TW202036166A - 非對稱像差之估計 - Google Patents
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Abstract
本發明提供度量衡目標、目標設計方法及度量衡量測方法,其等獨立地或結合度量衡重疊估計來估計非對稱像差之效應。目標包括具有一相同粗略節距、一相同1:1線與空間比且按一相同精細節距分割成精細元件的一或多對分段週期性結構,其中該等分段週期性結構彼此不同之處在於其中一個分段週期性結構缺少其對應精細元件之至少一者及/或其中一個分段週期性結構包括依該精細節距之一倍數彼此分離之該等精細元件之兩個群組。(若干)遺失元件及/或中心間隙使能夠從該等對應分段週期性結構之量測導出像差效應之估計。該等精細節距可經選定為對應於對應層中之裝置精細節距。
Description
本發明係關於半導體度量衡領域,且更具體而言,本發明係關於估計並減少非對稱像差。
度量衡量測利用一系列目標用於量測各種度量衡度量,諸如目標層之間之重疊。各種像差影響半導體裝置之印刷精度及度量衡目標之量測精度。
以下內容係提供對本發明之一初始理解之一簡化概要。概要不一定識別關鍵元件或限制本發明之範疇,而僅充當對以下描述之介紹。
本發明之一個態樣提供一種度量衡目標,其包括具有一相同粗略節距、一相同線與空間(L:S)比1:1且按一相同精細節距分割成精細元件的至少兩個分段週期性結構,其中該等分段週期性結構彼此不同之處在於其中一個分段週期性結構缺少其對應精細元件之至少一者及/或其中一個分段週期性結構包括依精細節距之倍數彼此分離之精細元件之兩個群組。
本發明之此等、額外及/或其他態樣及/或優勢在以下詳細描述中陳述;可能可從詳細描述推論;及/或可藉由實踐本發明而獲悉。
在以下描述中,描述本發明之各個態樣。出於說明之目的,陳述特定組態及細節以便提供對本發明之一透徹理解。然而,熟習此項技術者亦將明白,可在無本文中呈現之特定細節之情況下實踐本發明。此外,可能已省略或簡化眾所周知的特徵以免混淆本發明。特定參考圖式,應強調,展示之細節係藉由實例且僅出於本發明之闡釋性論述之目的,且為了提供據信係本發明之原理及概念態樣之最有用及容易理解描述之內容而呈現。在此方面,未嘗試比對於本發明之基本理解所必需更詳細地展示本發明之結構細節,結合圖式獲取之描述使熟習此項技術者明白實務上可如何體現本發明之數個形式。
在詳細說明本發明之至少一項實施例之前,應瞭解,本發明不在其應用方面受限於以下描述中陳述或圖式中圖解說明之組件之構造及配置之細節。本發明適用於可以各種方式實踐或實行之其他實施例以及所揭示實施例之組合。再者,應瞭解,本文中採用之措辭及術語用於描述之目的且不應被視為限制。
除非另外明確規定,否則如從以下論述明白,應瞭解,說明書通篇,利用諸如「處理」、「運算」、「計算」、「判定」、「增強」、「導出」或類似者之術語之論述係指一電腦或運算系統或類似電子運算裝置之動作及/或程序,其將表示為運算系統之暫存器及/或記憶體內之物理(諸如電子)量之資料操縱及/或變換成類似地表示為運算系統之記憶體、暫存器或其他此等資訊儲存、傳輸或顯示裝置內之物理量之其他資料。在某些實施例中,照明技術可包括可見範圍中之電磁輻射、紫外或甚至更短波輻射(諸如x射線)、及可能甚至粒子束。
本發明之實施例提供用於估計一光微影程序或系統中之非對稱像差之效應之有效且經濟方法及機制且藉此提供對半導體度量衡之技術領域之改良。提供度量衡目標、目標設計方法及度量衡量測方法,該等方法獨立地或結合度量衡重疊估計來估計非對稱像差之效應。目標包括具有一相同粗略節距、一相同1:1線與空間比且按一相同精細節距分割成精細元件的一或多對分段週期性結構,其中該等分段週期性結構彼此不同之處在於其中一個分段週期性結構缺少其對應精細元件之至少一者及/或其中一個分段週期性結構包括依精細節距之整數倍數彼此分離之精細元件之兩個群組。(若干)遺失元件及/或中心間隙使能夠從對應分段週期性結構之量測導出像差效應之估計。精細節距可經選定為對應於對應層中之裝置精細節距。
圖1及圖2係根據本發明之一些實施例之度量衡目標100或其等之部分之高階示意性圖解說明。圖1示意性地圖解說明具有對應週期性結構100A、100B之兩個目標單元,其等可用作獨立目標100或用作具有諸如圖2中示意性地圖解說明之更精細設計之目標100之部分。圖2示意性地圖解說明具有兩個量測方向之目標100,具有具沿各量測方向之對應週期性結構100A、100B以及額外週期性結構90之單元對,如下文說明。
