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TW201927886A - 電線、電線之製造方法及母料 - Google Patents

電線、電線之製造方法及母料 Download PDF

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TW201927886A
TW201927886A TW107144418A TW107144418A TW201927886A TW 201927886 A TW201927886 A TW 201927886A TW 107144418 A TW107144418 A TW 107144418A TW 107144418 A TW107144418 A TW 107144418A TW 201927886 A TW201927886 A TW 201927886A
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酒見和樹
村上眞司
河原一也
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美商大金美國股份有限公司
日商大金工業股份有限公司
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Abstract

提供一種順滑性、外觀及保存安定性皆優異之電線。一種電線，其特徵為具備芯線，與被覆前述芯線之被覆層，其中前述被覆層包含非氟樹脂及結晶性含氟聚合物，前述非氟樹脂為選自由聚醯胺樹脂、聚烯烴樹脂及聚氯乙烯樹脂所成群之至少1種，前述結晶性含氟聚合物之含量係相對於前述非氟樹脂為0.5~4.0質量%。

Description

電線、電線之製造方法及母料
本揭示內容係關於電線、電線之製造方法及母料(masterbatch)。
在實施電氣通信領域、建設基礎設施領域等所使用之電力纜線之設置作業時，有必要進行安裝於配管上之作業。然而，過往上述纜線之外表面之摩擦係數高，且在將纜線裝上配管時，由於抵抗較大，故在作業中會有纜線受到損傷之憂慮，且安裝作業性較差。
為了解決上述課題，專利文獻1及2中，藉由在纜線成形時添加稱為芥酸醯胺之脂肪族醯胺或聚矽氧油，且使脂肪族醯胺或聚矽氧油滲出於表面而使摩擦係數降低，進而提升與配管之順滑性。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]美國專利公開第2016/0012945號說明書
[專利文獻2]日本特開2013-251270號公報
[發明所欲解決之課題]
本揭示內容之目的在於提供一種順滑性、外觀及保存安定性皆優異之電線。

[用以解決課題之手段]
本揭示內容係關於一種電線，其係具備芯線，與被覆上述芯線之被覆層，其中上述被覆層包含非氟樹脂及結晶性含氟聚合物，
上述非氟樹脂為選自由聚醯胺樹脂、聚烯烴樹脂及聚氯乙烯樹脂所成群之至少1種，
上述結晶性含氟聚合物之含量係相對於上述非氟樹脂為0.5~4.0質量%。
上述結晶性含氟聚合物係以能熔融加工之結晶性含氟聚合物為佳。
上述聚醯胺樹脂係以選自由聚醯胺6、聚醯胺66及聚醯胺12所成群之至少1種為佳。
上述聚烯烴樹脂係以選自由聚乙烯及聚丙烯所成群之至少1種為佳。
以上述非氟樹脂為聚醯胺樹脂，且以上述結晶性含氟聚合物之融點係位在低於上述聚醯胺樹脂之融點20℃之溫度以上且高於上述聚醯胺樹脂之融點80℃之溫度以下為佳。
以上述非氟樹脂為聚烯烴樹脂，且以上述結晶性含氟聚合物之融點係位在高於上述聚烯烴樹脂之融點40℃之溫度以上且比上述聚烯烴樹脂之融點高於160℃之溫度以下為佳。
也以上述非氟樹脂為聚氯乙烯樹脂，上述結晶性含氟聚合物之融點在150~300℃為佳。
本揭示內容也關於一種電線之製造方法，其特徵為包括：混合包含非氟樹脂及結晶性含氟聚合物之母料與非氟樹脂而取得被覆組成物之步驟(1)，及，
藉由在芯線上熔融擠出上述被覆組成物而在上述芯線上形成被覆層之步驟(2)，
上述非氟樹脂為選自由聚醯胺樹脂、聚烯烴樹脂及聚氯乙烯樹脂縮成群之至少1種，
上述母料中之結晶性含氟聚合物之含量係相對於上述母料中之非氟樹脂為5.0~50.0質量%，
上述被覆層中之結晶性含氟聚合物之含量係相對於上述被覆層中之非氟樹脂為0.5~4.0質量%。
本揭示內容也係關於一種母料，其係於電線之芯線上形成被覆層用之母料，其特徵為包含非氟樹脂及結晶性含氟聚合物，
上述非氟樹脂為選自由聚醯胺樹脂、聚烯烴樹脂及聚氯乙烯樹脂所成群之至少1種，
上述結晶性含氟聚合物之含量係相對於上述非氟樹脂為5.0~50.0質量%。

