TW201528079A - 一種觸控面板及觸控顯示面板以及該觸控面板的製作方法 - Google Patents
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Abstract
本發明係關於一種觸控面板及觸控顯示面板以及該觸控面板的製作方法，該觸控面板的製作方法包含提供一承載板、形成複數薄膜基材於該承載板、形成觸控感測結構於該些薄膜基材上以及將各該薄膜基材與一覆蓋板貼合，且其中各該薄膜基材係以一非切割方式自該承載板分離；藉此製作方法，得以避免切割過程對薄膜基材本身及其上觸控感測結構造成傷害，進而提高製程良率。
Description
本發明係關於一種觸控面板及觸控顯示面板以及該觸控面板的製作方法，尤指一種可免除切割步驟的觸控面板製作方法，以避免製作時因切割傷及觸控面板，進而提高製程及產品良率。
由於觸控技術為各種電子裝置帶來了更方便、更直覺的操作方式，加上近年來引進觸控技術的電子產品有持續增加之趨勢，使得觸控面板技術之發展，在電子產業上佔了相當重要的一席之地。
近年來，各種電子產品的主要發展趨勢無非是「輕、薄、短、小」化，而為配合電子產品輕薄短小化的趨勢，觸控面板相關產業業者提出了一種觸控面板結構，其主要包含一覆蓋板及一薄膜基材，該薄膜基材係設置於該覆蓋板上，且該薄膜基材表面上形成有一觸控感測結構；一般而言，薄膜基材之厚度通常小於50微米(μm)，此種觸控面板結構之厚度及重量都相對小於傳統由兩片玻璃基板組成的觸控面板結構之厚度及重量，可使搭載此種觸控面板的電子產品輕薄化。
請配合參閱圖1，欲現有一種用以製作上述觸控面板結構的製作方法，其包含：
提供一承載板10；形成一覆蓋該承載板10一表面的薄膜11，且該薄膜11至少部分區域A貼覆固定於該承載板10上；形成複數觸控感測結構於該薄膜11上；以及切割該薄膜11為分別對應該複數觸控感測結構的複數薄膜基材U1~U6，以自承載板10上分離該複數處薄膜基材U1~U6。
上述切割薄膜11之步驟，主要係切割薄膜11固定於承載板10之區域，以於薄膜11切割為複數片薄膜基材U1~U6後將複數薄膜基材U1~U6自承載板10上分離；然而，此道切割步驟除了容易使薄膜11上的觸控感測結構受損以外，也容易使薄膜基材U1~U6產生翹曲或皺摺，導致產品良率降低，是以，現有的觸控面板製作方法仍有須改良之。
有鑑於現有觸控面板的製作方法中切割薄膜步驟易對薄膜基材本身或薄膜基材上的觸控感測結構造成傷害之技術缺陷，本發明係提出一種觸控面板及觸控顯示面板以及該觸控面板的製作方法，得以避免切割步驟對薄膜基材本身或其上觸控感測結構之傷害，進而達到提高製程良率之目的。
為達上述目的所採用之技術手段係令該觸控面板的製作方法包含：提供一承載板；形成複數個厚度小於50微米(μm)的薄膜基材(membrane)於該承載
板上；分別形成一觸控感測結構於各該薄膜基材上；以及將各該薄膜基材與一覆蓋板貼合，其中各該薄膜基材係以一非切割方式自該承載板分離。
本發明係形成複數薄膜基材於承載板上，且由於這些薄膜基材已不須再行切割步驟，再加上製作時係配合以非切割方式將薄膜基材自該承載板分離，故可避免切割步驟對薄膜基材本身及其上觸控感測結構造成傷害，進而提升製程良率。
為達上述目的所採用之技術手段係令該觸控面板包含有：一覆蓋板；一觸控組件，係設置於該覆蓋板上，且該觸控組件包含有一薄膜基材及一觸控感測結構，其中，該薄膜基材之厚度小於50微米(μm)且該薄膜基材的周邊不具有切割斷面。
