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TW202104878A - 用於檢測之缺陷候選的產生 - Google Patents

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TW202104878A
TW202104878A TW109111968A TW109111968A TW202104878A TW 202104878 A TW202104878 A TW 202104878A TW 109111968 A TW109111968 A TW 109111968A TW 109111968 A TW109111968 A TW 109111968A TW 202104878 A TW202104878 A TW 202104878A
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爾方 索湯莫罕瑪迪
普拉山堤 俄帕魯里
莫希特 賈尼
克里斯 梅赫
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美商科磊股份有限公司
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Abstract

本發明提供用於偵測一樣本上之缺陷候選的系統及方法。一種方法包含在完成一樣本之至少一大部分之掃描之後，將一或多個分割方法應用於在該掃描期間產生之輸出之至少一實質部分以藉此產生該輸出之兩個或更多個區段。該方法亦包含單獨偵測該輸出之該兩個或更多個區段中之離群值。另外，該方法包含藉由將一或多個預定準則應用於該單獨偵測之結果來偵測該樣本上之缺陷候選以藉此將該等偵測離群值之一部分指定為該等缺陷候選。

Description

用於檢測之缺陷候選的產生
本發明大體上係關於用於偵測一樣本上之缺陷候選的系統及方法。
以下描述及實例不因其包含於本章節中而被承認是先前技術。
用於半導體製造技術中之諸多不同類型之檢測系統具有可調輸出獲取(例如資料、信號及/或影像獲取)及敏感度(或缺陷偵測)參數，使得可使用不同參數來偵測不同缺陷或避免無用(干擾)事件源。儘管具有可調輸出獲取及敏感度參數之一檢測系統向一半導體裝置製造商提供顯著優點，但若不正確輸出獲取及敏感度參數用於一檢測程序，則此等檢測系統基本上無用。另外，由於晶圓及其他樣本上之缺陷、程序條件及雜訊會顯著變動(且由於晶圓及其他樣本本身之特性會顯著變動)，因此用於偵測一特定樣本上之缺陷的最佳輸出獲取及敏感度參數可能很難(若非無法)預測。因此，儘管使用正確輸出獲取及敏感度參數將對檢測結果產生一顯著效應，但可想像，當前諸多檢測程序使用不正確或非最佳化輸出獲取及敏感度參數執行。
一半導體層之一最佳檢測方案應偵測儘可能的關注缺陷(DOI)，同時維持一實質上低干擾率。最佳化一檢測方案一般涉及調諧用於方案中之參數，直至達成最佳結果。因此，待調諧之參數集取決於所使用之偵測演算法。用於方案最佳化之一最熟知方法係運行一實質上「熱」檢測(亦稱為一「熱掃描」)以藉此增加偵測到DOI之可能性，但通常以實質上高干擾率為代價。特定言之，運行一「熱」檢測確保可偵測到儘可能多之DOI且將其用於檢測參數調諧。
因此，在一樣本上發現DOI用於檢測方案設置並非易事。例如，可能難以確保發現所有可行DOI之實例，同時亦能夠使DOI與歸因於發現程序之「熱」性質而偵測到之大量干擾分離。因而，在半導體技術中已進行很多工作以試圖找到用於缺陷發現之方法及系統，其提供最佳缺陷樣品用於檢測方案調諧。
現今用於產生熱掃描之一常見方法係手動調諧偵測臨限值及干擾濾波器。此通常依一無監督方式(即，無來自一掃描電子顯微鏡(SEM)或其他實況資料產生方法或系統之實況資料)透過具有增大樣品大小(檢測面積)之一系列晶圓掃描來達成以避免所產生之缺陷候選數目爆增。
另一方法係一單步調諧掃描(OSTS)，其係一自動化且受監督之方法，其目的係產生具有目標缺陷計數及適合於發現及方案調諧之缺陷候選之一多元集的檢測結果。此方法一般依賴於一預掃描，通常依賴於一相對較小樣品計劃，其目的係設定整個晶圓掃描之偵測臨限值以達成目標缺陷計數，同時使缺陷候選跨敏感度區域及灰階區段分佈。
然而，當前可用於缺陷候選發現之方法及系統具有諸多缺點。例如，手動方法之明顯缺點係其(a)主觀、(b)乏味及(c)嚴重依賴於領域知識及專業知識。OSTS方法之缺點一般分成三類。例如，經常無法滿足OSTS掃描之缺陷計數目標且兩個方向上與目標計數之偏差可能相當大。另外，即使具有一良好缺陷計數，但OSTS掃描會面臨無法在其中真實缺陷可發生且可與干擾有效分離之所有區段中足夠熱運行。此外，OSTS掃描僅對發現有用。依此方式，必須為了生產掃描而手動調諧偵測臨限值。
因此，開發不具有上述一或多個缺點之用於偵測一樣本上之缺陷候選的系統及方法將係有利的。
各種實施例之以下描述不應依任何方式解釋為限制隨附申請專利範圍之標的。
一實施例係關於一種系統，其經組態以偵測一樣本上之缺陷候選。該系統包含一檢測子系統，其經組態以在一樣本上方掃描能量、在該掃描期間自該樣本偵測能量及回應於該偵測能量而產生輸出。該系統亦包含一電腦子系統，其經組態以在完成該樣本之至少一大部分之該掃描之後將一或多個分割方法應用於在該掃描期間產生之該輸出之至少一實質部分以藉此產生該輸出之兩個或更多個區段。該電腦子系統亦經組態以單獨偵測該輸出之該兩個或更多個區段中之離群值。另外，該電腦子系統經組態以藉由將一或多個預定準則應用於該單獨偵測之結果來偵測該樣本上之缺陷候選以藉此將該等偵測離群值之一部分指定為該等缺陷候選。該系統可如本文中所描述般進一步組態。
另一實施例係關於一種用於偵測一樣本上之缺陷候選的電腦實施方法。該方法包含上述應用步驟。該掃描由一檢測子系統執行，該檢測子系統在該樣本上方掃描能量，在該掃描期間自該樣本偵測能量，且回應於該偵測能量產生該輸出。該方法包含上述單獨偵測步驟及偵測步驟。該應用步驟、該單獨偵測步驟及該偵測步驟由耦合至該檢測子系統之一電腦子系統執行。該方法之該等步驟之各者可如本文中所描述般進一步執行。另外，該方法可包含本文中所描述之(若干)任何其他方法之(若干)任何其他步驟。此外，該方法可由本文中所描述之該等系統之任何者執行。
另一實施例係關於一種非暫時性電腦可讀媒體，其儲存程式指令，該等程式指令可在一電腦系統上執行以執行用於偵測一樣本上之缺陷候選之一電腦實施方法。該電腦實施方法包含上述方法之該等步驟。該應用步驟、該單獨偵測步驟及該偵測步驟由耦合至該檢測子系統之該電腦系統執行。該電腦可讀媒體可如本文中所描述般進一步組態。該電腦實施方法之該等步驟可如本文中進一步所描述般執行。另外，該等程式指令可執行之該電腦實施方法可包含本文中所描述之(若干)任何其他方法之(若干)任何其他步驟。
