TW202042966A - 磨削裝置 - Google Patents

Abstract

[課題]提供一種磨削裝置，前述磨削裝置可做到在適宜的時期更換磨削輪、或進行用來將磨削磨石的表面再生的修整。 [解決手段]根據本發明，可提供一種磨削裝置，前述磨削裝置具備拍攝磨削磨石的相機、與控制組件，控制組件具備有：第一圖像儲存部，儲存磨削磨石的基準圖像；第二圖像儲存部，儲存相機所拍攝到的磨削磨石的圖像；狀態檢測部，對已儲存於第一圖像儲存部的基準圖像、與已儲存於第二圖像儲存部的圖像進行比較，來檢測已儲存於第二圖像儲存部的圖像之磨削磨石中的缺損狀態及堵塞狀態；缺損判斷部，判斷狀態檢測部所檢測出的缺損狀態是否在容許值內；及堵塞判斷部，判斷狀態檢測部所檢測出的堵塞狀態是否在容許值內。

Description

磨削裝置

本發明是有關於一種具有磨削組件的磨削裝置，前述磨削組件可旋轉地設置有磨削輪，前述磨削輪是將用以磨削已保持在工作夾台的被加工物之磨削磨石配設成環狀。

將IC、LSI等複數個器件以分割預定線區劃並形成於正面之晶圓，是在藉由磨削裝置來磨削背面而形成預定的厚度之後，藉由切割裝置、雷射加工裝置來分割成一個個的器件晶片，而利用於行動電話、個人電腦等電氣機器上。

磨削裝置是包含工作夾台與磨削組件而構成，且可以將該晶圓加工成所期望的厚度，前述工作夾台具有保持被加工物即晶圓的保持面，前述磨削組件可旋轉地設置有磨削輪，前述磨削輪是將用以磨削已保持在該工作夾台的被加工物之磨削磨石配設成環狀(參照例如專利文獻1)。 先前技術文獻 專利文獻

專利文獻1：日本特開2005-153090號公報

發明欲解決之課題

當藉由磨削組件磨削晶圓時，會有以下情況：在構成磨削組件的磨削輪所配設之磨削磨石產生有缺損、或因磨削晶圓而產生的磨削屑等附著在磨削磨石的表面而引起堵塞。若藉由缺損狀態已惡化之磨削磨石來實施磨削加工，會有晶圓未良好地被磨削而破損之問題，又，若藉由堵塞狀態已惡化之磨削磨石來實施磨削加工，會有因在晶圓的磨削面上產生表面燒焦而使晶圓的品質降低之問題。

本發明是有鑒於上述事實而作成的發明，其主要的技術課題在於提供一種磨削裝置，前述磨削裝置可做到在適宜的時期更換磨削輪、或進行用來將磨削磨石的表面再生的修整，而不會產生在磨削加工中於晶圓產生破損、或降低品質之問題。 用以解決課題之手段

為了解決上述主要的技術課題，根據本發明，可提供一種磨削裝置，其至少由工作夾台與磨削組件所構成，前述工作夾台是保持被加工物，前述磨削組件可旋轉地設置有磨削輪，前述磨削輪是將用以磨削已保持在該工作夾台的被加工物之磨削磨石配設成環狀，前述磨削裝置具備拍攝該磨削磨石的相機、及控制組件，該控制組件具備有： 第一圖像儲存部，儲存磨削磨石的基準圖像； 第二圖像儲存部，儲存該相機所拍攝到的磨削磨石的圖像； 狀態檢測部，對已儲存於該第一圖像儲存部的該基準圖像、與已儲存於該第二圖像儲存部的該圖像進行比較，來檢測已儲存於該第二圖像儲存部的圖像之磨削磨石中的缺損狀態及堵塞狀態； 缺損判斷部，判斷該狀態檢測部所檢測出的該缺損狀態是否在容許值內；及 堵塞判斷部，判斷該狀態檢測部所檢測出的該堵塞狀態是否在容許值內。

較佳的是，該缺損判斷部在判斷為該磨削磨石的缺損狀態已超出容許值的情況下，會指示該磨削輪的更換。又，較佳的是，該堵塞判斷部在判斷為該磨削磨石的堵塞狀態已超出容許值的情況下，會指示該磨削磨石的修整。 發明效果