[發明之效果]
根據本揭示內容，可提供一種順滑性、外觀及保存安定性皆優異之電線。
以下，具體地說明本揭示內容。
本揭示內容為關於一種電線，其特徵為具備芯線與被覆上述芯線之被覆層，其中
上述被覆層包含非氟樹脂及結晶性含氟聚合物，
上述非氟樹脂為選自由聚醯胺樹脂、聚烯烴樹脂及聚氯乙烯樹脂所成群之至少1種，
上述結晶性含氟聚合物之含量係相對於上述非氟樹脂為0.5~4.0質量%。
本揭示內容之電線，其表面之順滑性良好，在配管等上之安裝作業性(或從配管等之拉出作業性)優異。
又，本揭示內容之電線之表面平滑且外觀優異。
又，本揭示內容之電線之成分不易從被覆層滲出(bleed out)，且保存安定性優異。因此，不易造成因滲出之成分導致之被覆層之觸感惡化(表面之黏性)，或電線成形機之污染等之問題。過往所提案之脂肪族醯胺或聚矽氧油之添加劑由於會在電線成形後滲出，故會有使被覆層之觸感惡化，或汙染電線成形機等之憂慮。
上述被覆層包含非氟樹脂，且上述非氟樹脂為選自由聚醯胺樹脂、聚烯烴樹脂及聚氯乙烯樹脂所成群之至少1種。
作為上述聚醯胺樹脂、上述聚烯烴樹脂及上述聚氯乙烯樹脂，可使用能使用作為電線被覆材料之公知者。
作為上述聚醯胺樹脂，其中以選自由聚醯胺6、聚醯胺66及聚醯胺12所成群之至少1種為佳，以聚醯胺6為特佳。
作為上述聚烯烴樹脂，其中以選自由聚乙烯及聚丙烯所成群之至少1種為佳。作為上述聚乙烯，可舉出如高密度聚乙烯(HDPE)、中密度聚乙烯(MDPE)、低密度聚乙烯(LDPE)、線狀低密度聚乙烯(L-LDPE)、超低密度聚乙烯(V-LDPE)。其中，尤其係以低密度聚乙烯(LDPE)、線狀低密度聚乙烯(L-LDPE)、超低密度聚乙烯(V-LDPE)為佳。
作為上述非氟樹脂，其中係以聚醯胺樹脂為佳。
上述被覆層包含結晶性含氟聚合物。作為上述結晶性含氟聚合物，可舉出如聚四氟乙烯[PTFE]、四氟乙烯[TFE]/全氟(烷基乙烯基醚)[PAVE]共聚物[PFA]、TFE/六氟丙烯[HFP]共聚物[FEP]、乙烯[Et]/TFE共聚物[ETFE]、Et/TFE/HFP共聚物[EFEP]、聚偏二氟乙烯[PVdF]等。
上述結晶性含氟聚合物之融點係以100~360℃為佳，以140~350℃為較佳，以160~320℃為更佳，以180~300℃為特佳。
本說明書中，融點係對應使用示差掃描熱量計[DSC]以10℃/分之速度進行昇溫後之融解熱曲線中之最大值之溫度。
上述非氟樹脂為聚醯胺樹脂時，上述結晶性含氟聚合物之融點係以位在低於上述聚醯胺樹脂之融點20℃之溫度以上且高於上述聚醯胺樹脂之融點80℃之溫度以下為佳，以低於10℃之溫度以上且高於50℃之溫度以下為較佳。
上述非氟樹脂為聚烯烴樹脂時，上述結晶性含氟聚合物之融點係以位在高於上述聚烯烴樹脂之融點40℃之溫度以上且高於上述聚烯烴樹脂之融點160℃之溫度以下為佳，以高於80℃之溫度以上且高於160℃之溫度以下為佳。
上述非氟樹脂為聚氯乙烯樹脂時，上述結晶性含氟聚合物之融點係以150~300℃為佳，以190~270℃為較佳。
上述結晶性含氟聚合物係以能熔融加工之結晶性含氟聚合物為佳。本說明書中，能熔融加工係意指能使用擠出機及射出成形機等之過往之加工機器，使聚合物熔融並進行加工。
上述能熔融加工之結晶性含氟聚合物之熔融流動速率(MFR)係以0.1~100g/10分為佳，以0.5~50g/10分為較佳。
本說明書中，MFR係根據ASTM D1238，使用熔融指標計(meltindexer)，在依據氟聚合物之種類而決定之測量溫度(例如，PFA或FEP之情況為372℃，ETFE之情況為297℃，PTFE之情況為380℃)，荷重(例如，PFA、FEP、ETFE及PTFE之情況為5kg)下，作為從內徑2mm、長度8mm之噴嘴，每10分鐘所流出之聚合物之質量(g/10分)所取得之值。
作為上述能熔融加工之結晶性含氟聚合物，可舉出如上述之PFA、FEP、ETFE、EFEP、PVdF等。
作為上述結晶性含氟聚合物，其中係以選自由FEP、ETFE、EFEP及PVdF所成群之至少1種為佳，以選自由FEP、ETFE及EFEP所成群之至少1種為較佳，以選自由FEP及ETFE所成群之至少1種為更佳，以FEP為最佳。
作為上述FEP，並無特別限定，以TFE單位與HFP單位之莫耳比(TFE單位/HFP單位)為70/30以上未滿99/1之共聚物為佳。較佳之莫耳比為75/25以上98/2以下，更佳之莫耳比為80/20以上95/5以下。TFE單位若過少時則有順滑性惡化之傾向，若過多時則有融點變得過高而外觀惡化之傾向。上述FEP亦係以源自能與TFE及HFP共聚合之單體之單體單位為0.1~10莫耳%，而TFE單位及HFP單位合計為90~99.9莫耳%之共聚物為佳。作為能與TFE及HFP共聚合之單體，可舉出如PAVE、烷基全氟乙烯基醚衍生物等。
上述FEP之融點係以150~未滿324℃為佳，以200~320℃為較佳，以210~280℃為更佳。
上述FEP之MFR係以0.1~100g/10分為佳，以0.5~50g/10分為較佳。
作為上述ETFE，以TFE單位與乙烯單位之莫耳比(TFE單位/乙烯單位)為20/80以上90/10以下之共聚物為佳。較佳之莫耳比為37/63以上85/15以下，更佳之莫耳比為38/62以上80/20以下。ETFE亦可為由TFE、乙烯，以及，能與TFE及乙烯共聚合之單體所構成之共聚物。作為能共聚合之單體，可舉出如下述式：