度量衡目標100包括至少兩個分段週期性結構100A、100B,其等具有一相同粗略節距(相對於圖1中之元件110表示為Pcoarse
)、一相同線與空間(L:S,與元件110及其等間之空間115之尺寸有關)比1:1且按一相同精細節距(表示為圖1中之Pfine
)分割成精細元件120。分段週期性結構100A、100B彼此不同之處在於其中一個分段週期性結構(圖1中之100B)缺少其對應精細元件之至少一者,在圖1中示意性地表示為(若干)遺失元件,從而形成間隙125。本發明者已發現,遺失一或多個中心元件之間隙125增強一次諧波之經量測偏移對掃描器非對稱像差之靈敏度。當(例如)在其側上之線(精細元件120)之中心之間量測時,間隙125可包括多個精細節距。可使用所揭示目標100及明確言之分段週期性結構100A、100B來提供各目標單元之PPE (圖案放置誤差)之估計且實現所量測重疊之校正及可能像差幅值之估計(使用(例如)全部內容以引用之方式併入本文中之美國專利申請案公開案第15/776,588號中揭示之導出物)。
舉例而言,(若干)遺失精細元件125可相對於對應週期性結構100B之元件居中。本發明者注意,中心元件對目標對比度提供主要影響,而末端元件(在各元件之側上)促成主要CD可變性影響。相應地,無中心元件之目標變得對掃描器像差及規則目標元件100A與校準目標100B之間之光柵位置偏移更敏感且提供誤差校正或由掃描器像差導致之誤差。分段週期性結構100A、100B可經組態以具有類似CD變動值,此係因為在遮罩上存在輔助特徵(其等非經印刷),但在掃描器光瞳中提供與規則目標類似之光分佈。相同原因(掃描器光瞳中之光之類似分佈)導致基於相同精細節距之目標設計,該精細節距亦應等於裝置節距以便使經校正目標位置儘可能達到裝置之位置。
在某些實施例中,分段週期性結構100B可包括精細元件120之兩個(或可能更多)群組122,其等按相同精細節距(Pfine
)分割且依整體(整數)倍之Pfine
(例如,在移除偶數個線(精細元件120)以形成間隙125之情況下奇倍數之Pfine
且在移除奇數個線(精細元件120)以形成間隙125之情況下偶倍數之Pfine
)彼此分離。
在各項實施例中,所揭示目標100具有(例如)在其等精細節距上接近裝置設計且對非對稱像差敏感的設計。所揭示設計可為規則重疊目標之一部分或經設計為一單獨目標。在相同層中同時放置具有經量測信號偏移對掃描器非對稱像差之不同靈敏度之兩個或兩個以上分段週期性結構100A、100B (例如,光柵)可用於提供非對稱像差對裝置具有之效應之估計。明確言之,本發明者已發現,使用1:1線:空間比增強影像(使用一成像工具收集之信號)之一次諧波之偏移之靈敏度。可進一步應用特殊OPC (光學近接度校正)策略(如(例如)全部內容以引用之方式併入本文中之美國專利申請案公開案第15/776,588號中揭示)以增強目標100之遮罩設計之像差靈敏度。
至少兩個分段週期性結構100A、100B可包括如圖1中示意性地圖解說明之一對分段週期性結構100A、100B,或在一或多個精細元件方面及/或在其精細元件120之組態或配置方面不同的兩對或兩對以上分段週期性結構100A、100B。在某些實施例中,可從分段週期性結構100A、100B之一者移除一或多個中心元件,從而維持具有中心對稱性之所得分段結構及具有整數精細節距之寬度之間隙125。
在各項實施例中,一或多個精細元件可提供分段週期性結構100A、100B之間之差異,例如,可從結構之一者遺失一個中心精細元件,可遺失兩個或兩個以上精細元件,或遺失精細元件125之一位置在分段週期性結構100A、100B之間可能不同,例如,遺失元件125可在結構之一者中居中且在其他結構中位於側面。在某些實施例中,本文中揭示之一或多對分段週期性結構100A、100B可被分段週期性結構之三元組(或可能四元組或五個或五個以上之分組)取代,其等全部具有相同粗略節距、一相同L:S比1:1且分割成具有相同精細節距、具有不同遺失元件、或各三元組或其他分組之部件分段週期性結構間之間隙125之精細元件120。
