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TW201915603A - 遮罩容器 - Google Patents

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TW201915603A
TW201915603A TW107132452A TW107132452A TW201915603A TW 201915603 A TW201915603 A TW 201915603A TW 107132452 A TW107132452 A TW 107132452A TW 107132452 A TW107132452 A TW 107132452A TW 201915603 A TW201915603 A TW 201915603A
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Taiwan
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Application number
TW107132452A
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Inventor
許倍誠
連大成
王子奕
李信昌
Original Assignee
台灣積體電路製造股份有限公司
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Publication date
Application filed by 台灣積體電路製造股份有限公司 filed Critical 台灣積體電路製造股份有限公司
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Abstract

一種用以存放用於微影的遮罩之遮罩容器。此遮罩容器包括基底及蓋體，基底具有複數個錐角，此些錐角從基底的主要頂面向外且向下延伸。蓋體具有向下延伸的複數個錐角，且當蓋體附接至基底時，蓋體的錐角覆蓋基底的錐角。蓋體的錐角以與基底的錐角大致相同的角度呈錐狀，使得當蓋體附接至基底時，蓋體的錐角的表面基本上平行於基底的錐角的對應表面。凹槽位於蓋體的錐角中。偏壓元件及球形元件位於基底的錐角中，以在蓋體附接至基底時與凹槽配合。

Description

遮罩容器
本揭露係有關於一種具有蓋體及基底之容器，用以存放與運輸物件，特別是有關於一種用以運輸與存放遮罩或空白基板的微影遮罩內盒蓋及基底。
利用微影(例如利用13.5nm的波長以進行圖案化的極紫外光微影)來圖案化半導體晶圓需要將容納於標準化載具中的遮罩或光罩(photo-mask，也稱作reticle)在不同製程中轉移至清潔室的不同位置或不同清潔室中。舉例而言，空白基板或空白(blank)係於標準化的載具中利用手動或機器人的方法轉移至不同位置或清潔室，以進行清潔或製造遮罩。所製造的遮罩亦於標準化的載具內轉移至不同位置或清潔室，以進行微影製程、或使用之前或之後的儲存。遮罩載具(也稱作遮罩容器、遮罩盒、或遮罩箱)包括內盒及外盒。內盒與空白基板或遮罩接觸，且包括內盒蓋、以及內盒基底或內盒底板。內盒的內盒蓋及內盒底板係設計以高準確度互相配合。
在因環境因素或內盒底板及/或內盒蓋的尺寸不準確而造成內盒蓋與內盒底板之間的位置不準確的情況下，當開啟或關閉內盒時，可能會使內盒蓋與內盒底板接觸。由接觸造成的摩擦力可能會產生粒子，落在內盒底板上及/或位於內盒 底板上的遮罩或空白基板上。內盒蓋與內盒底板通常是由金屬材料(例如：鋁合金)製成，以控制重量。鋁基質塗佈有鎳、鎳合金、鉻、或鉻合金，以增強機械性質。內盒蓋與內盒底板之間的摩擦力可能會產生由這些金屬組成的粒子。餘留在遮罩上的粒子可能會對遮罩或空白基板上的圖案造成損害，或阻礙波長非常小的極紫外光輻射而造成圖像錯誤。位於內盒中的遮罩或空白基板與粒子之間的移位、旋轉或摩擦皆可能對遮罩或空白基板造成嚴重的損害。損壞的遮罩會增加生產成本、增加製造時間，並需要昂貴的系統來檢查遮罩中的缺陷。因此，要避免在內盒中產生粒子。
本揭露實施例提供一種遮罩容器，存放用於微影的遮罩。前述遮罩容器包括：基底、蓋體、偏壓元件(biasing member)、球形元件及凹槽。基底具有複數個錐角，其中前述錐角從基底的主要頂面向外且向下呈錐狀。蓋體具有向下延伸的複數個錐角，當蓋體附接至基底時，蓋體的錐角覆蓋基底的錐角，其中蓋體的錐角以與基底的錐角大致相同的角度呈錐狀，且當蓋體附接至基底時，蓋體的錐角的表面基本上平行於基底的錐角的對應表面。偏壓元件和球形元件位於基底的錐角中。凹槽位於蓋體的錐角中，其中當蓋體附接至基底時，球形元件配合凹槽。
