塗或電鍍時，可保護表面，且於處理後可藉由機械式剝離與去除。
一般而言，將電子裝置焊接於印刷電路板時，用以保護表面所形成之可剝離型黏著劑組成物通常具有以下二大目的：(1)在流動焊接(Flow Soldering)(藉由直接讓印刷電路板接觸已熔化之焊錫槽，以進行焊接之方式)製程中，主要用於保護端子、接點或可變電阻等，助焊劑或焊錫不易附著之部分；(2)在迴流焊接(Reflow soldering)(用焊錫膏暫時固定電子裝置後，經高溫以令焊錫熔化之焊接方式)製程中，為保護改造零件中導線之部分或端子等免於氧化之任何情況下，可剝離型黏著劑組成物除被要求即便在焊接時之高溫狀態下，須能防止銅、金等金屬表面氧化以及防止碳化等所造成之阻抗增加及接點材料之污染外，且經過這些作業後，仍可用鑷鉗等機械設備輕易地將該黏著劑層予以剝離。
為達到前述之目的，現今業界廣泛採用以聚氯乙烯和可塑劑作為主成分之熱塑性可剝離型黏著劑組成物；其係將聚氯乙烯粉末分散於可塑劑中以呈現膏狀後，透過絲網印刷或塗刷等方式塗佈在所欲之
部分後，以100℃至150℃溫度加熱數分鐘至數十分鐘，使氯乙烯與可塑劑熔合成薄膜。
在各種熱塑性樹脂中，聚氯乙烯雖屬耐熱性較佳、且價格低廉之好用材料，但其長時間暴露於240℃至270℃之焊接溫度下，會伴隨著脫氯化氫反應而引發分解，如此一來不僅造成樹脂變色，也會因提高硬度而變脆、不易剝離，進而發生燒熔於電路板上之問題。
為解決這些問題，一般皆採用最佳化之可塑劑或添加安定劑；然而，即便透過這種方式提昇聚氯乙烯薄膜之安定性以解決上述缺點，依舊無法解決經加熱處理後，經時剝離性不佳之問題；因此都必須經過焊接等熱處理後立即剝離，否則產生剝離性不佳。
另一方面，分散於可塑劑中聚氯乙烯粉末，由於其黏度不易控制，透過絲網印刷或塗刷等方式塗佈時，容易產生表面不平坦且有不規則紋路出現等塗佈性不佳之問題，而在後續加熱形成之薄膜，無法達到目前業界之要求。
因此，如何克服剝離性與塗佈性不佳之問題以達到目前業界之要求，為本發明所屬技術領域中努力研究之目標。
本發明利用提供特殊成分，而得到剝離性及塗佈性俱佳之可剝離型黏著劑組成物。
因此，本發明係有關一種可剝離型黏著劑組成物，其包含：至少一嵌段共聚物樹脂(A)；及溶劑(B)；其中，該至少一嵌段共聚物樹脂(A)包含一骨架，該骨架包含至少兩個乙烯系芳香族聚合物嵌段及至少一個經氫化之共軛二烯系聚合物嵌段，且該經氫化之共軛二烯系聚合物嵌段之氫化率係自50至100莫耳%；及
該溶劑(B)包含一含碳數6至23之環烷烴結構有機溶劑(B-1)及一萘系有機溶劑(B-2)。
本發明亦提供一種製造可剝離性材料之方法，其包含使用前述之可剝離型黏著劑組成物塗佈一載體。
本發明又提供一種可剝離性材料，其係由前述之方法所製得。
本發明再提供一種電子零件，其包含前述之可剝離性材料。
本發明另提供一種製造電子零件之方法，其包含前述之方法以提供一可剝離性材料。
本發明提供一種可剝離型黏著劑組成物，其包含：至少一嵌段共聚物樹脂(A)；及溶劑(B)；其中，該至少一嵌段共聚物樹脂(A)包含一骨架，該骨架包含至少兩個乙烯系芳香族聚合物嵌段及至少一個經氫化之共軛二烯系聚合物嵌段，且該經氫化之共軛二烯系聚合物嵌段之氫化率係自50至100莫耳%；及該溶劑(B)包含一含碳數6至23之環烷烴結構有機溶劑(B-1)及一萘系有機溶劑(B-2)。
