TW201838019A

TW201838019A - 研削裝置

Info

Publication number: TW201838019A
Application number: TW107110776A
Authority: TW
Inventors: 羽田舞
Original assignee: 日商迪思科股份有限公司
Priority date: 2017-03-30
Filing date: 2018-03-28
Publication date: 2018-10-16
Also published as: CN108687587A; CN108687587B; KR20180111542A; JP2018167367A

Abstract

本發明的課題在於：即使係用保持台吸引保持有翹曲之板狀工件時亦能防止發生板狀工件損壞及研削不良。本發明的解決手段：由於本發明之研削裝置1具備：中央連通管20，使保持台10之中央吸引部110連通於吸引源6；外周連通管21，使保持台10之外周吸引部111連通於吸引源6；壓力計23b，用來測量外周連通管21内之負壓；以及辨識部24，如壓力計23b所測量之外周連通管21內之負壓值比事先設定之負壓值大時，則辨識保持台10所保持之板狀工件W之外周部分Wc為從保持面11a浮起之狀態；因此，即使在板狀工件W之外周部分Wc有翹曲，辨識部24亦能辨識板狀工件W之外周部分Wc是否從保持面11a浮起，能防止發生板狀工件W損壞及研削不良。

Description

研削裝置

本發明係關於一種研削裝置，其具備保持台，用來吸引保持板狀工件。

研削裝置等的加工裝置，係具備用來吸引保持板狀工件之保持台。保持台至少具備：多孔板，其上表面具有用來吸引保持板狀工件之保持面；及框體，用來容納多孔板。而在框體上形成有吸氣路徑，用來連通保持面和吸引源，透過該吸氣路徑，對保持面發揮吸引作用，用以吸引保持板狀工件。

當板狀工件產生翹曲時，即使要用保持台吸引保持板狀工件，也會從保持台之保持面浮起之部分洩漏負壓，導致可能無法吸引保持板狀工件。例如：在以下之專利文獻1中，提出一種方法，經由具有面積比保持台的保持面大的黏貼膠帶，並藉由保持台吸引保持板狀工件，即使是有翹曲之板狀工件亦能用保持台的保持面來吸引保持板狀工件。 [習知技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2013-93383號公報

[發明所欲解決的課題] 但是，由於上述方法之目的係避免保持台吸力下降，因此在應密貼於板狀工件外周部分之保持面，並未特別設想吸力下降時之因應對策。因此，在研削加工中，只要保持台之吸力下降，就會產生外周部分有翹曲之板狀工件從保持台吹走之問題。另外，即使不從保持台將板狀工件吹走，板狀工件外周部分亦從保持面浮起，產生研削後之板狀工件厚度變成不均勻之問題。

本發明有鑑於上述問題，其目的係即使用保持台吸引保持有翹曲之板狀工件，亦能防止發生板狀工件損壞及研削不良。

[解決課題的技術手段] 本發明係一種研削裝置，其具備：保持台，係具有用來吸引保持板狀工件之保持面；研削手段，係用研削磨石來研削該保持台所保持之板狀工件；以及研削進給手段，係在往接近及背離該保持台之方向，對該研削手段進行研削進給，其中，該保持台具備：中央吸引部；至少一個環狀外周吸引部，係圍繞該中央吸引部外周；以及至少一個環狀區隔部，係將該中央吸引部與該外周吸引部之間加以區隔，且在該研削裝置中具備：中央連通管，係使該中央吸引部連通於吸引源；外周連通管，係使該外周吸引部連通於該吸引源；壓力計，係用來測量該外周連通管内之負壓；以及辨識部，如壓力計所測量之該外周連通管內負壓值比事先測量之負壓值大時，則辨識該保持台所保持之板狀工件外周部分為從該保持面浮起之狀態。

另外，本發明具備：控制部，對以下動作進行控制：用該研削磨石研削該保持台所保持之板狀工件前，如藉由該辨識部辨識到板狀工件外周部分從該保持面浮起時，則使該研削進給手段停止，在用該研削磨石研削加工該保持台所保持之板狀工件中，如藉由該辨識部辨識板狀工件外周部分從該保持面浮起時，則使該研削進給手段的研削進給停止，或該研削進給手段使該研削磨石之研削面從該保持台所保持之板狀工件上表面往離開方向移動，如該壓力計所測量之該負壓值為事先設定之負壓值以下時，則藉由該研削進給手段使該研削磨石往接近該保持台所保持之板狀工件上表面之方向移動。

