TW201901855A - 被加工物的加工方法 - Google Patents

Abstract

本發明的課題是在於提供一種可防止晶片的損傷之被加工物的加工方法。 　　由於本發明的加工方法是構成為：在實施貼著步驟之後，一邊實施使擴張薄板(8)擴張的預備擴張步驟，一邊在使擴張薄板(8)擴張的狀態下，進行從晶圓(W)的表面(Wa)剝離表面保護膠帶(T)的表面保護膠帶剝離步驟，因此可一面對擴張薄板(8)施加張力，一面從晶圓(W)的表面(Wa)剝離表面保護膠帶(T)。藉此，可防止晶片彼此間接觸而損傷。而且，在實施擴張步驟時，是以比預備擴張步驟的擴張薄板(8)的擴張量更大的值的擴張量來擴張擴張薄板(8)，因此可在各晶片(C)之間形成充分的間隔，可順利地進行晶片(C)的搬送。

Description

被加工物的加工方法

本發明是有關沿著交叉的複數的分割預定線來形成分割起點，且在表面貼著表面保護膠帶的被加工物、或沿著交叉的複數的分割預定線來分割成各個的晶片，且在表面貼著表面保護膠帶的被加工物的加工方法。

晶圓等的被加工物是在藉由其表面的格子狀的分割預定線所區劃的領域分別形成有裝置，藉由沿著分割預定線分割，分割成具有裝置的各個的裝置晶片。作為將被加工物分割成各個的裝置晶片的方法，是採用：照射對於被加工物具有透過性的波長的雷射束，而於被加工物的內部形成改質層之後，對被加工物賦予外力來分割被加工物的方法(例如參照下述的專利文獻1)。而且，作為對被加工物賦予外力的裝置之一例，例如，利用揭示於下述的專利文獻2的擴張裝置。

另一方面，在上述的方法中，藉由雷射束的照射，在被加工物的內部形成改質層之後，藉由研削･研磨被加工物來薄化，在此薄化工程中分割被加工物的方法也被提案(例如參照下述的專利文獻3)。藉由該分割方法來分割的被加工物是在被分割的晶片間無間隙彼此緊貼的狀態，因此在操縱被加工物時恐有鄰接的晶片彼此間接觸而損傷之虞。於是，為了擴張貼著有被加工物的薄板，在鄰接的晶片間形成間隔，而利用上述般的擴張裝置。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1] 日本特許第3408805號公報 　　[專利文獻2] 日本特開2011-77482號公報 　　[專利文獻3] 日本特許第3762409號公報

(發明所欲解決的課題)

在形成有分割起點的被加工物中，在剝離表面保護膠帶時，對被加工物施加力於剝離方向，被加工物會破裂成各個的晶片，會有晶片彼此間接觸而損傷的情況。在分割完了的被加工物中也發生同樣的問題。在剝離表面保護膠帶時，只要被加工物被牢固地固定，晶片彼此間便不會接觸，但表面保護膠帶剝離時，由於經由可擴張的柔軟的薄板來保持被加工物，因此難以牢固地固定。而且，一旦晶片大小變小，則此問題會顯著地發生。

因此，本發明的目的是在於提供一種可防止晶片的損傷之被加工物的加工方法。 (用以解決課題的手段)

若根據本發明，則提供一種被加工物的加工方法，係沿著交叉的複數的分割預定線，在被加工物的內部形成有分割起點，在表面貼著表面保護膠帶的被加工物，或沿著交叉的複數的分割預定線，被加工物被分割成各個的晶片，在表面貼著表面保護膠帶的被加工物的加工方法，其特徵為具備： 　　貼著步驟，其係將被加工物的背面側貼著於具有比被加工物更大的大小的擴張薄板上； 　　預備擴張步驟，其係實施該貼著步驟之後，使該擴張薄板擴張； 　　表面保護膠帶剝離步驟，其係於該預備擴張步驟的實施中，在使該擴張薄板擴張的狀態下，從被加工物的表面剝離該表面保護膠帶；及 　　擴張步驟，其係實施該表面保護膠帶剝離步驟之後，以比該預備擴張步驟的該擴張薄板的擴張量更大的值的擴張量來將該擴張薄板擴張。

較理想是被加工物的加工方法更具備夾持步驟，以在第一方向夾著被加工物而彼此對向的一對的第一夾持手段來夾持上述擴張薄板，且以在與該第一方向正交的第二方向夾著被加工物而彼此對向的一對的第二夾持手段來夾持該擴張薄板， 　　在上述預備擴張步驟及上述擴張步驟中，使一對的該第一夾持手段以彼此背離的方式移動，且使一對的該第二夾持手段以彼此背離的方式移動，藉此使該擴張薄板擴張。

較理想是在上述表面保護膠帶剝離步驟中，剝離上述表面保護膠帶的剝離方向會被設定成與上述分割預定線的伸長方向不同的方向。 [發明的效果]

若根據本發明，則可一面對擴張薄板(expanded sheet)施加張力，一面從晶圓的表面剝離表面保護膠帶。藉此，可防止晶片彼此間接觸而損傷。然後，在實施擴張步驟時，由於以比預備擴張步驟時更大的值的擴張量來將擴張薄板擴張，因此可在各晶片之間形成充分的間隔，可順利地進行晶片的搬送。

並且，在上述預備擴張步驟及上述擴張步驟，是使一對的第一夾持手段移動成彼此背離，且使一對的第二夾持手段移動成彼此背離，藉此使擴張薄板擴張，因此可將擴張薄板充分地擴張。

而且，在實施上述表面保護膠帶剝離步驟時，剝離上述表面保護膠帶的剝離方向會被設定成與上述分割預定線的伸長方向不同的方向，因此不會有從晶圓的表面剝離表面保護膠帶時的力量大作用於分割預定線的伸長方向的情形，可效率佳剝離表面保護膠帶，可防止晶片彼此間接觸而損傷。

