TW201837112A - 樹脂組成物及成形體以及其成形方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供可充分提升顆粒的沾黏防止性，且可獲得混濁小而透明性優異之成形體的樹脂組成物，以及混濁小而透明性優異之成形體及其製造方法。本發明的樹脂組成物係包含含有將嵌段共聚物［C］氫化而成之嵌段共聚物氫化物［D］之顆粒及防沾黏劑之樹脂組成物，其中嵌段共聚物［C］具有含有源自芳族乙烯基化合物之結構單元之聚合物嵌段［A］與含有源自鏈狀共軛二烯化合物之結構單元之聚合物嵌段［B］，wA與wB的比（wA：wB）為10：90～70：30，且前述防沾黏劑的含量相對於前述顆粒100質量份為0.001質量份以上且0.4質量份以下。

Description

樹脂組成物及成形體以及其成形方法

本發明係關於一種樹脂組成物及一種成形體以及其成形方法。

於嵌段共聚物的氫化物（以下有時稱為「嵌段共聚物氫化物」。）或該嵌段共聚物氫化物導入烷氧矽基者可用於太陽能電池的密封材料、有機電致發光元件的密封材料、層合玻璃的中間膜等要求優異的柔軟性及透明性之用途（例如參照專利文獻1～4）。

上述嵌段共聚物氫化物，通常將已做成顆粒狀態者透過擠製成形或壓延成形等加工成薄片狀，藉由將加工成薄片狀者堆疊於基材上而適用於太陽能電池密封材料、層合玻璃中間膜、有機電致發光元件的密封材料等用途。

然而，上述嵌段共聚物氫化物的顆粒，於顆粒儲藏容器內、自顆粒儲藏容器至成形機的氣動配管內、成形機的進料斗內中，有因固結化發生沾黏而變得無法繼續薄片成形之情況。特別是如有機電致發光元件的密封材料，要求於100℃左右之較低溫度下的密封性的情況下，由於有必要使用軟化溫度較低的嵌段共聚物氫化物，故顆粒的沾黏變得更易發生。

如此，使用柔軟性高的嵌段共聚物氫化物的顆粒之情況下，提升顆粒的沾黏防止性之技術變為必須。

於是，為了提升顆粒的沾黏防止性，就以往而言，進行了將聚有機矽氧烷、金屬皂、樹脂系統聚合物粉體、雙醯胺化合物等防沾黏劑外部添加於嵌段共聚物氫化物（例如參照專利文獻5～9）。

『專利文獻』 《專利文獻1》：國際專利公開第2011/096389號 《專利文獻2》：國際專利公開第2013/176258號 《專利文獻3》：國際專利公開第2014/091941號 《專利文獻4》：國際專利公開第2016/104740號 《專利文獻5》：日本專利公開第H5-98051號公報 《專利文獻6》：日本專利公開第2007-308525號公報 《專利文獻7》：日本專利公開第2014-034625號公報 《專利文獻8》：日本專利公開第2015-78090號公報 《專利文獻9》：日本專利公開第2015-151519號公報

於此，於嵌段共聚物氫化物的成形中，除了充分提升顆粒的沾黏防止性以外，亦要求獲得混濁小而透明性優異之成形體。然而，在以往的技術中，就所謂充分提升顆粒的沾黏防止性且獲得混濁小而透明性優異之成形體的這點中，仍有改善的餘地。

於是，本發明的目的在於提供：可充分提升顆粒的沾黏防止性且可獲得混濁小而透明性優異之成形體的樹脂組成物，以及混濁小而透明性優異之成形體及其製造方法。

本發明為了達成上述目的而進行專心致志的研究。而且，本發明者發現，相對於含有特定的嵌段共聚物氫化物［D］作為主成分之顆粒100質量份，若將特定的防沾黏劑0.001質量份以上且0.4質量份以下外部添加，則可充分提升顆粒的沾黏防止性且可獲得混濁小而透明性優異之成形體，進而完成本發明。

亦即，此發明之目的在於順利解決上述問題，本發明之樹脂組成物係包含：含有將嵌段共聚物［C］氫化而成之嵌段共聚物氫化物［D］作為主成分之顆粒及由碳數10～30之脂肪酸的金屬鹽而成之防沾黏劑之樹脂組成物，其中顆粒嵌段共聚物［C］具有含有2個以上源自芳族乙烯基化合物作為主成分之結構單元之聚合物嵌段［A］與含有1個以上源自鏈狀共軛二烯化合物之結構單元作為主成分之聚合物嵌段［B］，其特徵在於：將前述聚合物嵌段［A］的總量佔前述嵌段共聚合物［C］整體之質量分率定為wA、將前述聚合物嵌段［B］的總量佔前述嵌段共聚合物［C］整體之質量分率定為wB時的wA與wB的比（wA：wB）為10：90～70：30，且前述防沾黏劑的含量相對於前述顆粒100質量份為0.001質量份以上且0.4質量份以下。如此一來，若特定的防沾黏劑的含量，相對於含有特定的嵌段共聚物氫化物［D］作為主成分之顆粒100質量份，為0.001質量份以上且0.4質量份以下，即可充分提升顆粒的沾黏防止性，且可獲得混濁小而透明性優異之成形體。

此外，於本發明中，「含有源自芳族乙烯基化合物之結構單元作為主成分之聚合物嵌段［A］」意謂「含有源自芳族乙烯基化合物之結構單元90質量%以上之聚合物嵌段［A］」，「含有源自鏈狀共軛二烯化合物之結構單元作為主成分之聚合物嵌段［B］」意謂「含有源自鏈狀共軛二烯化合物之結構單元70質量%以上之聚合物嵌段［B］」、「含有嵌段共聚物氫化物［D］作為主成分之顆粒」意謂「含有嵌段共聚物氫化物［D］70質量%以上之顆粒」。

於此，本發明之樹脂組成物的前述嵌段共聚物氫化物［D］，以主鏈及側鏈中的碳－碳不飽和鍵的90%以上氫化，且芳環中的碳－碳不飽和鍵的90%以上氫化而成為佳。由於若前述嵌段共聚物氫化物［D］為主鏈及側鏈中的碳－碳不飽和鍵的90%以上氫化，且芳環中的碳－碳不飽和鍵的90%以上氫化而成，則可賦予耐候性。

並且，本發明之樹脂組成物，以前述碳數10以上且30以下之脂肪酸為選自由硬脂酸、月桂酸、肉豆蔻酸、篦麻油酸、二十二酸、二十八酸及12-羥硬脂酸而成之群組之至少1種為佳。若前述碳數係10以上且30以下之脂肪酸為選自由硬脂酸、月桂酸、肉豆蔻酸、篦麻油酸、二十二酸、二十八酸及12-羥硬脂酸而成之群組之至少1種，則可充分提升顆粒的沾黏防止性。

並且，本發明之樹脂組成物，前述碳數10以上且30以下之脂肪酸的金屬鹽，以選自由硬脂酸鋰、硬脂酸鈉、硬脂酸鉀、硬脂酸鎂、硬脂酸鈣、硬脂酸鋁、硬脂酸鋅、硬脂酸鋇、月桂酸鈣、月桂酸鋅、月桂酸鋇、肉豆蔻酸鋅、篦麻油酸鈣、篦麻油酸鋅、篦麻油酸鋇、二十二酸鋅、二十八酸鈉、12-羥硬脂酸鎂、12-羥硬脂酸鈣及12-羥硬脂酸鋅而成之群組之至少1種為佳。若前述碳數10以上且30以下之脂肪酸的金屬鹽為選自由硬脂酸鋰、硬脂酸鈉、硬脂酸鉀、硬脂酸鎂、硬脂酸鈣、硬脂酸鋁、硬脂酸鋅、硬脂酸鋇、月桂酸鈣、月桂酸鋅、月桂酸鋇、肉豆蔻酸鋅、篦麻油酸鈣、篦麻油酸鋅、篦麻油酸鋇、二十二酸鋅、二十八酸鈉、12-羥硬脂酸鎂、12-羥硬脂酸鈣及12-羥硬脂酸鋅而成之群組之至少1種，則可更確實提升顆粒的沾黏防止性。

並且，此發明之目的在於順利解決上述課題，本發明的成形體為由上述樹脂組成物的任一者而成之成形體且前述成形體的霧度以1.0%以下為佳。如此，藉由由上述樹脂組成物而成，且霧度為1.0%以下，可獲得混濁小而透明性優異且可順利使用於各種用途之成形體。此外，成形體的霧度的量測為能夠藉由於本申請案實施例所揭示之量測方法（量測使由樹脂組成物而成之成形體中介於2片玻璃之間一體化而獲得之堆疊體）而量測。

再者，本發明之成形體的製造方法的特徵在於製造上述成形體。

根據本發明，可提供：可充分提升顆粒的沾黏防止性，且可獲得混濁小而透明性優異之成形體的樹脂組成物。

並且，根據本發明，可提供混濁小而透明性優異之成形體及其製造方法。

以下針對本發明之實施型態詳細說明。

於此，將「樹脂組成物」與「成形體」分項以詳細說明。

（樹脂組成物）

本發明之樹脂組成物係於以指定的嵌段共聚物氫化物［D］作為主成分而成之顆粒外部添加指定的防沾黏劑的指定量而成之組成物。

前述樹脂組成物中的前述防沾黏劑的含量，相對於前述顆粒100質量份為0.001質量份以上且0.4質量份以下，但以0.002質量份以上為佳，以0.003質量份以上為較佳，以0.004質量份以上為更佳，尤以0.005質量份以上為佳，且以0.3質量份以下為佳，以0.15質量份以下為較佳，以0.09質量份以下為更佳，尤以0.04質量份以下為佳。前述防沾黏劑的含量相對於前述顆粒100質量份，若為0.001質量份以上，則可充分獲得顆粒的沾黏防止效果，再者，若為0.4質量份以下，則可防止顆粒及防沾黏劑分區，而防止於將樹脂組成物熔融成形而獲得之成形體中，產生透明的條紋或不均等問題。因此，可獲得混濁小而透明性優異之成形體。

