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TW201925114A - 基板排列裝置 - Google Patents

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TW201925114A
TW201925114A TW107142628A TW107142628A TW201925114A TW 201925114 A TW201925114 A TW 201925114A TW 107142628 A TW107142628 A TW 107142628A TW 107142628 A TW107142628 A TW 107142628A TW 201925114 A TW201925114 A TW 201925114A
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TW
Taiwan
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substrates
substrate
alignment
arranging
conveying
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Application number
TW107142628A
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English (en)
Inventor
中田勝喜
谷垣内平道
Original Assignee
日商三星鑽石工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/02Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/03Glass cutting tables; Apparatus for transporting or handling sheet glass during the cutting or breaking operations
    • H10P72/57
    • H10P72/0428
    • H10P72/0606
    • H10P72/3222

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  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Attitude Control For Articles On Conveyors (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)

Abstract

本發明之課題在於將供給至分斷步驟之複數個基板予以排列。
基板排列裝置1係用於將複數個基板111之端面111a排列成直線狀之裝置,且具備傳送帶裝置3、排列構件5及排列驅動部7。傳送帶裝置3具有搬送複數個基板111之搬送面3a。排列構件5配置於搬送面3a之上方,於搬送方向下游側具有直線狀之排列端面5a。排列驅動部7可將排列構件5於自搬送面3a向上方離開之第1位置與抵接或接近搬送面3a之第2位置之間移動。

