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TW202005142A - 用以製造一撓性裝置、撓性電子裝置及數個電子裝置之撓性配置之方法 - Google Patents

用以製造一撓性裝置、撓性電子裝置及數個電子裝置之撓性配置之方法 Download PDF

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TW202005142A
TW202005142A TW108110454A TW108110454A TW202005142A TW 202005142 A TW202005142 A TW 202005142A TW 108110454 A TW108110454 A TW 108110454A TW 108110454 A TW108110454 A TW 108110454A TW 202005142 A TW202005142 A TW 202005142A
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flexible
substrate
adhesion layer
electronic devices
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TW108110454A
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約翰 馬耳他
延斯 德根哈特
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美商應用材料股份有限公司
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Abstract

一種用以製造一撓性裝置之方法係說明。此方法包括提供一支撐基板(10)；塗佈支撐基板(10)而具有一黏附層(12)；提供具有一微結構之一裝置(20)於黏附層(12)上；貼附一軟質基材(30)於裝置(20)；以及移除黏附層(12)。

Description

用以製造一撓性裝置、撓性電子裝置及數個電子裝置之撓性配置之方法
本揭露之數個實施例是有關於數種製造數個撓性裝置之方法。特別是，本揭露的數個實施例是有關於數種製造一撓性電子裝置的方法，此撓性電子裝置特別是一光電裝置。再者，本揭露之數個實施例是有關於數種製造數個撓性裝置之一配置的方法，此些撓性裝置特別是數個電子裝置。
處理軟質基材係在封裝產業、半導體產業及其他產業中有高度的需求，軟質基材例如是塑膠膜或箔。處理可由塗佈軟質基材而具有一材料，此材料進行蝕刻及在基材上執行的其他處理動作而用於個別之應用所組成。此材料例如是特別是鋁的金屬、半導體及介電材料。執行此工作之系統一般包括處理鼓，耦接於處理系統來傳送基材，及至少一部份之基材係在處理鼓上處理。處理鼓舉例為圓柱滾軸。因此，卷對卷塗佈(Roll-to-roll，R2R)系統可提供高產量的系統。
再者，對於卷對卷沈積系統係有持續的需求，及微電子產業及光伏(photovoltaic，PV)產業係經歷強烈之需求增加。舉例來說，觸控面板元件、撓性顯示器及撓性PV模組之使用係對沈積合適之數層或提供微電子結構於軟質基材上有增加的需求，特別是適用於卷對卷製造之軟質基材。卷對卷製造係因低製造成本而特別受到特別的關注。
因此，對於數種用以製造數個撓性裝置之改善的方法係有持續的需求。
有鑑於上述，提出根據獨立申請專利範圍之一種用以製造一撓性裝置及一撓性電子裝置以及數個電子裝置之一撓性配置的方法。其他方面、優點、及特徵係藉由附屬申請專利範圍、說明、及所附之圖式更為清楚。
根據本揭露之一方面，提出一種用以製造一撓性裝置之方法。此方法包括提供一支撐基板；塗佈支撐基板而具有一黏附層；提供具有一微結構之一裝置於黏附層上；貼附一軟質基材於裝置；以及移除黏附層。
