TW201909201A - 電子模組、引線框以及電子模組的製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明的電子模組，包括第一基板(11)、第一電子元件(13)、第二電子元件(23)、第二基板(21)、第一端子部(110)及第二端子部(120)。所述第一端子部(110)具有第一端子基端部(111)、第一端子外部部分(113)以及在所述第一端子基端部(111)與所述第一端子外部部分(113)之間設置的於所述第一端子基端部(111)側向另一側彎曲的第一彎曲部(112)。所述第二端子部(120)具有第二端子基端部(121)、第二端子外部部分(123)以及在所述第二端子基端部(121)與所述第二端子外部部分(123)之間設置的於所述第二端子基端部(121)側向一側彎曲的第二彎曲部(122)。

Description

電子模組、引線框以及電子模組的製造方法

本發明涉及電子模組、引線框以及電子模組的製造方法。

以往，在封裝樹脂內配置有複數個電子部件的電子模組已被普遍認知（例如，參照特許公開2014-45157號）。行業普遍要求能將這種電子模組小型化。

作為小型化的一種手段，可以考慮將電子元件疊層。在這種情況下，可以在電子元件（第一電子元件）的一側（例如表面側）設置其他電子元件（第二電子元件）。

然而，即便採用這種形態，當與第二電子元件電連接的端子向下連接至設置在第一基板上的第一導體層時，同樣會導致面方向的尺寸變大。一旦第一基板以及第二基板的尺寸變大後，在進行焊接步驟以及回流步驟等熱處理步驟時，這些第一基板以及第二基板就可能會發生翹曲或變形。

本發明的目的在於提供一種電子模組、引線框以及電子模組的製造方法，其能夠防止模組在面方向上的尺寸變大，進而防止第一基板以及第二基板發生翹曲或變形。

本發明涉及的電子模組，可以包括：

第一基板；

第一電子元件，設置在所述第一基板的一側；

第二電子元件，設置在所述第一電子元件的一側；

第二基板，設置在所述第二電子元件的一側；

第一端子部，與所述第一電子元件電連接；以及

第二端子部，與所述第二電子元件電連接，

其中，所述第一端子部，具有第一端子基端部、第一端子外部部分以及設置在所述第一端子基端部與所述第一端子外部部分之間的於所述第一端子基端部側向另一側彎曲的第一彎曲部，

所述第二端子部，具有第二端子基端部、第二端子外部部分以及設置在所述第二端子基端部與所述第二端子外部部分之間的於所述第二端子基端部側向一側彎曲的第二彎曲部。

在本發明涉及的電子模組中，進一步包括：

封裝部，至少封裝所述第一電子元件、所述第二電子元件、所述第一端子基端部、所述第一彎曲部、所述第二端子基端部以及所述第二彎曲部，

其中，在所述封裝部與外部的邊界處，所述第一端子外部部分與所述第一基板之間的厚度方向上的距離，與所述第二端子外部部分與所述第二基板之間的厚度方向上的距離相對應。

在本發明涉及的電子模組中，進一步包括：

封裝部，封裝部至少封裝所述第一電子元件、所述第二電子元件、所述第一端子基端部、所述第一彎曲部、所述第二端子基端部以及所述第二彎曲部，

其中，在所述封裝部與外部的邊界處，所述第一端子外部部分與所述第一基板之間的厚度方向上的距離，與所述第一端子外部部分與所述第二基板之間的厚度方向上的距離相對應，

在所述封裝部與外部的邊界處，所述第二端子外部部分與所述第一基板之間的厚度方向上的距離，與所述第二端子外部部分與所述第二基板之間的厚度方向上的距離相對應。

在本發明涉及的電子模組中，可以是：

所述第一端子基端部具有第一分離部，所述第一分離部在基端部側與所述第一基板在厚度方向上分離，

所述第二端子基端部具有第二分離部，所述第二分離部在基端部側與所述第二基板在厚度方向上分離。

在本發明涉及的電子模組中，可以是：

所述第一端子基端部具有第一折彎部，所述第一折彎部的基端部側為所述第一分離部，

所述第二端子基端部具有第二折彎部，所述第二折彎部的基端部側也為所述第二分離部。

在本發明涉及的電子模組中，可以是：

所述第一折彎部的縱截面為角形或圓弧形，

所述第二折彎部的縱截面為角形或圓弧形。

在本發明涉及的電子模組中，進一步可以是：

所述第一端子基端部具有向所述第一基板側突出的第一端子凸部，

所述所述第二端子基端部具有向所述第二基板側突出的第二端子凸部。

本發明涉及的引線框，包括：

第一端子部，具有第一端子基端部、第一端子外部部分以及設置在所述第一端子基端部與所述第一端子外部部分之間的於所述第一端子基端部側向另一側彎曲的第一彎曲部；

第二端子部，具有第二端子基端部、第二端子外部部分以及設置在所述第二端子基端部與所述第二端子外部部分之間設置的於所述第二端子基端部側向一側彎曲的第二彎曲部；以及

將所述第一端子部與所述第二端子部連結的連結體。

本發明涉及的電子模組的製造方法，包括：

將所述引線框的所述第一端子基端部與設置在第一基板上的第一導體層或由金屬基板構成的第一基板相抵接，並且將所述引線框的所述第二端子基端部與設置在第二基板上的第二導體層或由金屬基板構成的第二基板相抵接的步驟；以及

將所述連結體分割的步驟，

其中，所述第一導體層或由金屬基板構成的所述第一基板與第一電子元件電連接，

所述第二導體層或由金屬基板構成的所述第二基板與第二電子元件電連接。

發明效果

作為本發明的一種形態，當採用第一端子部具有第一彎曲部以及與第一導體層連接的第一端子基端部，並且第二端子部具有第二彎曲部以及與第二導體層連接的第二端子基端部的形態的情況下，就能夠同時利用在第一基板上設置的第一導體層與在第二基板上設置的第二導體層。這樣一來，就能夠利用第一基板以及第二基板這兩個基板來形成電路圖案，從而防止模組在面方向上的尺寸變大，進而防止第一基板以及第二基板發生翹曲或變形。