[發明功效] 本發明之研削裝置具備：保持台，係具有用來吸引保持板狀工件之保持面；研削手段，係用研削磨石研削保持台所保持之板狀工件；以及研削送給手段，係往接近及背離保持台之方向對研削手段進行研削進給，其中，保持台具備：中央吸引部；圍繞中央吸引部外周之至少一個環狀外周吸引部；以及區隔中央吸引部與外周吸引部間之至少一個環狀區隔部。且，在研削裝置中由於具備：中央連通管，係使中央吸引部連通於吸引源；外周連通管，係使外周吸引部連通於吸引源；壓力計，係用來測量外周連通管内之負壓；以及辨識部，如壓力計所測量之外周連通管內負壓值比事先設定之負壓值大時，則辨識保持台所保持之板狀工件外周部分為從保持面浮起之狀態，因而，即使在板狀工件外周部分有翹曲，辨識部亦能根據壓力計所測量之外周連通管內之負壓值辨識板狀工件外周部分是否從保持面浮起。因此，能防止板狀工件從保持台吹走而損壞，並且即使板狀工件不從保持台吹走亦能防止因外周部分浮起而使外周部分變薄，導致板狀工件厚度呈不均勻現象的研削不良。

本發明之研削裝置由於具備控制部，進行以下控制：在用該研削磨石研削該保持台所保持之板狀工件前，如藉由該辨識部辨識到板狀工件外周部分從該保持面浮起，則使該研削進給手段停止，在用研削磨石研削加工保持台所保持之板狀工件中，如藉由辨識部辨識到板狀工件外周部分從保持面浮起時，則使該研削進給手段的研削進給停止，或研削進給手段使研削磨石之研削面從保持台所保持之板狀工件上表面往離開方向移動，如壓力計所測量之負壓值為事先設定之負壓值以下時，則藉由研削進給手段使研削磨石往接近保持台所保持之板狀工件上表面之方向移動，因此，辨識部辨識到板狀工件外周部分浮起時，能藉由控制部控制研削進給手段，以使研削磨石避免接觸板狀工件，與上述同樣，能防止發生板狀工件損壞及研削不良。

圖1所示之研削裝置1具有：往Y軸方向延伸之裝置基座2、及立設於裝置基座2之Y軸方向後部側之立柱3。研削裝置1具備：保持台10，係用來吸引保持配設於裝置基座2上表面之板狀工件；研削手段30，係用研削磨石37研削被保持台10所吸引保持之板狀工件；研削進給手段40，係往接近及背離保持台10之研削進給方向（Z軸方向）對研削手段30進行研削進給；及測量手段50，係用來測量被保持台10吸引保持之板狀工件厚度。

研削手段30藉由研削進給手段40以能升降方式支撐於立柱3之前方。研削手段30具備：主軸31，係具有Z軸方向之軸心；主軸外殼32，係用來圍繞主軸31外周；保持具33，係用來保持主軸外殼32；馬達34，係安裝於主軸31之一端；研削輪36，係經由座體35，安裝於主軸31之下端；及多個研削磨石37，係以圓環狀方式固定於研削輪36之下部。藉由馬達34使主軸31旋轉，能以預定旋轉速度使研削輪36旋轉。

研削進給手段40具備：滾珠螺桿41，係往Z軸方向延伸；馬達42，係連接於滾珠螺桿41一端；一對導軌43，係與滾珠螺桿41平行延伸；以及升降板44，係在內部所具螺帽螺鎖於滾珠螺桿41，並且側部在導軌43滑動接觸。而升降板44上固定有保持具33。因此，只要馬達42使滾珠螺桿41轉動，就能沿著一對導軌43，與升降板44一起，使研削手段30在Z軸方向升降。

