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TW201936021A - 金屬塊焊接柱組合及其應用的電源模組 - Google Patents

金屬塊焊接柱組合及其應用的電源模組 Download PDF

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TW201936021A
TW201936021A TW107112209A TW107112209A TW201936021A TW 201936021 A TW201936021 A TW 201936021A TW 107112209 A TW107112209 A TW 107112209A TW 107112209 A TW107112209 A TW 107112209A TW 201936021 A TW201936021 A TW 201936021A
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陳紹軍
金達
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泰商泰達電子股份有限公司
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Abstract

一種金屬塊焊接柱組合包含至少兩個金屬塊焊接柱以及至少一絕緣塊。每一個金屬塊焊接柱具有第一端以及與第一端相對的第二端，其中至少一個金屬塊焊接柱的第一端和第二端均具有焊接面。該絕緣塊將該些個金屬塊焊接柱連接成一體。

Description

金屬塊焊接柱組合及其應用的電源模組
本發明是關於一種電連接器及其應用的電源模組，特別是關於一種適用於表面黏著製程(SMD)的電連接器及其應用的電源模組。
目前電源模組朝著體積更小，輸出功率密度更高的方向發展，因而如何在體積更小的情況下使輸出功率密度更高是目前電源模組面臨的實際問題。
電源模組的平面空間是有限的，為了提高輸出功率密度可以有效地利用其立體空間。採用多塊電路板堆疊而成的電源模組可以充分利用電源模組的高度方向來提高其集成度和輸出功率密度。
目前在多層電路板疊構而成的電源模組中，每層電路板之間大電流的電氣連接通常採用單獨銅塊來實現，在單獨銅塊的高寬比不是很大的情況下製程勉強能夠實現；但在單獨銅塊的高度較大而寬度較小時則會有較大的製程隱患：例如，1）在表面黏著製程(Surface Mounted Devices, SMD)過程中，將單獨銅塊的第一焊接面焊接在第一電路板上的時候，因為銅塊高寬比太大，銅塊重心太高，銅塊容易傾倒；2）銅塊數量太多，要多次吸取；3）當銅塊的第一焊接面焊接在第一電路板上之後，再將銅塊的第二焊接面（與第一焊接面相對的焊接面）焊接在第二電路板上時，銅塊的第一焊接面與第一電路板之間的焊料重熔且銅塊的第一焊接面負重第一電路板，使得銅塊的重心進一步上升，銅塊更容易傾倒。
本發明提出一種創新的金屬塊焊接柱組合，藉以解決上述表面黏著製程的問題。
於本發明的一實施例中，一種金屬塊焊接柱組合包含至少兩個金屬塊焊接柱以及至少一絕緣塊。每一個金屬塊焊接柱具有第一端以及與第一端相對的第二端，其中至少一個金屬塊焊接柱的第一端和第二端均具有焊接面。該絕緣塊將該些個金屬塊焊接柱連接成一體。
於本發明的一實施例中，至少一個金屬塊焊接柱的高寬比大於等於1。
於本發明的一實施例中，至少一個金屬塊焊接柱的高寬比小於1。