本文中可互換使用之術語「設計」、「設計資料」及「設計資訊」一般係指一IC之實體設計(佈局)及透過複雜模擬或簡單幾何及布林(Boolean)運算自實體設計導出之資料。實體設計可儲存於一資料結構(諸如一圖形資料串流(GDS)檔案、任何其他標準機器可讀檔案、本技術中已知之任何其他適合檔案及一設計資料庫)中。一GDSII檔案係用於表示設計佈局資料之一類檔案之一者。此等檔案之其他實例包含GL1及OASIS檔案及專屬檔案格式(諸如RDF資料)(其專屬於KLA, Milpitas, Calif)。另外，由一光罩檢測系統及/或其衍生物獲取一光罩之一影像可用作設計之一或若干「代理」。在使用一設計之本文中所描述之任何實施例中，此一光罩影像或其之一衍生物可用作設計佈局之一替代。設計可包含Zafar等人在2009年8月4日公告之共同擁有美國專利第7,570,796號及Kulkarni等人在2010年3月9日公告之共同擁有美國專利第7,676,077號中所描述之任何其他設計資料或設計資料代理，該兩個專利以宛如全文闡述引用的方式併入本文中。另外，設計資料可為標準單元庫資料、整合佈局資料、一或多個層之設計資料、設計資料之衍生物及全部或部分晶片設計資料。
在一些例項中，來自一晶圓或光罩之模擬或獲取影像可用作設計之一代理。影像分析亦可用作設計資料之一代理。例如，可自印刷於一晶圓及/或光罩上之一設計之一影像提取設計之多邊形，假定以足夠解析度獲取晶圓及/或光罩之影像以使設計之多邊形適當成像。另外，本文中所描述之「設計」及「設計資料」係指由半導體裝置設計者在一設計程序中產生之資訊及資料且因此完全可在將設計印刷於任何實體晶圓上之前用於本文中所描述之實施例中。
「設計」或「實體設計」亦可為將理想地形成於樣本上之設計。依此方式，本文中所描述之一設計可不包含將不印刷於樣本上之設計之特徵(諸如一晶圓之情況中之光學鄰近校正(OPC)特徵)，其添加至設計以在本身實際不被印刷之情況下增強晶圓上之特徵之印刷。
現轉至圖式，應注意，圖未按比例繪製。特定言之，圖之一些元件之比例經顯著放大以突顯元件之特性。亦應注意，圖未按相同比例繪製。可類似組態之一個以上圖中所展示之元件已使用相同元件符號指示。除非本文另有說明，否則所描述及展示之元件之任何者可包含任何適合市售元件。
本文中所描述之實施例大體上係關於用於檢測(例如寬頻電漿(BBP)檢測，其中使用一BBP光源或其他先進檢測平台執行檢測)之缺陷候選產生的新方法及系統。實施例引入用於產生BBP (及其他)檢測之缺陷候選(即，「熱掃描」)之一新穎方法且提供檢測中之當前使用缺陷候選產生典範之一替代方法。實施例藉由分析經檢測樣本在檢測關心區域中產生之干擾特性且以(若干)所選光學模式完成。如本文中進一步所描述，實施例可有利地用於：(a)提高BBP及其他檢測工具之偵測能力；(b)使BBP及其他檢測之調諧明顯容易且不依賴於主觀判斷；(c)產生用於發現、調諧及生產掃描之統一候選產生方法；及(d)能夠獨特分析雜訊特性(在方案調諧期間)，其可用於共同最佳化關心區域群組及光學模式。本文中所描述之實施例亦能夠執行無監督熱掃描以進行更好地發現及檢測。
本文中所使用之術語「干擾」係一使用者不關心之缺陷及/或由檢測偵測但實際上不是缺陷之事件。歸因於一樣本上之非缺陷雜訊源(例如線邊緣粗糙度(LER)、圖案化特徵之相對較小臨界尺寸(CD)變動、厚度變動等等)及/或歸因於檢測系統本身或其用於檢測之組態之邊際，可偵測到偵測為事件但實際上不是缺陷之干擾。因此，一般而言，檢測之目標不是偵測樣本(諸如晶圓)上之干擾。
本技術中通常指稱之「關心區域」係檢測目的所關注之一樣本上之區域。有時，關心區域用於在一檢測程序中區分樣本上受檢測之區域與樣本上不受檢測之區域。另外，關心區域有時用於區分樣本上待使用一或多個不同參數檢測之區域。例如，若一樣本之一第一區域比樣本上之一第二區域更關鍵，則可以比第二區域更高之一敏感度偵測第一區域，使得以一更高敏感度來偵測第一區域中之缺陷。可依一類似方式在關心區域之間變更一檢測程序之其他參數。
一「熱」臨限值一般界定為在由檢測子系統針對樣本產生之輸出之雜訊基底處、在該雜訊基底內或實質上接近該雜訊基底之一臨限值。依此方式，事件偵測可比通常對一經調諧檢測方案執行之事件檢測明顯更積極(更熱)，使得比一經調諧檢測期望偵測之事件更多之事件(包含缺陷及干擾事件)被偵測。一「熱」掃描係其中使用此一熱臨限值偵測事件之一樣本之一掃描。依此方式，歸因於實質上高干擾缺陷偵測，此等掃描通常無法用於生產監測。
一實施例係關於經組態以偵測一樣本上之缺陷候選之一系統，且圖1中展示一此系統。系統包含一檢測子系統，其經組態以在一樣本上方掃描能量、在掃描期間自樣本偵測能量及回應於偵測能量而產生輸出。
在一實施例中，樣本係一晶圓。晶圓可包含半導體技術中已知之任何晶圓。儘管本文中可相對於一或若干晶圓描述一些實施例，但實施例不受限於可使用其之樣本。例如，本文中所描述之實施例可用於諸如光罩、平面面板、個人電腦(PC)板及其他半導體樣本之樣本。
在一實施例中，由檢測子系統在樣本上方掃描之能量包含光。例如，在圖1所展示之系統之實施例中，檢測子系統10包含經組態以將光導引至樣本14之一照明子系統。照明子系統包含至少一光源。例如，如圖1中所展示，照明子系統包含光源16。在一實施例中，照明子系統經組態以依一或多個入射角將光導引至樣本，入射角可包含一或多個傾斜角及/或一或多個法向角。例如，如圖1中所展示，來自光源16之光依一傾斜入射角導引穿過光學元件18且接著穿過透鏡20而至樣本14。傾斜入射角可包含任何適合傾斜入射角，其可取決於(例如)樣本之特性及樣本上待偵測之缺陷而變動。
照明子系統可經組態以在不同時間依不同入射角將光導引至樣本。例如，檢測子系統可經組態以變更照明子系統之一或多個元件之一或多個特性，使得光可依不同於圖1中所展示之入射角之一入射角導引至樣本。在一此實例中，檢測子系統可經組態以移動光源16、光學元件18及透鏡20，使得光依一不同傾斜入射角或一法向(或接近法向)入射角導引至樣本。
在一些例項中，照明子系統可經組態以同時依一個以上入射角將光導引至樣本。例如，照明子系統可包含一個以上照明通道，照明通道之一者可包含光源16、光學元件18及透鏡20 (如圖1中所展示)，且照明通道之另一者(未展示)可包含可不同或相同組態之類似元件或可包含至少一光源及可能一或多個其他組件(諸如本文中進一步所描述之組件)。若此光與另一光同時導引至樣本，則依不同入射角導引至樣本之光之一或多個特性(例如波長、偏振等等)可不同，使得由依不同入射角照射樣本所致之光可在(若干)偵測器處彼此區別。