在各項實施例中,多個分段週期性結構100A、100B可為目標100之部分(例如,可具有不同精細節距之三個、四個或四個以上分段週期性結構(例如,具有不同精細節距之兩對分段週期性結構100A、100B) )及/或可具有在元件110中之不同位置處(例如,中心或除元件110之中心以外)之遺失元件或間隙125或不同數目個遺失元件或間隙125 (例如,來自各自分段週期性結構100B之1、2或3個遺失元件)。
舉例而言,在於相同裝置層中設計不同節距(例如,90 nm及130 nm)之情況下,度量衡目標100可包括具有Pfine
= 130 nm的一對分段週期性結構100A、100B及具有Pfine
= 90 nm的另一對分段週期性結構100A、100B以針對兩個節距提供像差估計。在某些實施例中,目標100可包括針對在裝置設計中用於一或多個、可能全部層之各精細節距的至少一對分段週期性結構100A、100B。
在圖2中圖解說明之實例中,內部及中間週期性結構90、100A分別用於規則重疊量測且中間及外部週期性結構100A、100B用於像差估計,如本文中揭示。
在某些實施例中,目標100可包括若干對分段週期性結構100A、100B作為非對稱像差(已知其等在一給定微影掃描器系統中及/或在一相關光微影程序中為顯著的)之不同源之數目以使完整像差內容復原。當後者比可用目標面積(real estate)更多時,可選擇目標100中之若干對分段週期性結構100A、100B以提供可用於補償目標中使用之特定節距之現有像差的一組非對稱像差,導致對應於像差對實際裝置之影響之非對稱像差之估計,在無實際完整非對稱像差內容之精確估計之情況下產生有效補償。因此,在某些實施例中,目標100可包括若干對分段週期性結構100A、100B作為裝置設計中(例如,每一層)之不同節距之數目。
可藉由各種微觀技術(例如,藉由度量衡成像技術)實行度量衡目標100之量測且該等量測可包含學習階段、藉由模擬或藉由應用初始量測,在生產線中實施之前可能在學習階段實施機器學習演算法。
圖3係根據本發明之一些實施例之度量衡目標100之一高階示意性圖解說明。示意性實例圖解說明具有沿兩個量測方向(表示為X及Y)之相同層中或兩個層中之若干對週期性結構(表示為95A、95B)的目標100,其經組態以提供重疊或其他度量衡度量相對於層95A、95B及量測方向X、Y的估計。週期性結構95A、95B可經設計為一個層中之所揭示分段週期性結構100A、100B,或可藉由經組態以除重疊估計以外亦提供非對稱像差估計之所揭示之兩個或兩個以上分段週期性結構100A、100B替換或增強任一週期性結構95A、95B。可由如上文說明般分離成量測方向X、Y之分段週期性結構100A、100B提供監測並校正非對稱像差之影響。
在某些實施例中,(若干)訓練階段可用於使所揭示分段週期性結構100A、100B之量測與一或多個不同非對稱像差源有關(例如,使用具有大的誘發像差之一或兩個晶圓)。在某些實施例中,可(例如)使用如全部內容以引用之方式併入本文中之美國專利申請案公開案第15/287,388號中揭示之澤爾尼克(Zernike)多項式、使用可能具有分別在其等存在及遺失分段元件120、125方面不同之多對或多個分段週期性結構100A、100B之多個目標100且可能使用精細模擬(例如,亞穩動力(metadynamics)及/或全電磁模擬)來實行非對稱像差源之詳細分析。
圖4A及圖4B分別係根據本發明之一些實施例之具有及不具有(若干)遺失元件125之分段週期性結構100B、92之高階示意性圖解說明。分段週期性結構100B、92經圖解說明為設計於遮罩上且印刷於晶圓上,其中10 mλ彗形像差作為一非對稱像差之一非限制實例。藉由CD (臨界尺寸)及PPE (圖案放置誤差)值指示非對稱像差對分段週期性結構92 (無遺失元件125)之效應,導致∆CD = 0.5 nm且經量測誤配準= 0.7 nm。非對稱像差對具有遺失元件125之分段週期性結構100B之效應經顯著增強且在圖解說明情況中達到∆CD = 3.8 nm且經量測誤配準= 8.15 nm。此增強可用於提供對非對稱像差之一敏感估計。
圖5係圖解說明根據本發明之一些實施例之一方法200之一高階流程圖。可關於上文描述之度量衡目標100實行方法階段,其等可視情況經組態以實施方法200。方法200可至少部分藉由(例如)一度量衡模組中之至少一個電腦處理器予以實施。某些實施例包括電腦程式產品,該等電腦程式產品包括一電腦可讀儲存媒體,該電腦可讀儲存媒體具有用其體現且經組態以實行方法200之相關階段之電腦可讀程式。某些實施例包括藉由方法200之實施例以及目標100之度量衡量測及/或使用方法200之階段實行之度量衡量測設計之各自目標之目標設計檔案。方法200可包括以下階段,而不考慮其等順序。