(式中，X5 表示氫原子或氟原子，Rf3 表示可包含醚鍵之氟烷基)所表示之單體，其中係以CF2 =CFRf3 、CF2 =CFORf3 及CH2 =CX5 Rf3 所示之含氟乙烯單體為佳，以HFP、CF2 =CF-ORf4 (式中，Rf4 表示碳數1~5之全氟烷基)所示之全氟(烷基乙烯基醚)及Rf3 為碳數1~8之氟烷基之CH2 =CX5 Rf3 所示之含氟乙烯單體為較佳。又，能與TFE及乙烯共聚合之單體可為伊康酸、無水伊康酸等之脂肪族不飽和羧酸。能與TFE及乙烯共聚合之單體係以相對於含氟聚合物為0.1~10莫耳%為佳，以0.1~5莫耳%為較佳，以0.2~4莫耳%為特佳。
上述ETFE之融點係以150~未滿324℃為佳，以200~320℃為較佳，以210~280℃為更佳。
上述ETFE之MFR係以0.1~100g/10分為佳，以0.5~50g/10分為較佳。
上述共聚物之各單體單位之含量係可根據單體之種類藉由適宜組合NMR、FT-IR、元素分析、螢光X線分析進行算出。
上述結晶性含氟聚合物之含量係相對於上述非氟樹脂為0.5~4.0質量%。從電線之順滑性、外觀及保存安定性更加優異之觀點，上述含量係以相對於上述非氟樹脂為0.5~3.0質量%為佳，以0.5~2.5質量%為較佳，以0.5~2.0質量%為更佳，以0.5~1.5質量%為特佳。
上述被覆層在從外觀更佳優異之觀點，表面粗度(Ra)係以5.0μm以下為佳，以3.0μm以下為較佳，以2.0μm以下為更佳。上述表面粗度之下限可為0.1μm。
上述表面粗度係藉由使用雷射顯微鏡以倍率110倍進行觀察上述被覆層之表面進行測量之值。
上述非氟樹脂為聚醯胺樹脂時，上述被覆層之表面靜摩擦係數係以0.32以下為佳，以0.29以下為較佳，以0.28以下為更佳。上述靜摩擦係數之下限係以較低為佳，例如可為0.01。
上述非氟樹脂為聚烯烴樹脂時，上述被覆層之表面靜摩擦係數係以0.22以下為佳，以0.20以下為較佳，以0.19以下為更佳。上述靜摩擦係數之下限係以較低為佳，例如可為0.01。
上述非氟樹脂為聚氯乙烯樹脂時，上述被覆層之表面靜摩擦係數係以0.36以下為佳，以0.34以下為較佳，以0.32以下為更佳。上述靜摩擦係數之下限係以較低為佳，例如可為0.01。
靜摩擦係數在上述範圍內時，上述被覆層之順滑性更加優異。
上述靜摩擦係數係使用表面性測量機且使用SUS板(1cm2 )作為摩擦器，根據ASTM D1894進行測量之值。
上述被覆層之厚度並無特別限定，以50μm以上為佳。
上述被覆層在因應必要，亦可包含其他成分。作為其他成分，可舉出如交聯劑、交聯補助劑、防帶電劑、耐熱安定劑、發泡劑、發泡核劑、防氧化劑、界面活性劑、光聚合起始劑、摩耗防止劑、表面改質劑、潤滑劑、加工助劑、紫外線安定劑、難燃劑、塑化劑、填充劑、光安定劑、強化劑、耐衝撃性提升劑、顏料等之添加劑等。
作為上述芯線之形成材料．只要係導電性良好之材料，即無特別限制，可舉出例如、銅、銅合金、銅包鋁、鋁、銀、金、鍍鋅鐵等。上述芯線可為單線，亦可使單線經複數撚合而成之撚線。