本發明的磨削裝置具備拍攝磨削磨石的相機、及控制組件，該控制組件具備有：第一圖像儲存部，儲存磨削磨石的基準圖像；第二圖像儲存部，儲存該相機所拍攝到的磨削磨石的圖像；狀態檢測部，對已儲存於該第一圖像儲存部的該基準圖像、與已儲存於該第二圖像儲存部的該圖像進行比較，來檢測已儲存於該第二圖像儲存部的圖像之磨削磨石中的缺損狀態及堵塞狀態；缺損判斷部，判斷該狀態檢測部所檢測出的該缺損狀態是否在容許值內；堵塞判斷部，判斷該狀態檢測部所檢測出的該堵塞狀態是否在容許值內，藉此，可以在適宜的時期實施磨削輪的更換、或進行磨削磨石的修整，且可以解決晶圓破損、或在晶圓的表面產生表面燒焦而使晶圓的品質降低之問題。

用以實施發明之形態

以下，一邊參照附加圖式一邊詳細地說明依據本發明所構成的磨削裝置之實施形態。

於圖1所顯示的是本實施形態之磨削裝置1的立體圖。磨削裝置1具備有大致直方體狀的裝置殼體2。在圖1中，於裝置殼體2的右側的上端豎立設置有直立壁21。於此直立壁21之前側之面設置有朝上下方向延伸的2對引導軌道22、22及23、23。在一邊的引導軌道22、22，是供作為對被加工物進行粗磨削之磨削組件的粗磨削組件Z1裝設成可朝上下方向移動，在另一邊的引導軌道23、23，是供作為對被加工物進行精磨削之磨削組件的精磨削組件Z2裝設成可朝上下方向移動。

粗磨削組件Z1具備有主軸殼體31、旋轉自如地支撐在主軸殼體31的主軸31a、裝設於已裝設在主軸31a之下端的輪座32且在下表面環狀地配設有複數個粗磨削用的磨削磨石33a的粗磨削輪33、裝設在該主軸殼體31的上端並使輪座32朝箭頭R1所示之方向旋轉的電動馬達34、及裝設有主軸殼體31的移動基台35。在移動基台35設有被引導溝，前述被引導溝是可滑動地卡合於已設置在上述之直立壁21的引導軌道22、22，藉此，可將粗磨削組件Z1支撐成可朝上下方向移動。圖示之實施形態中的磨削裝置1具備有磨削進給機構36，前述磨削進給機構36是將粗磨削組件Z1的移動基台35沿著引導軌道22、22移動來進行磨削進給。磨削進給機構36具備有在直立壁21以和引導軌道22、22平行的方式朝上下方向配設而可旋轉地被支撐的公螺桿361、用於旋轉驅動公螺桿361的脈衝馬達362、與裝設於移動基台35且與公螺桿361螺合之未圖示的母螺絲部，藉由脈衝馬達362將公螺桿361正轉及逆轉驅動，而使粗磨削組件Z1朝上下方向(相對於後述之工作夾台的保持面垂直的方向)移動。

精磨削組件Z2也是和上述粗磨削組件Z1大致同樣地構成，且具備有主軸殼體41、旋轉自如地支撐在主軸殼體41的主軸41a、裝設於已裝設在主軸41a之下端的輪座42且在下表面環狀地配設有複數個精磨削用的磨削磨石43a的精磨削輪43、裝設在主軸殼體41的上端並使輪座42朝箭頭R2所示之方向旋轉的電動馬達44、及裝設有主軸殼體41的移動基台45。在移動基台45設有被引導溝，前述被引導溝是可滑動地卡合於已設置在上述之直立壁21的引導軌道23、23，藉此，可將精磨削組件Z2支撐成可朝上下方向移動。圖示之實施形態中的磨削裝置1具備有磨削進給機構46，前述磨削進給機構46是將精磨削組件Z2的移動基台45沿著引導軌道23、23移動。磨削進給機構46具備有在上述直立壁21以和引導軌道23、23平行的方式朝上下方向配設而可旋轉地被支撐的公螺桿461、用於旋轉驅動公螺桿461的脈衝馬達462、與裝設於移動基台45且與公螺桿461螺合之未圖示的母螺絲部，藉由脈衝馬達462將公螺桿461正轉及逆轉驅動，而使精磨削組件Z2朝上下方向移動。