根據本發明之該至少一嵌段共聚物樹脂(A)包含一骨架，該骨架包含至少兩個乙烯系芳香族聚合物嵌段及至少一個經氫化之共軛二烯系聚合物嵌段。
較佳地，該乙烯系芳香族聚合物嵌段是由乙烯系芳香族單體經聚合反應而得。該乙烯系芳香族單體係選自下述一種或一種以上之化合物：(1)未經取代或經烷基取代之苯乙烯類化合物：苯乙烯，2-甲基苯乙烯、3-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、4-乙基苯乙烯、4-第三丁基苯乙烯、2,4-二甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、α-甲基-4-甲基苯乙烯
等；(2)經鹵素取代之苯乙烯類化合物：2-氯苯乙烯、4-氯苯乙烯等。
較佳地，該共軛二烯系聚合物嵌段是由共軛二烯系單體經聚合反應而得。該共軛二烯系單體係選自下述一種或一種以上之化合物：1,3-丁二烯、2-甲基-1,3-丁二烯、2-甲基-1,3-異戊二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、1,3-己二烯等。
於本發明之一具體例中，該至少一嵌段共聚物樹脂(A)之合成方法，包含以下之步驟：(1)聚合反應，其分別將該乙烯系芳香族單體及共軛二烯系單體溶於有機溶劑中，接著再加入聚合起始劑，以進行陰離子聚合反應而形成一嵌段共聚物前驅物；及(2)氫化反應，其將該嵌段共聚物前驅物於一氫化催化劑存在下進行氫化反應，以獲得本發明之該至少一嵌段共聚物樹脂(A)。茲說明如下：
(1)聚合反應：
製備該至少一嵌段共聚物樹脂(A)時，較佳地，該乙烯系芳香族單體及/或共軛二烯系單體可分別先以有機溶劑稀釋至適當之濃度，再進行混合及聚合反應。本發明之具體實施例中，該稀釋之濃度為25 wt%。
較佳地，該有機溶劑是選自於(1)脂肪族類化合物：正丁烷、異丁烷、正戊烷、正己烷、正庚烷、正辛烷等；(2)脂環族類化合物：環戊烷、甲基環戊烷、環己烷、甲基環己烷、環庚烷、甲基環庚烷等；或(3)上述之一組合。另外，在不影響聚合反應進行下，亦可使用苯、甲苯、二甲苯、乙基苯等之芳香族類化合物等。
該聚合起始劑並無特別之限制，通常可採用習知所使用之有機鹼金屬化合物。該有機鹼金屬化合物包含但不限於脂肪族鹼金屬化合物、芳香族鹼金屬化合物、有機胺基鹼金屬化合物等。較佳地，該聚合起始劑是擇自於C1至C20脂肪族鋰化合物、C6至C20芳香族鋰化合物、C1至C20脂肪族鈉化合物、C6至C20芳香族鈉化合物、C1至C20
脂肪族鉀化合物、C6至C20芳香族鉀化合物，或此等之一組合。
該C1至C20脂肪族鋰化合物包含但不限於正丙基鋰、正丁基鋰、第二丁基鋰、第三丁基鋰、六亞甲基二鋰、丁二烯基二鋰、異戊二烯基二鋰。該C6至C20芳香族鋰化合物包含但不限於二異丙烯基苯與第二丁基鋰之反應生成物，或二乙烯基苯、第二丁基鋰與少量1,3-丁二烯之反應生成物等。更進一步，亦可使用揭示於美國專利公告第5,708,092號說明書、英國專利公告第2,241,239號說明書、美國專利公告第5,527,753號說明書等所揭示之有機鹼金屬化合物。上述之聚合起始劑不僅可使用一種，亦可混合兩種以上使用。