第一實施方式

《構成》

在本實施方式中，「一側」指的是第1圖中的上方側，「另一側」指的是第1圖中的下方側。另外，將第1圖中的上下方向稱為「第一方向」、 左右方向稱為「第二方向」且紙面的表裡方向稱為「第三方向」。將包含第二方向以及第三方向的面內方向稱為「面方向」，將從一側的方向進行觀看稱為「從平面看」。

在本實施方式中的電子模組，可以具有第一電子單元以及第二電子單元。

如第1圖所示，第一電子單元具有第一基板11、在第一基板11的一側設置的複數個第一導體層12以及在第一導體層12的一側設置的第一電子元件13。其中，第一電子元件13可以是開關元件，也可以是控制元件。當第一電子元件13成為開關元件的情況下，第一電子元件13也可以是MOSFET或IGBT等。第一電子元件13以及後述的第二電子元件23其各自可由半導體元件構成，作為半導體材料可以是矽、碳化矽、氮化鎵等。第一電子元件13的另一側的面可與第一導體層12藉由焊錫等導電性粘合劑5（參照第9圖以及第10圖）連接。此外，為簡明表示，在第1圖以及第5圖等的圖式中未繪示有導電性粘合劑5。

在第一電子元件13的一側可設置第一連接體60。第一連接體60可與第一電子元件13的一側的面藉由焊錫等導電性粘合劑5連接。

如第1圖所示，在第一連接體60的一側可設置第二電子單元。第二電子單元可以具有在第一連接體60的一側設置的第二電子元件23。此外，第二電子單元也具有第二基板21以及在第二基板21的另一側設置的第二導體層22。第二導體層22的另一側可設置第二連接體70。第二連接體70與第二電子元件23的一側的面以及第二導體層22的另一側的面可藉由焊錫等導電性粘合劑5連接。

第二電子元件23既可以是開關元件，也可以是控制元件。當第二電子元件23成為開關元件的情況下，第二電子元件23可以是MOSFET或IGBT等。

第一連接體60可以具有第一頭部61以及從第一頭部61向另一側延伸的第一柱部62。第二連接體70可以具有第二頭部71以及從第二頭部71向另一側延伸的第二柱部72。第一連接體60的截面可以大致呈T字形，第二連接體70的截面也可大致呈T字形。

可採用陶瓷基板或絕緣樹脂層等作為第一基板11以及第二基板21。作為導電性粘合劑5，除了焊錫以外，也可以使用Ag或Cu來作為主要成分使用。Cu等金屬同樣可作為第一連接體60以及第二連接體70的材料使用。此外，作為設置了導體層12、22的基板11、12，可使用經過電路圖案化後的金屬基板。作為基板11、21，也可使用經過電路圖案化後的金屬基板。此情況下，基板11、21可以兼做導體層12、22。

如前述般，電子模塊模組具有封裝部90，封裝部90由將第一電子元件13、第二電子元件23、第一連接體60、第二連接體70、第一導體層12以及將第二導體層22等封裝的封裝樹脂等構成。

第一導體層12可與端子部100連接，端子部100的前端側露出至封裝部90的外部，並可與外部裝置連接。

端子部100具有第一端子部110以及第二端子部120，其中，第一端子部110具有向另一側彎曲的第一彎曲部112，第二端子部120具有向一側彎曲的第二彎曲部122。

具體來說，第一端子部110具有與第一導體層12連接的第一端子基端部111、露出至封裝部90的外部的第一端子外部部分113以及設置在第一端子基端部111與第一端子外部部分113之間的於第一端子基端部111側向另一側彎曲的第一彎曲部112。其中，第一端子基端部111可藉由導電性粘合劑5與第一導體層12的一側的面連接。

第二端子部120具有與第二導體層22連接的第二端子基端部121、露出至封裝部90的外部的第二端子外部部分123以及設置在第二端子基端部121與第二端子外部部分123之間的於第二端子基端部121側向一側彎曲的第二彎曲部122。其中，第二端子基端部121可藉由導電性粘合劑5與第二導體層22的另一側的面連接。

第一端子部110以及第二端子部120，可利用如第3圖以及第4圖所示的引線框130來進行安裝。引線框130具有對應所述端子部100的結構。具體來說，本實施方式中的引線框130具有第一端子部110以及第二端子部120。其中，第一端子部110具有在邊緣內部側設置的第一端子基端部111、在邊緣外部側設置的第一端子外部部分113以及在第一端子基端部111與第一端子外部部分113之間設置的於第一端子基端部111側向另一側彎曲的第一彎曲部112。第二端子部120具有在邊緣內部側設置的第二端子基端部121、在邊緣外部側設置的第二端子外部部分123以及在第二端子基端部121與第二端子外部部分123之間設置的於第二端子基端部121側向一側彎曲的第二彎曲部122。當第一端子部110與第二端子部120藉由連結體131互相連結、第一端子基端部111與第一導體層12藉由導電性粘合劑5連結且第二端子基端部121與第二導體層22藉由導電性粘合劑5連結後，可採用將連結體131分割的製造步驟。Cu等的金屬也可作為引線框130的材料。

此外，在第一彎曲部112以及第二彎曲部122的沿第二方向的位置，既可如第1圖所示般相互錯開，也可如後述第二實施方式所示般相一致。第一端子外部部分113以及第二端子外部部分123雖可如第1圖所示在前側端彎曲，但也可以是不彎曲的形態。如第1圖所示在第一端子外部部分113與第二端子外部部分123在前側端彎曲的情況下，前端側的沿第二方向的位置，雖可如第1圖所示般相互錯開，也可以相一致。

如第4圖所示，可以在引線框130的一邊上（第4圖的左側）只設置第一端子部110，而在引線框130的另一邊上（第4圖的右側）同時設置第一端子部110與第二端子部120。此外，如第4圖中引線框130的另一邊所示，也可將第一端子部110與第二端子部120按照每隔規定個數（1至4個）設置為一組嵌入的結構。

引線框130的高度（第一方向的長度）可以大於第一基板11以及第二基板21的設計高度（在第一方向上的間隔）。在採用這種形態的情況下，就能夠藉由引線框130，來施加使第一基板11與第二基板21分離的力（彈力），進而有助於降低因第一基板11或第二基板21翹曲變形導致的影響。此外，當在將作為封裝部90的封裝樹脂注入模具時，可用模具將第一基板11以及第二基板21從一側按壓。因此，即使引線框130的高度（第一方向上的長度）大於第一基板11以及第二基板21的設計高度（在第一方向上的間隔），第一基板11與第二基板21的間隔也符合設計規定的距離。