在另一例項中，照明子系統可包含僅一個光源(例如圖1中所展示之光源16)且來自光源之光可由照明子系統之一或多個光學元件(未展示)分離成不同光學路徑(例如，基於波長、偏振等等)。接著，可將不同光學路徑之各者中之光導引至樣本。多個照明通道可經組態以在相同時間或不同時間(例如，當使用不同照明通道循序照射樣本時)將光導引至樣本。在另一例項中，相同照明通道可經組態以在不同時間將具有不同特性之光導引至樣本。例如，在一些例項中，光學元件18可經組態為一光譜濾波器且光譜濾波器之性質可依各種不同方式改變(例如，藉由換出光譜濾波器)，使得不同波長之光可在不同時間導引至樣本。照明子系統可具有適合於依不同或相同入射角將具有不同或相同特性之光循序或同時導引至樣本之本技術中已知之任何其他組態。
在一實施例中，光源16可包含一BBP光源。依此方式，由光源產生且導引至樣本之光可包含寬頻光。然而，光源可包含任何其他適合光源(諸如本技術中已知之任何適合雷射)且可經組態以依本技術中已知之(若干)任何適合波長產生光。另外，雷射可經組態以產生單色或近單色光。依此方式，雷射可為一窄頻雷射。光源亦可包含依多個離散波長或波段產生光之一多色光源。
來自光學元件18之光可由透鏡20聚焦至樣本14上。儘管透鏡20在圖1中經展示為一單一折射光學元件，但實際上，透鏡20可包含數個折射及/或反射光學元件，其等之組合將來自光學元件之光聚焦至樣本。圖1中所展示及本文中所描述之照明子系統可包含任何其他適合光學元件(未展示)。此等光學元件之實例包含(但不限於)(若干)偏振組件、(若干)光譜濾波器、(若干)空間濾波器、(若干)反射光學元件、(若干)變跡器、(若干)分束器、(若干)孔隙及其類似者，其等可包含本技術中已知之任何此等適合光學元件。另外，檢測子系統可經組態以基於用於檢測之照明之類型來變更照明子系統之元件之一或多者。
檢測子系統亦可包含經組態以引起光在樣本上方掃描之一掃描子系統。例如，檢測子系統可包含在檢測期間將樣本14安置於其上之載物台22。掃描子系統可包含任何適合機械及/或機器人總成(其包含載物台22)，其可經組態以移動樣本，使得光可在樣本上方掃描。另外或替代地，檢測子系統可經組態使得檢測子系統之一或多個光學元件在樣本上方執行某一光掃描。可依任何適合方式(例如依一蛇形路徑或一螺旋路徑)在樣本上方掃描光。
檢驗子系統進一步包含一或多個偵測通道。一或多個偵測通道之至少一者包含一偵測器，其經組態以偵測歸因於由檢測子系統照射樣本之來自樣本之光且回應於偵測光而產生輸出。例如，圖1中所展示之檢測子系統包含兩個偵測通道：一個由收集器24、元件26及偵測器28形成且另一個由收集器30、元件32及偵測器34形成。如圖1中所展示，兩個偵測通道經組態以收集及偵測不同收集角之光。在一些例項中，兩個偵測通道經組態以偵測散射光，且偵測通道經組態以偵測依不同於樣本之角度散射之光。然而，偵測通道之一或多者可經組態以偵測來自樣本之另一類型之光(例如反射光)。
如圖1中進一步所展示，兩個偵測通道經展示為定位於紙面中且照明子系統亦經展示為定位於紙面中。因此，兩個偵測通道定位於入射面中(例如，以入射面為中心)。然而，偵測通道之一或多者可定位於入射面外。例如，由收集器30、元件32及偵測器34形成之偵測通道可經組態以收集及偵測自入射面散射出之光。因此，此一偵測通道通常可指稱一「側」通道，且此一側通道可以實質上垂直於入射面之一平面為中心。
儘管圖1展示包含兩個偵測通道之檢測子系統之一實施例，但檢測子系統可包含不同數目個偵測通道(例如僅一個偵測通道或兩個或更多個偵測通道)。在一此例項中，由收集器30、元件32及偵測器34形成之偵測通道可形成上文所描述之一側通道，且檢測子系統可包含經形成為定位於入射面之對置側上之另一側通道之一額外偵測通道(未展示)。因此，檢測子系統可包含偵測通道，其包含收集器24、元件26及偵測器28且以入射面為中心且經組態以收集及偵測法向於或接近法向於樣本表面之(若干)散射角之光。因此，此偵測通道通常可指稱一「頂部」通道，且檢測子系統亦可包含如上文所描述般組態之兩個或更多個側通道。因而，檢測子系統可包含至少三個通道(即，一個頂部通道及兩個側通道)，且至少三個通道之各者自身具有收集器，其等之各者經組態以收集不同於其他收集器之各者之散射角之光。
如上文進一步所描述，檢測子系統中所包含之偵測通道之各者可經組態以偵測散射光。因此，圖1中所展示之檢測子系統可經組態用於樣本之暗場(DF)檢測。然而，檢測子系統亦可或代以包含經組態用於樣本之明場(BF)檢測之(若干)偵測通道。換言之，檢測子系統可包含經組態以偵測自樣本鏡面反射之光之至少一偵測通道。因此，本文中所描述之檢測子系統可經組態用於僅DF檢測、僅BF檢測或DF檢測及BF檢測兩者。儘管收集器之各者在圖1中經展示為單一折射光學元件，但收集器之各者可包含一或多個折射光學元件及/或一或多個反射光學元件。
一或多個偵測通道可包含本技術中已知之任何適合偵測器，諸如光倍增管(PMT)、電荷耦合裝置(CCD)、時延積分(TDI)攝影機及本技術中已知之任何其他適合偵測器。偵測器亦可包含非成像或成像偵測器。若偵測器係非成像偵測器，則偵測器可經組態以偵測散射光之某些特性(諸如強度)，但無法經組態以偵測依據成像平面內之位置而變化之特性。因而，由偵測器產生之輸出可為信號或資料，但非影像信號或影像資料。在此等例項中，一電腦子系統(諸如系統之電腦子系統36)可經組態以自偵測器之非成像輸出產生樣本之影像。然而，在其他例項中，偵測器可經組態為成像偵測器，其經組態以產生成像信號或影像資料。因此，系統可經組態以依諸多方式產生影像。
應注意，本文中提供圖1來大體上繪示可包含於本文中所描述之系統實施例中之一檢測子系統之一組態。顯而易見，本文中所描述之檢測子系統組態可經變更以最佳化檢測子系統之效能，如設計一商業檢測系統時通常所執行。另外，本文中所描述之系統可使用一既有檢測子系統來實施(例如，藉由將本文中所描述之功能添加至一既有檢測系統)，諸如可購自KLA之29xx及39xx系列工具。針對一些此等系統，可將本文中所描述之方法提供為檢測系統之選用功能(例如，及檢測系統之其他功能)。替代地，本文中所描述之檢測子系統可「從頭開始」設計以提供一全新檢測系統。
系統之電腦子系統36可依任何適合方式(例如，經由一或多個傳輸媒體，其可包含「有線」及/或「無線」傳輸媒體)耦合至檢測子系統之偵測器，使得電腦子系統可在樣本之掃描期間接收由偵測器產生之輸出。電腦子系統36可經組態以執行使用本文中所描述之偵測器之輸出之數個功能及本文中進一步所描述之任何其他功能。此電腦子系統可如本文中所描述般進一步組態。