上述芯線之形狀並無特別限定，可為圓形亦可為平坦形。在為圓形導體時，芯線之直徑並無特別限定，適宜為比AWG54還粗之芯線。
本揭示內容之電線中，在上述芯線與上述被覆層之間，亦可設置其他之層，例如其他之樹脂層。又，為了使上述電線之效果可顯著地發揮，以在上述被覆層之周圍並未設置其他層，即，以上述被覆層即係最外層為佳。
本揭示內容之電線中，上述被覆層可構成絶緣層，亦可構成護套層。
本揭示內容之電線係可適宜使用作為電力纜線，特別係低壓用電力纜線。尚且，「低壓」係意指1000V以下，較佳指10~600V。
本揭示內容也係關於一種電線之製造方法，其特徵為包括：
混合包含非氟樹脂及結晶性含氟聚合物之母料與非氟樹脂而取得被覆組成物之步驟(1)，及，
藉由在芯線上熔融擠出上述被覆組成物而在上述芯線上形成被覆層之步驟(2)，
上述非氟樹脂為選自由聚醯胺樹脂、聚烯烴樹脂及聚氯乙烯樹脂所成群之至少1種，
上述母料中之結晶性含氟聚合物之含量係相對於上述母料中之非氟樹脂為5.0~50.0質量%，
上述被覆層中之結晶性含氟聚合物之含量係相對於上述被覆層中之非氟樹脂為0.5~4.0質量%。
根據上述製造方法，可適宜製造上述本揭示內容之電線。
步驟(1)使用之母料包含非氟樹脂及結晶性含氟聚合物。作為上述非氟樹脂及結晶性含氟聚合物，可使用與在本揭示內容之關於電線中所說明之非氟樹脂及結晶性含氟聚合物相同者，較佳之例也係與本揭示內容之關於電線所說明者相同。
上述母料中之結晶性含氟聚合物之含量係相對於上述母料中之非氟樹脂為5.0~50.0質量%。上述含量係以8.0~40.0質量%為佳，以10.0~20.0質量%為較佳。
上述母料所使用之結晶性含氟聚合物係以平均粒徑為0.1~500.0μm之粉末為佳。藉此，可取得順滑性、外觀及保存安定性更加優異之電線。上述平均粒徑係以1.0~50.0μm為佳，以3.0~10.0μm為更佳。
上述平均粒徑係對應於藉由雷射繞射式粒度分布測量裝置進行測量而得之粒度分布積分之50%之值。
上述母料在因應必要亦可包含其他成分。作為其他成分，可舉出如與本揭示內容之電線之被覆層所能包含之其他成分為相同者。
上述母料係可藉由混合上述非氟樹脂、上述結晶性含氟聚合物，及因應必要之其他成分進行製造。上述混合係可使用單軸及雙軸擠出機、開放輥、捏合機、密閉式混煉機等進行。
上述母料為不侷限於粉末、顆粒、圓粒(pellet)等之形態者，在從上述結晶性含氟聚合物在上述非氟樹脂中保持成經微分散之狀態之觀點，以藉由熔融混練而得之圓粒為佳。
上述進行熔融混練之溫度係高於上述非氟樹脂之融點為佳，以高於上述非氟樹脂之融點5℃以上之溫度為較佳。
步驟(1)中係混合上述母料與非氟樹脂而取得被覆組成物。與上述母料混合之非氟樹脂係以與上述母料所含之非氟樹脂為相同種類之非氟樹脂為佳。上述母料與非氟樹脂係以取得之電線之被覆層中之結晶性含氟聚合物之含量相對於上述被覆層中之非氟樹脂成為0.5~4.0質量%之比率進行混合。