藉由電動馬達34及電動馬達44來使其旋轉的主軸31a、主軸41a的主軸端31b、41b連接有未圖示之磨削水供給組件，而將磨削水透過形成於主軸31a及主軸41a的內部之未圖示的貫通孔來供給，並從粗磨削輪33、及精磨削輪43的下端面朝向工作夾台6噴射。

圖示之實施形態中的磨削裝置1在上述直立壁21的近前側具備有轉台5，前述轉台5是配設成和裝置殼體2的上表面成為大致齊平面。此轉台5是形成為比較大的直徑的圓盤狀，並可藉由未圖示之旋轉驅動機構而朝箭頭R3所示之方向適當旋轉。在轉台5中，在圖示之實施形態的情況下，是以120度的間隔來將3個工作夾台6各自配置成可在水平面內旋轉。此工作台6之保持面是藉由多孔陶瓷所形成，並藉由作動未圖示之吸引組件來吸引保持被加工物(晶圓)。如此所構成的工作夾台6可在施行磨削加工時，藉由未圖示的旋轉驅動機構而朝箭頭R4所示的方向以任意的旋轉速度旋轉。配設在轉台5的3個工作夾台6，是藉由使轉台5朝箭頭R3所示的方向旋轉而以如下的順序來使其移動：被加工物搬入/搬出區A-粗磨削加工區B-精磨削加工區C-被加工物搬入/搬出區A。

在圖示的轉台5中更配設有相機50。相機50是構成為在轉台5上配設在相鄰的工作夾台6、6的中間點，並從轉台5側拍攝上方。相機50是和轉台5一起旋轉而定位到粗磨削輪33、精磨削輪43的正下方，並藉此構成為可拍攝配設於粗磨削輪33之磨削磨石33a、以及配設於精磨削輪43之磨削磨石43a。

在圖示之磨削裝置1中具備有：第1片匣7，可容置複數片磨削加工前之晶圓；第2片匣8，可容置複數片磨削加工後之晶圓；暫置組件9，配設在第1片匣7與被加工物搬入/搬出區A之間並進行晶圓的對中；洗淨組件11，配設在被加工物搬入/搬出區A與第2片匣8之間；被加工物搬送組件12，將已收納於第1片匣7內之被加工物即晶圓搬出至暫置組件9，並且將已在洗淨組件11洗淨的晶圓搬送至第2片匣8；第1搬送組件13，將已載置於暫置組件9上且已進行對中之晶圓搬送到已定位在被加工物搬入/搬出區A的工作夾台6上；及第2搬送組件14，將載置於已定位在被加工物搬入/搬出區A之工作夾台6上之磨削加工後的晶圓搬送到洗淨組件11。

在配置有被加工物搬送組件12的裝置殼體2的近前側配設有操作面板15與顯示組件16，前述操作面板15是用於藉由人工輸入來指示磨削作業、或輸入加工條件，前述顯示組件16是顯示藉由磨削加工時的加工狀況或相機50所拍攝到的圖像、或藉由觸控面板功能而實施輸入作業。

除了上述之構成以外，在圖示之磨削裝置1中，還具備各自相鄰地配設於粗磨削加工區B及精磨削加工區C，來計測磨削加工中的晶圓的厚度之未圖示的厚度計測組件等。

上述之操作面板15、顯示組件16、相機50、及構成磨削裝置1的各作動部是連接於控制組件100。控制組件100具備有依照控制程式進行運算處理的中央處理裝置(CPU)、保存用於控制磨削裝置1的各作動部之控制程式等的唯讀記憶體(ROM)、暫時儲存加工條件、拍攝圖像、運算結果等之作為儲存組件的可讀寫的隨機存取記憶體(RAM)、與輸入介面及輸出介面(皆省略圖示)。又，在控制組件100中保存有藉由稍後詳述之控制程式所實現的圖像儲存部110、狀態檢測部120、判斷部130(參照圖2)。再者，雖然為了方便說明，在圖中是將控制組件100顯示在磨削裝置1的外部，但實際上是將控制組件100容置於磨削裝置1的內部。