系統之電腦子系統在本文中亦可指稱一電腦系統。電腦子系統或系統可採用各種形式，其包含個人電腦系統、影像電腦、大型電腦系統、工作站、網路設備、網際網路設備或其他裝置。一般而言，術語「電腦系統」可經廣義界定為涵蓋具有一或多個處理器之任何裝置，處理器執行來自一記憶體媒體之指令。(若干)電腦子系統或系統亦可包含本技術中已知之任何適合處理器，諸如一並行處理器。另外，(若干)電腦子系統或系統可包含具有高速處理及軟體之一電腦平台作為一獨立或聯網工具。
儘管上文將檢測子系統描述為一光學或基於光之檢測子系統，但檢測子系統可為一基於電子束之子系統。例如，在一實施例中，由檢測子系統在樣本上方掃描之能量包含電子。在圖1a所展示之一此實施例中，系統包含經組態為耦合至電腦子系統124之電子柱122之一檢測子系統。
亦如圖1a中所展示，電子柱包含電子束源126，其經組態以產生由一或多個元件130聚焦至樣本128之電子。電子束源可包含(例如)一陰極源或射極尖端，且一或多個元件130可包含(例如)一槍透鏡、一陽極、一束限制孔隙、一閘閥、一束電流選擇孔隙、一物鏡及一掃描子系統，其等所有可包含本技術中已知之任何此等適合元件。
自樣本返回之電子(例如二次電子)可由一或多個元件132聚焦至偵測器134。一或多個元件132可包含(例如)一掃描子系統，其可為包含於(若干)元件130中之相同掃描子系統。
電子柱可包含本技術中已知之任何其他適合元件。另外，電子柱可進一步如以下各者中所描述般組態：Jiang等人在2014年4月4日公告之美國專利第8,664,594號、Kojima等人在2014年4月8日公告之美國專利第8,692,204號、Gubbens等人在2014年4月15日公告之美國專利第8,698,093號及MacDonald等人在2014年5月6日公告之美國專利8,716,662號，該等專利以宛如全文闡述引用的方式併入本文中。
儘管電子柱在圖1a中經組態使得電子依一傾斜入射角導引至樣本且依另一傾斜角自樣本散射，但應瞭解，電子束可依任何適合角度導引至樣本且自樣本散射。另外，電子束檢測子系統可經組態以使用多種模式來產生樣本之影像，如本文中進一步所描述(例如，具有不同照明角、收集角等等)。電子束檢測子系統之多種模式可具有檢測子系統之不同任何影像產生參數。
電腦子系統124可耦合至偵測器134，如上文所描述。偵測器可偵測自樣本之表面返回之電子以藉此形成樣本之電子束影像。電子束影像可包含任何適合電子束影像。電腦子系統124可經組態以使用由偵測器134產生之輸出來對樣本執行功能，如本文中進一步所描述。電腦子系統124可經組態以執行本文中所描述之(若干)任何額外步驟。包含圖1a中所展示之檢測子系統之一系統可如本文中所描述般進一步組態。
應注意，本文中提供圖1a來大體上繪示可包含於本文中所描述之實施例中之一電子束檢測子系統之一組態。如同上述光學檢測子系統，本文中所描述之電子束檢測子系統組態可經變更以最佳化檢測子系統之效能，如設計一商業檢測系統時通常所執行。另外，本文中所描述之系統可使用一既有檢測子系統來實施(例如，藉由將本文中所描述之功能添加至一既有檢測子系統)，諸如可購自KLA之工具。針對一些此等系統，可將本文中所描述之方法提供為系統之選用功能(例如，及系統之其他功能)。替代地，本文中所描述之系統可「從頭開始」設計以提供一全新系統。
儘管上文將檢測子系統描述為一基於光或電子束之檢測子系統，但檢測子系統可為一基於離子束之檢測子系統。除電子束源可用本技術中已知之任何適合離子束源替換之外，此一檢測子系統可如圖1a中所展示般組態。另外，檢測子系統可為任何其他適合基於離子束之子系統，諸如包含於市售聚焦離子束(FIB)系統、氦離子顯微鏡(HIM)系統及二次離子質譜(SIMS)系統中之子系統。
如上文所提及，檢測子系統經組態以在樣本之一實體型式上方掃描能量(例如光、電子等等)以藉此產生樣本之實體型式之實際輸出或影像。依此方式，檢測子系統可經組態為一「實際」工具，而非一「虛擬」工具。然而，一儲存媒體(未展示)、圖1中所展示之電腦子系統36及圖1a中所展示之電腦子系統124可經組態為一「虛擬」工具。經組態為「虛擬」檢測工具之系統及方法描述於Bhaskar等人在2012年2月28日公告之共同讓與之美國專利第8,126,255號及Duffy等人在2015年12月29日公告之共同讓與之美國專利第9,222,895號中，該兩個專利以宛如全文闡述引用的方式併入本文中。本文中所描述之實施例可如此等專利中所描述般進一步組態。例如，本文中所描述之一或多個電腦子系統可如此等專利中所描述般進一步組態。此等電腦子系統組態可特別適合於可在本文所描述之實施例中產生及使用之相對大量資料。
如上文進一步所提及，檢測子系統可經組態以依多種模式產生樣本之輸出。一般而言，一「模式」可由用於產生一樣本之輸出(例如影像)之檢測子系統之參數之值界定。因此，不同模式由檢測子系統之至少一參數之不同值(而非其中產生輸出之樣本上之位置)界定。例如，在一光學檢測子系統中，不同模式可使用至少一不同光波長用於照明。模式可具有不同照明波長，如本文中針對不同模式進一步所描述(例如，藉由使用不同光源、不同光譜濾波器等等)。在另一實例中，不同模式可使用檢測子系統之不同照明通道。例如，如上文所提及，檢測子系統可包含一個以上照明通道。因而，不同照明通道可用於不同模式。模式亦可或代以具有檢測子系統之一或多個不同收集/檢測參數。檢測子系統可經組態以在相同掃描或不同掃描中以不同模式掃描樣本，其(例如)取決於使用多種模式同時掃描樣本之能力。
包含於系統中之電腦子系統(例如電腦子系統36及/或124)經組態以在完成樣本之至少一大部分之掃描之後將一或多個分割方法應用於在掃描期間產生之輸出之至少一實質部分以藉此產生輸出之兩個或更多個區段。例如，本文中所描述之實施例之一主要促成因數係其經設計以使用來自「全晶圓」掃描之大量資料，其含有關於樣本針對給定關心區域群組及光學模式產生之干擾之資訊。分割可具有不同於其之多個位準，其包含本文中所描述之分割方法之一或多者之任何組合(即，僅一個分割方法、兩個分割方法之一組合、三個分割方法之一組合等等)。另外，本文中所描述之實施例可應用於諸多不同使用情況中。存在用於達成分割之諸多變型(如本文中進一步所描述)，且適合於實施例之分割可取決於實施其之使用情況而變動。