本揭露實施例提供一種遮罩容器，存放用於微影的遮罩。前述遮罩容器包括：基底、蓋體、偏壓元件、球形元件及凹槽。基底具有複數個錐角，其中前述錐角從基底的主要 頂面向外且向下呈錐狀。蓋體具有向下延伸的複數個一體成形的錐角，當蓋體附接至基底時，蓋體的錐角覆蓋基底的錐角，其中蓋體的錐角以與基底的錐角大致相同的角度呈錐狀，且當蓋體附接至基底時，蓋體的錐角的表面基本上平行於基底的錐角的對應表面。偏壓元件和球形元件位於蓋體的錐角中。凹槽位於基底的錐角中，其中當蓋體附接至基底時，球形元件配合凹槽。
本揭露實施例提供一種遮罩容器，存放用於微影的遮罩。前述遮罩容器包括：基底、蓋體、偏壓元件、球形元件及凹槽。基底具有複數個錐角，其中前述錐角從基底的主要頂面向外且向下呈錐狀。蓋體具有向下延伸的複數個可拆式錐角，當蓋體附接至基底時，蓋體的錐角覆蓋基底的錐角，其中蓋體的錐角以與基底的錐角大致相同的角度呈錐狀，且當蓋體附接至基底時，蓋體的錐角的表面基本上平行於基底的錐角的對應表面。偏壓元件和球形元件位於蓋體的錐角中。凹槽位於基底的錐角中，其中當蓋體附接至基底時，球形元件配合凹槽。
10‧‧‧內盒蓋
20‧‧‧內盒底板(內盒基底)
30‧‧‧球形元件(聚合物球形元件)
40‧‧‧偏壓元件
50‧‧‧凹槽(凹坑)
60‧‧‧角落結構
70‧‧‧緊固件
80‧‧‧球固持部(封閉件)
90‧‧‧對齊元件(引導件)
91、92‧‧‧垂直凸起
A-A’‧‧‧切割線
BE1、BE2‧‧‧底部邊緣
BP‧‧‧底部凸起
BS1、BS2、BS3‧‧‧底面(主要底面)
D‧‧‧直徑
H‧‧‧高度
HTE2、HBE1、HBE2‧‧‧水平距離
S‧‧‧間隔
S1、S2‧‧‧錐狀表面
TE2‧‧‧頂部邊緣
TP‧‧‧頂部凸起
TS1‧‧‧表面
TS2‧‧‧主要頂面
VBE1、VBE2、VTE2‧‧‧垂直距離
α‧‧‧銳角
β‧‧‧鈍角
根據以下的詳細說明並配合所附圖式以更加了解本揭露實施例的概念。應注意的是，根據本產業的標準慣例，圖式中的各種部件未必按照比例繪製。事實上，可能任意地放大或縮小各種部件的尺寸，以做清楚的說明。
第1(a)圖顯示根據本揭露實施例之內盒或遮罩容器/載具的平面圖。
第1(b)圖顯示沿第1(a)圖之內盒平面圖的底側之遮罩內盒 的側視圖。
第2(a)圖顯示根據本揭露實施例之沿第1(a)圖中切割線A-A’的遮罩內盒的剖視圖。
第2(b)圖顯示根據本揭露另一實施例之沿第1(a)圖中切割線A-A’的內盒的剖視圖。
第3(a)、3(b)及3(c)圖顯示根據本揭露實施例之藉由朝內盒底板放下內盒蓋，以關閉遮罩內盒的過程。
第4(a)、4(b)及4(c)圖顯示根據本揭露另一實施例之藉由朝內盒底板放下內盒蓋，以關閉遮罩內盒的過程。
第5(a)、5(b)及5(c)圖顯示根據本揭露另一實施例之藉由朝內盒底板放下內盒蓋，以關閉遮罩內盒的過程。
第6(a)圖顯示根據本揭露另一實施例之遮罩內盒的完全關閉狀態，藉由放下內盒蓋，使內盒蓋接觸內盒底板。
第6(b)圖顯示遮罩內盒的完全開啟狀態，藉由抬起內盒蓋，使內盒蓋遠離內盒底板。
第6(c)圖顯示根據本揭露實施例之遮罩內盒的完全關閉狀態，藉由放下內盒蓋，使內盒蓋接觸內盒底板。
第6(d)圖顯示遮罩內盒的完全開啟狀態，藉由抬起內盒蓋，使內盒蓋遠離內盒底板。
第7(a)圖顯示根據本揭露實施例之內盒蓋的立體圖。
第7(b)圖顯示第7(a)圖中所圈出的角落結構的立體圖。
第7(c)圖顯示第7(b)圖中隱藏的角落結構下方的立體圖，並顯示聚合物球形元件及球固持部。
第7(d)圖顯示從第7(b)圖的角落結構中取出的聚合物球形 元件及球固持部。
第8(a)圖顯示根據本揭露實施例之具有四個角落結構的內盒蓋的立體圖。
第8(b)圖的左圖顯示第8(a)圖中所圈出的一個角落結構的底部結構之放大圖。
第8(b)圖的右圖顯示使內盒蓋與內盒底板接觸之遮罩內盒的關閉狀態。
第9(a)圖顯示內盒蓋的爆炸立體圖，其中內盒蓋具有與遮罩內盒的主體分離的角落結構、緊固件。
第9(b)圖顯示根據本揭露實施例之內盒底板的立體圖。
第10(a)圖顯示根據本揭露實施例之內盒底板的立體圖。
第10(b)圖顯示第10(a)圖的內盒底板中所圈出內盒底板的角落結構。
第10(c)圖顯示內盒蓋接觸內盒底板之關閉的遮罩內盒之剖視立體圖。
第10(d)圖顯示第10(c)圖的二維剖視圖。
應了解的是，以下的揭露內容提供許多不同的實施例或範例以實施本揭露實施例的不同部件。以下敘述構件及配置的特定範例，以簡化本揭露實施例的說明。當然，這些特定的範例僅為示範並非用以限定本揭露實施例。舉例而言，元件的尺寸並不限於所揭露的範圍或數值，而是可取決於製程條件及/或裝置想要的性質。此外，在以下的敘述中提及第一部件形成於第二部件上或上方，即表示其可包含第一部件與第二 部件是直接接觸的實施例，亦可包含有附加部件形成於第一部件與第二部件之間，而使第一部件與第二部件可能未直接接觸的實施例。為了簡化與清晰之目的，可以不同的比例任意地繪製各種部件。