上述母料與非氟樹脂之混合係可藉由公知方法實施。又，因應必要亦可混合其他成分。作為其他成分，可舉出如與本揭示內容之電線之被覆層所能包含之其他成分為相同者。
步驟(2)中係藉由在芯線上熔融擠出上述被覆組成物而在上述芯線上形成被覆層。作為上述芯線，可舉出如與本揭示內容之電線所能使用之芯線為相同者。
上述熔融擠出係可使用單軸及雙軸擠出機等之公知之擠出機進行。上述熔融擠出之溫度係以高於非氟樹脂之融點且在320℃以下為佳，以300℃以下為較佳。
於圖1展示本揭示內容之電線之製造方法所能使用之裝置之一例。製造電線2之裝置1包含：將芯線4供給至擠出頭5之捲筒，以及包含：非氟樹脂7用之槽6、與非氟樹脂7混合之母料9用之槽8、將在芯線4上為熔融或半熔融狀態之非氟樹脂7與母料9之混合物(被覆組成物)之外表面予以冷卻之冷卻箱10，及將取得之電線2捲取之捲筒11。
並且如圖1所示，槽8係包括、母料9進入槽6在與非氟樹脂7混合之際所通過之區段12，及在非氟樹脂7被導入擠出頭5後之段階，將母料9直接導入至擠出頭5之區段13。
本揭示內容也係關於一種母料，其係在電線之芯線上形成被覆層用之母料，其特徵為包含非氟樹脂及結晶性含氟聚合物，
上述非氟樹脂為選自由聚醯胺樹脂、聚烯烴樹脂及聚氯乙烯樹脂所成群之至少1種，上述結晶性含氟聚合物之含量係相對於上述非氟樹脂為5.0~50.0質量%。
本揭示內容之母料所包含之非氟樹脂及結晶性含氟聚合物係可使用與關於本揭示內容之電線(或本揭示之電線之製造方法中使用之母料)中所說明之非氟樹脂及結晶性含氟聚合物為相同者，且較佳例也係與關於本揭示內容之電線所說明者相同。
上述母料中之結晶性含氟聚合物之含量係相對於上述母料中之非氟樹脂為5.0~50.0質量%。上述含量係以8.0~40.0質量%為佳，以10.0~20.0質量%為較佳。
上述母料所使用之結晶性含氟聚合物係以平均粒徑0.1~500.0μm之粉末為佳。藉此，可取得順滑性、外觀及保存安定性更加優異之電線。上述平均粒徑係以1.0~50.0μm為佳，以3.0~10.0μm為更佳。
上述平均粒徑係對於藉由雷射繞射式粒度分布測量裝置進行測量而得之粒度分布積分之50%之值。
上述母料在因應必要亦可含有其他成分。作為其他成分，可舉出如與本揭示內容之電線之被覆層所能包含之其他成分為相同者。
上述母料係可藉由混合上述非氟樹脂、上述結晶性含氟聚合物，及因應必要之其他成分進行製造。上述混合係可使用單軸及雙軸擠出機、開放輥、捏合機、密閉式混煉機等進行。
上述母料為不侷限於粉末、顆粒、圓粒(pellet)等之形態者，在從上述結晶性含氟聚合物在上述非氟樹脂中保持成經微分散之狀態之觀點，以藉由熔融混練而得之圓粒為佳。
上述進行熔融混練之溫度係高於上述非氟樹脂之融點為佳，以高於上述非氟樹脂之融點5℃以上之溫度為較佳。
本揭示內容之母料係可適宜使用在用來製造上述之本揭示內容之電線。例如，可適宜使用作為上述之本揭示內容之電線之製造方法之步驟(1)中之母料。