片語「樣本之至少一大部分」在本文中用於意謂經掃描用於缺陷檢測之樣本之所有區域(例如，樣本之檢測區域未必包含在檢測期間經掃描以用於除缺陷檢測之外之目的(例如對準)之樣本上之(若干)任何區域)。在任何給定檢測程序中，一樣本上之檢測區域可取決於檢測目的而變動。在本文所描述之實施例中，「樣本之至少一大部分」將包含樣本上之3個以上晶粒且可能包含樣本上之所有晶粒。另外，「樣本之至少一大部分」可包含在樣本上掃描之全部晶粒或僅包含經掃描之晶粒之一重要部分。特定言之，由於本文中所描述之實施例對發現關注缺陷(DOI)特別有用且由於DOI理論上可定位於樣本上之任何晶粒及一晶粒內之任何位置中，因此「樣本之至少大部分」可包含樣本上之所有晶粒區域(或樣本上之晶粒中之所有裝置區域)。依此方式，對「樣本之至少大部分」執行之掃描可為一「全晶圓掃描」或一「全樣本掃描」，但本文中所描述之實施例無需掃描樣本之整個區域。依此方式，本文中所使用之片語「樣本之至少一大部分」不意欲意謂掃描樣本上之僅一單一晶粒、場等等、掃描樣本上之僅離散區域或掃描樣本區域之任何其他相對較小部分。否則，在分割步驟之前執行之樣本之至少一大部分之掃描可由本文中所描述之檢測子系統之任何者依任何適合方式執行。
圖2及圖3繪示可由本文中所描述之實施例執行之用於發現之OSTS與其他OSTS方法之間的一些差異。例如，圖3展示可由本文中所描述之實施例執行之步驟。步驟300、302、304及306可在上述應用步驟之前由本文中所描述之實施例執行。如步驟300中所展示，實施例可對一(相對)較小樣品計劃執行一預掃描以估計不同敏感度區域(例如不同關心區域)中之全晶圓資料量。電腦子系統可引起檢測子系統依任何適合方式執行預掃描，且電腦子系統可基於由預掃描產生之輸出依任何適合方式估計全晶圓資料量。
由本文中所描述之實施例使用之不同敏感度區域(或不同關心區域)可由電腦子系統依本技術中已知之任何適合方式產生(例如，使用設計資料)或其可由電腦子系統自另一方法或系統(未展示)(諸如產生不同敏感度區域之一電子設計自動化(EDA)工具)獲取。
與此步驟不同，在其他OSTS方法中，可對一小樣品計劃執行一預掃描以估計不同敏感度區域中之全晶圓缺陷計數，如圖2之步驟200中所展示。因此，本實施例可使用一預掃描來估計全晶圓資料量，其不同於執行一預掃描以估計全晶圓缺陷計數。特定言之，全晶圓資料量可包含缺陷資料，但亦包含干擾及其他非缺陷資料，而一全晶圓缺陷計數將估計晶圓上之僅缺陷之數目。
如圖3之步驟302中所展示，在本文所描述之實施例中，使用灰階分割，可在各敏感度區域中設定一資料收集策略以達到目標資料量。例如，電腦子系統可將灰階分割應用於不同敏感度區域且接著跨灰階區段及不同敏感度區域劃分目標資料量。可依本技術中已知之任何方式執行灰階分割。目標資料量可跨灰階區段及不同敏感度區域或依任何其他適合方式均等劃分。
「區段」一般可界定為輸出之像素之整個可能值範圍之不同部分。例如，在由可購自KLA之一些晶圓檢測系統使用之多晶粒自動定限(MDAT)演算法中，用於界定區段之像素之特性之值(即，「分割值」)可包含中位強度值。在一此繪示性及非限制性實例中，若中位強度值之整個範圍係自0至255，則一第一區段可包含自0至100之中位強度值且一第二區段可包含自101至255之中位強度值。依此方式，第一區段對應於輸出中之較暗區域，且第二區段對應於輸出中之較亮區域。
相比而言，在其他OSTS方法中，使用灰階分割，在各敏感度區域中設定偵測臨限值以達到目標缺陷計數，如圖2之步驟202中所展示。例如，可將灰階分割應用於不同敏感度區域且接著可在不同灰階區段中設定臨限值以達到目標缺陷計數。因此，與其他OSTS方法不同，本實施例可設定一資料收集策略而非偵測臨限值。
如圖3之步驟304中所展示，在本文所描述之實施例中，可產生各種敏感度區域中具有干擾及缺陷資料之一全晶圓熱掃描。電腦子系統可引起檢測子系統執行全晶圓熱掃描以藉此在不同敏感度區域中產生干擾及缺陷資料，如本文中進一步所描述。相比而言，在其他OSTS方法中，使用自動調諧之偵測臨限值執行一全晶圓熱掃描，如圖2之步驟204中所展示。因此，與其他OSTS方法不同，本實施例可執行一全晶圓熱掃描，而非使用自動調諧之偵測臨限值。
如圖3之步驟306中所展示，在本文所描述之實施例中，掃描可用於後處理。例如，在步驟304中執行之全晶圓熱掃描中產生之結果可用於本文中所描述之(若干)應用分割方法及其他步驟。在一此實例中，如圖3之步驟308中所展示，在本文所描述之實施例中，可在各敏感度區域內執行干擾分割。在步驟308中執行之分割可包含本文中所描述之(若干)分割方法之任何者。相比而言，如圖2中之步驟206中所展示，在其他OSTS方法中，掃描用於缺陷發現。在其他OSTS方法中執行之缺陷發現不包含分割及本文中進一步所描述之其他步驟。
在一實施例中，獨立於在掃描期間產生之輸出來判定一或多個分割方法之至少一者。例如，可僅基於在掃描樣本之前可用之資訊來判定(若干)分割方法之一者。因此，不可基於藉由掃描樣本產生之輸出來判定分割。在掃描樣本之前可用之資訊可包含(例如)樣本之設計資訊，其可包含本文中進一步所描述之設計資訊之任何者。
在一些實施例中，一或多個分割方法之至少一者係一基於設計之分割方法。基於設計之分割係判定性的且可來自自設計產生之關心區域群組。自設計產生之關心區域群組可包含任何類型之關心區域及具有任何適合特性之關心區域群組。此分割位準將本文中所描述之干擾映射方法與關心區域最佳化聯繫起來。基於設計之分割亦可包含使用設計之情境分組，其中將具有類似背景設計資訊或「情境」(例如相同類型之圖案化特徵)之設計之區域分組在一起。基於設計之分割可進一步包含使用多層資訊(即，形成於晶圓上之多個層之資訊，其中一層在另一層形成於晶圓上之前形成於晶圓上)分割資料以併入無法在關心區域分組中捕獲之來自先前層之雜訊。
在另一實施例中，電腦子系統經組態以基於在掃描期間產生之輸出來判定一或多個分割方法之至少一者。例如，可基於藉由掃描樣本產生之資訊來判定(若干)分割方法之一者。因此，可基於藉由掃描樣本產生之輸出來判定分割。藉由掃描樣本產生且可用於分割之資訊可包含(例如)可由電腦子系統判定之輸出之任何特性及/或可自輸出判定之樣本之任何特性。
在另一實施例中，一或多個分割方法之至少一者係一基於影像之分割方法。可使用含於偵測候選周圍之影像中且分離具有不同雜訊特性之情境之情境資訊來「即時」產生基於影像之分割。雜訊特性由干擾事件在信號空間中之分佈界定。基於影像之分割可進一步包含使用多層資訊(即，形成於晶圓上之多個層之資訊)分割輸出以併入無法在關心區域分組中捕獲之來自先前層之雜訊。