此外，在此可使用與空間相關用詞。例如「底下」、「下方」、「較低的」、「上方」、「較高的」及類似的用詞，以便於描述圖式中繪示的一個元件或部件與另一個(些)元件或部件之間的關係。除了在圖式中繪示的方位外，這些空間相關用詞意欲包含使用中或操作中的裝置之不同方位。裝置可能被轉向不同方位(旋轉90度或其他方位)，且在此使用的空間相關詞也可依此做同樣的解釋。另外，用語「由...製成」可意指「包括」或「由...組成」。在本揭露中，除非另有說明，片語「A、B及C的其中之一」意指「A、B及/或C」(A、B、C，A及B，A及C，B及C，或者是A、B及C)，而並非意指來自A的一元件、來自B的一元件、及來自C的一元件。
本揭露實施例為遮罩載具或極紫外光遮罩內盒，不會在開啟或關閉內盒蓋與內盒底板的期間有粒子產生的問題。本揭露提供新的內盒，其設計以減少內盒蓋與內盒底板的接觸，進而減少因內盒蓋與內盒底板之間的摩擦力而產生粒子的可能性，且於內盒蓋與內盒底板之間的位置不準確時，改善內盒的關閉。
第1(a)圖繪示根據本揭露實施例之遮罩內盒的平面圖，而第1(b)圖繪示於第1(a)圖之內盒底側之遮罩內盒(或簡稱為內盒)的側視圖(非剖視圖)。內盒包括內盒蓋10及內 盒底板或內盒基底20，且遮罩或光罩(未圖示)係放置於內盒底板20上，藉此在儲存與運輸期間保護存放於內盒中的遮罩。在本揭露之一些實施例中，遮罩內盒係更進一步放置於遮罩外盒中。在本揭露之一些實施例中，遮罩內盒為極紫外光(EUV)遮罩內盒，用以保護極紫外光遮罩或極紫外光空白基板。
第1(b)圖繪示沿第1(a)圖之內盒平面圖的底側之內盒的側視圖。在本揭露之一些實施例中，內盒底板20包含具有四個切角(未繪示於第1(b)圖中)的主要區域，且切角是由內盒蓋10的角落結構所覆蓋。在本揭露之其他實施例中，內盒基底20包含具有三個或兩個切角的主要區域，而其他剩餘的角落為90度的角落、或圓角、或90度及圓角的混合。在本揭露之一些實施例中，當具有兩個切角時，此兩個切角係沿內盒蓋10的主要表面之對角線位於相反的位置。第1(b)圖的側視圖顯示內盒蓋10的左右角落具有與內盒蓋10一體成形的角落結構，並從內盒蓋10的頂面水平延伸至內盒底板20，以覆蓋內盒底板20的各角落。在本揭露之一些實施例中，內盒蓋10的角落結構具有底側，其高於內盒底板20的主要底面(第1(b)圖)。在本揭露之其他實施例中，內盒蓋10的角落結構具有與內盒底板20的主要底面相同水平的底側。在本揭露之一些實施例中，內盒蓋10的角落結構的尺寸並沒有限制，只要使本揭露所述的球形元件30與偏壓元件(biasing member)40可位於內盒蓋10的角落結構中即可。在本揭露之一些實施例中，角落結構的截面形狀為正立(upright)梯形。
在本揭露之一些實施例中，內盒蓋10與內盒底板 20是由塗佈鎳的鋁合金製成。在本揭露之一些實施例中，鎳塗層為鎳-磷(Ni-P)或鎳-鉻(Ni-Cr)。鎳-磷或鎳-鉻粒子可由內盒蓋10與內盒底板20接觸所形成的摩擦力而產生。如果摩擦力產生的粒子落至內盒底板20上的遮罩上，當遮罩是用於微影時，粒子可能會造成遮罩的圖像錯誤。
為了防止形成由摩擦力所產生的粒子，及防止奈米尺寸的遮罩圖案中的圖像錯誤，本揭露提供遮罩內盒的新構造。
第2(a)圖繪示根據本揭露實施例之沿第1(a)圖中切割線A-A’的新遮罩內盒的剖視圖，而第2(b)圖繪示根據本揭露另一實施例之沿第1(a)圖中切割線A-A’的遮罩內盒的剖視圖。如第2(a)、2(b)圖所示，在內盒蓋10的角落(第1(a)圖)及內盒底板20的切角(第1(a)圖角落的虛線指示由內盒蓋10覆蓋的內盒底板20切角的隱藏邊緣)中提供球形元件30、偏壓元件40(例如：軸向偏壓元件例如螺旋彈簧、簧片或扭力彈簧)、以及凹槽(凹坑(dimple))50。如第2(a)、2(b)圖所示，內盒底板20的切角從內盒底板20的主要頂面TS2向外、向下呈錐狀，形成斜面或錐狀表面S2。內盒底板20的主要頂面TS2為遮罩或空白所倚靠的表面。內盒蓋10具有複數個錐狀且向下延伸的角落結構，並於內盒蓋10附接於內盒底板20時，覆蓋內盒底板20的錐狀切角。內盒蓋10之錐狀的角落結構會在內盒蓋10的底面BS1及內盒蓋10的角落結構的表面TS1之間形成上下斜面或錐狀表面S1。當內盒蓋10附接於內盒底板20時，內盒蓋10的錐角結構係以與內盒底板20的錐狀切角大致相同的角度呈 錐狀，使得內盒蓋10之角落結構的錐狀表面S1大致平行於內盒底板20之切角的對應錐狀表面S2。錐狀角度並沒有限制，只要使內盒蓋10可與內盒底板20結合即可。
在第2(a)圖的實施例中，球形元件30及偏壓元件40係位於內盒蓋10的錐角結構中，而凹槽或凹坑50則位於內盒底板20的錐狀表面S2上。在第2(b)圖的實施例中，球形元件30(包括聚合物球)及彈簧40係位於內盒底板20的錐狀切角中，而凹槽或凹坑50則位於內盒蓋10之角落結構的錐狀表面S1上。在第2(a)圖及第2(b)圖的實施例中，當內盒蓋10附接至內盒底板20時，球形元件30與凹槽或凹坑50相互配合。