為達上述目的所採用之技術手段係令該觸控顯示面板包含有：一覆蓋板；一觸控組件，係設置於該覆蓋板上，且該觸控組件包含有一薄膜基材及一觸控感測結構，其中，該薄膜基材之厚度小於50微米(μm)且該薄膜基材的周邊不具有切割斷面；一顯示模組，係位於該觸控組件之一側，且該觸控組件係位於該覆蓋板及該顯示模組之間。
由於上述觸控面板及觸控顯示面板中觸控組件的薄膜基材不具有切割斷面，故可免除製作時切割步驟所造成薄膜基材本身或其上的觸控感測結構之傷害，達到提高製程良率之目的。
為進一步說明上述觸控面板的製作方法及觸控面板之細節，以下進一步配合圖式詳細說明之。
10‧‧‧載板
11‧‧‧薄膜
U1~U6‧‧‧薄膜基材
20、20’‧‧‧承載板
21‧‧‧凹槽
30‧‧‧薄膜基材
31‧‧‧階梯結構
40‧‧‧犧牲層
50‧‧‧觸控感測結構
51‧‧‧膠層
60‧‧‧支撐件
61‧‧‧電極層
62‧‧‧環狀金屬層
70‧‧‧覆蓋板
80‧‧‧軟性電路板
R‧‧‧凸弧角
圖1：為現有觸控面板製作方法中切割薄膜之平面示意圖。
圖2：為本發明觸控面板的製作方法之流程圖。
圖3至圖4：為本發明製作方法中形成薄膜基板步驟之一流程狀態示意圖。
圖5A：為圖4之剖面圖。
圖5B：為圖4形成不連續環形的犧牲層之平面示意圖。
圖5C：為圖4形成點狀犧牲層之平面示意圖。
圖5D：為圖4形成片狀犧牲層之剖面示意圖。
圖5E：為圖4中承載板形成凹槽之剖面示意圖。
圖6：為本發明製作方法中形成薄膜基板步驟之另一流程狀態示意圖。
圖7、圖8A~8H：為本發明製作方法中貼合覆蓋板及取下薄膜基材之一流程狀態示意圖。
圖9A~C、圖10A~C：為本發明製作方法中貼合覆蓋板及取下薄膜基材之一流程狀態示意圖。
圖11：為本發明觸控面板之剖面示意圖。
請配合參閱圖2，係為本發明觸控面板的製作方法之大致流
程，其包含提供承載板S1、形成複數薄膜基材(membrane)於承載板上S2、形成觸控感測結構於該些薄膜基材上S3以及貼合覆蓋板及分離薄膜基材之步驟S4；其中，於覆蓋板之貼合及分離薄膜基材之步驟S4中，可先將各該薄膜基材與承載板分離後再與一覆蓋板貼合，亦可先將各該薄膜基材貼合一覆蓋板後再一併自該承載板上分離，其順序不限；唯，該些薄膜基材必須以一非切割方式自該承載板上分離，其各步驟之詳細過程以下分段詳細說明之。
請進一步配合參閱圖3，上述觸控面板的製作方法，係先提
供一承載板20，並如圖4及圖5A所示，形成複數薄膜基材30於該承載板20上；其中，該承載板20之材質可為玻璃、塑膠等硬性材質，提供該承載板20之主要原因係由於薄膜基材30之厚度通常需小於50μm(甚至可小於20μm)且其材質具高度可撓性，故須以一承載板20承載之，以進行形成觸控感測結構之步驟；而該複數薄膜基材30之材質可為有機高分子材料或無機材料，且可較佳地為含有聚亞醯胺(Polyimide，PI)的材質；形成該複數薄膜基材30之步驟得採用印刷、塗佈或微影製程的方式將上述材質轉印或塗佈於承載板20上，例如Slit coating、Screen printing及Roller coating等方式，並經烘烤等過程而固化成型；又，較佳地，該複數薄膜基材30係彼此相互間隔地形成於承載板20上。
為使該些薄膜基材30得以非切割方式從承載板20上取下，該
些薄膜基材30必須被暫時固定於於該承載板20上，為此，可先以印刷、塗佈