作為將防沾黏劑外部添加於顆粒之方法，並無特別限定，可列舉例如：（i）使用轉鼓混合機、帶式摻合機、亨歇爾混合機（Henschel mixer）等混合機而添附的方法；（ii）使顆粒與將防沾黏劑分散於水之分散液接觸而添附的方法等。

＜顆粒＞

顆粒以嵌段共聚物氫化物［D］作為主成分，視需求亦可摻合一般摻合於樹脂中之各種添加劑。

作為顆粒的形狀，只要不損及包含該顆粒之樹脂組成物的功能，並無特別限制，可列舉例如：類橢圓柱狀、類球體狀、類橢圓體狀等。

於此，所謂「類橢圓柱狀」，除了直橢圓柱狀至斜橢圓柱狀以外，舉例而言：在表面上具有細微凹凸，但顆粒整體的形狀可近似於直橢圓柱狀或斜橢圓柱狀之形狀的情況亦包含於類橢圓柱狀。再者，所謂「類橢圓柱狀」，亦包含可近似於橢圓的長徑及短徑幾乎相等之類圓柱狀的形狀。

並且，所謂「類球體狀」，除了正圓球體以外，不為完全正圓球體之情況，舉例而言：表面上具有細微凹凸，但顆粒整體的形狀可近似於正圓球體之形狀的情況亦包含於類球體狀。

再者，所謂「類橢圓體狀」，意謂為非正圓球之扁平橢圓體狀、扁長橢圓體狀、或於3維方向直徑相異之橢圓體狀等。亦即、類橢圓體狀包含可近似於橢圓體之全部的形狀。並且，表面上具有細微凹凸，但顆粒整體的形狀可近似於橢圓體之形狀的情況亦包含於類橢圓體狀。

此外，如類橢圓柱狀或類球體狀或類橢圓體狀般於表面上具有曲面狀的形狀之顆粒，抗沾黏性較易提升。

在將顆粒形狀做成「類橢圓柱狀」之情況下，將各自橢圓柱的長度、橢圓的長徑及橢圓的短徑，以設為8mm以下為佳，以設為7mm以下為較佳，尤以設為6mm以下為佳。

並且，在將顆粒形狀做成「類橢圓柱狀」之情況下，若類橢圓柱狀的顆粒各自的橢圓柱的長度、橢圓的長徑及橢圓的短徑為8mm以下，則可提升顆粒的耐沾黏性，且可防止於熔融成形時發生未溶物等不良之成形。另一方面，在橢圓柱狀的顆粒的橢圓柱的長度、橢圓的長徑及橢圓的短徑之至少1個為1.4mm以下之過短的情況下，顆粒的耐沾黏性有不良的情況，而將此顆粒使用於保存、搬運、成形時，變得較易引起沾黏不良。

再者，在將顆粒形狀做成「類橢圓柱狀」之情況下，由下述式1所表示之L／D値，以0.7以上為佳，以0.8以上為較佳，尤以1.0以上為佳，且以3.0以下為佳，以2.5以下為較佳，尤以2.0以下為佳。 L／D値＝（橢圓柱的長度）／［（橢圓的長徑＋橢圓的短徑）／2］・・式1

在將顆粒形狀做成「類球體狀」之情況下，將類球體狀的顆粒的直徑，以設為2.3mm以上為佳，以設為2.4mm以上為較佳，尤以設為2.6mm以上為佳，且以設為4.5mm以下為佳，以設為4.3mm以下為較佳，尤以設為4.1mm以下為佳。

若類球體狀的顆粒的直徑為2.3mm以上，則可提升顆粒的耐沾黏性，再者，若為4.5mm以下，則防止在成形機中的薄片成形速度產生不均，同時防止未熔融樹脂混入於成形體進而可防止外觀不良的發生。

在將顆粒形狀做成「類橢圓體狀」之情況下，將類橢圓體狀的顆粒的長徑，以設為2.3mm以上為佳，以設為2.4mm以上為較佳，尤以設為2.6mm以上為佳，以設為4.2mm以上為最佳，且以設為5.4mm以下為佳，以設為5.2mm以下為較佳，尤以設為5.0mm以下為佳，以設為4.4mm以下為最佳。並且，將類橢圓體狀的顆粒的短徑，以設為1.5mm以上為佳，以設為1.6mm以上為較佳，以設為1.7mm以上為更佳，尤以設為1.9mm以上為佳，且以設為4.5mm以下為佳，以設為4.3mm以下為較佳，尤以設為4.1mm以下為佳。

於類橢圓體狀的顆粒中，若長徑為2.3mm以上且短徑為1.5mm以上，則可提升顆粒的耐沾黏性，再者，於類橢圓體狀的顆粒中，若長徑為5.4mm以下，短徑為4.5mm以下，則防止在成形機中薄片成形速度產生不均，同時防止未熔融樹脂混入於成形體進而可防止外觀不良的發生。

作為製造「類球體狀」或「類橢圓體狀」的顆粒之方法，並無特別限制，可使用眾所周知的技術，可列舉例如：由自模具熔融擠製之樹脂製造顆粒之方法等。

作為由自模具熔融擠製之樹脂製造顆粒的造粒機的方式，可列舉例如：水中切割（underwater cut）方式、熱切割（hot cut）方式、噴霧切割（mist cut）方式、水切割（watering cut）方式等。於此，在嵌段共聚物氫化物［D］的軟化溫度較低的情況下，以水中切割（underwater cut）方式或水切割（watering cut）方式的造粒機來製造顆粒為佳。

作為製造「類橢圓柱狀」的顆粒之方法，並無特別限制，可使用眾所周知的技術，可列舉例如：將自模具熔融擠製成股狀之樹脂，經氣冷至水冷而硬化後，切割以製造類橢圓柱狀的顆粒之方法（冷切方式）等。作為切割自模具熔融擠製成股狀之樹脂的造粒機，可列舉：側切（side cut）方式的造粒機、使用筒式刀具的造粒機等。

《嵌段共聚物氫化物［D］》

本發明所使用之特定的嵌段共聚物氫化物［D］係將作為前驅物之嵌段共聚物［C］氫化而成之高分子。

前述嵌段共聚物氫化物［D］，主鏈及側鏈的碳－碳不飽和鍵，以90%以上氫化為佳，以97%以上氫化為較佳，以99%以上氫化為更佳，尤以100%氫化為佳，芳環的碳－碳不飽和鍵以90%以上氫化為佳，以97%以上氫化為較佳，以99%以上氫化為更佳，尤以100%氫化為佳。

此外於此，「主鏈及側鏈中的碳－碳不飽和鍵的氫化」，意謂「嵌段共聚物［C］中的源自共軛二烯之雙鍵的氫化」，「芳環中的碳－碳不飽和鍵的氫化」，意謂「嵌段共聚物［C］中的源自芳環之雙鍵的氫化」。

顯示氫化的程度之氫化率愈高，則成形體的耐光性、耐熱性及透明性愈良好。

前述氫化率，可藉由¹ H-NMR量測嵌段共聚物［C］及嵌段共聚物氫化物［D］而求得。

碳－碳不飽和鍵的氫化方法或反應型態等，並無特別限制，只要遵循眾所周知的方法進行即可，但就可提升氫化率的點而言，以聚合物鏈切斷反應較少的氫化方法為佳。作為聚合物鏈切斷反應較少的氫化方法，可列舉例如：國際專利公開第2011/096389號、國際專利公開第2012/043708號等所記載之方法。

於氫化反應結束後，將氫化觸媒及／或聚合觸媒自反應溶液去除後，可自所獲得之溶液回收嵌段共聚物氫化物［D］。將所回收的嵌段共聚物氫化物［D］的型態，做成顆粒形狀而可供以之後的添加劑的摻合或視需求之烷氧矽基或酸酐基等的導入反應。

嵌段共聚物氫化物［D］的分子量，就成形體的耐熱性或機械強度的觀點而言，以藉由將THF作為溶劑之凝膠滲透層析法（GPC）量測之聚苯乙烯換算的重量平均分子量（Mw），以40,000以上為佳，以50,000以上為較佳，尤以60,000以上為佳，以90,000以上為最佳，且以200,000以下為佳，以150,000以下為較佳，尤以100,000以下為佳。

並且，嵌段共聚物氫化物［D］的分子量分布（Mw／Mn），就成形體的耐熱性或機械強度的觀點而言，以3以下為佳，以2以下為較佳，尤以1.5以下為佳，以1.1以下為最佳。

－嵌段共聚物［C］－

嵌段共聚物［C］為高分子，其高分子具有2個以上含有以源自芳族乙烯基化合物之結構單元作為主成分之聚合物嵌段［A］，及1個以上含有源自鏈狀共軛二烯化合物之結構單元作為主成分之聚合物嵌段［B］。