在本揭露之一些實施例中，球形元件30之大部分的體積(例如總體積的一半以上)係填入(enclosed)於內盒蓋10的角落結構中(例如第2(a)圖的實施例)，或填入於內盒底板20的錐狀切角中(例如第2(b)圖的實施例)
在本揭露之一些實施例中，彈簧40為螺旋彈簧(第4(a)至4(c)圖)、簧片(第2(a)、2(b)圖及第3(a)至3(c)圖)、或扭力彈簧(第5(a)至5(c)圖)。
在本揭露之一些實施例中，球形元件30是由彈性聚合物製成。在本揭露之一些實施例中，選擇聚合物球的彈性，以允許內盒蓋10與內盒底板20互相平順地滑動。在本揭露之一些實施例中，聚合物球形元件30的蕭氏D硬度計(Shore D durometer)硬度為約70至約90。在本揭露之一些實施例中，聚合物是選自由聚醚醚酮(polyether ether ketone；PEEK)、聚醚酮(polyether ketone；PEK)、聚苯硫醚(poly(phenylene sulfide)；PPS)、聚苯碸(polyphenylsulfone；PPSU)、聚碸(polysulfone；PSU)、聚苯醚碸(poly(ethersulfone)；PES)、聚醚醯亞胺(polyetherimide；PEI)、聚醯胺醯亞胺(polyamide-imide；PAI)、及聚醚醯亞胺(polyetherimide；PEI)組成的群組。
在本揭露之一些實施例中，由截面上來觀察(例如第2(a)或2(b)圖)，凹槽或凹坑50大致上為半圓形的凹坑。在本揭露之其他實施例中，可形成其他形狀的凹槽或凹坑50，只要與聚合物球形元件30配合使其固定不動即可。舉例而言，凹槽或凹坑50可以是矩形、五角形、六角形或與聚合物球形元件30配合的任何形狀。
在第3(a)-3(c)、4(a)-4(c)及5(a)-5(c)圖中，實施例的部分以與第2(a)及2(b)圖相同的方式進行標號。第3(a)、3(b)及3(c)圖繪示結合內盒蓋10與內盒底板20的過程。在將內盒蓋10朝內盒底板20放下並位於內盒底板20上方的情況下，內盒底板20的錐角與聚合物球形元件30接觸，並擠壓簧片40。當聚合物球形元件30到達凹槽或凹坑50時，簧片40會將球形元件30推入凹槽或凹坑50，藉此確保遮罩內盒的關閉狀態。內盒蓋10穩固地與內盒底板20結合，防止內盒蓋10更進一步地相對於內盒底板20移動，且防止內盒蓋10直接與內盒底板20接觸。去除內盒蓋10與內盒底板20之間的移動及直接接觸可防止內盒蓋10與內盒底板20之間的摩擦力及金屬粒子產生。因此，可以減少存放於遮罩內盒中的遮罩的顆粒汙染，並減少當遮罩用於微影時的圖像錯誤。此外，減少檢查存放於遮罩內盒中的遮罩上之 顆粒缺陷的成本。
第4(a)、4(b)及4(c)圖繪示結合內盒蓋10與內盒底板20的過程。在將內盒蓋10朝內盒底板20放下且位於內盒底板20上方的情況下，內盒底板20的錐角與聚合物球形元件30接觸，並擠壓螺旋彈簧40。當聚合物球形元件30到達凹槽或凹坑50時，螺旋彈簧40會將球形元件30推入凹槽或凹坑50，藉此確保遮罩內盒的關閉狀態。內盒蓋10穩固地與內盒底板20結合，防止內盒蓋10更進一步地相對於內盒底板20移動。去除內盒蓋10與內盒底板20之間的移動及直接接觸可防止內盒蓋10與內盒底板20之間的摩擦力及金屬粒子產生。因此，可以減少存放於遮罩內盒中的遮罩顆粒汙染，並減少當遮罩用於微影時的圖像錯誤。此外，減少檢查存放於遮罩內盒中的遮罩上之顆粒缺陷的成本。
第5(a)、5(b)及5(c)圖繪示結合內盒蓋10與內盒底板20的製程。在將內盒蓋10朝內盒底板20放下且位於內盒底板20上方的情況下，內盒底板20的錐角與聚合物球形元件30接觸，並擠壓扭力彈簧40。當聚合物球形元件30到達凹槽或凹坑50時，扭力彈簧40會將球形元件30推入凹槽或凹坑50，藉此確保遮罩內盒的關閉狀態。內盒蓋10穩固地與內盒底板20結合，防止內盒蓋10更進一步地相對於內盒底板20移動，且防止內盒蓋10直接與內盒底板20接觸。去除內盒蓋10與內盒底板20之間的移動及直接接觸可防止內盒蓋10與內盒底板20之間的摩擦力及金屬粒子產生。因此，可以減少存放於遮罩內盒中的遮罩顆粒汙染，並減少當遮罩用於微影時的圖像錯誤。此外，減少 檢查存放於遮罩內盒中的遮罩上之顆粒缺陷的成本。
第6(a)圖繪示第2(b)圖之遮罩內盒的完全關閉狀態的尺寸。關閉的遮罩內盒包括互相接觸的內盒蓋10與內盒底板20。內盒蓋10包括水平頂板部分，其具有底面。在本揭露之一些實施例中，遮罩內盒蓋10的水平頂板部分中央區域的底面與內盒底板20的主要頂面TS2分隔，以提供空間來存放與內盒底板20的主要頂面TS2接觸的遮罩或空白。在本揭露之一些實施例中，遮罩係放置於內盒底板20的主要頂面TS2的中央區域，且不與內盒蓋10接觸。
如第6(a)圖所示，在本揭露之一些實施例中，聚合物球形元件30的直徑D為約2mm至約5mm。內盒底板20的切角的錐狀表面S2與內盒蓋10的角落結構的錐狀表面S1之間的間隔S為約0至約4mm。從內盒底板20的主要底面BS2的水平面至聚合物球形元件30的中心的高度H為約2mm至約7mm。在完全關閉狀態中，維持聚合物球形元件30與簧片40之間的接觸，使得簧片40施加擠壓力以將聚合物球形元件30推入凹槽或凹坑50。在本揭露之一些實施例中，凹槽或凹坑50的深度為約1mm至約2mm。