根據本揭露之其他方面，提出一種用以製造一撓性裝置之方法。此方法包括提供一支撐基板及塗佈支撐基板而具有一暫時黏附層。此暫時黏附層係由一可分解材料所組成。此可分解材料係藉由曝露此可分解材料於一溶劑來為可分解的，此溶劑特別是一水溶劑。此可分解材料係額外地或替代地藉由曝露此可分解材料於光來為可分解的，此光特別是紫外光(UV-light)。再者，此方法包括藉由應用一壓印製程及/或一微影製程提供具有一微結構之一裝置於暫時黏附層上。此裝置以一相反方式提供於暫時黏附層上，使得此裝置之一背側係曝露出來。此外，此方法包括貼附一軟質轉移基材於裝置之背側；以及藉由應用溶劑及/或紫外光分解暫時黏附層來移除暫時黏附層。
根據本揭露之另一方面，提出一種撓性電子裝置，特別是一光電裝置。此撓性電子裝置係藉由根據此處所述之任何實施例的一種用以製造一撓性裝置之方法製造。
根據本揭露之其他方面，提出一種用以製造數個撓性電子裝置之一撓性配置的方法。此方法包括提供一支撐基板；塗佈支撐基板而具有一黏附層；沈積一或多個功能材料層於黏附層上；及圖案化此一或多個功能材料層，以提供具有一微結構之數個電子裝置。此些電子裝置以一相反方式提供於黏附層上，使得此些電子裝置之一背側係曝露。此外，此方法包括貼附一軟質基材於此些電子裝置之背側。再者，此方法包括分解黏附層來用以分離此些電子裝置及黏附層。
數個實施例係亦有關於用以執行所揭露之方法之設備，且包括用以執行所述之各方法方面之設備部件。此些方法方面可藉由硬體元件、由合適軟體程式化之電腦、兩者之任何結合或任何其他方式執行。再者，根據本揭露之數個實施例係亦有關於用以操作所述之設備的方法。用以操作所述之設備的此些方法包括數個方法方面，用以執行設備之各功能。為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉實施例，並配合所附圖式詳細說明如下：
詳細的參照將以本揭露之數種實施例來達成，本揭露之數種實施例的一或多個例子係繪示於圖式中。在下方圖式之說明中，相同的參考編號係意指相同的元件。僅有有關於個別實施例之相異處係進行說明。各例子係藉由說明本揭露的方式提供，且不意味為本揭露之一限制。再者，所說明或敘述而做為一實施例之部份之特徵可用於其他實施例或與其他實施例結合，以取得再其他實施例。此意指本說明包括此些調整及變化。
範例性參照第1A至1E圖，根據本揭露之用以製造撓性裝置之方法的數個實施例係進行說明。根據可與此處所述任何其他實施例結合之數個實施例，此方法包括提供支撐基板10，如第1A圖中範例性所示。舉例來說，支撐基板可為剛性基板，此剛性基板舉例為剛性板材。或者，支撐基板可為軟質基材，此軟質基材舉例為網格或箔。
此外，此方法包括塗佈支撐基板10而具有黏附層12，如第1B圖中所範例性繪示。特別是，塗佈支撐基板10而具有黏附層12一般包括提供黏附層12於支撐基板10之頂表面10A上，特別是直接接觸支撐基板10之頂表面10A。黏附層可為包括黏附材料之層或由黏附材料所組成之層。「黏附材料」可理解為具有黏附性質之材料。舉例來說，黏附材料可為聚合物黏附材料，舉例為水溶性合成聚合物，特別是聚乙烯醇(polyvinyl alcohol ，PVA)。黏附層可替代地或額外地包括感光材料或由感光材料所組成，特別是包括光阻劑或由光阻劑所組成。
舉例來說，光阻劑可為正光阻劑。正光阻劑可理解為一種形式之光阻劑。在此種形式之光阻劑中，曝露於光之光阻劑的部份係變成可溶解於光阻顯影劑。正光阻劑之未曝露部份係仍舊不可溶解於光阻顯影劑。或者，光阻劑可為負光阻劑。負光阻劑可理解為一種形式之光阻劑。在此種形式之光阻劑中，曝露於光之光阻劑的部份係變成不可溶解於光阻顯影劑。負光阻劑之未曝露之部份係仍舊溶解於光阻顯影劑。
範例性參照第1C圖，此方法更包括提供具有微結構之裝置20於黏附層12上。特別是，提供裝置20於黏附層12上一般包括提供裝置20於黏附層12之頂表面12A上，特別是直接接觸黏附層12之頂表面12A。