較佳地，該聚合反應溫度範圍為10℃至150℃；更佳地，該聚合反應溫度範圍為40℃至120℃。該聚合反應時間係根據聚合反應溫度而加以調整，較佳地，該聚合反應時間範圍為10小時以內；更佳地，該聚合反應時間範圍為0.5小時至5小時。較佳地，該聚合反應環境是在氮氣等惰性氣體之環境下。該聚合反應壓力範圍並未加以特別限制，只要於上述聚合反應溫度範圍內，能將該乙烯系芳香族單體、共軛二烯系單體，以及溶劑維持於液態所需之壓力範圍內實施即可。進一步地，必須留意聚合反應中，不會混入會使聚合起始劑以及活性聚合物(living polymer)惰性化之雜質，例如不可混入水、氧、碳酸氣體等。
(2)氫化反應：
該氫化催化劑並未加以特別限制，可採用習知所使用之，如(1)將金屬載置於多孔質無機物質中之氫化催化劑；(2)有機酸鹽或過渡金屬鹽，與還原劑反應之齊格勒(Ziegler)型氫化催化劑；(3)有機金屬化合物；(4)有機金屬錯合物等。
該氫化催化劑包含但不限於(1)將Ni、Pt、Pd、Ru等金屬負載於碳、二氧化矽、氧化鋁、矽藻土等中之氫化催化劑；(2)使用Ni、
Co、Fe、Cr等有機酸鹽，或者乙醯丙酮鹽等過渡金屬鹽，與有機鋁等還原劑反應之齊格勒氫化催化劑；(3)Ti、Ru、Rh、Zr等有機金屬化合物；(4)Ti、Ru、Rh、Zr等有機金屬錯合物。上述氫化催化劑亦可為揭示於日本專利特公昭42-8704號公報、日本專利特公昭43-6636號公報、日本專利特公昭63-4841號公報、日本專利特公平1-37970號公報、日本專利特公平1-53851號公報、日本專利特公平2-9041號公報中之氫化催化劑。上述氫化催化劑較佳為二茂鈦之有機金屬錯合物、具有還原性之有機金屬化合物，或上述此等之一組合。
該二茂鈦之有機金屬錯合物可使用揭示於日本專利特開平8-109219號公報中之錯合物。該二茂鈦之有機金屬錯合物可列舉具有至少一個以上配位基之錯合物，且該配位基具有雙環戊二烯鈦二氯化物、單五甲基環戊二烯鈦三氯化物等之(取代)環戊二烯骨架，茚基骨架或者芴基骨架。該具有還原性之有機金屬化合物包含但不限於有機鋰等之有機鹼金屬化合物、有機鎂化合物、有機鋁化合物、有機硼化合物，或者有機鋅化合物等。
較佳地，該氫化反應溫度範圍為0℃至200℃；更佳地，該氫化反應溫度範圍為30℃至150℃。較佳地，該氫化反應壓力範圍為0.1 MPa至15 MPa；更佳地，該氫化反應壓力範圍為0.2 MPa至10 MPa；又更佳地，該氫化反應壓力範圍為0.3 MPa至7 MPa。較佳地，該氫化反應時間範圍為3分鐘至10小時；更佳地，該氫化反應時間範圍為10分鐘至5小時。該氫化反應亦可藉由分批製程、連續製程或者該等組合中任一製程來實施。
本發明之該經氫化之共軛二烯系聚合物嵌段之氫化率可以藉由氫化反應溫度、氫化反應壓力、氫化反應時間、氫氣之使用量及氫化反應類型等方式加以調控，並無特定之限制。
根據本發明之該經氫化之共軛二烯系聚合物嵌段之氫化率係自
50至100莫耳%，較佳地，該經氫化之共軛二烯系聚合物嵌段之氫化率係自60至100莫耳%；更佳地，該經氫化之共軛二烯系聚合物嵌段之氫化率係自70至100莫耳%。
當該共軛二烯系聚合物之氫化率小於50莫耳%，則剝離性不佳。
較佳地，基於該至少一嵌段共聚物樹脂(A)之總重量為100 wt%，該乙烯系芳香族嵌段之含量範圍為15 wt%至60 wt%；更佳地，為18 wt%至57 wt%；又更佳地，為20 wt%至55 wt%。
較佳地，該至少一嵌段共聚物樹脂(A)之數目平均分子量範圍為50,000至100,000；更佳地，為52,000至98,000；又更佳地，為55,000至95,000。