在封裝部90與外部的邊界A(參照第1圖)上，第一端子外部部分113與第一基板11間的厚度方向上的距離（沿第一方向的距離），可與第二端子外部部分123與第二基板21間的厚度方向上的距離相對應。在本實施方式中距離相對應是指在平均值的±5%的範圍內的意思。也就是，在將第一端子外部部分113與第一基板11間的厚度方向上的距離設為L1，將第二端子外部部分123與第二基板21間的厚度方向上的距離設為L2，將第一端子外部部分113與第一基板11間的厚度方向上的距離以及第二端子外部部分123與第二基板21間的厚度方向上的距離的平均值設為La時，第一端子外部部分113與第一基板11間的厚度方向上的距離與第二端子外部部分123與第二基板21間的厚度方向上的距離相對應所指的是：1.05× La≧L1≧0.95×La。

在封裝部90與外部的邊界A上，第一端子外部部分113與第一基板11間的厚度方向上的距離，與第一端子外部部分113與第二基板21間的厚度方向上的距離相對應。此外，第二端子外部部分123與第一基板11間的厚度方向上的距離，也與第二端子外部部分123與第二基板21間的厚度方向上的距離相對應。這裡的「相對應」同上述說明。

第一端子基端部111可以不沿面方向延伸成直線形，而是相對於面方向傾斜。同樣，第二端子基端部121可以不沿面方向延伸成直線形，而是相對於面方向傾斜。

如第2圖所示，可在第一頭部61的一側的面上設置第一溝部64。第一溝部64在平視方向（面方向）上雖設置在第一柱部62的邊緣外部上，但也可設置在邊緣外部的一部分上，還可以設置在第一柱部62的整個邊緣外部上。在第一頭部61的一側的面上，並且在第一溝部64的邊緣內部上不僅可設置焊錫等導電性粘合劑5，也可藉由導電性粘合劑5設置第二電子元件23。

如第1圖所示，可使用與第二電子元件23的後述第二閘極端子23g等的端子連接的連接件85。但又不限於此形態，也可使用如第5圖所示的第三連接體80。第三連接體80具有，第三頭部81以及從第三頭部81向另一側延伸的第三柱部82。第三連接體80可藉由焊錫等導電性粘合劑5與第二導體層22的另一的面以及第二電子元件23的一側的面連接。

如第2圖所示，在平面看，第一電子元件13可以是從第一頭部61向外部露出的形態。當第一電子元件13是MOSFET等開關元件的情況下，可在外部露出部分上設置第一閘極端子13g等。同樣，當第二電子元件23是MOSFET等開關元件的情況下，可在一側的面上設置第二閘極端子23g等。如第2圖所示，在第一電子元件13的一側的面上具有第一閘極端子13g以及第一源極端子13s，在第二電子元件23一側的面上具有第二閘極端子23g以及第二源極端子23s。在這種情況下，第二連接體70可與第二電子元件23的第二源極端子23s藉由導電性粘合劑5連接，連接件85也可與第二電子元件23的第二閘極端子23g藉由導電性粘合劑5連接。此外，第一連接體60與第一電子元件13的第一源極端子13s以及在第二電子元件23的另一側設置的第二汲極端子可藉由導電性粘合劑5連接。在第一電子元件13的另一側設置的第一汲極端子可藉由導電性粘合劑5與第一導體層12連接。第一電子元件13的第一閘極端子13g可藉由導電性粘合劑5與連接件95（參照第1圖）連接，該連接件95也可藉由導電性粘合劑5與第一導體層12連接。

當第一電子元件13以及第二電子元件23中的任何一方為控制元件的情況下，可考慮將裝載在第一連接體60上的第二電子元件23作為發熱性較低的控制元件，並且將第一電子元件13作為開關元件。相反，也可考慮將裝載在第一連接體60上的第二電子元件23作為開關元件，並且將第一電子元件13作為發熱性較低的控制元件。

端子部100與導體層12、22的接合，不僅可使用焊錫等導電性粘合劑5來進行，也可使用雷射焊接以及超音波接合方式來進行。

此外，可由第一電子元件13、第二電子元件23、第一連接體60、第二連接體70、連接件85（或第三連接體80）以及連接件95來構成晶片模組50（參照第7圖）。在這種情況下，可以將具有第一電子元件13、第二電子元件23、第一連接體60、第二連接體70、連接件85（或第三連接體80）以及連接件95的晶片模組50配置在具有第一導體層12的第一基板11以及具有第二導體層22的第二基板21之間，然後再藉由封裝部90來進行封裝，從而製造出電子模組。

《製造方法》

接下來，將對本實施方式中的電子模組的製造方法進行說明。

首先，在第一夾具500上設置第一電子元件13（第一電子元件設置步驟，參照第6圖(a)）。第6圖中展示的是與第1圖不同的縱截面，並且端子部100等在圖中無繪示。

接著，在第一電子元件13上藉由焊錫等導電性粘合劑5來設置第一連接體60（第一連接體設置步驟，參照第6圖(b)）。在第6圖中焊錫等導電性粘合劑5無繪示。

接著，在第一連接體60上藉由導電性粘合劑5來設置第二電子元件23（第二電子元件設置步驟，參照第6圖(c)）。其中，第一連接體60上的導電性粘合劑5被設置在第一電子元件13的第一溝部64的邊緣內部。

然後，在第二夾具550上設置第二連接體70（第二電子元件設置步驟，參照第6圖(d)）。其中，第二夾具55可以在配置有第二連接體70的位置上具有複數個夾具凹部560。夾具凹部560的高度可以與晶片模組的高度相對應。夾具凹部560的高度與晶片模組的高度相對應指的是，夾具凹部560的高度大於將導電性粘合劑5的厚度計算在內的晶片模組的整體設計厚度。

在使用吸附部件使第二連接體70吸附在第二夾具550上的形態下使第二夾具550翻轉，然後在第二電子元件23上藉由導電性粘合劑5來設置第二連接體70（翻轉裝載步驟，參照第6圖(e)）。

