TW202044849A - 頭戴式耳機 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種可輕易調節頻率響應特性的頭戴式耳機。本發明之頭戴式耳機(1)具有：驅動單元(11)；殼體單元(H1)，其容納驅動單元，與驅動單元一同形成空氣室(S1)；及通氣路徑形成構件(16)，其安裝於殼體單元，與殼體單元一同形成通氣路徑(L)。通氣路徑包含將空氣室與殼體單元的外部連通的第1通氣路徑(L1)及第2通氣路徑(L2)。第1通氣路徑的形狀與前述第2通氣路徑的形狀不同。

Description

頭戴式耳機

本發明係關於一種頭戴式耳機。

頭戴式耳機具備佩戴於使用者之左右耳部的一對發聲單元。發聲單元具備驅動單元及容納驅動單元的殼體。驅動單元藉由根據電信號使振膜振動而將電信號轉換成聲波進行輸出。驅動單元與殼體一同在振膜的背面側(相對於振膜而與使用者的耳部所處之一側相反的一側)形成空氣室。

一般係利用彈性控制的控制方式對密閉型頭戴式耳機的頻率響應特性(以下簡稱「特性」)進行調節。彈性控制中，空氣室內之空氣的彈性會對振膜的振動產生影響。驅動單元所輸出之聲波的頻率越低，振膜的振動速度越慢。振膜在低頻振動時，振膜使空氣緩慢運動並移位。亦即，頻率越低，振膜向空氣室壓出的空氣越多。此時，空氣室內的氣壓(以下簡稱「背壓」)發生變化，振膜受到來自空氣室內之空氣的反作用力。因此，若空氣室完全密閉，則頻率越低，振膜的振動越會受到背壓的制動。結果，低頻的聲壓會下降。另一方面，當振膜在高頻振動時，振膜的振動快於空氣室內之空氣的運動。亦即，在高頻時，振膜係在不移動空氣室內之空氣的狀態下振動。換言之，在高頻時，振膜的振動不會受到背壓的影響。

可利用空氣室的大小(容量)來調節背壓。亦即，當空氣室變大時，背壓會降低。結果，抑制背壓對振膜的振動產生的影響(低頻的聲壓增大)。但是，因為殼體會大型化，所以會導致頭戴式耳機的外觀變差(損及頭戴式耳機的設計性)。此外，近年來，會在頭戴式耳機上搭載各種功能，如無線通信功能、降噪功能等。因此，要在頭戴式耳機的殼體中容納用以實現該等功能的電路或電池。結果，難以確保具有預定容量的空氣室。此外，與所容納之電路或電池的形狀或容積相應，可用作空氣室的空間大小也不相同。因此，可用作空氣室的空間大小可能在左右發聲單元彼此不同。

如上所述，若要確保在發聲單元內具有預定容量的空氣室並且在頭戴式耳機安裝各種功能，則僅憑空氣室的大小來進行調節，設計的自由度較小。於是提出了一種具備將空氣室與殼體的外部連通之通氣孔的頭戴式耳機(例如，參照專利文獻1)。

專利文獻1所揭示之頭戴式耳機具備通氣孔，該通氣孔配置於用來保持驅動單元的擋板構件。空氣室內的空氣可藉由通氣孔向頭戴式耳機的外部移動。因此，在低頻時，能夠抑制背壓對振膜的振動產生的影響。因此，相較於無通氣孔之頭戴式耳機，具有通氣孔之頭戴式耳機在低頻的聲壓增大。但是，使用單純的通氣孔時，聲壓增大的頻帶可達音域(例如，100Hz-1kHz)。此情況下，使用者在聽覺上會感到人聲不清楚。結果，低頻的聲壓增大，但人聲容易不清楚。

為了解決上述問題而提出了一種具備用來調節背壓之細長管狀連接埠的頭戴式耳機(例如，參照專利文獻2)。

專利文獻2所揭示之頭戴式耳機具備延伸至空氣室內的管狀連接埠。空氣室透過連接埠與頭戴式耳機的外部連通。連接埠的剖面積與長度分別根 據所期望之頭戴式耳機的特性而設計。結果，專利文獻2所揭示之頭戴式耳機中，可藉由調節連接埠的形狀(橫剖面積、長度)來抑制音域的聲壓增大，增大低頻的聲壓。

在將上述連接埠安裝於頭戴式耳機時，連接埠與殼體一體成形，或貫通殼體而固定於殼體。當連接埠與殼體一體成形時，若要變更連接埠的形狀，必須變更殼體的鑄模。亦即，每次調節頭戴式耳機的特性時皆需製作鑄模。因此，要使用連接埠調節特性並非易事。另一方面，當連接埠貫通殼體而固定於殼體時，只需根據所期望之特性變更連接埠的形狀即可，而不必製作殼體的鑄模，因此，相較於連接埠與殼體一體成形的情況，更容易使用連接埠調節特性。但是，由於連接埠貫通殼體而固定於殼體，因此會限制殼體上的可配置連接埠的位置。此外，在將連接埠固定於殼體後，難以變更連接埠的形狀，而難以利用連接埠對特性進行微調。

再者，由於兩者皆為連接埠的一部分延伸至空氣室內，因此連接埠本身可能造成空氣室容積減少(變化)。再者，由於連接埠的一部分突出至殼體的外部，因此頭戴式耳機的外觀變差(損及頭戴式耳機的設計性)。

此處，以管狀的連接埠控制空氣室與外部的通氣時，調節特性之要件可列舉連接埠之橫剖面積及長度、連接埠之開口面積、配置於連接埠之開口的聲阻。增大聲壓之頻帶與該頻帶的聲壓可藉由該等要件的組合進行調節。但是，要進行復雜的調節(例如，僅增大特定頻帶之聲壓的調節、低頻之聲壓的增大量與中頻之聲壓的增大量的各自單獨調節等)並非易事。

近年來，每季度都有新產品問世，頭戴式耳機的開發速度逐年提升。因此，需要開發一種能夠適用於各種頭戴式耳機且能夠對每種頭戴式耳機輕 易地調節不同特性的通氣機構。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2017-028240號公報

[專利文獻2]日本特表2017-513356號公報

本發明之目的在於提供一種能夠輕易地調節頻率響應特性的頭戴式耳機。

本發明之頭戴式耳機具有：驅動單元；殼體單元，其容納驅動單元，與驅動單元一同形成空氣室；及通氣路徑形成構件，其安裝於殼體單元，與殼體單元一同形成通氣路徑。通氣路徑包含將空氣室與殼體單元的外部連通的第1通氣路徑及第2通氣路徑。第1通氣路徑的形狀與第2通氣路徑的形狀不同。