舉例來說，此裝置可為電子裝置，特別是微電子裝置。舉例來說，提供裝置20可包括藉由一或多個層沈積製程及一或多個層成型製程(layer structuring processes)來產生此裝置。此外，如第1D圖中所範例性繪示，此方法更包括貼附軟質基材30於裝置20，特別是裝置20之曝露表面上。一般來說，裝置20之曝露表面係為裝置之背側21。貼附於裝置之軟質基材可為網格、箔或撓性材料帶(tape)。
再者，如第1E圖中所範例性繪示，此方法包括移除黏附層12。特別是，舉例為藉由化學或物理化學材料分解製程，移除黏附層一般包括分解黏附層。
因此，相較於傳統的方法，如此處所述之用以製造撓性裝置之方法的數個實施例係有改善。特別是，本揭露之數個實施例有利地提供從支撐基板至軟質基材之撓性裝置的改善轉移。舉例來說，在最新技術中，一裝置係製造於支撐基板上，及從支撐基板接續地機械式分離。此舉可能因在從支撐基板分離此裝置期間所產生的機械負載而導致裝置的損害。相較之下，本揭露之數個實施例具有優點，此裝置可以簡單或裝置保存方式轉移至軟質基材。因此，此處所述之方法的數個實施例係有利地提供而減少或甚至消除損害撓性裝置之風險，特別是在從載體分離此裝置期間減少或甚至消除損害撓性裝置之風險。此載體係在裝置製造期間應用。如此一來，相較於傳統製造之撓性裝置，由此處所述之方法所製造的撓性裝置係具有較高的品質。
在本揭露之數種其他實施例係更詳細說明之前，有關於使用於此的一些名稱之一些方面係進行說明。
在本揭露中，「撓性裝置」可理解為可彎曲的裝置。特別是，「撓性裝置」可理解為一裝置，此裝置包括一或多個功能材料層。撓性裝置之功能材料層的總數量N可為1 ≤ N ≤ 10，特別是2 ≤ N ≤ 5。再者，此一或多個層之個別層可具有50 nm ≤ T ≤ 100 µm之層厚度T，特別是100 nm ≤ T ≤ 75 µm之層厚度T，更特別是150 nm ≤ T ≤ 50 µm或150 nm ≤ T ≤ 25 µm之之層厚度T。
舉例來說，藉由使用塗佈製程及/或層沈積製程 ，可提供此一或多個層。塗佈製程舉例為旋塗製程。層沈積製程舉例為物理氣相沈積(physical vapor deposition，PVD)製程及/或化學氣相沈積(chemical vapor deposition，CVD)製程及/或電漿輔助化學氣相沈積(plasma-enhanced chemical vapor deposition，PECVD)製程。再者，此一或多個層可包括微結構，特別是微結構圖案。舉例來說，微結構可藉由利用壓印製程(imprint process)及/或微影製程及/或蝕刻製程來製造。蝕刻製程舉例為濕或乾蝕刻製程。於本揭露中，名稱「裝置」可意指如此處所述之「撓性裝置」。
於本揭露中，「支撐基板」可理解為一基板，此基板係裝配以用於提供支撐如此處所述之撓性裝置。特別是，「支撐基板」可理解為一基板，此基板係適用於在裝置製造期間提供支座。也就是說，在本揭露中，「支撐基板」可理解為在裝置製造期間所使用的一載體基板。因此，支撐基板可為暫時載體基板。此暫時載體基板係不形成為最終產品的一部份，最終產品也就是撓性裝置。舉例來說，支撐基板可為剛性基板，此剛性基板舉例為剛性載體基板，剛性載體基板舉例為剛性材料的板材。舉例來說，剛性基板可為晶圓或玻璃板材，特別是顯示器玻璃板材。或者，支撐基板可為軟質基材，舉例為撓性載體網格或箔。
於本揭露中，「黏附層」可理解為具有黏附性質之層。舉例來說，黏附層可包括黏附材料或由黏附材料所組成。特別是，「黏附層」可理解為一層，裝配以用於提供如此處所述之支撐基板及如此處所述之裝置之間的黏附。也就是說，黏附層可理解為一層，裝配以用於提供黏附力來貼附此處所述之裝置於如此處所述之支撐基板。特別是，黏附層可提供於支撐基板上，使得將製造於黏附層之頂部上的裝置可經由黏附層由支撐基板所支承。因此，黏附層一般係為中間層，提供於支撐基板及裝置之間。舉例來說，黏附層可包括聚合物黏附材料或由聚合物黏附材料所組成，聚合物黏附材料舉例為水溶性合成聚合物，特別是PVA。黏附層可替代地或額外地包括感光材料或由感光材料所組成，感光材料舉例為正光阻劑或負光阻劑。