接著，將導電性粘合劑5加熱融化後再將其硬化（回流）（第一硬化步驟）。從而製造出具有第一電子元件13以及第二電子元件23的晶片模組50。

接下來，將對使用晶片模組50來製造電子模組的製造方法進行說明。

將晶片模組50的第一電子元件13藉由導電性粘合劑5裝載在設置在第一基板上的第一導體層12上（晶片模組裝載步驟，參照第7圖(a)）。其中，在第7圖中焊錫等導電性粘合劑5無繪示。

然後，將連接件95藉由導電性粘合劑5設置在第一電子元件13以及第一導體層12的一側。並且，將引線框130定位使第一端子基端部111能夠藉由導電性粘合劑5設置在第一導體層12上。這時，可使用夾具來定位引線框130等（引線框設置步驟，參照第7圖(b)）。

接著，將設置在第二基板21上的第二導體層22定位後（第二基板設置步驟，參照第7圖(c)），藉由導電性粘合劑5與晶片模組50的第二連接體70相抵接。這時，對於第二導體層22可藉由導電性粘合劑5與第二端子基端部121相抵接。其中，在將連接件85藉由導電性粘合劑5固定在第二導體層22上的形態下設置第二基板21。在無特別說明的情況下，本申請中「相抵接」指的是除了直接抵接，進一步包含了間接抵接的形態。作為間接抵接的形態，也可指出例如藉由焊錫等導電性粘合劑5來進行相抵接的形態。

將導電性粘合劑5加熱融化後再將其硬化（回流）（第二硬化步驟）。這時，使用的導電性粘合劑5與製造晶片模組時使用的導電性粘合劑5是同種材料。與此形態不同的是，此時使用的導電性粘合劑5的熔點相比製造晶片模組時使用的導電性粘合劑5的熔點低，在第二硬化步驟中，可使用比製造晶片模組時使用的導電性粘合劑5的熔點低的溫度來進行加熱。

將封裝樹脂注入第一基板11以及第二基板21之間或將其覆蓋住（封裝步驟）。

將引線框130的連結體131切割（切割步驟）。在將引線框130的前端側折彎時，可以在對連結體131進行切割前或切割後，將引線框130的前端側折彎。

藉由上述方法，便可製造本實施方式中的電子模組。

《作用・效果》

接下來，對上述構成本實施方式的作用以及效果進行說明。其中，「作用・效果」中說明的所有形態，均可適用於上述構造。

當為了將電子模組小型化從而在第一電子元件13的一側設置第二電子元件23時，就會增加電子元件的數量，而一旦僅在第一基板11或第二基板21上藉由導體層12、22來形成電路圖案，其在面方向上的尺寸將會變大。這時，當採用第一端子部110具有第一彎曲部112以及與第一導體層12連接的第一端子基端部111，並且第二端子部120具有第二彎曲部122以及與第二導體層22連接的第二端子基端部121的形態的情況下，就能夠同時利用設置在第一基板11上的第一導體層12以及設置在第二基板21上的第二導體層22這兩個導體層。這樣一來，就能夠使用第一基板11以及第二基板21這兩塊基板來形成電路圖案，從而防止面方向的尺寸變大，進而防止第一基板11以及第二基板21產生翹曲變形。

當採用第3圖以及第4圖中所示的使用引線框130來安裝第一端子部110以及第二端子部120時，就能夠在切割連結體131之前的步驟中，就能夠藉由第一端子部110以及第二端子部120來產生出沿第一方向的反彈力。藉由在製造步驟中施加熱量，可能會導致第一基板11以及第二基板21翹曲變形。例如，由於在焊接步驟及回流步驟等步驟中要加熱，可能會導致第一基板11以及第二基板21翹曲變形。這時，當如第3圖以及第4圖所示的使用引線框130的情況下，第一基板11將第一端子部110的第一端子基端部111推向一側的力，會藉由連結體131從第二端子部120的第二端子基端部121傳遞至第二基板21，另一方面，第二基板21將第二端子部120的第二端子基端部121推向一側的力，會藉由連結體131從第一端子部110的第一端子基端部111傳遞至第一基板11。這樣一下，就能夠藉由該反彈力，來防止第一基板11以及第二基板21產生翹曲變形。另外，由於翹曲變形會在第一基板11以及第二基板21在面方向上的尺寸越大時變得更大，因此從這一點來說，使用如第3圖以及第4圖中所示的引線框130是非常有益的。

一般來說引線框130的連結體131會在被定位在基板11、21上並進行連接後再進行切割，從而使引線框130不必一個一個地進行定位。因此，當設置有與第一導體層12連接的第一端子基端部111、第一端子外部部分113、設置在第一端子基端部111與第一端子外部部分113之間的第一彎曲部112、與第二導體層22連接的第二端子基端部121、第二端子外部部分123以及設置在第二端子基端部121與第二端子外部部分123之間的第二彎曲部122的情況下，有很大的可能性會採用如第3圖以及第4圖中所示的引線框130。

在使用上述引線框130時，第一端子基端部111向面方向延伸成直線形，有利於將從第一基板11的施加力更容易地傳遞至第二基板21。同樣的，當第二端子基端部121向面方向延伸成直線形時，有利於將從第二基板21的施加力更容易地傳遞至第一基板11。

當如使用上述引線框130時，當採用在封裝部90與外部的邊界A上，第一端子外部部分113與第一基板11間厚度方向上的距離，與第二端子外部部分123與第二基板21間厚度方向上的距離相對應的形態的情況下，就能夠使因第一基板11翹曲變形後施加的力藉由第一端子部110、連結體131以及第二端子部120傳遞至第二基板21的形態，與因第二基板21翹曲變形後施加的力藉由第二端子部120、連結體131以及第一端子部110傳遞至第一基板11的形態設置為相同的結構。因此，當第一基板11與第二基板21產生相同的翹曲或變形的情況下，有利於有效地將這些力相互抵消。

此外，如第4圖中在引線框130的另一邊（第4圖的右側）上所示，藉由採用將第一端子部110與第二端子部120按照每隔規定個數（1至4個）設置為一組嵌入的結構，就有利於將沿第一方向上的力均衡地施加在面方向上。