根據本發明，能夠輕易地調節頭戴式耳機的頻率響應特性。

1:頭戴式耳機

1A:頭戴式耳機

11:驅動單元

12:擋板構件

15:第1殼體

15A:第1殼體

16:通氣路徑形成構件

16A:通氣路徑形成構件

16h1:第1內部通氣孔

16h2:第2內部通氣孔

17:覆蓋構件

19:第2殼體

31:第1臂部構件

1521:第1突出部(突出部)

1522:第2突出部(突出部)

1523:第3突出部(突出部)

1524:第1槽

1524a、1525a:第1端

1524b、1525b:第2端

1525:第2槽

152h1:第1外部通氣孔

152h2:第2外部通氣孔

H1:殼體單元

L:通氣路徑

L1:第1通氣路徑

L2:第2通氣路徑

S1:後部空氣室(空氣室)

第1圖係顯示本發明之頭戴式耳機之實施形態的立體圖。

第2圖係第1圖之頭戴式耳機的A箭視圖。

第3圖係沿第2圖之頭戴式耳機的BB線剖切的局部放大剖面圖。

第4圖係第1圖之頭戴式耳機所具備之第1發聲單元的分解立體圖。

第5圖係第4圖之第1發聲單元所具備之第1殼體的前視圖。

第6圖係第5圖之第1殼體的後視圖。

第7圖係沿第3圖之頭戴式耳機的CC線剖切的局部放大剖面圖。

第8圖係沿第3圖之頭戴式耳機的DD線剖切的局部放大剖面圖。

第9圖係顯示第1圖之頭戴式耳機的頻率與通氣量的關係之一例的圖表。

第10圖係顯示第1圖之頭戴式耳機的頻率與通氣量的關係之另一例的圖表。

第11圖係第1圖之頭戴式耳機的頻率響應特性圖。

第12圖係示意顯示本發明之頭戴式耳機之變形例的局部放大圖。

第13圖係顯示第12圖之頭戴式耳機的頻率與通氣量的關係之一例的圖表。

●頭戴式耳機●

以下參照圖式對本發明之頭戴式耳機的實施形態進行說明。

以下說明中，作為頻帶的一例，係音域為100Hz-1kHz的頻帶，低頻低於音域的頻帶(小於100Hz)。

●頭戴式耳機的結構

第1圖係顯示本發明之頭戴式耳機之實施形態的立體圖。

頭戴式耳機1佩戴於頭戴式耳機1的使用者的頭部，例如，向使用者的耳部輸出與來自便攜式音樂播放機等聲源(圖中未顯示)之音頻信號對應的聲波。頭戴式耳機1具有第1發聲單元10、第2發聲單元20及連結構件30。第1發聲單元10與第2發聲單元20構成一對發聲單元。

第2圖係第1圖之頭戴式耳機1的A箭視圖。

第1發聲單元10佩戴於使用者的左耳周圍，輸出與來自聲源(圖中未顯示)之音頻信號對應的聲波。

第3圖係沿第2圖之頭戴式耳機1的BB線剖切的局部放大剖面圖。

第4圖係第1發聲單元10的分解立體圖。

為了方便說明，第3圖省略了幾條線的圖示。

以下說明中，「前方」係指在頭戴式耳機1佩戴於使用者頭部之狀態下的使用者之頭部側的方向(第3圖的紙面左方)。「後方」係指其相反側的方向(第3圖的紙面右方)。「下方」係指使用者之腳邊側的方向(第3圖的紙面下方)。「上方」係指其相反側的方向(第3圖的紙面上方)。

第1發聲單元10具備：驅動單元11、擋板構件12、聲阻材料13、耳墊14、第1殼體15、通氣路徑形成構件16、覆蓋構件17、電路基板18及第2殼體19。擋板構件12、第1殼體15及第2殼體19構成殼體單元H1。亦即，殼體單元H1具備：擋板構件12、第1殼體15及第2殼體19。

驅動單元11根據來自聲源(圖中未顯示)之音頻信號生成聲波。驅動單元11係例如動圈式驅動單元。驅動單元11容納於第1殼體15中，由擋板構件12所保持。驅動單元11具備振膜111、驅動部112、框架113及振膜罩114。

振膜111根據驅動部112的驅動(振動)而振動，並輸出聲波。

驅動部112藉由根據音頻信號之電磁感應而驅動(振動)，使振膜111振動。驅動部112具備磁路(圖中未顯示)及音圈(圖中未顯示)。音圈配置於磁路之磁隙(圖中未顯示)內，並安裝於振膜111的後表面。

框架113保持振膜111及驅動部112。振膜111安裝於框架113的前表面。驅動部112容納於框架113內。

振膜罩114保護振膜111免受使用者的手指或耳部影響。振膜罩114安裝於框架113的前表面。

擋板構件12保持驅動單元11、耳墊14、第1殼體15及第2殼體19。擋板構件12係例如ABS(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene：丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)樹脂之類的合成樹脂製。擋板構件12具備：第1板狀部121、第1周壁部122、第2板狀部123、第2周壁部124、單元安裝孔121h及通氣孔124h。

第1板狀部121大致呈圓板狀。第1周壁部122呈環狀，其配置於第1板狀部121的後表面。第2板狀部123呈環狀且呈板狀，其配置於第1周壁部122的後端。第2周壁部124呈圓筒狀，其配置於第2板狀部123的後表面。在第1板狀部121與第2板狀部123之間形成供安裝耳墊14的間隙G。

單元安裝孔121h配置於第1板狀部121的中央。驅動單元11固定於單元安裝孔121h中。

通氣孔124h係貫通第2周壁部124的貫通孔。通氣孔124h呈在第2周壁部124的圓周方向上較長的橢圓狀。通氣孔124h配置於第2周壁部124的上部。通氣孔124h將下述通氣路徑L(參照第8圖)與殼體單元H1的外部連通。

聲阻材料13從前方覆蓋第1板狀部121的單元安裝孔121h之周圍的貫通孔，作為通過該貫通孔之聲波的聲阻發揮作用。

耳墊14作為殼體單元H1與使用者的頭部之間的緩沖材料發揮作用。耳墊14安裝於擋板構件12(間隙G)，其配置於擋板構件12的前方。

第5圖係第1殼體15的前視圖。

第6圖係第1殼體15的後視圖。

第1殼體15容納驅動單元11(參照第3圖)。第1殼體15係例如ABS樹脂之類的合成樹脂製。第1殼體15具備主體部151及槽形成部152。主體部151呈在前後方向(與第5圖的紙面成為鉛直的方向)上扁平的大致有底圓筒狀。主體部151之下半部的外緣部構成C字狀的台階部151a。台階部151a的深度比主體部151之中央部的深度淺。