嵌段共聚物［C］中的聚合物嵌段［A］的數量，以4個以下為佳，以3個以下為較佳，尤以2個為佳。

嵌段共聚物［C］中的聚合物嵌段［B］的數量，以3個以下為佳，以2個以下為較佳，尤以1個為佳。

藉由將嵌段共聚物［C］中的聚合物嵌段［A］及聚合物嵌段［B］的數量分別設於上述範圍內，於將嵌段共聚物［C］氫化而獲得之嵌段共聚物氫化物［D］中，防止源自聚合物嵌段［A］的氫化聚合物嵌段（以下有時稱為「氫化聚合物嵌段［Ah］」。）及源自聚合物嵌段［B］的氫化聚合物嵌段（以下有時稱為「氫化聚合物嵌段［Bh］」。）間的相分離變為不明顯，而防止基於氫化聚合物嵌段［Ah］之高溫側的玻璃轉移溫度（以下有時稱為「Tg2」。）降低，進而可防止所獲得之成形體的耐熱性降低。

此外，作為嵌段共聚物氫化物［D］的高溫側的玻璃轉移溫度Tg2，並無特別限制，以80℃～140℃為佳，以100℃～110℃為較佳。

嵌段共聚物［C］的嵌段的型態，並無特別限制，可為鏈狀型嵌段，亦可為徑向型嵌段，但就機械強度的觀點而言，以鏈狀型嵌段為佳。於此，嵌段共聚物［C］尤其為佳的型態，係於聚合物嵌段［B］的兩端鍵結聚合物嵌段［A］之三嵌段共聚物（［A］－［B］－［A］）、於聚合物嵌段［A］的兩端鍵結聚合物嵌段［B］，再於該兩聚合物嵌段［B］的另一端分別鍵結聚合物嵌段［A］之五嵌段共聚物（［A］－［B］－［A］－［B］－［A］）。

將聚合物嵌段（A）的總量佔嵌段共聚物［C］之質量分率定為wA，將聚合物嵌段（B）總量佔嵌段共聚物［C］之質量分率定為wB時，wA與wB的比之wA：wB為10：90～70：30，以12：88～50：50為佳，以14：86～40：60為較佳，以14：86～35：65為更佳，尤以14：86～30：70為佳，以15：85～25：75為最佳。

而且，嵌段共聚物［C］中的源自芳族乙烯基化合物之結構單元的總量佔嵌段共聚物［C］之質量分率及源自鏈狀共軛二烯化合物之結構單元的總量佔嵌段共聚物［C］之質量分率之間的比率，亦以10：90～70：30為佳，以12：88～50：50為較佳，以14：86～40：60為更佳，以14：86～35：65為更佳，尤以14：86～30：70為佳，以15：85～25：75為最佳。

藉由將wA的質量分率設為70%以下，可防止所獲得之成形體的柔軟性變低，而可防止在欲將所獲得之成形體使用於例如：太陽能電池密封材料、層合玻璃中間膜、有機電致發光元件的密封材料等情況下，被黏合體破裂而變得不適用。另一方面，藉由將wA的質量分率設為10%以上，可防止將嵌段共聚物［C］氫化而獲得之嵌段共聚物氫化物［D］變得過度軟質，而防止變得較易沾黏。

嵌段共聚物［C］的分子量，就成形體的耐熱性或機械強度的觀點而言，藉由以THF作為溶劑之GPC所量測之聚苯乙烯換算的重量平均分子量（Mw），以40,000以上為佳，以50,000以上為較佳，尤以60,000以上為佳，以80,000以上為最佳，且以200,000以下為佳，以150,000以下為較佳，尤以120,000以下為佳，以100,000以下為最佳。

並且，嵌段共聚物［C］的分子量分布（Mw／Mn）就成形體的耐熱性或機械強度的觀點而言，以3以下為佳，以2以下為較佳，尤以1.5以下為佳，以1.1以下為最佳。

嵌段共聚物［C］的製造方法，並無特別限制，可採用眾所周知的方法。舉例而言，可藉由下述方法製造：藉由活性陰離子聚合等方法，使含有芳族乙烯基化合物作為主成分之單體混合物（a）與含有鏈狀共軛二烯系化合物作為主成分之單體混合物（b）交互聚合之方法；使含有芳族乙烯基化合物作為主成分之單體混合物（a）與含有鏈狀共軛二烯系化合物作為主成分之單體混合物（b）依序聚合後，以藉由偶合劑使聚合物嵌段［A］或［B］的末端彼此偶合，且以使聚合物嵌段［B］的末端彼此偶合為較佳之方法；等。

此外，於此，所謂「含有芳族乙烯基化合物作為主成分之單體混合物（a）」，意謂「含有芳族乙烯基化合物，90質量%以上，以95質量%以上為佳，以99質量%以上為較佳之單體混合物（a）」，所謂「含有鏈狀共軛二烯系化合物作為主成分之單體混合物（b）」，意謂「含有鏈狀共軛二烯化合物，70質量%以上，以80質量%以上為佳，以90質量%以上為較佳之單體混合物（b）」。

－－聚合物嵌段［A］－－

聚合物嵌段［A］為以源自芳族乙烯基化合物之結構單元［a］作為主成分之聚合物嵌段。聚合物嵌段［A］中的結構單元［a］的含量為90質量%以上，以95質量%以上為佳，以99質量%以上為較佳。

若聚合物嵌段［A］中的結構單元［a］的含量為90質量%以上，則可防止所獲得之成形體的耐熱性降低。

聚合物嵌段［A］亦可含有結構單元［a］以外的其他成分。作為其他成分，可列舉：源自後述之鏈狀共軛二烯之結構單元［b］及／或源自其他乙烯基化合物之結構單元［j］。聚合物嵌段［A］中的源自鏈狀共軛二烯之結構單元［b］及源自其他乙烯基化合物之結構單元［j］的合計含量，以10質量%以下為佳，以5質量%以下為較佳，尤以1質量%以下為佳。

在聚合物嵌段［A］包含結構單元［a］以外的結構單元［b］及／或結構單元［j］之情況下，聚合物嵌段［A］通常以具有將結構單元［a］、［b］、［j］不規則地重覆而成之部分為佳。

若聚合物嵌段［A］中的結構單元［b］及結構單元［j］的合計含量為10質量%以下，則可防止所獲得之成形體的耐熱性降低。

在嵌段共聚物［C］具有多個聚合物嵌段［A］之情況下，聚合物嵌段［A］彼此可互相相同，亦可相異。

［芳族乙烯基化合物］

作為芳族乙烯基化合物，可列舉例如：苯乙烯；α-甲基苯乙烯、2-甲基苯乙烯、3-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、2,4-二異丙基苯乙烯、2,4-二甲基苯乙烯、4-三級丁基苯乙烯、5-三級丁基-2-甲基苯乙烯等「具有碳數1～6的烷基作為取代基之苯乙烯類」；4-甲氧基苯乙烯等「具有碳數1～6的烷氧基作為取代基之苯乙烯類」；4-苯基苯乙烯等「具有芳基作為取代基之苯乙烯類」；1-乙烯基萘、2-乙烯基萘等乙烯基萘類等。

此等之中，就低吸濕性的觀點而言，以苯乙烯、「具有碳數1～6的烷基作為取代基之苯乙烯類」等「不含有極性基的芳族乙烯基化合物」為佳，再者，就工業上入手的容易性而言，以苯乙烯為較佳。

［其他乙烯基化合物］

作為其他乙烯基化合物，芳族乙烯基化合物及鏈狀共軛二烯化合物以外的乙烯基化合物，可列舉例如：鏈狀乙烯化合物、環狀乙烯化合物、環狀二烯化合物、不飽和的環狀酸酐、不飽和醯亞胺化合物等。此等的化合物亦可具有腈基、烷氧基羰基、羥羰基、鹵原子等取代基。此等之中，就低吸濕性的觀點而言，以乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十二烯、1-二十烯、4-甲基-1-戊烯、4,6-二甲基-1-庚烯等碳數2～20的鏈狀乙烯化合物（鏈狀烯烴）；乙烯基環已烷、降烯等碳數5～20的環狀乙烯化合物（環狀烯烴）；1,3-環己二烯、降二烯等環狀二烯化合物等不含有極性基者為佳。

－－聚合物嵌段［B］－－

聚合物嵌段［B］為以源自鏈狀共軛二烯化合物之結構單元［b］作為主成分之聚合物嵌段。聚合物嵌段［B］中的結構單元［b］的含量為70質量%以上，以80質量%以上為佳，以90質量%以上為較佳。

若聚合物嵌段［B］中的結構單元［b］的含量為70質量%以上，則所獲得之成形體具有柔軟性。

聚合物嵌段［B］亦可含有結構單元［b］以外的其他成分。作為其他成分，可列舉：源自上述芳族乙烯基化合物之結構單元［a］及／或源自上述其他乙烯基化合物之結構單元［j］。聚合物嵌段［B］中的源自芳族乙烯基化合物之結構單元［a］及源自其他乙烯基化合物之結構單元［j］的合計含量為30質量%以下，以20質量%以下為佳，以10質量%以下為較佳。

在聚合物嵌段［B］包含結構單元［b］以外的結構單元［a］及／或結構單元［j］之情況下，聚合物嵌段［B］通常以具有將結構單元［a］、［b］、［j］不規則地重覆而成之部分為佳。

若聚合物嵌段［B］中的結構單元［a］及結構單元［j］的合計含量為30質量%以下，則可防止所獲得之成形體的柔軟性受到損害。

在嵌段共聚物［C］具有多個聚合物嵌段［B］之情況下，聚合物嵌段［B］彼此可互相相同，亦可相異。

作為鏈狀共軛二烯系化合物，可列舉例如：1,3-丁二烯、異戊二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯等。此等之中，就低吸濕性的觀點而言，以不含有極性基的鏈狀共軛二烯系化合物為佳，再者，就工業上入手的容易性而言，以1,3-丁二烯、異戊二烯為較佳。