圖示之磨削裝置1具備有大致如上述的構成，針對本實施形態之磨削裝置1的功能、作用，在以下進行說明。

在本實施形態之磨削裝置1中，在對被加工物即晶圓實施磨削加工之前，是對已構成於控制組件100之圖像儲存部110儲存磨削磨石33a、43a的基準圖像。針對將該基準圖像儲存於圖像儲存部110的順序，在以下更具體地說明。

如圖2所示，連接有相機50的控制組件100之圖像儲存部110具備第一圖像儲存部112與第二圖像儲存部114。若對已配設在主軸31a(或主軸41a)的下端之輪座32(或42)裝設了尚未使用於磨削加工之新品狀態的粗磨削輪33(或精磨削輪43)後，即可旋轉轉台5，並將相機50定位到粗磨削輪33(或精磨削輪43)的正下方。接著，旋轉並調整粗磨削輪33(或精磨削輪43)的位置，且藉由相機50從下面側拍攝新品狀態的磨削磨石33a0(或磨削磨石43a0)，而獲得圖3所示之基準圖像Gb1(或基準圖像Gb2)，並儲存於第一圖像儲存部112。再者，儲存於第一圖像儲存部112的基準圖像Gb1、基準圖像Gb2並不限定於藉由磨削裝置1的相機50來拍攝，亦可藉由與配設於磨削裝置1的相機50不同的相機來拍攝新品狀態的磨削磨石33a、及磨削磨石43a，並儲存到第一圖像儲存部112。又，粗磨削輪33及精磨削輪43的更換的時間點由於並非總是同時，因此是配合各自的更換的時間點來隨時拍攝新品狀態的磨削磨石，並儲存到第一圖像儲存部112。如以上地進行，而在圖像儲存部110的第一圖像儲存部112儲存基準圖像Gb1、Gb2。

如上述，若將基準圖像Gb1、Gb2儲存於控制組件100的第一圖像儲存部112後，即可藉由磨削裝置1來對被加工物即晶圓實施磨削加工。以下，針對磨削加工的概略順序進行說明。

在實施磨削加工時，作業人員是操作操作面板15或具備有觸控面板功能的顯示組件16，來對磨削裝置1指示磨削加工的開始。在對磨削裝置1指示磨削加工後，可藉由被加工物搬送組件12將已容置於圖1所示之第1片匣7的未加工的晶圓W搬出，並搬送至暫置組件9。已藉由暫置組件9調整中心位置之晶圓W是藉由第1搬送組件13，從暫置組件9搬送至已定位在被加工物搬入/搬出區A的工作夾台6上來載置，並進行吸引保持。

已吸引保持在工作夾台6上之晶圓W，是藉由使轉台5朝箭頭R3所示之方向旋轉而被移動至粗磨削加工區B，並藉由上述之粗磨削組件Z1的粗磨削輪33的磨削磨石33a，而被粗磨削加工至成為所期望的厚度為止。接著，將已施行粗磨削加工之晶圓W，藉由轉台5之旋轉而移動到精磨削加工區C，並定位到精磨削組件Z2的正下方。對已移動到精磨削組件Z2的正下方之晶圓W，藉由上述之精磨削組件Z2施行精磨削加工，而將晶圓W形成所期望的厚度並且加工成所期望的表面粗糙度。

已在精磨削加工區C中施行了精磨削加工的晶圓W，是藉由進一步使轉台5旋轉，而再次定位到被加工物搬入/搬出區A，並被第2搬送組件14所吸引，而搬送至洗淨組件11。已搬送至洗淨組件11之晶圓W，是藉由配備於洗淨組件11之未圖示的洗淨水供給組件等而被洗淨並使其乾燥。已藉由洗淨組件11施行洗淨/乾燥處理的晶圓W，是藉由被加工物搬送組件12而搬送至第2片匣8，且容置於第2片匣8內之預定的位置。並且，對已容置於第1片匣7內的全部的晶圓W，依序實施上述之磨削加工，並容置於第2片匣8而完成磨削加工。

藉由如上述之順序，而在對容置於第1片匣7的晶圓W施行磨削加工之時，在任意的時間點實施圖4所示的流程圖140，來檢測磨削磨石33a、43a的缺損、及堵塞的狀態，並實施提醒以下實施之控制：磨削輪的更換、或磨削磨石的修整。以下，一邊參照圖4一邊詳細地說明。

