TW201940343A - 機能性構件 - Google Patents

Abstract

本發明之目的係提高基材與易接著層之密著性及易接著層與機能層之密著性，即使在高溫高濕等之嚴苛環境下長時間暴露，也可維持充分的密著性。
為了達成此目的，本發明之機能性構件係依易接著層及機能層順序積層於基材之至少一面的機能性構件，形成前述易接著層用之組成物的固體成分酸價(acid value)為10.0mgKOH/g以上，形成前述機能層用之組成物的固體成分酸價為4.0~12.0mgKOH/g。

Description

機能性構件

本發明係有關依基材、易接著層、機能層順序積層的機能性構件、薄膜、薄片等，更詳細而言，本發明係有關即使在高溫高濕等之嚴苛環境下，也可維持充分的密著性的機能性構件、薄膜、薄片等。

塑膠材料係因其輕量性、加工適性、生產性，作為電子裝置之材料被廣泛使用。塑膠材料也有以其單體使用的情形，但是較多的情形為在表面積層具有特定機能之機能層，被附加依據用途之機能。特別是近年，取代玻璃或金屬材料，將塑膠材料使用於以往未被使用的領域，伴隨於此，塑膠材料也被要求在高溫高濕等之嚴苛環境下之高的層間密著安定性。
[先前技術文獻]
[專利文獻]

[專利文獻1]日本特開平09-176518號公報
[專利文獻2]國際公開2015/170560號公報

[發明所欲解決之課題]

但是塑膠材料之原料的聚酯、聚醯胺、聚苯乙烯、聚烯烴、聚碳酸酯、聚醯亞胺等之熱塑性樹脂，通常經熔融形成纖維、薄膜、薄片等，但是其表面為結晶化的情形多，缺乏油墨、接著劑等之接著性。其中，薄膜的情形，藉由延伸、熱固定的步驟，而高度結晶配向，故其接著性的水平非常低，密著性一般較差已為人知。

藉由與塑膠薄膜之親和性高的材料使用於機能層，可解決這種的情形，但是機能層之材料受極度限制，必要的機能有時受損。因此，如專利文獻1或專利文獻2，採用藉由在基材與機能層之間設置與兩層親和性高的易接著層，提高基材與易接著層之密著性及易接著層與機能層之密著性的方法。但是如此設置有易接著層的機能性塑膠薄膜，雖然初期密著性良好，但是在高溫高濕等之嚴苛環境下，該薄膜長時間暴露時，基材與易接著層之密著性及/或易接著層與機能層之密著性降低，而產生易接著層及/或機能層剝離等之不良情形。

如上述，近年在目前為止未被使用的領域，例如觸控面板用透明導電性基材、可撓性電路基板、可撓性顯示器用基板、有機EL用基材、LED照明用基材等之電子裝置之材料，也使用塑膠材料，而要求以往未要求之高的初期密著性及在高溫高濕等之嚴苛環境下之經時密著安定性。

本發明之目的係提高基材與易接著層之密著性及易接著層與機能層之密著性，即使在高溫高濕等之嚴苛環境下長時間暴露，也可維持充分的密著性。

[用以解決課題之手段]

本發明之一種機能性構件，其特徵係依易接著層及機能層順序積層於基材之至少一面的機能性構件，形成前述易接著層用之組成物的固體成分酸價為10.0mgKOH/g以上，形成前述機能層用之組成物的固體成分酸價為4.0~12.0mgKOH/g。

又，本發明之機能性構件，其特徵為形成前述易接著層用之組成物較佳為以聚酯-丙烯酸複合樹脂為主成分者。

又，本發明之機能性構件，較佳為前述聚酯-丙烯酸複合樹脂以重量基準，相較於聚酯樹脂之構成成分，丙烯酸樹脂之構成成分佔有較多者。

又，本發明之機能性構件，較佳為前述基材之積層有前述易接著層的面為藉由表面處理導入極性基者。

又，本發明之機能性構件，其特徵為前述極性基較佳為選自羥基、羧基或磺酸基之任一個以上者。

[發明效果]

依據本發明時，可提高前述機能性構件之基材與易接著層之密著性及易接著層與機能層之密著性。特別是即使在高溫高濕等之嚴苛環境下，前述機能性構件之密著性的變化少，可維持良好的密著性。

以下參照圖1及圖2，說明本發明之機能性構件的實施形態。

本發明之機能性構件，基本的構成如圖1所示，具有基材10、易接著層20及機能層30者。機能性構件不僅如圖1所示，也可在與積層有機能層30之面相反側的面具備背面塗層40(圖2)。