第6(b)圖繪示從內盒底板20拆開內盒蓋10的內盒開啟狀態。雖然簧片40所產生以推動聚合物球形元件30的擠壓力可小於第6(a)圖的關閉狀態，仍維持聚合物球形元件30與簧片40之間的接觸。在本揭露之一些實施例中，聚合物球形元件30一半以上的體積嵌入於內盒底板20的錐狀切角。
在第6(b)圖中，內盒蓋10具有角落結構的錐狀表面 S1，其包括可覆蓋聚合物球形元件30表面的凹槽或凹坑50。切割於內盒底板20的錐狀表面S2與內盒底板20的底面BS2之間夾有銳角α的銳角角落(第6(b)圖)，使得內盒底板20切角的錐狀表面S2的底部邊緣BE2之水平面與內盒底板20的底面BS2之水平面上具有約1mm至約2mm的垂直距離VBE2。此外，內盒底板20的底部邊緣BE2的垂直面與內盒底板20的底面BS2之相鄰邊緣的垂直面上具有約1mm至約2mm的水平距離HBE2。
另外，切割於主要頂面TS2與內盒底板20切角的錐狀表面S2之間夾有鈍角β的頂部鈍角角落(第6(b)圖)，使得內盒底板20切角的錐狀表面S2的頂部邊緣TE2之水平面與內盒底板20的主要頂面TS2之水平面上具有約1mm至約2mm的垂直距離VTE2。內盒底板20切角的錐狀表面S2的頂部邊緣TE2之垂直面與內盒底板20的主要頂面TS2之相鄰邊緣的垂直面上具有約1mm至約2mm的水平距離HTE2。
類似地，切割於內盒蓋10之角落結構的錐狀表面S1的底部邊緣BE1與內盒蓋10之角落結構的底面BS1之間夾有鈍角β的鈍角角落，使得內盒蓋10之角落結構的錐狀表面S1的底部邊緣BE1之水平面與內盒蓋10之角落結構的底面BS1之水平面上具有約1mm至約2mm的垂直距離VBE1。錐狀表面S1的底部邊緣BE1之垂直面與內盒蓋10的主要底面BS1之相鄰邊緣的垂直面上具有約1mm至約2mm的水平距離HBE1。移除第6(a)及6(b)圖的內盒底板20及內盒蓋10的銳角及鈍角角落的設計可以更進一步避免內盒蓋10與內盒底板20之間的接觸及摩擦力。
第6(c)圖繪示第2(a)圖的遮罩內盒完全關閉狀態的 尺寸。關閉的遮罩內盒包括互相接觸的內盒蓋10與內盒底板20。內盒蓋10包括水平頂板部分，其具有底面。在本揭露之一些實施例中，內盒蓋10的水平頂板部分中央區域的底面與內盒底板20的主要頂面TS2分隔，以提供空間來存放與內盒底板20的主要頂面TS2接觸的遮罩或空白。在本揭露之一些實施例中，遮罩係放置於內盒底板20的主要頂面TS2的中央區域，且不與內盒蓋10接觸。如第6(c)圖所示，在本揭露之一些實施例中，聚合物球形元件30的直徑D為約2mm至約5mm。內盒底板20的切角的錐狀表面S2與內盒蓋10的角落結構的錐狀表面S1之間的間隔S為約0至約4mm。從內盒底板20的主要底面BS2的水平面至聚合物球形元件30的中心的高度H為約2mm至約7mm。在完全關閉狀態中，維持聚合物球形元件30與簧片40之間的接觸，使得簧片40施加擠壓力以將聚合物球形元件30推入凹槽或凹坑50。在本揭露之一些實施例中，凹槽或凹坑50的深度為約1mm至約2mm。
第6(d)圖繪示從內盒底板20拆開內盒蓋10的內盒開啟狀態。雖然簧片40所產生以推動聚合物球形元件30的擠壓力可小於第6(c)圖的關閉狀態，仍維持聚合物球形元件30與簧片40之間的接觸。在本揭露之一些實施例中，聚合物球形元件30一半以上的體積嵌入於內盒蓋10的角落結構。
在第6(d)圖中，內盒底板20具有切角的錐狀表面S2，錐狀表面S2包括可覆蓋聚合物球形元件30表面的凹槽或凹坑50，且覆蓋範圍並沒有限制。切割於內盒底板20的錐狀表面S2與內盒底板20的底面BS2之間夾有銳角α的銳角角落(第6(d) 圖)，使得內盒底板20切角的錐狀表面S2的底部邊緣BE2之水平面於內盒底板20的底面BS2之水平面上具有約1mm至約2mm的垂直距離VBE2。此外，內盒底板20的底部邊緣BE2的垂直面與內盒底板20的底面BS2之相鄰邊緣的垂直面上具有約1mm至約2mm的水平距離HBE2。
另外，切割於主要頂面TS2與內盒底板20切角的錐狀表面S2之間夾有鈍角β的頂部鈍角角落(第6(d)圖)，使得內盒底板20切角的錐狀表面S2的頂部邊緣TE2之水平面與內盒底板20的主要頂面TS2之水平面上具有約1mm至約2mm的垂直距離VTE2。內盒底板20切角的錐狀表面S2的頂部邊緣TE2之垂直面與內盒底板20的主要頂面TS2之相鄰邊緣的垂直面上具有約1mm至約2mm的水平距離HTE2。
類似地，切割於內盒蓋10之角落結構的錐狀表面S1與內盒蓋10之角落結構的底面BS1之間夾有鈍角β的鈍角角落，使得內盒蓋10之角落結構的錐狀表面S1的底部邊緣BE1之水平面與內盒蓋10之角落結構的底面BS1之水平面上具有約1mm至約2mm的垂直距離VBE1。錐狀表面S1的底部邊緣BE1之垂直面與內盒蓋10的主要底面BS1之相鄰邊緣的垂直面上具有約1mm至約2mm的水平距離HBE1。移除第6(c)及6(d)圖的內盒底板20及內盒蓋10的銳角及鈍角角落的設計可以更進一步避免內盒蓋10與內盒底板20之間的接觸及摩擦力。