在一額外實施例中，一或多個分割方法之至少一者係一基於樣本之分割方法。亦可藉由分析跨樣本(例如，在樣本上之預定空間區中)之干擾特性來「即時」產生基於樣本之分割。樣本上之空間區可或可不對應於樣本之設計資訊(例如，其可對應於由在掃描之前對樣本執行之一或多個製程產生之預期跨樣本變動，其可不對應於晶粒或樣本上之其他圖案化特徵區域)。基於樣本之分割可進一步包含使用多層資訊(即，形成於晶圓上之多個層之資訊)分割資料以併入無法在關心區域分組中捕獲之來自先前層之雜訊。
電腦子系統亦經組態以單獨偵測輸出之兩個或更多個區段中之離群值。因此，熱掃描結果之產生包含兩個步驟：(a)分割干擾(雜訊)；及(b)各區段中之離群值偵測。例如，如圖3之步驟310中所展示，在本文所描述之實施例中，可在各敏感度區域之各區段中執行異常(離群值)偵測以達到總體缺陷計數目標。儘管可在各敏感度區域之各區段中執行離群值偵測，但此並非必需。例如，可僅在區段之一部分(非全部/兩個或更多個)中及/或僅在敏感區域之一部分(非全部/兩個或更多個)中執行離群值偵測。
如本文中所使用，術語「離群值」一般可界定為一個別輸出(例如輸出之一像素)，其具有位於個別輸出之其他者之大多數(例如一大部分、約95%等等)值外(例如，遠大於或小於)之一值。依此方式，藉由觀察任何一個區段中輸出值之總體分佈，該區段中之離群值可經識別為具有所有個別輸出之總體分佈外之值之個別輸出。離群值可為信號離群值，因為其可基於輸出之信號之值來判定。然而，離群值可使用任何其他種類之輸出或自由檢測子系統之(若干)偵測器產生之原始輸出判定之值來判定。例如，離群值可為信號離群值、影像資料離群值、灰階離群值、強度離群值及其類似者。
在一實施例中，單獨偵測離群值包含分析由針對樣本產生之輸出之一或多個值界定之一使用者界定空間中之一干擾分佈。例如，可藉由分析一使用者界定信號空間中之干擾分佈來執行各區段(或兩個或更多個區段)中之異常偵測。在一此實例中，可使用輸出之任何一或多個特性來分析在任何一個區段中產生之輸出以識別係(或對應於)離群值之輸出之例項(例如像素)，且可由一使用者選擇或界定一或多個特性。特定言之，歸因於干擾與DOI之間的樣本上之差異，干擾及DOI將通常產生具有一或多個不同特性(例如灰階強度)之輸出。另外，僅歸因於DOI及干擾之性質，樣本上之干擾之數目一般將比任何DOI高得多(例如，樣本上之圖案化特徵之相對較小變動通常將相對較多且經偵測為干擾，而DOI在樣本上之發生頻率可比干擾小得多)。因此，藉由分析輸出之任何一或多個特性(例如，可在由使用者界定之信號空間中)，電腦子系統可識別哪個輸出例項係相較於其他輸出例項之離群值。
電腦子系統進一步經組態以藉由將一或多個預定準則應用於單獨偵測之結果來偵測樣本上之缺陷候選以藉此將偵測離群值之一部分指定為缺陷候選。例如，如圖3之步驟312中所展示，在本文所描述之實施例中，掃描可用於缺陷發現及檢測。因此，本文中所描述之實施例改造檢測工具(諸如BBP工具)之偵測/過濾管線。例如，與在掃描樣本時判定缺陷之大多數檢測方法不同，本文中所描述之實施例延緩「偵測」決定，直至掃描「整個」樣本(即，本文中所界定之術語「樣本之至少一大部分」)。另外，本文中所描述之實施例重新界定檢測工具(諸如BBP工具)上之偵測及過濾典範及提高檢測對DOI之有效敏感度之效應。
圖4及圖5繪示可由本文中所描述之實施例執行之BBP檢測之偵測及過濾管線與其他檢測方法之間的一些差異。例如，圖5展示可由本文中所描述之實施例執行之步驟。如圖5之步驟500中所展示，本文中所描述之實施例可使用來自發現階段之OSTS掃描作為候選缺陷產生掃描。換言之，來自上述步驟312之掃描可用作候選缺陷產生掃描。如圖5之步驟502中所展示，本文中所描述之實施例可學習一干擾濾波器，其可依本技術中已知之任何適合方式執行。可在設置階段中執行步驟500及502。如步驟504中進一步所展示，本文中所描述之實施例可執行在各晶圓上產生熱掃描之檢測。可如本文中所描述般執行檢測。另外，如步驟506中所展示，實施例可將所學習之濾波器應用於當前掃描或更新且應用濾波器於當前掃描，其可依任何適合方式執行。可在檢測階段中執行步驟504及506。
與可由本文中所描述之實施例執行之偵測及過濾步驟相比，在設置階段期間，如圖4之步驟400中所展示，用於偵測及過濾之其他方法可包含在每一敏感度區域中使用小樣品計劃熱掃描調諧偵測臨限值。在設置階段中，用於偵測及過濾之其他方法可包含使用經調諧偵測臨限值產生之全晶圓掃描來調諧一干擾濾波器，如圖4之步驟402中所展示。在檢測階段中，用於偵測及過濾之其他方法可使用經調諧偵測臨限值及干擾濾波器來執行檢測，如圖4之步驟404中所展示。因此，用於偵測及過濾之其他方法包含未由本實施例執行之數個步驟(例如步驟400、402及404)，且用於偵測及過濾之本實施例包含未由用於偵測及過濾之其他方法及系統執行之步驟。
在一實施例中，一或多個預定準則包含一總體目標缺陷計數。例如，可藉由指定一總體目標缺陷計數來判定最終候選熱掃描結果之內容。總體目標缺陷計數可由一使用者及/或依任何適合方式判定。總體目標缺陷計數可用於將離群值之一部分指定為缺陷候選，如本文中進一步所描述。在一些例項中，可依輸出之離群值性質之一量測之降序將離群值指定為缺陷候選(例如，使得可在其他輸出例項之前選擇最無關輸出例項)。
在一此實施例中，一或多個預定準則包含總體目標缺陷計數在兩個或更多個區段上之分佈。例如，可藉由進一步指定應如何跨各種分割位準分佈缺陷計數來判定最終候選熱掃描結果之內容。可依本文中進一步所描述之各種方式判定總體目標缺陷計數在兩個或更多個區段上之分佈。
在一此實施例中，電腦子系統經組態以通過演算法判定分佈。例如，可藉由進一步指定應如何跨各種分割位準分佈缺陷計數來判定最終候選熱掃描結果之內容，且可通過演算法判定分佈。在一此實例中，可基於離群值偵測步驟之結果及/或在無使用者輸入之情況下通過演算法判定最終候選熱掃描結果之內容。
在另一此實施例中，分佈係總體目標缺陷計數在兩個或更多個區段上之相等分佈。例如，可藉由進一步指定應如何跨各種分割位準分佈缺陷計數來判定最終候選熱掃描結果之內容，且可設定分佈，使得候選計數在區段之各者中相等。
在一額外此實施例中，分佈與兩個或更多個區段中之一干擾計數成比例。例如，可藉由進一步指定應如何跨各種分割位準分佈缺陷計數來判定最終候選熱掃描結果之內容，且可設定分佈，使得候選計數與其中之干擾計數成比例。依此方式，具有較高干擾計數之區段可被分配比具有較低干擾計數之區段更大之總體缺陷計數之一部分。
在一些實施例中，電腦子系統經組態以藉由一干擾基底邊緣之演算法偵測來判定一或多個預定準則。例如，可藉由依賴於干擾基底邊緣之演算法偵測來判定最終候選熱掃描結果之內容。干擾基底邊緣之演算法偵測可依本技術中已知之任何適合方式執行。
在一此實施例中，電腦子系統經組態以判定用於偵測干擾基底邊緣之一臨限值。例如，可針對干擾基底邊緣偵測指定一臨限值。臨限值可依本技術中已知之任何適合方式指定。