厚度測量手段50具備：接觸式之第一高度量規51及第二高度量規52。厚度測量手段50係用第一高度量規51測量保持台10之上表面高度，並且用第二高度量規52測量保持台10所保持之板狀工件之上表面高度，可算出各測量值差當作板狀工件厚度。

保持台10具備：多孔板11，其具有用來吸引保持板狀工件之保持面11a；框體12，用來容納多孔板11；基台13，其固定有框體12。保持台10之周圍藉由蓋4覆蓋。在保持台10之下方，雖未圖示，但連接有：使保持台10旋轉之旋轉手段以及與蓋4一起使保持台往Y軸方向移動之移動手段。

圖2係表示保持台10分解狀態之構成。多孔板11係由多孔陶瓷類多孔質構件構成，形成圓盤形。多孔板11具備：中央吸引部110、至少一個環狀外周吸引部111，係圍繞中央吸引部110外周、以及至少一個環狀區隔部112，係將中央吸引部110與外周吸引部111之間加以區隔。多孔板11之保持面11a，係藉由區隔部112，以多孔板11之中心為中心，同心圓形區隔成兩個吸引區來構成。中央吸引部110係用來吸引保持小直徑板狀工件之吸引區，例如：設定為直徑200mm。另一方面，外周吸引部111，係用來吸引保持大直徑板狀工件之吸引區，例如：設定為直徑300mm。還有，區隔部112之數量並非限於一個，亦可適當增加，增加到兩個以上吸引區。另外，能根據成為加工對象之板狀工件直徑，適當設定中央吸引部110和外周吸引部111之大小。

在框體12上形成有環狀凸部121，凸部121之內側區域成為依多孔板11之形狀形成之凹部120。凸部121之上表面成為具有與多孔板11之保持面11a相同高度之基準面121a，將圖1所示之第一高度量規51接觸基準面121a時之高度位置當作保持面11a之高度來加以量測。框體12之凹部120之內徑形成比多孔板11之外徑稍大，使得能將多孔板11嵌入凹部120內。為了使圖3所示之螺絲5貫穿框體12之外周緣，以貫穿框體12之上下表面方式，形成有多數個螺絲貫穿孔126。

凹部120之底面120a為了將多孔板11水平固定，形成平坦面。在凹部120之底面120a具備：吸引槽122，連通於多孔板11之中央吸引部110；中央吸引孔124，連通於吸引槽122，且貫穿框體12之上下表面；環狀外周吸引槽123，連通於多孔板11之外周吸引部111；以及外周吸引孔125，連通於外周吸引槽123，且貫穿框體12之上下表面。還有，在圖示例中，雖中央吸引孔124及外周吸引孔125分別僅形成1個，但中央吸引孔124及外周吸引孔125之數量和位置並無限定。

基台13之上表面13a之框體12成為水平固定之被安裝面。在基台13之上表面13a具備：中央吸引孔130，係從基台13之上表面13a貫穿到下表面13b，而能連通於框體12之中央吸引孔124；環狀外周吸引槽131，係能連通於框體12之外周吸引孔125；外周吸引孔132，係連通於外周吸引槽131，且從基台13之上表面13a貫穿到下表面13b；以及多數個螺紋孔133，係對應多數個螺絲貫穿孔126之位置來形成。

當把多孔板11容納於框體12時，例如：在凹部120之底面120a塗佈接著材料後，再將多孔板11嵌入凹部120，使多孔板11之下表面接著固定於底面120a。當容納有多孔板11之框體12固定於基台13時，將框體12之各螺絲貫穿孔126分別對準各螺紋孔133之位置，將框體12設置於基台13之上表面13a。之後，如圖3所示，將貫穿各螺絲貫穿孔126之螺絲5螺鎖於螺紋孔133，藉此將框體12固定於基台13上。以這種方式構成之保持台10係搭載於圖1所示之研削裝置1來使用。當從基台13拆下框體12時，亦可從螺絲貫穿孔126將所有螺絲5拆下後，再從基台13拆下框體12。