聚合物嵌段［B］具有源自鏈狀共軛二烯化合物之結構單元［b］的一部分，以1,2-鍵結及／或3,4-鍵結聚合之結構單元（源自1,2-及3,4-加成聚合的結構單元），亦可具有源自鏈狀共軛二烯化合物之結構單元［b］的剩餘部分，以1,4-鍵結（源自1,4-加成聚合的結構單元）聚合之結構單元。源自以1,2-鍵結及／或3,4-鍵結聚合之鏈狀共軛二烯化合物之結構單元的比例，相對於聚合物嵌段［B］中的源自鏈狀共軛二烯化合物之結構單元［b］整體，以0質量%以上為佳，以4質量%以上為較佳，以5質量%以上為更佳，尤以25質量%以上為佳，以50質量%以上為最佳，且以75質量%以下為佳，以65質量%以下為較佳，尤以55質量%以下為佳。藉由將源自以1,2-鍵結及／或3,4-鍵結聚合之鏈狀共軛二烯化合物之結構單元的含有比例設為上述的範圍，可將源自嵌段共聚物氫化物［D］的軟段之低溫側的玻璃轉移溫度（以下有時稱為「Tg1」。）控制於－50℃以上且20℃以下的範圍。藉由將Tg1控制於－50℃以上且20℃以下，較佳為控制於－20℃以上且－10℃以下之嵌段共聚物氫化物［D］，使用於例如層合玻璃的中間膜，可賦予在－20℃左右的寒冷下玻璃的飛散防止性能，可抑制層合玻璃的共振效果而賦予層合玻璃隔音性能。

含有源自以1,2-鍵結及／或3,4-鍵結聚合之鏈狀共軛二烯化合物之結構單元的聚合物嵌段［B］，可藉由使鏈狀共軛二烯化合物，視需求將芳族乙烯基化合物、其他乙烯基化合物在具有電子供給原子作為隨機化劑之特定的化合物存在下聚合而獲得。源自以1,2-鍵結及／或3,4-鍵結聚合之鏈狀共軛二烯化合物的結構單元的含量，可藉由隨機化劑的添加量而控制。

作為具有電子供給原子（例如：氧（O）、氮（N））之化合物，可列舉：醚化合物、三級胺化合物、膦化合物等。此等之中，可減小隨機共聚物嵌段的分子量分布，就難以妨礙其氫化反應的觀點而言，以醚化合物為佳。

作為具有電子供給原子之化合物的具體例，可列舉例如：二乙醚、異丙醚、二丁醚、四氫呋喃、乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、乙二醇二異丙醚、乙二醇二丁醚、乙二醇甲基苯基醚、丙二醇二甲醚、丙二醇二乙醚、丙二醇二異丙醚、丙二醇二丁醚二（2-四氫呋喃基）甲烷、二乙二醇二丁醚、二丙二醇二丁醚、四甲基乙二胺等。具有此等的電子供給原子之化合物的含量，相對於鏈狀共軛二烯化合物100質量份，以0.001質量份以上為佳，以0.01質量份以上為較佳，且以10質量份以下為佳，以3質量份以下為較佳。

《添加劑》

作為摻合於顆粒之添加劑，可列舉：黏合劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、光穩定劑等。此等可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。

作為於嵌段共聚物氫化物［D］摻合添加劑之方法，可應用一般所用之眾所周知的方法作為樹脂組成物的製造方法，舉例而言：可將嵌段共聚物氫化物［D］的塊及添加劑均勻混合後、經由雙軸擠製機等連續式熔融混煉機熔融混合，藉由透過擠製做成顆粒狀而製造摻合有添加劑之顆粒。

－－黏合劑－－

藉由摻合黏合劑，可賦予黏合性。

作為黏合劑，可合適列舉低分子量（數量平均分子量（Mn）為300以上且5,000以下）的烴系聚合物，更具體而言，可列舉：聚異丁烯、聚丁烯、聚4-甲基戊烯、聚1-辛烯、乙烯-α-烯烴共聚物等低分子量體及其氫化物；聚異戊二烯、聚異戊二烯-丁二烯共聚物等的低分子量體及其氫化物等。此等之中，就維持透明性及耐光性且增黏效果優異的觀點而言，以低分子量的聚異丁烯氫化物、低分子量的聚異戊二烯氫化物為佳。

藉由將黏合劑的摻合量相對於嵌段共聚物氫化物［D］100質量份設為20質量份以下，可防止於以嵌段共聚物氫化物［D］作為主成分之顆粒產生沾黏。

－－紫外線吸收劑－－

藉由摻合紫外線吸收劑，可遮蔽紫外線。

作為紫外線吸收劑的具體例，可列舉：氧基二苯甲酮系化合物、苯并三唑系化合物、水楊酸酯系化合物、二苯甲酮系化合物、三系化合物等。

紫外線吸收劑的摻合量相對於嵌段共聚物氫化物［D］100質量份，以5質量份以下為佳，以3質量份以下為較佳，尤以1.5質量份以下為佳。

－－抗氧化劑－－

藉由摻合抗氧化劑，可提高加工性等。作為抗氧化劑的具體例，可列舉：磷系抗氧化劑、酚系抗氧化劑、硫系抗氧化劑等。

抗氧化劑的摻合量相對於嵌段共聚物氫化物［D］100質量份，以5質量份以下為佳，以3質量份以下為較佳，尤以1.5質量份以下為佳。

－－光穩定劑－－

藉由摻合光穩定劑，可提高耐久性。作為光穩定劑的具體例，可列舉：受阻胺系光穩定劑等。

光穩定劑的摻合量相對於嵌段共聚物氫化物［D］100質量份，以5質量份以下為佳，以3質量份以下為較佳，尤以1.5質量份以下為佳。

＜防沾黏劑＞

防沾黏劑使用於用以防止以嵌段共聚物氫化物［D］作為主成分之顆粒的沾黏。

防沾黏劑由脂肪酸的金屬鹽而成，且構成金屬鹽之各脂肪酸的碳數必需為10～30。亦即，在金屬鹽為2個以上的脂肪酸與2價以上的金屬之鹽的情況下，分別的脂肪酸的碳數必需為10～30。

於此，作為碳數10～30的脂肪酸，可列舉例如：硬脂酸、月桂酸、肉豆蔻酸、篦麻油酸、二十二酸、二十八酸、12-羥硬脂酸等。此等之中，就成形體的透明性的觀點而言，以硬脂酸為佳。

並且，作為金屬鹽，可列舉：鋰鹽、鈉鹽、鉀鹽、鎂鹽、鈣鹽、鋁鹽、鋅鹽、鋇鹽等。此等之中，就成形體的透明性的觀點而言，以鋅鹽、鋁鹽、鈣鹽為佳。

再者，作為防沾黏劑的具體例，可列舉例如：硬脂酸鋰、硬脂酸鈉、硬脂酸鉀、硬脂酸鎂、硬脂酸鈣、硬脂酸鋁、硬脂酸鋅、硬脂酸鋇、月桂酸鈣、月桂酸鋅、月桂酸鋇、肉豆蔻酸鋅、篦麻油酸鈣、篦麻油酸鋅、篦麻油酸鋇、二十二酸鋅、二十八酸鈉、12-羥硬脂酸鎂、12-羥硬脂酸鈣、12-羥硬脂酸鋅等。此等之中，就可獲得透明性優異之成形體的觀點而言，以硬脂酸鋅、硬脂酸鋁、硬脂酸鈣為佳。

作為防沾黏劑的形狀，並無特別限制，可列舉例如：粉體狀等。

在防沾黏劑的形狀為粉體狀之情況下，粉體的粒徑，以0.1μm以上為佳，以0.3μm以上為較佳，尤以0.6μm以上為佳，且以300μm以下為佳，以200μm以下為較佳，尤以100μm以下為佳。若防沾黏劑的粉體的粒徑為0.1μm以上且300μm以下的範圍內，則在使其附著於以嵌段共聚物氫化物［D］作為主成分之顆粒的外部之情況下，可更防止顆粒的沾黏。

此外，於本說明書所記載之所謂「粒徑」係體積平均的中位徑。

防沾黏劑的粒徑，可藉由使用例如雷射繞射法粒度量測裝置，量測、分析已分散有防沾黏劑之溶劑而算出。

（成形體及其製造方法）

成形體為藉由成形本發明之樹脂組成物而製造者，可列舉例如：由樹脂薄片而成之中間膜等。

作為成形體的製造方法，可列舉：在熔融狀態下之成形（熔融成形），具體而言，並無特別限制，可列舉：射出成形、吹氣成形、射吹成形、充氣成形、擠製成形等。

成形本發明之樹脂組成物而製造之成形體，由於以指定的比例使用指定的防沾黏劑，故不損害由特定的嵌段共聚物氫化物而成之成形體所具有之優異的透明性。

藉由成形本發明之樹脂組成物而製造之成形體，柔軟性優異且混濁少而透明性亦優異。並且，藉由成形本發明之樹脂組成物而製造之成形體，由於耐熱性、機械強度、耐光性、耐濕性、低吸濕性等亦為良好，故可較佳使用於要求高透明性的光透射用途等。

成形體的霧度，以1.0%以下為佳，以0.9%以下為較佳，以0.8%以下為更佳，以0.5%以下更為較佳，尤以0.3%以下為佳，以0.2%以下為最佳。此外，成形體的霧度以遵循JIS K7136法（塑膠－透明材料之霧度的求法）而量測。