第7(a)圖繪示內盒蓋10的立體圖，內盒蓋10包括角落結構60與將角落結構60固定至內盒蓋10的緊固件70。第7(b)圖繪示第7(a)圖中所圈出的區域之詳細圖式。第7(c)圖繪示角 落結構60的仰視圖。第7(d)圖繪示第7(c)圖中所圈出的區域之詳細圖式。在一些實施例中，內盒蓋為極紫外光內盒蓋(或EIP(EUV inner pod)蓋)。
在第7(a)圖中，每一個角落結構60皆具有兩個緊固件70，以將角落結構60固定於內盒蓋10中，藉以當完全關閉狀態中內盒蓋10與內盒底板20接觸時，防止內盒蓋10有任何的移動。在本揭露之其他實施例中，允許任何數量的緊固件70，只要將角落結構60穩固地固定於內盒蓋10中即可。緊固件70可以是由聚合物材料或金屬(例如：不鏽鋼、碳鋼及鈦合金材料)製成之具螺紋的螺絲。在本揭露之一些實施例中，緊固件70是用以形成非永久性的接合。在本揭露之其他實施例中，緊固件70是用以形成永久性的接合，且可以是不具螺紋的螺絲、針或焊料。
在本揭露之一些實施例中，角落結構60是由任何適合的材料形成，包括塗佈鎳的鋁合金或高性能塑膠。高性能塑膠包括聚醚酮(PEK)、聚醚醚酮(PEEK)、聚苯硫醚(PPS)、聚醯胺(polyamide；PA)、聚苯碸(PPSU)、聚碸(PSU)、及聚苯醚碸(PES)。角落結構60是藉由緊固件70附接至內盒蓋10。在本揭露之一些實施例中，聚合物球形元件30及偏壓元件40係容納於封閉件(enclosure)或球固持部80中，且封閉件或球固持部80係插設於角落結構60的錐狀表面的孔洞中。在本揭露之一些實施例中，封閉件或球固持部80是由高性能塑膠製成。在本揭露之一些實施例中，角落結構60是由與內盒蓋10相同的材料製成。在本揭露之其他實施例中，角落結構60是由與 內盒蓋10不同的材料製成。在本揭露之一些實施例中，角落結構60具有圓形的外表面。在本揭露之其他實施例中，角落結構60具有90度的角落，取決於在微影製程中手動或機器人操作期間內盒的需求。
在第7(c)圖中，聚合物球形元件30會凸出於內盒蓋10的角落結構60的錐狀表面。第7(d)圖繪示第7(c)圖中所圈出的區域之詳細圖式。如第7(d)圖所示，圍繞並固持聚合物球形元件30的球固持部80為圓柱形，具有大直徑的頂部，包含有聚合物球形元件30凸出的孔洞，而位於大直徑的頂部下方的部分則具有較小的直徑。在本揭露之一些實施例中，較大直徑部分與較小直徑部分之間的區域具有壓痕(indentation)，有助於球固持部80固定於角落結構60中，其中角落結構60在孔洞內具有微型凸起(未圖示)，以配合球固持部80的壓痕，進而將球固持部80固定於角落結構60中。
第8(a)、8(b)、9(a)、及9(b)圖繪示根據本揭露實施例之內盒蓋10與內盒底板20的結構。在第8(a)圖所示的實施例中，內盒蓋10具有四個角落結構60。在第8(b)圖中，角落結構60係繪示成透明的，其輪廓指出角落結構60具有頂部凸起TP及底部凸起BP。頂部凸起TP插設於內盒蓋10的頂部空間中，而底部凸起BP則插設於形成於內盒蓋10中的孔洞中，使得當緊固件70插設於角落結構60的頂部凸起TP及底部凸起BP、內盒蓋10部分中的對齊孔洞(未圖示)中時，將角落結構60與內盒蓋10固定，其中內盒蓋10部分係位於角落結構60的頂部凸起TP及底部凸起BP之間。第8(b)圖的左圖顯示球固持部80穿透角落 結構60。第8(b)圖的右圖繪示角落結構60與內盒底板20的仰視立體圖，其中內盒底板20係繪示成透明的，其輪廓指示內盒底板20的形狀。第8(b)圖的右圖顯示聚合物球形元件30安置(fitted)於內盒底板20的凹槽或凹坑50中。
第9(a)圖顯示根據本揭露實施例之內盒蓋10的爆炸立體圖。第9(a)圖顯示第8(a)及8(b)圖所示的內盒蓋10的結構。第9(b)圖顯示內盒底板20更包括固定至內盒底板20角落的對齊元件或引導件90。對齊元件或引導件90具有凸出至內盒蓋10中心區域的空間中的形狀，以便維持內盒蓋10與內盒底板20的中心區域供遮罩或空白的開放空間。另外，對齊元件或引導件90確保遮罩放置於內盒底板20的主要頂面上，使得遮罩不會在轉移的期間移動並因摩擦力而產生粒子。在本揭露之一些實施例中，對齊元件90是由聚合物材料製成，包括以上列舉之用以製造聚合物球形元件30的聚合物材料。如第9(b)圖所示，在本揭露之一些實施例中，對齊元件90為凸出於內盒底板20之主要頂面TS2的束狀(beam shape)凸起。在本揭露之其他實施例中，對齊元件90的形狀可以是包括三角形的任何形狀，只要達到將內盒蓋10與內盒底板20的中央區域之間對齊的目的即可。此外，在本揭露之一些實施例中，第9(b)圖顯示對齊元件90具有兩個垂直凸起91、92，分別形成於對齊元件90的相反端部。在本揭露之其他實施例中，對齊元件90具有一體成形的凸起，從對齊元件90的一端部形成至另一相反的端部。