方法200包括:設計一度量衡目標以包括具有一相同粗略節距、一相同線與空間(L:S)比1:1且按一相同精細節距分割成精細元件的至少兩個分段週期性結構(階段210);及組態該等分段週期性結構以在其等分段組態方面彼此不同(階段212),例如,其中該等分段週期性結構之一者缺少其對應精細元件之至少一者(階段214),例如,(若干)缺少精細元件可相對於對應週期性結構之對應元件居中;及/或其中該等分段週期性結構之一者包括依精細節距之整數彼此分離之精細元件之兩個群組。方法200可包括設計至少兩對分段週期性結構,各對具有一不同精細節距(階段216)。
方法200可進一步包括產生並使用所設計度量衡目標以從至少兩個分段週期性結構之量測導出一像差估計(階段220)。某些實施例進一步包括應用(若干)學習階段(諸如使用(若干)模擬或(若干)實際量測),例如,以提供初始近似或實施機器學習演算法以增強像差估計之導出(階段222)。
在一些實施例中,方法200可進一步包括將至少一個週期性結構添加至至少兩個分段週期性結構(階段230),及組態至少一個週期性結構以從其相對於分段週期性結構之至少一者之量測提供一重疊估計(階段232)。
方法200可進一步包括選擇精細節距或在多對分段週期性結構之情況下之多個精細節距以對應於(若干)給定裝置節距(階段240)。
在某些實施例中,可使用美國專利申請案公開案第15/776,588號中揭示之目標結構來實施具有相同粗略節距、1:1 L:S比及相同精細節距之分段週期性結構100A、100B (其等在(若干)遺失元件或(若干)間隙125方面彼此不同),該案之全部內容以引用之方式併入本文中,教示按與目標之遮罩設計中之(若干)週期性結構相同之一週期性且與其連續地添加子解析輔助特徵,其中該等子解析輔助特徵具有小於一對應可印刷性臨限值之一CD。可在本發明之背景內容中使用其中揭示之目標設計來提供掃描器非對稱像差之量測。
所揭示實施例提供處置非對稱掃描器像差對重疊誤差預算之顯著影響的解決方案。由於非對稱像差對不同結構之效應可能不同,因此印刷目標之圖案放置偏移可能不同,此使其等在先前技術中之量測變得複雜(例如,使用每一掃描器/目標之一複雜校準程序),此係因為其等與歸因於像差的裝置偏移及相對於裝置設計之度量衡目標偏移之間之差異有關,如全部內容以引用之方式併入本文中之美國專利申請案公開案第15/776,588號中論述。
有利地,所揭示實施例提供用於使用目標結構來估計非對稱像差的一較簡單解決方案,該等目標結構具有與裝置節距相同之分段節距(使得其等受與裝置相同之像差之影響),但具有一額外機制以提供像差之效應及其等對重疊量測之影響的估計。明確言之,所揭示實施例提供非對稱像差影響之基於成像之估計,其可根據客戶週期性結構、產品上掃描器像差影響量測程序、對掃描器非對稱像差高度敏感之目標、可同時量測重疊及像差之目標、以及提供每一裝置設計之像差等效物之量測之目標及量測方法特別地設計。
上文參考根據本發明之實施例之方法、設備(系統)及電腦程式產品之流程圖圖解說明及/或部分圖式描述本發明之態樣。將瞭解,可藉由電腦程式指令實施流程圖圖解說明及/或部分圖式之各部分,及流程圖圖解說明及/或部分圖式中之部分之組合。此等電腦程式指令可被提供至一通用電腦、專用電腦或其他可程式化資料處理設備之一處理器以產生一機器,使得經由電腦或其他可程式化資料處理設備之處理器執行之指令形成用於實施流程圖及/或部分圖式或其部分中所指定之功能/動作之手段。
此等電腦程式指令亦可儲存在一電腦可讀媒體中,該等電腦程式指令可引導一電腦、其他可程式化資料處理設備或其他裝置以一特定方式作用,使得儲存於電腦可讀媒體中之指令產生包含實施流程圖及/或部分圖式或其部分中所指定之功能/動作之指令之一製品。
電腦程式指令亦可被載入至一電腦、其他可程式化資料處理設備或其他裝置上以引起對電腦、其他可程式化設備或其他裝置執行一系列操作步驟以產生一電腦實施程序,使得在電腦或其他可程式化設備上執行之指令提供用於實施流程圖及/或部分圖式或其部分中所指定之功能/動作之程序。