於本發明的一實施例中，每一金屬塊焊接柱的材料為銅或銅合金、銀或者銀合金。
於本發明的一實施例中，絕緣塊的材料為塑膠。
於本發明的一實施例中，金屬塊焊接柱組合的高寬比小於2。
於本發明的一實施例中，絕緣塊包含至少一絕緣間隙部以及至少兩個卡合凸部，絕緣間隙部將相鄰的金屬塊焊接柱分隔開。
於本發明的一實施例中，每一卡合凸部的厚度不均等，靠近絕緣間隙部的厚度小於遠離絕緣間隙部的厚度。
於本發明的一實施例中，該些金屬塊焊接柱的形狀相同或不同。
於本發明的一實施例中，每一金屬塊焊接柱具有至少一個通孔或凹槽，藉以供對應的該些卡合凸部分別插入。
於本發明的一實施例中，該些卡合凸部具有一矩形、半圓形或三角形的截面。
於本發明的一實施例中，至少一個金屬塊焊接柱的第一端或者第二端具有一開槽，或者第一端和第二端均具有一開槽。
於本發明的一實施例中，該些金屬塊焊接柱的第一端平齊，並且至少一個金屬塊焊接柱的第二端與其它的該些金屬塊焊接柱的第二端不平齊。
於本發明的一實施例中，至少一個該金屬塊焊接柱的第一端與其它的該些金屬塊焊接柱的第一端不平齊，並且至少一個金屬塊焊接柱的第二端與其它的該些金屬塊焊接柱的第二端不平齊。
於本發明的一實施例中，該些金屬塊焊接柱的第一端平齊，並且該些金屬塊焊接柱的第二端平齊。
於本發明的一實施例中，該些金屬塊焊接柱的第一端和第二端均具有焊接面。
於本發明的一實施例中，一種電源模組包含至少一電路基板以及金屬塊焊接柱組合，其中金屬塊焊接柱組合設置在電路基板上，且至少一個金屬塊焊接柱的焊接面焊接至電路基板。
於本發明的一實施例中，至少一電路基板包括第一電路基板和第二電路基板，其中至少一個金屬塊焊接柱的第一端的焊接面和第二端的焊接面分別焊接至第一電路基板和第二電路基板。
於本發明的一實施例中，至少一電路基板為系統板。
於本發明的一實施例中，至少一電路基板為印刷電路板或者鋁基板。
於本發明的一實施例中，至少一電路基板面向金屬塊焊接柱組合的面與該些金屬塊焊接柱的第一端相互接觸，並且至少一電路基板面向金屬塊焊接柱組合的面具有至少一凸部。
於本發明的一實施例中，該些金屬塊焊接柱的第一端和第二端均具有焊接面。
綜上所述，本發明之金屬塊焊接柱組合，能夠使用絕緣塊結合至少兩個高寬比較大的金屬塊焊接柱而減小整體結構的高寬比，使其在表面黏著製程時能可靠地垂直站立。金屬塊焊接柱組合在表面黏著製程中只需一次吸取，而單獨銅塊在生產過程中需要多次吸取，相較而言，採用金屬塊焊接柱組合能提高表面黏著製程的效率。金屬塊焊接柱組合能夠為多層電路板疊構而成的電源模組提供更多高度空間，使電源模組的集成度更高，輸出功率密度更高。
以下將以實施方式對上述之說明作詳細的描述，並對本發明之技術方案提供更進一步的解釋。
為了使本發明的敘述更加詳盡與完備，可參照所附的附圖及以下所述各種實施例，附圖中相同的號碼代表相同或相似的元件。另一方面，眾所周知的元件與步驟並未描述在實施例中，以避免對本發明造成不必要的限制。
在實施方式與申請專利範圍中，除非內文中對於冠詞有所特別限定，否則「一」與「該」可泛指單一個或大於1個。
本發明的一方面是提供一種電源模組；本發明的另一個方面是提供一種金屬塊焊接柱組合，其可應用在各種表面黏著製程（SMD）中，藉以作為電源模組內的電連接器或支撐元件。本發明的電源模組包含至少一電路基板以及金屬塊焊接柱組合，其中金屬塊焊接柱組合設置在電路基板上，且至少一個金屬塊焊接柱的第一端或第二端的焊接面與電路基板電性連接。以下將搭配第1～16圖來說明金屬塊焊接柱組合以及電源模組的具體實施方式。請參照第1～3圖，第1圖是繪示依照本發明一實施例的一種電源模組的外觀立體圖；第2圖是繪示依照本發明一實施例的一種金屬塊焊接柱組合；第3圖是繪示第2圖的金屬塊焊接柱組合的爆炸圖。