[實施例]
其次，例舉實施例，更加詳細地說明本揭示內容，但本揭示內容並非係受到該等實施例所限定者。
以下之實施例及比較例之各數值係藉由以下之方法測量者。

(融點)
將對應於使用DSC裝置(精工公司製)，以10℃/分之速度進行昇溫後之融解熱曲線中之最大值之溫度當作融點。

(平均粒徑)
將對應於藉由雷射繞射式粒度分布測量裝置進行測量而得之粒度分布積分之50%之值當作平均粒徑。
以下之實施例及比較例中所使用之材料係如以下所示。

(非氟樹脂(基質樹脂))
聚醯胺：BASF公司製Ultramid(R) B29HM01(融點220℃)
聚乙烯：股份有限公司NUC製NUC-9060(融點109℃)
聚氯乙烯：Kaneka公司製Kane Ace 1003N(平均聚合度1300)
塑化劑：酞酸二異壬基酯(DINP)
熱安定劑：股份有限公司Adeka製Adeka Stab RUP-109
難燃劑：堺化學工業股份有限公司製SZB-2335

(含氟聚合物)
PTFE：大金工業公司製低分子量PTFE Ruburon L5F
PFA：大金工業公司製Neoflon PFA AD-2
FEP：大金工業公司製Neoflon FEP NP-20
低融點FEP(融點225℃)
ETFE：大金工業公司製　Neoflon ETFE　EP-521
大金工業公司製　Neoflon ETFE　EP-620
EFEP：大金工業公司製　Neoflon EFEP　RP-5000
PVdF：吳羽公司製　KF-7200
上述PFA、FEP、ETFE、ETFE、EFEP及PVdF係經粉碎成平均粒徑20μm。
尚且，NP-20係以相同之方法進行粉碎，且作成平均粒徑5μm者。
於表1展示含氟聚合物之融點及平均粒徑。