於本揭露中，「軟質基材」可理解為可彎曲的基板。舉例來說，「軟質基材」可為「箔」或「網格」。舉例來說，此處所述之軟質基材可包括數個材料，此些材料像是聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、硬塗PET(HC-PET)、聚乙烯(PE)、聚醯亞胺(PI)、聚氨酯(PU)、三醋酸纖維素(TaC)、定向拉伸聚丙烯(OPP)、流延聚丙烯(CPP)、一或多個金屬、紙、其之組合，及已經塗佈之基板。已經塗佈之基板像是硬化塗佈之PET(舉例為HC-PET、硬塗TaC(HC-TaC))及類似者。於一些實施例中，軟質基材係為環烯烴聚合物(COP)基板，提供而具有折射率匹配(index matched，IM)層於其之兩側上。舉例來說，軟質基材之厚度可為20 µm或更多及1 mm或更少。特別是，軟質基材之厚度可為從50 µm至200 µm。
根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，黏附層包括可分解材料。於本揭露中，「可分解材料」可理解為一材料，此材料係藉由曝露此材料於一溶劑來為可分解的，特別是藉由曝露此材料於一水溶劑來為可分解的。可分解材料可額外地或替代地為一材料，此材料藉由曝露此材料於光來為可分解的，特別是藉由曝露此材料於紫外光來為可分解的。因此，可分解材料可包括感光材料或由感光材料所組成。感光材料舉例為正光阻劑或負光阻劑。
如第1E圖中範例性所示，移除黏附層可包括舉例為藉由使用溶劑來分解黏附層，特別是藉由使用水溶劑來分解黏附層。因此，分解黏附層可包括可溶解黏附層。
舉例來說，藉由使用溶劑來分解黏附層可包括噴塗(spraying)溶劑於黏附層上。或者，藉由使用溶劑來分解黏附層可包括浸潤(dipping)黏附層於溶劑中。特別是，支撐基板及提供於支撐基板之頂部上之黏附層可浸潤於溶劑中，以分解黏附層，特別是溶解黏附層。
因此，根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，可分解材料可為可溶解材料，特別是水解材料。
分解黏附層可額外地或替代地曝露黏附層於光，特別是曝露黏附層之可分解材料於光。此光特別是紫外光。特別是，在黏附層包括正光阻劑或由正光阻劑所組成之情況中，為了移除黏附層，黏附層係曝露於光及接續地曝露於光阻顯影劑。在黏附層包括負光阻劑或由負光阻劑所組成之情況中，黏附層係直接曝露於光，也就是無需曝露黏附層於光。
因此，根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，可分解材料可為感光材料。舉例來說，可分解材料可為正光阻材料。或者，可分解材料可為負光阻材料。
根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，提供具有微結構之裝置於黏附層上包括沈積一或多個功能材料層。舉例來說，沈積一或多個功能材料層一般包括塗佈黏附層而具有一或多個功能材料層。沈積一或多個功能材料層於黏附層上係額外地或替代地包括使用氣相沈積製程，氣相沈積製程舉例為PVD製程及/或CVD製程及/或PECVD製程。
於本揭露中，「功能材料」可理解為一材料，此材料係擁有特定固有(native)性質及功能，舉例為鐵電性(ferroelectricity)及/或壓電(piezoelectricity)及/或磁性(magnetism)及/或能量儲存功能。舉例來說，功能材料可為一材料，選自由陶瓷材料、金屬、及例如是聚合物之有機材料所組成。特別是，功能材料可於從KHz至THz的電磁應用中有利地使用，及在金屬之電漿子性質 (plasmonic properties)特別重要之光學頻率有利地使用。再者，功能材料可有利地使用於電子裝置中，舉例為用以導電、儲存能量儲存或用以提供太陽能採集功能(solar harvesting functions)。
