TW202526818A - 尋找積體電路佈局中之重複幾何之範圍的自動方法 - Google Patents

Abstract

提供用於判定具有未知圖案及未知圖案可重複性之一區域之資訊之方法及系統。該系統之一或多個電腦系統經組態用於分別偵測一樣品之一設計中之第一及第二列中之第一及第二多邊形。該等第一及第二列具有垂直於該設計中之一已知區域之一邊緣之自該等列之內邊界至該等列之外邊界之第一尺寸。該(等)電腦系統亦經組態用於分別判定該等第一及第二多邊形之第一及第二重複節距。當該等第一及第二重複節距彼此不同時，該(等)電腦系統經組態用於將具有該等未知圖案及該未知圖案可重複性之該區域之一外邊界判定為該第一列之該外邊界。

Description

尋找積體電路佈局中之重複幾何之範圍的自動方法

本發明大體上係關於用於判定具有未知圖案及未知圖案可重複性之一區域之資訊之方法及系統。某些實施例係關於用於尋找一積體電路佈局中之重複幾何之範圍的自動方法。

以下描述及實例不因其等包含於此段落中而被承認係先前技術。

在一半導體製造程序期間之各個步驟使用檢測程序以偵測倍縮光罩及晶圓上之缺陷以促進製造程序中之更高良率及因此更高利潤。檢測始終為製造半導體裝置之一重要部分。然而，隨著半導體裝置之尺寸減小，檢測對於可接受半導體裝置之成功製造變得更為重要，此係因為較小缺陷可能引起裝置故障。

如在此項技術中通常提及之「關照區域」係一樣品上用於檢測目的之所關注區域。有時，關照區域用於區分樣品上經檢測之區域與樣品上在一檢測程序中未檢測之區域。另外，關照區域有時用於區分樣品上待使用一或多個不同參數檢測之區域。例如，若一樣品之一第一區域比樣品上之一第二區域更關鍵，則可以高於第二區域之一靈敏度檢測第一區域使得在第一區域中以一更高靈敏度偵測缺陷。可以一類似方式逐關照區域更改一檢測程序之其他參數。

雖然關照區域之概念相對簡單，但隨著半導體設計之進步以及關照區域設定之其他可能障礙，設定關照區域已變得愈來愈具挑戰性。一個簡單但難以解決之問題係設定一檢測程序之系統、方法及使用者可能無法用一樣品之適合設計資訊。因此，可無法完全自檢測系統影像及/或自有限設計資訊判定什麼結構形成於樣品上以及可如何檢測其等，該等檢測系統影像通常不產生樣品結構經解析且可經準確地識別之影像及/或該有限設計資訊可不含有適合檢測配方設定需要之全部資訊。一個更複雜問題係不同設計特徵可對檢測系統影像具有的影響。例如，不同設計結構可在一樣品之檢測系統影像中產生不同位準之雜訊，理想地，檢測配方將經設計以適應該雜訊以便儘管有雜訊，仍以最高可能靈敏度準確地偵測缺陷。

處置檢測影像中之雜訊及其對缺陷偵測之影響之一種方式係在可使用陣列模式檢測之任何例項中使用其。例如，陣列模式檢測藉由比較記憶體陣列中之不同(且通常鄰近)重複結構(通常被稱為「胞元」)之影像且接著基於所得差異影像偵測缺陷而利用記憶體陣列結構之重複性質。歸因於可用於產生差異影像之記憶體陣列中之重複結構在樣品上形成得如此接近之事實，重複結構影像應具有將藉由影像之相減而抵消之實質上類似雜訊。因此，所得差異影像應更安靜(具有更少雜訊)且與具有更多雜訊之差異影像(諸如藉由自樣品上之不同晶粒減去影像而產生之差異影像)相比，可以一更高靈敏度(例如，一更低臨限值)進行檢測。

雖然可假定記憶體區域含有重複結構且可相對容易地尋找(即使當檢測影像含有較少圖案資訊時且當可用於檢測設定之設計資料相對有限時)，但在形成於一樣品上之其他區域中尋找重複結構可困難得多。特定言之，判定在一樣品上之邏輯區域中是否存在重複結構幾何比在樣品上尋找陣列區域困難得多。歸因於此程序之複雜性，尋找可在陣列模式中檢測之邏輯重複結構通常由一使用者手動完成且僅在其中設計資料可用於檢測設定之例項中完成。例如，當前，一使用者可預處理積體電路(IC)佈局以在重複幾何周圍繪製一定界框。一旦已創建一定界框，便可使用設計階層來判定用於陣列模式檢測之區域。

因此，此陣列模式關照區域設定存在數個明顯缺點。例如，當前使用之方法需要使用者具有IC佈局之先驗知識，且需要使用階層式區塊來擷取佈局。檢測工具使用者通常不具有關於IC設計之許多資訊。用於檢測設定之佈局通常使設計階層混淆。因此，需要用於判定重複幾何及其等範圍之一自動化技術。

因此，開發用於判定具有未知圖案及未知圖案可重複性之一區域之資訊而無上文描述之一或多個缺點之系統及方法將係有利的。

各項實施例之以下描述絕不應理解為限制隨附發明申請專利範圍之標的。

一項實施例係關於一種用於判定具有未知圖案及未知圖案可重複性之一區域之資訊之系統。該系統包含經組態用於分別偵測一樣品之一設計中之第一及第二列中之第一及第二多邊形之一或多個電腦系統。該第一列具有在垂直於該設計中之一已知區域之一邊緣之一第一方向上自該第一列之一內邊界延伸至一外邊界之一第一尺寸。該第二列具有在該第一方向上自該第一列之該外邊界延伸至該第二列之一外邊界之一第一尺寸。該(等)電腦系統亦經組態用於分別判定該等第一及第二多邊形之第一及第二重複節距。當該等第一及第二重複節距彼此不同時，該(等)電腦系統經組態用於將具有該等未知圖案及該未知圖案可重複性之該區域之一外邊界判定為該第一列之該外邊界。可如本文中描述般進一步組態該系統。

另一實施例係關於一種用於判定具有未知圖案及未知圖案可重複性之一區域之資訊之電腦實施方法。該方法包含上文描述之偵測、判定第一及第二重複節距及判定一外邊界之步驟。方法之步驟由一或多個電腦系統執行。可如本文中描述般進一步執行方法之步驟。方法可包含本文中描述之(若干)任何其他方法之(若干)任何其他步驟。方法可由本文中描述之任何系統執行。

一額外實施例係關於一種儲存程式指令之非暫時性電腦可讀媒體，該等程式指令可在一電腦系統上執行以執行用於判定具有未知圖案及未知圖案可重複性之一區域之資訊之一電腦實施方法。該電腦實施方法包含上文描述之方法之步驟。可如本文中描述般進一步組態電腦可讀媒體。可如本文中進一步描述般執行電腦實施方法之步驟。另外，程式指令可針對其等執行之電腦實施方法可包含本文中描述之(若干)任何其他方法之(若干)任何其他步驟。

如本文中互換使用之術語「設計」、「設計資料」及「設計資訊」通常係指一IC或其他半導體裝置之實體設計(佈局)及透過複雜模擬或簡單幾何及布林(Boolean)運算自實體設計導出之資料。設計可包含2009年8月4日頒予Zafar等人之共同擁有之美國專利第7,570,796號及2010年3月9日頒予Kulkarni等人之共同擁有之美國專利第7,676,077號中描述之任何其他設計資料或設計資料代理，該兩個專利以宛如全文陳述引用之方式併入本文中。另外，設計資料可為標準胞元庫資料、整合式佈局資料、一或多個層之設計資料、設計資料之導出物及完全或部分晶片設計資料。此外，本文中描述之「設計」、「設計資料」及「設計資訊」係指由半導體裝置設計者在一設計程序中產生且因此可在將設計印刷於任何實體樣品(諸如倍縮光罩及晶圓)上之前良好地用於本文中描述之實施例中之資訊及資料。

現參考圖式，應注意，圖未按比例繪製。特定言之，極大地誇大圖之一些元件之比例以強調元件之特性。亦應注意，圖未按相同比例繪製。已使用相同元件符號指示在多於一個圖中展示之可類似組態之元件。除非本文中另有提及，否則所描述且展示之任何元件可包含任何適合市售元件。

一項實施例係關於一種用於判定具有未知圖案及未知圖案可重複性之一區域之資訊之系統。本文中描述之實施例可有利地用於自動尋找一積體電路(IC)佈局中之重複幾何之範圍。如本文中進一步描述，藉由判定一IC佈局中之重複幾何之範圍，可改良對其上形成有此幾何之樣品執行之一程序。例如，可針對在其中尋找重複幾何之區域增加一檢測程序之靈敏度，此出於本文中進一步描述之數個原因係有利的。當前，尋找諸如邏輯區域之區域中之重複幾何之範圍遭受數個缺點，諸如需要顯著手動努力，此降低此等方法之準確度且增加所涉及時間。本文中描述之實施例使用用於自動且準確地尋找重複幾何範圍之新方法克服此等缺點。

在光學(及可能其他)檢測系統中，使用兩個主要缺陷偵測模式：(1)陣列，其藉由比較存在於同一晶粒中之重複幾何(胞元)而工作；及(2)隨機，其比較來自不同晶粒之相同區域。陣列模式有利地減少雜訊且可導致發現隨機檢測未捕捉之缺陷。目前，陣列模式檢測主要係在記憶體及相對小邏輯區上完成。