例如，在對容置於一個第1片匣7內的全部的晶圓W實施磨削加工後的時間點，實施拍攝模式，前述拍攝模式是使用相機50來對已配設在粗磨削輪33、精磨削輪43之磨削磨石33a、43a進行拍攝(步驟S1)。拍攝磨削磨石33a、43a的順序是與拍攝上述之基準圖像Gb1、Gb2時的順序同樣，且是將轉台5旋轉，以將相機50定位到粗磨削輪33、及精磨削輪43的正下方來拍攝，而得到如圖5所示之磨削磨石33a的圖像G1、以及圖5所示之磨削磨石43a的圖像G2。藉由相機50所拍攝到的圖像G1、圖像G2之資訊是儲存於圖像儲存部110的第二圖像儲存部114(參照圖2)。

當實施了該步驟S1(拍攝模式)後，即藉由狀態檢測部120，比較已儲存於第一圖像儲存部112的基準圖像Gb1與已儲存於第二圖像儲存部114的圖像G1、以及已儲存於第一圖像儲存部112的基準圖像Gb2與已儲存於第二圖像儲存部114的圖像G2，來檢測磨削磨石33a、磨削磨石43a的缺損狀態(步驟S2：缺損檢測)。

更具體地說明上述之缺損狀態的檢測。藉由圖像處理技術來比較藉由實施步驟S1而得到的圖5所示之圖像G1、與已儲存於第一圖像儲存部112的基準圖像Gb1，藉此，將以和基準圖像Gb1不同之特殊的色調(大致黑色)來辨識的區域檢測為缺損部C1~C3。檢測出缺損部C1~C3後，運算缺損部C1~C3的總面積G1c，而將總面積G1c作為表示磨削磨石33a的缺損狀態的指標，並儲存於控制組件100的狀態檢測部120。此外，藉由圖像處理技術來比較藉由實施步驟S1而得到的圖像G2、與已儲存於第一圖像儲存部112的基準圖像Gb2，藉此，將以和基準圖像Gb2不同之特殊的色調(大致黑色)來辨識的區域檢測為缺損部C4~C7。檢測出缺損部C4~C7後，運算該缺損部C4~C7的總面積G2c，作為表示磨削磨石43a的缺損狀態的指標，並儲存於控制組件100的狀態檢測部120。藉由以上，完成步驟S2的缺損檢測。

執行上述之步驟S2後，接著，執行堵塞狀態的檢測(步驟S3：堵塞檢測)。如上述，藉由圖像處理技術來比較拍攝磨削磨石33a而得到的圖像G1與基準圖像Gb1，藉此，如圖5所示，檢測出與新品狀態的磨削磨石33a、及缺損部C1~C3為不同的色調(以大致灰色顯示)的堵塞部D1。因為堵塞部D1是藉由磨削磨石33a磨削晶圓W時產生的磨削屑進入構成磨削磨石33a的結合材之例如陶瓷結合劑(vitrified bond)而形成之構成，且與新品狀態的磨削磨石33a及缺損部C1~C3為不同之特殊的色調，所以可藉由圖像處理來明確地區別。如此進行來檢測在基準圖像Gb1所沒有的堵塞部D1，並運算其總面積G1d，而作為表示磨削磨石33a的堵塞狀態的指標並儲存於狀態檢測部120。同樣地進行而依據磨削磨石43a的圖像G2及基準圖像Gb2，來檢測與新品狀態的磨削磨石43a、及缺損部C4~C7為不同的色調(大致灰色)的堵塞部D2、D3。因為堵塞部D2、D3是藉由磨削磨石43a磨削晶圓W時產生的磨削屑進入構成磨削磨石43a的結合材(例如陶瓷結合劑(vitrified bond))而形成之構成，且與磨削磨石43a及缺損部C4~C7為不同之特殊的色調，所以可藉由圖像處理技術來明確地區別。如此進行並運算以在基準圖像Gb2所沒有的大致灰色來辨識的堵塞部D2、D3之總面積G2d，而作為表示磨削磨石43a的堵塞狀態的指標並儲存於狀態檢測部120。