1 擴張裝置 　　圖1所示的擴張裝置1是可將被貼著於被加工物的擴張薄板8擴張的擴張裝置的一例。擴張裝置1是成為三階層構造，具有：在一階層部分中延伸於第一方向的裝置基底100a，及在二階層部分中延伸於第一方向的裝置基底100b，以及在三階層部分中延伸於第一方向的一對的引導基底103。在裝置基底100b的中央部分是形成有用以和裝置基底100a側連通的開口101。在一對的引導基底103是分別鋪設有延伸於第一方向的導軌104。在裝置基底100a，100b的第一方向後方側是連結環狀框供給單元4，該環狀框供給單元4是用以複數收容在中央具有圖2所示的開口3的環狀框2。

圖2所示的擴張裝置1是顯示連結各階層之前的狀態，且顯示環狀框供給單元4被連結至裝置基底100a，100b之前的狀態。環狀框供給單元4是為了堆積儲藏環狀框2，而具備例如箱型的框儲藏庫5。在框儲藏庫5的內部是接觸於環狀框2的內周面的圓柱構件5a會大致均等間隔地立設複數根(在圖2的例子是3根)。框儲藏庫5是連結安裝有複數的腳輪7的台車6。台車6是可例如以作業者的人力作為動力源，驅動腳輪7來走行。

在裝置基底100b具備： 　　送出捲筒20，其係送出被捲繞成捲筒狀的擴張薄板8； 　　捲取捲筒21，其係捲取被送出的擴張薄板8；及 　　擴張手段，其係將送出捲筒20與捲取捲筒21之間的擴張薄板8擴張。 　　擴張手段具備： 　　一對的第一夾持手段10A，其係於第一方向夾著被貼著於擴張薄板8的被加工物而彼此對向；及 　　一對的第二夾持手段10B，其係於與第一方向正交的第二方向夾著被加工物而彼此對向。 　　在一對的引導基底103具備：保持被加工物的保持手段40，及將被貼著於被加工物的表面保護膠帶剝離的剝離單元50，及保持環狀框2的框保持手段60。 　　在裝置基底100a具備： 　　貼著滾輪30，其係配設於藉由擴張手段所擴張的擴張薄板8的下方側，將擴張薄板8貼著於被保持手段40保持的被加工物； 　　釋出(release)手段31，其係隔著藉由擴張手段所擴張的擴張薄板8來保持被加工物； 　　框用貼著滾輪33a，33b，其係配設於貼著被加工物的擴張薄板8的下方側，將擴張薄板8貼著於被框保持手段60保持的環狀框2； 　　切斷手段34，其係配設於貼著被加工物的擴張薄板8的下方側，沿著被框保持手段60保持的環狀框2來切斷擴張薄板8；及 　　分割手段35，其係藉由對被加工物賦予外力來分割成各個的晶片。

在圖2所示的第一階層，貼著滾輪30，釋出手段31，框用貼著滾輪33a，33b，切斷手段34及分割手段35會在裝置基底100a中藉由第一方向進給手段37來配設成可移動於第一方向。第一方向進給手段37是具備：延伸於第一方向的滾珠螺桿370，及被連接至滾珠螺桿370的端部的馬達371，及與滾珠螺桿370平行延伸的一對的導軌372，及可水平移動於第一方向的移動基台373。在移動基台373上配設有固定基台32及第二方向進給手段38。在一對的導軌372是移動基台373的一方的面會滑接，在被形成於移動基台373的螺帽是滾珠螺桿370會螺合。然後，藉由馬達371驅動，滾珠螺桿370會轉動，藉此移動基台373會被引導於導軌372而移動於第一方向，可使貼著滾輪30，釋出手段31，框用貼著滾輪33a，33b，切斷手段34及分割手段35移動於第一方向。

有關框用貼著滾輪33a，33b，切斷手段34及分割手段35是更在移動基台373中藉由第二方向進給手段38來配設成可移動於第二方向。第二方向進給手段38是具備：延伸於第二方向的滾珠螺桿380，及被連接至滾珠螺桿380的端部的馬達381，及與滾珠螺桿380平行延伸的一對的導軌382，及可水平移動於第二方向的移動基台383。在移動基台383上是配設有旋轉平台36。在一對的導軌382是移動基台383的一方的面會滑接，在被形成於移動基台383的中央部的螺帽是滾珠螺桿380會螺合。然後，藉由馬達381驅動，滾珠螺桿380會轉動，藉此移動基台383會被引導於導軌382而移動於第二方向，可使框用貼著滾輪33a，33b，切斷手段34及分割手段35移動於第二方向。

貼著滾輪30是被配設於被固定在移動基台373上的固定基台32的上面。貼著滾輪30是延伸於與第一方向正交的第二方向，藉由支撐部300以具有第二方向的軸心的軸部301作為中心來可旋轉地被支撐。並且，貼著滾輪30是可藉由昇降機構來昇降，該昇降機構是例如藉由氣缸302及活塞303所構成。

釋出手段31是在貼著滾輪30的附近，被配設於固定基台32的上面。釋出手段31是具備吸引保持被加工物的釋出平台311。雖未圖示，但釋出平台311是連接吸引源，可將被加工物吸引保持於釋出平台311的上面。在釋出平台311的下部是連接例如藉由氣缸312及活塞313所構成的各昇降機構，可藉由各昇降機構來使釋出平台311昇降。

框用貼著滾輪33a，33b是對於環狀框2推壓擴張薄板8的推壓滾輪，可以軸部作為中心旋轉。在框用貼著滾輪33a，33b之間是配設有切斷手段34。切斷手段34是例如刀具(cutter)，可以軸部作為中心旋轉。框用貼著滾輪33a，33b及切斷手段34是可藉由昇降機構來昇降，該昇降機構是例如藉由氣缸及活塞所構成。框用貼著滾輪33a，33b及切斷手段34是被配設於旋轉平台36上，藉由旋轉平台36旋轉，可使框用貼著滾輪33a，33b，切斷手段34例如沿著環狀框2來旋轉。另外，框用貼著滾輪33a，33b及切斷手段34的數量是不限於本實施形態所示的構成。