雖然在示範實施例中所顯示的內盒蓋10與內盒底板20具有大致上為矩形，但其他形狀的內盒蓋10與內盒底板20 也在本揭露的範圍內。內盒蓋10與內盒底板20可以是其他包括三角形、六邊形及八邊形的多邊形、或包括半圓形、圓形及橢圓形之大致上彎曲的形狀。此大致上彎曲的形狀可更包括與內盒底板20切角的錐狀表面或內盒蓋10的角落結構的錐狀表面相似的錐形。
第10(a)、10(b)、10(c)及10(d)圖繪示根據本揭露實施例之內盒蓋10與內盒底板20的錐角區域的詳細圖式。第10(a)圖所示的內盒底板20具有額外的(未標號)壓痕，形成於主要頂面TS2上，目的是為了減少內盒蓋10、內盒底板20及/或存放於其中的遮罩之間的接觸。此外，第10(a)圖所示的內盒底板20選擇性地包括聚合物薄膜，固定於內盒底板20的主要頂面TS2上，以減少內盒蓋10與內盒底板20之間的接觸。
第10(b)圖顯示在本揭露之一些實施例中錐角的放大圖，顯示圓形的凹槽或凹坑50。凹槽或凹坑50可以是包括三角形、矩形、五角形、六角形的任何形狀，或是只要可與聚合物球形元件30配合並使其固定不動的任何形狀。凹槽或凹坑50可形成於內盒底板20切角的傾斜錐狀表面上，或者可以是以其他方式(例如使用黏著劑或焊接的方法)對內盒底板20實施的另一構件。
第10(c)圖顯示角落區域之剖視立體圖，顯示角落結構60的頂部凸起TP與底部凸起BP插設於內盒蓋10的兩個空間中。如第10(c)圖所示，在本揭露之一些實施例中，頂部凸起TP相較於底部凸起BP具有更長的水平長度。較長的頂部凸起TP允許緊固件70穿過，進而將角落結構60固定至內盒蓋10。角 落結構60的底部凸起BP穿透內盒蓋10的空間或孔洞，進而固定角落結構60相對於內盒蓋10的位置。在第10(c)圖所示的實施例中，角落結構60之較短的底部凸起BP並不允許緊固件70穿過。在本揭露之另一實施例中，角落結構60的底部凸起BP具有與角落結構60的頂部凸起TP相同的水平長度，進而允許緊固件70穿過。在本揭露另外的實施例中，角落結構60的底部凸起BP相較於頂部凸起TP具有較長的水平長度，進而防止角落結構60相對於內盒蓋10的運動或有任何移位的可能性。
球固持部80及聚合物球形元件30皆插設於內盒蓋10的角落結構60的空間中。內盒蓋10具有上部結構，設計以與遮罩外盒組裝，用以穩固地運輸遮罩內盒蓋10內的遮罩。第10(d)圖為二維剖視圖，顯示內盒底板20在其邊緣具有選擇性的空間，使得內盒底板20邊緣的底面BS3之水平面位於內盒底板20的主要底面BS2之水平面上方。
本揭露中所存有的遮罩內盒並不限於遮罩，且內盒可以用作任何構件(例如：電子構件或機電構件，例如：薄膜感應構件、電子記憶體、固態硬碟等)的容器。
根據本揭露的一些實施例包括用以存放物件的容器。此容器包括具有複數個錐角的基底。此些錐角從基底的主要頂面向外且向下呈錐狀。此容器也包括具有複數個錐角的蓋體，此些錐角向下延伸，並在蓋體附接至基底時，覆蓋基底的錐角。蓋體的錐角係以與基底的錐角大致相同的角度呈錐狀，使得當蓋體附接至基底時，蓋體的錐角之表面大致上平行於基底的錐角之對應表面。此容器亦包括位於基底的錐角中的偏壓 元件與球形元件，以及位於蓋體的錐角中的凹槽。當蓋體附接至基底時，球形元件與凹槽配合。在本揭露之一些實施例中，容器的偏壓元件包括軸向偏壓元件。在本揭露之一些實施例中，軸向偏壓元件包括螺旋彈簧、簧片及扭力彈簧的其中之一。在本揭露之一些實施例中，球形元件與偏壓元件接觸，且球形元件是由聚合物製成。在本揭露之一些實施例中，容器是以選自由聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酮(PEK)、聚苯硫醚(PPS)、聚苯碸(PPSU)、聚碸(PSU)、聚苯醚碸(PES)、聚醚醯亞胺(PEI)、聚醯胺醯亞胺(PAI)、及聚醚醯亞胺(PEI)組成之群組的聚合物製成。在本揭露之一些實施例中，球形元件的蕭氏D硬度計硬度為約70至約90。在本揭露之一些實施例中，球形元件與偏壓元件係容納於封閉件中，且此封閉件是由聚合物製成。在本揭露之一些實施例中，蓋體僅透過將蓋體的錐角與基底的錐角接觸來與基底接觸。在本揭露之一些實施例中，蓋體僅透過將偏壓元件與凹槽接觸來與基底接觸。在本揭露之一些實施例中，蓋體的錐角與蓋體是一體成形的。基底更包括對齊元件。每一個對齊元件於對齊元件的相反端具有垂直凸起。對齊元件是由聚合物所形成。在本揭露之一些實施例中，基底具有四個錐角。在本揭露之一些實施例中，基底在基底的邊緣處具有空間，使得邊緣的水平面位於基底的主要底面的水平面上方。在本揭露之一些實施例中，前述容器為用於極紫外光(EUV)遮罩的內盒，前述蓋體為內盒蓋，且前述基底為內盒基底。