在另一實施例中，不基於實況資料來調諧用於單獨偵測離群值及偵測缺陷候選之參數。例如，本文中所描述之方法之一核心態樣係藉由依一完全無監督方式後處理資訊來產生候選熱掃描，即，無需獲得掃描電子顯微鏡(SEM)實況資料用於調諧。另外，本文中所描述之實施例具有在無任何監督(SEM實況)且無任何人工介入之情況下利用足夠深入至雜訊基底中之全晶圓資料來產生候選熱掃描結果之能力。此外，本文中所描述之實施例依賴於可為多層的且可依一完全自動化方式無需SEM實況達到之分割。此等能力能夠延緩「偵測」決定，直至掃描整個晶圓。
在一些實施例中，藉由一生產製程來生產樣本。例如，針對候選熱掃描自動獲得之偵測臨限值亦可用於生產掃描。換言之，根本無需調諧偵測臨限值。此不適用於當前使用之檢測方法及系統。例如，當前，調諧偵測臨限值以得到候選熱掃描結果，且接著可在生產掃描上使用偵測臨限值。相比而言，若執行當前使用之OSTS (其自動調諧偵測臨限值)，則必須重新調諧臨限值用於生產掃描，因為OSTS產生之臨限值無法用於生產。
在另一實施例中，藉由使用一或多個實驗參數對樣本執行之一製程來生產樣本。例如，可在各晶圓上動態使用本文中所描述之實施例以根據缺陷計數來穩定檢測結果，且此能力可用於實現在研發情形(特別是實驗設計(DOE)晶圓)中監測少數缺陷類型。
本文中所描述之實施例可如Chen等人在2016年12月13日公告之美國專利第9,518,934號中所描述般進一步組態，該專利以宛如全文闡述引用的方式併入本文中。此專利中所描述之方法及系統經設計以藉由改良缺陷分割且接著在各區段中之一使用者界定信號空間中執行離群值偵測來解決OSTS掃描之缺點。思想之核心係藉由將一決策樹(其可使用使用者界定模板來產生缺陷分割且接著自動分割)引入至其流程中且根據使用者指定之缺陷計數分配在各區段中產生離群值群體來修改傳統OSTS之預掃描。此專利中所描述之方法及系統達成缺陷多樣化之一些改良，但根本上保留OSTS之一些缺點。弱點之一原因係在預掃描期間有限存取分割資訊，但關於此等方法及系統之最重要缺點係方法僅限於發現掃描。
本文中所描述之實施例具有相較於當前使用之方法及系統之諸多優點。例如，本文中所描述之實施例具有可靠性優點。在一此實例中，由本文中所描述之實施例產生之候選熱掃描結果具有完全確定之缺陷計數，無論樣本上之條件如何。因此，實施例係穩健的且避免當前OSTS之問題。另外，本文中所描述之實施例具有缺陷候選熱掃描品質優點。例如，保證由本文中所描述之實施例產生之熱掃描結果中之缺陷候選具有更豐富及更多樣化之信號離群值集。
本文中所描述之實施例亦具有穩定性優點。例如，本文中所描述之實施例可應用於各樣本上以導致完全穩定檢測結果(自缺陷計數之視角看)。此特徵可證明對DOE (分批)晶圓非常有用，其中監測少數缺陷類型同時抑制多數失效類型之計數係很重要的。本文中所描述之實施例可藉由在計數變得過多時減少多數類型之計數同時實現受關注且無法使用現今常規檢測方法來存取之少數類型之偵測及監測來管理檢測結果。
本文中所描述之實施例具有關於敏感度之進一步優點。例如，本文中所描述之實施例可透過全晶圓檢測結果之大規模分割來提高BBP及其他檢測工具之敏感度以最佳化熱掃描結果中之DOI內容。此外，實施例在自發現至生產掃描之使用中具有優點。例如，與OSTS不同，本文中所描述之候選熱掃描不限於發現。相反地，其可用於整個方案調諧流程中，且其可轉變為一生產掃描，無需調諧偵測臨限值。本文中所描述之實施例亦具有適用性優點。例如，本文中所描述之實施例之適用性比OSTS寬得多。在一此實例中，本文中所描述之實施例可用於發現及敏感度調諧中。藉由動態查找分割及離群值直至一固定計數，實施例亦可作為一獨立檢測用於DOE晶圓。亦可藉由學習一訓練晶圓上之離群值偵測、固定分割結果及離群值臨限值及將其應用於隨後晶圓作為「受監督」干擾濾波器之候選之一永久源來使用實施例。
上述系統之各者之實施例之各者可一起組合成一單一實施例。
另一實施例係關於一種用於偵測一樣本上之缺陷候選之電腦實施方法。方法包含在完成一樣本之至少一大部分之掃描之後，將一或多個分割方法應用於在掃描期間產生之輸出之至少一實質部分以藉此產生輸出之兩個或更多個區段。掃描由一檢測子系統執行，檢測子系統在樣本上方掃描能量，在掃描期間自樣本偵測能量，且回應於偵測能量而產生輸出。方法亦包含單獨偵測輸出之兩個或更多個區段中之離群值。另外，方法包含藉由將一或多個預定準則應用於單獨偵測之結果來偵測樣本上之缺陷候選以藉此將偵測離群值之一部分指定為缺陷候選。此等步驟由耦合至檢測子系統之一電腦子系統執行。
方法之步驟之各者可如本文中進一步所描述般執行。方法亦可包含可由本文中所描述之檢測子系統及/或(若干)電腦子系統或系統執行之(若干)任何其他步驟。另外，上述方法可由本文中所描述之系統實施例之任何者執行。
本文中所描述之所有方法可包含將方法實施例之一或多個步驟之結果儲存於一電腦可讀儲存媒體中。結果可包含本文中所描述之結果之任何者且可依本技術中已知之任何方式儲存。儲存媒體可包含本文中所描述之任何儲存媒體或本技術中已知之任何其他適合儲存媒體。在儲存結果之後，結果可存取於儲存媒體中且由本文中所描述之方法或系統實施例之任何者使用、經格式化以顯示給一使用者、由另一軟體模組、方法或系統使用等等。
另一實施例係關於一種非暫時性電腦可讀媒體，其儲存程式指令，程式指令可在一電腦系統上執行以執行用於偵測一樣本上之缺陷候選之一電腦實施方法。圖6中展示一此實施例。例如，如圖6中所展示，非暫時性電腦可讀媒體600儲存程式指令602，其可在電腦系統604上執行以執行用於偵測一樣本上之缺陷候選之一電腦實施方法。電腦實施方法可包含本文中所描述之(若干)任何方法之(若干)任何步驟。
實施方法(諸如本文中所描述之方法)之程式指令602可儲存於非暫時性電腦可讀媒體600上。電腦可讀媒體可為一儲存媒體，諸如一磁碟或光碟、一磁帶或本技術中已知之任何其他適合非暫時性電腦可讀媒體。
可依各種方式之任何者實施程式指令，其包含基於程序之技術、基於組件之技術及/或物件導向技術等等。例如，根據需要，可使用Matlab、Visual Basic、ActiveX控制、C、C++物件、C#、JavaBeans、微軟基礎類別(「MFC」)或其他技術或方法來實施程式指令。
電腦系統604可如本文中所描述般進一步組態。