首先，說明基材10。基材10適合使用塑膠薄膜。塑膠薄膜例如可使用聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、三乙醯基纖維素、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、聚降莰烯、聚醯亞胺化合物等，例如可依據透明性、耐熱性、機械強度、尺寸安定性、色調等的用途選擇基材。其中，延伸加工、特別是雙軸延伸之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜，其機械強度、尺寸安定性優異，故適合使用。

基材10之厚度，無特別限定，對使用之材料可適宜選擇，考慮操作性時，一般為1μm以上300μm以下，較佳為23μm以上188μm以下。

基材10依情況，有施予電漿處理、電暈放電處理、遠紫外線照射處理等之表面處理的情形。藉由施予此等的表面處理，易接著層20對基材10之潤濕性變佳，可提高密著性。特別是以電漿處理或電暈放電處理被導入的極性基為特定之官能基時，與具有形成後述易接著層20用之特定之固體成分酸價的組成物形成氫鍵，更提高密著性。

在此，藉由前述表面處理被導入之極性基，可列舉例如羧基、環氧基、羥基、羰基、氫過氧基(hydroperoxy)、磺酸基等，較佳為選自羥基、羧基或磺酸基之任一個以上者。

其次，說明易接著層20。易接著層20只要是由具有特定之固體成分酸價之組成物所形成者，即無特別限定，可將電離放射線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、熱塑性樹脂等之化合物以單獨或組合2以上，依據目的分開使用。

密著之機構雖未明確，但是形成易接著層20用之組成物為具有特定之固體成分酸價，且形成後述機能層30用之組成物具有特定之固體成分酸價，在易接著層20與機能層30之間形成氫鍵，而提高密著性。
又，與基材10之密著性係因基材10之素材而異，但是密著性不足時，藉由對基材10施予前述表面處理，可提高密著性。
此外，對基材10藉由前述表面處理被導入的極性基為如前述之特定的官能基時，在基材10與易接著層20之間也形成氫鍵，更提高密著性。

形成易接著層20用之組成物的酸價，可藉由對構成該組成物之化合物導入例如羧基、磺酸基、磷酸基、酚性羥基等之官能基來調整。

形成易接著層20用之組成物之固體成分酸價，為了提高基材10與易接著層20之密著性及易接著層20與機能層30之密著性時，較佳為10.0mgKOH/g以上，更佳為10.5mgKOH/g以上，最佳為11.0mgKOH/g以上。固體成分酸價未達10.0mgKOH/g時，變成無法形成展現前述密著性用之充分量的氫鍵，基材10與易接著層20之密著性及易接著層20與機能層30之密著性有降低的情形。
本發明中之固體成分酸價係由依據JIS K 2501：2003所規定之指示藥滴定法所求得之酸價與其固體成分濃度所算出之值。

前述組成物係以聚酯-丙烯酸複合樹脂為主成分者較佳。藉由將聚酯-丙烯酸複合樹脂作為主成分，可提高基材10與易接著層20之密著性及易接著層20與機能層30之密著性。
本發明之主成分係指構成組成物之成分之全固體成分為100重量份時，其成分超過50重量份。

聚酯-丙烯酸複合樹脂可為聚酯樹脂與丙烯酸樹脂之混合物、或至少含有聚酯成分與丙烯酸成分之兩者作為構成成分的化合物之任一者，也可為彼等經複合者。含有聚酯成分與丙烯酸成分之兩者作為構成成分的化合物，可列舉例如聚酯-丙烯酸共聚物等。考慮組成物之保存安定性、膜之透明性或平滑性時，含有聚酯成分與丙烯酸成分之兩者作為構成成分的化合物較佳。

又，前述聚酯-丙烯酸複合樹脂內之聚酯與丙烯酸之成分比，不一定要限定，以重量基準，相較於聚酯樹脂之構成成分，以丙烯酸樹脂之構成成分佔有較多者為佳。例如，主要的丙烯酸樹脂成分之含量，較佳為51~99重量%，更佳為60~97重量%。在此範圍內時，更提高基材10與易接著層20之密著性及易接著層20與機能層30之密著性。

此外，易接著層20在不阻礙本發明之機能的範圍內，可適宜含有抗靜電劑、抗氧化劑、平坦劑、防黏連劑、滑劑、難燃劑、紫外線吸收劑、分散劑、凝聚劑、顏料、染料、滑劑等之添加劑。