根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，提供具有微結構之裝置於黏附層上更包括圖案化此一或多個功能材料層。特別是，圖案化此一或多個功能材料層一般包括成型此一或多個功能材料層。舉例來說，成型此一或多個功能材料層可包括利用壓印製程及/或微影製程及/或蝕刻製程，蝕刻製程舉例為濕或乾蝕刻製程。在第1C圖中，具有微結構之裝置20係繪示出來。如第1C圖中所範例性繪示，裝置20一般係至少部份地接觸黏附層12。將理解的是，此裝置一般係以相反方式製造於黏附層上，也就是此裝置之頂側22係接觸黏附層，及此裝置之背側21係曝露出來，如第1C圖中所範例性繪示。
第1D圖繪示出貼附於裝置20之軟質基材30。根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，貼附軟質基材於裝置包括經由提供於軟質基材上的黏膠貼附軟質基材於裝置。一般來說，提供於軟質基材上的黏膠係裝配，以用於提供黏附於裝置20及軟質基材30之間，也就是提供黏附力於裝置20及軟質基材30之間。將了解的是，根據可與此處所述其他實施例結合之數個實施例，貼附軟質基材於裝置一般包括貼附軟質基材於裝置20之背側21，如第1D圖中所範例性繪示。
根據本揭露之其他方面，提出提供於軟質基材上之數個電子裝置的撓性配置。此些撓性電子裝置係藉由提供支撐基板、塗佈支撐基板而具有黏附層、沈積一或多個功能材料層於黏附層上、圖案化此一或多個功能材料層以提供具有微結構之數個電子裝置來製造。此些電子裝置係以相反方式提供於黏附層上，使得此些電子裝置之背側係曝露出來。此外，此方法包括貼附軟質基材於此些電子裝置的背側。再者，此方法包括分解黏附層來從黏附層分離此些電子裝置。
範例性參照第2圖中所示之流程圖，用以製造撓性裝置之方法200的特定例子係進行說明，而可與此處所述之其他實施例結合。此方法200包括提供支撐基板(方塊210)及塗佈支撐基板而具有暫時黏附層(方塊220)。暫時黏附層由可分解材料所組成。可分解材料係藉由曝露可分解材料於一溶劑來為可分解的，此溶劑特別是一水溶劑。可分解材料係額外地或替代地藉由曝露此可分解材料於光來為可分解的，此光特別是紫外光。此外，此方法包括藉由應用壓印製程及/或微影製程來提供具有微結構之裝置(方塊230)於暫時黏附層上。此裝置係以相反方式提供於暫時黏附層上，使得此裝置之背側係曝露出來。再者，此方法包括貼附軟質轉移基材於此裝置之背側(方塊240)，及藉由應用溶劑及/或光分解暫時黏附層來移除暫時黏附層(方塊250)。
因此，此裝置係從暫時黏附層分離及因而從支座基板分離，使得此裝置可轉移至軟質基材，而在分離製程期間不會引發任何機械負載或應力於裝置上。如此一來，損害撓性裝置之風險可有利地實質上減少或甚至消除。
第3圖繪示藉由根據此處所述實施例之用以製造撓性裝置之方法所製造之撓性裝置300的示意圖。特別是，如第3圖中所範例性繪示，在從黏附層分離此裝置之後，也就是在已經執行根據此處所述之數個實施例之用以製造撓性裝置的方法之後，此裝置之背側21係貼附於軟質基材30，及裝置20之頂側22係暴露出來。
範例性參照第4A至4E圖及第6圖中所示之流程圖，根據本揭露之用以製造數個撓性電子裝置之配置的方法500係進行說明。此方法包括提供支撐基板10，如第4A圖中所範例性繪示及由第6圖中之方塊510所表示。此外，此方法包括塗佈支撐基板10而具有黏附層12，如第4B圖中所範例性繪示及由第6圖中之方塊520所表示。
再者，此方法包括沈積一或多個功能材料層於黏附層上，如第6圖中之方塊530所範例性表示，及圖案化此一或多個功能材料層，如第6圖中之方塊540所範例性表示，以提供具有微結構之數個電子裝置。
如第4C圖中所範例性繪示，此些電子裝置係以相反方式提供於黏附層12上，使得此些電子裝置之背側係曝露出來。特別是，針對說明之目的，第4C圖係繪示出第一撓性電子裝置20A及第二撓性電子裝置20B來表示此些電子裝置。第一撓性電子裝置20A具有第一背側21A及第一頂側22A。第二撓性電子裝置20B具有第二背側21B及第二頂側22B。
