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TW202126769A - 黏著片材 - Google Patents

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TW202126769A
TW202126769A TW109144488A TW109144488A TW202126769A TW 202126769 A TW202126769 A TW 202126769A TW 109144488 A TW109144488 A TW 109144488A TW 109144488 A TW109144488 A TW 109144488A TW 202126769 A TW202126769 A TW 202126769A
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上野周作
平山高正
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日商日東電工股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種黏著片材，其可良好地暫時固定小型電子零件(例如，尺寸為50 μm□以下之晶片)且能夠良好地剝離。 本發明之黏著片材係具備含有活性能量線硬化型黏著劑之黏著劑層者，且波長360 nm之透光率為0%～35%，波長380 nm之透光率為10%～100%。於一實施方式中，將上述黏著片材貼附於不鏽鋼板時之23℃下之初始黏著力為0.3 N/20 mm～15 N/20 mm。於一實施方式中，將上述黏著片材貼附於不鏽鋼板並照射460 mJ/cm2 之紫外線後之23℃下之黏著力為0.01 N/20 mm～2.4 N/20 mm。

Description

黏著片材
本發明係關於一種黏著片材。
先前，於對電子零件進行加工、移送等時，存在進行如下操作之情形，即，於加工、移送等時將電子零件暫時固定於黏著片材上，於加工及移送後將電子零件自該黏著片材剝離。作為此種操作中所使用之黏著片材，存在使用如下黏著片材之情形，該黏著片材於加工時及移送時(電子零件接收時)具有特定之黏著力，於加工後及移送後(電子零件交接時)黏著力可下降。作為此種黏著片材之一，提出有使黏著劑層中含有熱膨脹性微小球而構成之黏著片材(例如專利文獻1)。含有熱膨脹性微小球之黏著片材具有如下特徵：具有特定之黏著力，且藉由利用加熱使熱膨脹性微小球膨脹而於黏著面形成凹凸，從而使接觸面積減小，因此黏著力會下降或消失。此種黏著片材具有無外應力便可容易地剝離被黏著體之優點。
然而，近年來，伴隨著各種裝置之輕量化、搭載數增加之傾向，而推進電子零件之小型化，產生將小型化為與上述熱膨脹性微小球相同程度之尺寸之電子零件暫時固定之必要性。於暫時固定(接收)已進行了小型化之電子零件及其後進行剝離(交接)之情形時，暫時固定時需要較通常尺寸之電子零件更高之黏著力，剝離時需要於更窄範圍選擇性表現剝離性。然而，先前之黏著片材中存在如下問題：若提高黏著力，則剝離性會變差，另一方面，若降低黏著力，則暫時固定性會變差。又，於暫時固定已進行小型化之電子零件及其後進行剝離(交接)之情形時，因粒徑偏差而存在粒徑較大之熱膨脹性微小球之部位、不存在熱膨脹性微小球之部位等之影響變大，存在於該部位無法進行良好之剝離之情形。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2001-131507號公報
[發明所欲解決之問題]
本發明係為了解決上述先前之課題而完成者，其目的在於提供一種可良好地暫時固定小型電子零件(例如，尺寸為50 μm□以下之晶片)且能夠良好地剝離之黏著片材。 [解決問題之技術手段]
本發明之黏著片材係具備含有活性能量線硬化型黏著劑之黏著劑層者，且波長360 nm之透光率為0%～35%，波長380 nm之透光率為10%～100%。 於一實施方式中，將上述黏著片材之黏著劑層貼附於不鏽鋼板時之23℃下之初始黏著力為0.3 N/20 mm～15 N/20 mm。 於一實施方式中，將上述黏著片材之黏著劑層貼附於不鏽鋼板並照射460 mJ/cm2 之紫外線後之23℃下之黏著力為0.01 N/20 mm～2.4 N/20 mm。 於一實施方式中，將上述黏著片材之黏著劑層貼附於不鏽鋼板並照射460 mJ/cm2 之紫外線後之23℃下之黏著力相對於上述初始黏著力為50%以下。 於一實施方式中，上述黏著片材之波長500 nm之透光率為70%～100%。 於一實施方式中，上述黏著片材之霧度值為50%以下。 於一實施方式中，上述黏著劑層含有紫外線吸收劑，該紫外線吸收劑之最大吸收波長為350 nm以下。 於一實施方式中，上述紫外線吸收劑為如下化合物：該化合物具有於三𠯤結構上鍵結有3個苯環之結構，且直接鍵結於該3個苯環之高陰電性原子之總數未達6個。 於一實施方式中，上述黏著劑層含有光聚合起始劑，該光聚合起始劑之波長365 nm之吸光係數為10 ml/g・cm～10000 ml/g・cm。 於一實施方式中，上述黏著劑層含有光聚合起始劑，該光聚合起始劑之波長405 nm之吸光係數為10 ml/g・cm以下。 於一實施方式中，上述黏著劑層藉由照射350 nm以上380 nm以下之紫外線而硬化。 於一實施方式中，上述黏著劑層之厚度為0.1 μm～50 μm。 於一實施方式中，上述黏著片材之表面藉由雷射光照射而變形。 於一實施方式中，上述黏著片材之表面藉由雷射光照射而變形為凸狀。 於一實施方式中，上述黏著片材之表面藉由雷射光照射而變形為凹狀。 根據本發明之其他態樣，提供一種電子零件之處理方法。該電子零件之處理方法包括：對於上述黏著片材，將電子零件貼附於黏著片材而固定，對該電子零件進行處理，對該黏著片材之整個黏著劑層照射活性能量線，而使黏著片材之黏著力下降，其後，對需要表現剝離性之部位照射雷射光，而使電子零件剝離。 於一實施方式中，上述電子零件之剝離係選擇位置地進行。 於一實施方式中，上述處理為研磨加工、切割加工、黏晶、打線接合、蝕刻、蒸鍍、成型、電路形成、檢查、產品檢驗、洗淨、轉印、排列、修復或裝置表面保護。 於一實施方式中，上述處理方法包括：自上述黏著片材剝離上述電子零件之後，將電子零件配置於其他片材。 [發明之效果]
根據本發明，可提供一種黏著片材，其係可良好地暫時固定小型電子零件(例如，尺寸為50 μm□以下之晶片)者，且由於具備可利用雷射光照射而產生氣體之氣體產生層，從而可使該小型電子零件良好地剝離。
A. 黏著片材之概要 圖1(a)係本發明之一實施方式之黏著片材之概略剖視圖。該實施方式之黏著片材100具備黏著劑層10。黏著劑層10含有活性能量線硬化型黏著劑。圖1(b)係本發明之一實施方式之黏著片材之概略剖視圖。該實施方式之黏著片材100'進而具備基材20，於基材20之至少單側配置黏著劑層10。雖未圖示，但本發明之黏著片材在供於使用前之期間，可出於保護黏著面之目的而在黏著劑層之外側設有剝離襯墊。又，只要可獲得本發明之效果，則黏著片材亦可進而包含任意之適當其他層。於一實施方式中，本發明之黏著片材如圖1(a)所示，僅由黏著劑層1層構成。於其他實施方式中，本發明之黏著片材如圖1(b)所示，包含基材及黏著劑層，黏著劑層直接(即，不介隔其他層)配置於基材。本發明中，如後述，藉由黏著劑層之黏著力下降及變形而可將被黏著體良好地剝離，因此可不設置用於將被黏著體自黏著片材分離之黏著劑層以外之層(所謂之分離層)而構成黏著片材。又，雖未圖示，但可於基材之一側配置上述黏著劑層，於基材之另一側配置其他黏著劑層。其他黏著劑層之形態並無限定，可為硬化型之黏著劑層，亦可為感壓型之黏著劑層。