槽形成部152配置於主體部151的上緣部，與主體部151成為一體。槽形成部152呈拱形(扇形)。槽形成部152具備：第1突出部1521、第2突出部1522、第3突出部1523、第1槽1524、第2槽1525、第1外部通氣孔152h1(參照第4圖、第8圖)及第2外部通氣孔152h2(參照第4圖、第8圖)。槽形成部152的前表面具備沿著下述通氣路徑形成構件16之形狀凹陷的凹部152a。

第1突出部1521從槽形成部152的後表面朝後方突出為在後視觀察下大致呈L字狀。第1突出部1521的第1端1521a朝上。第1突出部1521的第2端1521b朝向主體部151的圓周方向。

第2突出部1522從槽形成部152的後表面朝後方突出為在後視觀察下大致呈L字狀。第2突出部1522的第1端1522a朝上。第2突出部1522 的第2端1522b朝向主體部151的圓周方向。第2突出部1522配置於與第1突出部1521呈線對稱的位置。

第3突出部1523從槽形成部152的後表面之上緣部朝後方突出為在俯視觀察下呈矩形。第3突出部1523分別與第1突出部1521的第1端1521a和第2突出部1522的第1端1522a成為一體。第1突出部1521、第2突出部1522及第3突出部1523係本發明中的突出部。

第1槽1524形成下述第1通氣路徑L1(參照第8圖)。第1槽1524配置於槽形成部152的前表面且配置於第1突出部1521內。第1槽1524在前視觀察下大致呈L字狀。第1槽1524的第1端1524a朝上。第1槽1524的第2端1524b朝向主體部151的圓周方向。在第1槽1524中，從第1端1524a至第2端1524b的寬度與深度各自大致固定。

第2槽1525形成下述第2通氣路徑L2(參照第8圖)。第2槽1525配置於槽形成部152的前表面且配置於第2突出部1522內。第2槽1525在前視觀察下大致呈L字狀。第2槽1525的第1端1525a朝上。第2槽1525的第2端1525b朝向主體部151的圓周方向上與第1槽1524的第2端1524b之朝向相反的方向。在第2槽1525中，從第1端1525a至第2端1525b的寬度與深度各自大致固定。第2槽1525配置於與第1槽1524呈線對稱的位置。

第1槽1524的長度(從第1端1524a至第2端1524b的長度)長於第2槽1525的長度(從第1端1525a至第2端1525b的長度)。第1槽1524的寬度與第2槽1525的寬度相同。第1槽1524的深度與第2槽1525的深度相同。

第1外部通氣孔152h1(參照第4圖)係貫通第3突出部1523的外表面(上表面)與第1槽1524的第1端1524a之間且大致呈圓筒狀的貫通孔。亦 即，第1外部通氣孔152h1配置於第1槽1524的第1端1524a，並朝上貫通第3突出部1523。第1外部通氣孔152h1將第1槽1524與第1殼體15(殼體單元H1)的外部連通。

第2外部通氣孔152h2(參照第4圖)係貫通第3突出部1523的外表面(上表面)與第2槽1525的第1端1525a之間且大致呈圓筒狀的貫通孔。亦即，第2外部通氣孔152h2配置於第2槽1525的第1端1525a，並朝上貫通第3突出部1523。第2外部通氣孔152h2將第2槽1525與第1殼體15(殼體單元H1)的外部連通。

第1外部通氣孔152h1與第2外部通氣孔152h2各自在主體部151的圓周方向上並排配置於第3突出部1523的外表面。第1外部通氣孔152h1的形狀與第2外部通氣孔152h2的形狀相同。

回到第3圖與第4圖。

第1殼體15安裝於擋板構件12之第2板狀部123的後表面。結果，驅動單元11、擋板構件12及第1殼體15在擋板構件12的後方形成後部空氣室S1。後部空氣室S1係本發明中的空氣室。在俯視觀察下，第1外部通氣孔152h1與第2外部通氣孔152h2各自並排配置於擋板構件12的通氣孔124h內。

通氣路徑形成構件16與第1殼體15一同形成通氣路徑L(參照第8圖)。通氣路徑形成構件16呈拱形(扇形)且呈板狀。通氣路徑形成構件16係例如PET(polyethylene terephthalate：聚對苯二甲酸乙二酯)樹脂之類的合成樹脂製。通氣路徑形成構件16具備第1內部通氣孔16h1及第2內部通氣孔16h2。

第1內部通氣孔16h1與第2內部通氣孔16h2各自係在厚度方向(前後方向)上貫通通氣路徑形成構件16的貫通孔。第1內部通氣孔16h1配置於 通氣路徑形成構件16的第1端16a附近。第2內部通氣孔16h2配置於通氣路徑形成構件16的第2端16b附近。

通氣路徑形成構件16以分別覆蓋第1槽1524與第2槽1525的方式安裝於槽形成部152之前表面的凹部152a。亦即，第1槽1524與第2槽1525各自的前方被通氣路徑形成構件16堵塞。通氣路徑形成構件16藉由例如雙面膠帶、黏合劑之類的固定手段固定於第1殼體15。

第7圖係沿第3圖之頭戴式耳機1的CC線剖切的放大剖面圖。

該圖以虛線顯示第1槽1524、第2槽1525、第1外部通氣孔152h1及第2外部通氣孔152h2。

第1內部通氣孔16h1配置於與第1槽1524中的、第1槽1524之第2端1524b所鄰接之部分對向的位置。後部空氣室S1透過第1內部通氣孔16h1與第1槽1524連通。此處，第1內部通氣孔16h1、第1槽1524、通氣路徑形成構件16及第1外部通氣孔152h1形成大致管狀的第1通氣路徑L1。第1通氣路徑L1構成將後部空氣室S1與第1殼體15(殼體單元H1)的外部連通的通氣路徑L之一部分。

第2內部通氣孔16h2配置於與第2槽1525中的、第2槽1525之第2端1525b所鄰接之部分對向的位置。後部空氣室S1透過第2內部通氣孔16h2與第2槽1525連通。此處，第2內部通氣孔16h2、第2槽1525、通氣路徑形成構件16及第2外部通氣孔152h2形成大致管狀的第2通氣路徑L2。第2通氣路徑L2構成將後部空氣室S1與第1殼體15(殼體單元H1)的外部連通的通氣路徑L之一部分。亦即，通氣路徑L包含第1通氣路徑L1及第2通氣路徑L2。