在本實施例中，電源模組100包括2個電路基板，例如第一電路基板104以及第二電路基板102，其中第一電路基板104設置在第二電路基板102的上方。第一電路基板104和第二電路基板102疊構設置，且兩者之間通過金屬塊焊接柱組合150進行電連接，亦即，金屬塊焊接柱組合150的第一端的焊接面（152a,154a）焊接在第一電路基板104上，而金屬塊焊接柱組合150的第二端的焊接面（152b,154b）焊接在第二電路基板102上，使得金屬塊焊接柱組合150作為第一電路基板104和第二電路基板102之間大電流的導電通路。在本實施例中，金屬塊焊接柱組合150在第一電路基板104和第二電路基板102之間起支撐作用，使得第一電路基板104和第二電路基板102之間具有一容置空間106，用以容置第一電路基板104和第二電路基板102上的元器件。由於金屬塊焊接柱組合150的存在，使得容置空間106可以多放置2層零件，金屬塊焊接柱組合150可以有效地提高電源模組100的集成度和功率密度。在本實施例中，第一電路基板104可以為功率電路板，第二電路基板102可以為控制電路板。在其他實施例中，第一電路基板104或第二電路基板102可為印刷電路板或者鋁基板或者客戶的系統板。
在其他實施例中，電源模組可以僅包括1個電路基板（例如第一電路基板104或第二電路基板102其中之一），金屬塊焊接柱組合150設置在該電路基板上，並且至少一個金屬塊焊接柱的第一端或第二端的焊接面與該電路基板電性連接，亦即，金屬塊焊接柱組合150第一端的焊接面焊接在電路基板上，或者金屬塊焊接柱組合150第二端的焊接面焊接在電路基板上，為電路基板提供大電流導電通路，供其與外部元件進行電連接。
在其他實施例中，電源模組亦可以包括2個以上電路基板（例如在第一電路基板104與第二電路基板102的基礎上再疊構設置更多電路基板），相鄰兩個電路基板疊構設置，且相鄰兩個電路基板之間通過金屬塊焊接柱組合150進行電連接。
金屬塊焊接柱組合150包含至少兩個金屬塊焊接柱（例如金屬塊焊接柱152、154）以及至少一絕緣塊（例如絕緣塊156）。每一個金屬塊焊接柱具有第一端以及與第一端相對的第二端，其中至少一個金屬塊焊接柱的第一端和第二端均具有焊接面（例如焊接面152a、154a、152b、154b）。金屬塊焊接柱的材料可以為銅、銅合金、銀或者銀合金，絕緣塊的材料為絕緣材料，例如塑膠，用以對相鄰的金屬塊焊接柱起連接和絕緣作用。在本實施例中，金屬塊焊接柱組合150以2個金屬塊焊接柱為例加以說明，即金屬塊焊接柱152和金屬塊焊接柱154，但在實際應用中金屬塊焊接柱組合150中金屬塊焊接柱的數量根據需求而定，並不以此為限。金屬塊焊接柱150的第一端的焊接面焊接至第一電路基板104，金屬塊焊接柱150的第二端的焊接面焊接第二電路基板102上。例如，金屬塊焊接柱152的第一端和第二端分別具有焊接面152a與焊接面152b；金屬塊焊接柱154的第一端和第二端分別具有焊接面154a與焊接面154b，其中焊接面152a和154a焊接到第一電路基板104上，焊接面152b和154b焊接到第二電路基板102上。