本發明之黏著片材之波長360 nm之透光率為0%～35%，較佳為0%～30%，更佳為0.01%～20%，進而較佳為0.02%～10%。又，上述黏著片材之波長380 nm之透光率為10%～100%，較佳為20%～90%，更佳為30%～85%，進而較佳為45%～80%。再者，所謂黏著片材之透光率係黏著片材之厚度方向之透光率，且係以黏著片材之所有構成層為對象而測定之透光率。例如，藉由使黏著劑層含有特定之紫外線吸收劑，而可形成透光率得到如此調整之黏著片材。
本發明中，藉由使黏著劑層含有活性能量線硬化型黏著劑(即，形成活性能量線硬化型之黏著劑層)，且使紫外線(波長360 nm之紫外線及波長380 nm之紫外線)透過率成為上述範圍，可於微小範圍內進行利用雷射光照射進行被黏著體剝離。更詳細而言，藉由對黏著劑層照射雷射光，由於紫外線吸收劑分解而產生之氣體及/或因紫外線吸收劑發熱引起黏著劑層分解而產生之氣體，使黏著片材表面(例如黏著劑層表面)產生變形，其結果，於照射過雷射光之部分表現剝離性。根據本發明，能以如上所述之方式於微小範圍內產生變形，因此於對極其微細之小型被黏著體進行加工時，亦可使該被黏著體良好地剝離。又，即便於需要剝離之小型被黏著體與不需要剝離之小型被黏著體相鄰地暫時固定之情形時，亦可於剝離對象之部位進行剝離，於剝離對象外之部位不進行剝離，即，可僅使需要剝離之小型被黏著體剝離，亦可防止小型被黏著體之不需要之脫離。本發明之黏著片材以可表現出如此優異之剝離性為一個原因，而可提高剝離前之黏著性。其結果，於需要被黏著體之固定之情形時，可表現出優異之固定性，即便被黏著體為小型，亦可無不良地進行處理等。又，該黏著片材之剝離時之指向性優異，可僅於所需部位進行剝離，於防止破損且糊劑殘留較少之方面亦有利。再者，所謂剝離時之指向性係表示將小型電子零件等被黏著體自該黏著片材剝離，且對準某離開一定距離之位置射出時之位置精度之指標，若該指向性優異，則防止剝離時被黏著體向預計外之方向飛出。
所謂黏著片材之變形係指於黏著片材表面(例如，黏著劑層表面)之法線方向(厚度方向)與水平方向(與厚度方向正交之方向)產生之位移。黏著片材之變形例如藉由如下方式產生：藉由使用波長355 nm、光束直徑約20 μmϕ 之UV(ultraviolet，紫外線)雷射光，於0.80 mW功率、40 kHz頻率下進行脈衝掃描，而自氣體產生層產生氣體。關於變形後之形狀，例如對於脈衝掃描過之任意1點，於雷射光照射結束1分鐘後，根據共聚聚焦雷射顯微鏡或非接觸型干涉顯微鏡(WYKO)等之測定進行觀測。其形狀可為發泡(凸狀)、貫通孔(凹凸狀)、凹陷(凹狀)，藉由該等變形而可產生剝離性。於要沿法線方向將電子零件效率良好地剝離時，較佳為雷射光照射前後之法線方向之位移變化較大，尤其適合形成發泡形狀者。
又，黏著劑層含有活性能量線硬化型黏著劑之本發明之黏著片材藉由照射活性能量線，黏著劑層整體之黏著力會下降。藉由對貼附有被黏著體之黏著片材的整個黏著劑層照射活性能量線，使黏著力下降之後，以如上所述之方式照射雷射光，而表現出優異之剝離性，且可防止剝離後之糊劑殘留。又，藉由形成含有活性能量線硬化型黏著劑之黏著劑層，而可降低剝離時之雷射功率。本發明之黏著片材利用低功率之雷射光表現出剝離性，因此若使用該黏著片材，則可減少剝離時對被黏著體之損傷，防止該被黏著體之破損。作為活性能量線，例如可例舉：γ射線、紫外線、可見光線、紅外線(熱線)、射頻波、α射線、β射線、電子束、電漿流、電離輻射、粒子束等。較佳為紫外線。
本發明之黏著片材之波長500 nm之透光率較佳為70%～100%，更佳為75%～98%，進而較佳為80%～95%。若為此種範圍，則可獲得如下黏著片材，其於利用雷射光照射進行被黏著體剝離時，可隔著黏著片材良好地視認成為剝離對象之被黏著體。
本發明之黏著片材之霧度值較佳為70%以下，更佳為65%以下，進而較佳為50%以下。若為此種範圍，則可獲得如下黏著片材，其於利用雷射光照射進行被黏著體剝離時，可隔著黏著片材良好地視認成為剝離對象之被黏著體。黏著片材之霧度值越低越佳，其下限例如為0.1%(較佳為0%)。
將本發明之黏著片材之黏著劑層貼附於不鏽鋼板時之23℃下的初始黏著力較佳為0.3 N/20 mm～15 N/20 mm，更佳為0.5 N/20 mm～10 N/20 mm。若為此種範圍，則可獲得可良好地保持被黏著體之黏著片材。又，可獲得如下黏著片材，其可藉由低能量之雷射光照射而表現剝離性，糊劑殘留較少，且剝離時之指向性優異。本說明書中，黏著力係依照JIS(Japanese Industrial Standards，日本工業標準) Z 0237：2000而測定。具體而言，利用2 kg之輥以1個往返將黏著片材貼附於被黏著體(例如，不鏽鋼板(算術平均表面粗糙度Ra：40±25 nm))，且於23℃下放置30分鐘後，於剝離角度180°、剝離速度(拉伸速度)300 mm/min之條件下揭下黏著片材而測定。黏著劑層之黏著力會由於活性能量線照射及雷射光照射而變化，本說明書中，所謂「初始黏著力」係指照射活性能量線及雷射光前之黏著力。
於一實施方式中，將黏著片材之黏著劑層貼附於不鏽鋼板並照射460 mJ/cm2 之紫外線後之23℃下之黏著力較佳為0.005 N/20 mm～2.4 N/20 mm，更佳為0.01 N/20 mm～1.5 N/20 mm，進而較佳為0.02 N/20 mm～1 N/20 mm。若為此種範圍，則可獲得剝離性良好之黏著片材。上述紫外線照射例如使用紫外線照射裝置(日東精機公司製造，商品名「UM-810」)，對黏著劑層照射高壓水銀燈之紫外線(特徵波長：365 nm，累計光量：460 mJ/cm2 ，照射能量：70 W/cm2 ，照射時間：6.6秒)而進行。
將黏著片材之黏著劑層貼附於不鏽鋼板並照射460 mJ/cm2 之紫外線後之23℃下之黏著力相對於初始黏著力較佳為50%以下，進而較佳為40%以下，尤佳為30%以下，最佳為20%以下。若為此種範圍，則可獲得剝離性尤其優異且剝離後之糊劑殘留較少之黏著片材。
黏著片材之厚度較佳為1 μm～300 μm，更佳為5 μm～200 μm。
於一實施方式中，上述黏著片材用作被黏著體(例如，電子零件)之載體片材。上述黏著片材例如能以如下方式使用：(1)將配置於其他固定材料上之複數個超小型零件轉印於上述黏著片材上而接收，(2)對該黏著片材照射紫外線(例如，波長350 nm～380 nm之紫外線)，使氣體產生層硬化(較佳為使整個氣體產生層硬化)而降低黏著力，(3)其後，照射UV雷射光(例如，波長355 nm之UV雷射光)，而選擇性地剝離位於所需部位之超小型零件。
如上所述，本發明之黏著片材藉由雷射光照射而表現出良好之剝離性。此處，所謂良好之剝離性係指(1)利用較低能量便可剝離，(2)糊劑殘留較少，(3)剝離時之指向性優異。若利用低能量便可剝離，則可防止雷射光照射部位之劣化。若糊劑殘留較少，則可防止後續步驟之不良情況。若剝離時之指向性優異，則可防止不需要之晶片飛出。
B. 黏著劑層 黏著劑層之厚度較佳為0.1 μm～500 μm，更佳為3 μm～100 μm，進而較佳為5 μm～80 μm，進而較佳為5 μm～50 μm，尤佳為5 μm～30 μm，最佳為5 μm～20 μm。藉由在該範圍內使黏著劑層之厚度變薄，而可進一步降低剝離時之雷射功率，且可獲得剝離表現性優異之黏著片材。藉由使黏著劑層之厚度成為15 μm以上，而易於獲得凸形狀之黏著片材。藉由使黏著劑層之厚度未達15 μm，而易於獲得凹形狀之黏著片材。
如上所述，黏著劑層含有活性能量線硬化型黏著劑。於一實施方式中，黏著劑層進而含有紫外線吸收劑。