第8圖係沿第3圖之頭戴式耳機1的DD線剖切的剖面圖。

該圖以虛線分別顯示了第1內部通氣孔16h1與第2內部通氣孔16h2。

覆蓋構件17分別保護第1通氣路徑L1與第2通氣路徑L2免遭灰塵等影響。覆蓋構件17係由例如金屬網之類的通氣性良好之材料所製造。覆蓋構件17具有不會影響頭戴式耳機1之音質的程度的孔徑。覆蓋構件17呈板狀(參照第4圖)。覆蓋構件17配置於擋板構件12的第2周壁部124與第1殼體15的第3突出部1523之間。亦即，覆蓋構件17由擋板構件12與第1殼體15所夾持。覆蓋構件17覆蓋第1外部通氣孔152h1與第2外部通氣孔152h2各自的上端。結果，覆蓋構件17亦作為第1外部通氣孔152h1與第2外部通氣孔152h2各自(第1通氣路徑L1與第2通氣路徑L2各自)的遮蔽物發揮作用。

回到第3圖與第4圖。

電路基板18係供安裝用於實現例如無線通信功能或降噪功能之類的各種功能的電路的基板。電路基板18呈C字狀且呈板狀。電路基板18容納於第2殼體19中，其配置於第1殼體15的台階部151a的後方。

第2殼體19容納電路基板18、電池(圖中未顯示)之類的電氣類元件。第2殼體19大致呈碗狀。第2殼體19係例如ABS之類的合成樹脂製。第2殼體19以從後方覆蓋第1殼體15的方式安裝於擋板構件12。結果，擋板構件12、第1殼體15及第2殼體19形成容納前述電氣類元件的元件室S2。元件室S2配置於後部空氣室S1的後方。

回到第1圖。

第2發聲單元20的結構與第1發聲單元10的結構大致相同。亦即，第2發聲單元20具備：驅動單元(圖中未顯示)、擋板構件22、聲阻材料(圖中未顯示)、 耳墊24、第1殼體(圖中未顯示)、通氣路徑形成構件(圖中未顯示)、覆蓋構件(圖中未顯示)、電路基板(圖中未顯示)及第2殼體29。亦即，第2發聲單元20具備第1通氣路徑(圖中未顯示)及第2通氣路徑(圖中未顯示)。第2發聲單元20的第1通氣路徑與第2通氣路徑各自的功能和第1通氣路徑L1與第2通氣路徑L2各自的功能相同。

連結構件30支撐第1發聲單元10與第2發聲單元20。連結構件30具備第1臂部構件31、第2臂部構件32及頭帶33。

第1臂部構件31保持第1發聲單元10。第1臂部構件31安裝於第1發聲單元10的殼體單元H1。第1發聲單元10可相對於第1臂部構件31擺動。

回到第7圖與第8圖。

第1臂部構件31覆蓋第1外部通氣孔152h1與第2外部通氣孔152h2各自的上方(通氣孔124h的上方)。亦即，第1外部通氣孔152h1、第2外部通氣孔152h2及通氣孔124h配置於殼體單元H1中與第1臂部構件31對向的位置。在第1臂部構件31與殼體單元H1之間形成間隙。如上所述，第1外部通氣孔152h1、第2外部通氣孔152h2及通氣孔124h一並配置於殼體單元H1的上部，由第1臂部構件31所覆蓋。結果，第1外部通氣孔152h1、第2外部通氣孔152h2及通氣孔124h不易從頭戴式耳機1的外部觀察到，而不會影響頭戴式耳機1的外觀。此外，第1臂部構件31保護第1通氣路徑L1與第2通氣路徑L2免受灰塵、雨水之類的異物影響。

回到第1圖。

第2臂部構件32保持第2發聲單元20。第2臂部構件32安裝於第2發聲 單元20的殼體單元H2(圖中未顯示)。第2發聲單元20可相對於第2臂部構件32擺動。第2臂部構件32覆蓋第1外部通氣孔(圖中未顯示)與第2外部通氣孔(圖中未顯示)各自的上方。亦即，在第2發聲單元20中，第1外部通氣孔與第2外部通氣孔各自配置於殼體單元H2中與第2臂部構件32對向的位置。

●通氣路徑的結構

接著，參照第7圖與第8圖對通氣路徑L的結構進行說明。

如上所述，第1通氣路徑L1係藉由以通氣路徑形成構件16覆蓋第1槽1524而形成的大致管狀的通道。第2通氣路徑L2係藉由以通氣路徑形成構件16覆蓋第2槽1525而形成的大致管狀的通道。

第1通氣路徑L1的橫剖面積與第2通氣路徑L2的橫剖面積大致相同。

第1通氣路徑L1的長度(從第1內部通氣孔16h1至第1外部通氣孔152h1的長度)長於第2通氣路徑L2的長度(從第2內部通氣孔16h2至第2外部通氣孔152h2的長度)。亦即，第1通氣路徑L1的形狀與第2通氣路徑L2的形狀不同。

根據第1內部通氣孔16h1相對於第1槽1524的位置，決定第1通氣路徑L1的長度。亦即，例如，藉由將第1內部通氣孔16h1的位置從第1槽1524的第2端1524b變更至第1端1524a側，會使第1通氣路徑L1的長度實質性變短。同樣地，根據第2內部通氣孔16h2相對於第2槽1525的位置，決定第2通氣路徑L2的長度。亦即，可藉由變更第1內部通氣孔16h1與第2內部通氣孔16h2各自的位置而輕易地變更第1通氣路徑L1與第2通氣路徑L2各自的長度。

此處，振膜111(參照第3圖，下同)的振動可能受到後部空氣室S1內的背壓(振膜111振動時被壓縮的後部空氣室S1內之空氣的壓力)的影響。尤其是，如上所述，背壓對振膜111的振動所產生的影響在低頻時變大。因此，低頻的聲壓極易受到背壓的影響。

在低頻時，後部空氣室S1內的空氣會根據振膜111的振動而運動(被壓縮)。後部空氣室S1內的空氣可透過第1通氣路徑L1與第2通氣路徑L2往殼體單元H1的外部運動。亦即，第1通氣路徑L1與第2通氣路徑L2可各自將後部空氣室S1內的背壓釋放至殼體單元H1的外部。因此，通氣路徑L(第1通氣路徑L1、第2通氣路徑L2)內之空氣的運動會對低頻的聲壓產生影響。

通氣路徑L中通過之空氣的量(通氣量)越多，背壓對振膜111的振動所產生的影響越小。若影響變小，則對低頻的聲壓所產生的該影響會受到抑制。亦即，若通氣量增大，則對低頻的聲壓所產生的該影響會受到抑制(低頻的聲壓增大)。