此外，成形體可使用於層合玻璃（層合玻璃用中間膜、隔音層合玻璃用中間膜）、太陽能電池（太陽能電池密封材料）、有機電致發光元件的密封材料、功能性薄膜（OCA）、透明黏合薄片、有機EL顯示器、觸控面板等用途。

（樹脂薄片）

作為本發明之成形體的一型態之本發明的樹脂薄片係將本發明之樹脂組成物成形成薄片狀而獲得者。

樹脂薄片的厚度，並無特別限制，例如可根據做成層合玻璃之情況的霧度而適當選定，但以0.01mm以上為佳，以0.05mm以上為較佳，尤以0.1mm以上為佳，且以3.0mm以下為佳，以2.5mm以下為較佳，尤以2.0mm為佳。

藉由將樹脂薄片的厚度做成0.01mm以上，可防止於樹脂薄片產生皺紋，藉由將樹脂薄片的厚度做成3.0mm以下，可防止樹脂薄片的霧度變高而防止光學特性惡化。

作為製作樹脂薄片之方法，並無特別限制，可列舉例如：熔融擠製成形法、壓延機成形法、充氣成形等。

在藉由熔融擠製成形法製作樹脂薄片之情況下，將樹脂溫度設為140℃以上為佳，以設為150℃以上為較佳，尤以設為160℃以上為佳，且以設為200℃以下為佳，以設為190℃以下為較佳，尤以設為180℃以下為佳。藉由將樹脂溫度設為140℃以上，可防止流動性惡化而防止於樹脂薄片的表面產生橘皮狀或模線等不良，同時提升擠製速度而於工業上順利成形，藉由將樹脂溫度設為200℃以下，可防止流動性變得過高而成形均勻厚度的薄片。

樹脂薄片的表面可做成平面狀或施以壓紋加工之形狀等。並且，為了防止樹脂薄片彼此的沾黏，可於樹脂薄片的單面重疊離型膜而保存。

在使用樹脂薄片而製造堆疊體之情況下，於樹脂薄片亦可設置其他的功能層，例如接合層等。於此，作為於樹脂薄片設置接合層之方法，並無特別限制，可使用例如：（i）將樹脂薄片與接合薄片以熱壓等加熱手段貼合之技術，（ii）於樹脂薄片將接合劑溶液噴灑、塗布之技術，（iii）將樹脂薄片浸泡於接合劑溶液而將溶劑去除之技術等眾所周知的技術。

並且，作為製造具有樹脂薄片與接合層之堆疊體的方法，可列舉例如：（i）一邊將樹脂薄片擠製成形，一邊將預先準備之接合層疊層樹脂薄片的至少1面以上之方法，（ii）將樹脂薄片與接合層於熔融成形時共擠製成形之方法等。

作為形成接合層之接合劑組成物，可使用與樹脂薄片及被接合材的接合性良好之眾所周知者。

舉例而言作為被接合材為玻璃的情況下合適的接合劑組成物，可列舉例如:以「選自由（i）聚乙烯丁醛、（ii）乙烯-乙烯醇共聚物、（iii）聚胺酯樹脂、（iv）乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、（v）離子聚合物、（vi）苯乙烯等芳族乙烯基化合物而成之群組之至少一種1種作為主成分之聚合物嵌段」，與「以異戊二烯、丁二烯等鏈狀共軛二烯化合物作為主成分之聚合物嵌段」而成的嵌段共聚物氫化物的烷氧矽改質物／酸酐改質物等作為主成分之組成物。此等之中，就透明性及防濕性的觀點而言，以將（vi）嵌段共聚物氫化物的烷氧矽改質物／酸酐改質物作為主成分之組成物為佳。

作為接合層的厚度，並無特別限制，以1μm以上為佳，以40μm以上為較佳，尤以50μm以上為佳，且以1mm以下為佳。藉由將接合層的厚度設為1μm以上，可獲得與樹脂薄片的接合力或與被接合材的充分的接合力。

在於樹脂薄片的兩面設置接合層之情況下，接合層可經由相同的接合劑組成物而形成，亦可經由相異的接合劑組成物而形成。

（層合玻璃）

本發明之層合玻璃為將本發明之成形體中介於2片玻璃板之間而一體化之堆疊體。於此，亦可於玻璃板與成形體間堆疊接合劑層。

作為層合玻璃的霧度，以1.0%以下為佳，以0.8%以下為較佳，尤以0.5%以下為佳。此外，層合玻璃的霧度遵循JIS K7136法（塑膠－透明材料之霧度的求法）而量測。

作為製造層合玻璃之方法，並無特別限制，可列舉：（i）使用高壓釜之方法、（ii）使用真空層合機之方法等。舉例而言具有：以第1的玻璃板／接合劑薄片／樹脂薄片（成形體）／接合劑薄片／第2的玻璃板的順序重疊，放入能夠減壓之耐熱性的樹脂製袋脫氣後，（i）使用高壓釜，在加熱加壓下使其接合而製造層合玻璃之方法、（ii）使用真空層合機，在加熱下真空壓接而使其接合之方法等。

在使用高壓釜之情況下，加熱溫度，以100℃以上為佳，以150℃以下為佳，並且，壓力以錶壓，以0.3MPa以上為佳，以1.1MPa以下為佳。另一方面，在使用真空層合機之情況下，加熱溫度，以130℃以上為佳，且以170℃以下為佳，並且，壓力以0.01MPa以上為佳，且以0.1MPa以下為佳。

層合玻璃以於可見光區域具有優異的透明性為佳。並且，藉由使用包含至少1層以上之由將嵌段共聚物氫化物［D］的低溫側的玻璃轉移溫度Tg1控制於－20℃以上且20℃以下之嵌段共聚物氫化物［D］而成之樹脂薄片的中間膜，可製造透明性優異，且具有隔音性之層合玻璃。

層合玻璃為有用於作為建築物的窗戶玻璃、屋頂用玻璃、房間用隔熱壁材、汽車的前玻璃、側玻璃、後玻璃、天窗用玻璃、鐵道車輛或船舶用的窗戶玻璃等。

《玻璃板》

作為所使用之玻璃板的厚度，並無特別限定，但通常為0.5mm以上且10mm以下左右。並且，厚度為0.05mm以上且0.5mm以下左右的極薄玻璃板亦可作為玻璃板使用。並且，亦可使用例如：如厚度2.1mm的玻璃板／厚度2.4mm的成形體（例如由樹脂薄片而成之中間膜）／厚度0.5mm的薄膜玻璃板之3層組成而成之相異厚度的玻璃板。

作為玻璃板的材質，並無特別限制，可列舉例如：鋁矽酸鹽玻璃、鋁硼矽酸鹽玻璃、鈾玻璃、鉀玻璃、矽酸鹽玻璃、結晶化玻璃、鍺玻璃、石英玻璃、鈉玻璃、鉛玻璃、鋇瑚矽酸玻璃、瑚矽酸玻璃等。

此外，使用於層合玻璃之2片以上的玻璃板彼此，厚度或材質等可為互相相同，亦可為相異。

『實施例』

於以下，將本發明透過實施例及比較例更加詳細說明，但本發明並不僅限定於以下實施例者。此外，「份」及「%」，除非另有註記，否則為質量基準。本實施例中的評價，藉由以下的方法進行。

（1）重量平均分子量（Mw）及分子量分布（Mw／Mn）

將嵌段共聚物［C］、嵌段共聚物氫化物［D］的分子量，於以四氫呋喃（THF）作為溶析液之40℃中量測，算出標準聚苯乙烯換算值。此外，作為量測裝置，使用GPC裝置（東曹公司製，HLC8320GPC）。結果揭示於表1。

（2）wA與wB的比（wA：wB）

關於將前述聚合物嵌段［A］的總量佔嵌段共聚合物［C］整體之質量分率定為wA，將聚合物嵌段［B］的總量佔嵌段共聚合物［C］整體之質量分率定為wB時的「wA與wB的比（wA：wB）」，於製造嵌段共聚物［C］的過程中，藉由各聚合物嵌段的聚合所使用之芳族乙烯基化合物、鏈狀共軛二烯系化合物及其他乙烯基化合物的份數與使用氣相層析儀（GC）以量測在各聚合物嵌段聚合結束階段所使用之單體轉化為聚合物的聚合轉化率，而算出各聚合物嵌段的質量分率。

（3）源自1,2-及3,4-加成聚合的結構單元的比例

關於聚合物嵌段［B］的源自鏈狀共軛二烯化合物之結構單元［b］中的「以1,2-鍵結及／或3,4-鍵結聚合之結構單元（源自1,2-及3,4-加成聚合的結構單元）」的比例，量測嵌段共聚物［C］之¹ H-NMR而算出。結果揭示於表1。

（4）氫化率

嵌段共聚物氫化物［D］的主鏈、側鏈及芳環的氫化率，以¹ H-NMR量測嵌段共聚物［C］及嵌段共聚物氫化物［D］而算出。結果揭示於表1。

（5）玻璃轉移溫度（Tg）

沖壓成形以嵌段共聚物氫化物［D］作為主成分之顆粒，製作厚度約1mm的薄片。自此薄片切出長度50mm、寬度10mm的試片。利用此試片，根據JIS K7244-2法，使用黏彈性量測裝置（產品名稱「ARES」，TA Instuments 日本公司製）於頻率1Hz、－100℃以上＋150℃以下的範圍，以升溫速率5℃／分鐘量測動態黏彈特性。藉此自損耗正切tanδ的峰值溫度，求出低溫側的玻璃轉移溫度（Tg1）及高溫側的玻璃轉移溫度（Tg2）。結果揭示於表1。