當未使用該該至少一嵌段共聚物樹脂(A)，則剝離性不佳。
根據本發明之可剝離型黏著劑組成物包含溶劑(B)，溶劑(B)之選擇須考量於室溫下乾燥可剝離型黏著劑組成物之條件，根據本發明之該溶劑(B)包含一含碳數6至23之環烷烴結構有機溶劑(B-1)及一萘系有機溶劑(B-2)。
根據本發明之含碳數6至23之環烷烴結構有機溶劑(B-1)之具體例為環己烷、甲基環己烷、乙基環己烷、丙基環己烷、正丁基環己烷、2-甲基丙基環己烷、2-環己基辛烷(2-cyclohexyloctane)、9-環己基十七烷(9-cyclohexylheptadecane)、1,2-二環己基乙烷(1,2-dicyclohexylethane)及1,1-二環己基四癸烷(1,1-dicyclohexyltetradecane)。上述含碳數6至23之環烷烴可單獨或混合使用。
根據本發明之萘系有機溶劑(B-2)之具體例為1-甲基萘(1-methylnaphthalene)、二甲基萘(dimethylnaphtalene)、1-苯基萘(1-phenylnaphthalene)、1-氯萘(1-chloronaphthalene)及1-溴基-2-甲基萘(1-bromo-2-methylnaphthalene)；較佳係為1-甲基萘或1-苯基萘。上述
萘系有機溶劑可單獨或混合使用。
於本發明之一較佳具體例中，該溶劑(B)可另包含其他有機溶劑(B-3)。其他有機溶劑(B-3)為如丙酮或甲基乙基酮之酮類溶劑；如甲苯、二甲苯等之芳香烴溶劑；如醋酸乙酯、醋酸丁酯或醋酸異丙酯之酯類溶劑；如乙醇或丁醇等醇類溶劑；如石蠟油、萘油、礦物松節油、石腦油、DSP 80/100(艾克森美孚，exxonmobil製)、IP-1016(日本出光興產製)或其他石油為基礎之溶劑。
當未併用該含碳數6至23之環烷烴結構有機溶劑(B-1)與該萘系有機溶劑(B-2)時，則塗佈性不佳。
於本發明之具體例中，基於該至少一嵌段共聚物樹脂(A)之使用量為100重量份，該溶劑(B)之使用量係自90至1000重量份，較佳為110至800重量份；更佳為130至600重量份；該含碳數6至23之環烷烴結構有機溶劑(B-1)之使用量係自60至600重量份，較佳為70至550重量份；更佳為80至500重量份；該萘系有機溶劑(B-2)之使用量係自30至300重量份，較佳為40至250重量份；更佳為50至200重量份。
於本發明之一具體例中，該含碳數6至23之環烷烴結構有機溶劑(B-1)與該萘系有機溶劑(B-2)之比值係自0.5至10；較佳地，該含碳數6至23之環烷烴結構有機溶劑(B-1)與該萘系有機溶劑(B-2)之比值係自0.7至8；更佳地，該含碳數6至23之環烷烴結構有機溶劑(B-1)與該萘系有機溶劑(B-2)之比值係自1至6。當該有機溶劑(B)中，該含碳數6至23之環烷烴結構有機溶劑(B-1)與該萘系有機溶劑(B-2)之比值介於0.5至10之間時，則塗佈性較佳。
根據本發明之可剝離型黏著劑組成物較佳係進一步包含添加劑(C)，例如填料、改性劑、消泡劑、著色劑、膠粘劑、抗靜電劑、流平劑等。其中填料例如：氧化矽、氧化鎂、氫氧化鋁、氧化鋁，氮化鋁，氮化硼或碳酸鈣，較佳係為細粉末；改性劑例如：環烷酸錳或其