一般而言，相對於在管內流動之流體的直管阻力(損耗)，與管的長度成正比，與管的直徑成反比，與在管內流動之流體的速度(流速)的平方成正比。亦即，管的直徑(剖面積)越大，管的長度越短，流速越小，在管內流動之流體越容易流動。因此，若通氣路徑L的橫剖面積變大，則通氣量增大，若通氣路徑L的長度變短，則通氣量增大，若流速下降，則通氣量增大。亦即，在通氣路徑L的橫剖面積已固定時，通氣路徑L的長度越短，通氣量越大，流速越慢，通氣量越大。結果，背壓對低頻的聲壓所產生的影響會變小。

如上所述，後部空氣室S1內的空氣在高頻時不運動，若變成低頻則追隨振膜111的振動而開始運動。然後，後部空氣室S1內的空氣流入通氣路 徑L內。此處，越是低頻，振膜111的振動的速度越慢。因此，越是低頻，在後部空氣室S1內移動之空氣的速度(亦即，流入通氣路徑L的速度)越慢。如上所述，在通氣路徑L內流動之空氣的流速越慢，通氣路徑L的通氣量越大。因此，越是低頻，通氣量越大。此外，若通氣路徑L的長度變長，則通氣路徑L內的空氣從通氣路徑L受到的阻力會增大，通氣路徑L內的空氣變得難以運動。因此，若通氣路徑L的長度變長，則通氣路徑L會在更低頻時開始通氣。亦即，若通氣路徑L變長，則通氣路徑L開始通氣的頻率會下降。

第9圖係顯示振膜111的振動頻率與通氣量的關係之一例的圖表。

該圖的縱軸表示通氣量，橫軸表示頻率。該圖的二點鏈線係顯示僅配置第1通氣路徑L1之狀態(以下稱為「狀態A」)的圖形。該圖的一點鏈線係顯示僅配置第2通氣路徑L2之狀態(以下簡稱「狀態B」)的圖形。該圖的虛線係顯示配置第1通氣路徑L1與第2通氣路徑L2之狀態(以下簡稱「狀態C」)的圖形。該圖的實線係顯示僅配置以往的單純之通氣孔(開口面積與第1通氣路徑L1的橫剖面積相同)之狀態(以下簡稱「狀態D」)作為比較例的圖形。此處，狀態D下的通氣量係通過以往的通氣孔之空氣的量。

該圖顯示：在頻率f1時，在狀態A下不通氣，在狀態B、狀態C下的通氣量為V11，在狀態D下的通氣量為V12。此外，該圖顯示：在頻率f2時，在狀態A下的通氣量為V21，在狀態B下的通氣量為V22，在狀態C下的通氣量為V23，在狀態D下的通氣量為V24。相對於頻率之通氣量按照狀態A、狀態B、狀態C、狀態D的順序增大。亦即，通氣路徑L的長度越短，通氣量越大。

在小於第1通氣路徑L1開始通氣之頻率fa時，狀態C的圖形斜度變大。亦即，狀態C的圖形斜度以頻率fa為界而具有2個階段的斜度。亦即，在頻率fa以上時，狀態C的通氣量係第2通氣路徑L2的通氣量，在小於頻率fa時，狀態C的通氣量係第1通氣路徑L1的通氣量與第2通氣路徑L2的通氣量相加而得之通氣量。

如第9圖所示，藉由適當調節第1通氣路徑L1與第2通氣路徑L2各自的長度，會使相對於頻率之通氣量僅在低於音域的頻帶增大。此外，在低頻時，藉由第1通氣路徑L1與第2通氣路徑L2的組合，小於頻率fa時之通氣量以大於頻率fa以上時之通氣量的斜度增大。結果，在頭戴式耳機1的低頻的頻率響應特性(以下簡稱「特性」)中，背壓對接近音域之一側(頻率fa以上)的聲壓所產生的影響受到抑制，且背壓對比音域遠之一側(小於頻率fa)所產生的影響進一步受到抑制。

此外，如上所述，藉由調節通氣路徑L的橫剖面積，能夠調節相對於頻率之通氣量。此處，第1通氣路徑L1的通氣量受到空氣進入第1通氣路徑L1的入口、即第1內部通氣孔16h1的直徑(大小)所影響。亦即，例如，若第1內部通氣孔16h1的直徑增大，則通氣量增大，若第1內部通氣孔16h1的直徑縮小，則通氣量減少。亦即，藉由變更第1內部通氣孔16h1的直徑，似乎能夠得到與變更第1通氣路徑L1的橫剖面積相同的效果。換言之，藉由變更第1內部通氣孔16h1的直徑，能夠調節第1通氣路徑L1的橫剖面積。該調節亦同樣適用於第2通氣路徑L2。

第10圖係顯示振膜111的振動頻率與通氣量的關係之另一例的圖表。

該圖的縱軸表示通氣量，橫軸表示頻率。該圖係顯示將第1內部通氣孔16h1的直徑設為X、Y、Z(X<Y<Z)時的第1通氣路徑L1中的頻率與通氣量的關係。該圖的虛線係顯示直徑為X時的圖形。該圖的實線係顯示直徑為Y時的圖形。該圖的一點鏈線係顯示直徑為Z時的圖形。如第10圖所示，通氣量的斜度按照X、Y、Z的順序變大。亦即，第1通氣路徑L1的通氣量隨著第1內部通氣孔16h1的直徑變大而增大。如上所述，藉由變更第1內部通氣孔16h1的直徑，能夠輕易地調節第1通氣路徑L1的通氣量。該圖的關係亦同樣適用於第2通氣路徑L2。

第11圖係頭戴式耳機1的特性圖。

該圖的橫軸表示頻率，縱軸表示聲壓水準。該圖的虛線係顯示頭戴式耳機1的特性(在第9圖之狀態C下的特性)。該圖的二點鏈線係顯示在第9圖之狀態A下的特性作為比較例。該圖的一點鏈線係顯示在第9圖之狀態B下的特性作為比較例。該圖的實線係顯示在第9圖之狀態D下的特性作為比較例。

在狀態D下的聲壓在100Hz-500Hz的頻帶(音域內)中急劇增大。另一方面，在狀態A-C下的聲壓在小於100Hz的頻帶(低頻)急劇增大。此外，在狀態A-C下的聲壓因該增大，而在音域之低頻側的頻帶(100Hz-300Hz)中緩慢增大。而且，在狀態A-C下的聲壓的增大量比在狀態D下的聲壓的增大量更受抑制。亦即，在音域中，相較於狀態D，在狀態A-C下聲壓的增大更受抑制。此外，在200Hz以下的頻帶中，在狀態C下的聲壓比在狀態D下小，比在狀態A、狀態B下大。亦即，頭戴式耳機1中，藉由組合長度不同的2個通氣路徑(第1通氣路徑L1、第2通氣路徑L2)，可抑制背壓對音域之聲壓所產生的影響，同時僅增大低頻的聲壓。