易接著層20之厚度為0.01μm以上50μm以下，較佳為0.1μm以上5μm以下，更佳為0.5μm以上2μm以下。藉由具有這種厚度，可提高基材10與易接著層20之密著性及易接著層20與機能層30之密著性，即使在高溫高濕等之嚴苛環境下之長時間暴露，也可維持充分的密著性。
易接著層20之厚度，例如可藉由反射分光膜厚計(FE-300UV：大塚電子公司)測量。

其次，說明機能層30。形成機能層30用之組成物，只要是具有特定之固體成分酸價者，即無特別限定，可將電離放射線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、熱塑性樹脂等之化合物以單獨或組合2以上，依據目的分開使用。

這種電離放射線硬化性樹脂，可使用對混合有光聚合性預聚物或光聚合性單體等之1種或2種以上的電離放射線硬化性塗料照射電離放射線(紫外線或電子束)使硬化者。在此，光聚合性預聚物，例如1分子中具有1個或2個以上之(甲基)丙烯醯基的丙烯酸系預聚物特別適合使用。此丙烯酸系預聚物，可列舉胺基甲酸酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯、三聚氰胺丙烯酸酯、聚全氟烷基丙烯酸酯、聚矽氧丙烯酸酯等。

又，光聚合性單體，例如1分子中具有1個或2個以上之(甲基)丙烯醯基之丙烯酸系單體特別適合使用。可列舉例如2-乙基己基丙烯酸酯、2-羥基乙基丙烯酸酯、2-羥基丙基丙烯酸酯、2-丁氧基乙基丙烯酸酯等之單官能丙烯酸單體；例如1,6-己二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、羥基新戊酸新戊二醇二丙烯酸酯等之2官能丙烯酸單體；例如二季戊四醇六丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯等之多官能(3官能以上)丙烯酸單體；等。此等光聚合性單體可單獨使用或可併用2種類以上。光聚合性預聚物與光聚合性單體之調配比例，無特別限制，可依據目的及用途適宜設定。

又，熱硬化性樹脂可列舉例如聚酯丙烯酸酯系樹脂、聚胺基甲酸酯丙烯酸酯系樹脂、環氧丙烯酸酯系樹脂、環氧系樹脂、三聚氰胺系樹脂、酚系樹脂、聚矽氧系樹脂等。

又，熱塑性樹脂可列舉例如聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、纖維素系樹脂、縮醛系樹脂、乙烯基系樹脂、聚乙烯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、氟系樹脂等。

形成機能層30用之組成物之固體成分酸價，為了提高易接著層20與機能層30之密著性，較佳為4.0mgKOH/g以上，又更佳為4.5mgKOH/g以上，最佳為5.0mgKOH/g以上，較佳為12.0mgKOH/g以下，又更佳為11.0mgKOH/g以下，最佳為9.0mgKOH/g以下。固體成分酸價未達4.0mgKOH/g時，由於易接著層20與機能層30之間未形成展現密著性用之充分量的氫鍵，而有易接著層20與機能層30之密著性降低的情形，大於12.0mgKOH/g時，例如產生酯之水解等的副反應，在易接著層20與機能層30之間所形成之氫鍵的量減少，易接著層20與機能層30之密著性有降低的情形。
固體成分酸價可與形成上述易接著層20用之組成物之固體成分酸價同樣的方法求得。

形成機能層30用之組成物的酸價，可藉由對構成該組成物之成分導入例如羧基、磺酸基、磷酸基、酚性羥基等之官能基來調整。

機能層30可進一步依據硬化方法，也可包含光起始劑、硬化劑等。
光起始劑可列舉苯乙酮類、二苯甲酮類、米希勒酮、苯偶因、苄基甲基縮醛、苯甲醯基苯甲酸酯、α-醯基肟酯、硫雜蒽(thioxanthone)類等之光自由基聚合起始劑或鎓鹽類、磺酸酯、有機金屬錯合物等之光陽離子聚合起始劑。
又，硬化劑可配合適合聚異氰酸酯、胺基樹脂、環氧樹脂、羧酸等之化合物的樹脂，適宜使用。

此外，機能層30在不阻礙本發明之機能的範圍內，可適宜含有抗靜電劑、抗氧化劑、平坦劑、防黏連劑、滑劑、難燃劑、紫外線吸收劑、分散劑、凝聚劑、顏料、染料、滑劑等之添加劑。