類似物、如辛烯酸錳之鹽金屬；消泡劑例如：矽油、氟油或其他已知之聚羧酸聚合物；著色劑例如：無機顏料、有機顏料、有機染料及類似物；其中有機顏料之具體實施例為C.I.Pigment B1、2、15、15：3、15：4、15：6、16、22、60、66；C.I.Pigment C1、7等；抗靜電劑例如：陽離子性抗靜電劑、陰離子性抗靜電劑或非離子性抗靜電劑；其中陽離子性抗靜電劑之具體實施例為脒鹽、胍鹽及4級銨鹽等；陰離子性抗靜電劑之具體實施例為磺酸(C10以上且Mn1,000以下，例如十二烷基磺酸酯、聚乙烯磺酸酯)鹽、硫酸酯(C10至25、例如月桂醇硫酸酯、月桂醇之EO3莫耳加合物硫酸酯)鹽、磷酸酯(C10至25、例如辛醇磷酸酯、月桂醇之EO3莫耳加合物磷酸酯)鹽等；非離子性抗靜電劑之具體實施例為高級醇(C8至24、例如油醇、月桂醇及硬脂醇)之EO加合物、PEG脂肪酸酯、多元(2至3或以上)醇(GR、PE、山梨糖醇、山梨醇等)脂肪酸酯等；流平劑例如：聚醚改質之聚二甲基矽氧烷共聚合物、聚酯改質之聚二甲基矽氧烷共聚合物、聚醚改質之聚甲基烷基矽氧烷共聚合物、芳烷基改質之聚甲基烷基矽氧烷共聚合物。
於本發明之具體例中，基於該至少一嵌段共聚物樹脂(A)之使用量為100重量份，該添加劑(C)之使用量係自0.1至10重量份，較佳為0.5至9重量份；更佳為1至8重量份。
於本發明之一較佳具體實施例中，本發明之可剝離型黏著劑組成物之製造方法包含將前述至少一嵌段共聚物樹脂(A)以及視需要而添加之添加劑(C)等均勻分散於該溶劑(B)中，並於攪拌器內攪拌3至24小時至固形份溶解混合，形成一液態的可剝離型黏著劑組成物。一般來說，該可剝離型黏著劑組成物之黏度係為本發明所屬技術領域中具通常知識者根據塗佈性、揮發性等性質而加以調整，當該可剝離型黏著劑組成物的黏度介於0.1至30 Pa．S時，則該可剝離型黏著劑組成
物具有較佳的塗佈特性，較佳地，該可剝離型黏著劑組成物的黏度為0.1至20 Pa．S，更佳地，該可剝離型黏著劑組成物的黏度為0.1至10 Pa．S。
本發明亦提供一種製造可剝離性材料之方法，其包含使用前述之可剝離型黏著劑組成物塗佈一載體。較佳地，該載體係為一電子元件。
根據本發明，適用於該可剝離型黏著劑組成物進行處理之電子元件包含但不限於搭載有微處理器、電晶體、電容、電阻、繼電器、變壓器等之電路基板，且該電路基板具有導線(lead wire)、電線束(wire harness)等需處理之配置。
根據本發明以可剝離型黏著劑組成物處理載體之方法，可適用於一般習知之塗佈方式，如浸漬法、刷毛塗佈法、噴灑(spray)塗佈法、機械點膠(dispenser)塗佈法等塗佈方法。於本發明之一較佳具體實施例中，於上述之電子元件塗佈後，以20℃至80℃之溫度乾燥塗膜，即可獲得本發明之電子零件。
本發明又提供一種可剝離性材料，其係由前述之方法所製得。
本發明再提供一種電子零件，其包含前述之可剝離性材料。
本發明另提供一種製造電子零件之方法，其包含前述之方法以提供一可剝離性材料。
茲以下列實例予以詳細說明本發明，唯並不意謂本發明僅侷限於此等實例所揭示之內容。
<合成例>
<嵌段共聚物樹脂(A)之製備>
在以下合成例中，該氫化催化劑的製備方式為：於通氮氣之反應容器中加入經過乾燥、純化之1公升的環己烷，並添加100毫莫耳的雙(η5一環戊二烯)二氯化鈦，一邊充分攪拌，一邊再添加含有200毫