在狀態D下的特性中，在500Hz附近存在較大的凹陷。該凹陷的位置按照狀態B、狀態A的順序往低頻率側移動。亦即，通氣路徑L的長度越長，凹陷的位置越往低頻率側移動。低頻的聲壓按照狀態A、狀態B的順序增大。亦即，通氣路徑L的長度越短，低頻的聲壓越大。此處，在狀態C下，凹陷的位置下降至接近狀態B的頻率，聲壓比在狀態B下增大。亦即，頭戴式耳機1中，藉由組合2個通氣路徑(第1通氣路徑L1、第2通氣路徑L2)，能夠單獨調節低頻的聲壓與凹陷的位置。此外，頭戴式耳機1中，2個通氣路徑的橫剖面積相同時，藉由調節2個通氣路徑各自的長度，能夠調節振膜111的振動受到背壓影響的頻帶。

●總結

根據以上所說明之實施形態，第1殼體15(殼體單元H1)與通氣路徑形成構件16形成通氣路徑L。通氣路徑L包含第1通氣路徑L1及第2通氣路徑L2。第1通氣路徑L1的形狀與第2通氣路徑L2的形狀不同。如上所述，通氣路徑L的通氣量與頻率的關係根據通氣路徑L的形狀(長度、橫剖面積)而變動。通氣路徑L的通氣量與頻率對低頻的聲壓產生影響。亦即，頭戴式耳機1中，藉由組合2個通氣路徑(第1通氣路徑L1、第2通氣路徑L2)，能夠抑制音域的聲壓增大，同時僅單獨增大低頻的聲壓。結果，頭戴式耳機1中，能夠調節音域的聲壓與低頻的聲壓的平衡。根據該結構，藉由2個通氣路徑(第1通氣路徑L1、第2通氣路徑L2)的組合，能夠輕易地調節頭戴式耳機1的特性。

此外，根據以上所說明之實施形態，藉由以通氣路徑形成構件16覆蓋第1槽1524來形成第1通氣路徑L1。藉由以通氣路徑形成構件16覆蓋第2槽1525來形成第2通氣路徑L2。亦即，能夠輕易地利用第1殼體15的第1槽 1524與第2槽1525及通氣路徑形成構件16來形成通氣路徑L。亦即，頭戴式耳機1中，僅憑變更通氣路徑形成構件16的形狀，即可輕易地變更通氣路徑L的形狀。根據該結構，能夠輕易地調節頭戴式耳機1的特性。

再者，根據以上所說明之實施形態，第1槽1524配置於第1突出部1521，第2槽1525配置於第2突出部1522。第1突出部1521與第2突出部1522各自朝第2殼體19側(元件室S2側)突出。因此，第1通氣路徑L1與第2通氣路徑L2可各自形成於殼體單元H1內而不會減少(改變)後部空氣室S1的容積。

除此以外，根據以上所說明之實施形態，通氣路徑形成構件16具備第1內部通氣孔16h1及第2內部通氣孔16h2。第1內部通氣孔16h1配置於與第1槽1524對向的位置。第2內部通氣孔16h2配置於與第2槽1525對向的位置。第1通氣路徑L1的長度係根據第1內部通氣孔16h1相對於第1槽1524的位置來決定。第2通氣路徑L2的長度係根據第2內部通氣孔16h2相對於第2槽1525的位置來決定。亦即，僅憑變更第1內部通氣孔16h1與第2內部通氣孔16h2各自的位置，即可輕易地變更第1通氣路徑L1與第2通氣路徑L2各自的長度。亦即，僅憑變更第1內部通氣孔16h1與第2內部通氣孔16h2各自的位置，即可輕易地調節頭戴式耳機1的特性。

除此以外，根據以上所說明之實施形態，通氣路徑形成構件16呈板狀。因此，能夠輕易地製造通氣路徑形成構件16。此外，第1內部通氣孔16h1與第2內部通氣孔16h2各自可藉由沖模(punching die)形成，而非藉由鑄模形成。亦即，能夠輕易地變更第1內部通氣孔16h1與第2內部通氣孔16h2各自的位置。根據該結構，能夠輕易地調節頭戴式耳機1的特性。

除此以外，根據以上所說明之實施形態，第1殼體15(殼體單元H1)具備：將外部與第1槽1524連通的第1外部通氣孔152h1及將外部與第2槽1525連通的第2外部通氣孔152h2。第1外部通氣孔152h1配置於第1槽1524的第1端1524a(一端)，第2外部通氣孔152h2配置於第2槽1525的第1端1525a(一端)。根據該結構，能夠根據通氣路徑形成構件16的形狀(及/或者第1內部通氣孔16h1與第2內部通氣孔16h2各自的位置)而變更第1通氣路徑L1與第2通氣路徑L2各自的形狀。根據該結構，能夠輕易地調節頭戴式耳機1的特性。

除此以外，根據以上所說明之實施形態，第1外部通氣孔152h1與第2外部通氣孔152h2相鄰地配置。此處，在2個外部通氣孔不相鄰配置時，多個通氣孔配置於擋板構件(殼體單元)。該等通氣孔可能對頭戴式耳機的外觀產生影響。此外，還需要與各通氣孔對應的覆蓋構件。相對於此，第1外部通氣孔152h1與第2外部通氣孔152h2分別藉由1個通氣孔124h與外部連通，由1個覆蓋構件17所覆蓋。根據這種結構，在頭戴式耳機1的使用者看到通氣孔124h、第1外部通氣孔152h1及第2外部通氣孔152h2各構件時，使用者會感覺其合而為一，從而產生清爽的美感。

除此以外，根據以上所說明之實施形態，第1外部通氣孔152h1與第2外部通氣孔152h2各自配置於與第1臂部構件31對向的位置(第1臂部構件31的正下方)。因此，通氣孔124h、第1外部通氣孔152h1及第2外部通氣孔152h2不易從頭戴式耳機1的外部觀察到，而不會影響頭戴式耳機1的外觀。此外，第1臂部構件31保護第1通氣路徑L1與第2通氣路徑L2免受灰塵、雨水之類的異物影響。

除此以外，根據以上所說明之實施形態，覆蓋構件17分別覆蓋第1外部通氣孔152h1與第2外部通氣孔152h2。因此，覆蓋構件17保護第1通氣路徑L1與第2通氣路徑L2免受灰塵之類的異物影響。