再者，也可設想以下情況：磨削磨石33a與磨削磨石43a，構成磨削磨石之磨粒的大小(篩孔的粗細程度)不同，又，磨粒的素材或結合材不同。據此，較佳的是藉由圖像處理來檢測將上述之缺損狀態或堵塞狀態之時，將設為基準的色調按每種磨削磨石的種類來設定。

如上述，若檢測出缺損狀態、以及堵塞狀態後，即藉由構成判斷部130的缺損判斷部132來判斷所檢測出的缺損狀態(G1c、G2c)是否在容許值內(步驟S4)。較佳的是，該容許值是藉由事先進行的實驗等而設定為不產生晶圓破損等之問題的基準值之值，且是因應於磨削磨石的粗細程度、或構成磨削磨石的每種素材來設定。磨削磨石33a的缺損容許值是以例如Q1c來設定，磨削磨石43a的缺損容許值是以例如Q2c來設定。亦即，在步驟S4中，針對磨削磨石33a，是判斷是否為G1c≦Q1c，針對磨削磨石43a則是判斷是否為G2c≦Q2c，且在判斷為任一者或雙方為「否」的情況下，執行步驟S5。

如上述，在步驟S4中已判斷為缺損狀態超過容許值(否)的情況下，若再往下繼續進行磨削的話，恐有晶圓W破損之疑慮。據此，在步驟S4中，在磨削磨石33a的缺損狀態G1c已超過容許值Q1c而判斷為「否」的情況下，是對作業人員指示粗磨削輪33的更換，在磨削磨石43a的缺損狀態G2c已超過容許值Q2c而判斷為「否」的情況下，指示精磨削輪43的更換。作為向作業人員通知該指示的手段，可考慮以下手段：顯示於顯示組件16、或是與該顯示一起而讓警告蜂鳴器發出聲音、或讓警告燈亮燈等。再者，較佳的是設成：在實施步驟S5之時，在停止磨削裝置1中的磨削加工，且實施磨削輪的更換以前，將無法再運轉。如以上，若實施步驟S5後，流程圖140即為完畢(結束)。

在上述之步驟S4中，在判斷為磨削磨石33a的缺損狀態G1c、以及磨削磨石43a的缺損狀態G2c未超出容許值(是)的情況下，是前進到步驟S6，並藉由構成判斷部130的堵塞判斷部134來判斷狀態檢測部120所檢測出的堵塞狀態(G1d、G2d)是否在容許值內。較佳的是，該容許值是根據預先進行的實驗等而設定為使晶圓W引起表面燒焦等、產生無法實施良好的磨削之問題的基準值，且是按磨削磨石的粗細程度，或構成磨削磨石的每種素材來設定。磨削磨石33a的堵塞容許值是以例如Q1d來設定，磨削磨石43a的堵塞容許值是以例如Q2d來設定。

在步驟S6中，判斷為並非G1d≦Q1d，亦即磨削磨石33a的堵塞狀態超過容許值的情況下(否)，是前進到步驟S7，並指示以下之修整的實施：進行已配設在粗磨削輪33之磨削磨石33a的磨銳。同樣地，判斷為並非G2d≦Q2d，亦即磨削磨石43a的堵塞狀態超過容許值的情況下(否)，也是前進到步驟S7，並指示以下之修整的實施：進行已配設在精磨削輪43之磨削磨石43a的磨銳。作為向作業人員通知該指示的手段，可考慮以下手段：顯示於顯示組件16、或是與該顯示一起而讓警告蜂鳴器發出聲音、或讓警告燈亮燈等。較佳的是設成：在實施步驟S7之時，在停止磨削裝置1中的磨削加工，且完成磨削輪的修整以前，將無法再運轉。再者，上述之修整亦可用由作業人員所進行的人工作業來實施，亦可對磨削裝置1先配設用於進行磨削磨石表面的磨銳的修整板，並依據控制組件100的控制來實施。若實施步驟S7後，流程圖140即為完畢(結束)。

在上述之步驟S4、步驟S6中，在任一個步驟中都判斷為「是」的情況下，是判斷為即使原樣實施磨削加工，也不會產生晶圓W的破損或表面燒焦等，且控制流程圖140即為完畢(結束)。