在其他實施例中，金屬塊焊接柱152的第一端和第二端分別具有焊接面152a與焊接面152b，而金屬塊焊接柱154的第一端和第二端均不具有焊接面，其中，金屬塊焊接柱152與電路基板電性連接，作為大電流導通通路，而金屬塊焊接柱154與電路基板無電連接，僅起支撐作用。兩金屬塊焊接柱（152、154）之間通過絕緣塊156連接成一體，且兩金屬塊焊接柱（152、154）的第一端平齊，同時第二端也平齊，例如金屬塊焊接柱152的第一端與金屬塊焊接柱154的第一端平齊，亦即焊接面152a對齊焊接面154a；金屬塊焊接柱152的第二端與金屬塊焊接柱154的第二端平齊，亦即，焊接面152b對齊焊接面154b。在本實例中，兩金屬塊焊接柱（152、154）均為工字形金屬塊；絕緣塊156的俯視為工字形，側視則為十字形。
為提高電源模組的輸出功率密度，電源模組的元器件密度就需相應提高，通常將第一電路基板104和第二電路基板102上的元器件盡可能地放置在兩者之間的容置空間106內，這就要求該容置空間有足夠的高度，亦即，金屬塊焊接柱組合150的每一金屬塊焊接柱的高度H大於其寬度W2，例如高寬比（H/W2）大於2。當採用單個高寬比大於2的金屬塊焊接柱時，會出現如下問題：1）在表面黏著製程(SMD)時，將單個金屬塊焊接柱焊接在電路基板104過程中，單個金屬塊重心太高，不能可靠地垂直站立，易於傾倒；2）在表面黏著製程中，由於需要的銅塊數量太多，需要多次吸取；3）當銅塊的第一焊接面焊接在第一電路基板104上之後，再將銅塊的第二焊接面（與第一焊接面相對的焊接面）焊接在第二電路基板102上時，銅塊的第一焊接面與第一電路基板104之間的焊料被重熔，且銅塊的第一端的焊接面負重第一電路基板104，使得銅塊重心進一步上升，銅塊更容易傾倒。當採用金屬塊焊接柱組合150時，使整體高寬比小於2，而在表面黏著製程時金屬塊焊接柱組合150重心大幅度下降，即便在負重第一電路基板的前提下，也能可靠地垂直站立，不易傾倒，而且在製程中只需要一次吸取，提高了表面黏著製程的效率。具體而言（請參照第2圖），金屬塊焊接柱組合150的高度H與寬度W1的比值小於2，即高寬比H/W1小於2。在本實例中，金屬塊焊接柱組合150的高寬比H/W1的比值約等於1。
在其他實施例中，至少一個金屬塊焊接柱的高寬比(H/W2)大於等於1；或者，至少一個金屬塊焊接柱的高寬比(H/W2)小於1。
絕緣塊156包含至少一絕緣間隙部156a以及2個或更多的卡合凸部156b。絕緣間隙部156a將兩金屬塊焊接柱（152、154）分隔開來。在本實例中，卡合凸部156b的截面為方形或矩形。
在本實例中，每一金屬塊焊接柱具有1個或更多的凹槽，藉以供對應的該些卡合凸部分別插入，例如，金屬塊焊接柱152具有2個凹槽152c，藉以供對應的卡合凸部156b分別插入；金屬塊焊接柱154具有2個凹槽154c，藉以供對應的卡合凸部156b分別插入。
金屬塊焊接柱組合150之高寬比H/W1較小（相較於每一金屬塊焊接柱），重心低，所以在表面黏著製程時，即便是金屬塊焊接柱組合150負重電路基板，也能垂直站立絕對可靠，而且在生產中只需一次吸取，相較於多次吸取金屬塊焊接柱提高了表面黏著製程的效率。
金屬塊焊接柱組合150與電源模組100的結構與功能的關係陳述如上，但金屬塊焊接柱組合的結構並不限於上述金屬塊焊接柱組合150，以下將列舉更多金屬塊焊接柱組合的實施方式。