Description

基板排列裝置
本發明係關於一種基板排列裝置,特別是關於排列複數個基板之基板排列裝置。
作為玻璃基板之分斷方法,已知下述方法(例如,參照專利文獻1)。
於第1步驟中,於母基板之相互正交之X方向與Y方向形成複數條劃線。
於第2步驟中,沿著於X方向延伸之劃線進行分斷,形成複數個短條狀(一側較長之矩形狀之)基板。
於第3步驟中,將短條狀之基板沿著於Y方向延伸之劃線進行分斷,形成單位基板。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2013-71335號公報
[發明所欲解決之問題]
為了提高生產性,於第3步驟中,自先前以來期望同時分斷複數個短條狀基板。然而,於該情形時,若複數個短條狀基板彼此未對齊排列,則於Y方向延伸之劃線之位置相互偏移,從而無法進行正確之分斷。
本發明之目的在於使接下來等待分斷步驟之複數個基板對齊排列。
[解決問題之技術手段]
以下,說明複數種態樣作為用以解決課題之方法。該等態樣可根據需要任意組合。
本發明之一觀點之基板排列裝置係用以將複數個基板之端面排列成直線狀之裝置,且具備傳送帶裝置、排列構件及驅動部。
傳送帶裝置具有搬送複數個基板之搬送面。
排列構件配置於搬送面之上方,於搬送方向第1側具有直線狀之排列端面。
驅動部可將排列構件於自搬送面向上方遠離之第1位置與抵接或接近於搬送面之第2位置之間移動。
於該裝置中,當排列構件位於第2位置時,藉由傳送帶裝置搬送複數個基板使複數個基板之端面抵接於排列構件之排列端面,使複數個基板之端面對齊排列於傳送帶裝置搬送方向。
基板排列裝置亦可具備控制器。
控制器執行下列步驟:
藉由驅動部使排列構件配置於第1位置;
藉由傳送帶裝置,使複數個基板自搬送方向第2側向搬送方向第1側通過排列構件之下方;
藉由驅動部使排列構件移動至第2位置;
藉由傳送帶裝置使複數個基板移動至搬送方向第2側,而使複數基板之端面抵接於排列構件之排列端面。
於該裝置中,於傳送帶裝置使複數個基板通過排列構件之下方後,使排列構件抵接或接近於傳送帶裝置之搬送面,接著,傳送帶裝置搬送複數個基板使複數個基板之端面抵接於排列構件之排列端面,藉此使複數個基板之端面對齊排列於傳送帶裝置搬送方向。
基板排列裝置亦可進而具備基板保持部,其藉由將複數個基板於搬送面上保持而固定複數個基板之位置。控制器亦可進而執行下列步驟:藉由將複數個基板於搬送面上保持而固定複數個基板之位置。
[發明之效果]
於本發明之基板排列裝置中,可使接下來等待分斷步驟之複數個基板對齊排列。
1.第1實施形態
(1)基板排列裝置之構成
使用圖1,說明基板排列裝置1。圖1係本發明之第1實施形態之基板排列裝置之側視圖。
基板排列裝置1係用以將複數個短條狀基板111之端面111a排列成直線狀之裝置。複數個短條狀基板111係藉由將貼合之基板沿複數條第1劃線分斷而形成。複數個短條狀基板111係如圖9所示,具有單位基板與端材,然後藉由沿複數條劃線分斷形成複數個單位基板。
於圖1中,紙面正交方向為第1方向(箭頭X),圖左右方向為第2方向(箭頭Y)。複數個短條狀基板111之搬送方向為第2方向,複數個短條狀基板111於第2方向一面自左向右被搬送一面被加工。因此,圖1之第2方向左側為搬送上游側,圖1之第2方向右側為搬送方向下游側。
基板排列裝置1具備傳送帶裝置3(傳送帶裝置之一例)、排列構件5(排列構件之一例)及排列驅動部7(驅動部之一例,圖2)。
傳送帶裝置3具有搬送複數個短條狀基板111之搬送面3a。具體而言,傳送帶裝置3為於搬送方向延伸之傳送帶。於圖1中,複數個短條狀基板111係如圖9所示,於第1方向隔開間隔排列,於第2方向(搬送方向)延伸而配置。且,複數個短條狀基板111之端面111a面向搬送方向上游側。
排列構件5配置於搬送面3a之上方,具有直線狀之排列端面5a。排列端面5a係沿第1方向延伸並朝向搬送方向下游側之平面。
排列驅動部7可將排列構件5於自搬送面3a向上方遠離之第1位置(圖1)與抵接或接近於搬送面3a之第2位置(圖4)之間移動。具體而言,排列驅動部7為將排列構件5於上下方向驅動之流體缸。排列驅動部7亦可為其他直線驅動裝置。
於基板排列裝置1中,於排列構件5位於第2位置時,傳送帶裝置3搬送複數個短條狀基板111使複數個短條狀基板111之端面111a抵接於排列構件5之排列端面5a,藉此使複數個短條狀基板111之端面111a對齊排列於搬送方向。
基板排列裝置1進而具有吸附保持裝置9(基板保持部之一例)。吸附保持裝置9係用於將排列後之複數個短條狀基板111於搬送面3a上保持之裝置。藉此,短條狀基板111之搬送面3a上之位置被固定。吸附保持裝置9較排列構件5配置於更靠搬送方向下游側。吸附保持裝置9具有吸附部11、保持驅動部13(圖2)及吸引裝置15(圖2)。
吸附部11係具有朝向下方之吸附口,可於上下方向移動之構件。保持驅動部13(圖2)係將吸附部11於上下方向移動之裝置。吸引裝置15(圖2)係對吸附部11供給負壓之裝置。
(2)基板排列裝置之控制構成
使用圖2說明基板排列裝置之控制構成。圖2係顯示基板排列裝置之控制構成之方塊圖。
如圖2所示,基板排列裝置1具有控制器50。
控制器50係具有處理器(例如,CPU)、記憶裝置(例如ROM、RAM、HDD、SSD等)及各種介面(例如A/D轉換器、D/A轉換器、通信介面等)之電腦系統。控制器50藉由執行存儲於記憶部(與記憶裝置之記憶區域之一部分或全部對應)之程式,進行各種控制動作。