當使用上述引線框130時，當採用在封裝部90與外部的邊界A上，第一端子外部部分113與第一基板11間厚度方向上的距離，與第一端子外部部分113與第二基板21間厚度方向上的距離相對應，第二端子外部部分123與第一基板11間厚度方向上的距離，與第二端子外部部分123與第二基板21間厚度方向上的距離相對應，並且第一端子外部部分113以及第二端子外部部分123被定位在厚度方向（第一方向）上的大致中間位置上的形態的情況下，也能夠使因第一基板11翹曲變形後施加的力藉由第一端子部110、連結體131以及第二端子部120傳遞至第二基板21的形態，與因第二基板21翹曲變形後施加的力藉由第二端子部120、連結體131以及第一端子部110傳遞至第一基板11的形態設置為相同的結構。因此，當第一基板11與第二基板21產生相同的翹曲或變形的情況下，有利於有效地將這些力相互抵消。

另外，即便是當在封裝部90與外部的邊界A上，第一端子外部部分113與第一基板11之間的厚度方向上的距離，與第二端子外部部分123與第二基板21之間的厚度方向上的距離相對應的情況下，當連結體131不在面方向上延伸時（例如為段狀形時），必須留意第一端子外部部分113以及第二端子外部部分123不會被定位在厚度方向（第一方向）的大致中間位置上。

雖可考慮如本實施方式般在疊層有第一電子元件13與第二電子元件23的電子模組的兩個面上均藉由散熱器來進行冷卻，但當採用前述中在厚度方向（第一方向）的大致中間位置上將第一端子外部部分113以及第二端子外部部分123定位的形態的情況下，就能夠將距離各散熱器的沿第一方向的距離設為相同的距離。由於安全規格，例如當電子元件在600V的電壓下使用時，端子部100中位於封裝部90外部的位置部分（外引線）與散熱器之間的距離必須大於3.6mm。因此，藉由將設置在另一側的散熱器與位於封裝部90外部的端子部100（外引線）之間的沿第一方向的距離，與設置在一側的散熱器與位於封裝部90外部的端子部100（外引線）之間的沿第一方向的距離設為相同的距離，就有利於最大限度地將電子模組的厚度變薄。

第二實施方式

接下來，將對本實施方式中的第二實施方式進行說明。

在第一實施方式中，第一端子基端部111向面方向延伸成直線形，第二端子基端部121向面方向延伸成直線形。在本實施方式中，如第8圖以及第9圖所示，第一端子基端部111在基端部側的厚度方向（第一方向）上與第一基板11分離，並且具有從第一導體層12上分離的第一分離部111a，第二端子基端部121在基端部側的厚度方向（第一方向）上與第二基板21分離，並且具有從第二導體層22上分離的第二分離部121a。具體來說，第一端子基端部111具有第一折彎部111b，並且第一折彎部111b的基端部側（第8圖以及第9圖的左側）是第一分離部111a，第二端子基端部121具有第二折彎部121b，並且第二折彎部121b的基端部側（第8圖以及第9圖的左側）是第二分離部121a。關於其他的構造，與第一實施方式相同，可以適用於第一實施方式中說明過的所有形態。對於在第一實施方式中說明過的部件使用相同符號加以說明。

當採用第一端子基端部111具有第一折彎部111b，且第一折彎部111b的基端部側是第一分離部111a的形態時，可以使邊緣部上第一導體層12與第一端子基端部111之間設置的導電性粘合劑5保持充分的厚度，進而防止導電性粘合劑5產生龜裂等。特別是當第一折彎部111b的基端部側是第一分離部111a時，有利於在容易加快老化以及容易發生龜裂的邊緣部上保持導電性粘合劑5的厚度。同樣的，當採用第二端子基端部121具有第二折彎部121b，第二折彎部121b的基端部側是第二分離部121a的形態時，可以使邊緣部上第二導體層22與第二端子基端部121之間設置的導電性粘合劑5保持充分的厚度，進而防止導電性粘合劑5產生龜裂等。特別是當第二折彎部121b的基端部側是第二分離部121a時，有利於在容易加快老化以及容易發生龜裂的邊緣部上保持導電性粘合劑5的厚度。

另外，藉由設置分離部111a、121a，就能夠提高端子部100與封裝樹脂等封裝部90之間的密合性。

在第一折彎部111b以及第二折彎部121b的形狀下雖可為各種形狀，但作為一例，在縱截面（包含第一方向以及第二方向的面）上，可以是如第8圖所示的具有角部的角形，也可以是如第9圖所示的具有圓弧形的形態。

如第8圖所示，當第一折彎部111b是角形時，僅藉由折彎就能夠形成第一端子基端部111，並且有利於確保其與第一導體層12之間沿第一方向上的距離。同樣，當第二折彎部121b是角形時，僅藉由折彎就能夠形成第二端子基端部121，並且有利於確保其與第二導體層22之間沿第一方向上的距離。

當採用如第一實施方式中說明的使用引線框130來製造電子模組的情況下，當第一折彎部111b是角形時，有利於期待在第一方向上施加力時，呈角形的第一折彎部111b在進入第一導體層12的同時，從進入的部分以及其邊緣處產生反彈力。同樣，當採用如第一實施方式中說明的使用引線框130來製造電子模組的情況下，當第二折彎部121b是角形時，有利於期待在第一方向上施加力時，呈角形的第二折彎部121b在進入第二導體層22的同時，從進入的部分以及其邊緣處產生反彈力。

如第9圖所示，當第一折彎部111b是圓弧形形態時，能夠將第一端子基端部111從第一導體層12緩慢分離，這樣就有利於緩慢地改變在第一導體層12上設置的導電性粘合劑5的厚度。同樣，當第二折彎部121b是圓弧形形態時，能夠將第二端子基端部121從第二導體層22緩慢分離，這樣就有利於緩慢地改變在第二導體層22上設置的導電性粘合劑5的厚度。

當採用如第一實施方式中說明的使用引線框130來製造電子模組的情況下，當第一折彎部111b是圓弧形態時，有利於期待在第一方向上施加力時，依靠呈圓弧形的第一折彎部111b的彈性所產生出的反彈力。同樣的，當採用如第一實施方式中說明的使用引線框130來製造電子模組的情況下，當第二折彎部121b是圓弧形態時，依靠呈圓弧形的第二折彎部121b的彈性所產生出的反彈力。