請參照第4圖，其是繪示依照本發明另一實施例的一種的金屬塊焊接柱組合150a。不同於上述金屬塊焊接柱組合150，在本實例中，每一卡合凸部156b的厚度不均等，卡合凸部156b的側截面為反向錐形面，靠近絕緣間隙部156a的厚度T1小於遠離絕緣間隙部156a的厚度T2，藉以確保金屬塊焊接柱（152、154）和絕緣塊156結合可靠性，使其於高溫焊接製程中熱脹冷縮時金屬塊焊接柱（152、154）和絕緣塊156的結合更加牢靠。在本實例中，兩金屬塊焊接柱的結構形狀是相同的。
請參照第5圖，其繪示依照本發明又一實施例的一種的金屬塊焊接柱組合150b。不同於上述金屬塊焊接柱組合150，在本實例中，每一卡合凸部156b的截面為半圓形（不同於前述的方形或矩形的截面）。每一金屬塊焊接柱之多個組合的凹槽（例如凹槽152c）亦需對應的改為半圓形的截面。在本實例中，兩金屬塊焊接柱的結構形狀是相同的。
請參照第6圖，其繪示依照本發明再一實施例的一種的金屬塊焊接柱組合150c。不同於上述金屬塊焊接柱組合150，在本實例中，金屬塊焊接柱組合150c包含3個金屬塊焊接柱（154’、152’、152’），金屬塊焊接柱的設置可根據需求靈活組合，使用不同結構的絕緣塊156。兩金屬塊焊接柱152’的結構相同且處於同一平面內，但不同於金屬塊焊接柱154’的結構，且兩金屬塊焊接柱152’平行於金屬塊焊接柱154’設置。每個金屬塊焊接柱152’所能提供的焊接面小於金屬塊焊接柱154’的焊接面。
請同時參照第7、8圖，第7圖是繪示依照本發明又一實施例的一種的金屬塊焊接柱組合150d；第8圖是繪示第7圖的金屬塊焊接柱組合150d的爆炸圖。不同於上述金屬塊焊接柱組合150c，在本實例中，金屬塊焊接柱組合150d包含3個平行排列的金屬塊焊接柱（152、154、158）。具體而言，金屬塊焊接柱（152、154、158）的上、下焊接面的長度方向彼此平行。金屬塊焊接柱（152、154）均為工字形的金屬塊，而金屬塊焊接柱158為T字形的金屬塊。絕緣塊156’為一井字形的絕緣塊，其具有中心的槽孔156c供T字形的金屬塊焊接柱158插入結合。絕緣塊156’兩側亦具有卡合凸部156b，分別插入金屬塊焊接柱（152、154）對應的凹槽（152c、154c）。在本實例中，金屬塊焊接柱組合150d的高度H與寬度W3的比值小於1，即高寬比H/W3小於1，且絕緣塊156’的俯視為井字形，而側視則為雙十字形。
請同時參照第9、10圖，第9圖是繪示依照本發明再一實施例的一種的金屬塊焊接柱組合150e；第10圖是繪示第9圖的金屬塊焊接柱組合150e的爆炸圖。不同於上述金屬塊焊接柱組合150，在本實例中，絕緣塊156”的絕緣間隙部156a內縮。在本實例中，絕緣間隙部156a兩側卡合凸部156d的數量縮減為一個，且為三角形的截面。兩金屬塊焊接柱（152”、154”）之組合的通孔（152d、154d）亦為三角形的截面，可供對應的卡合凸部156d插入組合。在本實例中，兩金屬塊焊接柱的結構形狀是相同的。
請同時參照第11～13圖，第11圖是繪示依照本發明又一實施例的一種的金屬塊焊接柱組合150f；第12圖是繪示第11圖的金屬塊焊接柱組合150f的爆炸圖；第13圖是繪示第11圖的金屬塊焊接柱組合150f的側視圖。不同於上述金屬塊焊接柱組合150，在本實例中，金屬塊焊接柱組合150f具有較長的高度，使其底端能增加開槽162沿方向D1延伸，可供高度較小的元件藏身於開槽162內，以提高電源模組的集成度和功率密度。絕緣間隙部156a則沿方向D2延伸。開槽162亦可依需求設計於金屬塊焊接柱的頂端，並不限制於底端。從第13圖的視角可得知，兩金屬塊焊接柱（152、154）的開槽162是彼此對齊且連通的，可供長條型的元件或至少一個元件藏身於連通的開槽162內。