於一實施方式中，上述黏著劑層藉由照射350 nm以上380 nm以下(較佳為360 nm以上370 nm以下)之紫外線而硬化。是否已硬化可藉由23℃下之黏著力之下降而判斷。例如，上述黏著劑層之23℃下之黏著力會由於硬化下降50%～90%。
(活性能量線硬化型黏著劑) 於一實施方式中，作為活性能量線硬化型黏著劑，使用含有成為母劑之基礎聚合物及可與該基礎聚合物鍵結之活性能量線反應性化合物(單體或低聚物)之活性能量線硬化型黏著劑(A1)。於其他實施方式中，使用含有活性能量線反應性聚合物作為基礎聚合物之活性能量線硬化型黏著劑(A2)。較佳為上述基礎聚合物具有可與光聚合起始劑反應之官能基。作為該官能基，例如可例舉：羥基、羧基等。
作為上述黏著劑(A1)中所使用之基礎聚合物，例如可例舉：天然橡膠、聚異丁烯橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物橡膠、再生橡膠、丁基橡膠、聚異丁烯橡膠、腈橡膠(NBR(Nitrile Butadiene Rubber，丁腈橡膠))等橡膠系聚合物；矽酮系聚合物；丙烯酸系聚合物等。該等聚合物可單獨使用或組合2種以上而使用。其中，較佳為丙烯酸系聚合物。
作為丙烯酸系聚合物，可例舉：(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸環烷基酯、(甲基)丙烯酸芳基酯等含烴基之(甲基)丙烯酸酯的均聚物或共聚物；該含烴基之(甲基)丙烯酸酯與其他共聚性單體之共聚物等。作為(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸之甲酯、乙酯、丙酯、異丙酯、丁酯、異丁酯、第二丁酯、第三丁酯、戊酯、異戊酯、己酯、庚酯、辛酯、2-乙基己酯、異辛酯、壬酯、癸酯、異癸酯、十一烷基酯、十二烷基酯即月桂酯、十三烷基酯、十四烷基酯、十六烷基酯、十八烷基酯、及二十烷基酯。作為(甲基)丙烯酸環烷基酯，例如可例舉(甲基)丙烯酸之環戊酯及環己酯。作為(甲基)丙烯酸芳基酯，例如可例舉(甲基)丙烯酸苯酯及(甲基)丙烯酸苄酯。相對於基礎聚合物100重量份，源自上述含烴基之(甲基)丙烯酸酯之結構單元之含有比率較佳為40重量份以上，更佳為60重量份以上。
作為上述其他共聚性單體，例如可例舉：含羧基之單體、酸酐單體、含羥基之單體、含縮水甘油基之單體、含磺酸基之單體、含磷酸基之單體、丙烯醯胺、及丙烯腈等含官能基之單體等。作為含羧基之單體，例如可例舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧乙酯、(甲基)丙烯酸羧戊酯、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、及丁烯酸。作為酸酐單體，例如可例舉順丁烯二酸酐及伊康酸酐。作為含羥基之單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥己酯、(甲基)丙烯酸8-羥辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、及(甲基)丙烯酸(4-羥甲基環己基)甲酯。作為含縮水甘油基之單體，例如可例舉(甲基)丙烯酸縮水甘油酯及(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯。作為含磺酸基之單體，例如可例舉：苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、及(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸。作為含磷酸基之單體，例如可例舉2-羥乙基丙烯醯基磷酸酯。作為丙烯醯胺，例如可例舉N-丙烯醯基𠰌啉。該等可單獨使用1種，亦可組合2種以上而使用。相對於基礎聚合物100重量份，源自上述共聚性單體之結構單元之含有比率較佳為60重量份以下，更佳為40重量份以下。
丙烯酸系聚合物為了於其聚合物骨架中形成交聯結構，而可含有源自多官能性單體之結構單元。作為多官能性單體，例如可例舉：己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯(即，聚(甲基)丙烯酸縮水甘油酯)、聚酯(甲基)丙烯酸酯、及(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯。該等可單獨使用1種，亦可組合2種以上而使用。相對於基礎聚合物100重量份，源自上述多官能性單體之結構單元之含有比率較佳為40重量份以下，更佳為30重量份以下。
上述丙烯酸系聚合物之重量平均分子量較佳為10萬～300萬，更佳為20萬～200萬。重量平均分子量可藉由GPC(gel permeation chromatography，凝膠滲透層析法)(溶劑：THF(Tetrahydrofuran，四氫呋喃))而測定。
作為上述黏著劑(A1)中可使用之上述活性能量線反應性化合物，例如可例舉含有丙烯醯基、甲基丙烯醯基、乙烯基、烯丙基、乙炔基等具有聚合性碳-碳多重鍵之官能基的光反應性之單體或低聚物。作為該光反應性單體之具體例，可例舉：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸與多元醇之酯化物；多官能(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯；環氧(甲基)丙烯酸酯；寡酯(甲基)丙烯酸酯等。又，可使用甲基丙烯醯基異氰酸酯、異氰酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯(甲基丙烯酸2-異氰酸基乙酯)、異氰酸間異丙烯基-α,α-二甲基苄酯等單體。作為光反應性之低聚物之具體例，可例舉上述單體之二聚物～五聚物等。光反應性之低聚物之分子量較佳為100～3000。
又，作為上述活性能量線反應性化合物，可使用環氧化丁二烯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、丙烯醯胺、乙烯基矽氧烷等單體；或由該單體構成之低聚物。
進而，作為上述活性能量線反應性化合物，可使用鎓鹽等有機鹽類與分子內具有複數個雜環之化合物的混合物。該混合物藉由活性能量線(例如，紫外線、電子束)之照射，有機鹽會裂解而生成離子，其成為起始種而引發雜環之開環反應，從而可形成三維網狀結構。作為上述有機鹽類，例如可例舉：錪鹽、鏻鹽、銻鹽、鋶鹽、硼酸鹽等。作為上述分子內具有複數個雜環之化合物中之雜環，可例舉：環氧乙烷、氧雜環丁烷、氧雜環戊烷、環硫乙烷、氮丙啶等。
於上述黏著劑(A1)中，相對於基礎聚合物100重量份，活性能量線反應性化合物之含有比率較佳為0.1重量份～500重量份，更佳為5重量份～300重量份，進而較佳為40重量份～150重量份。
作為上述黏著劑(A2)中所含之活性能量線反應性聚合物(基礎聚合物)，例如可例舉含有丙烯醯基、甲基丙烯醯基、乙烯基、烯丙基、乙炔基等具有碳-碳多重鍵之官能基之聚合物。作為活性能量線反應性聚合物之具體例，可例舉：包含多官能(甲基)丙烯酸酯之聚合物；光陽離子聚合型聚合物；聚桂皮酸乙烯酯等含桂皮醯基之聚合物；經重氮化之胺基酚醛清漆樹脂；聚丙烯醯胺等。
於一實施方式中，使用如下活性能量線反應性聚合物，其係於上述丙烯酸系聚合物之側鏈、主鏈及/或主鏈末端導入活性能量線聚合性之碳-碳多重鍵而構成者。作為於丙烯酸系聚合物中導入輻射聚合性碳-碳雙鍵之方法，例如可例舉如下方法：使包含具有特定官能基(第1官能基)之單體的原料單體共聚而獲得丙烯酸系聚合物後，使具有可與第1官能基之間發生反應而鍵結之特定官能基(第2官能基)與輻射聚合性碳-碳雙鍵之化合物，於維持碳-碳雙鍵之輻射聚合性之狀態下對丙烯酸系聚合物進行縮合反應或加成反應。