分割手段35是被配設於旋轉平台36的中央部，具備延伸於與第一方向正交的第二方向的刮刀350。在刮刀350是形成有被連接至吸引源的縫隙351。刮刀350是可藉由昇降機構來昇降，該昇降機構是例如藉由氣缸352及活塞353所構成。若旋轉平台36例如旋轉90°，則可將刮刀350的延伸方向的方向分別對準朝向第一方向的被加工物的分割預定線及朝向第二方向的被加工物的分割預定線。分割手段35是經由縫隙351來以刮刀350吸引被加工物的分割預定線，藉此可將被加工物分割成各個的晶片。

其次，說明有關第二階層的構成。在裝置基底100b的第一方向後方側配設有送出捲筒20，在裝置基底100b的第一方向前方側配設有捲取捲筒21。在送出捲筒20，擴張薄板8會被捲繞成捲筒狀。在送出捲筒20的下方側是配設有從送出捲筒20送出擴張薄板8於第一方向的送出滾輪22。在捲取捲筒21，從送出捲筒20送出的擴張薄板8會被捲繞成捲筒狀。在捲取捲筒21的下方是配設有將藉由送出滾輪22來送出於第一方向的擴張薄板8予以拉入而捲取於捲取捲筒21的滾輪23，24。

一對的第一夾持手段10A是分別具備： 　　伸長於第二方向的長方體的下側夾持部110； 　　一端被連結至下側夾持部110的剖面大略L字形的臂部111； 　　與下側夾持部110平行伸長的上側夾持部120； 　　一端被連結至上側夾持部120的剖面大略L字形的臂部121； 　　被配設成可沿著裝置基底100b的上面所形成的凹部102a來移動的可動基台13a；及 　　使一對的第一夾持手段10A在第一方向移動於彼此背離的方向的第一方向移動手段14a。 　　在下側夾持部110的上面側是複數的滾輪113會排列於與第二方向平行的方向而配設。複數的滾輪113是以和第一方向平行的旋轉軸作為中心而可旋轉，從下側夾持部110的上面突出外周面的一半程度而安裝。並且，在第一夾持手段10A的上側夾持部120的下面側是複數的滾輪(未圖示)會排列於與第二方向平行的方向而配設。被配設於上側夾持部120的下面側的複數的滾輪是以和第一方向平行的旋轉軸作為中心而可旋轉，從上側夾持部120的下面突出外周面的一半程度而安裝。

一對的第二夾持手段10B是分別具備： 　　伸長於第一方向的長方體的下側夾持部110； 　　端部被連結至下側夾持部110，伸長於第二方向的臂部112； 　　與下側夾持部110平行伸長的上側夾持部120； 　　一端被連結至上側夾持部120，與臂部112平行伸長的臂部122； 　　被配設成可沿著裝置基底100b的上面所形成的凹部102b來移動的可動基台13b；及 　　使一對的第二夾持手段10B在第二方向移動於彼此背離的方向的第二方向移動手段14b。 　　在下側夾持部110的上面側是複數的滾輪113會排列與與第一方向平行的方向而配設。複數的滾輪113是以和第二方向平行的旋轉軸作為中心而可旋轉，從下側夾持部110的上面突出外周面的一半程度而安裝。並且，在第二夾持手段10B的上側夾持部120的下面側是複數的滾輪(未圖示)會排列於與第一方向平行的方向而配設。被配設於上側夾持部120的下面側的複數的滾輪是以和第二方向平行的旋轉軸作為中心而可旋轉，從上側夾持部120的下面突出外周面的一半程度而安裝。

第一方向移動手段14a是具備： 　　伸長於第一方向的滾珠螺桿140； 　　可旋轉地支撐各個的滾珠螺桿140的一端的軸承部141；及 　　被連接至各個的滾珠螺桿140的另一端的馬達142， 　　分別被配設於裝置基底100b。 　　第二方向移動手段14b是具備： 　　伸長於第二方向的滾珠螺桿140； 　　可旋轉地支撐各個的滾珠螺桿140的一端的軸承部141；及 　　被連接至各個的滾珠螺桿140的另一端的馬達142， 　　分別被配設於裝置基底100b。

其次，說明有關第三層的構成。框保持手段60是被配設於一對的引導基底103的第一方向後方側。框保持手段60是具備保持環狀框2的圓形板狀的框保持部61。框保持部61是連接使其全體昇降於上下的昇降部600。昇降部600是例如具有氣缸與活塞或馬達與導軌的昇降機構，被連接至剖面大略L字形的走行部601。在走行部601是形成有開口602，成為在如此的開口602中昇降部600會上下移動而使框保持部61昇降的構成。走行部601是可沿著一對的導軌104來走行於第一方向。而且，框保持手段60是可移動至環狀框供給單元4的上方側而進入至框儲藏庫5的內部來進行環狀框2的搬出及搬入。

保持手段40是被配設於一對的引導基底103的第一方向前方側。 　　保持手段40是具備： 　　具有保持被加工物的保持面41a的保持平台41； 　　使保持平台41旋轉的旋轉平台42； 　　由下方支撐保持平台41及旋轉平台42的基底43； 　　被軸通於基底43，使保持平台41的保持面41a反轉的旋轉軸44；及 　　旋轉軸44的端部可旋轉地支撐的門型的支撐部45。 　　支撐部45是連接昇降部400。昇降部400是例如具有氣缸與活塞或馬達與導軌的昇降機構，被連接至剖面大略L字形的走行部401。在走行部401雖未圖示但形成有開口，在如此的開口中昇降部400會上下移動而可使保持平台41昇降。