在本實例中，兩金屬塊焊接柱的結構形狀是相同的。在其他實施例中，只有一個金屬塊焊接柱的其中第一端或者該第二端具有一開槽，或者第一端和第二端均具有一開槽。在其他實施例中，也可以是部分金屬塊焊接柱的其中第一端或者該第二端具有開槽，或者第一端和第二端均具有開槽，其他金屬塊焊接柱的第一端和第二端均不具有開槽。在其他實施例中，也可以是部分金屬塊焊接柱的其中第一端具有開槽，其他金屬塊焊接柱的第二端具有開槽。金屬塊焊接柱需要的第一端或第二端需要開槽是由實際情況確定，因而並不限定具體在哪個或哪些金屬塊焊接柱的第一端或第二端進行開槽。
前述的金屬塊焊接柱可先衝壓或機加工成型，然後和絕緣塊靠塑膠模具成型結合而形成金屬塊焊接柱組合。或者，金屬塊焊接柱和絕緣塊先分別成型，然後組裝結合，例如，金屬塊焊接柱和絕緣塊的結合部為松配合，用治具組裝定位然後用膠粘合；或者，金屬塊焊接柱和絕緣塊的結合部為過渡或緊配合，用治具壓合達到組裝要求。
在前述的第1～13圖的實施例中，金屬塊焊接柱組合之兩端（第一端與第二端）均為平齊。
請同時參照第14～16圖，其繪示焊接面不平齊的金屬塊焊接柱組合與其配合的電路基板。在第14圖中，金屬塊焊接柱組合150g的金屬塊焊接柱（152、154）在其一端上不平齊，即焊接面152a與焊接面154a不平齊，金屬塊焊接柱組合150g的金屬塊焊接柱（152、154）在其另一端上平齊。在其他實施例中，將第14圖所示的金屬塊焊接柱組合應用於電源模組且當金屬塊焊接柱152和154的第一端和第二端均具有焊接面時，該電源模組可以包括3個電路基板，電路基板的厚度均勻，其中一個電路基板與金屬塊焊接柱152的第一端的焊接面電連接，另一個電路基板與金屬塊焊接柱154的第一端的焊接面電連接，再一個電路基板與金屬塊焊接柱152和154的第二端的焊接面電連接。在其他實施例中，將第14圖所示的金屬塊焊接柱組合應用於電源模組且當金屬塊焊接柱152和154的第一端和第二端均具有焊接面時，該電源模組可以包括2塊電路基板，其中與金屬塊焊接柱152和154的第二端的焊接面電連接的電路基板厚度均勻，與金屬塊焊接柱152和154的第一端的焊接面電連接的電路基板厚度不均勻，厚度不均勻的電路基板可以採用如第16圖所示的電路基板。電路基板面向金屬塊焊接柱組合的面具有焊接部A與焊接部B，焊接部B相對於焊接部A形成凸部，藉以與金屬塊焊接柱152和154的第一端的焊接面電連接。
在第15圖中，金屬塊焊接柱組合150h的金屬塊焊接柱（152、154）在其第一端與第二端上均不平齊，即第一端上的焊接面152a與焊接面154a不平齊，且第二端上的焊接面152b與焊接面154b亦不平齊。將第15圖所示的金屬塊焊接柱組合應用於電源模組且當金屬塊焊接柱組合的焊接面不平齊時，該電源模組可以包括4個電路基板，分別與金屬塊焊接柱152的第一端、第二端以及金屬塊焊接柱154的第一端、第二端電連接，其中電路基板的厚度均勻。在其他實施例中，將第15圖所示的金屬塊焊接柱組合應用於電源模組且當金屬塊焊接柱組合的焊接面不平齊時，該電源模組可以包括2個電路基板，其中與金屬塊焊接柱152和154的第一端的焊接面電連接的電路基板厚度不均勻，金屬塊焊接柱152和154的第二端的焊接面電連接的電路基板厚度不均勻，厚度不均勻的電路基板可以採用如第16圖所示的電路基板。電路基板面向金屬塊焊接柱組合的面具有焊接部A與焊接部B，焊接部B相對於焊接部A形成凸部，藉以與金屬塊焊接柱152和154的第一端的焊接面電連接，以及另一個電路基板面向金屬塊焊接柱組合的面具有焊接部A與焊接部B，焊接部B相對於焊接部A形成凸部，藉以與金屬塊焊接柱152和154的第二端的焊接面電連接。