(聚矽氧油)
聚矽氧油：東麗道康寧股份有限公司製SH200-1000CS(重量平均分子量1,000~10,000)
關於各基質樹脂，藉由以下之方法製作出實施例及比較例之試樣。

(聚醯胺)
[母料之製作]
以相對於聚醯胺6　100重量份而上述含氟聚合物或聚矽氧油成為20重量%之方式將聚醯胺6(BASF公司製，B29 HM01)與上述含氟聚合物或聚矽氧油予以混合，且投入於雙軸擠出機(股份有限公司東洋精機製作所製，Labo Plastomill 30C150)，以螺桿旋轉數100rpm取得含有含氟聚合物或聚矽氧油之圓粒。擠出之溫度條件係如以下所示。
缸體溫度：230、240、250℃
模具溫度：250℃

[撚線(strand)之製作]
以含氟聚合物或聚矽氧油相對於聚醯胺100重量份成為表2記載之配合量之方式，將聚醯胺6(BASF公司製，B29 HM01)與上述已製之作母料予以混合，且投入於雙軸擠出機(股份有限公司東洋精機製作所製，Labo Plastomill 30C150)而製作成撚線。擠出溫度及螺桿旋轉數係如以下所示。
缸體溫度：230、240、250℃
模具溫度：270℃
螺桿旋轉數：10rpm
(聚乙烯)
[母料之製作]
以相對於聚乙烯100重量份而上述含氟聚合物或聚矽氧油成為20重量%之方式，將聚乙烯(股份有限公司NUC製NUC-9060)與上述含氟聚合物或聚矽氧油予以混合，且投入雙軸擠出機(股份有限公司東洋精機製作所製，Labo Plastomill 30C150)，以螺桿旋轉數100rpm取得含有含氟聚合物或聚矽氧油之圓粒。擠出之溫度條件係如以下所示。
缸體溫度：200、200、200℃
模具溫度：200℃

[撚線之製作]
以含氟聚合物或聚矽氧油相對於聚乙烯100重量份成為表3記載之配合量之方式，將聚乙烯(股份有限公司NUC製NUC-9060)與上述已製作之母料予以混合，且投入於雙軸擠出機(股份有限公司東洋精機製作所製、Labo Plastomill 30C150)，而製作成撚線。擠出溫度及螺桿旋轉數係如以下所示。
缸體溫度：200、200、210℃
模具溫度：220℃
螺桿旋轉數：10rpm
(聚氯乙烯)
[撚線之製作]
以含氟聚合物或聚矽氧油相對於聚氯乙烯100重量份而成為表4記載之配合量之方式，將聚氯乙烯(Kaneka公司製Kane Ace1003N)、塑化劑(DINP)、熱安定劑(股份有限公司Adeka製Adeka Stab RUP-109)、難燃劑(堺化學工業股份有限公司製SZB-2335)予以混合，進行混練(輥溫度160℃　5分)，並將混練物裁切成圓粒狀後，將上述圓粒投入於雙軸擠出機(股份有限公司東洋精機製作所製，Labo Plastomill 30C150)，而製成撚線。擠出溫度及螺桿旋轉數係如以下所示。
缸體溫度：160、170、180℃
模具溫度：180℃
螺桿旋轉數：10rpm
關於上述製作之試樣，藉由以下之方式進行測量．評價靜摩擦係數、對配管之安裝作業性、表面粗度Ra、外觀及保存安定性。將結果展示於表2~4。

(靜摩擦係數)
使用表面性測量機，且使用SUS板(1cm2 )作為摩擦器，根據ASTM D1894實施測量。

(對配管之安裝作業性)
在基質樹脂為聚醯胺之情況，若靜摩擦係數為0.28以下則評價為◎，若超過0.28且0.32以下則評價為○，若超過0.32則評價為×。
在基質樹脂為聚乙烯之情況，若靜摩擦係數為0.20以下則評價為◎，若超過0.20且0.22以下則評價為○，若超過0.22則評價為×。
在基質樹脂為聚氯乙烯之情況，若靜摩擦係數為0.32以下則評價為◎，若超過0.32且0.36以下則評價為○，若超過0.36則評價為×。