為了進行陣列模式檢測，不需要創建識別重複胞元之陣列關照區域或輪廓。在記憶體結構之情況中，其等周圍之輪廓層有助於創建陣列關照區域。然而，在邏輯區之情況中，識別重複圖案之輪廓不可用。用於創建陣列關照區域之當前方法需要使用者已知設計中之重複結構之位置。一使用者在重複結構周圍繪製輪廓，該等輪廓接著由方法或系統使用以識別輪廓內之重複胞元。用於檢測之大多數設計經處理用於遮罩製備，且因此，設計資訊被混淆。唯一可用資訊通常係多邊形結構及記憶體輪廓。因此，需要一種用於尋找邏輯區域中之重複圖案而無需依賴於一輪廓層或設計階層資訊之通用方法。本文中描述之實施例提供一種用於判定邏輯區中之重複區域之新穎技術。

在一些實施例中，樣品係一晶圓。晶圓可包含半導體技術中已知之任何晶圓。儘管本文中可關於一晶圓或若干晶圓描述一些實施例，但實施例不限於可使用其等之樣品。例如，本文中描述之實施例可用於諸如倍縮光罩、平板、個人電腦(PC)板及其他半導體樣品之樣品。

在圖1中展示此一系統之一項實施例。系統包含一電腦系統，例如，電腦系統36及/或一或多個電腦系統102。在一些實施例中，系統包含成像子系統10，成像子系統10可經組態為本文中描述之成像子系統之類型之一者，諸如一檢測、計量或缺陷檢視子系統，其可包含及/或耦合至電腦系統36及/或一或多個電腦系統102。

術語「成像系統」及「成像子系統」在本文中互換地使用且通常係指經組態用於產生一樣品之影像之硬體。一般言之，本文中描述之成像子系統包含至少一能量源及一偵測器。該能量源經組態以產生被引導至一樣品之能量。偵測器經組態以偵測來自樣品之能量且回應於所偵測能量而產生輸出。

在一基於光之成像子系統中，經引導至樣品之能量包含光，且自樣品偵測之能量包含光。例如，如圖1中展示，成像子系統包含經組態以將光引導至樣品14之一照明子系統。照明子系統包含至少一個光源(例如，光源16)。照明子系統經組態以按可包含一或多個傾斜角及/或一或多個法向角之一或多個入射角將光引導至樣品。例如，如圖1中展示，按一傾斜入射角引導來自光源16之光穿過光學元件18且接著穿過透鏡20至樣品14。傾斜入射角可包含任何適合傾斜入射角，其可取決於例如樣品之特性及待在樣品上偵測之缺陷、待量測之樣品之特性等而變化。

照明子系統可經組態以按不同入射角將光引導至樣品。例如，成像子系統可經組態以更改照明子系統之一或多個元件之一或多個參數，使得可按與圖1中展示之入射角不同之一入射角將光引導至樣品。在一個此實例中，成像子系統可經組態以移動光源16、光學元件18及透鏡20，使得按一不同傾斜入射角或一法向(或近法向)入射角將光引導至樣品。照明子系統可具有此項技術中已知之用於依序或同時以一或多個入射角將光引導至樣品之任何其他適合組態。

照明子系統亦可經組態以將具有不同特性之光引導至樣品。例如，光學元件18可經組態為一光譜濾波器且可以各種不同方式(例如，藉由將一個光譜濾波器用另一光譜濾波器換出)改變光譜濾波器之性質，使得可在不同時間將不同波長之光引導至樣品。

光源16可包含一寬頻電漿(BBP)光源。以此方式，由光源產生且引導至樣品之光可包含寬頻光。然而，光源可包含任何其他適合光源，諸如此項技術中已知之經組態以產生(若干)任何適合波長之光之任何適合雷射。另外，雷射可經組態以產生單色或近單色光。以此方式，雷射可為一窄頻雷射。光源亦可包含產生多個離散波長或波帶之光之一多色光源。

來自光學元件18之光可藉由透鏡20聚焦至樣品14上。儘管在圖1中將透鏡20展示為一單折射光學元件，但實務上，透鏡20可包含將來自光學元件之光組合地聚焦至樣品之數個折射及/或反射光學元件。圖1中展示且本文中描述之照明子系統可包含任何其他適合光學元件(未展示)。此等光學元件之實例包含但不限於(若干)偏光組件、(若干)光譜濾波器、(若干)空間濾波器、(若干)反射光學元件、(若干)變跡器、(若干)光束分離器、(若干)孔隙及類似者，其(等)可包含此項技術中已知之任何此等適合光學元件。另外，系統可經組態以基於用於成像之照明之類型更改照明子系統之一或多個元件。

成像子系統亦可包含經組態以改變樣品上之光經引導至其且自其偵測到光之位置且可能引起光經掃描遍及樣品之一掃描子系統。例如，成像子系統可包含樣品14在成像期間安置於其上之載物台22。掃描子系統可包含可經組態以移動樣品，使得光可經引導至樣品上之不同位置且自樣品上之不同位置被偵測之任何適合機械及/或機器人總成(其包含載物台22)。另外或替代地，成像子系統可經組態使得成像子系統之一或多個光學元件執行光遍及樣品之某一掃描，使得光可經引導至樣品上之不同位置且自樣品上之不同位置被偵測。可以任何適合方式(諸如以一蛇形路徑或以一螺旋路徑)將光掃描遍及樣品。

成像子系統包含一或多個偵測通道。(若干)偵測通道之至少一者包含一偵測器，該偵測器經組態以偵測歸因於藉由系統照明樣品而來自樣品之光且回應於經偵測光而產生輸出。圖1中展示之成像子系統包含兩個偵測通道，一個偵測通道由集光器24、元件26及偵測器28形成且另一偵測通道由集光器30、元件32及偵測器34形成。兩個偵測通道經組態以按不同收集角收集且偵測光。在一些例項中，兩個偵測通道經組態以偵測散射光，且偵測通道經組態以偵測按不同角度自樣品散射之光。然而，一或多個偵測通道可經組態以自樣品偵測另一類型之光(例如，反射光)。

在圖1中，兩個偵測通道經展示為定位於紙平面中且照明子系統亦經展示為定位於紙平面中。因此，在此實施例中，兩個偵測通道定位(例如，居中)於入射平面中。然而，一或多個偵測通道可定位於入射平面外。例如，由集光器30、元件32及偵測器34形成之偵測通道可經組態以收集且偵測自入射平面散射出之光。因此，此一偵測通道可被統稱為一「側」通道，且此一側通道可在實質上垂直於入射平面之一平面中居中。

儘管圖1展示包含兩個偵測通道之成像子系統之一實施例，但成像子系統可包含不同數目個偵測通道(例如，僅一個偵測通道或兩個或更多個偵測通道)。由集光器30、元件32及偵測器34形成之偵測通道可如上文描述般形成一個側通道，且成像子系統可包含形成為定位於入射平面之相對側上之另一側通道之一額外偵測通道(未展示)。因此，成像子系統可包含偵測通道，該偵測通道包含集光器24、元件26及偵測器28且在入射平面中居中且經組態以按法向於或接近法向於樣品表面之(若干)散射角收集且偵測光。因此，此偵測通道可被統稱為一「頂部」通道，且成像子系統亦可包含如上文描述般組態之兩個或更多個側通道。因而，成像子系統可包含至少三個通道(即，一個頂部通道及兩個側通道)，且至少三個通道之各者經組態以按與各其他集光器不同之散射角收集光。

如上文進一步描述，偵測通道之一或多者可經組態以偵測散射光。因此，圖1中展示之成像子系統可經組態用於暗場(DF)成像。然而，成像子系統可亦或替代地包含經組態用於明場(BF)成像之(若干)偵測通道。因此，本文中描述之成像子系統可經組態用於僅DF成像、僅BF成像或DF成像及BF成像兩者。儘管在圖1中將各集光器展示為單折射光學元件，但各集光器可包含(若干)折射光學元件及/或(若干)反射光學元件。

一或多個偵測通道可包含此項技術中已知之任何適合偵測器，諸如光電倍增管(PMT)、電荷耦合裝置(CCD)及延時積分(TDI)相機。該等偵測器亦可包含非成像偵測器或成像偵測器。若偵測器係非成像偵測器，則各偵測器可經組態以偵測光之某些特性(諸如強度)但不可經組態以偵測依據成像平面內之位置而變化之此等特性。因而，由各偵測通道中之各偵測器產生之輸出可為信號或資料，而非影像信號或影像資料。在此等例項中，一電腦系統可經組態以自偵測器之非成像輸出產生樣品之影像。然而，在其他例項中，偵測器可經組態為經組態以產生成像信號或影像資料之成像偵測器。因此，成像子系統可經組態以依數個方式產生影像。

電腦系統36可以任何適合方式(例如，經由一或多個傳輸媒體，該一或多個傳輸媒體可包含「有線」及/或「無線」傳輸媒體)耦合至成像子系統之偵測器，使得電腦系統可接收由偵測器產生之輸出。電腦系統36可經組態以使用偵測器之輸出執行數個功能，如本文中進一步描述。電腦系統36可如本文中描述般進一步組態。

電腦系統36 (以及本文中描述之其他電腦系統)在本文中亦可被稱為(若干)電腦子系統。本文中描述之(若干)電腦子系統或(若干)系統之各者可採取各種形式，包含一個人電腦系統、影像電腦、主機電腦系統、工作站、網路器具、網際網路器具或其他裝置。一般言之，術語「電腦系統」可經廣泛定義以涵蓋具有執行來自一記憶體媒體之指令之一或多個處理器之任何裝置。(若干)電腦子系統或(若干)系統亦可包含此項技術中已知之任何適合處理器(諸如一平行處理器)。另外，該(等)電腦子系統或該(等)系統可包含具有高速處理及軟體之一電腦平台(作為一獨立工具抑或一網路連結工具)。