莫耳的三甲基鋁之正己烷溶液，以獲得一反應液。於室溫下使上述反應液反應約三天，所得之產物即為氫化催化劑。
<合成例1>
於氮氣環境氣體下，將含有10重量份的苯乙烯(styrene)之環己烷溶液、0.13重量份的正丁基鋰，及0.05重量份的四甲基乙二胺[無規化劑(randomizer)]置於具有攪拌機之高壓滅菌鍋中，並在溫度70℃下進行聚合反應20分鐘。接著，於50分鐘內將含有20重量份的苯乙烯及50重量份的1,3-丁二烯(1,3-butadiene)之環己烷溶液加入該高壓滅菌鍋中，並於70℃下進行聚合反應5分鐘。接著，再添加含有10重量份的1,3-丁二烯之環己烷溶液，再於70℃下進行聚合反應5分鐘。接著，再添加含有10重量份的苯乙烯之環己烷溶液，再於70℃下進行聚合反應25分鐘，於反應後，將含有嵌段共聚物前驅物之反應液中，添加前述之氫化催化劑及氫氣，其中相對100重量份的嵌段共聚物前驅物，該氫化催化劑含量為100ppm，氫氣使用量為1.1重量份，於氫化操作壓力為0.7 MPa、氫化反應時間為1小時及氫化反應溫度為65℃下進行氫化反應。之後，添加甲醇及0.3重量份的十八烷基-3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯(相對100重量份的嵌段共聚物前驅物)，進行脫溶劑處理，可獲得一嵌段共聚物樹脂(A-1)，且該嵌段共聚物樹脂(A-1)的氫化率為50%。
<合成例2至8>
合成例2至8是以與合成例1相同的步驟來製備該嵌段共聚物樹脂(A-2至A-8)，不同的地方在於：改變該乙烯系芳香族單體、共軛二烯系單體、氫氣使用量的使用量以及氫化反應條件，如表1所示。
<合成例9>
於氮氣環境氣體下，將含有20重量份的苯乙烯之環己烷溶液、0.13重量份的正丁基鋰，及0.05重量份的四甲基乙二胺置於具有攪拌
機之高壓滅菌鍋中，並在溫度為70℃下進行聚合反應20分鐘。接著，於50分鐘內將含有60重量份的1,3-丁二烯之環己烷溶液加入該高壓滅菌鍋中，並於70℃下進行聚合反應5分鐘。接著，再添加含有20重量份的苯乙烯之環己烷溶液，再於70℃下進行聚合反應25分鐘，於反應後，進行脫溶劑處理，可獲得一嵌段共聚物樹脂(A-9)。
S 苯乙烯聚合物嵌段
B 丁二烯聚合物嵌段
S/B 苯乙烯及丁二烯之共聚物嵌段
<可剝離型黏著劑組成物>
實施例1：
使用前述合成例所得之嵌段共聚物樹脂(A-1)100重量份、表2所示之含碳數6至23之環烷烴結構有機溶劑(B-1-1)60重量份，萘系有機溶劑(B-2-1)300重量份，添加劑(C-1)0.1重量份於攪拌器中攪拌16小時至固形份溶解混合後，即可調製而得可剝離型黏著劑組成物，該可
剝離型黏著劑組成物以下記之各測定評價方式進行評價，所得結果如表2所示。
實施例2至10：
同實施例1之製造方法，不同之處在於改變嵌段共聚物樹脂(A-1)、含碳數6至23之環烷烴結構有機溶劑(B-1-1)、萘系有機溶劑(B-2-1)、添加劑(C-1)的使用量及種類，其配方及評價結果載於表2。
比較例1至7：
同實施例1之製造方法，不同之處在於改變嵌段共聚物樹脂(A-1)、含碳數6至23之環烷烴結構有機溶劑(B-1-1)、萘系有機溶劑(B-2-1)、添加劑(C-1)的使用量及種類，其配方及評價結果載於表3。
<評價方式>
塗佈性