需要說明的是，與金屬塊焊接柱組合電連接的電路基板的形狀視金屬塊焊接柱組合中第一端或第二端的不平齊的情況而定，在此僅給出部分實施例，但並不以此為限。
綜上所述，本發明之金屬塊焊接柱組合，能夠使用絕緣塊結合至少兩個高寬比較大的金屬塊焊接柱而減小金屬塊焊接柱整體結構的高寬比，使其在表面黏著製程時能可靠的垂直站立。金屬塊焊接柱組合在製程中只需一次吸取，而採用多個獨立的金屬塊焊接柱在製程中需要多次吸取，相比較而言，金屬塊焊接柱組合在表面黏著製程中的效率更高。金屬塊焊接柱組合的設計更提供多層電路基板疊構更多高度的空間，提高了電源模組的輸出功率密度和集成度。
雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，於不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附符號之說明如下：
100‧‧‧電源模組
102‧‧‧第二電路基板
104‧‧‧第一電路基板
106‧‧‧容置空間
150‧‧‧金屬塊焊接柱組合
150a‧‧‧金屬塊焊接柱組合
150b‧‧‧金屬塊焊接柱組合
150c‧‧‧金屬塊焊接柱組合
150d‧‧‧金屬塊焊接柱組合
150e‧‧‧金屬塊焊接柱組合
150f‧‧‧金屬塊焊接柱組合
150g‧‧‧金屬塊焊接柱組合
150h‧‧‧金屬塊焊接柱組合
152‧‧‧金屬塊焊接柱
152’‧‧‧金屬塊焊接柱
152”‧‧‧金屬塊焊接柱
152a‧‧‧焊接面
152b‧‧‧焊接面
152c‧‧‧凹槽
152d‧‧‧通孔
154‧‧‧金屬塊焊接柱
154’‧‧‧金屬塊焊接柱
154”‧‧‧金屬塊焊接柱
154a‧‧‧焊接面
154b‧‧‧焊接面
154c‧‧‧凹槽
154d‧‧‧通孔
156‧‧‧絕緣塊
156a‧‧‧絕緣間隙部
156b‧‧‧卡合凸部
156c‧‧‧槽孔
156d‧‧‧卡合凸部
158‧‧‧金屬塊焊接柱
162‧‧‧開槽
H‧‧‧高度
W1‧‧‧寬度
W2‧‧‧寬度
W3‧‧‧寬度
T1‧‧‧厚度
T2‧‧‧厚度
D1‧‧‧方向
D2‧‧‧方向
A‧‧‧焊接部
B‧‧‧焊接部
為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下： 第1圖是繪示依照本發明一實施例的一種電源模組的外觀立體圖； 第2圖是繪示依照本發明一實施例的一種金屬塊焊接柱組合； 第3圖是繪示第2圖的金屬塊焊接柱組合的爆炸圖； 第4圖是繪示依照本發明另一實施例的一種的金屬塊焊接柱組合； 第5圖是繪示依照本發明又一實施例的一種的金屬塊焊接柱組合； 第6圖是繪示依照本發明再一實施例的一種的金屬塊焊接柱組合； 第7圖是繪示依照本發明又一實施例的一種的金屬塊焊接柱組合； 第8圖是繪示第7圖的金屬塊焊接柱組合的爆炸圖； 第9圖是繪示依照本發明再一實施例的一種的金屬塊焊接柱組合； 第10圖是繪示第9圖的金屬塊焊接柱組合的爆炸圖； 第11圖是繪示依照本發明又一實施例的一種的金屬塊焊接柱組合； 第12圖是繪示第11圖的金屬塊焊接柱組合的爆炸圖； 第13圖是繪示第11圖的金屬塊焊接柱組合的側視圖。 第14圖是繪示依照本發明一實施例的一種焊接面不平齊的金屬塊焊接柱組合； 第15圖是繪示依照本發明另一實施例的一種焊接面不平齊的金屬塊焊接柱組合；以及 第16圖是繪示依照本發明一實施例電路基板的側視圖。