若系統包含多於一個電腦系統，則不同電腦系統可彼此耦合，使得可在電腦系統之間發送影像、資料、資訊、指令等。例如，電腦系統36可藉由可包含此項技術中已知之任何適合有線及/或無線傳輸媒體之任何適合傳輸媒體耦合至(若干)電腦系統102，如由圖1中之虛線展示。兩個或更多個此等電腦系統亦可藉由一共用電腦可讀儲存媒體(未展示)有效地耦合。

在一電子束成像子系統中，經引導至樣品之能量包含電子，且自樣品偵測之能量包含電子。在圖2中展示之一項此實施例中，成像子系統包含電子柱122，且系統包含耦合至成像子系統之電腦系統124。可如上文描述般組態電腦系統124。另外，此一成像子系統可以上文描述且在圖1中展示之相同方式耦合至另一或多個電腦系統。

亦如圖2中展示，電子柱包含經組態以產生由一或多個元件130聚焦至樣品128之電子之電子束源126。電子束源可包含例如一陰極源或射極尖端，且一或多個元件130可包含例如一槍透鏡、一陽極、一限束孔隙、一閘閥、一束電流選擇孔隙、一物鏡及一掃描子系統，其等之全部可包含此項技術中已知之任何此等適合元件。

自樣品返回之電子(例如，二次電子)可由一或多個元件132聚焦至偵測器134。一或多個元件132可包含例如一掃描子系統，該掃描子系統可為包含於(若干)元件130中之同一掃描子系統。

電子柱可包含此項技術中已知之任何其他適合元件。另外，可如2014年4月4日頒予Jiang等人之美國專利第8,664,594號、2014年4月8日頒予Kojima等人之美國專利第8,692,204號、2014年4月15日頒予Gubbens等人之美國專利第8,698,093號及2014年5月6日頒予MacDonald等人之美國專利第8,716,662號中描述般進一步組態電子柱，該等專利以宛如全文陳述引用之方式併入本文中。

儘管在圖2中將電子柱展示為經組態使得電子按一傾斜入射角被引導至樣品且按另一傾斜角自樣品散射，但電子束可按任何適合角度被引導至樣品且自樣品散射。另外，電子束成像子系統可經組態以使用多個模式(例如，使用不同照明角、收集角等)來產生針對樣品之輸出，如本文中進一步描述。電子束成像子系統之多個模式在成像子系統之任何輸出產生參數方面可為不同的。

電腦系統124可耦合至偵測器134，如上文描述。偵測器可偵測自樣品之表面返回之電子，藉此形成樣品之電子束影像(或針對樣品之其他輸出)。該等電子束影像可包含任何適合電子束影像。電腦系統124可經組態以執行本文中描述之(若干)任何步驟。可如本文中描述般進一步組態包含圖2中展示之成像子系統之一系統。

在本文中提供圖1及圖2以大體上繪示可包含於本文中描述之系統實施例中之一成像子系統之組態。顯然，可更改本文中描述之成像子系統組態以如在設計一商業成像系統時通常執行般最佳化成像子系統之效能。另外，可使用諸如商業上可購自加利福尼亞州米爾皮塔斯市(Milpitas)之KLA Corp.之工具之一現有成像子系統(例如，藉由將本文中描述之功能性添加至一現有檢測系統)實施本文中描述之系統。對於一些此等系統，本文中描述之方法可被提供為成像子系統之選用功能性(例如，除了成像系統之其他功能性之外)。替代地，可「從頭開始」設計本文中描述之成像系統以提供一全新系統。

儘管上文將成像子系統描述為一光或電子束成像子系統，但成像子系統可為一離子束成像子系統。可如圖2中展示般組態此一成像子系統，惟可使用此項技術中已知之任何適合離子束源替換電子束源除外。另外，成像子系統可包含任何其他適合離子束系統，諸如包含於市售聚焦離子束(FIB)系統、氦離子顯微鏡(HIM)系統及二次離子質譜儀(SIMS)系統中之離子束系統。

成像子系統可經組態以使用多個模式產生樣品之輸出(例如，影像)。一般言之，一「模式」由用於產生一樣品之影像(或用於產生樣品之影像之輸出)之成像子系統之參數之值定義。因此，(除樣品上產生輸出之位置之外)模式可在成像子系統之至少一個參數之值方面不同。例如，模式可在成像子系統之任何一或多個可更改參數(例如，(若干)照明偏光、(若干)角度、(若干)波長等，(若干)偵測偏光、(若干)角度、(若干)波長等)方面不同。例如，取決於使用多個模式來同時掃描樣品之能力，成像子系統可經組態以在同一掃描或不同掃描中使用不同模式掃描樣品。

以一類似方式，電子束子系統可經組態以使用兩個或更多個模式產生影像，該兩個或更多個模式可由用於產生一樣品之影像之電子束子系統之參數之值定義。因此，模式可在電子束子系統之電子束參數之至少一者之值方面不同。例如，不同模式可使用不同入射角進行照明。

本文中描述之成像子系統可經組態為一檢測系統、一計量系統及/或一缺陷檢視系統。例如，可在一或多個參數方面修改圖1及圖2中展示之成像子系統之實施例以取決於其等將用於之應用而提供不同成像能力。在一個此實例中，成像子系統可經組態以在其待用於計量而非用於檢測之情況下具有一較高解析度。換言之，圖1及圖2中展示之成像子系統之實施例描述一成像子系統之一些一般及各種組態，其等可以對於熟習此項技術者而言將顯而易見之數個方式定製以產生具有或多或少適合於不同應用之不同成像能力之系統。

以此方式，成像子系統可分別在一檢測系統或一缺陷檢視系統之情況中經組態用於產生適用於偵測或重新偵測樣品上之缺陷之輸出，且在一計量系統之情況中用於量測樣品之一或多個特性。在一檢測系統中，圖1中展示之電腦系統36可經組態用於藉由將一缺陷偵測方法或演算法應用至由一或多個偵測器產生之輸出而偵測樣品14上之缺陷。在一缺陷檢視系統中，圖2中展示之電腦系統124可經組態用於藉由將一缺陷重新偵測方法應用至由偵測器134產生之輸出而重新偵測樣品128上之缺陷且可能使用由偵測器產生之輸出判定經重新偵測缺陷之額外資訊。在一計量系統中，圖1中展示之電腦系統36可經組態用於使用由偵測器28及/或34產生之輸出判定樣品14之一或多個特性。系統可進一步經組態用於偵測或重新偵測樣品上之缺陷、判定樣品之特性、判定樣品之其他資訊等，如本文中進一步描述。

如上文提及，成像子系統經組態用於將能量(例如，光、電子等)掃描遍及樣品之一實體版本，藉此針對樣品之實體版本產生輸出。以此方式，成像子系統可經組態為一「實際」子系統而非一「虛擬」子系統。然而，圖1中展示之一儲存媒體(未展示)及(若干)電腦系統102可經組態為一「虛擬」系統。特定言之，儲存媒體及(若干)電腦系統可經組態為一「虛擬」成像系統，如在共同讓與之以下專利中描述：在2012年2月28日頒予Bhaskar等人之美國專利第8,126,255號及2015年12月29日頒予Duffy等人之美國專利第9,222,895號，該等專利以宛如全文陳述引用之方式併入本文中。可如此等專利中描述般進一步組態本文中描述之實施例。

術語「第一」及「第二」在本文中僅用於區分不同事物，例如，不同列、不同多邊形等。此等術語不意欲指示元件之任何其他偏好、空間、時間或其他特性。另外，儘管可關於第一及第二元件(如第一及第二多邊形)描述一些實施例，但實施例不限於任一元件之僅兩者。例如，儘管可關於第一及第二列描述一些實施例，但其等亦可使用一第三列等來執行。

系統包含一或多個電腦系統，該一或多個電腦系統可包含本文中進一步描述之經組態用於分別偵測一樣品之一設計中之第一及第二列中之第一及第二多邊形之電腦系統之任一者。偵測多邊形可包含例如使用如本文中進一步描述之圖案搜尋自設計逐列提取與由當前列覆蓋之區域相交之多邊形。在一項實施例中，樣品之設計係由如本文中描述之一成像子系統產生之樣品之一影像。然而，在另一實施例中，樣品之設計係自樣品之設計資料產生之樣品之一設計影像，該等設計資料可包含本文中描述之任何設計資料。在一進一步實施例中，樣品之設計包含樣品之設計資料中之設計形狀之一向量化表示，該等設計資料可包含本文中描述之任何設計資料。(若干)電腦系統可藉由例如使用本文中描述之一成像子系統產生影像或自樣品之設計資料獲取樣品之此等設計之任一者。(若干)電腦系統可替代地自其中已例如藉由成像子系統、藉由另一系統或方法等儲存設計之一儲存媒體獲取樣品之設計。

以此方式，列可以樣品之設計之不同種類之資訊定義，無論其係一設計影像、設計形狀之一向量化表示或係一樣品影像。在此等情況之任一者中，偵測步驟可使用多邊形之列執行，且多邊形可由座標描述。在一個此實例中，當偵測步驟可包含使用設計之一向量化影像之圖案搜尋時，其中各形狀被描述為一系列座標。