上述流程圖及圖式圖解說明根據本發明之各項實施例之系統、方法及電腦程式產品之可行實施方案之架構、功能性及操作。在此方面,流程圖或部分圖式中之各部分可表示程式碼之一模組、片段或部分,其包括用於實施(若干)指定邏輯功能之一或多個可執行指令。亦應注意,在一些替代實施方案中,部分中所述之功能可能不依圖中所述之順序發生。舉例而言,事實上可能實質上同時執行連續展示之兩個部分,或可能有時依逆序執行該等部分,此取決於涉及之功能性。亦將注意,可由執行指定功能或動作之基於專用硬體之系統或專用硬體及電腦指令之組合實施部分圖式及/或流程圖圖解說明之各部分,及部分圖式及/或流程圖圖解說明中之部分之組合。
在上文描述中,一實施例係本發明之一實例或實施方案。「一項實施例」、「一實施例」、「某些實施例」或「一些實施例」之各種出現不一定全部係指相同實施例。儘管可在一單一實施例之背景內容中描述本發明之各個特徵,然亦可單獨或以任何適合組合提供該等特徵。相反地,儘管為了清楚起見本文中可在不同實施例之背景內容中描述本發明,然亦可在一單一實施例中實施本發明。本發明之某些實施例可包含來自上文揭示之不同實施例之特徵,且某些實施例可併入來自上文揭示之其他實施例之元件。本發明在一特定實施例之背景內容中之元件之揭示內容不應被視為限制其等單獨在特定實施例中之使用。此外,應瞭解,可以各種方式實行或實踐本發明且可在除上文描述中概述之實施例以外的某些實施例中實施本發明。
本發明不限於該等圖式或對應描述。舉例而言,流程無需移動通過各圖解說明之方塊或狀態,或以與圖解說明及描述完全相同之順序移動。本文中使用之技術及科學術語之意義將如由本發明所屬之技術之一般技術者所普遍理解,除非另外定義。雖然已關於有限數目個實施例描述本發明,但此等不應被解釋為對本發明之範疇之限制,而係被解釋為一些較佳實施例之例示。其他可能變動、修改及應用亦在本發明之範疇內。因此,本發明之範疇不應由迄今為止已描述之內容限制,而應由隨附發明申請專利範圍及其等合法等效物限制。
90:週期性結構
92:分段週期性結構
95A:週期性結構
95B:週期性結構
100:度量衡目標
100A:分段週期性結構/規則目標元件
100B:分段週期性結構/校準目標
110:元件
115:空間
120:精細元件
122:群組
125:間隙
200:方法
210:階段
212:階段
214:階段
216:階段
220:階段
222:階段
230:階段
232:階段
240:階段
為了更好地理解本發明之實施例且展示可如何實行本發明之實施例,現將純粹舉實例參考隨附圖式,其中通篇相同符號指定對應元件或區段。
在隨附圖式中:
圖1及圖2係根據本發明之一些實施例之度量衡目標或其等之部分之高階示意性圖解說明。
圖3係根據本發明之一些實施例之度量衡目標之一高階示意性圖解說明。
圖4A及圖4B分別係根據本發明之一些實施例之具有及不具有(若干)遺失元件之分段週期性結構之高階示意性圖解說明。
圖5係圖解說明根據本發明之一些實施例之一方法之一高階流程圖。
100:度量衡目標
100A:分段週期性結構/規則目標元件
100B:分段週期性結構/校準目標
110:元件
115:空間
120:精細元件
122:群組
125:間隙
Claims (21)
- 一種度量衡目標,其包括具有一相同粗略節距、一相同線與空間(L:S)比1:1且按一相同精細節距分割成精細元件的至少兩個分段週期性結構,其中該等分段週期性結構彼此不同之處在於其中一個分段週期性結構缺少其對應精細元件之至少一者或其中一個分段週期性結構包括依該精細節距之一整數倍彼此分離之該等精細元件之兩個群組。
- 如請求項1之度量衡目標,其中該等分段週期性結構彼此不同之處在於其中一個分段週期性結構缺少其對應精細元件之至少一者。
- 如請求項2之度量衡目標,其中該缺少至少一個精細元件相對於該對應週期性結構之元件居中。
- 如請求項1之度量衡目標,其中該等分段週期性結構彼此不同之處在於其中一個分段週期性結構包括依該精細節距之該整數倍彼此分離之該等精細元件之兩個群組。
- 如請求項1之度量衡目標,其中該等分段週期性結構在一相同目標層中。
- 如請求項1之度量衡目標,其中該等分段週期性結構包括至少兩對該等分段週期性結構,各對具有一不同精細節距。
- 如請求項6之度量衡目標,其中該若干對之該等分段週期性結構之一數目經選定為等於一相關光微影程序中之非對稱像差之指定源之一數目。
- 如請求項5之度量衡目標,其中該若干對之該等分段週期性結構之一數目經選定為等於一給定裝置設計中之裝置節距之一數目。
- 如請求項1之度量衡目標,其進一步包括經組態以相對於該等分段週期性結構之至少一者產生重疊量測的至少一個週期性結構。