剝離單元50是配設於保持手段40與框保持手段60之間。剝離單元50是用以剝離貼著於被加工物的表面保護膠帶的膠帶剝離單元。剝離單元50是藉由：夾持表面保護膠帶的圖3(a)所示的膠帶保持手段50A，及將自被加工物剝離的表面保護膠帶折彎的圖3(b)所示的折彎滾輪移動手段50B，及產生自被加工物剝離的表面保護膠帶的剝離起點的圖3(c)所示的剝離起點部產生手段50C來構成，3個的手段是例如被收容於框體500內。框體500的下方側是開口。框體500是連接昇降部501。昇降部501是例如具有氣缸與活塞或馬達與導軌的昇降機構，被連接至剖面大略L字形的走行部502。在走行部502是形成有開口503，在如此的開口503中昇降部501可使框體500全體昇降。

如圖3(a)所示般，膠帶保持手段50A是藉由第1氣缸51a，保持基底52，第2氣缸51b，保持板53，第3氣缸51c及夾持片512所構成， 　　該保持基底52是依靠藉由第1氣缸51a驅動，延伸於鉛直方向的軸510a所支持， 　　該第2氣缸51b是被立設於保持基底52的上面； 　　該保持板53是被軸(未圖示)所支持，該軸是從第2氣缸51b貫通至保持基底52的下面側，藉由第2氣缸51b來驅動而進退自如； 　　該第3氣缸51c是被配設於保持基底52上，在端部具備夾持片511，使在水平方向進退自如的軸510c進退於水平方向， 　　該夾持片512是在保持基底52的下面側，被配置於與夾持片511對向的位置。

保持板53是內部被構成中空，在下面是未圖示的微孔會全面地多數設置，構成可經由連結第2氣缸51b與保持板53的軸的內部來吸引保持板53內部，可經由微孔來使負壓產生於保持板53的下面。

保持基底52是與藉由第1氣缸51a來驅動成可進退的軸510a一起可上下移動，如圖中的箭號所示般，以軸510a作為中心，可旋轉於水平方向。

如圖3(b)所示般，折彎滾輪移動手段50B是藉由形成門型形狀的支撐框54所構成，支撐框54是具備：取間隔並設的柱部540，540a，及被連結至柱部540、540a的下端的支撐部541，及沿著支撐部541的引導孔542，藉由被內藏於支撐部541內的未圖示的驅動機構所移動的折彎滾輪55。折彎滾輪55是以長度方向的軸中心作為中心而可旋轉，其長度是至少比被貼著於被加工物的保護膠帶的直徑更長。

如圖3(c)所示般，剝離起點部產生手段50C是由： 　　第4氣缸51d； 　　從第4氣缸51d延伸可進退自如微調高度方向的位置的軸510d； 　　臂構件56； 　　被設在臂構件56的前端的前端構件57； 　　被安裝在前端構件57的前端針狀構件58；及 　　空氣噴嘴59所構成。 　　前端構件57是被構成可上下移動，藉由調整其高度位置，構成前端針狀構件58的前端部可定位至被貼著於被加工物的保護膠帶的高度。並且，空氣噴嘴59是構成經由第4氣缸51d、軸510d來供給高壓空氣，可因應所需噴出高壓空氣。

2 加工方法 　　其次，說明有關利用上述的擴張裝置1，在表面貼著表面保護膠帶的被加工物的加工方法。成為本發明的適用對象的被加工物是沿著交叉的複數的分割預定線來形成分割起點(例如改質層)，在表面貼著表面保護膠帶的被加工物，或沿著交叉的分割預定線來分割成各個的晶片，在表面貼著表面保護膠帶的被加工物。

(1) 薄板送出步驟 　　如圖4所示般，藉由送出滾輪22從一端側的送出捲筒20將被捲繞成捲筒狀的擴張薄板8送出於第一方向，且藉由拉入滾輪23，24來拉入被送出的擴張薄板8，而藉由捲取捲筒21捲取。此時，被送出的擴張薄板8的向上露出的上面會成為具有黏著性的黏著面8a。另外，在本實施形態所使用的擴張薄板8的材質是未被特別地限定，例如，使用在聚烯烴或聚氯乙烯等的基材層層疊黏著層的擴張薄板。

(2) 被加工物搬入步驟 　　將晶圓W搬入至保持手段40。晶圓W是被加工物的一例，在其表面Wa藉由交叉的複數的分割預定線所區劃的各領域中形成有裝置。在晶圓W的表面Wa是貼著有用以保護裝置的表面保護膠帶T。與表面Wa相反側的背面是成為在後述的貼著步驟被貼著於擴張薄板8的被貼著面Wb。本實施形態所示的晶圓W是例如藉由雷射光線的照射沿著分割預定線的改質層會被形成於晶圓W的內部，例如在研削裝置中被薄化以改質層為起點分割成各個的晶片。

例如，藉由機械手70來將晶圓W搬入至保持手段40。機械手70是保持晶圓W的被貼著面Wb來移動至保持手段40的上方側。此時，保持手段40是將保持平台41的保持面41a形成向上的狀態來待機為理想。藉此，在研削･洗淨終了後，機械手70不用使晶圓W的表背反轉，可直接搬入至保持平台41，因此可降低被小片化成各個的晶片的狀態的晶圓W的破損風險。另外，作業者亦可將晶圓W直接搬入至保持平台41。

(3) 被加工物對面步驟 　　如圖5所示般，以保持手段40來保持晶圓W，且使晶圓W的被貼著面Wb對面於在薄板送出步驟被送出的擴張薄板8的黏著面8a。具體而言，在以保持平台41的保持面41a來保持晶圓W的表面Wa側的狀態下，圖2所示的旋轉軸44會旋轉，使保持平台41的保持面41a反轉，使晶圓W的被貼著面Wb向下露出。其次，保持手段40是藉由走行部401的走行而移動至所望的位置之後，藉由昇降部400來使保持平台41下降，將晶圓W的被貼著面Wb定位於離擴張薄板8數mm程度上方的位置，使晶圓W的被貼著面Wb對面於擴張薄板8的黏著面8a。另外，保持手段40是亦可不使保持平台41反轉，移動至所望的位置之後，使保持平台41反轉，將晶圓W的被貼著面Wb定位於離擴張薄板8數mm程度上方的位置。