Claims (22)

  1. 一種金屬塊焊接柱組合，包含： 至少兩個金屬塊焊接柱，每一個該金屬塊焊接柱具有第一端以及與該第一端相對的第二端，其中至少一個該金屬塊焊接柱的該第一端和該第二端均具有焊接面；以及 至少一絕緣塊，將該些個金屬塊焊接柱連接成一體。
  2. 如請求項1所述之金屬塊焊接柱組合，其中至少一個該金屬塊焊接柱的高寬比大於等於1。
  3. 如請求項1所述之金屬塊焊接柱組合，其中至少一個該金屬塊焊接柱的高寬比小於1。
  4. 如請求項1所述之金屬塊焊接柱組合，其中該金屬塊焊接柱的材料為銅、銅合金、銀或者銀合金。
  5. 如請求項1所述之金屬塊焊接柱組合，其中該絕緣塊的材料為塑膠。
  6. 如請求項1所述之金屬塊焊接柱組合，其中該金屬塊焊接柱組合的高寬比小於2。
  7. 如請求項1所述之金屬塊焊接柱組合，其中該絕緣塊包含至少一絕緣間隙部以及至少兩個卡合凸部，該絕緣間隙部將相鄰的該金屬塊焊接柱分隔開。
  8. 如請求項7所述之金屬塊焊接柱組合，其中每一該卡合凸部的厚度不均等，靠近該絕緣間隙部的厚度小於遠離該絕緣間隙部的厚度。
  9. 如請求項7所述之金屬塊焊接柱組合，其中該些金屬塊焊接柱的形狀相同或不同。
  10. 如請求項7所述之金屬塊焊接柱組合，其中每一個該金屬塊焊接柱具有至少一個通孔或凹槽，藉以供對應的該些卡合凸部分別插入。
  11. 如請求項7所述之金屬塊焊接柱組合，其中該些卡合凸部具有一矩形、半圓形或三角形的截面。
  12. 如請求項1所述之金屬塊焊接柱組合，其中至少一個該金屬塊焊接柱的該第一端或者該第二端具有一開槽，或者該第一端和該第二端均具有一開槽。
  13. 如請求項1所述之金屬塊焊接柱組合，其中該些金屬塊焊接柱的該第一端平齊，並且至少一個該金屬塊焊接柱的該第二端與其它的該些金屬塊焊接柱的該第二端不平齊。
  14. 如請求項1所述之金屬塊焊接柱組合，其中至少一個該金屬塊焊接柱的該第一端與其它的該些金屬塊焊接柱的該第一端不平齊，並且至少一個該金屬塊焊接柱的該第二端與其它的該些金屬塊焊接柱的該第二端不平齊。
  15. 如請求項1所述之金屬塊焊接柱組合，其中該些金屬塊焊接柱的該第一端平齊，並且該些金屬塊焊接柱的該第二端平齊。
  16. 如請求項13或14或15所述之金屬塊焊接柱組合，其中該些金屬塊焊接柱的該第一端和該第二端均具有該焊接面。
  17. 一種電源模組，包含： 至少一電路基板；以及 一如請求項1～15其中任一項之金屬塊焊接柱組合，其中該金屬塊焊接柱組合設置在該至少一電路基板上，且至少一個該金屬塊焊接柱的該焊接面焊接至該至少一電路基板。
  18. 如請求項17所述之電源模組，其中該至少一電路基板包括第一電路基板和第二電路基板，其中至少一個該金屬塊焊接柱的該第一端的焊接面和該第二端的該焊接面分別焊接至該第一電路基板和該第二電路基板。
  19. 如請求項18所述之電源模組，其中該至少一電路基板為系統板。
  20. 如請求項17所述之電源模組，其中該至少一電路基板為印刷電路板或者鋁基板。
  21. 如請求項17所述之電源模組，其中該至少一電路基板面向該金屬塊焊接柱組合的面與該些金屬塊焊接柱的該第一端相互接觸，並且該至少一電路基板面向該金屬塊焊接柱組合的面具有至少一凸部。
  22. 如請求項17所述之電源模組，其中該些金屬塊焊接柱的該第一端和該第二端均具有該焊接面。
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