作為第1官能基與第2官能基之組合，例如可例舉：羧基與環氧基、環氧基與羧基、羧基與氮丙啶基、氮丙啶基與羧基、羥基與異氰酸基、異氰酸基與羥基。該等組合中，就反應追蹤之容易度之觀點而言，較佳為羥基與異氰酸基之組合、異氰酸基與羥基之組合。又，製作具有反應性較高之異氰酸基之聚合物時技術難度較高，就丙烯酸系聚合物之製作或獲取之容易度之觀點而言，更佳為丙烯酸系聚合物側之上述第1官能基為羥基，且上述第2官能基為異氰酸基之情形。於該情形時，作為兼具輻射聚合性碳-碳雙鍵與作為第2官能基之異氰酸基之異氰酸酯化合物，例如可例舉：甲基丙烯醯基異氰酸酯、異氰酸2-甲基丙烯醯氧基乙酯、及異氰酸間異丙烯基-α,α-二甲基苄酯。又，作為具有第1官能基之丙烯酸系聚合物，較佳為包含源自上述含羥基之單體之結構單元者，包含源自2-羥乙基乙烯醚、4-羥丁基乙烯醚、二乙二醇單乙烯醚等醚系化合物之結構單元者亦較佳。
上述黏著劑(A2)亦可進而含有上述活性能量線反應性化合物(單體或低聚物)。
上述活性能量線硬化型黏著劑可含有光聚合起始劑。
作為光聚合起始劑，可使用任意適當之起始劑。作為光聚合起始劑，例如可例舉：4-(2-羥基乙氧基)苯基(2-羥基-2-丙基)酮、α-羥基-α,α'-二甲基苯乙酮、2-甲基-2-羥基苯丙酮、1-羥基環己基苯基酮等α-酮醇系化合物；甲氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)-苯基]-2-𠰌啉基丙烷-1等苯乙酮系化合物；安息香乙醚、安息香異丙醚、大茴香偶姻甲醚等安息香醚系化合物；苯偶醯二甲基縮酮等縮酮系化合物；2-萘磺醯氯等芳香族磺醯氯系化合物；1-苯酮-1,1-丙二酮-2-(鄰乙氧基羰基)肟等光活性肟系化合物；二苯甲酮、苯甲醯苯甲酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮等二苯甲酮系化合物；9-氧硫𠮿
Figure 109144488-0000-3
、2-氯9-氧硫𠮿
Figure 109144488-0000-3
、2-甲基9-氧硫𠮿
Figure 109144488-0000-3
、2,4-二甲基9-氧硫𠮿
Figure 109144488-0000-3
、異丙基9-氧硫𠮿
Figure 109144488-0000-3
、2,4-二氯9-氧硫𠮿
Figure 109144488-0000-3
、2,4-二乙基9-氧硫𠮿
Figure 109144488-0000-3
、2,4-二異丙基9-氧硫𠮿
Figure 109144488-0000-3
等9-氧硫𠮿
Figure 109144488-0000-3
系化合物；樟腦醌；鹵代酮；醯基膦氧化物；醯基膦酸鹽等。光聚合起始劑之使用量可設定為任意適當之量。
於一實施方式中，使用波長365 nm之吸光係數為10 ml/g・cm～10000 ml/g・cm(較佳為80 ml/g・cm～8000 ml/g・cm，更佳為100 ml/g・cm～5000 ml/g・cm)之光聚合起始劑。本發明中，以黏著片材之波長360 nm之透光率成為0%～35%之方式構成黏著劑層，因此可採用在中波(例如，360 nm～380 nm)區域內反應性較高之光聚合起始劑。含有此種光聚合起始劑之黏著劑層於如下方面有利，即，在不需硬化之狀況下，例如保管時、UV截止燈下之使用時等，特性難以變化。再者，本說明書中，吸光係數係指於甲醇中之吸光係數。吸光係數之測定方法於後文進行敍述。
於一實施方式中，上述光聚合起始劑之波長405 nm之吸光係數為10 ml/g・cm以下，更佳為5 ml/g・cm以下。
作為上述光聚合起始劑，亦可使用市售品。例如，作為具有如上述之吸光係數特性之光聚合起始劑，可例舉：BASF公司製造之商品名「Irgacure 651」、「Irgacure 184」、「Irgacure 1173」、「Irgacure 500」、「Irgacure 2959」、「Irgacure 127」、「Irgacure 754」、「Irgacure MBF」、「Irgacure 907」等。
相對於黏著劑之基礎聚合物100重量份，上述光聚合起始劑之含有比率較佳為0.5重量份～10重量份，更佳為1重量份～8重量份。
較佳為上述活性能量線硬化型黏著劑含有交聯劑。作為交聯劑，例如可例舉：異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、㗁唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑、脲系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、胺系交聯劑等。
相對於黏著劑之基礎聚合物100重量份，上述交聯劑之含有比率較佳為0.5重量份～10重量份，更佳為1重量份～8重量份。
於一實施方式中，較佳地使用異氰酸酯系交聯劑。異氰酸酯系交聯劑於可與多種官能基反應之方面較佳。作為上述異氰酸酯系交聯劑之具體例，可例舉：伸丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族聚異氰酸酯類；伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等芳香族異氰酸酯類；三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(Nippon Polyurethane Industry公司製造，商品名「Coronate L」)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚物加成物(Nippon Polyurethane Industry公司製造，商品名「Coronate HL」)、六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體(Nippon Polyurethane Industry公司製造，商品名「Coronate HX」)等異氰酸酯加成物等。較佳為使用具有3個以上之異氰酸基之交聯劑。
活性能量線硬化型黏著劑可視需要進而含有任意適當之添加劑。作為添加劑，例如可例舉：活性能量線聚合促進劑、自由基捕捉劑、黏著賦予劑、塑化劑(例如，偏苯三甲酸酯系塑化劑、均苯四甲酸酯系塑化劑等)、顏料、染料、填充劑、抗老化劑、導電材、抗靜電劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、剝離調整劑、軟化劑、界面活性劑、阻燃劑、抗氧化劑等。
(紫外線吸收劑) 作為紫外線吸收劑，只要為吸收紫外線(例如，波長355 nm以下)之化合物，則可使用任意適當之紫外線吸收劑。作為紫外線吸收劑，例如可例舉：苯并三唑系紫外線吸收劑、二苯甲酮系紫外線吸收劑、三𠯤系紫外線吸收劑、水楊酸酯系紫外線吸收劑、氰基丙烯酸酯系紫外線吸收劑等。其中，較佳為三𠯤系紫外線吸收劑或苯并三唑系紫外線吸收劑，尤佳為三𠯤系紫外線吸收劑。尤其於使用丙烯酸系黏著劑作為黏著劑A之情形時，三𠯤系紫外線吸收劑與該丙烯酸系黏著劑之基礎聚合物之相容性較高，因此可較佳地使用。三𠯤系紫外線吸收劑更佳為包含具有羥基之化合物，尤佳為包含羥基苯基三𠯤系化合物之紫外線吸收劑(羥基苯基三𠯤系紫外線吸收劑)。