(4) 夾持步驟 　　實施被加工物對面步驟之後，如圖6所示般，以在第一方向夾著晶圓W而彼此對向的一對的第一夾持手段10A來夾持擴張薄板8，且以在和第一方向正交的第二方向夾著晶圓W而彼此對向的一對的第二夾持手段10B來夾持擴張薄板8。首先，使2個的第一方向移動手段14a作動，以一對的第一夾持手段10A彼此接近的方式使可動基台13a水平移動於第一方向。並且，使2個的第二方向移動手段14b作動，以一對的第二夾持手段10B彼此接近的方式使可動基台13b水平移動於第二方向。如此，使一對的第一夾持手段10A及一對的第二夾持手段10B彼此接近。

此時，延伸於第一方向的擴張薄板8是被定位於一對的第一夾持手段10A及一對的第二夾持手段10B的圖2所示的各下側夾持部110與各上側夾持部120之間。其次，藉由昇降機構來使各下側夾持部110上昇，且使各上側夾持部120下降。藉由下側夾持部110的滾輪113推壓擴張薄板8的下面，且上側夾持部120的圖7所示的滾輪123推壓擴張薄板8的上面，來夾持擴張薄板8的上下面。

(5) 事前擴張步驟 　　在實施夾持步驟之後實施貼著步驟之前，在第一方向，在擴張薄板8產生彎曲時，如圖7所示般，在第一方向使擴張薄板8擴張而解消擴張薄板8的彎曲。具體而言，在一對的第一夾持手段10A夾持擴張薄板8的上下面的狀態下，使一對的第一夾持手段10A移動成彼此背離。亦即，使圖6所示的2個的第一方向移動手段14a作動，使一對的第一夾持手段10A彼此背離的方式水平移動於第一方向，而將藉由各下側夾持部110的滾輪113與各上側夾持部120的滾輪123所夾持的擴張薄板8分別朝向外側來拉伸。其結果，在第一方向，擴張薄板8會被擴展而解消彎曲。

其次，在第二方向，在擴張薄板8產生彎曲時，如圖8所示般，在第二方向，使擴張薄板8擴張而解消擴張薄板8的彎曲。在一對的第二夾持手段10B夾持擴張薄板8的上下面的狀態下，使一對的第二夾持手段10B移動成彼此背離。亦即，使圖6所示的2個的第二方向移動手段14b作動，使一對的第二夾持手段10B彼此背離的方式水平移動於第二方向，而將藉由各下側夾持部110的滾輪113與各上側夾持部120的滾輪123所夾持的擴張薄板8分別朝向外側來拉伸。其結果，在第二方向，擴張薄板8會被擴展而解消彎曲。

本實施形態是在實施第一方向的事前擴張步驟之後實施第二方向的事前擴張步驟，但不限於此情況，亦可同時實施第一方向的事前擴張步驟與第二方向的事前擴張步驟，或亦可在第二方向擴張擴張薄板8之後在第一方向擴張擴張薄板8。擴張薄板8的第一方向的擴張量與第二方向的擴張量是亦可相等或相異。只要按照擴張薄板8的彎曲的程度來適當設定擴張薄板8的第一方向的擴張量與第二方向的擴張量即可。

(6) 貼著步驟 　　實施夾持步驟之後(實施事前擴張步驟之後是其後)，如圖9所示般，在具有比晶圓W大的大小的擴張薄板8上貼著晶圓W的背面側(被貼著面Wb側)。具體而言，在氣缸302中，活塞303上昇，藉此使貼著滾輪30接觸於擴張薄板8的下面。接著，一邊使貼著滾輪30旋轉，一邊將擴張薄板8的下面推壓至上方，且藉由圖2所示的第一方向進給手段37來使移動基台373移動於第一方向，使貼著滾輪30轉動。伴隨轉動的貼著滾輪30的推壓，將擴張薄板8朝向晶圓W的被貼著面Wb推壓，藉此在被貼著面Wb的全面貼著擴張薄板8的黏著面8a。然後，在氣缸302中，活塞303下降，使貼著滾輪30從擴張薄板8退避。此時，擴張薄板8的上下面是藉由一對的第一夾持手段10A及圖8所示的一對的第二夾持手段10B來夾持，此狀態是被維持至後述的薄板切斷步驟完了。

(7) 被加工物交接步驟 　　實施貼著步驟之後，如圖10所示般，從保持手段40放掉被貼著於擴張薄板8的晶圓W。具體而言，移動基台373會藉由圖2所示的第一方向進給手段37來移動於第一方向，使釋出平台311移動於第一方向。接著，在氣缸312中，活塞313上昇，藉此使釋出平台311上昇，將釋出平台311定位於與保持手段40對向的位置。亦即，釋出平台311會經由擴張薄板8來接觸於保持平台41所保持的晶圓W的被貼著面Wb側。然後，保持平台41會解除晶圓W的吸引，且藉由釋出平台311來吸引保持晶圓W。藉由如此從保持平台41往釋出平台311交接晶圓W，可減低在晶圓W發生破損。

(8) 預備擴張步驟 　　實施貼著步驟之後，如圖11所示般，使擴張薄板8預備擴張。在釋出平台311吸引保持晶圓W的狀態下，使例如圖6所示的2個的第一方向移動手段14a作動，使一對的第一夾持手段10A彼此背離的方式水平移動於第一方向，而將擴張薄板8分別朝向外側來拉伸。並且，與第一方向的預備擴張一起，在釋出平台311吸引保持晶圓W的狀態下，使圖6所示的2個的第二方向移動手段14b作動，使一對的第二夾持手段10B彼此背離的方式水平移動於第二方向，而將擴張薄板8分別朝向外側來拉伸。由於在藉由第一方向及第二方向的預備擴張來拉伸的擴張薄板8是有張力施加，因此擴張薄板8成為被牢固地貼著於晶圓W的被貼著面Wb的狀態，從晶圓W的表面Wa剝離表面保護膠帶T時，可防止晶片彼此間干涉。另外，晶圓W未被分割成各個的晶片時，亦可在預備擴張步驟將晶圓W分割成各個的晶片。此情況也是擴張薄板8事前被擴張，因此不會有相鄰的晶片C彼此間接觸之虞。