根據上述之實施形態，可以在適宜的時期實施磨削輪33、43的更換、或進行磨削磨石33a、43a的修整，而解決晶圓W破損、或在晶圓W的磨削面產生表面燒焦而使晶圓的品質降低之問題。

在上述之實施形態中，雖然顯示了在磨削裝置1具備有粗磨削組件Z1與精磨削組件Z2的例子，但本發明並非限定於此，亦可適用在僅具備有一個磨削組件的磨削裝置。又，在上述之實施形態中，雖然顯示了在對容置於一個第1片匣7內的全部的晶圓W實施磨削加工後的時間點，依據圖4所示的流程圖140來實施缺損狀態的檢測或堵塞狀態的檢測之例子，但本發明並非限定於此，且可以在任意的時間點實施。

1:磨削裝置 2:裝置殼體 5:轉台 6:工作夾台 7:第1片匣 8:第2片匣 9:暫置組件 10:輸入組件 10a:讀取組件 11:洗淨組件 12:被加工物搬送組件 13:第1搬送組件 14:第2搬送組件 15:操作面板 16:顯示組件 21:直立壁 22,23:引導軌道 31,41:主軸殼體 31a,41a:主軸 31b,41b:主軸端 32,42:輪座 33:粗磨削輪 33a,43a:磨削磨石 34,44:電動馬達 35,45:移動基台 36,46:磨削進給機構 43:精磨削輪 50:相機 100:控制組件 110:圖像儲存部 112:第一圖像儲存部 114:第二圖像儲存部 120:狀態檢測部 130:判斷部 132:缺損判斷部 134:堵塞判斷部 361,461:公螺桿 362,462:脈衝馬達 A:被加工物搬入/搬出區 B:粗磨削加工區 C:精磨削加工區 C1~C7:缺損部 D1~D3:堵塞部 G1,G2:相機所拍攝到的圖像 Gb1,Gb2:基準圖像 R1,R2,R3,R4:箭頭 S1~S7:步驟 W:晶圓 Z1:粗磨削組件 Z2:精磨削組件

圖1是磨削裝置的整體立體圖。 圖2是顯示藉由配設在圖1所示之磨削裝置的相機來拍攝磨削磨石的態樣的立體圖。 圖3是顯示已儲存於第一圖像儲存部的基準圖像的圖。 圖4是藉由圖1所示之磨削裝置的控制組件所實施之控制的流程圖。 圖5是顯示藉由相機所拍攝，且儲存於第二圖像儲存部的磨削磨石的圖像的圖。

5:轉台

31a,41a:主軸

32,42:輪座

33:粗磨削輪

33a,43a:磨削磨石

43:精磨削輪

50:相機

100:控制組件

110:圖像儲存部

112:第一圖像儲存部

114:第二圖像儲存部

120:狀態檢測部

130:判斷部

132:缺損判斷部

134:堵塞判斷部

R3:箭頭

Claims (3)

1. 一種磨削裝置，至少是由工作夾台與磨削組件所構成，前述工作夾台是保持被加工物，前述磨削組件是可旋轉地設置有磨削輪，前述磨削輪是將用以磨削已保持在該工作夾台的被加工物之磨削磨石配設成環狀， 前述磨削裝置具備拍攝該磨削磨石的相機、及控制組件， 該控制組件具備有： 第一圖像儲存部，儲存磨削磨石的基準圖像； 第二圖像儲存部，儲存該相機所拍攝到的磨削磨石的圖像； 狀態檢測部，對已儲存於該第一圖像儲存部的該基準圖像、與已儲存於該第二圖像儲存部的該圖像進行比較，來檢測已儲存於該第二圖像儲存部的圖像之磨削磨石中的缺損狀態及堵塞狀態； 缺損判斷部，判斷該狀態檢測部所檢測出的該缺損狀態是否在容許值內；及 堵塞判斷部，判斷該狀態檢測部所檢測出的該堵塞狀態是否在容許值內。
2. 如請求項1之磨削裝置，其中該缺損判斷部在判斷為該磨削磨石的缺損狀態已超出容許值的情況下，指示該磨削輪的更換。
3. 如請求項1或2之磨削裝置，其中該堵塞判斷部在判斷為該磨削磨石的堵塞狀態已超出容許值的情況下，指示該磨削磨石的修整。

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