作為羥基苯基三𠯤系紫外線吸收劑，例如可例舉：2-(4,6-雙(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三𠯤-2-基)-5-羥基苯與[(C10-C16(主要是C12-C13)烷氧基)甲基]環氧乙烷之反應產物(商品名「TINUVIN 400」，BASF公司製造)、2-[4,6-雙(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三𠯤-2-基]-5-[3-(十二烷氧基)-2-羥基丙氧基]苯酚、2-(2,4-二羥基苯基)-4,6-雙-(2,4-二甲基苯基)-1,3,5-三𠯤與縮水甘油酸(2-乙基己基)酯之反應產物(商品名「TINUVIN 405」，BASF公司製造)、2,4-雙(2-羥基-4-丁氧基苯基)-6-(2,4-二丁氧基苯基)-1,3,5-三𠯤(商品名「TINUVIN 460」，BASF公司製造)、2-(4,6-二苯基-1,3,5-三𠯤-2-基)-5-[(己基)氧基]苯酚(商品名「TINUVIN 1577」，BASF公司製造)、2-(4,6-二苯基-1,3,5-三𠯤-2-基)-5-[2-(2-乙基己醯氧基)乙氧基]苯酚(商品名「Adekastab LA-46」，ADEKA股份有限公司製造)、2-(2-羥基-4-[1-辛氧基羰基乙氧基]苯基)-4,6-雙(4-苯基苯基)-1,3,5-三𠯤(商品名「TINUVIN 479」，BASF公司製造)、BASF公司製造之商品名「TINUVIN 477」等。
作為苯并三唑系紫外線吸收劑(苯并三唑系化合物)，例如可例舉：2-(2-羥基-5-第三丁基苯基)-2H-苯并三唑(商品名「TINUVIN PS」，BASF公司製造)、苯丙酸及3-(2H-苯并三唑-2-基)-5-(1,1-二甲基乙基)-4-羥基(C7-9側鏈及直鏈烷基)之酯化合物(商品名「TINUVIN 384-2」，BASF公司製造)、3-[3-第三丁基-4-羥基-5-(5-氯-2H-苯并三唑-2-基)苯基]丙酸辛酯及3-[3-第三丁基-4-羥基-5-(5-氯-2H-苯并三唑-2-基)苯基]丙酸2-乙基己酯之混合物(商品名「TINUVIN 109」，BASF公司製造)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4,6-雙(1-甲基-1-苯基乙基)苯酚(商品名「TINUVIN 900」，BASF公司製造)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-6-(1-甲基-1-苯基乙基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚(商品名「TINUVIN 928」，BASF製造)、3-(3-(2H-苯并三唑-2-基)-5-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸甲酯/聚乙二醇300之反應產物(商品名「TINUVIN 1130」，BASF公司製造)、2-(2H-苯并三唑-2-基)對甲酚(商品名「TINUVIN P」，BASF公司製造)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4,6-雙(1-甲基-1-苯基乙基)苯酚(商品名「TINUVIN 234」，BASF公司製造)、2-[5-氯-2H-苯并三唑-2-基]-4-甲基-6-(第三丁基)苯酚(商品名「TINUVIN 326」，BASF公司製造)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4,6-二-第三戊基苯酚(商品名「TINUVIN 328」，BASF公司製造)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚(商品名「TINUVIN 329」，BASF公司製造)、2,2'-亞甲基雙[6-(2H-苯并三唑-2-基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚](商品名「TINUVIN 360」，BASF公司製造)、3-(3-(2H-苯并三唑-2-基)-5-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸甲酯與聚乙二醇300之反應產物(商品名「TINUVIN 213」，BASF公司製造)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-6-十二烷基-4-甲基苯酚(商品名「TINUVIN 571」，BASF公司製造)、2-[2-羥基-3-(3,4,5,6-四氫鄰苯二甲醯亞胺基甲基)-5-甲基苯基]苯并三唑(商品名「Sumisorb 250」，住友化學股份有限公司製造)、2-(3-第三丁基-2-羥基-5-甲基苯基)-5-氯-2H-苯并三唑(商品名「SEESORB 703」，Shipro Kasei公司製造)、2-(2H-苯并三唑-2-基)-4-甲基-6-(3,4,5,6-四氫鄰苯二甲醯亞胺基甲基)苯酚(商品名「SEESORB 706」，Shipro Kasei公司製造)、2-(4-苯甲醯氧基-2-羥基苯基)-5-氯-2H-苯并三唑(Shipro Kasei公司製造之商品名「SEESORB 7012BA」)、2-第三丁基-6-(5-氯-2H-苯并三唑-2-基)-4-甲基苯酚(商品名「KEMISORB 73」，Chemipro Kasei公司製造)、2,2'-亞甲基雙[6-(2H-苯并三唑-2-基)-4-第三辛基苯酚](商品名「Adekastab LA-31」，ADEKA股份有限公司製造)、2-(2H-苯并三唑-2-基)對甲酚(商品名「Adekastab LA-32」，ADEKA股份有限公司製造)、2-(5-氯-2H-苯并三唑-2-基)-6-第三丁基-4-甲基苯酚(商品名「Adekastab LA-36」，ADEKA股份有限公司製造)等。
於一實施方式中，作為上述紫外線吸收劑，使用如下化合物：該化合物具有於三𠯤結構鍵結有3個苯環之結構，且直接鍵結於該3個苯環之高陰電性原子之總數未達6個。藉由使用此種化合物，可獲得如下黏著片材，其於紫外線(例如，波長350 nm～380 nm之紫外線)之寬範圍照射(較佳為整面照射)後，進行雷射光照射時，可表現出優異之剝離性。更詳細而言，如上所述藉由減少鍵結於與苯環相關之共軛雙鍵(共軛電子體系)之高陰電性原子，共軛電子體系之擴展受到抑制，而可成為最大吸收波長較短之化合物。此種化合物難以阻斷硬化所使用之紫外線之波長，作為本發明中所使用之紫外線吸收劑而較佳。作為上述化合物，例如可例舉BASF公司製造之商品名「TINUVIN 400」。
上述紫外線吸收劑亦可為染料或顏料。作為顏料，例如可例舉：偶氮系、酞菁系、蒽醌系、色澱系、苝系、芘酮系、喹吖啶酮系、硫靛藍系、二㗁 𠯤系、異吲哚酮系、喹酞酮系等顏料。作為染料，可例舉：偶氮系、酞菁系、蒽醌系、羰基系、靛藍系、醌亞胺系、次甲基系、喹啉系、硝基系等染料。
構成上述紫外線吸收劑之化合物之分子量較佳為100～1500，更佳為200～1200，進而較佳為200～1000。若為此種範圍，則可獲得藉由雷射光照射而可形成更良好之變形部之黏著片材。
於一實施方式中，上述紫外線吸收劑之最大吸收波長較佳為350 nm以下，更佳為340 nm以下。若使用此種紫外線吸收劑，則可獲得如下黏著片材，其較佳地吸收紫外線，可表現出良好之剝離性，且常態下之特性穩定性優異。
相對於黏著劑層中之基礎聚合物100重量份，上述紫外線吸收劑之含有比率較佳為1重量份～50重量份，更佳為5重量份～20重量份。若為此種範圍，則可獲得如下黏著片材，其於藉由活性能量線之照射而使黏著劑層整體之黏著力良好地下降時，黏著劑層之硬化良好地進行，且藉由雷射光照射而表現出良好之剝離性。