再者，此方法包括貼附軟質基材30於此些電子裝置之背側，如第4D圖中所範例性繪示及由第6圖中之方塊550所表示。如第4E圖中所範例性繪示，此方法更包括分解黏附層12來從黏附層12分離此些電子裝置。分解黏附層係由第6圖中之方塊560所表示。再者，將理解的是，有關於此處所述之用以製造撓性裝置之方法的說明可在做必要之調整下應用於用以製造數個撓性電子裝置之撓性配置的方法。
因此，用以製造數個撓性電子裝置之配置的方法係有利地提供，而可減少或甚至消除損害此些電子裝置之風險，特別是在從載體分離此些裝置期間減少或甚至消除損害此些電子裝置之風險。載體係在裝置製造期間應用。
第5A圖繪示根據此處所述實施例之藉由用以製造數個撓性電子裝置之配置的方法所製造之數個撓性電子裝置之配置400的側視圖。特別是，如第5A圖中所範例性繪示，在從黏附層分離裝置之後，也就是已經執行根據此處所述之數個實施例之用以製造數個撓性電子裝置之配置的方法之後，此些撓性電子裝置之背側係貼附於軟質基材30，及此些撓性電子裝置之頂側係暴露出來。
第5B圖繪示第5A圖的上視圖。特別是，作為一例子來說，第5B圖繪示提供於軟質基材之頂部上的數個撓性電子裝置之配置400，也就是第一撓性電子裝置20A、第二撓性電子裝置20B、第三撓性電子裝置20C及第四撓性電子裝置20D。再者，如第5A及5B圖中所範例性繪示，個別之撓性電子裝置的結構或圖案化可不同。
有鑑於此處所述之實施例，將理解的是，相較於撓性裝置的傳統製造方法，本揭露之數個實施例係提供改善的方法，而可減少或甚至消除損害撓性裝置之風險，特別是在從載體分離裝置期間減少或甚至消除損害此些電子裝置之風險。此載體係在裝置製造期間應用。因此，此處所述之數個實施例亦提供具有較高品質之撓性裝置及具有數個撓性裝置之配置，特別是電子撓性裝置，因為在裝置製造期間之可能損害係實質上減少或避免。再者，將理解的是，此處所述之數個實施例係特別適用於卷對卷製程。
綜上所述，雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧支撐基板 10A、12A‧‧‧頂表面 12‧‧‧黏附層 20‧‧‧裝置 20A‧‧‧第一撓性電子裝置 20B‧‧‧第二撓性電子裝置 20C‧‧‧第三撓性電子裝置 20D‧‧‧第四撓性電子裝置 21‧‧‧背側 21A‧‧‧第一背側 21B‧‧‧第二背側 22‧‧‧頂側 22A‧‧‧第一頂側 22B‧‧‧第二頂側 30‧‧‧軟質基材 200、500‧‧‧方法 210-250、510-560‧‧‧方塊 300‧‧‧撓性裝置 400‧‧‧配置
為了使本揭露的上述特徵可詳細地瞭解，簡要摘錄於上之本揭露之更特有之說明可參照數個實施例。所附之圖式係有關於本揭露之數個實施例且係說明於下方： 第1A至1E圖繪示根據此處所述實施例之用以製造撓性裝置之方法的範例方法階段的示意圖； 第2圖繪示根據此處所述實施例之用以製造撓性裝置之方法的流程圖； 第3圖繪示藉由根據此處所述實施例之用以製造撓性裝置之方法所製造之撓性裝置的示意圖； 第4A至4E圖繪示根據此處所述實施例之用以製造數個撓性電子裝置之一配置的方法之範例方法階段的示意圖； 第5A圖繪示根據此處所述實施例之數個撓性電子裝置之一配置的側視圖； 第5B圖繪示第5A圖中所示之數個撓性電子裝置之配置的上視圖；以及 第6圖繪示根據此處所述實施例之用以製造數個撓性電子裝置之撓性配置之方法的流程圖。
10‧‧‧支撐基板
12‧‧‧黏附層
20‧‧‧裝置
21‧‧‧背側
30‧‧‧軟質基材

Claims (20)