(表面粗度Ra)
使用雷射顯微鏡((股)Keyence製)在倍率110倍下觀察試樣之表面，進行測量表面粗度Ra(單位μm)。

(外觀)
表面粗度Ra若為2.0μm以下則評價為◎，若超過2.0且5.0μm以下則評價為○，若超過5.0μm則評價為×。

(保存安定性)
在室溫下保存試樣24小時後，以手觸摸已製作之試樣表面時，若無黏性則評價為○，若有黏性則評價為×。
1‧‧‧裝置
2‧‧‧電線
3‧‧‧捲筒
4‧‧‧芯線
5‧‧‧擠出頭
6‧‧‧非氟樹脂用之槽
7‧‧‧非氟樹脂
8‧‧‧母料用之槽
9‧‧‧母料
10‧‧‧冷卻箱
11‧‧‧捲筒
12‧‧‧區段
13‧‧‧區段
[圖1]圖1為展示本揭示內容之電線之製造方法中所能使用之裝置之一例的圖。

Claims (9)

  1. 一種電線，其特徵為具備芯線，與被覆前述芯線之被覆層，其中 前述被覆層包含非氟樹脂及結晶性含氟聚合物， 前述非氟樹脂為選自由聚醯胺樹脂、聚烯烴樹脂及聚氯乙烯樹脂所成群之至少1種， 前述結晶性含氟聚合物之含量係相對於前述非氟樹脂為0.5~4.0質量%。
  2. 如請求項1之電線，其中前述結晶性含氟聚合物為能熔融加工之結晶性含氟聚合物。
  3. 如請求項1或2之電線，其中前述聚醯胺樹脂為選自由聚醯胺6、聚醯胺66及聚醯胺12所成群之至少1種。
  4. 2或3之電線，其中前述聚烯烴樹脂為選自由聚乙烯及聚丙烯所成群之至少1種。
  5. 2、3或4之電線，其中前述非氟樹脂為聚醯胺樹脂，前述結晶性含氟聚合物之融點係位在低於前述聚醯胺樹脂之融點20℃之溫度以上且高於前述聚醯胺樹脂之融點80℃之溫度以下。
  6. 2、3或4之電線，其中前述非氟樹脂為聚烯烴樹脂，前述結晶性含氟聚合物之融點係位在高於前述聚烯烴樹脂之融點40℃之溫度以上且高於前述聚烯烴樹脂之融點160℃之溫度以下。
  7. 2、3或4之電線，其中前述非氟樹脂為聚氯乙烯樹脂，前述結晶性含氟聚合物之融點為150~300℃。
  8. 一種電線之製造方法，其特徵為包括： 混合包含非氟樹脂及結晶性含氟聚合物之母料，與非氟樹脂而取得被覆組成物之步驟(1)，及， 藉由在芯線上熔融擠出前述被覆組成物，而在前述芯線上形成被覆層之步驟(2)； 其中前述非氟樹脂為選自由聚醯胺樹脂、聚烯烴樹脂及聚氯乙烯樹脂所成群之至少1種， 前述母料中之結晶性含氟聚合物之含量係相對於前述母料中之非氟樹脂為5.0~50.0質量%， 前述被覆層中之結晶性含氟聚合物之含量係相對於前述被覆層中之非氟樹脂為0.5~4.0質量%。
  9. 一種母料，其係在電線之芯線上形成被覆層用之母料，其特徵係包含非氟樹脂及結晶性含氟聚合物，且 前述非氟樹脂為選自由聚醯胺樹脂、聚烯烴樹脂及聚氯乙烯樹脂所成群之至少1種， 前述結晶性含氟聚合物之含量係相對於前述非氟樹脂為5.0~50.0質量%。
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