控制器50可由單一之處理器構成,亦可為了各自控制而由獨立之複數個處理器構成。
控制器50之各要素之功能之一部分或全部亦可作為於構成控制器50之電腦系統中可執行之程式而實現。另外,控制器50之各要素之功能之一部分亦可由客製IC構成。
於控制器50,連接有傳送帶裝置3、排列驅動部7、保持驅動部13及吸引裝置15。
雖未圖示,但於控制器50連接有檢測對象物之大小、形狀及位置之感測器,用於檢測各裝置之狀態之感測器及開關以及資訊輸入裝置。
(3)基板排列裝置之排列動作
使用圖3~圖10,說明基板排列裝置之排列動作。圖3係顯示基板排列裝置之排列控制動作之流程圖。圖4~圖8係顯示排列動作之一狀態之基板排列裝置之側視圖。圖9~圖12係顯示排列動作之一狀態之基板排列裝置之模式性俯視圖。
以下說明之控制流程圖係例示,各步驟可根據需要省略及替換。又,亦可複數個步驟同時執行,或一部分或全部重複執行。
進而,控制流程圖之各區塊未必為單一之控制動作,可置換為以複數個區塊表現之複數個控制動作。
另,各裝置之動作係控制器50對各裝置之指令之結果,該等藉由軟體應用程式之各步驟表現。
於圖3中,控制器50執行下述步驟。
於步驟S1中,藉由排列驅動部7使排列構件5配置於第1位置。其結果,如圖1所示,排列構件5自搬送面3a遠離而配置。
於步驟S2中,藉由傳送帶裝置3,使複數個短條狀基板111自搬送方向上游側向搬送方向下游側通過排列構件5之下方。其結果,如圖1及圖9所示,複數個短條狀基板111位於較排列構件5更靠搬送方向下游側。於圖9中,強調顯示複數個短條狀基板111之端面111a之搬送方向位置相互偏移。
於步驟S3中,藉由排列驅動部7使排列構件5移動至第2位置。其結果,如圖4所示,排列構件5配置於抵接或接近於搬送面3a之位置。
於步驟S4中,藉由傳送帶裝置3使複數個短條狀基板111向搬送方向上游側移動,使複數個短條狀基板111之端面111a抵接於排列構件5之排列端面5a。其結果,如圖5及圖11所示,複數個短條狀基板111之端面111a之搬送方向位置相同。如此,複數個短條狀基板111對齊排列於搬送方向。
於步驟S5中,藉由排列驅動部7使排列構件5移動至第1位置。其結果,如圖6所示,排列構件5自搬送面3a向上方離開。
於步驟S6中,藉由傳送帶裝置3使複數個短條狀基板111移動至搬送方向下游側。其結果,如圖7及圖11所示,複數個短條狀基板111配置於自排列構件5向搬送方向下游側離開之位置。此時,亦維持了複數個短條狀基板111之排列狀態。
於步驟S7中,吸附保持裝置9吸附並保持短條狀基板111。其結果,如圖8及圖12所示,複數個短條狀基板111於搬送面3a上固定。具體而言,吸附保持裝置9吸附複數個短條狀基板111之端材部分。於該狀態下,未圖示之基板分斷裝置分割短條狀基板111之劃線,形成複數個單位基板。此時,由於複數個短條狀基板111對齊排列,故劃線亦對齊排列,因此分斷之精度提高。
如上所述,於基板排列裝置1中,於傳送帶裝置3使複數個短條狀基板111通過排列構件5之下方後,使排列構件5抵接或接近於傳送帶裝置3之搬送面3a,接著,藉由傳送帶裝置3搬送複數個短條狀基板111使複數個短條狀基板111之端面111a抵接於排列構件5之排列端面5a,使複數個短條狀基板111之端面111a排列於第2方向(基板搬送方向)。其結果,接下來於為了形成複數個單位基板而分斷時,由於複數個短條狀基板111對齊排列,故劃線亦對齊排列,因此,分斷之精度提高。
2.其他實施形態
以上,雖已對本發明之一實施形態進行說明,但本發明並非限定於上述實施形態,可在不脫離發明要旨之範圍內進行各種變更。尤其,本說明書所記載之複數個實施形態及變化例係可根據需要任意組合。
(1)基板之變化例
關於貼合2片脆性材料基板之貼合脆性材料基板,包含貼合玻璃基板之液晶面板、電漿顯示面板、有機EL顯示器面板等平面顯示面板與將矽基板、藍寶石基板等貼合於玻璃基板之半導體基板。
基板之種類並未特別限定。基板包含單板之玻璃、半導體晶圓及陶瓷基板。
(2)各種裝置之變化例
於第1實施形態中於排列後吸附保持裝置9保持短條狀基板,但亦可不一定進行保持動作。
亦可不設置吸附保持裝置。
亦可排列短條狀基板以外之基板。
[產業上之可利用性]
本發明廣泛應用於排列複數個基板之基板排列裝置。
1‧‧‧基板排列裝置
3‧‧‧傳送帶裝置
3a‧‧‧搬送面
5‧‧‧排列構件
5a‧‧‧排列端面
7‧‧‧排列驅動部
9‧‧‧吸附保持裝置
11‧‧‧吸附部
13‧‧‧保持驅動部
15‧‧‧吸引裝置
50‧‧‧控制器
111‧‧‧短條狀基板
111a‧‧‧端面
S1~S7‧‧‧步驟
X‧‧‧方向
Y‧‧‧方向
圖1係本發明之第1實施形態之基板排列裝置之側面圖。
圖2係顯示基板排列裝置之控制構成之方塊圖。
圖3係顯示基板排列裝置之排列控制動作之流程圖。
圖4係顯示排列動作之一狀態之基板排列裝置之側視圖。
圖5係顯示排列動作之一狀態之基板排列裝置之側視圖。
圖6係顯示排列動作之一狀態之基板排列裝置之側視圖。
圖7係顯示排列動作之一狀態之基板排列裝置之側視圖。
圖8係顯示排列動作之一狀態之基板排列裝置之側視圖。
圖9係顯示排列動作之一狀態之基板排列裝置之模式性俯視圖。
圖10係顯示排列動作之一狀態之基板排列裝置之模式性俯視圖。
圖11係顯示排列動作之一狀態之基板排列裝置之模式性俯視圖。
圖12係顯示排列動作之一狀態之基板排列裝置之模式性俯視圖。