（6）沾黏性的評價

於附有底蓋之不銹鋼製管（內徑51mm，長度150mm）將樹脂組成物（顆粒（比較例1）、外部添加防沾黏劑之顆粒（比較例1以外））40g放入後，於材料的上方放置直徑50mm的不銹鋼內蓋及532g的重量（在此狀態，於管內的顆粒最下方承載27g／cm² 的荷重（相當於大約0.5m高度的填充顆粒的荷重））。

將此荷重狀態維持，於溫度40℃的烘箱內保持樹脂組成物。保持96小時後，恢復至25℃的環境，打開不銹鋼製管的底蓋而取出樹脂組成物。

沾黏性的評價，（i）將無沾黏之顆粒的情況定為「良好（◎）」，（ii）將具有沾黏之顆粒，但以手指觸碰沾黏之顆粒則容易破壞的情況定為「尚可（○）」，（iii）將具有沾黏之顆粒且即使以手指觸碰沾黏之顆粒亦不容易破壞的情況，判定為「不良（╳）」。結果揭示於表1。

（7）成形體的混濁的評價

成形體的混濁，以量測使以下（i）或（ii）夾層於2片的玻璃板（厚度：2mm，材質：珊矽玻璃，霧度：0.02%以下）之間而密合之試片的霧度而評價。（i）由本發明之樹脂組成物而成之厚度0.76mm的樹脂薄片［G］，（ii）將由本發明之樹脂組成物而成之厚度0.76mm的樹脂薄片［G］以接合劑薄片［L］（厚度：0.05mm）之2片夾層的堆疊體。結果揭示於表1。

（7-1）不具有接合層之試片（HA）的製作及霧度量測

自樹脂薄片［G］切出長60mm、寬50mm的樹脂薄片樣本，配置於長60mm、寬50mm、厚度2mm的2片白色平板玻璃（材質：珊矽玻璃，霧度：0.02%以下）之間以堆層。隨後，將此堆疊體放入具有尼龍（註冊商標）（NY）／接合層／聚丙烯（PP）的層結構之厚度75μm的樹脂製的袋子，使用密封包裝器（BH-951，Panasonic公司製），以袋內經脫氣的狀態下將開口部熱封以將堆疊體密封包裝。之後，將經密封包裝之堆疊體放入高壓釜，以30分鐘、溫度140℃、壓力0.8MPa加熱及加壓，製作於玻璃面密合有樹脂薄片［G］之層合玻璃［H］的試片。

使用霧度計（NDH7000SP，日本電色工業公司製）量測所獲得之層合玻璃［H］的試片（HA）的霧度。結果揭示於表1。

評價以將霧度1%以下之情況定為「良好（○）」，將超過1%之情況定為「不良（╳）」而判定。結果揭示於表1。

（7-2）具有接合層之試片（HB）的製作及霧度量測

自樹脂薄片［G］切出長60mm、寬50mm的樣本。自接合劑薄片［L］切出2片長60mm、寬50mm的樣本。準備2片長60mm、寬50mm、厚度2mm的白色平板玻璃（材質：珊矽玻璃，霧度：0.02%以下），以白色平板玻璃、接合劑薄片［L］、樹脂薄片［G］、接合劑薄片［L］、白色平板玻璃的順序堆層。隨後，將此堆疊體放入具有尼龍（註冊商標）（NY）／接合層／聚丙烯（PP）的層結構之厚度75μm的樹脂製的袋子，使用密封包裝器（BH-951，Panasonic公司製），以袋內經脫氣的狀態下將開口部熱封以將堆疊體密封包裝。之後，將經密封包裝之堆疊體放入高壓釜，以30分鐘、溫度140℃、壓力0.8MPa加熱及加壓，製作層合玻璃［H］的試片。

使用霧度計（NDH7000SP，日本電色工業公司製）量測所獲得之層合玻璃［H］的試片（HB）的霧度。結果揭示於表1。

評價以將霧度1%以下之情況定為「良好（○）」，將超過1%之情況定為「不良（╳）」而判定。結果揭示於表1。

［製造例1］嵌段共聚物氫化物［D1］的製造

於具備攪拌裝置且內部充分被氮氣取代之反應器內，加入脫水環己烷270份、乙二醇二丁醚0.38份，再來，加入正丁基鋰（15%環己烷溶液）0.47份。以60℃攪拌整體，同時將脫水苯乙烯10份長達40分鐘連續添加至反應器內。添加結束後，再直接以60℃攪拌整體20分鐘。藉由氣相層析儀（GC）量測反應液，於此時間點的聚合轉化率為99.5%。隨後，將經脫水的異戊二烯80份，長達100分鐘連續添加至反應液，添加結束後，直接繼續攪拌20分鐘。於此時間點的聚合轉化率為99.5%。其後，再將脫水苯乙烯10份長達60分鐘連續添加，添加結束後，直接攪拌整體30分鐘。於此時間點的聚合轉化率幾乎為100%。

於此，於反應液加入異丙醇0.5份而使反應停止。所獲得之嵌段共聚物［C］係（A）－（B）－（A）型的三嵌段共聚物，重量平均分子量（Mw）為86,300、分子量分布（Mw／Mn）為1.03、wA：wB＝20：80，源自全部異戊二烯的結構單元內，源自1,2-及3,4-加成聚合的結構單元的比例為51%。

隨後，將上述聚合物溶液移送至具備攪拌裝置之耐壓反應器，添加作為氫化觸媒的矽藻土負載型鎳觸媒（日揮觸媒化成公司製，產品名「E22U」，鎳負載量60%）7.0份、及脫水環己烷80份而混合。將反應器內部以氫氣取代，再來攪拌溶液的同時供給氫氣，以溫度190℃、壓力4.5MPa進行6小時氫化反應。氫化反應後的嵌段共聚物氫化物［D1］，重量平均分子量（Mw）為91,300，且分子量分布（Mw／Mn）為1.04。

氫化反應結束後，過濾反應溶液以去除氫化觸媒後，添加溶解有作為酚系抗氧化劑之肆{3-[3,5-二(三級丁基)-4-羥基苯基]丙酸}新戊四醇酯（KOYO Chemical Research Center公司製，產品名「Songnox（註冊商標）1010」）0.1份之二甲苯溶液1.0份於濾液中而使其溶解。之後，將上述溶液，使用圓筒型濃縮乾燥器（日立製作所公司製，Kontro），以溫度260℃、壓力0.001MPa以下，自溶液去除作為溶劑之環己烷、二甲苯及其他揮發成份。

接著，使用與圓筒型濃縮乾燥器連結之水下切割機（EUP10，ECON公司製）將熔融高分子以樹脂溫度230℃進行熔融擠製，並在溫度30℃的水中切割，而獲得以嵌段共聚物氫化物［D1］作為主成分之類橢圓體狀顆粒93份。

嵌段共聚物氫化物［D1］的顆粒為類橢圓體狀。所獲得之顆粒的形狀，在量測10個顆粒之範圍內，平均長徑、平均短徑分別為4.3mm、1.6mm。

所獲得之顆粒狀的嵌段共聚物氫化物［D1］，重量平均分子量為（Mw）90,400、分子量分布（Mw／Mn）為1.09，「主鏈及側鏈」以及「芳環」之任一者的氫化率皆幾乎為100%。

嵌段共聚物氫化物［D1］的成形體係無色透明、Tg1為－11.3℃、Tg2為109℃。

［製造例2］接合劑薄片［L1］的製造

（矽烷改質嵌段共聚物組成物［K1］的製造）

於具備攪拌裝置且內部充分被氮氣取代之反應器內，投入脫水環己烷300份、脫水苯乙烯10份及二丁醚1.1份。以60℃攪拌整體，同時加入正丁基鋰（15%環己烷溶液）0.75份使聚合開始。接續，以60℃攪拌整體，同時將脫水苯乙烯15份長達40分鐘連續添加至反應器內而推進聚合反應。添加結束後，直接再以60℃將攪拌整體20分鐘。藉由氣相層析儀（GC）量測反應液，於此時間點的聚合轉化率為99.5%。

隨後，將脫水異戊二烯50份長達130分鐘連續添加至反應液，添加結束後，直接繼續攪拌30分鐘。於此時間點藉由氣相層析儀（GC）分析反應液之結果，聚合轉化率為99.5%。

其後，再將脫水苯乙烯25份長達70分鐘連續添加至反應液，添加結束後，直接攪拌整體60分鐘。於此時間點藉由氣相層析儀（GC）分析反應液之結果，聚合轉化率幾乎為100%。

於此，加入異丙醇1.0份於反應液以使反應停止，而獲得聚合物溶液。聚合物溶液中所包含之嵌段共聚物［C1］為（A）－（B）－（A）型的三嵌段共聚物，且重量平均分子量（Mw）為56,700、分子量分布（Mw／Mn）為1.03、wA：wB＝50：50。

隨後，將上述聚合物溶液移送至具備攪拌裝置之耐壓反應器，添加作為氫化觸媒的矽藻土負載型鎳觸媒（「產品名「E22U」，鎳負載量60%，日揮觸媒化成公司製）4.0份及脫水環己烷100份並混合。將反應器內部以氫氣取代，再攪拌溶液同時供給氫氣，以溫度190℃、壓力4.5MPa進行6小時之氫化反應。

藉由氫化反應而獲得之反應溶液所包含的嵌段共聚物氫化物［D2］，重量平均分子量（Mw）為60,100，且分子量分布（Mw／Mn）為1.04。

氫化反應結束後，過濾反應溶液以去除氫化觸媒後，添加溶解有作為酚系抗氧化劑的肆{3-[3,5-二(三級丁基)-4-羥基苯基]丙酸}新戊四醇酯（產品名「AO60」，ADEKA公司製）0.1份之二甲苯溶液2.0份於所獲得之溶液並使其溶解。