或微影製程等方式形成複數犧牲層40於該承載板20上，再將該些薄膜基材30分別形成於該些犧牲層40上，使各該犧牲層40位於對應的各該薄膜基材30及該承載板20之間，詳言之，於第一較佳實施例中，各該犧牲層40係經圖案化而呈連續的環狀圖形，或如圖5B所示，為不連續的環狀圖形，並位於對應該薄膜基材30的周邊區域(即不形成觸控感測結構之區域)，亦可如圖5C所示，僅形成四個點狀小面積的犧牲層40，並位於對應各該薄膜基材30的四個角落，但不限於此，使得各該薄膜基材30的部分下表面與該承載板20接觸，另一部分下表面與對應的各該犧牲層40接觸，且各該薄膜基材30與對應的各該犧牲層40接觸面積小於各該薄膜基材30與該承載板20的接觸面積；如此，當逐漸移除犧牲層40直至各該薄膜基材30可直接取下時，便可不切割地將薄膜基材30自承載板20分離，或者，亦可於消除犧牲層40與薄膜基材30之間的黏著性後不切割地將薄膜基材30自承載板20分離，而分離後的薄膜基材周邊將至少具有一階梯結構。
由於上述實施例中各該薄膜基材30有部分下表面與該承載
板20接觸，為了令各該薄膜基材30能於移除至少部份犧牲層40後自承載板20上分離，故需令該犧牲層40與該承載板20之間的相互附著力高於該薄膜基材30與該承載板20之間的相互附著力，令各該薄膜基材30與該承載板20不易相互附著，而各該犧牲層40與對應的各該薄膜基材30以及各該犧牲層40與該承載板20皆易相互附著。
在其他實施例中，亦可如圖5D所示，形成複數個片狀且面
積等於或大於該些薄膜基材30面積的犧牲層40於該承載板20上，使各該薄膜基材30與對應的各該犧牲層40之間具有較大的接觸面積，且此時薄膜基
材30不會與承載板20接觸，因此不須限制承載板20與薄膜基材30之間的附著力，薄膜基材30可選用的材質較為廣泛，再請進一步配合參閱圖5E，形成片狀犧牲層40時，亦可先於承載板20’上形成複數片狀凹槽21，並使片狀犧牲層40形成於凹槽21中並填滿凹槽21，薄膜基材30形成於對應犧牲層40上；亦可疊置一具有複數個開口的模板於該承載板上，並與該承載板一起形成複數個凹槽；並塗佈一含有高分子的材質於該些凹槽中並固化以形成該些薄膜基材。
上述關於犧牲層40及薄膜基材30之尺吋、範圍及形狀之選
用，可由廠商視材料成本、製程機台之能力或現場環境而進行最佳化配置。
除上述先塗佈犧牲層40後設置薄膜基材30之順序外，亦可如
圖6所示，先於承載板20上形成複數薄膜基材30後，再形成且圖案化複數犧牲層40於該承載板20的周邊或角落上，各該犧牲層40覆蓋對應的各該薄膜基材30周邊及該承載板20的部分表面，以將各該薄膜基材30固定於該承載板20上；此實施例中，亦需限制薄膜基材30與該承載板20不易相互附著，且犧牲層40與承載板20易相互附著。
上述各實施例中的各該犧牲層40之材質可為含有正、負型光
阻、無機鍍膜(如矽化物SiNx)、可溶性聚亞醯胺(Polyimide)之材質，或可含有具氫鍵的光致剝離材質(如非晶矽：(a-Si：H)或SiNx：H或SiOx：H)，其中，犧牲層40選用的可溶性聚亞醯胺(Polyimide)材質必須可溶於有機溶劑，反之，薄膜基材30則必須選用不可溶於上述有機溶劑的聚亞醯胺則必須；上述材質之說明僅微舉例，不以此為限，其移除手段容後說明。
完成上述設置薄膜基材30之步驟S2後，便可如圖7所示，進
行形成觸控感測結構50於各該薄膜基材30之製作步驟S3。
形成觸控感測結構50製作步驟S3時，係分別於複數薄膜基材
30上以黃光微影製程或各種印刷製程形成觸控感測單元及走線等，此步驟所製作的觸控感測結構並無限制，且可涵括舉凡單、雙層結構，例如可於薄膜基材30表面上製作單層且不具架橋結構的觸控電極，或是單層且具架橋結構的觸控感測結構(SITO)；雙層結構則例如可以是先形成一第一方向電極於薄膜基材30表面上，接著形成一絕緣層覆蓋該第一方向電極，最後於該絕緣層上設置一第二方向電極；或是，可另貼覆一具有觸控電極的薄膜基材於該薄膜基材30表面上。觸控感測結構之材料可為金屬氧化物(如氧化銦錫)、奈米銀絲、奈米碳管、石墨烯、矽烯、金屬、金屬合金等，結構可為整面連續狀或網格狀；值得一提的是，由於觸控感測結構大部分係製作薄膜基材之中央，故誠如上述實施例中，若犧牲層40係位於薄膜基材30周邊者，在進行此黃光微影製程時，便較不易受到影響；而犧牲層40位置對應薄膜基材30中央者，則可較佳地選用不易受光影響之材料形成犧牲層40，或者改用其他非黃光微影製程製作觸控感測結構。