機能層30之厚度為0.01μm以上100μm以下，較佳為1μm以上10μm以下，更佳為2μm以上5μm以下。藉由具有這種厚度，提高機能層30與易接著層20之密著性，即使在高溫高濕等之嚴苛環境下之長時間暴露，也可維持充分的密著性。
機能層30之厚度，例如藉由反射分光膜厚計(FE-300UV：大塚電子公司)測量。

機能層30之機能無特別限定，例如可依據防眩層、硬質塗層、抗反射層、防污層、抗菌層、阻隔層、遮光層、折射率匹配層(index matching layers)、抗靜電層等目的適宜選擇。如硬質塗層，因膜之收縮性大，而選擇了如不損及密著性之機能的情形，藉由滿足本發明之易接著層20、機能層30的條件，可有效果地提高密著性。

其次，說明背面塗層40。本發明之機能性構件係分別依易接著層20、機能層30的順序積層於基材之至少一面者，但是必要時也可設置背面塗層40。背面塗層40無特別限定，可依據用途，適宜使用具有必要的機能的層。作為背面塗層40也可設置易接著層20、機能層30，也可在基材10與背面塗層40之間施予表面處理。

其次，說明本發明之機能性構件之製作方法之一例。本發明之機能性構件之製作方法無特別限定，例如對於任意基材10上，以習知的方法將上述易接著層20之材料溶解或分散於適當的溶劑之易接著層用塗佈液塗佈於基材10上，經乾燥，必要時照射紫外線等之電離放射線來製作。再於易接著層20之上，以習知的方法塗佈將上述機能層30之材料溶解或分散於適當的溶劑之機能層用塗佈液，經乾燥，必要時照射紫外線等之電離放射線來製作。

又，具有背面塗層40時，在與具備有機能層30之基材10之機能層30相反側之面，以習知的方法塗佈溶解或分散於適當的溶劑之背面塗層用塗佈液，經乾燥，必要時照射紫外線等之電離放射線來製作。

前述易接著層20、機能層30及背面塗層40之塗佈方法(成膜方法)無特別限定，例如可使用旋轉塗佈法、擠出模塗佈法、刮刀塗佈法、棒塗法、網版印刷法、模版印刷(stencil printing)法、輥塗法、噴霧塗佈法、浸漬塗佈法、噴墨法等之公知的塗佈方法。

此時，就生產性等的觀點，可適宜選擇易接著層20、機能層30及背面塗層40的塗佈順序。
又，必要時，也可在機能層30或背面塗層40上，再積層塗佈機能層。

其次，說明本發明之機能性構件之特性。機能性構件所具備的特性為初期密著性及在高溫高濕等之嚴苛環境下長時間暴露後的密著性。

密著性係依據JIS K 5400所規定之棋盤目剝離試驗，在製作了機能性構件後，無任何處理的狀態(以下稱為「初期密著性試驗」)及經促進耐候性試驗為溫度85℃濕度85%(加濕係以純水實施)之環境下暴露一定期間後的狀態(以下稱為「高溫高濕暴露後密著性試驗」)之2種類狀態下進行試驗，各種試驗片之棋盤目100方格之中80格以上之格中，未見四分之一以上剝離的狀態為合格。

依據本發明之機能性構件時，可提高基材10與易接著層20之密著性及易接著層20與機能層30之密著性。特別是在高溫高濕等之嚴苛環境下之長時間暴露所致之經時變化少，良好地維持密著性。

[實施例]

以下說明本發明之機能性構件之實施例及比較例。又，以下的實施例及比較例中，無特別聲明時，「%」及「份」皆為重量基準。

[實施例1]
在厚度100μm之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(lumirrorT60：東麗公司)之一面施予電暈放電處理，於該表面處理面塗佈表1所示之處方的易接著層用塗佈液A，經乾燥形成厚度1.5μm之易接著層。接著，在該易接著層上塗佈表2所示之處方的機能層用塗佈液A，經乾燥後，照射紫外線使硬化，形成厚度3μm之機能層，製作實施例1的機能性構件。

＜聚酯樹脂A水分散液之製造＞
將對苯二甲酸83份、間苯二甲酸83份、乙二醇93份、二乙二醇32份及作為觸媒之乙酸鋅0.1份投入具備有氮導入管、溫度計、攪拌機及蒸餾器的燒瓶中，以190~220℃加熱13小時進行酯化反應，得到聚酯二醇(polyester glycol)。將所得之聚酯二醇100份、二甲苯100份及均苯四甲酸酐35份投入具備與上述同樣器具的燒瓶中，以140℃反應1小時後，餾除二甲苯，且體系之溫度花費2小時，昇溫180℃，再保溫1小時。結果得到分子量18000的聚酯樹脂A。將所得之聚酯樹脂A(25份)投入於異丙醇15份及離子交換水60份之混合溶液中，以70~80℃下攪拌3小時，得到固體成分濃度25%之聚酯樹脂A水分散液。聚酯樹脂A水分散液之固體成分酸價為130mgKOH/g。