(9) 表面保護膠帶剝離步驟 　　在預備擴張步驟的實施中，使擴張薄板8擴張的狀態下，利用圖2所示的剝離單元50來從晶圓W的表面Wa剝離表面保護膠帶T。首先，如圖12所示般，使膠帶保持手段50A及剝離起點部產生手段50C移動至釋出平台311的上方。此時，將被貼著於晶圓W的表面保護膠帶T的外周端部的稍微外周部分定位於剝離起點部產生手段50C的前端針狀構件58的前端的正下面。然後，使圖3(c)所示的第4氣缸51d作動，而使前端針狀構件58的前端下降至接近表面保護膠帶T的外周端部的位置。

以前端針狀構件58的前端接近表面保護膠帶T的外周部分之方式，配合表面保護膠帶T的表面高度來微調前端針狀構件58的前端的高度，在前端接近的狀態下，使膠帶保持手段50A及剝離起點部產生手段50C稍微移動至圖中左方，藉此如圖13所示般，將前端針狀構件58的前端觸碰於表面保護膠帶T的外周部分。另外，如圖示般，可從表面保護膠帶T的周方向外側觸碰前端針狀構件58的前端，但亦可從表面保護膠帶T的外周部分的上方觸碰前端針狀構件58的前端。

前端針狀構件58的前端觸碰於表面保護膠帶T的外周部分之後，使第4氣缸51d作動，而使前端針狀構件58稍微上昇，藉此表面保護膠帶T的外周部分的一部分會良好地被剝離。

表面保護膠帶T的一部分剝離之後，如圖14所示般，使前端構件57上昇，且從空氣噴嘴59噴射高壓空氣，藉此表面保護膠帶T的外周部分從前端針狀構件58的前端背離，在表面保護膠帶T的外周部分，包含先前剝離的一部分的剝離領域會擴大，產生適於藉由膠帶保持手段50A夾持的剝離起點部TS。另外，在剝離起點部產生工程的保持基底52的高度是被調整成為：剝離起點部TS藉由來自空氣噴嘴59的高壓空氣而剝離時，剝離起點部TS會收在被設於保持基底52的夾持片511、512間。另外，藉由空氣噴嘴59來噴射高壓空氣而擴大剝離領域時，亦可更觸碰上述的前端針狀構件58。如此，剝離起點部TS會適宜地被產生。

一旦表面保護膠帶T的外周部分藉由從空氣噴嘴59噴射的高壓空氣來舉起，則如圖15所示般，藉由第3氣缸50c的作動來使夾持片512移動至夾持片511側，藉由夾持片511及夾持片512來夾持剝離後的表面保護膠帶T的外周部分。然後，藉由使第1氣缸51a作動，以可使折彎滾輪55進入至夾持片511，512的下方的程度，使膠帶保持手段50A全體移動至上方。

使膠帶保持手段50A移動至上方，使折彎滾輪55移動至膠帶保持手段50A側。另外，由於折彎滾輪55是一邊抵接於表面保護膠帶T之對於晶圓W的黏著面側，一邊使剝離進展，因此以可旋轉於長度方向的軸中心，且接觸的表面保護膠帶T的黏著面不會附著的方式，在其表面是塗層有氟樹脂。在本實施形態中，晶圓W是被研削而形成極薄的板狀者，若折彎角度小，則在表面保護膠帶T的剝離時恐有引起晶圓W的破裂、破損等之虞，儘可能以180度或接近180度的角度來折彎為理想。

如圖16所示般，一旦折彎滾輪55移動至保持板53下面的圖中左方側另一端部，則表面保護膠帶T會從晶圓W的表面Wa完全剝離。從晶圓W的表面Wa剝離的表面保護膠帶T是藉由保持板53來吸引保持。然後，藉由第3氣缸51c的作動來使夾持片512從夾持片511背離，將表面保護膠帶T的外周部分解放，例如被廢棄至廢棄容器。

在表面保護膠帶剝離步驟中，如圖17所示般，剝離表面保護膠帶T的剝離方向被設定成與以點線所示的分割預定線S的伸長方向不同的方向為理想。所謂與分割預定線S的伸長方向不同的方向是意思對於格子狀的分割預定線S的伸長方向不正交的方向。圖示的例子是平面視，對於格子狀的分割預定線S的伸長方向，圖中以箭號所示的傾斜的方向會作為剝離方向設定。

在上述剝離單元50剝離被貼著於晶圓W的表面保護膠帶T時，例如使圖16所示的釋出平台311旋轉，將觸碰前端針狀構件58的位置定位於被設定的圖17所示的剝離方向上的表面保護膠帶T的周方向外側。然後，進行上述同樣的剝離動作。亦即，從剝離方向觸碰前端針狀構件58，形成剝離起點部TS之後，一邊以膠帶保持手段50A夾持表面保護膠帶T的外周部分，一邊圖16所示的折彎滾輪55移動至保持板53下面的圖中左方側另一端部，藉此表面保護膠帶T會從晶圓W的表面Wa完全剝離。此時，由於力量不會大施加於分割預定線S的伸長方向，因此在表面保護膠帶T從晶圓W的表面Wa剝下時，可防止鄰接的晶片C接觸。如此，表面保護膠帶剝離步驟完了。

(10) 擴張步驟 　　實施表面保護膠帶剝離步驟之後，如圖18所示般，在第一方向，更將擴張薄板8擴張而形成各個的晶片C間的間隔。具體而言，以比預備擴張步驟的擴張薄板8的擴張量更大的值的擴張量來使圖6所示的2個的第一方向移動手段14a作動，使一對的第一夾持手段10A彼此背離的方式水平移動於第一方向，而將擴張薄板8分別拉伸至外側。隨著擴張薄板8更擴張，相鄰的晶片C之間的間隔變大，可在各晶片C之間形成充分的間隔。藉此，在晶圓W的搬送時可防止相鄰的晶片C彼此間接觸。