C. 基材 上述基材可包含任意適當之樹脂。作為該樹脂，例如可例舉：聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、聚丁烯系樹脂、聚甲基戊烯系樹脂等聚烯烴系樹脂、聚胺基甲酸酯系樹脂、聚酯系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚醚酮系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚偏二氯乙烯系樹脂、氟系樹脂、矽系樹脂、纖維素系樹脂、離子聚合物樹脂等。其中，較佳為聚烯烴系樹脂。
上述基材之厚度較佳為2 μm～300 μm，更佳為2 μm～100 μm，進而較佳為2 μm～50 μm。
基材之波長355 nm之透光率較佳為70%以上，更佳為80%以上，進而較佳為90%以上，尤佳為95%以上。基材之355 nm之透光率之上限例如為98%(較佳為99%)。
D. 其他黏著劑層 作為構成上述其他黏著劑層之黏著劑，只要獲得本發明之效果，則可使用任意適當之黏著劑。作為上述黏著劑，例如可例舉：丙烯酸系黏著劑、矽酮系黏著劑、乙烯基烷基醚系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、氟系黏著劑、苯乙烯-二烯嵌段共聚物系黏著劑、活性能量線硬化型黏著劑等。其中，較佳為丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑或矽酮系黏著劑，更佳為丙烯酸系黏著劑。
將上述黏著片材之其他黏著劑層貼附於聚對苯二甲酸乙二酯膜時之23℃下之黏著力較佳為0.01 N/20 mm～15 N/20 mm，更佳為0.05 N/20 mm～10 N/20 mm。
上述其他黏著劑層之波長355 nm之透光率較佳為70%以上，更佳為80%以上，進而較佳為90%以上，尤佳為95%以上。上述其他黏著劑層之波長355 nm之透光率之上限例如為98%(較佳為99%)。
E. 黏著片材之製造方法 上述黏著片材可藉由任意適當之方法而製造。黏著片材例如可將上述黏著劑塗佈於基材或剝離襯墊上而獲得。作為塗佈方法，可採用：棒式塗佈機塗佈、氣刀塗佈、凹版塗佈、凹版反向塗佈、逆輥塗佈、模唇塗佈、模嘴塗佈、浸漬塗佈、膠版印刷、軟版印刷、網版印刷等各種方法。又，亦可採用另外於剝離襯墊形成黏著劑層後，將其貼合於基材之方法等。
F. 黏著片材之使用方法 ( 電子零件之處理方法 ) 本發明之黏著片材可用於如下情形：在對任意適當之被加工構件(例如，電子零件)進行處理時暫時固定該被加工構件。以電子零件之處理方法為例對本發明之黏著片材之使用方法進行說明。上述電子零件之處理方法例如可例舉如下方法：(i)將電子零件貼附於黏著片材之黏著劑層而固定，(ii)對該電子零件進行處理，(iii)對黏著片材之整個黏著劑層照射活性能量線(例如，紫外線)，使黏著片材之黏著力下降，(iv)對需要表現剝離性之部位照射雷射光，使電子零件剝離而使用。根據該方法，可使電子零件自然掉落而剝離。又，於暫時固定有複數個電子零件之情形時，亦可僅使其一部分剝離。若使用本發明之黏著片材，則可使黏著力下降至自然掉落之程度，因此即便為非常小(例如，50 μm見方)之電子零件，亦可逐一分別剝離。
上述電子零件之剝離可選擇位置地進行。具體而言，將複數個電子零件貼附、固定於黏著片材，能以使電子零件之一部分剝離，讓其他電子零件仍保持固定之方式進行電子零件之剝離。
於一實施方式中，本發明之電子零件之處理方法包括：於將電子零件貼附於黏著片材後且自黏著片材剝離電子零件前，對該電子零件進行特定處理。上述處理並無特別限定，例如可例舉：研磨加工、切割加工、黏晶、打線接合、蝕刻、蒸鍍、成型、電路形成、檢查、產品檢驗、洗淨、轉印、排列、修復、裝置表面保護等處理。
上述電子零件之尺寸(貼附面之面積)例如為1 μm2 ～250000 μm2 。於一實施方式中，可將電子零件之尺寸(貼附面之面積)為1 μm2 ～6400 μm2 之電子零件供至處理。於其他實施方式中，可將電子零件之尺寸(貼附面之面積)為1 μm2 ～2500 μm2 之電子零件供至處理。
於一實施方式中，如上所述可將複數個電子零件配置於黏著片材上。電子零件之間隔例如為1 μm～500 μm。本發明中，於可縮小間隔地暫時固定被處理體之方面有利。
作為雷射光，例如可使用UV雷射光。雷射光之照射功率例如為1 μJ～1000 μJ。UV雷射光之波長例如為240 nm～380 nm。
於一實施方式中，上述電子零件之處理方法包括：於電子零件之剝離後，將該電子零件配置於其他片材(例如，黏著片材、基板等)。 實施例
以下，利用實施例對本發明進行具體說明，但本發明並不受該等實施例限定。實施例中之試驗及評價方法如下所述。又，只要無特別明確記載，則「份」及「%」為重量基準。
(1)初始黏著力(黏著劑層)、其他黏著劑層之黏著力 將黏著片材之黏著劑層貼附於SUS430，藉由依照JIS Z 0237：2000之方法(貼合條件：2 kg輥1個往返，拉伸速度：300 mm/min，剝離角度180°，測定溫度：23℃)而測定該黏著片材之初始黏著力。再者，於初始黏著力為2 N/20 mm以上之情形時，評價為被黏著體移送時之接收性(轉印性)顯著優異(表中之〇)；於0.5 N/20 mm以上且未達2 N/20 mm之情形時，評價為被黏著體移送時之接收性(轉印性)良好(表中之△)；於未達0.5 N/20 mm之情形時，評價為被黏著體移送時之接收性(轉印性)不充分(表中之×)。 又，將黏著片材之黏著劑層貼附固定於不鏽鋼板等支持體，將其他黏著劑層貼附於聚對苯二甲酸乙二酯膜(東麗公司製造，商品名「Lumirror S10」，厚度：25 μm)，藉由依照JIS Z 0237：2000之方法(貼合條件：2 kg輥1個往返，拉伸速度：300 mm/min，剝離角度180°，測定溫度：23℃)而測定其他黏著劑層之黏著力。
(2)紫外線照射後黏著力 將黏著片材之黏著劑層貼附於SUS430，對於該黏著劑層之整個面，使用紫外線照射裝置(日東精機製造，商品名「UM-810」)整面地照射高壓水銀燈之紫外線(特定波長：365 nm，累計光量：460 mJ/cm2 )。再者，於紫外線照射後黏著力為0.5 N/20 mm以下之情形時，評價為被剝離性顯著優異(表中之〇)；於0.5 N/20 mm以上且未達2 N/20 mm之情形時，評價為剝離性良好(表中之△)；於2 N/20 mm以上之情形時，評價為剝離性不充分(表中之×)。
(3)透光率 將黏著片材設置於分光光度計(商品名「UV-VIS紫外可見分光光度計 SolidSpec3700」，島津製作所公司製造)，讓入射光向樣品之黏著劑層側垂直地入射，測定300 nm～800 nm之波長區域之透光率。抽選所得之透射光譜之360 nm、380 nm及500 nm之波長下之透過率。
(4)黏著片材之表面形狀變化 對於黏著片材之黏著劑層之整個面，使用紫外線照射裝置(日東精機製造，商品名「UM-810」)整面地照射高壓水銀燈之紫外線(特定波長：365 nm，累計光量：460 mJ/cm2 )。其後，於黏著劑層貼合玻璃板(松波硝子公司製造，大型載玻片S9112(標準大型白色磨邊No.2))而獲得測定樣品。自測定樣品之玻璃板側，使用波長355 nm、光束直徑約20 μmϕ之UV雷射光，以0.80 mW功率、40 kHz頻率進行脈衝掃描，而自黏著劑層產生氣體。對藉由此種操作所產生之黏著片材表面之形狀變化進行觀察。
(5)霧度值 使用霧度計(商品名「HAZE METER HM-150」，村上色彩技術研究所製造)，測定黏著片材之霧度值。