如圖3所示，研削裝置1具備：中央連通管20，係在基台13之下方側，使多孔板11之中央吸引部110連通於吸引源6；外周連通管21，係使多孔板11之外周吸引部111連通於吸引源6；壓力計23a，係用來測量中央連通管20內之負壓；壓力計23b，係用來測量外周連通管21內之負壓；以及辨識部24，當壓力計23b所測量之外周連通管21內負壓值比事先設定之負壓值大時，則辨識保持台10所保持之板狀工件之外周部分為從保持面11a浮起之狀態。

在中央連通管20上，配設有閥門22a，係用來連通吸引源6和多孔板11之中央吸引部110。如隨著吸引源6之動作打開閥門22a，則吸引源6與中央吸引部110連通，通過中央吸引孔124，在吸引槽122產生負壓，藉此在中央吸引部110能發揮吸引作用。另外，在外周連通管21上，配設有閥門22b，用來連通吸引源6和多孔板11之外周吸引部111。如隨著吸引源6之動作打開閥門22b，則吸引源6與外周吸引部111連通，通過外周吸引孔125，在外周吸引槽123產生負壓，藉此在外周吸引部111能發揮吸引作用。

壓力計23a係在閥門22a之附近位置而配設於基台13側之中央連通管20，當在中央吸引部110吸引保持板狀工件時，能測量中央連通管20內之負壓。另外，壓力計23b係在閥門22b之附近位置而配設於基台13側之外周連通管21，當在外周吸引部111吸引保持板狀工件時，能測量外周連通管21內之負壓。本實施形態所示之辨識部24係連接於位於最外側（保持台10之外周側）位置之壓力計23b。用該辨識部24隨時監視外周連通管21內之負壓值，藉此當外周連通管21內之負壓值超過辨識部24事前設定之負壓值判斷基準值時，則能辨識板狀工件之外周部分係從保持面11a浮起之狀態。還有，壓力計23a、23b只要能測量負壓即可，不限定其構成。

圖1所示之研削裝置1具備控制部25，用來控制研削送給手段40。控制部25至少具備CPU及記憶體等記憶元件，並連接於辨識部24。例如：用研削磨石37研削保持板10所保持之板狀工件前，當辨識部24將辨識到板狀工件之外周部分浮起之資訊傳送至控制部25時，控制部25進行控制，使研削送給手段40對研削手段30之研削進給停止。另外，例如：在用研削磨石37研削加工保持台10所保持之板狀工件中，當辨識部24將辨識到板狀工件之外周部分浮起之資訊傳送至控制部25時，控制部25係進行下述控制：使研削送給手段40對研削手段30之研削進給停止，或使研削送給手段40從保持台10所保持之板狀工件上表面往背離方向移動，如圖2所示之壓力計23b所測量之負壓值為事先設定之負壓值以下時，藉由研削送給手段40，使研削磨石37往接近保持台10所保持之板狀工件上表面之方向移動。以這種方式，即使在保持台10吸引保持外周部分有翹曲之板狀工件時，如藉由控制部25，亦能根據辨識部24所辨識之資料中斷研削加工或再開始研削加工。

接著，說明研削裝置1之動作例。圖4所示之板狀工件W係圓板狀被加工物之一例。板狀工件W之上表面Wa，係由研削磨石37形成研削之被加工面。另一方面，在上表面Wa和相反側之下表面Wb形成有元件晶片等，並黏貼保護膠帶。本實施形態所示之板狀工件W係大直徑之板狀工件（例如12吋），板狀工件W之外周部分Wc受到用密封樹脂將元件晶片密封時所產生之熱影響等而產生翹曲。當開始研削加工之際，板狀工件W被適當吸引保持於保持台10之外周吸引部111時，將外周連通管21內之負壓值判斷基準值事先設定在辨識部24。

當用保持台10吸引保持板狀工件W時，如圖4所示，將板狀工件W之下表面Wb側搭載於保持台10之保持面11a後，打開閥門22a，使吸引源6和中央吸引部110連通，並且打開閥門22b，使吸引源6和中央吸引部111連通，以吸力作用之中央吸引部110及外周吸引部111之保持面11a來吸引保持板狀工件W。接著，一面藉由未圖示之旋轉手段使保持台旋轉一面往研削手段30之下方移動。還有，保持台10之保持面11a，從其中心部分到外周側，形成往下方傾斜之圓錐面，但實際上，係肉眼無法辨識程度之微小傾斜。