當採用如第一實施方式中說明的使用引線框130來製造電子模組的情況下，由於在設想上第一端子基端部111是被按壓在第一導體層12上的，因此從結構上來說在第一端子基端部111與第一導體層12之間很難設置間隙。所以，藉由採用如本實施方式中設置第一分離部111a，就能夠至少在第一分離部111a處使第一端子基端部111與第一導體層12之間設置一定程度的間隙，這樣就能夠防止設置在第一導體層12上的導電性粘合劑5產生龜裂。同樣的，當採用如第一實施方式中說明的使用引線框130來製造電子模組的情況下，由於在設想上第二端子基端部121是被按壓在第二導體層22上的，因此從結構上來說在第二端子基端部121與第二導體層22之間很難設置間隙。所以，藉由採用如本實施方式中設置第二分離部121a，就能夠至少在第二分離部121a處使第二端子基端部121與第二導體層22之間設置一定程度的間隙，這樣就能夠防止設置在第二導體層22上的導電性粘合劑5產生龜裂。

特別是，當採用：為了對因第一基板11以及第二基板21的熱量導致的翹曲變形施加更強的反彈力，從而將引線框130的高度（第一方向的長度），設置為大於第一基板11以及第二基板21的設計高度（第一方向上的間隔）的形態的情況下，由於端子部111、121會被更加強力地按壓在導體層11、22上，因此在端子基端部111、121與導體層12、22之間就很難設置間隙。而藉由採用如本實施方式中的分離部111a、121a，則有利於在邊緣部上將導電性粘合劑5的厚度加厚，進而提高可靠性。

由於基板12、22的厚度以及端子部110的厚度存在公差，所以會因這些公差導致導電性粘合劑5的厚度變得過薄，或使導體層13、23與端子部110之間的距離過於分離。另外，也會使基板11、13的沿第一方向上的位置偏離正確位置。就這一點而言，藉由採用如本實施方式中的分離部111a、121a，即使是在採用將端子基端部111、121設計在比較靠近導體層13、23的位置，並且使端子基端部111、121的一部分與導體層13、23直接接觸的形態的情況下，也能夠在容易加快老化以及容易發生龜裂的邊緣部上保持導電性粘合劑5的厚度。因此，有利於解決所述問題。其所帶來的結果就是，在製造步驟中可以降低位置定位的精度要求，使製造步驟更容易進行，進而提高製造效率。

第三實施方式

接下來，將對本實施方式中的第三實施方式進行說明。在本實施方式中，如第10圖所示，第一端子基端部111具有向第一基板11側突出的第一端子凸部116，第二端子基端部121具有向第二基板21側突出的第二端子凸部126。關於其他的構造，可以適用於在上述中說明過的所有形態。對於在上述各實施方式中說明過的部件使用相同符號加以說明。

當第一端子基端部111具有第一端子凸部116時，對於在第一導體層12與第一端子基端部111之間設置的導電性粘合劑5可以讓其保持充分的厚度，進而防止導電性粘合劑5產生龜裂等。同樣的，當第二端子基端部121具有第二端子凸部126時，對於在第二導體層22與第二端子基端部121之間設置的導電性粘合劑5也可以讓其保持充分的厚度，進而防止導電性粘合劑5產生龜裂等。

當採用如第一實施方式中說明的使用引線框130來製造電子模組的情況下，由於設想為第一端子基端部111被按壓在第一導體層12上，因此在第一端子基端部111與第一導體層12之間很難設置間隙。而藉由採用如本實施方式中設置第一端子凸部116，就能夠在邊緣部上的第一端子基端部111與第一導體層12之間設置一定程度的間隙，這樣可以防止設置在第一導體層12上的導電性粘合劑5產生龜裂。同樣的，當採用如第一實施方式中說明的使用引線框130來製造電子模組的情況下，由於設想為第二端子基端部121被按壓在第二導體層22上，因此在第二端子基端部121與第二導體層22之間很難設置間隙。而藉由採用如本實施方式中設置第二端子凸部126，就能夠在邊緣部上的第二端子基端部121與第二導體層22之間設置一定程度的間隙，從而防止設置在第一導體層12上的導電性粘合劑5產生龜裂。

特別是，當採用為了對因第一基板11以及第二基板21的熱量導致的翹曲變形施加更強的反彈力，從而將引線框130的高度（第一方向的長度），設置為大於第一基板11以及第二基板21的設計高度（第一方向上的間隔）的形態的情況下，由於端子部111、121會被更加強力地按壓在導體層11、22上，因此在端子基端部111、121與導體層12、22之間就很難設置間隙。而藉由採用如本實施方式中的端子凸部116、126，則有利於在邊緣部上將導電性粘合劑5的厚度加厚，進而提高可靠性。

藉由設置第一端子凸部116以及第二端子凸部126，就能夠期待提高端子部100與封裝樹脂等的封裝部90的密封性。第一端子凸部116以及第二端子凸部126可採用各種形狀，第一端子凸部116以及第二端子凸部126，可以如第10圖(a)所示的縱截面呈半球或圓弧形，也可以如第10圖(b)所示的縱截面呈梯形。另外，又不限於此，第一端子凸部116以及第二端子凸部126的縱截面也可以呈長方形以及三角形。

另外，無需將第一端子凸部116以及第二端子凸部126各自只設置一個，也可將其設置複數個。當考慮到在容易加快老化以及容易發生龜裂的邊緣部上將導電性粘合劑5的厚度加厚時，將端子凸部116、126設置在端子基端部111、121的邊緣部以外的位置上有益的。

也有利於能夠對呈平坦形的端子基端部111、121進行簡單地敲擊便可形成第一端子凸部116以及第二端子凸部126。

第四實施方式

接下來，將對本實施方式中的第四實施方式進行說明。

雖然在上述各實施方式中，使用了截面呈T字形的第一連接體60，但在本實施方式中，如第11圖所示，第一連接體60具有從第一頭部61向另一側延伸的四個支撐部65（65a至65d）。支撐部65與第一導體層12或第一基板11抵接。關於本實施方式中的其他結構，由於與上述各實施方式相同，因此能夠採用上述各實施方式中已進行過說明的的任何一種形態。另外，已在上述各實施方式中說明的構件在本實施方式中將使用同一符號來進行說明。