除此以外，根據以上所說明之實施形態，覆蓋構件17配置於擋板構件12與第1殼體15之間。亦即，覆蓋構件17由擋板構件12與第1殼體15所夾持。結果，覆蓋構件17不必使用黏合劑等固定手段即可固定，而能夠進行更換。

另外，覆蓋構件亦可作為聲阻發揮作用。亦即，例如，覆蓋構件亦可具有不會影響頭戴式耳機之音質的程度的孔徑，亦可為聚氨酯之類的合成樹脂製。在此情況下，不僅是2個通氣路徑的形狀，亦可藉由覆蓋構件的聲阻值來調節頭戴式耳機的特性。根據該結構，能夠對頭戴式耳機的特性進行更加復雜的調節。

此外，覆蓋構件亦可具有撥水性。根據該結構，即使水侵入臂部構件與殼體單元之間，覆蓋構件亦可保護第1通氣路徑與第2通氣路徑免受該水影響。

再者，覆蓋構件只要能夠分別覆蓋第1外部通氣孔與第2外部通氣孔即可，覆蓋構件的配置不限於本實施形態。亦即，例如，覆蓋構件亦可配置於擋板構件的通氣孔。

除此以外，覆蓋構件亦可藉由例如雙面膠帶之類的固定手段固定於第1殼體或擋板構件。

除此以外，覆蓋構件亦可由覆蓋第1外部通氣孔的第1覆蓋構件及覆蓋第2外部通氣孔的第2覆蓋構件所構成。

除此以外，只要可調節頭戴式耳機的低頻的特性，則第1槽(第2槽)的形狀並不限於在前視觀察下呈L字狀。亦即，例如，第1槽(第2槽)亦可為直線狀、J字狀、C字狀或U字狀。此外，第1槽的形狀亦可與第2槽的形狀不同，例如，第1槽呈L字狀，第2槽呈直線狀等。

除此以外，只要可形成通氣路徑，則在剖面觀察下的第1槽(第2槽)的形狀並無限定。亦即，例如，在剖面觀察下的第1槽(第2槽)的形狀(橫剖面的形狀)亦可為矩形或半圓形、三角形。

除此以外，第1槽(第2槽)的寬度或深度亦可從第1槽(第2槽)的第2端朝向第1端連續地或階段性地變化。

除此以外，第1槽可與第2槽相鄰地配置，亦可分離配置。

除此以外，只要與第1臂部構件對向，第1外部通氣孔(第2外部通氣孔)亦可不朝上開口。亦即，例如，第1外部通氣孔(第2外部通氣孔)亦可朝向斜上方開口。此情況下，擋板構件的通氣孔係與第1外部通氣孔(第2外部通氣孔)的位置對應而配置。

除此以外，第1外部通氣孔(第2外部通氣孔)亦可不與第1臂部構件對向配置。亦即，例如，第1外部通氣孔(第2外部通氣孔)亦可配置於第1殼體的下部。在此情況下，擋板構件的通氣孔係與第1外部通氣孔(第2外部通氣孔)的位置對應而配置。

除此以外，擋板構件亦可具備與第1外部通氣孔連通之通氣孔及與第2外部通氣孔連通之通氣孔這2個通氣孔。在此情況下，擋板構件的2個通氣孔亦可各自作為本發明中的第1外部通氣孔與第2外部通氣孔發揮作用。

除此以外，通氣路徑形成構件亦可相對於槽形成部滑動。在此情 況下，藉由使通氣路徑形成構件滑動，能夠輕易地變更通氣路徑的形狀(長度)。

除此以外，通氣路徑形成構件亦可藉由螺絲之類的固定手段固定於第1殼體。此情況下，通氣路徑形成構件可輕易地進行更換。因此，可對特性進行微調。

除此以外，以上所說明之實施形態的構成為：通氣路徑L包含第1通氣路徑L1及第2通氣路徑L2這2個通氣路徑。作為替代方案，通氣路徑亦可包含第1通氣路徑、第2通氣路徑及第3通氣路徑這3個通氣路徑。

第12圖係示意顯示本發明之頭戴式耳機之變形例的局部放大圖。

該圖顯示：在第1殼體15A的槽形成部152A配置有第1槽1524、第2槽1525及第3槽1526A。該圖顯示：通氣路徑形成構件16A具備第1內部通氣孔16h1A、第2內部通氣孔16h2A及第3內部通氣孔16h3A。第3槽1526A配置於第1槽1524與第2槽1525之間。通氣路徑形成構件16A分別覆蓋第1槽1524、第2槽1525及第3槽1526A。結果，形成第1通氣路徑L1、第2通氣路徑L2及第3通氣路徑L3A。第3通氣路徑L3A的長度短於第1通氣路徑L1、第2通氣路徑L2各自的長度。第1通氣路徑L1的長度長於第2通氣路徑L2的長度。

第13圖係顯示第12圖之頭戴式耳機1A中的頻率與通氣量的關係之例子的圖表。該圖的二點鏈線係顯示在狀態A下的圖形。該圖的一點鏈線係顯示在狀態B下的圖形。該圖的虛線係顯示在僅配置第3通氣路徑L3A之狀態(以下簡稱「狀態E」)下的圖形。該圖的實線係顯示配置第1通氣路徑L1、第2通氣路徑L2及第3通氣路徑L3A之狀態(以下簡稱「狀態F」)下的圖形。狀態F的圖形斜度在小於第2通氣路徑L2進行通氣的頻率fb時變大，且在小於第 1通氣路徑L1進行通氣的頻率fa時進一步變大。亦即，在狀態F下的圖形斜度以頻率fa、頻率fb為界而具有3個階段的斜度。亦即，在頻率fb以上時，狀態F的通氣量係第3通氣路徑L3A的通氣量，在頻率fa以上且小於頻率fb時，狀態F的通氣量係第2通氣路徑L2的通氣量與第3通氣路徑L3A的通氣量相加而得之通氣量，在小於頻率fa時，狀態F的通氣量係第1通氣路徑L1的通氣量、第2通氣路徑L2的通氣量及第3通氣路徑L3A的通氣量相加而得之通氣量。如上所述，頭戴式耳機1A中，藉由3個通氣路徑(第1通氣路徑L1、第2通氣路徑L2、第3通氣路徑L3A)的組合，能夠進行復雜程度超過頭戴式耳機1的特性調節。

除此以外，以上所說明之實施形態的構成為：第1殼體15具備第1槽1524及第2槽1525。作為替代方案，擋板構件亦可具備第1槽及第2槽。在此情況下，例如，第1槽與第2槽各自配置於第2板狀部的後表面。例如，第1外部通氣孔與第2外部通氣孔亦可各自在擋板構件的周面開口。在該結構中，第2板狀部的前表面之一部分亦可朝著與第1板狀部之間的間隙突出，而形成供配置第1槽與第2槽的突出部。