之後，將上述溶液，使用圓筒型濃縮乾燥器（產品名「Kontro」，日立製作所公司製），以溫度260℃、壓力0.001MPa以下，自溶液去除環己烷、二甲苯及其他揮發成份。將熔融高分子自模具擠製成股狀，冷卻後，藉由造粒機切割而獲得由嵌段共聚物氫化物［D2］而成之顆粒94份。

嵌段共聚物氫化物［D2］的顆粒為類橢圓體狀。所獲得之顆粒的形狀，在量測10個顆粒之範圍內，平均長徑、平均短徑分別為4.5mm、1.8mm。

所獲得之顆粒狀的嵌段共聚物氫化物［D2］，重量平均分子量為（Mw）59,500、分子量分布（Mw／Mn）為1.06、「主鏈及側鏈」以及「芳環」之任一者的氫化率皆幾乎為100%，Tg2為131℃。

相對於所獲得之嵌段共聚物氫化物［D2］的顆粒100份，添加乙烯基三甲氧基矽烷2.0份及2,5-二甲基-2,5-二（三級丁基過氧基）己烷（產品名「PERHEXA（註冊商標）25B」，日油公司製）0.2份。將此混合物，使用雙軸擠製機（產品名「TEM37B」，東芝機械公司製），以樹脂溫度200℃，滯留時間60秒鐘～70秒鐘混煉。將所獲得之混煉物擠製成股狀，氣冷後，藉由造粒機切割，而獲得以具有烷氧矽基之改質嵌段共聚物氫化物作為主成分（以下以「矽烷改質嵌段共聚物組成物［K1］表示］」之顆粒97份。

使矽烷改質嵌段共聚物組成物［K1］的顆粒10份溶解於環己烷100份後，將所獲得之溶液注入脫水甲醇400份中，以使矽烷改質嵌段共聚物組成物［K1］凝固，而將凝固物濾取。以25℃真空乾燥過濾物，而將矽烷改質嵌段共聚物組成物［K1］的團粒9.0份單獨分離。

量測矽烷改質嵌段共聚物組成物［K1］的FT-IR時源自於1090cm^-1 之Si－OCH₃ 基、於825cm^-1 及739cm^-1 之Si－CH₂ 基之新的吸收帶與源自乙烯基三甲氧基矽烷的Si－OCH₃ 基、Si－CH基之吸收帶（1075cm^-1 、808cm^-1 、及766cm^-1 ）於相異位置被觀察到。

並且，量測矽烷改質嵌段共聚物組成物［K1］的1H-NMR（重氯仿中）時，於3.6ppm觀察到根據甲氧基的質子之峰值。自峰面積比確認到相對於嵌段共聚物氫化物［D2］100份，已鍵結乙烯基三甲氧基矽烷1.9份。並且，矽烷改質嵌段共聚物組成物［K1］的Tg2為126℃。

（接合劑薄片［L1］的製造）

使用矽烷改質嵌段共聚物組成物［K1］，連接300mm寬度的T字模於具備直徑20mm的全螺線螺桿之單軸擠製機，並設置薄片捲取機，以製造厚度50μm的接合劑薄片［L1］。

［製造例3］接合劑薄片［L2］的製造

（接合劑組成物［K2］的製造）

於具備攪拌裝置且內部充分被氮氣取代之反應器內，投入脫水環己烷300份、脫水苯乙烯10份及二丁醚1.1份。以60℃攪拌整體，同時加入正丁基鋰（15%環己烷溶液）0.99份使聚合開始。接續，以60℃攪拌整體，同時將脫水苯乙烯15份長達40分鐘連續添加至反應器內以推進聚合反應。添加結束後，直接再以60℃攪拌整體20分鐘。藉由氣相層析儀（GC）量測反應液，於此時間點的聚合轉化率為99.5%。

隨後，將脫水異戊二烯50份長達130分鐘連續添加至反應液，添加結束後，直接繼續攪拌30分鐘。於此時間點藉由GC分析反應液之結果，聚合轉化率為99.5%。

其後，再將脫水苯乙烯25份長達70分鐘連續添加至反應液，添加結束後，直接攪拌整體60分鐘。於此時間點藉由GC分析反應液之結果，聚合轉化率幾乎為100%。

於此，於反應液加入異丙醇1.0份以使反應停止，而獲得聚合物溶液。聚合物溶液中所包含之嵌段共聚物為（A）－（B）－（A）型的三嵌段共聚物。重量平均分子量（Mw）為43,000、分子量分布（Mw／Mn）為1.03、wA：wB＝50：50。

隨後，將上述聚合物溶液移送至具備攪拌裝置之耐壓反應器，添加作為氫化觸媒的矽藻土負載型鎳觸媒（「產品名「E22U」，鎳負載量60%，日揮觸媒化成公司製）4.0份及脫水環己烷100份並混合。將反應器內部以氫氣取代，再攪拌溶液同時供給氫氣，以溫度190℃、壓力4.5MPa進行6小時之氫化反應。

藉由氫化反應而獲得之反應溶液所包含的嵌段共聚物氫化物［D3］，重量平均分子量（Mw）為44,900，且分子量分布（Mw／Mn）為1.04。

氫化反應結束後，過濾反應溶液以去除氫化觸媒後，添加溶解有作為酚系抗氧化劑的肆{3-[3,5-二(三級丁基)-4-羥基苯基]丙酸}新戊四醇酯（產品名「AO60」，ADEKA公司製）0.1份之二甲苯溶液2.0份於所獲得之溶液並使其溶解。

之後，將上述溶液，使用圓筒型濃縮乾燥器（產品名「Kontro」，日立製作所公司製），以溫度260℃、壓力0.001MPa以下，自溶液去除環己烷、二甲苯及其他揮發成份。將熔融高分子自模具擠製成股狀，冷卻後，藉由造粒機切割而獲得由嵌段共聚物氫化物［D3］而成之顆粒94份。

所獲得之顆粒狀的嵌段共聚物氫化物［D3］，重量平均分子量為（Mw）44,600、分子量分布（Mw／Mn）為1.06、「主鏈及側鏈」和「芳環」之任一者的氫化率皆幾乎為100%，Tg2為131℃。

相對於所獲得之嵌段共聚物氫化物［D3］的顆粒100份，添加乙烯基三甲氧基矽烷2.0份及2,5-二甲基-2,5-二（三級丁基過氧基）己烷（產品名「PERHEXA（註冊商標）25B」，日油公司製）0.2份。將此混合物，使用雙軸擠製機（產品名「TEM37B」，東芝機械公司製），以樹脂溫度200℃，滯留時間60秒鐘～70秒鐘混煉。將所獲得之混煉物擠製成條狀，氣冷後，藉由造粒機切割，而獲得以具有烷氧矽基之改質嵌段共聚物氫化物作為主成分（以下以「接合劑組成物［K2］表示］」之顆粒97份。

使接合劑組成物［K2］的顆粒10份溶解於環己烷100份後，將所獲得之溶液注入脫水甲醇400份中，以使接合劑組成物［K2］凝固，而將凝固物濾取。以25℃真空乾燥過濾物，而將接合劑組成物［K2］的團粒9.0份單獨分離。

量測接合劑組成物［K2］的FT-IR時，源自於1090cm^-1 之Si－OCH₃ 基、於825cm^-1 及739cm^-1 之Si－CH₂ 基之新的吸收帶與源自乙烯基三甲氧基矽烷的Si－OCH₃ 基、Si－CH基之吸收帶（1075cm^-1 、808cm^-1 、及766cm^-1 ）於相異位置被觀察到。

並且，量測接合劑組成物［K2］的¹ H-NMR（重氯仿中）時，於3.6ppm觀察到根據甲氧基的質子之峰值。自峰面積比確認到相對於嵌段共聚物氫化物［D3］100份，已鍵結乙烯基三甲氧基矽烷1.9份。並且，接合劑組成物［K2］的Tg2為126℃。

（接合劑薄片［L2］的製造）

使用接合材組成物［K2］，連接300mm寬度的T字模於具備直徑20mm的全螺線螺桿之單軸擠製機，並設置薄片捲取機，以製造厚度50μm的接合劑薄片［L2］。

（實施例1）

相對於在製造例1製造之嵌段共聚物氫化物［D1］的顆粒100份，加入作為防沾黏劑之硬脂酸鋅（產品名「硬脂酸鋅GF－200」，日油公司製，粒徑：20μm）0.04份，以混合機混合，製造樹脂組成物［M1］。使用此樹脂組成物［M1］以評價沾黏性。

於沾黏性的試驗中，沾黏之顆粒雖多，但若以手指觸碰沾黏之顆粒則容易破壞。亦即，沾黏性的評價為「尚可（○）」。

隨後，使用樹脂組成物［M1］，並使用具有具備直徑40mm的螺桿之擠製機的T字模式薄膜熔融擠製成形機（T字模寬：600mm）、澆鑄輥（附有浮凸圖案），及具備薄片收取裝置之擠製薄片成形機，以調整熔融樹脂溫度、T字模溫度、澆鑄輥溫度而成形，製作厚度0.76mm（760μm）的樹脂薄片［G1］。樹脂薄片［G1］與厚度25μm的聚對苯二甲酸乙二酯（PET）薄膜一同捲取成輥而回收。