將剝離性樹脂組成物以絲網印刷機(東遠精技製，AT-45PA)在100mm x 100mm之矩形玻璃基板上塗佈一80mm x 80mm之塗膜。觀察該塗膜表面，其評價標準如下：◎：塗佈後表面呈現平坦狀，無不規則紋路出現
○：塗佈後表面呈現平坦狀，但有少數不規則紋路出現
△：塗佈後表面呈現平坦狀，但有嚴重不規則紋路出現
×：塗佈後表面呈現不平坦狀，且有嚴重不規則紋路出現
剝離性
將剝離性樹脂組成物以刮刀塗佈機(全華科技製，ZAA-2300)在100mm x 100mm之矩形玻璃基板上塗佈一80mm x 80mm之塗膜。上述塗膜以加熱方式去除(乾燥)揮發成分而形成一硬化膜，加熱條件為使用加熱板，乾燥條件為溫度120℃、乾燥時間20分鐘。待加熱過程完畢，由垂直基板之方向以10cm/s的速度將該硬化膜迅速拉起，其評價標準如下：
◎：硬化膜完整撕起無斷裂，且基板上無硬化膜殘留
○：硬化膜完整撕起無斷裂，但基板上有少量硬化膜殘留
△：硬化膜撕起無斷裂，但基板上有大量硬化膜殘留
×：硬化膜撕起時斷裂，且基板上有大量硬化膜殘留
上述實施例僅為說明本發明之原理及其功效，而非限制本發明。習於此技術之人士對上述實施例所做之修改及變化仍不違背本發明之精神。本發明之權利範圍應如後述之申請專利範圍所列。
Claims (11)
- 一種可剝離型黏著劑組成物，其包含：至少一嵌段共聚物樹脂(A)；及溶劑(B)；其中，該至少一嵌段共聚物樹脂(A)包含一骨架，該骨架包含至少兩個乙烯系芳香族聚合物嵌段及至少一個經氫化之共軛二烯系聚合物嵌段，且該經氫化之共軛二烯系聚合物嵌段之氫化率係自50至100莫耳%；及該溶劑(B)包含一含碳數6至23之環烷烴結構有機溶劑(B-1)及一萘系有機溶劑(B-2)，且該溶劑(B)中，該含碳數6至23之環烷烴結構有機溶劑(B-1)與該萘系有機溶劑(B-2)之比值係自0.5至10。
- 根據請求項1之可剝離型黏著劑組成物，其中，該至少一嵌段共聚物樹脂(A)中，該經氫化之共軛二烯系聚合物嵌段之氫化率係自60至100莫耳%。
- 根據請求項1之可剝離型黏著劑組成物，其中，該至少一嵌段共聚物樹脂(A)中，該經氫化之共軛二烯系聚合物嵌段之氫化率係自70至100莫耳%。
- 根據請求項1之可剝離型黏著劑組成物，其中，基於該至少一嵌段共聚物樹脂(A)之使用量為100重量份，該溶劑(B)之使用量係自90至1000重量份；該含碳數6至23之環烷烴結構有機溶劑(B-1)之使用量係自60至600重量份；該萘系有機溶劑(B-2)之使用量係自30至300重量份。
- 根據請求項1之可剝離型黏著劑組成物，其中，該有機溶劑(B)中，該含碳數6至23之環烷烴結構有機溶劑(B-1)與該萘系有機溶劑(B-2)之比值係自0.7至8。
- 根據請求項1之可剝離型黏著劑組成物，其中，該有機溶劑(B)中，該含碳數6至23之環烷烴結構有機溶劑(B-1)與該萘系有機溶劑(B-2)之比值係自1至6。
- 一種製造可剝離性材料之方法，其包含使用根據請求項1至6任一項之可剝離型黏著劑組成物塗佈一載體。
- 根據請求項7之方法，其中該載體係為一電子元件。
- 一種可剝離性材料，其係由根據請求項7或8之方法所製得。
- 一種電子零件，其包含根據請求項9之可剝離性材料。
- 一種製造電子零件之方法，其包含根據請求項7或8之方法以提供一可剝離性材料。
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