雖然在本實施方式是以使用四個支撐部65的形態來進行說明的，但並不僅限於此，也可以使用一個、兩個、三個或五個以上的支撐部65。

在如本實施方式中設置從第一頭部61延伸的支撐部65時，在實際安裝第二電子元件23或實際安裝第二電子元件23之後，可以防止因第二電子元件23的重量導致的第一連接體60發生傾斜。另外，藉由使支撐部65與第一基板11或第一導體層12相抵接，還能夠提高其散熱性。特別是當支撐部65與第一導體層12相抵接時，有利於進一步提高散熱效果。

如本實施方式中當設置了複數個支撐部65時，可以更穩定地設置第一連接體60，從而有利於實現更高的散熱效果。

支撐部65可以各自在面方向上延伸，並具有與第一基板11或第一導體層12抵接的支撐基端部69（69a-69d）。另外，可以不必在每個支撐部65上都配置支撐基端部69，而是僅在複數個支撐部65中的一部分支撐部65上配置支撐基端部69，而其餘的支撐部65上不配置支撐基端部69。

在像這樣配置有支撐基端部69的情況下，就能夠將第一連接體60更穩定得配置在第一基板11或第一導體層12上，並且進一步能夠藉由支撐基端部69來增加與第一基板11或第一導體層12的接觸面積，從而提高散熱效果。

支撐部65可以各自與第一導體層12抵接。當與支撐部65相連接的第一導體層12不與別的第一導體層12、第二導體層22、第一電子元件13以及第二電子元件23電氣連接從而不發揮電氣功能時，有益於防止第一電子元件13以及第二電子元件23顯示支撐部65導通後出現預料外的運作。

如本實施方式中在使用具有複數個支撐部65的第一連接體60時，與在第一實施方式中說明過的使用引線框130的情況一樣，能夠相對於因第一基板11以及第二基板21的熱量導致的翹曲變形施加反彈力。也就是說，雖然在前述中電子模組的製造步驟中因加熱會產生使第一基板11以及第二基板21翹曲變形的力，但是藉由使用具有複數個支撐部65的第一連接體60，加之第一端子基端部111以及第二端子基端部121所產生的作用，即使是僅依靠第一連接體60，也能藉由第二電子元件23、第二連接體70、第三連接體80以及連接件85等，來防止第一基板11以及第二基板21產生翹曲變形。

第五實施方式

接下來，將對本實施方式中的第五實施方式進行說明。

雖然在上述各實施方式中，使用了具有第二柱部72且截面呈T字形的第二連接體70，但在本實施方式中，如第12圖所示，第二連接體70具有從第二頭部71向另一側延伸的延伸部75（75a及75b）。關於本實施方式中的其他結構，由於與上述各實施方式相同，因此能夠採用上述各實施方式中已進行過說明的的任何一種形態。另外，已在上述各實施方式中說明的構件在本實施方式中將使用同一符號來進行說明。

雖然在本實施方式中對使用了兩個延伸部75的形態進行說明，但並不僅限於此，也可以使用一個或三個以上的延伸部75。

根據本實施方式，由於配置有延伸部75，因此能夠有效地將來自於第二電子元件23的熱量進行散熱，並藉由第二連接體70實現高散熱性。

在如本實施方式中設置複數個延伸部75時，有利於進一步實現高散熱效果。

延伸部75可以各自與第一導體層12抵接。與延伸部75相連接的第一導體層12可以不與別的第一導體層12、第二導體層22以及第一電子元件13電氣連接。

如本實施方式中在使用具有複數個延伸部的第二連接體70時，與在第一實施方式中說明過的使用引線框130的情況一樣，能夠相對於因第一基板11以及第二基板21的熱量導致的翹曲變形施加反彈力。也就是說，雖然在前述中電子模組的製造步驟中因加熱會產生使第一基板11以及第二基板21翹曲變形的力，但是藉由使用具有複數個延伸部的第二連接體70，加之第一端子基端部111以及第二端子基端部121所產生的作用，即使是僅依靠第二連接體70，也能防止第一基板11以及第二基板21產生翹曲變形。

第六實施方式

接下來，將對本實施方式中的第六實施方式進行說明。

在上述各實施方式中，雖對採用了使用第一連接體60以及第二連接體70的形態加以說明，但又不限於此形態，如第13圖所示，也可不設置第一連接體60以及第二連接體70。即使在本實施方式中，也可得到前述中說明過的關於端子部100的效果。

上述各實施方式中的記載以及圖式中所展示的內容，僅為用於說明申請專利範圍中記載的發明的一個例子，本發明不受上述記載的實施方式以及圖式中所展示的內容所限制。另外，本發明最初申請的申請專利範圍僅為一例，可根據說明書及圖式的記載，對申請專利範圍進行適宜地修改。