除此以外，通氣路徑形成構件亦可不覆蓋第1槽(第2槽)之第2端附近的部分。在此情況下，第1槽(第2槽)的第2端側未被通氣路徑形成構件覆蓋的部分係作為第1內部通氣孔(第2內部通氣孔)發揮作用。第1通氣路徑(第2通氣路徑)的長度係根據通氣路徑形成構件覆蓋第1槽(第2槽)的量來決定。

除此以外，以上所說明之實施形態的構成為：第1通氣路徑L1的橫剖面積與第2通氣路徑L2的橫剖面積相同。作為替代方案，第1通氣路徑的橫剖面積亦可與第2通氣路徑的橫剖面積不同。

除此以外，以上所說明之實施形態並非不當地限定申請專利範圍所記載的發明內容。此外，在以上所說明之實施形態中說明的全部結構並不一定為本揭示之必要構成要件。

1:頭戴式耳機

11:驅動單元

12:擋板構件

15:第1殼體

16:通氣路徑形成構件

16h1:第1內部通氣孔

16h2:第2內部通氣孔

31:第1臂部構件

1524:第1槽

1524a、1525a:第1端

1524b、1525b:第2端

1525:第2槽

152h1:第1外部通氣孔

152h2:第2外部通氣孔

H1:殼體單元

S1:後部空氣室(空氣室)

Claims (18)

1. 一種頭戴式耳機，其特徵在於，

   具有：

   驅動單元；

   殼體單元，其容納前述驅動單元，與前述驅動單元一同形成空氣室；及

   通氣路徑形成構件，其安裝於前述殼體單元，與前述殼體單元一同形成通氣路徑，

   前述通氣路徑包含將前述空氣室與前述殼體單元的外部連通的第1通氣路徑及第2通氣路徑，

   前述第1通氣路徑的形狀與前述第2通氣路徑的形狀不同。
2. 如申請專利範圍第1項所述之頭戴式耳機，其中，

   前述殼體單元具備：

   第1槽，其形成前述第1通氣路徑；及

   第2槽，其形成前述第2通氣路徑，

   前述第1槽與前述第2槽分別由前述通氣路徑形成構件所覆蓋。
3. 如申請專利範圍第2項所述之頭戴式耳機，其中，

   前述殼體單元具備：

   擋板構件，其保持前述驅動單元；及

   第1殼體，其安裝於前述擋板構件，與前述擋板構件及前述驅動單元一同形成前述空氣室，

   前述第1槽與前述第2槽分別配置於前述第1殼體。
4. 如申請專利範圍第3項所述之頭戴式耳機，其中，

   前述殼體單元具備覆蓋前述第1殼體的第2殼體，

   前述第1殼體具備朝前述第2殼體側突出的突出部，

   前述第1槽與前述第2槽分別配置於前述突出部。
5. 如申請專利範圍第2項所述之頭戴式耳機，其中，

   前述殼體單元具備：

   擋板構件，其保持前述驅動單元；及

   第1殼體，其安裝於前述擋板構件，與前述擋板構件及前述驅動單元一同形成前述空氣室，

   前述第1槽與前述第2槽分別配置於前述擋板構件。
6. 如申請專利範圍第2項所述之頭戴式耳機，其中，

   前述通氣路徑形成構件具備：

   第1內部通氣孔，其將前述第1槽與前述空氣室連通；及

   第2內部通氣孔，其將前述第2槽與前述空氣室連通，

   前述第1內部通氣孔配置於前述通氣路徑形成構件中與前述第1槽對向的位置，

   前述第2內部通氣孔配置於前述通氣路徑形成構件中與前述第2槽對向的位置。
7. 如申請專利範圍第6項所述之頭戴式耳機，其中，

   前述第1通氣路徑的長度係根據前述第1內部通氣孔的位置而決定，

   前述第2通氣路徑的長度係根據前述第2內部通氣孔的位置而決定。
8. 如申請專利範圍第2項所述之頭戴式耳機，其中，

   前述通氣路徑形成構件為板狀。
9. 如申請專利範圍第2項所述之頭戴式耳機，其中，

   前述殼體單元具備：

   第1外部通氣孔，其將前述第1槽與前述外部連通；及

   第2外部通氣孔，其將前述第2槽與前述外部連通，

   前述第1外部通氣孔配置於前述第1槽之一端，

   前述第2外部通氣孔配置於前述第2槽之一端。
10. 如申請專利範圍第9項所述之頭戴式耳機，其中，

    前述第1外部通氣孔與前述第2外部通氣孔相鄰地配置於前述殼體單元。
11. 如申請專利範圍第9項所述之頭戴式耳機，其具有支撐前述殼體單元的臂部構件，

    前述第1外部通氣孔與前述第2外部通氣孔分別配置於前述殼體單元中與前述臂部構件對向的位置。
12. 如申請專利範圍第9項所述之頭戴式耳機，其中，

    前述殼體單元具備：

    擋板構件，其保持前述驅動單元；及

    第1殼體，其安裝於前述擋板構件，與前述擋板構件及前述驅動單元一同形成前述空氣室，

    前述第1外部通氣孔與前述第2外部通氣孔分別配置於前述第1殼體。
13. 如申請專利範圍第9項所述之頭戴式耳機，其中，

    前述殼體單元具備：

    擋板構件，其保持前述驅動單元；及

    第1殼體，其安裝於前述擋板構件，與前述擋板構件及前述驅動單元一同形 成前述空氣室，

    前述第1外部通氣孔與前述第2外部通氣孔分別配置於前述擋板構件。
14. 如申請專利範圍第9項所述之頭戴式耳機，其具有分別覆蓋前述第1外部通氣孔與前述第2外部通氣孔的覆蓋構件。
15. 如申請專利範圍第14項所述之頭戴式耳機，其中，

    前述覆蓋構件作為聲阻材料發揮作用。
16. 如申請專利範圍第14項所述之頭戴式耳機，其中，

    前述殼體單元具備：

    擋板構件，其保持前述驅動單元；及

    第1殼體，其安裝於前述擋板構件，與前述擋板構件及前述驅動單元一同形成前述空氣室，

    前述覆蓋構件配置於前述擋板構件與前述第1殼體之間。
17. 如申請專利範圍第1項所述之頭戴式耳機，其中，

    前述第1通氣路徑的長度與前述第2通氣路徑的長度不同。
18. 如申請專利範圍第1項所述之頭戴式耳機，其中，

    前述第1通氣路徑的剖面積與前述第2通氣路徑的剖面積不同。

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