熟習技術者將鑑於[實施方式]明白本發明之各種態樣之進一步修改及替代實施例。例如，提供用於偵測一樣本上之缺陷候選之系統及方法。因此，[實施方式]應被解釋為僅具繪示性且用於教示熟習技術者實施本發明之一般方式。應瞭解，本文中所展示及所描述之本發明之形式應被視為當前較佳實施例。元件及材料可代替本文中所繪示及所描述之元件及材料，可顛倒部件及程序，且可獨立利用本發明之某些特徵，熟習技術者將在受益於本發明之[實施方式]之後明白所有彼等。可在不背離以下申請專利範圍中所描述之本發明之精神及範疇之情況下對本文中所描述之元件作出改變。
10:檢測子系統 14:樣本 16:光源 18:光學元件 20:透鏡 22:載物台 24:收集器 26:元件 28:偵測器 30:收集器 32:元件 34:偵測器 36:電腦子系統 122:電子柱 124:電腦子系統 126:電子束源 128:樣本 130:元件 132:元件 134:偵測器 200:步驟 202:步驟 204:步驟 206:步驟 300:步驟 302:步驟 304:步驟 306:步驟 308:步驟 310:步驟 312:步驟 400:步驟 402:步驟 404:步驟 500:步驟 502:步驟 504:步驟 506:步驟 600:非暫時性電腦可讀媒體 602:程式指令 604:電腦系統
熟習技術者將使用較佳實施例之以下詳細描述且參考附圖來明白本發明之進一步優點，其中：
圖1至圖1a係繪示經組態以偵測一樣本上之缺陷候選之一系統之實施例之側視圖的示意圖；
圖2係繪示用於在一晶圓上發現缺陷之一當前使用方法的一流程圖；
圖3係繪示可由本文中所描述之實施例執行以偵測缺陷候選之步驟之一實施例的一流程圖；
圖4係繪示用於一檢測程序之設置及運行階段之一當前使用方法的一流程圖；
圖5係繪示可由本文中所描述之實施例執行以用於一檢測程序之設置及運行階段之步驟之一實施例的一流程圖；及
圖6係繪示儲存用於引起一電腦系統執行本文中所描述之一電腦實施方法之程式指令之一非暫時性電腦可讀媒體之一實施例的一方塊圖。
儘管本發明容許各種修改及替代形式，但本發明之特定實施例依舉例方式展示於圖式中且在本文中被詳細描述。圖式可能未按比例繪製。然而，應瞭解，圖式及其詳細描述不意欲將本發明限制於所揭示之特定形式，相反地，其意欲涵蓋落於由隨附申請專利範圍界定之本發明之精神及範疇內之所有修改、等效物及替代。
10:檢測子系統
14:樣本
16:光源
18:光學元件
20:透鏡
22:載物台
24:收集器
26:元件
28:偵測器
30:收集器
32:元件
34:偵測器
36:電腦子系統

Claims (22)

  1. 一種系統，其經組態以偵測一樣本上之缺陷候選，該系統包括： 一檢測子系統，其經組態以在一樣本上方掃描能量、在該掃描期間自該樣本偵測能量及回應於該偵測能量而產生輸出；及 一電腦子系統，其經組態以： 在完成該樣本之至少一大部分之該掃描之後，將一或多個分割方法應用於在該掃描期間產生之該輸出之至少一實質部分以藉此產生該輸出之兩個或更多個區段； 單獨偵測該輸出之該兩個或更多個區段中之離群值；及 藉由將一或多個預定準則應用於該單獨偵測之結果來偵測該樣本上之缺陷候選以藉此將該等偵測離群值之一部分指定為該等缺陷候選。
  2. 如請求項1之系統，其中獨立於在該掃描期間產生之該輸出來判定該一或多個分割方法之至少一者。
  3. 如請求項1之系統，其中該電腦子系統進一步經組態以基於在該掃描期間產生之該輸出來判定該一或多個分割方法之至少一者。
  4. 如請求項1之系統，其中該一或多個分割方法之至少一者係一基於設計之分割方法。
  5. 如請求項1之系統，其中該一或多個分割方法之至少一者係一基於影像之分割方法。
  6. 如請求項1之系統，其中該一或多個分割方法之至少一者係一基於樣本之分割方法。
  7. 如請求項1之系統，其中該單獨偵測該等離群值包括分析由針對該樣本產生之該輸出之一或多個值界定之一使用者界定空間中之一干擾分佈。
  8. 如請求項1之系統，其中該一或多個預定準則包括一總體目標缺陷計數。
  9. 如請求項8之系統，其中該一或多個預定準則進一步包括該總體目標缺陷計數在該兩個或更多個區段上之一分佈。
  10. 如請求項9之系統，其中該電腦子系統進一步經組態以通過演算法判定該分佈。
  11. 如請求項9之系統，其中該分佈係該總體目標缺陷計數在該兩個或更多個區段上之一相等分佈。
  12. 如請求項9之系統，其中該分佈與該兩個或更多個區段中之一干擾計數成比例。
  13. 如請求項1之系統，其中該電腦子系統進一步經組態以藉由一干擾基底邊緣之演算法偵測來判定該一或多個預定準則。
  14. 如請求項13之系統，其中該電腦子系統進一步經組態以判定用於偵測該干擾基底邊緣之一臨限值。
  15. 如請求項1之系統，其中不基於實況資料來調諧用於該單獨偵測及該偵測之參數。
  16. 如請求項1之系統，其中藉由一生產製程來生產該樣本。
  17. 如請求項1之系統，其中藉由使用一或多個實驗參數對該樣本執行之一製程來生產該樣本。
  18. 如請求項1之系統，其中由該檢測子系統在該樣本上方掃描之該能量包括光。
  19. 如請求項1之系統，其中由該檢測子系統在該樣本上方掃描之該能量包括電子。
  20. 如請求項1之系統，其中該樣本係一晶圓。
  21. 一種用於偵測一樣本上之缺陷候選的電腦實施方法，其包括： 在完成一樣本之至少一大部分之掃描之後，將一或多個分割方法應用於在該掃描期間產生之輸出之至少一實質部分以藉此產生該輸出之兩個或更多個區段，其中該掃描由一檢測子系統執行，該檢測子系統在該樣本上方掃描能量，在該掃描期間自該樣本偵測能量，且回應於該偵測能量而產生該輸出； 在該輸出之該兩個或更多個區段中單獨偵測離群值；及 藉由將一或多個預定準則應用於該單獨偵測之結果來偵測該樣本上之缺陷候選以藉此將該等偵測離群值之一部分指定為該等缺陷候選，其中該應用、該單獨偵測及該偵測由耦合至該檢測子系統之一電腦子系統執行。
  22. 一種非暫時性電腦可讀媒體，其儲存程式指令，該等程式指令可在一電腦系統上執行以執行用於偵測一樣本上之缺陷候選之一電腦實施方法，其中該電腦實施方法包括： 在完成一樣本之至少一大部分之掃描之後，將一或多個分割方法應用於在該掃描期間產生之輸出之至少一實質部分以藉此產生該輸出之兩個或更多個區段，其中該掃描由一檢測子系統執行，該檢測子系統在該樣本上方掃描能量，在該掃描期間自該樣本偵測能量，且回應於該偵測能量而產生該輸出； 在該輸出之該兩個或更多個區段中單獨偵測離群值；及 藉由將一或多個預定準則應用於該單獨偵測之結果來偵測該樣本上之缺陷候選以藉此將該等偵測離群值之一部分指定為該等缺陷候選，其中該應用、該單獨偵測及該偵測由耦合至該檢測子系統之該電腦系統執行。
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