在第一及第二列中偵測到之多邊形可或可不係相同種類之多邊形。例如，分別偵測第一及第二列中之第一及第二多邊形意謂在本文中描述之實施例中，單獨且獨立地執行偵測第一及第二多邊形。另外，可執行偵測步驟以偵測列中是否存在任何多邊形，而無關於其等係何種類之多邊形。儘管出於其他原因(例如，檢測配方設定)，列中之多邊形之特性及種類可為所關注的，但為了判定重複邏輯區域之範圍之目的，該資訊不相關且如本文中進一步描述，列中之多邊形之重複節距係有用資訊。

如本文中使用之術語「已知區域」被定義為設計中之其中圖案化特徵(重複的或其他)已知或原本非所關注之一區域。例如，已知區域可為如本文中進一步描述之一記憶體陣列區域但其他已知區域類型亦係可行的。術語「具有未知圖案及未知圖案可重複性之區域」在本文中與術語「未知區域」可互換地使用且用於指代設計中之其圖案化特徵及其等可重複性(或其缺乏)未知且所關注之一區域。如本文中進一步描述，未知區域可為設計中之其圖案化特徵及其等可重複性所關注之一邏輯區域，儘管其他類型之未知區域亦係可行的。

在一項實施例中，已知區域包含一記憶體陣列區域。在另一實施例中，第一及第二多邊形包含重複邏輯結構。例如，本文中描述之實施例之目標可為判定記憶體陣列結構周圍之重複幾何之範圍。儘管實施例係針對判定重複邏輯結構之範圍創建且在本文中關於判定重複邏輯結構之範圍描述，但實施例可用於判定設計中之其他區域中之重複圖案化結構之存在及/或範圍。特定言之，可在檢測工具使用者可用之影像或設計資料中容易地識別記憶體陣列區域，且因此，可不需要本文中描述之實施例來識別記憶體陣列區域以用於檢測目的。然而，若記憶體陣列區域不明顯或未知，則本文中描述之實施例亦可用於尋找記憶體陣列區域及記憶體陣列區域中之重複圖案之範圍。另外，本文中描述之實施例可用於識別本文中描述之任何樣品之任何設計中之任何其他區域之重複圖案之範圍。

圖3繪示由具有重複型樣之邏輯包圍之一記憶體陣列區域之一個實例。特定言之，記憶體陣列區域300由不同重複邏輯區域302、304、306及308包圍，一個重複邏輯區域鄰近記憶體陣列區域之外邊緣之各者形成。各重複邏輯區域具有在X及Y方向上之尺寸。例如，重複邏輯區域302具有在X方向上之尺寸310及在Y方向上之尺寸312。如圖3中展示，重複邏輯區域302及304在X方向上之尺寸可與記憶體陣列區域之一尺寸相同，且此等重複邏輯區域在Y方向上之尺寸可為未知的但由本文中描述之實施例判定。相比之下，重複邏輯區域306及308在Y方向上之尺寸可與記憶體陣列區域之一尺寸相同，且此等重複邏輯區域在X方向上之尺寸可為未知的但由本文中描述之實施例判定。換言之，本文中描述之實施例之目標係判定重複邏輯區域之X及Y尺寸。可有把握地假定重複邏輯區域之平行於記憶體陣列邊緣之尺寸之大小與陣列邊緣相同。實施例可判定在記憶體陣列區域之右側及左側上之重複邏輯區域306及308之X尺寸及/或在記憶體陣列區域之頂部及底部上之重複邏輯區域302及304之Y尺寸。

第一列具有在垂直於設計中之一已知區域之一邊緣之一第一方向上自第一列之一內邊界延伸至一外邊界之一第一尺寸。換言之，第一列之內邊界可被定義為已知區域之邊緣，其可如本文中進一步描述般識別。在圖4中展示之一項此實施例中，已知區域400可為一記憶體陣列區域或其中圖案化特徵已知或非所關注之其他區域。第一列402具有在垂直於已知區域之邊緣414之一第一方向上自第一列之一內邊界(在此情況中，亦係已知區域之邊緣414)至外邊界416之第一尺寸408。因而，本文中描述之步驟可自已知區域之邊緣與第一列開始。

第二列具有在第一方向上自第一列之外邊界延伸至第二列之一外邊界之一第一尺寸。換言之，第一列之外邊界可與第二列之內邊界相同。如圖4中展示，例如，第二列404具有在垂直於已知區域之邊緣414之一第一方向上自第二列之內邊界416延伸至第二列之外邊界418之第一尺寸410。因而，第二列之內邊界亦與第一列之外邊界相同。以此方式，本文中描述之步驟可在已知區域之邊緣處開始執行，且針對至少兩列，逐列繼續進行，該等列彼此鄰近。

在一些實施例中，系統包含經組態用於產生樣品之一影像之一成像子系統，該成像子系統可根據本文中描述之任何實施例組態，第一及第二列之第一尺寸等於影像中之一個像素，且(若干)電腦系統經組態用於選擇等於成像子系統之一最小像素大小之用於產生影像之一像素大小。例如，第一及第二列可具有一個像素之一高度且寬度= X個單位。最小像素大小(例如，30 nm)或成像系統之任何最小像素大小可用作高度。

在一項實施例中，第一及第二列具有在平行於已知區域之邊緣之一第二方向上延伸之等於已知區域之邊緣之一長度之一第二尺寸。例如，如圖4中展示，第一及第二列402及404分別具有在平行於已知區域400之邊緣414之一第二方向上延伸之等於已知區域之邊緣之一長度之第二尺寸422。可為了實際目的如此定義列之第二尺寸。然而，可基於常見設計實踐定義列之第二尺寸，諸如通常使重複(或其他)邏輯區域與其等相鄰之記憶體陣列區域之邊緣一樣寬(或一樣長)。列之第二尺寸不一定需要等於該等列定位於其上之已知區域之側之邊緣之一長度。另外，在一些例項中，第二尺寸可最初大於(或小於)所需尺寸，且接著基於本文中描述之一或多個步驟之結果(例如，偵測多邊形之結果)進行調整。

在一進一步實施例中，如圖5之步驟500中展示，一或多個電腦系統經組態用於基於樣品之設計中之一陣列輪廓層判定設計中之已知區域之邊緣。例如，在圖3中展示之記憶體陣列300之頂部上之重複邏輯302之情況中，為了判定Y，(若干)電腦系統可判定記憶體陣列之頂部邊緣且接著自該頂部邊緣開始。可使用在樣品之一設計中存在之一陣列輪廓層判定記憶體陣列之頂部邊緣。在另一實例中，在圖4中展示之已知區域400之情況中，(若干)電腦系統可基於樣品之設計中之一陣列輪廓層判定設計中之已知區域之邊緣414。不同於使用一輪廓層清晰地標記之記憶體陣列區域，在邏輯區中，不存在識別重複圖案之存在之輪廓。一旦識別設計中之已知區域之邊緣，(若干)電腦系統便基於邊緣識別設計中之未知區域中之第一列中之像素，如圖5之步驟502中展示。可如本文中進一步描述般在設計中識別第一列像素。

在另一實施例中，執行本文中描述之偵測第一及第二多邊形、判定第一及第二重複節距及判定已知區域之外邊界之步驟而無需樣品之設計中之階層式區塊。例如，本文中描述之實施例可有利地在無由階層式區塊構成之一IC佈局之情況下自動識別重複幾何之範圍。特定言之，本文中描述之實施例之一個新特徵係其等可使用圖案搜尋識別重複幾何之範圍而無需依賴於設計階層。

在一些實施例中，針對已知區域之一額外邊緣單獨執行本文中描述之偵測第一及第二多邊形、判定第一及第二重複節距及判定未知區域之外邊界之步驟。例如，儘管本文中關於判定圖3中展示之記憶體陣列區域300之頂部上之重複邏輯區域302之Y尺寸312描述實施例，但實施例可針對鄰近記憶體陣列區域之其他邊緣之任一者形成之其他區域之任一者執行相同步驟。當記憶體陣列區域之兩個或更多個側上之重複邏輯區域具有相同組態及/或尺寸非已知或不明顯時，可針對已知區域之多個邊緣重複本文中描述之步驟。

在一項實施例中，使用包含搜尋未知所關注圖案(POI)之圖案搜尋執行偵測第一及第二多邊形。例如，在本文中描述之實施例中，POI將很可能係未知的。代替性地，本文中描述之實施例之一個新特徵係(若干)電腦系統可自動判定用於執行圖案搜尋之POI。

圖案搜尋藉由在一目標區域內部搜尋可存在於一源區域中之一POI而工作。在本文中描述之實施例之情況中，一目標區域可為本文中描述之列之一者，且可在目標區域中定義源區域，如本文中進一步描述。例如，在圖4中展示之第三列406之情況中，在可為目標區域之第三列中展示一源區域之兩個例項424及426。可在第三列內定義源區域之額外例項(未展示)，使得可針對POI檢查整個第三列。以此相同方式，亦可在圖4中展示之其他列中定義源區域。

圖案搜尋尋找目標區域中之POI之全部重複，可使用該等重複計算節距。以此方式，圖案搜尋可實質上準確地識別重複胞元及重複之範圍。圖案搜尋可尋找POI之重複之數目及節距或可不尋找任何重複單元。重複節距可用於判定重複邏輯之範圍，如本文中進一步描述。