觸控感測結構製作完成後，可進一步視觸控面板之需求另外
製作光學匹配層及保護層，完成後，便可進行覆蓋板貼合及薄膜基材取下之步驟。此步驟可大致分為：先取下薄膜基材30後進行覆蓋板貼合；或先貼合覆蓋板後再將覆蓋板與薄膜基材30一併自承載板20上分離。
請進一步配合參閱圖8A至8G，由於薄膜基材30本身支撐性
低，因此各該薄膜基材30自承載板20分離之前，可先分別以複數支撐件60分別與複數薄膜基材30貼合，並於各薄膜基材30自該承載板20後，於薄膜基
材30形成有觸控感測結構50之相對表面上設置膠層51(如光學硬化膠OCA)後轉貼合至一覆蓋板70，再進一步分別接合複數軟性電路板80至複數薄膜基材30上，並與對應薄膜基材30上的觸控感測結構50構成電性連接，該些支撐件60可於軟性電路板80接合之前自薄膜基材30上除去，亦可如圖8H所示保留之，保留支撐件60之好處是，可預先於支撐件60一表面形成一電極層61並絕緣地貼合至薄膜基材30上，例如以形成電極層61的相對表面貼合或於薄膜基材30的觸控感測結構上另塗佈一絕緣層後貼合，如此可以支撐件60上的電極層作為抗雜訊之遮蔽電極或以支撐件60上的電極層與薄膜基材30的觸控感測結構50構成雙層觸控結構，且較佳地，可進一步形成一連續或不連續的環狀金屬層62於支撐件60的電極層周邊區域(未形成觸控感測結構50之區域)，且環狀金屬層62連接至一地電位。
上述薄膜基材30與軟性電路板80接合之過程係以覆蓋板70
為載材，但在其他實施例中，亦可於複數薄膜基材30尚未自承載板20上取下前，先分別接合複數軟性電路板80(bonding)至該複數薄膜基材30上，而使軟性電路板80與對應薄膜基材30上的觸控感測結構50構成電性連接。此時，可將複數軟性電路板80分別與承載板20上複數薄膜基材30對位後一併接合，但若受製程機台對位精準度之限制，則可如圖9A至9C所示，先切割承載板20為複數分別對應該些薄膜基材30的承載單元201，再以複數承載單元201分別作為複數薄膜基材30之載材，進行軟性電路板80與薄膜基材30接合之步驟。
再請進一步配合參閱圖10A至10C，係針對先貼附覆蓋板70
後取下薄膜基材30進行說明。由於覆蓋板70本身已具足支撐性，因此該些薄
膜基材30與一覆蓋板70以一膠層51貼合後，即可連同該覆蓋板70一併自承載板20上分離，省去支撐件60之使用。又，較佳地，可於複數薄膜基材30與複數覆蓋板70貼合前，先將複數軟性電路板80分別接合至複數薄膜基材30上，軟性電路板80之接合方式於此不再贅述。除此之外，將複數薄膜基材30與覆蓋板70一併取下後，可進一步貼附一具有電極層的基材(如圖8H所標示60及61)於薄膜基材30上，作為抗雜訊之遮蔽電極，與薄膜基材30的觸控感測結構50構成雙層觸控結構；並同樣可形成連續或不連續的環狀金屬層於電極層的周邊區域。
由於上述取下薄膜基材30時，係以一非切割方式取下，故本
段落僅進一步闡述以非切割方式取下薄膜基材30之內容。取下薄膜基材30時，可使用物理或化學方式移除犧牲層40或消除其附著力，例如：若犧牲層40材質含有光致剝離材質(如非晶矽)者，可藉由照射雷射光或紫外線光使其與對應薄膜基材30分離；若犧牲層40材質含有無機鍍膜(如SiNx)者，則可以蝕刻液溶解移除之；若犧牲層40材質含有光阻(採用正型光阻較佳)，則可以顯影剝膜液溶解而移除之；犧牲層40材質含有可溶性聚亞醯胺(Polyimide)者，則可以有機溶劑溶解而移除之，不管如何，待令犧牲層40至少部份移除或附著力消除後，便可取下薄膜基材30，不需對薄膜基材30進行切割；唯，移除犧牲層40時，不一定需全部移除犧牲層40，僅需至少部份移除，直至薄膜基材30可自承載板20上分離即可。