＜聚酯樹脂B水分散液之製造＞
將對苯二甲酸83份、間苯二甲酸36份、乙二醇32份及新戊二醇46份投入具備有氮導入管、溫度計、攪拌機及蒸餾器之燒瓶中，以260℃加熱4小時進行酯化反應。其次，添加作為觸媒之三氧化銻0.1份，將體系之溫度昇溫至280℃，將體系之壓力慢慢減低，1.5小時後成為0.1mmHg。在此條件下，再進行4小時聚縮合反應，結果得到分子量18400之聚酯樹脂B。將所得之聚酯樹脂B(25份)投入於異丙醇15份及離子交換水60份之混合溶液中，於70~80℃下攪拌3小時，得到固體成分濃度25%之聚酯樹脂B水分散液。聚酯樹脂B水分散液之固體成分酸價為1.0mgKOH/g。

＜丙烯酸樹脂水分散液之製造＞
在燒杯中投入離子交換水18份及ELEMINOL RS-3000(三洋化成工業公司、陰離子系界面活性劑、固體成分濃度50%)3份，進行攪拌同時投入甲基丙烯酸甲酯71份及丙烯酸丁酯29份，製作單體乳化液。其次，在具備有冷凝器、單體滴下用漏斗、溫度計及攪拌機的燒瓶中，投入離子交換水37.5份、ELEMINOL RS-3000(1份)及過硫酸鉀0.5份，進行攪拌同時進行氮取代後，開始加溫，於75℃下將前述單體乳化液花費4小時滴下。滴下終了後，液溫75~85℃下攪拌4小時後，冷卻。結果得到分子量400000之丙烯酸樹脂。再加入離子交換水，得到固體成分濃度25%之丙烯酸樹脂水分散液。丙烯酸樹脂水分散液之固體成分酸價為0.5mgKOH/g。

[實施例2]
除了未施予實施例1之電暈放電處理外，與實施例1同樣製作實施例2之機能性構件。

[實施例3]
除了將實施例1之機能層用塗佈液A變更為表2記載之機能層用塗佈液B外，與實施例1同樣製作實施例3之機能性構件。

[實施例4]
除了將實施例1之機能層用塗佈液A變更為表2記載之機能層用塗佈液C外，與實施例1同樣製作實施例4之機能性構件。

[實施例5]
除了將實施例1之易接著層用塗佈液A變更為表1記載之易接著層用塗佈液B，將機能層用塗佈液A變更為表2記載之機能層用塗佈液D外，與實施例1同樣製作實施例5之機能性構件。

[實施例6]
除了將實施例1之易接著層用塗佈液A變更為表1記載之易接著層用塗佈液C，將機能層用塗佈液A變更為表2記載之機能層用塗佈液D外，與實施例1同樣製作實施例6之機能性構件。

[實施例7]
除了將實施例1之易接著層用塗佈液A變更為表1記載之易接著層用塗佈液D，將機能層用塗佈液A變更為表2記載之機能層用塗佈液D外，與實施例1同樣製作實施例7之機能性構件。

[實施例8]
除了將實施例1之易接著層用塗佈液A變更為表1記載之易接著層用塗佈液E，將機能層用塗佈液A變更為表2記載之機能層用塗佈液D外，與實施例1同樣製作實施例8之機能性構件。

[實施例9]
除了將實施例1之易接著層用塗佈液A變更為表1記載之易接著層用塗佈液F，將機能層用塗佈液A變更為表2記載之機能層用塗佈液D外，與實施例1同樣製作實施例9之機能性構件。

[實施例10]
除了將實施例1之易接著層用塗佈液A變更為表1記載之易接著層用塗佈液G，將機能層用塗佈液A變更為表2記載之機能層用塗佈液D外，與實施例1同樣製作實施例10之機能性構件。

[實施例11]
除了將實施例1之易接著層用塗佈液A變更為表1記載之易接著層用塗佈液H，將機能層用塗佈液A變更為表2記載之機能層用塗佈液D外，與實施例1同樣製作實施例11之機能性構件。