此處，用研削磨石37研削板狀工件W前，藉由壓力計23b測量外周連通管21內之負壓值，將測量結果傳送到辨識部24。當壓力計23b所測量之負壓值超過辨識部24所設定之判斷基準值（正壓方向超過判斷基準值）時，辨識部24辨識板狀工件W之外周部分Wc係從外周吸引部111之保持面11a浮起之狀態，將該資訊傳送到控制部25。此時，控制部25使研削進給手段40對研削手段30之研削進給停止。之後，不開始研削加工，而是例如，從保持平台10拆下有翹曲的板狀工件W，亦可將下一板狀工件W搬送到保持平台10。

另一方面，當壓力計23b所測量之負壓值為辨識部24所設定之判斷基準值以下（在負壓方向超過判定基準值）時，辨識部24辨識板狀工件W之外周部分Wc被適當吸引保持於外周吸引部111，將該資訊傳送至控制部25。此時，控制部25如圖4所示，係進行下述控制：藉由研削進給手段40，使研削磨石37往接近保持台10保持之板狀工件W之上表面Wa之方向移動。藉由研削進給手段40一面使研削手段30下降，一面藉由研削手段30使主軸31旋轉，藉此使研磨輪36往例如箭頭A方向旋轉，且一面用研削磨石37推壓上表面Wa，一面將板狀工件W研削加工到指定厚度。旋轉之削磨石37通過板狀工件W之上表面Wa之中心，與前視之半徑部分接觸。在研削板狀工件中，從未圖示之研削水供應源向研削磨石37持續供應研削水。例如：能使用純水作為研削水。

在板狀工件W之研削加工中亦藉由壓力計23b測量外周連通管21內之負壓值，監視板狀工件W之外周部分Wc是否被適當吸引保持於外周吸引部111。當壓力計23b所測量之負壓值超過辨識部24所設定之判斷基準值時，則如圖5所示，辨識部24辨識板狀工件W之外周部分Wc係從外周吸引部111之保持面11a浮起之狀態，將該資訊傳送至控制部25。如圖5之局部放大圖所示，如板狀工件W之外周部分Wc從外周吸引部111之保持面11a浮起，板狀工件W和外周吸引部111之間形成間隙時，則從保持面11a洩漏負壓，因此板狀工件W從保持台10吹走，或即使板狀工件W不從保持台10吹走，研削加工後之板狀工件W之厚度亦產生偏差。此時，控制部25進行控制：使研削進給手段40對研削手段30之研削進給停止，並中斷研削加工。

另外，從板狀工件W使研削磨石37暫時背離，藉此藉由研削加工中所使用之研削水之水壓，能解除板狀工件W外周部分Wa之浮起，因此能再開始研削加工。此時，控制部25進行控制下述動作後，再開始研削加工：研削進給手段40使研削磨石37之研削面從保持台10所保持之板狀工件W之上表面Wa往背離方向移動，壓力計23b所測量之負壓值為事先設定之判斷基準值以下之時點，藉由研削進給手段40，使研削磨石37往接近保持台10所保持之板狀工件W之上表面Wa之方向移動。並且，控制部25亦可控制研削進給手段40，使得在壓力計23b所測量之外周連通管21內之負壓值成為判斷基準值以下前，反覆進行研削手段30之上升和下降。