在另一實施例中，使用包含在第一及第二列之源區域中搜尋第一及第二多邊形之圖案搜尋分別執行偵測第一及第二多邊形，該等源區域具有平行於已知區域之邊緣之基於樣品之一技術節點之一最大胞元寬度判定之一寬度，且源區域具有垂直於已知區域之邊緣之等於由一成像子系統產生之樣品之一影像中之一個像素之一高度。(若干)電腦系統可首先定義含有POI之源區域。若源區域大於POI，則可靠地識別重複；否則，可遺漏重複圖案。例如，圖案搜尋可對源區域定義敏感。若源區域不夠大而無法含有來自POI之一單一完整多邊形，則圖案搜尋可在源區域內部尋找一參考邊緣以進行搜尋。然而，若在源區域內部未發現一完整多邊形及一參考邊緣兩者，則圖案搜尋可終止搜尋。由於在本文中描述之實施例中，POI係未知的，故可識別具有等於一給定技術節點之最大胞元寬度之寬度的一源區域，且(若干)電腦系統可開始搜尋。可基於一樣品之設計識別樣品之技術節點，且可自設計或此項技術中可用之一般知識判定給定技術節點之最大胞元寬度。若目標區域具有多邊形且圖案搜尋由於源區域太小而終止，則可遞增地增加源區域寬度(例如，高達0.33*目標寬度)，或直至圖案搜尋發現用於搜尋之一POI。源區域高度可為一個像素。

(若干)電腦系統亦經組態用於分別判定第一及第二多邊形之第一及第二重複節距。例如，在圖案搜尋之情況中，在列內識別含有POI之源區域，且搜尋經提取列多邊形中之重複。一旦圖案搜尋發現目標區域中之POI之全部重複，便可計算節距。以此方式，在圖3中展示之重複邏輯302之情況中，自記憶體陣列300之頂部邊緣開始，(若干)電腦系統可使用多邊形提取(偵測)步驟之結果逐列計算各列之多邊形之重複節距。

在一項此實施例中，(若干)電腦系統可偵測一當前列中之多邊形，如圖5之步驟504中展示，此可如本文中進一步描述般執行。如本文中描述之偵測任何列中之多邊形可包含自設計提取多邊形。可提取與由當前列覆蓋之區域相交之全部多邊形。在步驟506中，(若干)電腦系統可基於多邊形偵測步驟之結果判定在當前列中是否偵測到多邊形。當在當前列中偵測到多邊形時，在步驟508中，電腦系統判定經識別多邊形之重複節距。在步驟510中，電腦系統可接著判定當前列是否係第一列，第一列可如本文中描述般定義，例如，最接近已知區域之邊緣之列。當當前列係第一列時，(若干)電腦系統可定義下一列，如步驟512中展示，該下一列可為如本文中描述之第二列。接著，可針對下一列且如上文描述般執行步驟504及506且可能執行步驟508及510。

當當前列現在係第二列，在步驟506中已在列中偵測到多邊形，且在步驟508中偵測到多邊形之重複節距時，在步驟510中，(若干)電腦系統將判定當前列非第一列，此意謂至少兩列之重複節距可用於比較。以此方式，在步驟514中，(若干)電腦系統可判定當前列之重複節距是否與上一列匹配。若兩列之重複節距匹配，則針對下一列(例如，圖4中展示之第三列406)重複步驟512、504及506且可能重複步驟508、510及514。可重複偵測多邊形及判定重複節距之步驟，直至發現本文中進一步描述之停止條件之一者。例如，在圖3中展示之重複邏輯302之情況中，吾人在Y方向上向上遍歷列且針對每一列重複相同程序，直至發現本文中描述之停止條件之一者。

當第一及第二重複節距彼此不同時，(若干)電腦系統經組態用於將具有未知圖案及未知圖案可重複性之區域之一外邊界判定為第一列之外邊界。以此方式，在本文中描述之實施例中，重複節距可用於判定重複邏輯之範圍。特定言之，當當前列之經計算節距與前一列之節距不同時，(若干)電腦系統可判定具有一新重複圖案之一列開始，且因此將該點識別為未知區域之邊界。如圖5之步驟514及516中展示，例如，當當前列之重複節距與上一列之重複節距不匹配時，可接著停止程序，且(若干)電腦系統可將未知區域之外邊界判定為上一列之外邊界。

特定言之，當圖5之步驟514分別判定圖4中展示之第一及第二列402及404之重複節距彼此不同時，在圖5中展示之步驟516中，(若干)電腦系統將未知區域之外邊界判定為第一列之外邊界416。若當前列係第三列且圖5之步驟514分別判定圖4中展示之第二及第三列404及406之重複節距彼此不同時，接著在圖5中展示之步驟516中，(若干)電腦系統將未知區域之外邊界判定為第二列之外邊界418。

使用本文中描述之步驟，(若干)電腦系統可快取且容易地識別未知區域或重複邏輯區塊之外邊界而無需使用者輸入。因此，本文中描述之實施例之一個優點係相較於當前使用之方法及系統，其等可顯著增加用最小周轉時間識別之重複邏輯區塊之面積。

當第一及第二重複節距彼此不同時，判定區域之外邊界亦可包含檢查第二節距是否係第一節距之整數倍(或反之亦然)。例如，以已知區域400為例，第一列402可具有具備一重複節距N之第一多邊形(未展示)，第二列404可具有具備N*2之一重複節距之第二多邊形(未展示)，第三列406可具有具備一重複節距N之第三多邊形(未展示)，且一第四列(未展示)可具有具備一重複節距N*1.33之第四多邊形。由於第一、第二及第三列中之重複節距係彼此之整數倍，故出於陣列模式目的，其等可被識別為相同重複單元。以此方式，第一、第二及第三列可有資格進行陣列模式檢測，其中用於檢測之重複節距係N*2 (即，作為全部較小節距之一整數倍之最大重複節距)。因而，未知區域之外邊界可被定義為第三列之外邊界420。

可以此方式識別外邊界，而無關於各列中之多邊形是什麼。例如，即使第一、第二及第三列中之多邊形彼此不同，藉由在上文之實例中將陣列模式檢測之重複節距識別為N*2且在平行於重複節距之方向上執行陣列模式檢測(例如，可能使用具有對應於N*2重複節距之一寬度且高達三列之測試及參考影像)，在陣列模式檢測中彼此比較之影像將包含在相同影像內位置處之相同多邊形。

在一項實施例中，當第一列之內邊界係已知區域之邊緣時，電腦系統經組態用於將具有未知圖案及未知圖案可重複性之區域之一內邊界判定為第一列之內邊界。例如，如圖5之步驟518中展示，(若干)電腦系統可將未知區域之一內邊界判定為第一列之內邊界。如圖4中展示，例如，可將未知區域之內邊界判定為第一列402之內邊界414，其恰好亦係已知區域400之邊緣。當第一列被定義為自已知區域之邊緣延伸時且當第一列含有多邊形時，可以此方式定義未知區域之內邊界。

然而，若第一列之內邊界與已知區域之邊緣隔開(未展示)且在第一列中偵測到第一多邊形，則可將未知區域之內邊界判定為第一列之內邊界且非已知區域之邊緣。另外，若如本文中描述般將第一列判定為包含已知區域之邊緣與第一多邊形之間之某一空白空間，則可將未知區域之內邊界判定為通過第一多邊形之最接近已知區域之邊緣之一邊緣之一線。以此方式，未知區域可經定義以排除已知區域之邊緣與第一多邊形之間之任何空白空間。

在另一實施例中，當第一列之內邊界係已知區域之邊緣時且當在第一列中未偵測到第一多邊形時，(若干)電腦系統經組態用於增加第一列之第一尺寸。(若干)電腦系統亦經組態用於重複偵測第一多邊形及增加第一列之第一尺寸之步驟直至在第一列中偵測到第一多邊形或第一列之第一尺寸等於或大於第一列之第一尺寸之一預定上限。當第一列之第一尺寸等於或大於預定上限且在第一列中未偵測到第一多邊形時，(若干)電腦系統經組態用於判定具有未知圖案及未知圖案可重複性之區域未經圖案化。例如，若在圖案搜尋期間，一目標區域係空白的且不具有任何多邊形，則(若干)電腦系統可跳過該區域。若圖案搜尋由於列高度太小而終止，則可遞增地增加列高度(例如，高達2*列高度)，或直至圖案搜尋發現用於搜尋之一POI。

如圖5中展示，例如，當(若干)電腦系統在步驟506中判定在一列中不存在多邊形時，(若干)電腦系統可判定列之第一尺寸(例如，圖4中展示之第一列402之尺寸408)是否等於或大於一預定上限，如圖5中之步驟520中展示。當(若干)電腦系統判定列之第一尺寸非等於或大於預定上限時，在步驟522中，(若干)電腦系統增加列之第一尺寸且接著針對具有更大尺寸之列重複至少步驟504及506。若在步驟506中，(若干)電腦系統判定在具有經增加尺寸之列中存在多邊形，則(若干)電腦系統可針對該列繼續進行至步驟508。若在步驟506中，(若干)電腦系統判定在具有經增加尺寸之列中未偵測到多邊形，則(若干)電腦系統可針對該列重複至少步驟520。若在步驟520中，(若干)電腦系統判定列之第一尺寸等於或大於預定上限，則在步驟524中，(若干)電腦系統可判定當前列是否係第一列。若(若干)電腦系統判定當前列係第一列，則在步驟526中，(若干)電腦系統可判定未知區域未經圖案化且程序可終止。