請進一步配合參閱圖11，以上述觸控面板的製作方法製出的觸控面板結構，係包含：一覆蓋板70，較佳地，覆蓋板70可進一步具有遮光層，且該遮光層係
位於覆蓋板70的至少一側邊；一觸控組件，係設置於該覆蓋板70上，且該觸控組件包含有一薄膜基材30及一觸控感測結構50，其中，其中，該薄膜基材之厚度小於50微米(μm)且該薄膜基材的周邊不具有切割斷面。
較佳地，上述覆蓋板70對應該觸控組件之表面可至少局部為曲面。
較佳地，上述觸控組件亦可進一步包含一軟性電路板80，該軟性電路板80係接合於該薄膜基材30上，並與該薄膜基材30上的觸控感測結構50電性連接，且該覆蓋板70上的遮光層係較佳地對應位於軟性電路板80與薄膜基材30接合之一側。
較佳地，觸控組件上亦可進一步設置具有電極層之基材(如圖所標示之60及61)，基材的電極層的周邊區域上亦可進一步設有環狀金屬層62。
由於上述薄膜基材30形成之後未經切割，因此，將因其未固化時的表面張力或經微影製程後，而使該薄膜基材30周邊至少局部形成弧形表面R，值得一提的是，若將犧牲層40對應薄膜基材30邊緣設置者，當犧牲層40移除或消除附著力後，將於薄膜基材30之周邊形成一階梯結構31。
由於上述觸控面板的製作方法得以稍具可撓性的支撐件60支撐薄膜基材30而轉貼至覆蓋板70，特別能適用於表面局部具曲面的覆蓋板，故藉由本發明之製作方法，亦可製出觸控組件設置於覆蓋板曲面之結構。
又本發明觸控顯示面板，包含有：一覆蓋板；
一觸控組件，係設置於該覆蓋板上，且該觸控組件包含有一薄膜基材及一觸控感測結構，其中，該薄膜基材之厚度小於50微米(μm)且該薄膜基材的周邊不具有切割斷面；一顯示模組，係位於該觸控組件之一側，且該觸控組件係位於該覆蓋板及該顯示模組之間。
較佳地，為配合該覆蓋板對應該觸控組件之表面至少局部為曲面者，該顯示模組係具可撓性，並設置於該觸控組件上。
綜上所述，由於本發明所提出之觸控面板的製作方法及其觸控面板不需切割薄膜基材，故可免除切割造成薄膜基材本身或其上觸控感測結構之傷害，達到提高製程及成品良率之目的。
Claims (40)
- 一種觸控面板的製作方法，係包含：提供一承載板；形成複數個厚度小於50微米(μm)的薄膜基材(membrane)於該承載板上；分別形成一觸控感測結構於各該薄膜基材上；以及將各該薄膜基材與一覆蓋板貼合，其中各該薄膜基材係以一非切割方式自該承載板分離。
- 如請求項1所述之觸控面板的製作方法，包含：塗佈或轉印一含有高分子的材質於該承載板上並固化成為該些薄膜基材。
- 如請求項2所述之觸控面板的製作方法，包含：塗佈或轉印一含聚亞醯胺(Polyimide，PI)的材質於該承載板上並固化成為厚度小於20微米(μm)的該些薄膜基材。
- 如請求項1所述之觸控面板的製作方法，包含：形成複數個犧牲層於該承載板上，且各該犧牲層是位於該承載板與各該薄膜基材之間；以及移除至少部分的該些犧牲層，以自該承載板分離該些薄膜基材。
- 如請求項4所述之觸控面板的製作方法，包含：形成複數個凹槽於該承載板上；以及將該些犧牲層分別形成於該些凹槽中。
- 如請求項4所述之觸控面板的製作方法，包含： 形成與圖案化該些犧牲層，使得各該薄膜基材的部分下表面與該承載板接觸以及另一部分下表面與對應的各該犧牲層接觸，且各該薄膜基材與對應的各該犧牲層接觸的面積小於各該薄膜基材與該承載板接觸的面積。