(6) 10%重量減少溫度 關於紫外線吸收劑，測定10%重量減少溫度。 使用示差熱分析裝置(TA Instruments公司製造，商品名「Discovery TGA」)，於10℃/min升溫溫度、N2 氛圍下，將流量設為25 ml/min，針對黏著片材測定重量減少10%之溫度。
[製造例1]丙烯酸聚合物I之製造 向甲苯中添加丙烯酸2-乙基己酯100重量份、丙烯酸2-羥乙酯12.6重量份、及作為聚合起始劑之過氧化苯甲醯0.25重量份之後，於氮氣氣流下以60℃進行聚合反應，向其中添加異氰酸甲基丙烯醯氧基乙酯13.5份進行加成反應，藉此獲得具有碳-碳雙鍵之丙烯酸系共聚物(丙烯酸聚合物I)之甲苯溶液。
[製造例2]丙烯酸聚合物II之製造 向甲苯中添加丙烯酸2-乙基己酯30重量份、丙烯酸乙酯70重量份、丙烯酸2-羥乙酯4重量份、甲基丙烯酸甲酯5重量份、及作為聚合起始劑之過氧化苯甲醯0.2重量份之後，加熱至70℃而獲得丙烯酸系共聚物(丙烯酸聚合物II)之甲苯溶液。
[製造例3]丙烯酸聚合物a之製造 向乙酸乙酯中添加丙烯酸2-乙基己酯95重量份、丙烯酸5重量份、及作為聚合起始劑之過氧化苯甲醯0.15重量份之後，加熱至70℃而獲得丙烯酸系共聚物(丙烯酸聚合物a)之乙酸乙酯溶液。
[製造例4]丙烯酸聚合物b之製造 向甲苯中添加丙烯酸2-乙基己酯30重量份、丙烯酸乙酯70重量份、丙烯酸2-羥乙酯4重量份、甲基丙烯酸甲酯5重量份、及作為聚合起始劑之過氧化苯甲醯0.2重量份之後，加熱至70℃而獲得丙烯酸系共聚物(丙烯酸聚合物b)之甲苯溶液。
[實施例1] (黏著劑(1)之製備) 向含有100重量份之丙烯酸聚合物I之丙烯酸系聚合物溶液I中，添加交聯劑(Nippon Polyurethane Industry股份有限公司製造，商品名「Coronate L」)0.2重量份、α-羥基酮系光聚合起始劑(BASF Japan製造，商品名「Irgacure 127」，分子量：340.4，波長365 nm之吸光係數：1.07×102 ml/g・cm)3重量份、羥基苯基三𠯤系紫外線吸收劑(BASF Japan製造，商品名「Tinuvin 400」，分子量：647.8，10%重量減少溫度：391.7℃，最大吸收波長：336 nm)20重量份而獲得黏著劑(1)。 (黏著劑(2)之製備) 向含有100重量份之丙烯酸聚合物a的丙烯酸聚合物a之乙酸乙酯溶液中，添加交聯劑(三菱瓦斯化學股份有限公司製造，商品名「Tetrad C」)2重量份而獲得黏著劑(2)。 (黏著片材) 於聚對苯二甲酸乙二酯膜(厚度：50 μm)之一面，以溶劑揮發(乾燥)後之厚度成為10 μm之方式塗佈黏著劑(1)而形成黏著層，於另一面，以溶劑揮發(乾燥)後之厚度成為10 μm之方式塗佈黏著劑(2)而形成其他黏著劑層，從而獲得黏著片材。 將所獲得之黏著片材供於上述評價(1)～(6)。將結果示於表1。
[實施例2～13、比較例1～7] 使丙烯酸聚合物之種類、交聯劑之調配量、光聚合起始劑之種類、調配量、紫外線吸收劑之種類、調配量及黏著劑層之厚度如表1及表2所示，除此以外，以與實施例1同樣之方式獲得黏著片材。將所獲得之黏著片材供於上述評價(1)～(6)。將結果示於表1或表2。再者，於比較例1中，於黏著劑中亦添加有界面活性劑(花王公司製造，商品名「EXCEPARL IPP」)20重量份。於實施例13中，僅於一面塗佈黏著劑(硬化型黏著劑)。於比較例4中，於黏著劑中亦添加有萜酚系黏著賦予樹脂(Yasuhara Chemical公司製造，商品名「YS POLYSTER S145」)10重量份。 表1中記載之材料之內容如下所述。 「Irg 651」：BASF Japan公司製造，商品名「Irgacure 651」，分子量：256.3，波長365 nm之吸光係數：3.613×102 ml/g・cm 「Tinuvin 477」：BASF Japan製造，商品名「Tinuvin 477」，分子量：958.2，10%重量減少溫度：352.8℃，最大吸收波長：356 nm)
[表1]
   實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 實施例7
黏著劑層 組成 聚合物 丙烯酸聚合物I 丙烯酸聚合物I 丙烯酸聚合物I 丙烯酸聚合物I 丙烯酸聚合物I 丙烯酸聚合物I 丙烯酸聚合物I
交聯劑 Coronate/L Coronate/L Coronate/L Coronate/L Coronate/L Coronate/L Coronate/L
交聯劑調配量[重量份] 0.2 1 1 1 1 1 1
光聚合起始劑 Irg127 Irg127 Irg127 Irg127 Irg127 Irg127 Irg127
光聚合起始劑調配量[重量份] 3 3 3 3 3 3 3
紫外線吸收劑 Tinuvin400 Tinuvin400 Tinuvin400 Tinuvin400 Tinuvin400 Tinuvin400 Tinuvin400
紫外線吸收劑調配量[重量份] 20 20 20 20 20 20 10
厚度[μm] 10 5 10 15 20 30 5
基材層 材質 PET PET PET PET PET PET PET
厚度[μm] 50 50 50 50 50 50 50
其他黏著劑層 組成 聚合物 丙烯酸聚合物a 丙烯酸聚合物a 丙烯酸聚合物a 丙烯酸聚合物a 丙烯酸聚合物a 丙烯酸聚合物a 丙烯酸聚合物a
交聯劑 Tetrad C Tetrad C Tetrad C Tetrad C Tetrad C Tetrad C Tetrad C
交聯劑調配量[重量份] 2 2 2 2 2 2 2
厚度[μm] 10 10 10 10 10 10 10
評價 初始黏著力(黏著劑層)[N/20 mm] 8.37 2.43 3.15 4.20 4.53 6.15 0.77
UV照射後黏著力[N/20 mm] 0.06 0.07 0.13 0.21 0.65 1.20 0.05
黏著力之變化率 0.7% 2.7% 4.2% 5.1% 14.4% 19.5% 6.0%
其他黏著劑層之黏著力[N/20 mm] 0.71 0.71 0.73 0.74 0.78 0.78 0.73
透光率 透過率@360 nm[%] 1.10 4.94 1.06 0.42 0.22 0.02 15.91
透過率@380 nm[%] 56.63 68.30 57.04 49.63 42.44 31.24 77.73
透過率@500 nm[%] 89.81 91.71 91.70 91.69 91.66 91.65 91.89
表面形狀變化 狀態 (發泡凸…顯微鏡下存在氣泡且未破裂) (破裂凹…氣化而凹陷) 破裂凹 破裂凹 破裂凹 發泡凸 發泡凸 發泡凸 破裂凹
霧度[%] 2.1 2 2.4 2.6 2.5 2.7 2.2
轉印性 〇 〇 〇 〇 〇 〇 △
剝離性 〇 〇 〇 〇 △ △ 〇
   實施例8 實施例9 實施例10 實施例11 實施例12 實施例13   
黏著劑層 組成 聚合物 丙烯酸聚合物I 丙烯酸聚合物I 丙烯酸聚合物I 丙烯酸聚合物I 丙烯酸聚合物I 丙烯酸聚合物I
交聯劑 Coronate/L Coronate/L Coronate/L Coronate/L Coronate/L Coronate/L
交聯劑調配量[重量份] 1 1 1 1 1 1
光聚合起始劑 Irg127 Irg127 Irg127 Irg127 Irg127 Irg651
光聚合起始劑調配量[重量份] 3 3 3 3 3 3
紫外線吸收劑 Tinuvin400 Tinuvin400 Tinuvin400 Tinuvin400 Tinuvin400 Tinuvin400
紫外線吸收劑調配量[重量份] 10 10 5 5 5 20