接著，如圖19所示般，在第二方向，更將擴張薄板8擴張而形成各個的晶片C間的間隔。具體而言，以比預備擴張步驟的擴張薄板8的擴張量更大的值的擴張量來使圖6所示的2個的第二方向移動手段14b作動，使一對的第二夾持手段10B彼此背離的方式移動於第二方向，將擴張薄板8分別拉伸至外側。隨著擴張薄板8更擴張，相鄰的晶片C之間的間隔會擴大，可在各晶片C之間形成充分的間隔。藉此，與第一方向的擴張步驟同樣，在晶圓W的搬送時可防止相鄰的晶片C彼此間接觸。另外，本實施形態是在實施第一方向的擴張步驟之後實施第二方向的擴張步驟，但不限於此，亦可同時實施第一方向的擴張步驟與第二方向的擴張步驟，或亦可進行第二方向的擴張之後進行第一方向的擴張。並且，擴張薄板8的第一方向的擴張量與第二方向的擴張量是亦可相等，或亦可相異。

(11) 未分割領域分割步驟 　　在此，藉由第一方向擴張步驟及第二方向擴張步驟所擴張的晶圓W之中，有未被分割成各個的晶片C的未分割領域(未以改質層為起點分割的領域)時，藉由圖2所示的分割手段35來對晶圓W賦予外力，藉此分割成各個的晶片C。例如，在第一方向，在晶圓W有未分割領域時，藉由使旋轉平台36旋轉，將刮刀350的延伸方向對準第一方向，且藉由第二方向進給手段38來使移動基台383移動至第二方向，將刮刀350定位至對應於未分割領域的位置。接著，使刮刀350上昇，隔著擴張薄板8來使接觸於晶圓W，經由縫隙351來吸引晶圓W，藉此分割未分割領域而分割成各個的晶片C。另外，未分割領域分割步驟是至少在實施框貼著步驟之前進行。

(12) 框定位步驟 　　實施第一方向擴張步驟及第二方向擴張步驟之後，如圖20所示般，藉由框保持手段60來使環狀框2對面於擴張薄板8。首先，框保持手段60是以框保持部61來吸引保持被收容於圖2所示的框儲藏庫5的環狀框2而搬出，移動至擴張薄板8的上方側。其次，以一對的第一夾持手段10A及圖19所示的一對的第二夾持手段10B來夾持擴張薄板8的狀態下，使環狀框2對面於擴張薄板8的黏著面8a，且將晶圓W定位至環狀框2的開口3的內側。

(13) 框貼著步驟 　　若實施了框定位步驟，則如圖21所示般，在對面於擴張薄板8的黏著面8a而定位的環狀框2貼著擴張薄板8。具體而言，框用貼著滾輪33a，33b會藉由昇降機構而上昇，使框用貼著滾輪33a，33b接觸於擴張薄板8的下面。接著，藉由圖2所示的旋轉平台36至少1旋轉，一邊使框用貼著滾輪33a，33b沿著環狀框2而轉動，一邊將擴張薄板8的下面推壓至上方，藉此在環狀框2貼著擴張薄板8的黏著面8a。擴張薄板8被貼著於環狀框2之後，使框用貼著滾輪33a，33b下降而從擴張薄板8退避。

(14) 薄板切斷步驟 　　實施框貼著步驟之後，如圖22所示般，沿著環狀框2來切斷擴張薄板8。具體而言，切斷手段34藉由昇降機構來上昇而使切入至擴張薄板8，藉由圖2所示的旋轉平台36至少1旋轉，沿著環狀框2來使切斷手段34圓形地移動，藉此切斷擴張薄板8。

(15) 搬出步驟 　　實施薄板切斷步驟之後，如圖23所示般，在環狀框2形成有經由擴張薄板8來貼著晶圓W的框單元9。然後，框保持手段60是在保持框單元9的狀態下上昇，藉此從擴張薄板8被切斷的位置P搬出框單元9，將框單元9移送至其次工程(例如安裝工程)。

如此，本發明的加工方法是構成為實施貼著步驟之後，一邊實施使擴張薄板8擴張的預備擴張步驟，一邊使擴張薄板8擴張的狀態下，進行從晶圓W的表面Wa剝離表面保護膠帶T的表面保護膠帶剝離步驟，因此可一面對擴張薄板8施加張力，一面從晶圓W的表面Wa剝離表面保護膠帶T。藉此，可防止晶片彼此間接觸而損傷。然後，前進至擴張步驟，以比預備擴張步驟的擴張薄板8的擴張量更大的值的擴張量來將擴張薄板8擴張，因此可在各晶片C之間形成充分的間隔，可順利地進行晶片C的搬送。 　　又，本發明是實施夾持步驟，在第一方向以夾著晶圓W而彼此對向的一對的第一夾持手段10A來夾持擴張薄板8，且在與第一方向正交的第二方向以夾著晶圓W而彼此對向的一對的第二夾持手段10B來夾持擴張薄板8，在預備擴張步驟及擴張步驟中，使一對的第一夾持手段10A彼此背離的方式水平移動於第一方向，且使一對的第二夾持手段10B彼此背離的方式水平移動於第二方向，藉此使擴張薄板8擴張，因此可將擴張薄板8充分地擴張。 　　又，本發明是在實施表面保護膠帶剝離步驟時，剝離表面保護膠帶T的剝離方向會被設定成與分割預定線S的伸長方向不同的方向，因此從晶圓W的表面Wa剝離表面保護膠帶T時的力量不會大作用於分割預定線S的伸長方向。藉此，可效率佳剝離表面保護膠帶T，可防止晶片彼此間接觸而損傷。

本實施形態是說明以擴張裝置1的一對的第一夾持手段10A及一對的第二夾持手段10B來夾持擴張薄板8的4邊而擴張於第一方向及第二方向的情況，但不限於此情況。例如亦可使用揭示於日本特開2007-123658號公報的鼓型的擴張裝置來實施上述事前向擴張步驟、上述預備擴張步驟及上述擴張步驟。