- 如請求項6所述之觸控面板的製作方法，包含：圖案化該些犧牲層以形成複數個連續或不連續的環狀圖形犧牲層，且各該環狀圖形犧牲層位於對應的各該薄膜基材之周邊。
- 如請求項7所述之觸控面板的製作方法，包含：移除該些環狀圖形犧牲層，並自該承載板分離該些薄膜基材，其中各該薄膜基材的周邊具有一階梯結構。
- 如請求項6所述之觸控面板的製作方法，包含：形成至少四個小面積的犧牲層以對應各該薄膜基材之四個角落。
- 如請求項1所述之觸控面板的製作方法，包含：形成複數個犧牲層於該承載板上，且各該犧牲層是位於該承載板與各該薄膜基材之間，該犧牲層與該承載板之間的相互附著力高於該薄膜基材與該承載板之間的相互附著力；以及移除至少部分的該些犧牲層，以自該承載板分離該些薄膜基材。
- 如請求項1所述之觸控面板的製作方法，包含：形成複數個面積等於或大於該些薄膜基材面積的犧牲層於該承載板上，且各該犧牲層是位於該承載板與各該薄膜基材之間；以及移除至少部分的該些犧牲層，以自該承載板分離該些薄膜基材。
- 如請求項1所述之觸控面板的製作方法，包含：形成且圖案化複數犧牲層於該承載板上，各該犧牲層覆蓋對應的各該薄 膜基材周邊及該承載板的部分表面，以固定該薄膜基材於該承載板上；以及移除至少部分的該些犧牲層，以分離該些薄膜基材。
- 如請求項4至12項中任一項所述之觸控面板的製作方法，包含：在移除該些犧牲層之前先以光照射該些犧牲層。
- 如請求項4至12項中任一項所述之觸控面板的製作方法，包含：以化學方式移除該些犧牲層。
- 如請求項14所述之觸控面板的製作方法，包含：以含有矽化物成分之材質形成該些犧牲層；以及以蝕刻液溶解該些犧牲層。
- 如請求項14所述之觸控面板的製作方法，包含：以含有光阻成分之材質形成該些犧牲層；以及以顯影剝膜液溶解該些犧牲層。
- 如請求項14所述之觸控面板的製作方法，包含：以含有可溶性聚亞醯胺成分之材質形成該些犧牲層；以及以有機溶劑溶解該些犧牲層。
- 如請求項1至12項中任一項所述之觸控面板的製作方法，包含：在各該薄膜基材自該承載板分離之前先以複數支撐件分別貼合該些薄膜基材。
- 如請求項1至12項中任一項所述之觸控面板的製作方法，包含：在各該薄膜基材自該承載板分離之前先將複數軟性電路板分別接合(bounding)至該些薄膜基材上。
- 如請求項19所述之觸控面板的製作方法，包含：切割該承載板為複數個分別對應該些薄膜基材的承載單元。
- 如請求項18所述之觸控面板的製作方法，包含：於各該薄膜基材分別與對應的該覆蓋板貼合後，令各該薄膜基材與一軟性電路板接合。
- 如請求項19所述之觸控面板的製作方法，包含：預先於各該支撐件一表面上形成一電極層。
- 如請求項22所述之觸控面板的製作方法，包含：形成一連續或不連續的環狀金屬層於該電極層的周邊區域。
- 如請求項21所述之觸控面板的製作方法，包含：預先於各該支撐件一表面上形成一電極層。
- 如請求項24所述之觸控面板的製作方法，包含：形成一連續或不連續的環狀金屬層於該電極層的周邊區域。
- 如請求項1至12項中任一項所述之觸控面板的製作方法，包含：以該覆蓋板先與對應的該薄膜基材貼合後，再自承載板分離各該薄膜基材。
- 如請求項26所述之觸控面板的製作方法，包含：於該覆蓋板與對應的該薄膜基材貼合後，貼覆一基材於各該薄膜基材上，且該基材上具有一電極層。
- 如請求項27所述之觸控面板的製作方法，包含：形成一連續或不連續的環狀金屬層於該電極層的周邊區域。
- 如請求項1所述之觸控面板的製作方法，包含：疊置一具有複數個開口的模板於該承載板上，並與該承載板一起形成複數個凹槽；以及塗佈一含有高分子的材質於該些凹槽中並固化以形成該些薄膜基材。