厚度[μm] 20 30 5 20 50 10
基材層 材質 PET PET PET PET PET PET
厚度[μm] 50 50 50 50 50 50
其他黏著劑層 組成 聚合物 丙烯酸聚合物a 丙烯酸聚合物a 丙烯酸聚合物a 丙烯酸聚合物a 丙烯酸聚合物a -
交聯劑 Tetrad C Tetrad C Tetrad C Tetrad C Tetrad C -
交聯劑調配量[重量份] 2 2 2 2 2 -
厚度[μm] 10 10 10 10 10 -
評價 初始黏著力(黏著劑層)[N/20 mm] 2.62 3.53 0.80 1.60 3.08 3.15
UV照射後黏著力[N/20 mm] 0.10 0.15 0.04 0.06 0.13 0.10
黏著力之變化率 3.7% 4.3% 5.2% 3.8% 4.2% 3.3%
透光率 透過率@360 nm[%] 1.20 0.21 33.52 7.09 0.39 0.90
透過率@380 nm[%] 58.85 49.19 83.12 72.00 55.25 53.04
透過率@500 nm[%] 91.72 91.66 91.94 91.80 91.56 91.11
表面形狀變化 狀態 (發泡凸…顯微鏡下存在氣泡且未破裂) (破裂凹…氣化而凹陷) 發泡凸 發泡凸 破裂凹 發泡凸 發泡凸 破裂凹
霧度[%] 2.5 2.4 2.3 2.3 2.9 2.5
轉印性 〇 〇 △ △ 〇 〇
剝離性 〇 〇 〇 〇 〇 〇
[表2]
   比較例1 比較例2 比較例3 比較例4 比較例5 比較例6 比較例7
黏著劑層 組成 聚合物 丙烯酸聚合物II 丙烯酸聚合物I 丙烯酸聚合物I 丙烯酸聚合物I 丙烯酸聚合物I 丙烯酸聚合物I 丙烯酸聚合物I
交聯劑 Coronate/L Coronate/L Coronate/L Coronate/L Coronate/L Coronate/L Coronate/L
交聯劑調配量[重量份] 3 0.2 0.2 1 0.2 1 1.5
光聚合起始劑 - Irg127 Irg651 Irg127 Irg127 Irg127 Irg127
光聚合起始劑調配量[重量份] - 3 3 3 3 3 3
紫外線吸收劑 Tinuvin477 Tinuvin477 Tinuvin477 - - - -
紫外線吸收劑調配量[重量份] 20 20 20 - - - -
厚度[μm] 7 5 5 20 30 5 5
基材層 材質 PET PET PET PET PET PET PET
厚度[μm] 50 50 50 50 50 50 50
其他黏著劑層 組成 聚合物 丙烯酸聚合物a 丙烯酸聚合物a 丙烯酸聚合物a 丙烯酸聚合物a 丙烯酸聚合物b 丙烯酸聚合物b 丙烯酸聚合物b
交聯劑 Tetrad C Tetrad C Tetrad C Tetrad C Coronate/L Coronate/L Coronate/L
交聯劑調配量[重量份] 2 2 2 2 1 1 1
厚度[μm] 10 10 10 10 10 10 10
評價 初始黏著力(黏著劑層)[N/20 mm] 0.48 4.58 4.58 5.20 7.88 0.56 0.30
UV照射後黏著力[N/20 mm] 0.48 2.89 2.42 0.08 0.06 0.05 0.05
黏著力之變化率 - 63.1% 52.8% 1.5% 0.8% 8.3% 15.6%
透光率 透過率@360 nm[%] 1.34 0.32 0.37 84.06 83.26 84.01 84.10
透過率@380 nm[%] 1.98 0.66 0.87 87.15 86.21 87.60 87.39
透過率@500 nm[%] 91.35 90.80 91.20 89.86 89.43 90.23 90.45
表面形狀變化 狀態 (發泡凸…顯微鏡下存在氣泡且未破裂) (破裂凹…氣化而凹陷) 破裂凹 破裂凹 破裂凹 不變 不變 不變 不變
霧度[%] 1.9 2.3 2.2 2.2 2.5 2.1 1.8
轉印性 × 〇 〇 〇 〇 △ ×
剝離性 〇 × × 〇 〇 〇 〇
10:黏著劑層 20:基材 100,100':黏著片材
圖1(a)係本發明之一實施方式之黏著片材之概略剖視圖。圖1(b)係本發明之其他實施方式之黏著片材之概略剖視圖。
10:黏著劑層
20:基材
100,100':黏著片材

Claims (19)

  1. 一種黏著片材，其係具備含有活性能量線硬化型黏著劑之黏著劑層者， 該黏著片材之波長360 nm之透光率為0%～35%， 該黏著片材之波長380 nm之透光率為10%～100%。
  2. 如請求項1之黏著片材，其中將黏著片材之黏著劑層貼附於不鏽鋼板時之23℃下之初始黏著力為0.3 N/20 mm～15 N/20 mm。
  3. 如請求項1或2之黏著片材，其中將黏著片材之黏著劑層貼附於不鏽鋼板並照射460 mJ/cm2 之紫外線後之23℃下之黏著力為0.01 N/20 mm～2.4 N/20 mm。
  4. 如請求項1至3中任一項之黏著片材，其中將黏著片材之黏著劑層貼附於不鏽鋼板並照射460 mJ/cm2 之紫外線後之23℃下之黏著力相對於初始黏著力為50%以下。
  5. 如請求項1至4中任一項之黏著片材，其波長500 nm之透光率為70%～100%。
  6. 如請求項1至5中任一項之黏著片材，其霧度值為50%以下。
  7. 如請求項1至6中任一項之黏著片材，其中上述黏著劑層含有紫外線吸收劑， 該紫外線吸收劑之最大吸收波長為350 nm以下。
  8. 如請求項7之黏著片材，其中上述紫外線吸收劑為如下化合物：該化合物具有於三𠯤結構鍵結有3個苯環之結構，且直接鍵結於該3個苯環之高陰電性原子之總數未達6個。
  9. 如請求項1至8中任一項之黏著片材，其中上述黏著劑層含有光聚合起始劑， 該光聚合起始劑之波長365 nm之吸光係數為10 ml/g・cm～10000 ml/g・cm。
  10. 如請求項1至8中任一項之黏著片材，其中上述黏著劑層含有光聚合起始劑， 該光聚合起始劑之波長405 nm之吸光係數為10 ml/g・cm以下。
  11. 如請求項1至10中任一項之黏著片材，其中上述黏著劑層藉由照射350 nm以上380 nm以下之紫外線而硬化。
  12. 如請求項1至11中任一項之黏著片材，其中上述黏著劑層之厚度為0.1 μm～50 μm。
  13. 如請求項1至12中任一項之黏著片材，其中上述黏著片材之表面藉由雷射光照射而變形。
  14. 如請求項13之黏著片材，其中上述黏著片材之表面藉由雷射光照射而變形為凸狀。
  15. 如請求項13之黏著片材，其中上述黏著片材之表面藉由雷射光照射而變形為凹狀。
  16. 一種電子零件之處理方法，其包括： 對於如請求項1至15中任一項之黏著片材，將電子零件貼附於黏著片材而固定， 對該電子零件進行處理， 對該黏著片材之整個黏著劑層照射活性能量線，使黏著片材之黏著力下降，其後， 對需要表現剝離性之部位照射雷射光，而使電子零件剝離。
  17. 如請求項16之電子零件之處理方法，其中上述電子零件之剝離係選擇位置地進行。
  18. 如請求項16或17之電子零件之處理方法，其中上述處理為研磨加工、切割加工、黏晶、打線接合、蝕刻、蒸鍍、成型、電路形成、檢查、產品檢驗、洗淨、轉印、排列、修復或裝置表面保護。
  19. 如請求項16至18中任一項之電子零件之處理方法，其包括：自上述黏著片材剝離上述電子零件之後，將電子零件配置於其他片材。
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