在一額外實施例中，當在第二列中未偵測到第二多邊形時，一或多個電腦系統經組態用於增加第二列之第一尺寸且重複偵測第二多邊形及增加第二列之第一尺寸之步驟直至在第二列中偵測到第二多邊形或第二列之第一尺寸等於或大於第二列之第一尺寸之一預定上限。當第二列之第一尺寸等於或大於預定上限且在第二列中未偵測到第二多邊形時，(若干)電腦系統經組態用於將具有未知圖案及未知圖案可重複性之區域之外邊界判定為第一列之外邊界。例如，若(若干)電腦系統發現不具有多邊形之一區域，則(若干)電腦系統可使用試探法來判定是否應執行進一步步驟。特定言之，可跳過具有重複邏輯之相對小空白區域。否則，若空白區域之高度超過一使用者可組態值，則(若干)電腦系統可停止搜尋且標記重複邏輯之邊界，如本文中描述。

如圖5中展示，例如，當(若干)電腦系統在步驟506中判定在一第二列中不存在多邊形時，(若干)電腦系統可判定第二列之第一尺寸(例如，圖4中展示之第二列404之尺寸410)是否等於或大於一預定上限，如圖5中之步驟520中展示。當(若干)電腦系統判定第二列之第一尺寸非等於或大於預定上限時，在步驟522中，(若干)電腦系統增加列之第一尺寸且接著針對具有更大尺寸之第二列重複至少步驟504及506。若在步驟506中，(若干)電腦系統判定在具有經增加第一尺寸之第二列中存在多邊形，則(若干)電腦系統可針對該第二列繼續進行至步驟508。若在步驟506中，(若干)電腦系統判定在具有經增加第一尺寸之列中未偵測到多邊形，則(若干)電腦系統可針對該列重複至少步驟520。若在步驟520中，(若干)電腦系統判定列之第一尺寸等於或大於預定上限，則在步驟524中，(若干)電腦系統可判定當前列是否係第一列。若(若干)電腦系統判定當前(第二)列非第一列，則在步驟528中，(若干)電腦系統可停止程序且將未知區域之外邊界判定為上一列之外邊界，即，在第二列之情況中，未知區域之外邊界將為第一列之外邊界。

在一進一步實施例中，當第一及第二重複節距非彼此不同時，(若干)電腦系統經組態用於偵測樣品之設計中之一第三列中之第三多邊形，此可如本文中描述般執行。第三列具有在第一方向上自第二列之外邊界延伸至第三列之一外邊界之一第一尺寸。例如，如圖4中展示，第三列406具有在垂直於已知區域400之邊緣414之一第一方向上自第二列404之外邊界418至第三列之外邊界420之第一尺寸412。以此方式，第三列之內邊界與第二列之外邊界相同。如同第一及第二列，第三列406具有在平行於已知區域400之邊緣414之一第二方向上延伸之等於已知區域之邊緣之一長度之第二尺寸422。(若干)電腦系統亦經組態用於判定第三多邊形之一第三重複節距，此可如本文中描述般執行，且當第二及第三重複節距彼此不同時，將具有未知圖案及未知圖案可重複性之區域之外邊界判定為第二列之外邊界。此等步驟可如圖5中展示且如本文中關於第二列進一步描述般執行。換言之，可以與關於第二列描述之相同方式檢查各連續列，直至發現本文中描述之停止條件之一者。

在另一實施例中，執行本文中描述之偵測第一及第二多邊形、判定第一及第二重複節距及判定區域之外邊界之步驟而無需使用者輸入。特定言之，本文中描述之實施例之一個重要優點係其等可自動識別重複幾何之範圍而無需使用者輸入。例如，本文中描述之實施例之一個重要新特徵係其等可識別重複幾何之範圍而無需使用者指定之定界框。另外，本文中描述之實施例經組態用於執行本文中描述之步驟而無需一使用者明確指定重複圖案或重複之邊界。特定言之，檢測工具使用者可用之設計可包含記憶體區域之輪廓，但不包含邏輯區中重複圖案之存在。在當前使用之方法中，可使用手動或半手動方法但對於複雜設計，該等方法無法良好地擴展。然而，本文中描述之實施例提供可在無手動干預之情況下且僅使用含有檢測工具使用者通常可用之有限資訊之一設計檔案繪製邏輯區中之重複幾何之輪廓之一自動技術。

在一些實施例中，(若干)電腦系統經組態用於產生指示具有未知圖案及未知圖案可重複性之區域有資格進行陣列模式檢測之資訊，如圖5之步驟530中展示。例如，在「光學及其他」檢測工具中，可使用被稱為「陣列模式」之一特殊模式檢測重複幾何。陣列模式檢測減少雜訊，發現其他模式遺漏之缺陷且因此改良靈敏度。如今，陣列模式主要用於檢測記憶體陣列(SRAM、DRAM等)及有關使用者具有先驗知識之邏輯區之小區塊。本文中描述之實施例可併入至用於識別用於陣列模式檢測之區域之軟體工具及流程中。以此方式，本文中描述之實施例可有利地增加在陣列模式中檢測之區域之量且藉此導致(光學及其他)檢測工具之更佳靈敏度。

陣列模式檢測通常包含彼此比較形成於一樣品上之一單一圖案化區域(例如，一單一晶粒中之一記憶體陣列區域)內之相同圖案結構(在一記憶體陣列區域之情況中，通常被稱為一「胞元」)之不同例項之影像。彼此比較之相同重複結構之不同例項通常在樣品上彼此鄰近形成。藉此針對重複結構之各例項產生一或多個差異影像。則在可能最簡單實施方案中，可將一臨限值應用至(若干)差異影像。可將差異影像之具有高於臨限值之一信號之任何部分識別為一經偵測缺陷(一缺陷候選者或潛在缺陷)，且可忽略差異影像之全部其他部分。

由本文中描述之實施例發現具有具備重複節距之多邊形之未知區域之任何部分可被自動識別為有資格進行陣列模式檢測。然而，(若干)電腦系統亦可經組態用於執行被發現具有重複多邊形之未知區域之額外分析。例如，(若干)電腦系統可判定是否存在足夠重複多邊形用於陣列模式檢測。在另一實例中，(若干)電腦系統可使用經發現多邊形之重複節距來判定多邊形是否足夠接近以使陣列模式檢測可行。然而，一般言之，此等步驟可不必要且被發現具有具備重複節距之多邊形之先前未知區域之任何部分可被識別為陣列模式檢測有資格區域。

由(若干)電腦系統產生以指示有資格進行陣列模式檢測之一先前未知區域之資訊可包含具有任何適合形式或格式之任何適合資訊。例如，資訊可具有與一關照區域相同之形式或格式，除關於關照區域之類型及/或如何檢測區域之資訊之外，該資訊通常亦可包含例如在樣品上或在樣品之一影像中之關照區域之一位置之資訊。

在一進一步實施例中，(若干)電腦系統經組態用於基於具有未知圖案及未知圖案可重複性之區域之經判定外邊界而設定用於對樣品執行之一檢測程序之一或多個關照區域，如圖5之步驟534中展示。例如，如上文描述，當發現任何未知區域具有具備重複節距之相同多邊形之多個例項時，(若干)電腦系統可將該等區域指定為陣列模式檢測關照區域且可為其等指派一關照區域(CA)或關照區域群組(CAG) ID以及適用於檢測CA或CAG之任何其他資訊。

具有相同特性(例如，樣品之設計內之位置、形成於其中之相同類型之多邊形、多邊形之相同重複節距等)之先前未知區域之一或多者可被指派至同一CAG且具有相同CA資訊。具有一或多個不同特性(諸如上文描述之特性)之任何先前未知區域可被指派至具有至少一些不同CA資訊之不同CAG。例如，除一樣品之一設計中之一或多個第二重複邏輯區域之外，本文中描述之實施例亦可識別該設計中之一或多個第一重複邏輯區域，且第一及第二重複邏輯區域可具有足夠不同使得其等應使用一或多個不同參數檢測之至少一個特性。在該情況中，其等可被指派至可使用不同參數檢測之不同CAG。

若一樣品設計可具有此等不同重複邏輯區域，則(若干)電腦系統可評估設計中之不同未知區域之各者(或至少一些)以判定其等特性，如本文中描述。接著，基於不同未知區域之特性而將其等分組至不同CAG中，且可使用不同參數檢測各CAG中之區域。此步驟之輸出可包含CAG名稱及針對關照區域產生之任何其他資訊，諸如設計位置、樣品位置、大小等。

在一項實施例中，系統包含成像子系統。例如，本文中描述之一或多個電腦系統可耦合至一成像系統或包含於一成像系統中。以此方式，即使本文中描述之實施例不需要由成像子系統針對關照區域群組產生之任何影像，本文中描述之實施例仍可經組態用於工具上關照區域設定。若系統包含成像子系統，則產生關照區域之相同(若干)電腦系統亦可經組態以在程序期間將關照區域應用至由成像子系統產生之影像。若系統不包含成像子系統，則另一系統或方法可經組態用於在對樣品執行之一程序中使用且應用所得關照區域。

本文中描述之實施例尤其適用於為其上形成半導體裝置之一晶圓之一光學檢測設定關照區域。關照區域可為本文中進一步描述之任何關照區域，包含其中待執行檢測之關照區域對其中不欲執行檢測之關照區域。相較於樣品上之其他區域，關照區域亦可區分待使用一或多個不同參數檢測之區域。另外，本文中描述之實施例可經組態以為任何檢測程序設定關照區域，該檢測程序諸如一晶圓檢測程序、一倍縮光罩檢測程序、另一類型之樣品檢測程序、一光學或基於光之檢測程序、一電子束檢測程序等。此外，儘管本文中描述之實施例尤其適用於為一檢測程序設定關照區域，但實施例亦可經組態用於為其他基於半導體之程序(諸如計量程序)設定關照區域。