[比較例1]
除了將實施例1之機能層用塗佈液A變更為表2記載之機能層用塗佈液E外，與實施例1同樣製作比較例1之機能性構件。

[比較例2]
除了將實施例1之易接著層用塗佈液A變更為表1記載之易接著層用塗佈液I外，與實施例1同樣製作比較例2之機能性構件。

[比較例3]
除了將實施例1之機能層用塗佈液A變更為表2記載之機能層用塗佈液F外，與實施例1同樣製作比較例3之機能性構件。

[比較例4]
除了將實施例1之機能層用塗佈液A變更為表2記載之機能層用塗佈液G外，與實施例1同樣製作比較例4之機能性構件。

[比較例5]
除了將實施例1之易接著層用塗佈液A變更為表1記載之易接著層用塗佈液J外，與實施例1同樣製作比較例5之機能性構件。

對於以上述實施例及比較例製作的易接著層用塗佈液、機能層用塗佈液及機能性構件，評價下述特性。

＜固體成分酸價之算出＞
對於上述記載之實施例1~11及比較例1~5之各自易接著層用塗佈液及機能層用塗佈液，由依據JIS K 2501：2003所規定之指示藥滴定法所求得之酸價與、各自之塗佈液之固體成分濃度算出之值作為固體成分酸價。算出結果如表3所示。

＜密著性試驗＞
1.初期密著性試驗
將上述實施例及比較例製作之機能性構件之機能層面依據JIS K 5400所規定之棋盤目剝離試驗，進行試驗並依據下述所示之基準評價。棋盤目100方格之中，所有的方格中，未見四分之一以上之剝離的狀態，評價為「◎」，100方格之中，80方格以上之方格中，未見四分之一以上之剝離的狀態，評價為「〇」，100方格之中，未見四分之一以上之剝離的方格未達80方格的狀態評價為「×」。測量結果如表3所示。

2.高溫高濕暴露後密著性試驗
將上述實施例及比較例製作的機能性構件在溫度85℃濕度85%(加濕為以純水實施)的環境下暴露500小時。然後，將機能層面依據JIS K 5400所規定之棋盤目剝離試驗，進行試驗並以下述所示之基準評價。棋盤目100方格之中所有的方格中，未見四分之一以上之剝離的狀態，評價為「◎」，100方格之中，80方格以上之方格中，未見四分之一以上之剝離的狀態，評價為「〇」，100方格之中，未見四分之一以上之剝離的方格未達80方格的狀態評價為「×」。測量結果如表3所示。

由表3的結果可知，實施例1~11之機能性構件係因基材上形成易接著層用之組成物的固體成分酸價為10.0mgKOH/g以上，形成機能層用之組成物之固體成分酸價為4.0~12.0mgKOH/g，故初期密著性試驗、高溫高濕暴露後密著性試驗皆評價良好，且基材與易接著層之密著性及易接著層與機能層之密著性優異者。

而比較例2及比較例5係因形成易接著層用之組成物之固體成分酸價未達10.0mgKOH/g，比較例1、比較例3及比較例4係因形成機能層用之組成物之固體成分酸價未達4.0mgKOH/g，或超過12.0mgKOH/g，故基材與易接著層及/或易接著層與機能層之初期密著性及/或高溫高濕暴露後密著性差。

10‧‧‧基材

20‧‧‧易接著層

30‧‧‧機能層

40‧‧‧背面塗層

[圖1]本發明之機能性構件之基本的形態

[圖2]本發明之機能性構件中，在與基材之形成有機能層之面之相反面，施予背面塗層(back coat)的形態

Claims (5)

1. 一種機能性構件，其特徵係依易接著層及機能層順序積層於基材之至少一面的機能性構件，形成前述易接著層用之組成物的固體成分酸價為10.0mgKOH/g以上，形成前述機能層用之組成物的固體成分酸價為4.0~12.0mgKOH/g。
2. 如請求項1之機能性構件，其中形成前述易接著層用之組成物為以聚酯-丙烯酸複合樹脂為主成分者。
3. 如請求項2之機能性構件，其中前述聚酯-丙烯酸複合樹脂為以重量基準，相較於聚酯樹脂之構成成分，丙烯酸樹脂之構成成分佔有較多者。
4. 如請求項1~3中任一項之機能性構件，其中積層前述基材之前述易接著層的面為藉由表面處理導入極性基者。
5. 如請求項4之機能性構件，其中前述極性基為選自羥基、羧基或磺酸基之任一個以上者。