- 一種以如請求項1至29所述之觸控面板的製作方法所製成的觸控面板，係包含有：一覆蓋板；以及一觸控組件，係設置於該覆蓋板上，且包含有一薄膜基材及一觸控感測結構。
- 一種觸控面板，係包含有：一覆蓋板；一觸控組件，係設置於該覆蓋板上，且該觸控組件包含有一薄膜基材及一觸控感測結構，其中，該薄膜基材之厚度小於50微米(μm)且該薄膜基材的周邊不具有切割斷面。
- 如請求項31所述之觸控面板，該薄膜基材之周邊至少局部形成弧形表 面。
- 如請求項31所述之觸控面板，該薄膜基材之周邊具有至少一階梯結構。
- 如請求項31至33項中任一項所述之觸控面板，該觸控組件更包含有一軟性電路板，且該軟性電路板係接合於該薄膜基材上，並與該觸控感測結構電性連接。
- 如請求項31至33項中任一項所述之觸控面板，該覆蓋板具有一遮光層，且該遮光層係位於該覆蓋板的至少一側邊。
- 如請求項31至33項中任一項所述之觸控面板，該覆蓋板對應該觸控組件之表面至少局部為曲面。
- 如請求項31至33中任一項所述之觸控面板，該觸控組件上更包含有一基材，該基材上形成有一電極層，且該基材係設置於該薄膜基材上。
- 如請求項37項所述之觸控面板，該電極層係位於該基材相對觸控膜薄之表面上，且該電極層上更設有一環狀金屬層。
- 一種觸控顯示面板，包含：一覆蓋板；一觸控組件，係設置於該覆蓋板上，且該觸控組件包含有一薄膜基材及一觸控感測結構，其中，該薄膜基材之厚度小於50微米(μm)且該薄膜基材的周邊不具有切割斷面；一顯示模組，係位於該觸控組件之一側，且該觸控組件係位於該覆蓋板及該顯示模組之間。
- 如請求項39所述之觸控顯示面板，其中該覆蓋板對應該觸控組件之表面至少局部為曲面，且該顯示模組具可撓性，並設置於該觸控組件上。
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| TW103101467A TW201528079A (zh) | 2014-01-15 | 2014-01-15 | 一種觸控面板及觸控顯示面板以及該觸控面板的製作方法 |
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| TW103101467A TW201528079A (zh) | 2014-01-15 | 2014-01-15 | 一種觸控面板及觸控顯示面板以及該觸控面板的製作方法 |
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| TW201528079A true TW201528079A (zh) | 2015-07-16 |
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ID=54198303
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| TW (1) | TW201528079A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111903199A (zh) * | 2018-03-26 | 2020-11-06 | 应用材料公司 | 用于生产柔性装置、柔性电子装置及多个电子装置的柔性布置的方法 |
-
2014
- 2014-01-15 TW TW103101467A patent/TW201528079A/zh unknown
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