在另一實施例中，(若干)電腦系統經組態用於基於具有未知圖案及未知圖案可重複性之區域之經判定外邊界而選擇用於對樣品執行之一檢測程序之一或多個參數，如圖5之步驟532中展示。所選擇之(若干)參數可包含用於檢測被識別為有資格進行陣列模式檢測之任何先前未知區域之(若干)參數。例如，(若干)電腦系統可經組態用於基於一或多個CAG選擇用於樣品之一檢測配方之一參數，使得當針對樣品執行檢測配方時，使用參數之不同值檢測不同CAG。檢測配方之參數之不同值可包含在檢測配方中用於偵測樣品上之缺陷之一缺陷偵測方法之不同靈敏度。此一靈敏度可由例如用於將一樣品影像分成對應於缺陷之像素及不對應於缺陷之像素之一或多個臨限值來控制。

可獨立且單獨地選擇各CAG之檢測參數(在存在用於一單一樣品之一單一檢測之兩個或更多個CAG之例項中)，此可導致兩個或更多個CAG之任一者之不同檢測參數。針對不同CAG單獨且獨立地選擇之各檢測配方參數可組合成針對樣品執行之一單一檢測配方。另外，選擇檢測配方參數可同時針對多個CAG執行以藉此最佳化多個CAG之檢測配方參數。

本文中描述之(若干)電腦系統亦可經組態用於選擇檢測程序之任何其他參數。例如，(若干)電腦系統可經組態用於完整檢測配方設定，包含但不限於除樣品上之任何其他區域(例如，記憶體陣列區域)之外亦針對如本文中描述之被識別為陣列模式有資格之區域之成像硬體參數、缺陷偵測方法參數、其他影像處理參數等。

一或多個電腦系統可亦或替代地經組態用於基於CAG選擇用於樣品之一計量配方之一參數，使得使用計量配方之參數之不同值量測不同CAG。例如，本文中描述之實施例不限於設定僅用於檢測之關照區域。代替性地或另外，實施例可用於如計量之其他程序。在此等實施例中，可如本文中描述般執行步驟，且所選擇之計量配方之參數可包含計量配方之任何適合參數(包含硬體及軟體參數)。以此方式，針對由本文中描述之實施例指定之CAG，計量配方之(若干)參數可在CAG間變化。

(若干)電腦系統可經組態用於儲存CAG之資訊以在諸如樣品之檢測之一程序中使用。(若干)電腦系統可經組態以在一配方中或藉由針對將使用CAG之程序產生一配方而儲存資訊。如本文中使用之術語「配方」通常可被定義為可藉由一工具使用以對一樣品執行一程序之一組指令。以此方式，產生一配方可包含產生關於如何執行一程序之資訊，該資訊可接著用於產生用於執行該程序之指令。由(若干)電腦系統儲存之CAG之資訊可包含可用於識別及/或使用CAG之任何資訊(例如，諸如一檔案名稱及其經儲存之位置，且檔案可包含CAG之資訊，諸如CAG id、CAG位置等)。

(若干)電腦系統可經組態用於將CAG之資訊儲存於任何適合電腦可讀儲存媒體中。資訊可與本文中描述之任何結果一起儲存且可以此項技術中已知之任何方式儲存。儲存媒體可包含本文中描述之任何儲存媒體或此項技術中已知之任何其他適合儲存媒體。在已儲存資訊之後，資訊可在儲存媒體中存取且由本文中描述之任何方法或系統實施例使用，經格式化用於顯示給一使用者，由另一軟體模組、方法或系統等使用。例如，本文中描述之實施例可產生如上文描述之一檢測配方。該檢測配方可接著由系統或方法(或另一系統或方法)儲存並使用以檢測樣品或其他樣品以藉此產生樣品或其他樣品之資訊(例如，缺陷資訊)。

(若干)電腦系統及/或成像子系統可經組態以使用本文中描述之一或多個步驟之結果以對樣品及/或相同類型之其他樣品執行檢測程序。此一檢測程序可產生在(若干)樣品上偵測之任何缺陷之結果，諸如經偵測缺陷之定界框之位置等、偵測分數、關於缺陷分類之資訊(諸如類別標記或ID等)或此項技術中已知之任何此適合資訊。缺陷之結果可藉由(若干)電腦系統及/或成像子系統以任何適合方式產生。缺陷之結果可具有任何適合形式或格式，諸如一標準檔案類型。(若干)電腦系統可產生結果並儲存結果，使得結果可由(若干)電腦系統及/或另一系統或方法使用以執行(若干)樣品或相同類型之另一樣品之一或多個功能。例如，該資訊可由(若干)電腦系統或另一系統或方法使用以對缺陷取樣以進行缺陷檢視或其他分析，從而判定缺陷之一根本原因等。

可使用此資訊執行之功能亦包含(但不限於)：更改一程序，諸如已對或將對經檢測樣品或另一樣品以一回饋或前饋方式執行之一製造程序或步驟。例如，(若干)電腦系統可經組態以判定對如本文中描述般檢測之一樣品執行之一程序及/或將基於(若干)經偵測缺陷對樣品執行之一程序之一或多個改變。程序之改變可包含程序之一或多個參數之任何適合改變。(若干)電腦系統較佳判定該等改變，使得可減少或防止對其等執行經修訂程序之其他樣品上之缺陷，可在對樣品執行之另一程序中校正或消除樣品上之缺陷，可在對樣品執行之另一程序中補償缺陷等。(若干)電腦系統可以此項技術中已知之任何適合方式判定此等改變。

可接著將該等改變發送至一半導體製造系統(未展示)或可供(若干)電腦系統及半導體製造系統存取之一儲存媒體(未展示)。半導體製造系統可為或可並非本文中描述之系統實施例之部分。例如，本文中描述之(若干)電腦系統及/或成像系統可例如經由一或多個共同元件(諸如一外殼、一電源供應器、一樣品處置裝置或機構等)耦合至半導體製造系統。半導體製造系統可包含此項技術中已知之任何半導體製造系統，諸如一微影工具、一蝕刻工具、一化學-機械拋光(CMP)工具、一沈積工具及類似者。

實施例可用於設定一新程序或配方。實施例亦可用於修改一現有程序或配方，無論其是否係用於樣品或針對一個樣品產生且適用於另一樣品之一程序或配方。

可將上文描述之各系統之各實施例一起組合成一項單一實施例。

另一實施例係關於一種用於判定具有未知圖案及未知圖案可重複性之一區域之資訊之電腦實施方法。方法包含上文描述之偵測第一及第二多邊形、判定第一及第二重複節距及判定外邊界之步驟。可如本文中進一步描述般執行方法之各步驟。方法亦可包含可由本文中描述之成像子系統及/或(若干)電腦系統執行之(若干)任何其他步驟。偵測第一及第二多邊形、判定第一及第二重複節距及判定外邊界之步驟由可根據本文中描述之任何實施例組態之一或多個電腦系統執行。另外，上文描述之方法可由本文中描述之任何系統實施例執行。

一額外實施例係關於一種儲存程式指令之非暫時性電腦可讀媒體，該等程式指令可在一電腦系統上執行以執行用於判定具有未知圖案及未知圖案可重複性之一區域之資訊之一電腦實施方法。在圖6中展示一項此實施例。特定言之，如圖6中展示，非暫時性電腦可讀媒體600包含可在電腦系統604上執行之程式指令602。電腦實施方法可包含本文中描述之(若干)任何方法之(若干)任何步驟。

實施諸如本文中描述之方法之方法之程式指令602可儲存於電腦可讀媒體600上。電腦可讀媒體可為一儲存媒體，諸如一磁碟或光碟、一磁帶或此項技術中已知之任何其他適合非暫時性電腦可讀媒體。

可以各種方式(包含基於程序之技術、基於組件之技術及/或物件導向技術等等)之任一者實施程式指令。例如，可視需要使用ActiveX控制項、C++物件、JavaBeans、微軟基礎類別(「MFC」)、SSE (串流SIMD延伸)或其他技術或方法論實施程式指令。

可根據本文中描述之任何實施例組態電腦系統604。

鑑於此描述，熟習此項技術者應明白本發明之各種態樣之進一步修改及替代實施例。例如，提供用於判定具有未知圖案及未知圖案可重複性之一區域之資訊之系統及方法。因此，此描述應僅被解釋為闡釋性且係出於教示熟習此項技術者實行本發明之一般方式之目的。應理解，本文中展示且描述之本發明之形式將被視為當前較佳實施例。如熟習此項技術者在獲益於本發明之此描述之後將明白，元件及材料可取代本文中繪示及描述之元件及材料，部分及程序可顛倒，且可獨立利用本發明之特定特徵。在不脫離如在以下發明申請專利範圍中描述之本發明之精神及範疇之情況下可對本文中描述之元件做出改變。

10:成像子系統 14:樣品 16:光源 18:光學元件 20:透鏡 22:載物台 24:集光器 26:元件 28:偵測器 30:集光器 32:元件 34:偵測器 36:電腦系統 102:電腦系統 122:電子柱 124:電腦系統 126:電子束源 128:樣品 130:元件 132:元件 134:偵測器 300:記憶體陣列區域 302:邏輯區域 304:邏輯區域 306:邏輯區域 308:邏輯區域 310:尺寸 312:尺寸/Y尺寸 400:已知區域 402:第一列 404:第二列 406:第三列 408:第一尺寸 410:第一尺寸 412:第一尺寸 414:邊緣 416:外邊界/內邊界 418:外邊界 420:外邊界 422:第二尺寸 424:例項 426:例項 500:步驟 502:步驟 504:步驟 506:步驟 508:步驟 510:步驟 512:步驟 514:步驟 516:步驟 518:步驟 520:步驟 522:步驟 524:步驟 526:步驟 528:步驟 530:步驟 532:步驟 534:步驟 600:非暫時性電腦可讀媒體 602:程式指令 604:電腦系統