5‧‧‧導電性黏合劑

11‧‧‧第一基板

12‧‧‧第一導體層、導體層

13‧‧‧第一電子元件

21‧‧‧第二基板

22‧‧‧第二導體層、導體層

23‧‧‧第二電子元件

50‧‧‧晶片模組

60‧‧‧第一連接體

61‧‧‧第一頭部

62‧‧‧第一柱部

64‧‧‧第一溝部

65、65a、65b、65c、65d‧‧‧支撐部

69、69a、69b、69c、69d‧‧‧支撐基端部

70‧‧‧第二連接體

71‧‧‧第二頭部

72‧‧‧第二柱部

75‧‧‧延伸部

80‧‧‧第三連接體

81‧‧‧第三頭部

82‧‧‧第三柱部

85、95‧‧‧連接件

90‧‧‧封裝部

100‧‧‧端子部

110‧‧‧第一端子部

111‧‧‧第一端子基端部

112‧‧‧第一彎曲部

113‧‧‧第一端子外部部分

116‧‧‧第一端子凸部

120‧‧‧第二端子部

121‧‧‧第二端子基端部

122‧‧‧第二彎曲部

123‧‧‧第二端子外部部分

126‧‧‧第二端子凸部

130‧‧‧引線框

131‧‧‧連結體

500‧‧‧第一夾具

550‧‧‧第二夾具

560‧‧‧夾具凹部

111a‧‧‧第一分離部

111b‧‧‧第一折彎部

121a‧‧‧第二分離部

121b‧‧‧第二折彎部

13g‧‧‧第一閘極端子

13s‧‧‧第一源極端子

23g‧‧‧第二閘極端子

23s‧‧‧第二源極端子

75a、75b‧‧‧延伸部

A‧‧‧邊界

第1圖是可在本發明第一實施方式中使用的電子模組的縱截面圖。

第2圖是可在本發明第一實施方式中使用的電子模組的平面圖。

第3圖是可在本發明第一實施方式中使用的引線框的斜視圖。

第4圖是可在本發明第一實施方式中使用的引線框的平面圖。

第5圖是可在本發明第一實施方式中使用的所示另一例電子模組的縱截面圖。

第6圖(a)至(e)是展示可在本發明第一實施方式中使用的所示晶片模組的製造步驟的縱截面圖。

第7圖(a)至(c)是展示可在本發明第一實施方式中使用的所示晶片模組的製造步驟的縱截面圖。

第8圖是可在本發明第二實施方式中使用的電子模組的縱截面圖。

第9圖是可在本發明第二實施方式中使用的另一例端子部的縱截面圖。

第10圖(a)是可在本發明第三實施方式中使用的端子部的縱截面圖，第10圖(b)是可在本發明第三實施方式中使用的另一例端子部的縱截面圖。

第11圖是可在本發明第四實施方式中使用的電子模組的平面圖。

第12圖是可在本發明第五實施方式中使用的電子模組的縱截面圖。

第13圖是可在本發明第六實施方式中使用的電子模組的縱截面圖。

Claims (8)

1. 一種電子模組，其包括： 第一基板； 第一電子元件，配置在該第一基板的一側； 第二電子元件，配置在該第一電子元件的一側； 第二基板，配置在該第二電子元件的一側； 第一端子部，與該第一電子元件電連接；以及 第二端子部，與該第二電子元件電連接； 其中，該第一端子部具有：第一端子基端部、第一端子外部部分以及在該第一端子基端部與該第一端子外部部分之間設置的於該第一端子基端部側向另一側彎曲的第一彎曲部， 該第二端子部具有：第二端子基端部、第二端子外部部分以及在該第二端子基端部與該第二端子外部部分之間設置的於該第二端子基端部側向一側彎曲的第二彎曲部， 並且設置有封裝部，至少封裝：該第一電子元件、該第二電子元件、該第一端子基端部、該第一彎曲部、該第二端子基端部以及該第二彎曲部， 在該封裝部與外部的邊界處，該第一端子外部部分與該第一基板之間的厚度方向上的距離，與該第二端子外部部分與該第二基板之間的厚度方向上的距離相對應。
2. 一種電子模組，其包括： 第一基板； 第一電子元件，配置在該第一基板的一側； 第二電子元件，配置在該第一電子元件的一側； 第二基板，配置在該第二電子元件的一側； 第一端子部，與該第一電子元件電連接；以及 第二端子部，與該第二電子元件電連接； 其中，該第一端子部具有：第一端子基端部、第一端子外部部分以及在該第一端子基端部與該第一端子外部部分之間設置的於該第一端子基端部側向另一側彎曲的第一彎曲部， 該第二端子部具有：第二端子基端部、第二端子外部部分以及在該第二端子基端部與該第二端子外部部分之間設置的於該第二端子基端部側向一側彎曲的第二彎曲部， 並且設置有封裝部，至少封裝：該第一電子元件、該第二電子元件、該第一端子基端部、該第一彎曲部、該第二端子基端部以及該第二彎曲部， 在該封裝部與外部的邊界處，該第一端子外部部分與該第一基板之間的厚度方向上的距離，與該第一端子外部部分與該第二基板之間的厚度方向上的距離相對應， 在該封裝部與外部的邊界處，該第二端子外部部分與該第一基板之間的厚度方向上的距離，與該第二端子外部部分與該第二基板之間的厚度方向上的距離相對應。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的電子模組， 其中，該第一端子基端部具有在基端部側與該第一基板在厚度方向上分離的第一分離部， 該第二端子基端部具有在基端部側與該第二基板在厚度方向上分離的第二分離部。
4. 如申請專利範圍第3項所述的電子模組， 其中，該第一端子基端部具有第一折彎部，該第一折彎部的基端部側為該第一分離部， 該第二端子基端部具有第二折彎部，該第二折彎部的基端部側為該第二分離部。
5. 如申請專利範圍第4項所述的電子模組， 其中，該第一折彎部的縱截面為角形或圓弧形， 該第二折彎部的縱截面為角形或圓弧形。
6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的電子模塊， 其中，該第一端子基端部具有向該第一基板側突出的第一端子凸部， 該第二端子基端部具有向該第二基板側突出的第二端子凸部。
7. 一種引線框，其包括： 第一端子部，具有：第一端子基端部、第一端子外部部分以及在該第一端子基端部與該第一端子外部部分之間設置的於該第一端子基端部側向另一側彎曲的第一彎曲部； 第二端子部，具有：第二端子基端部、第二端子外部部分以及在該第二端子基端部與該第二端子外部部分之間設置的，在該第二端子基端部側向一側彎曲的第二彎曲部；以及 連結體，將該第一端子部與該第二端子部連結， 其中，從該連結體至該第一端子基端部的面的另一側的面為止的厚度方向上的距離，與從該連結體至該第二端子基端部的面的一側的面為止的厚度方向上的距離相對應。
8. 一種電子模組的製造方法，其包括： 如申請專利範圍第7項所述的引線框的該第一端子基端部與設置在第一基板上的第一導體層或由金屬基板構成的第一基板相抵接，並且將如申請專利範圍第7項所述的引線框的該第二端子基端部與設置在第二基板上的第二導體層或由金屬基板構成的第二基板相抵接的步驟；以及 將該連結體分割的步驟， 其中，該第一導體層或由金屬基板構成的該第一基板與第一電子元件電連接， 該第二導體層或由金屬基板構成的該第二基板與第二電子元件電連接。