以這種方式，本發明之研削裝置1由於具備：保持台10，其具有用以吸引保持板狀工件W之保持面11a，而保持台10具備：中央吸引部110；至少一個環狀外周吸引部111，係圍繞中央吸引部110外周；至少一個環狀區隔部112，係將中央吸引部110和外周吸引部111之間加以區隔。並且具備：中央連通管20，係使中央吸引部110連通到吸引源6；外周連通管21，係使外周吸引部111連通到吸引源6；壓力計23b，係用來測量外周連通管21內之負壓；以及辨識部24，如壓力計23b所測量之外周連通管21內之負壓值比事先設定之負壓值大時，則辨識保持台10所保持之板狀工件W之外周部分Wc係從保持面11a浮起之狀態；因而即使板狀工件W之外周部分Wc有翹曲，辨識部24亦能根據壓力計23b所測量之外周連通管21內之負壓值，辨識到板狀工件W之外周部分Wc是否從保持面11a浮起。因此，能防止板狀工件W從保持台10吹走而損壞，並且，即使板狀工件W不從保持台10吹走亦能防止發生研削不良，亦即因外周部分Wc之浮起而造成外周部分Wc變薄，使得板狀工件W呈不均勻現象。另外，由於研削裝置1具備控制部25進行下述控制：在研削加工前，如藉由辨識部24辨識板狀工件W之外周部分Wc從保持面11a浮起，則使研削送給手段40停止，如在研削加工中，藉由辨識部24辨識板狀工件W之外周部分Wc從保持面11a浮起，則使研削送給手段40停止，或使研削磨石37之研削面往從板狀工件W之上表面Wa離開方向移動，如壓力計23b所測量之負壓值為預先設定之負壓值以下時，則藉由研削送給手段40，使研削磨石37往接近板狀工件W之上表面Wa之方向移動。因此，如辨識部24辨識板狀工件W之外周部分Wc浮起時，則能藉由控制部25，控制研削送給手段40，避免研削磨石37接觸板狀工件W，與上述同樣，能防止發生板狀工件W損壞及研削不良。

圖6所示之保持台10A係上述保持台10之變化例。保持台10A之多孔板11A具備：圍繞中央吸引部110外周之環狀第一外周吸引部114、圍繞第一外周吸引部114外周之環狀第二外周吸引部115、區隔中央吸引部110和第一外周吸引部114間之環狀區隔部112、以及區隔第一外周吸引部114和第二外周吸引部115間之環狀區隔部113。多孔板11A之保持面11a係藉由區隔部112、113，以多孔板11A之中心為中心，同心圓形區隔構成三個吸引區。保持台10A與保持台10同樣構成部分附有共同符號。

框體12A具備：環狀第一外周吸引槽123a，連通於第一外周吸引部114；第一外周吸引孔125a，連通於第一外周吸引槽123a，並貫穿框體12A之上下表面；環狀第二外周吸引槽123b，連通於第二外周吸引部115；及第二外周吸引孔125b，連通於第二外周吸引槽123b，並貫穿框體12A之上下表面。基台13A具備：環狀第一外周吸引槽131a，連通於第一外周吸引孔125a；第一外周吸引孔132a，連通於第一外周吸引槽131a，並貫穿基台13A之上下表面；環狀第二外周吸引槽131b，連通於第二外周吸引孔125b；及第二外周吸引孔132b，連通於第二外周吸引槽131b，並貫穿基台13A之上下表面。

在基台13A之下方側具備：第一外周連通管26，使多孔板11A之第一外周吸引部114連通於吸引源6；第二外周連通管27，使多孔板11A之第二外周吸引部115連通於吸引源6；壓力計23b，用來測量第一外周連通管26內之負壓；壓力計23c，用來測量第二外周連通管27內之負壓；及辨識部24A，如壓力計23c所測量之第二外周連通管27內之負壓值比事先設定之負壓值大時，則辨識保持台10A所保持之板狀工件之外周部分從保持面11a浮起。

在第一外周連通管26上配設有使吸引源6和第一外周吸引部114連通之閥門22b。只要隨著吸引源6之動作打開閥門22b，則吸引源6和第一外周吸引部114就會連通，通過第一外周吸引孔125a，在第一外周吸引槽123a產生負壓，藉此能使第一外周吸引部114發揮吸引作用。另外，在第二外周連通管27上配設有使吸引源6和第二外周吸引部115連通之閥門22c。只要隨著吸引源6之動作打開閥門22c，則吸引源6和第二外周吸引部115就會連通，通過第二外周吸引孔125b，在第二外周吸引槽123b產生負壓，藉此能使第二外周吸引部115發揮吸引作用。