在受益於較佳實施例之以下詳細描述的情況下且在參考隨附圖式之後，熟習此項技術者將明白本發明之進一步優點，其中： 圖1及圖2係繪示如本文中描述般組態之一系統之實施例之側視圖之示意圖； 圖3係繪示可形成於一樣品上之一記憶體區域及重複邏輯區之一個實例之一平面圖之一示意圖； 圖4係一示意圖，其繪示在一樣品之一設計中之一已知區域之一實施例之一平面圖以及第一、第二及第三列，其中在該等列之一者中展示源區域，該等源區域可如本文中描述般用於判定具有未知圖案及未知圖案可重複性之一區域之資訊； 圖5係繪示判定具有未知圖案及未知圖案可重複性之一區域之資訊之一實施例之一流程圖；及 圖6係繪示儲存用於引起一電腦系統執行本文中描述之一電腦實施方法之程式指令之一非暫時性電腦可讀媒體之一項實施例之一方塊圖。

雖然本發明易於以各種修改及替代形式呈現，但本發明之特定實施例在圖式中藉由實例展示且在本文中詳細描述。圖式可不按比例。然而，應理解，圖式及其等之詳細描述不旨在將本發明限於所揭示之特定形式，恰相反，意圖係涵蓋落於如由隨附發明申請專利範圍定義之本發明之精神及範疇內的全部修改、等效物及替代物。

500:步驟

502:步驟

504:步驟

506:步驟

508:步驟

510:步驟

512:步驟

514:步驟

516:步驟

518:步驟

520:步驟

522:步驟

524:步驟

526:步驟

528:步驟

530:步驟

532:步驟

534:步驟

Claims (23)

1. 一種經組態用於判定具有未知圖案及未知圖案可重複性之一區域之資訊之系統，其包括： 一或多個電腦系統，其經組態用於： 分別偵測一樣品之一設計中之第一及第二列中之第一及第二多邊形，其中該第一列具有在垂直於該設計中之一已知區域之一邊緣之一第一方向上自該第一列之一內邊界延伸至一外邊界之一第一尺寸，且其中該第二列具有在該第一方向上自該第一列之該外邊界延伸至該第二列之一外邊界之一第一尺寸； 分別判定該等第一及第二多邊形之第一及第二重複節距；且 當該等第一及第二重複節距彼此不同時，將具有該等未知圖案及該未知圖案可重複性之該區域之一外邊界判定為該第一列之該外邊界。
2. 如請求項1之系統，其中該已知區域包括形成於該樣品上之一記憶體陣列區域。
3. 如請求項1之系統，其中該等第一及第二多邊形包括重複邏輯結構。
4. 如請求項1之系統，其中該等第一及第二列具有在平行於該已知區域之該邊緣之一第二方向上延伸之等於該已知區域之該邊緣之一長度之一第二尺寸。
5. 如請求項1之系統，其中針對該已知區域之一額外邊緣單獨執行該等偵測、判定該等第一及第二重複節距及判定該區域之該外邊界之步驟。
6. 如請求項1之系統，其中使用包括搜尋未知所關注圖案之圖案搜尋執行偵測該等第一及第二多邊形。
7. 如請求項1之系統，其中使用包括在該等第一及第二列之源區域中搜尋該等第一及第二多邊形之圖案搜尋分別執行偵測該等第一及第二多邊形，其中該等源區域具有平行於該已知區域之該邊緣之基於該樣品之一技術節點之一最大胞元寬度判定之一寬度，且其中該等源區域具有垂直於該已知區域之該邊緣之等於由一成像子系統產生之該樣品之一影像中之一個像素之一高度。
8. 如請求項1之系統，其中當該第一列之該內邊界係該已知區域之該邊緣時，將具有該等未知圖案及該未知圖案可重複性之該區域之一內邊界判定為該第一列之該內邊界。
9. 如請求項1之系統，其中該一或多個電腦系統進一步經組態用於： 當該第一列之該內邊界係該已知區域之該邊緣時且當在該第一列中未偵測到該等第一多邊形時，增加該第一列之該第一尺寸； 重複該等偵測該等第一多邊形及增加該第一列之該第一尺寸之步驟直至在該第一列中偵測到該等第一多邊形或該第一列之該第一尺寸等於或大於該第一列之該第一尺寸之一預定上限；且 當該第一列之該第一尺寸等於或大於該預定上限且在該第一列中未偵測到該等第一多邊形時，判定具有該等未知圖案及該未知圖案可重複性之該區域未經圖案化。
10. 如請求項1之系統，其中該一或多個電腦系統進一步經組態用於： 當在該第二列中未偵測到該等第二多邊形時，增加該第二列之該第一尺寸； 重複該等偵測該等第二多邊形及增加該第二列之該第一尺寸之步驟直至在該第二列中偵測到該等第二多邊形或該第二列之該第一尺寸等於或大於該第二列之該第一尺寸之一預定上限；且 當該第二列之該第一尺寸等於或大於該預定上限且在該第二列中未偵測到該等第二多邊形時，將具有該等未知圖案及該未知圖案可重複性之該區域之該外邊界判定為該第一列之該外邊界。
11. 如請求項1之系統，其中該一或多個電腦系統進一步經組態用於： 當該等第一及第二重複節距彼此不同時，偵測該樣品之該設計中之一第三列中之第三多邊形，其中該第三列具有在該第一方向上自該第二列之該外邊界延伸至該第三列之一外邊界之一第一尺寸； 判定該等第三多邊形之一第三重複節距；且 當該等第二及第三重複節距彼此不同時，將具有該等未知圖案及該未知圖案可重複性之該區域之該外邊界判定為該第二列之該外邊界。
12. 如請求項1之系統，其中該一或多個電腦系統進一步經組態用於基於該樣品之該設計中之一陣列輪廓層判定該設計中之該已知區域之該邊緣。
13. 如請求項1之系統，其進一步包括經組態用於產生該樣品之一影像之一成像子系統，其中該等第一及第二列之該第一尺寸等於該影像中之一個像素，且其中該一或多個電腦系統進一步經組態用於選擇等於該成像子系統之一最小像素大小之用於該產生之一像素大小。
14. 如請求項1之系統，其中執行該等偵測、判定該等第一及第二重複節距及判定該區域之該外邊界而無需使用者輸入。
15. 如請求項1之系統，其中執行該等偵測、判定該等第一及第二重複節距及判定該區域之該外邊界而無需該樣品之該設計中之階層式區塊。
16. 如請求項1之系統，其中該一或多個電腦系統進一步經組態用於產生指示具有該等未知圖案及該未知圖案可重複性之該區域有資格進行陣列模式檢測之資訊。
17. 如請求項1之系統，其中該一或多個電腦系統進一步經組態用於基於具有該等未知圖案及該未知圖案可重複性之該區域之該經判定外邊界而選擇用於對該樣品執行之一檢測程序之一或多個參數。
18. 如請求項1之系統，其中該一或多個電腦系統進一步經組態用於基於具有該等未知圖案及該未知圖案可重複性之該區域之該經判定外邊界而設定用於對該樣品執行之一檢測程序之一或多個關照區域。
19. 如請求項1之系統，其中該樣品之該設計係由一成像子系統產生之該樣品之一影像。
20. 如請求項1之系統，其中該樣品之該設計係自該樣品之設計資料產生之該樣品之一設計影像。
21. 如請求項1之系統，其中該樣品之該設計包括該樣品之設計資料中之設計形狀之一向量化表示。
22. 一種儲存程式指令之非暫時性電腦可讀媒體，該等程式指令可在一電腦系統上執行以執行用於判定具有未知圖案及未知圖案可重複性之一區域之資訊之一電腦實施方法，其中該電腦實施方法包括： 分別偵測一樣品之一設計中之第一及第二列中之第一及第二多邊形，其中該第一列具有在垂直於該設計中之一已知區域之一邊緣之一第一方向上自該第一列之一內邊界延伸至一外邊界之一第一尺寸，且其中該第二列具有在該第一方向上自該第一列之該外邊界延伸至該第二列之一外邊界之一第一尺寸； 分別判定該等第一及第二多邊形之第一及第二重複節距；且 當該等第一及第二重複節距彼此不同時，將具有該等未知圖案及該未知圖案可重複性之該區域之一外邊界判定為該第一列之該外邊界。
23. 一種用於判定具有未知圖案及未知圖案可重複性之一區域之資訊之電腦實施方法，其包括： 分別偵測一樣品之一設計中之第一及第二列中之第一及第二多邊形，其中該第一列具有在垂直於該設計中之一已知區域之一邊緣之一第一方向上自該第一列之一內邊界延伸至一外邊界之一第一尺寸，且其中該第二列具有在該第一方向上自該第一列之該外邊界延伸至該第二列之一外邊界之一第一尺寸； 分別判定該等第一及第二多邊形之第一及第二重複節距；且 當該等第一及第二重複節距彼此不同時，將具有該等未知圖案及該未知圖案可重複性之該區域之一外邊界判定為該第一列之該外邊界，其中該等偵測、判定該等第一及第二重複節距及判定該外邊界之步驟係由一或多個電腦系統執行。