Claims (3)

  1. 一種基板排列裝置,其係用於將複數個基板之端面排列成直線狀者,且具備: 傳送帶裝置,其具有搬送複數個基板之搬送面; 排列構件,其配置於上述搬送面之上方,於搬送方向第1側具有直線狀之排列端面;及 驅動部,其可將上述排列構件於自上述搬送面向上方離開之第1位置與抵接或接近於上述搬送面之第2位置之間移動。
  2. 如請求項1之基板排列裝置,其進而具備控制器,上述控制器執行下列步驟: 藉由上述驅動部使上述排列構件配置於上述第1位置; 藉由上述傳送帶裝置,使上述複數個基板自搬送方向第2側向搬送方向第1側通過上述排列構件之下方; 藉由上述驅動部使上述排列構件移動至上述第2位置; 藉由上述傳送帶裝置使上述複數個基板移動至搬送方向第2側,藉此使上述複數個基板之端面抵接於上述排列構件之上述排列端面。
  3. 如請求項2之基板排列裝置,其進而具備基板保持部,其藉由將上述複數個基板於上述搬送面上保持而固定上述複數個基板之位置; 且上述控制器進而執行以下步驟:藉由將上述複數個基板於上述搬送面上保持而固定上述複數個基板之位置。
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Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5941893B2 (ja) * 1978-05-12 1984-10-11 セントラル硝子株式会社 板状体の整列装置
JP4784416B2 (ja) * 2006-07-11 2011-10-05 株式会社ダイフク 板状体整列設備
JP2011121690A (ja) * 2009-12-10 2011-06-23 Nichirei Foods:Kk ワーク処理装置
JP2013071335A (ja) 2011-09-28 2013-04-22 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd マザー基板の分断方法
WO2013076874A1 (ja) * 2011-11-25 2013-05-30 信越エンジニアリング株式会社 基板搬送装置及び基板組み立てライン
WO2013175535A1 (ja) * 2012-05-24 2013-11-28 川崎重工業株式会社 薄板ガラス材の分断装置
JP6371641B2 (ja) * 2014-09-02 2018-08-08 リンテック株式会社 整列装置および整列方法
JP6529170B2 (ja) * 2015-08-26 2019-06-12 株式会社 東京ウエルズ ワークの外観検査装置およびワークの外観検査方法

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