  1. 一種用以製造一撓性裝置之方法，該方法包括： 提供一支撐基板(10)； 塗佈該支撐基板(10)而具有一黏附層(12)，該黏附層(12)包括一可分解材料，該可分解材料係為一正光阻材料或一負光阻材料； 提供具有一微結構之一裝置(20)於該黏附層(12)上； 貼附一軟質基材(30)於該裝置(20)；以及 移除該黏附層(12)。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該可分解材料係為一感光材料。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該可分解材料係為一可溶解材料。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該可分解材料係為一水溶性材料。
  5. 如申請專利範圍第1至4項之任一項所述之方法，其中提供具有該微結構之該裝置(20)於該黏附層(12)上包括沈積一或多個功能材料層。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之方法，其中提供具有該微結構之該裝置(20)於該黏附層(12)上更包括圖案化該一或多個功能材料層。
  7. 如申請專利範圍第1至4項之任一項所述之方法，其中貼附該軟質基材(30)於該裝置(20)包括經由一黏膠貼附該軟質基材(30)於該裝置(20)，該黏膠提供於該軟質基材(30)上。
  8. 如申請專利範圍第1至4項之任一項所述之方法，其中貼附該軟質基材(30)於該裝置(20)包括經由一黏膠貼附該軟質基材(30)於該裝置(20)之一背側，該黏膠提供於該軟質基材(30)上。
  9. 如申請專利範圍第1至4項之任一項所述之方法，其中移除該黏附層(12)包括分解該黏附層(12)。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之方法，其中分解該黏附層(12)包括溶解該黏附層(12)。
  11. 如申請專利範圍第9項所述之方法，其中分解該黏附層(12)包括藉由使用一水溶劑溶解該黏附層(12)。
  12. 如申請專利範圍第9項所述之方法，其中分解該黏附層(12)包括曝露該黏附層(12)於光。
  13. 如申請專利範圍第10項所述之方法，其中分解該黏附層(12)更包括曝露該黏附層(12)於光。
  14. 如申請專利範圍第9項所述之方法，其中分解該黏附層(12)包括曝露該黏附層(12)於紫外光(UV-light)。
  15. 如申請專利範圍第10項所述之方法，其中分解該黏附層(12)更包括曝露該黏附層(12)於紫外光(UV-light)。
  16. 如申請專利範圍第1至4項之任一項所述之方法，其中該支撐基板(10)係為一軟質基材。
  17. 如申請專利範圍第1至4項之任一項所述之方法，其中該支撐基板(10)係為一剛性載體基板。
  18. 一種用以製造一撓性裝置之方法，該方法包括： 提供一支撐基板(10)； 塗佈該支撐基板(10)而具有一暫時黏附層，該暫時黏附層係由一可分解材料所組成，該可分解材料係藉由曝露該可分解材料於一溶劑及/或藉由曝露該可分解材料於光來為可分解的，該溶劑特別是一水溶劑，該光特別是紫外光(UV-light)； 藉由應用一壓印製程及/或一微影製程提供具有一微結構之一裝置(20)於該暫時黏附層上，該裝置(20)以一相反方式提供於該暫時黏附層上，使得該裝置(20)之一背側係曝露出來； 貼附一軟質轉移基材於該裝置(20)之該背側；以及 藉由應用一溶劑及/或光分解該暫時黏附層來移除該暫時黏附層。
  19. 一種撓性電子裝置，包括一光電裝置，該撓性電子裝置係藉由如申請專利範圍第1至18項之任一項所述之該方法製造。
  20. 一種用以製造複數個撓性電子裝置之一撓性配置之方法，該方法包括： 提供一支撐基板(10)； 塗佈該支撐基板(10)而具有一黏附層(12)； 沈積一或多個功能材料層於該黏附層(12)上； 圖案化該一或多個功能材料層，以提供具有一微結構之複數個電子裝置，該些電子裝置以一相反方式提供於該黏附層(12)上，使得該些電子裝置之一背側係曝露； 貼附一軟質基材(30)於該些電子裝置之該背側；以及 分解該黏附層(12)來用以分離該些電子裝置及該黏附層(12)。
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