壓力計23b係在閥門22b附近之位置，安裝在基台13A側之第一外周連通管26，當把板狀工件吸引保持於第一外周吸引部114時，能測量第一外周連通管26內之負壓。另外，壓力計23c係在閥門22c附近之位置，安裝在基台13A側之第二外周連通管27，當把板狀工件吸引保持於第二外周吸引部115時，能測量第二外周連通管27內之負壓。識別部24A連接位於最外側（保持台10A之外周側）之壓力計23c。用識別部24A隨時監視第二外周連通管27內之負壓值，藉此當第二外周連通管27內之負壓值超過識別部24A事先設定的負壓值之判斷基準值時，能辨別板狀工件之外周部分係從保持面11a浮起之狀態。以這種構成之保持台10A，故即使吸引保持外周部分有翹曲之板狀工件亦與上述同樣能防止發生板狀工件損壞和研削不良。

1‧‧‧研削裝置

2‧‧‧裝置基座

3‧‧‧立柱

4‧‧‧蓋

5‧‧‧螺絲

6‧‧‧吸引源

10、10A‧‧‧保持台

11、11A‧‧‧多孔板

110‧‧‧中央吸引部

111‧‧‧外周吸引部

112、113‧‧‧區隔部

114‧‧‧第一外周吸引部

115‧‧‧第二外周吸引部

12、12A‧‧‧框體

120‧‧‧凹部

121‧‧‧凸部

122‧‧‧吸引槽

13、13A‧‧‧基台

130‧‧‧中央吸引孔

131‧‧‧外周吸引槽

132‧‧‧外周吸引孔

133‧‧‧螺紋孔

20‧‧‧中央連通管

21‧‧‧外周連通管

22a、22b、22c‧‧‧閥門

23a、23b、23c‧‧‧壓力計

24、24A‧‧‧辨識部

25‧‧‧控制部

26‧‧‧第一外周連通管

27‧‧‧第二外周連通管

30‧‧‧研削手段

31‧‧‧主軸

32‧‧‧主軸外殼

33‧‧‧保持具

34‧‧‧馬達

35‧‧‧機架

36‧‧‧研磨輪

37‧‧‧研削磨石

40‧‧‧研削送給手段

41‧‧‧滾珠螺桿

42‧‧‧馬達

43‧‧‧導軌

44‧‧‧升降板

50‧‧‧厚度測量手段

51‧‧‧第一高度量規

52‧‧‧第二高度量規

圖1係表示研削裝置一例構成之立體圖。圖2係表示保持台構成之分解立體圖。圖3係表示保持台構成之剖面圖。圖4係表示用保持台吸引保持之板狀工件開始研削加工狀態之剖面圖。圖5係表示用保持台吸引保持之板狀工件中斷研削加工狀態之剖面圖。圖6係表示保持台變化例構成之剖面圖。

Claims

一種研削裝置，其具備：保持台，係具有用來吸引保持板狀工件之保持面；研削手段，係用研削磨石來研削該保持台所保持之板狀工件；以及研削進給手段，係在往接近及背離該保持台之方向，對該研削手段進行研削進給，其中，該保持台具備：中央吸引部；至少一個環狀外周吸引部，係圍繞該中央吸引部外周；以及至少一個環狀區隔部，係將該中央吸引部與該外周吸引部之間加以區隔，在該研削裝置中具備：中央連通管，係使該中央吸引部連通於吸引源；外周連通管，係使該外周吸引部連通於吸引源；壓力計，係用來測量該外周連通管内之負壓；以及辨識部，如壓力計所測量之該外周連通管內負壓值比事先設定之負壓值大時，則辨識該保持台所保持之板狀工件外周部為從該保持面浮起之狀態。
如申請專利範圍第1項所述之研削裝置，其中，具備：控制部，進行以下控制：用該研削磨石研削該保持台所保持之板狀工件前，如藉由該辨識部辨識到板狀工件外周部分從該保持面浮起時，則使該研削進給手段停止，用該研削磨石研削加工該保持台所保持之板狀工件中，如藉由該辨識部辨識到板狀工件外周部分從該保持面浮起時，則使該研削進給手段的研削進給停止，或該研削進給手段使該研削磨石之研削面從該保持台所保持之板狀工件上表面往離開方向移動，如該壓力計所測量之該負壓值為事先設定之負壓值以下時，則藉由該研削進給手段使該研削磨石往接近該保持台所保持之板狀工件上表面之方向移動。