根據本揭露的另一些實施例包括用以存放物件的 容器。此容器包括具有複數個錐角的基底。此些錐角從基底的主要頂面向外且向下呈錐狀。此容器也包括具有複數個一體成形的錐角之蓋體，此些錐角向下延伸，並在蓋體附接至基底時，覆蓋基底的錐角。蓋體的錐角係以與基底的錐角大致相同的角度呈錐狀，使得當蓋體附接至基底時，蓋體的錐角之表面大致上平行於基底的錐角之對應表面。此容器亦包括位於蓋體的錐角中的偏壓元件與球形元件，以及位於基底的錐角中的凹槽。當蓋體附接至基底時，球形元件與凹槽配合。在本揭露之一些實施例中，容器的偏壓元件包括軸向偏壓元件。軸向偏壓元件包括螺旋彈簧、簧片及扭力彈簧的其中之一。球形元件與偏壓元件接觸，且球形元件是由聚合物製成。在本揭露之一些實施例中，容器是以選自由聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酮(PEK)、聚苯硫醚(PPS)、聚苯碸(PPSU)、聚碸(PSU)、聚苯醚碸(PES)、聚醚醯亞胺(PEI)、聚醯胺醯亞胺(PAI)、及聚醚醯亞胺(PEI)所組成之群組的聚合物製成。球形元件的蕭氏D硬度計硬度為約70至約90。在本揭露之一些實施例中，球形元件與偏壓元件係容納於封閉件中，且此封閉件是由聚合物製成。在本揭露之一些實施例中，蓋體僅透過將蓋體的錐角與基底的錐角接觸來與基底接觸。在本揭露之一些實施例中，蓋體僅透過將偏壓元件與凹槽接觸來與基底接觸。在本揭露之一些實施例中，蓋體的錐角與蓋體是一體成形的。基底更包括對齊元件。每一個對齊元件於對齊元件的相反端具有垂直凸起。對齊元件是由聚合物所形成。在本揭露之一些實施例中，基底具有四個錐角。在本揭露之一些實施例中，基底在基底部 邊緣處具有空間，使得邊緣的水平面位於基底的主要底面的水平面上方。在本揭露之一些實施例中，前述容器為用於極紫外光(EUV)遮罩的內盒，前述蓋體為內盒蓋，且前述基底為內盒基底。
根據本揭露的另一些實施例包括用以存放物件的容器。此容器包括具有複數個錐角的基底。此些錐角從基底的主要頂面向外且向下呈錐狀。此容器也包括具有複數個可拆式錐角的蓋體，此些錐角向下延伸，並在蓋體附接至基底時，覆蓋基底的錐角。蓋體的錐角係以與基底的錐角大致相同的角度呈錐狀，使得當蓋體附接至基底時，蓋體的錐角之表面大致上平行於基底的錐角之對應表面。此容器亦包括位於蓋體的錐角中的偏壓元件與球形元件，以及位於基底的錐角中的凹槽。當蓋體附接至基底時，球形元件與凹槽配合。在本揭露之一些實施例中，容器的偏壓元件包括軸向偏壓元件。軸向偏壓元件包括螺旋彈簧、簧片及扭力彈簧的其中之一。球形元件與偏壓元件接觸，且球形元件是由聚合物製成。在本揭露之一些實施例中，容器是以選自由聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酮(PEK)、聚苯硫醚(PPS)、聚苯碸(PPSU)、聚碸(PSU)、聚苯醚碸(PES)、聚醚醯亞胺(PEI)、聚醯胺醯亞胺(PAI)、及聚醚醯亞胺(PEI)組成之群組的聚合物製成。球形元件的蕭氏D硬度計硬度為約70至約90。在本揭露之一些實施例中，球形元件與偏壓元件係容納於封閉件中，且此封閉件是由聚合物製成。在本揭露之一些實施例中，蓋體僅透過將蓋體的錐角與基底的錐角接觸來與基底接觸。在本揭露之一些實施例中，蓋體 僅透過將偏壓元件與凹槽接觸來與基底接觸。在本揭露之一些實施例中，蓋體的錐角與蓋體是一體成形的。基底更包括對齊元件。每一個對齊元件於對齊元件的相反端具有垂直凸起。對齊元件是由聚合物所形成。在本揭露之一些實施例中，基底具有四個錐角。在本揭露之一些實施例中，基底在基底的邊緣處具有空間，使得邊緣的水平面位於基底的主要底面的水平面上方。在本揭露之一些實施例中，前述容器為用於極紫外光(EUV)遮罩的內盒，前述蓋體為內盒蓋，且前述基底為內盒基底。
以上概述了許多實施例的部件，使本揭露所屬技術領域中具有通常知識者可以更加理解本揭露實施例的各方面。本揭露所屬技術領域中具有通常知識者應可理解，可輕易地以本揭露實施例為基礎來設計或改變其他製程及結構，以實現與在此介紹的實施例相同的目的及/或達到與在此介紹的實施例相同的優點。本揭露所屬技術領域中具有通常知識者也應了解，這些相等的結構並未背離本揭露的精神與範圍。在不背離本揭露的精神與範圍之前提下，可對本揭露實施例進行各種改變、置換及變動。

Claims (1)

  1. 一種遮罩容器，存放用於微影的遮罩，包括：一基底，具有複數個錐角，其中該等錐角從該基底的一主要頂面向外且向下呈錐狀；一蓋體，具有向下延伸的複數個錐角，當該蓋體附接至該基底時，覆蓋該基底的該等錐角，其中該蓋體的該等錐角以與該基底的該等錐角大致相同的角度呈錐狀，且當該蓋體附接至該基底時，該蓋體的該等錐角的一表面大致平行於該基底的該等錐角的一對應表面；一偏壓元件和一球形元件，位於該基底的該等錐角中；以及一凹槽，位於該蓋體的該等錐角中，其中當該蓋體附接至該基底時，該球形元件配合該凹槽。
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