- 一種如請求項1之度量衡目標之目標設計檔案。
- 如請求項2之度量衡目標,其中該至少一個精細元件之該缺少相對於一對應週期性結構之元件居中。
- 一種方法,其包括: 設計一度量衡目標以包括具有一相同粗略節距、一相同線與空間(L:S)比1:1且按一相同精細節距分割成精細元件的至少兩個分段週期性結構,及 將該等分段週期性結構組態為彼此不同之處在於其中一個分段週期性結構缺少其對應精細元件之至少一者,或其中一個分段週期性結構包括依該精細節距之一整數倍彼此分離之該等精細元件之兩個群組, 其中藉由至少一個電腦處理器實行該設計及/或該組態。
- 如請求項11之方法,其中該等分段週期性結構彼此不同之處在於其中一個分段週期性結構缺少其對應精細元件之至少一者,且其中該至少一個精細元件之該缺少相對於該對應週期性結構之元件居中。
- 如請求項11之方法,其進一步包括產生並使用該度量衡目標以從該至少兩個分段週期性結構之量測導出一像差估計。
- 如請求項11之方法,其進一步包括將至少一個週期性結構添加至該至少兩個分段週期性結構,及組態該至少一個週期性結構以從其相對於該等分段週期性結構之至少一者之量測提供一重疊估計。
- 如請求項11之方法,其進一步包括選擇該精細節距以對應於一給定裝置節距。
- 如請求項11之方法,其進一步包括設計至少兩對分段週期性結構,各對具有一不同精細節距。
- 如請求項16之方法,其進一步包括選擇該等精細節距以對應於給定裝置節距。
- 如請求項11之方法,其中該等分段週期性結構彼此不同之處在於其中一個分段週期性結構包括依該精細節距之該整數倍彼此分離之該等精細元件之兩個群組。
- 一種電腦程式產品,其包括具有用其體現之電腦可讀程式之一非暫時性電腦可讀儲存媒體,該電腦可讀程式經組態以實行如請求項11之方法。
- 一種度量衡模組,其包括如請求項19之電腦程式產品。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| TW108136511A TWI799654B (zh) | 2018-11-29 | 2019-10-09 | 度量衡目標,半導體度量衡的方法,電腦程式產品,及度量衡模組 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US16/305,629 | 2018-11-29 | ||
| TW108136511A TWI799654B (zh) | 2018-11-29 | 2019-10-09 | 度量衡目標,半導體度量衡的方法,電腦程式產品,及度量衡模組 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202036166A true TW202036166A (zh) | 2020-10-01 |
| TWI799654B TWI799654B (zh) | 2023-04-21 |
Family
ID=74103584
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW108136511A TWI799654B (zh) | 2018-11-29 | 2019-10-09 | 度量衡目標,半導體度量衡的方法,電腦程式產品,及度量衡模組 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWI799654B (zh) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN100442144C (zh) * | 2003-12-19 | 2008-12-10 | 国际商业机器公司 | 微分临界尺寸和覆盖计量装置以及测量方法 |
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-
2019
- 2019-10-09 TW TW108136511A patent/TWI799654B/zh active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI799654B (zh) | 2023-04-21 |
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