1‧‧‧擴張裝置

2‧‧‧環形框架

3‧‧‧開口

4‧‧‧環狀框供給單元

5‧‧‧框儲藏庫

6‧‧‧台車

7‧‧‧腳輪

8‧‧‧擴張薄板

8a‧‧‧黏著面

9‧‧‧框單元

10A‧‧‧第一夾持手段

10B‧‧‧第二夾持手段

13a，13b‧‧‧可動基台

14a‧‧‧第一方向移動手段

14b‧‧‧第二方向移動手段

20‧‧‧送出捲筒

21‧‧‧捲取捲筒

22‧‧‧送出滾輪

23，24‧‧‧拉入滾輪

30‧‧‧貼著滾輪

31‧‧‧釋出手段

32‧‧‧固定基台

33a，33b‧‧‧框用貼著滾輪

34‧‧‧切斷手段

35‧‧‧分割手段

36‧‧‧旋轉平台

37‧‧‧第一方向進給手段

38‧‧‧第二方向進給手段

40‧‧‧保持手段

41‧‧‧保持平台

42‧‧‧旋轉平台

43‧‧‧基底

44‧‧‧旋轉軸

45‧‧‧支撐部

50‧‧‧剝離單元

50A‧‧‧膠帶保持手段

50B‧‧‧折彎滾輪移動手段

50C‧‧‧剝離起點部產生手段

51a‧‧‧第1氣缸

51b‧‧‧第2氣缸

51c‧‧‧第3氣缸

51d‧‧‧第4氣缸

511，512‧‧‧夾持片

52‧‧‧保持基底

53‧‧‧保持板

54‧‧‧支撐框

55‧‧‧折彎滾輪

56‧‧‧臂構件

57‧‧‧前端構件

58‧‧‧前端針狀構件

59‧‧‧空氣噴嘴

60‧‧‧框保持手段

61‧‧‧框保持部

70‧‧‧機械手

圖1是表示擴張裝置的構成的立體圖。 　　圖2是表示擴張裝置的構成的分解立體圖。 　　圖3(a)是表示剝離單元的膠帶保持手段的構成的立體圖，(b)是表示剝離單元的折彎滾輪移動手段的構成的立體圖，(c)是表示剝離單元的剝離起點部產生手段的構成的立體圖。 　　圖4是表示薄板送出步驟及被加工物搬入步驟的剖面圖。 　　圖5是表示被加工物對面步驟的剖面圖。 　　圖6是表示夾持步驟的平面圖。 　　圖7是表示第一方向的事前擴張步驟的剖面圖。 　　圖8是表示第二方向的事前擴張步驟的剖面圖。 　　圖9是表示貼著步驟的剖面圖。 　　圖10是表示被加工物交接步驟的剖面圖。 　　圖11是表示預備擴張步驟的剖面圖。 　　圖12是表示表面保護膠帶剝離步驟之中，使前端針狀構件接近於被加工物的狀態的剖面圖。 　　圖13是表示表面保護膠帶剝離步驟之中，將前端針狀構件觸碰至被貼著於被加工物的表面保護膠帶的周緣側的狀態的剖面圖。 　　圖14是表示表面保護膠帶剝離步驟之中，從空氣噴嘴，朝向自被加工物剝下表面保護膠帶的部分，噴射高壓空氣的狀態的剖面圖。 　　圖15是表示表面保護膠帶剝離步驟之中，使折彎滾輪移動，而使接觸於表面保護膠帶的狀態的剖面圖。 　　圖16是表示表面保護膠帶剝離步驟之中，使表面保護膠帶從被加工物完全剝離，且使表面保護膠帶吸引保持於保持板的下面的狀態的剖面圖。 　　圖17是說明表面保護膠帶剝離步驟的表面保護膠帶的剝離方向的平面圖。 　　圖18是表示第一方向的擴張步驟的剖面圖。 　　圖19是表示第二方向的擴張步驟的剖面圖。 　　圖20是表示框定位步驟的剖面圖。 　　圖21是表示框貼著步驟的剖面圖。 　　圖22是表示薄板切斷步驟的剖面圖。 　　圖23是表示搬出步驟的剖面圖。

Claims (3)

1. 一種被加工物的加工方法，係沿著交叉的複數的分割預定線，在被加工物的內部形成有分割起點，在表面貼著表面保護膠帶的被加工物，或沿著交叉的複數的分割預定線，被加工物被分割成各個的晶片，在表面貼著表面保護膠帶的被加工物的加工方法，其特徵為具備： 　　貼著步驟，其係將被加工物的背面側貼著於具有比被加工物更大的大小的擴張薄板上； 　　預備擴張步驟，其係實施該貼著步驟之後，使該擴張薄板擴張； 　　表面保護膠帶剝離步驟，其係於該預備擴張步驟的實施中，在使該擴張薄板擴張的狀態下，從被加工物的表面剝離該表面保護膠帶；及 　　擴張步驟，其係實施該表面保護膠帶剝離步驟之後，以比該預備擴張步驟的該擴張薄板的擴張量更大的值的擴張量來將該擴張薄板擴張。
2. 如申請專利範圍第1項之被加工物的加工方法，其中，更具備夾持步驟，以在第一方向夾著被加工物而彼此對向的一對的第一夾持手段來夾持前述擴張薄板，且以在與該第一方向正交的第二方向夾著被加工物而彼此對向的一對的第二夾持手段來夾持該擴張薄板， 　　在前述預備擴張步驟及前述擴張步驟中，使一對的該第一夾持手段以彼此背離的方式移動，且使一對的該第二夾持手段以彼此背離的方式移動，藉此使該擴張薄板擴張。
3. 如申請專利範圍第1項之被加工物的加工方法，其中，在前述表面保護膠帶剝離步驟中，剝離前述表面保護膠帶的剝離方向會被設定成與前述分割預定線的伸長方向不同的方向。