然後，評價成形體的混濁，霧度為0.3%。亦即，成形體的混濁的評價為「良好（○）」。

（實施例2）

除了於實施例1中將防沾黏劑的外部添加量自0.04份變更至0.005份以外，比照實施例1，製造樹脂組成物［M2］，評價樹脂組成物［M2］的沾黏性。

於沾黏性的試驗中，沾黏的顆粒雖多，但若以手指觸碰沾黏的顆粒則容易破壞。亦即，沾黏性的評價為「尚可（○）」。

隨後，使用樹脂組成物［M2］，比照實施例1的操作，製作厚度760μm的樹脂薄片［G2］，評價成形體的混濁，霧度為0.2%。亦即，成形體的混濁的評價為「良好（○）」。

（實施例3）

除了替代使用於實施例1中作為防沾黏劑之硬脂酸鋅（產品名「硬脂酸鋅GF－200」，日油公司製）0.04份，而使用硬脂酸鋁（產品名「硬脂酸鋁♯300」，日油公司製，粒徑：26μm）0.08份以外，比照實施例1，製造樹脂組成物［M3］，評價樹脂組成物［M3］的沾黏性。

於沾黏性的試驗中，雖沾黏的顆粒少數存在，但若以手指觸碰沾黏的顆粒則容易破壞。亦即，沾黏性的評價為「尚可（○）」。

隨後，使用樹脂組成物［M3］，比照實施例1操作，製作厚度760μm的樹脂薄片［G3］，評價成形體的混濁，霧度為0.5%。亦即，成形體的混濁的評價為「良好（○）」。

（實施例4）

除了將於實施例1中防沾黏劑的外部添加量自0.04份變更至0.12份以外，比照實施例1，製造樹脂組成物［M4］，評價樹脂組成物［M4］的沾黏性。

於沾黏性的試驗中，雖沾黏的顆粒僅少數存在，但若以手指觸沾黏的顆粒則容易破壞。亦即，沾黏性的評價為「尚可（○）」。

隨後，使用樹脂組成物［M4］，比照實施例1操作，製作厚度760μm的樹脂薄片［G4］，評價成形體的混濁，霧度為0.9%。亦即，成形體的混濁的評價為「良好（○）」。

（實施例5）

使用依白色平板玻璃／在製造例2製造之接合劑薄片［L1］／使用在實施例1使用之樹脂組成物［M1］而製造之厚度760μm的樹脂薄片［G1］／在製造例2製造之接合劑薄片［L1］／白色平板玻璃的順序堆疊的堆疊體，評價成形體的混濁，霧度為0.5%。亦即，成形體的混濁的評價為「良好（○）」。

再來，於2片的藍色平板玻璃板（厚度：1.2mm、長度：300mm、寬度：25mm）之間，將使用在製造例2製造之接合劑組成物［K1］而製造之厚度50μm的接合劑薄片［L1］的2片、使用在實施例1使用之樹脂組成物［M1］而製造之厚度760μm的樹脂薄片［G1］的1片，依藍色平板玻璃板／接合劑薄片［L1］］／樹脂薄片［G1］／接合劑薄片［L1］／藍色平板玻璃板的順序堆疊。

將此堆疊體放入具有尼龍（註冊商標）（NY）／接合層／聚丙烯（PP）的層結構之厚度75μm的樹脂製的袋子，以在袋子的開口部的中央部留有200mm寬的狀態下，將兩側以熱封機熱封後，使用密封包裝器（BH-951，Panasonic公司製），將袋內脫氣的同時，將開口部熱封以將堆疊體密封包裝。樹脂製的袋子追隨堆疊體的形狀而密合。其後，將經密封包裝之堆疊體放入高壓釜，以30分鐘、溫度140℃、壓力0.8MPa加熱及加壓，製作聲音穿透損失量測用的試片。

使用此聲音穿透損失量測用的試片，根據JIS-K7391法，使用振動衰減試驗裝置（理音公司製），藉由中央加振法量測對應於頻率的損失係數（量測溫度：20℃，頻率：125Hz以上5000Hz以下）。於此，從求得之損失係數與層合玻璃試片的共振頻率的比，求得對應於頻率的聲音穿透損失。在頻率2000Hz以上4000Hz以下的範圍，聲音穿透損失35dB不低於而為「良好（○）」。

（實施例6）

使用依白色平板玻璃／在製造例3製造之接合劑薄片［L2］／使用在實施例1使用之樹脂組成物［M1］而製造之厚度760μm的樹脂薄片［G1］／在製造例2製造之接合劑薄片［L2］／白色平板玻璃的順序堆疊之堆疊體，評價成形體的混濁，霧度為0.5%。亦即，成形體的混濁的評價為「良好（○）」。

再來，於2片的藍色平板玻璃板（厚度：1.2mm、長度：300mm、寬度：25mm）之間，將使用在製造例3製造之接合劑組成物［K2］而製造之厚度50μm的接合劑薄片［L2］的2片、使用在實施例1使用之樹脂組成物［M1］而製造之厚度760μm樹脂薄片［G1］的1片，依藍色平板玻璃板／接合劑薄片［L2］／樹脂薄片［G1］／接合劑薄片［L2］／藍色平板玻璃板的順序堆疊。

將此堆疊體放入具有尼龍（註冊商標）（NY）／接合層／聚丙烯（PP）的層結構之厚度75μm的樹脂製的袋子。以在袋子的開口部的中央部留有200mm寬的狀態下，將兩側以熱封機熱封後，使用密封包裝器（BH-951，Panasonic公司製），將袋內脫氣的同時，將開口部熱封以將堆疊體密封包裝。樹脂製的袋子追隨堆疊體的形狀而密合。其後，將經密封包裝之堆疊體放入高壓釜，以30分鐘、溫度140℃、壓力0.8MPa加熱及加壓，製作聲音穿透損失量測用的試片。

使用此聲音穿透損失量測用的試片，根據JIS-K7391法，使用振動衰減試驗裝置（理音公司製），藉由中央加振法量測對應於頻率的損失係數（量測溫度：20℃，頻率：125Hz以上且5000Hz以下）。於此，從求得之損失係數與層合玻璃試片的共振頻率的比，求得對應於頻率的聲音穿透損失。在頻率2000Hz以上且4000Hz以下的範圍，聲音穿透損失35dB不低於而為「良好（○）」。

（實施例7）

相對於在製造例2製造之嵌段共聚物氫化物［D2］的顆粒100份，加入作為防沾黏劑之硬脂酸鋅（產品名「硬酯酸鋅GF－200」，日油公司製，粒徑：20μm）0.04份，以混合機混合，製造樹脂組成物［M5］。使用此樹脂組成物［M5］以評價沾黏性。

於沾黏性的試驗中，沾黏的顆粒雖多，但若以手指觸碰沾黏的顆粒則容易破壞。亦即，沾黏性的評價為「尚可（○）」。

隨後，使用樹脂組成物［M5］，並使用具有具備直徑40mm的螺桿之擠製機的T字模式薄膜熔融擠製成形機（T字模寬：600mm）、澆鑄輥（附有浮凸圖案），及具備薄片收取裝置之擠製薄片成形機，以調整熔融樹脂溫度、T字模溫度、澆鑄輥溫度而成形，以製作厚度0.76mm（760μm）的樹脂薄片［G5］。樹脂薄片［G5］與厚度25μm的聚對苯二甲酸乙二酯（PET）薄膜一同捲取成輥而回收。

然後，評價成形體的混濁，霧度為0.4%。亦即，成形體的混濁的評價為「良好（○）」。

（實施例8）

相對於在製造例2製造之矽烷改質嵌段共聚物組成物［K1］的顆粒100份，加入作為防沾黏劑之硬脂酸鋅（產品名「硬酯酸鋅GF－200」，日油公司製，粒徑：20μm）0.04份，以混合機混合，製造樹脂組成物［M6］。使用此樹脂組成物［M6］以評價沾黏性。

於沾黏性試驗中，沾黏的顆粒雖多，但若以手指觸碰沾黏的顆粒則容易破壞。亦即，沾黏性的評價為「尚可（○）」。

隨後，使用樹脂組成物［M6］，並使用具有具備直徑40mm的螺桿之擠製機的T字模式薄膜熔融擠製成形機（T字模寬度：600mm）、澆鑄輥（附有浮凸圖案）及具備薄片收取裝置之擠製薄片成形機，以調整熔融樹脂溫度、T字模溫度、澆鑄輥溫度而成形，以製作厚度0.76mm（760μm）的樹脂薄片［G6］。樹脂薄片［G6］與厚度25μm的聚對苯二甲酸乙二酯（PET）薄膜一同捲取成輥而回收。

然後，評價成形體的混濁，霧度為0.3%。亦即，成形體的混濁的評價為「良好（○）」。

（比較例1）

於在製造例1製造之嵌段共聚物氫化物［D1］的顆粒，不外部添加防沾黏劑，而評價沾黏性。於沾黏性的試驗中，沾黏的顆粒多，即使以手指觸碰沾黏的顆粒亦不容易破壞。亦即，沾黏性的評價為「不良（╳）」。

此外，由於顆粒在成形機進料斗內沾黏而無法製造成形體。因此，亦無法實施成形體的混濁的評價。

（比較例2）

除了將於實施例1中防沾黏劑的外部添加量自0.04份變更至0.45份以外，比照實施例1，製造樹脂組成物［M7］，評價樹脂組成物［M7］的沾黏性。

於沾黏性的試驗中，沾黏的顆粒雖多，但若以手指觸沾黏的顆粒則容易破壞。亦即，沾黏性的評價為「尚可（○）」。

隨後，使用樹脂組成物［M7］，比照實施例1操作，製作厚度760μm的樹脂薄片［G7］，評價成形體的混濁，霧度為1.2%。亦即，成形體的混濁的評價為「不良（╳）」。

（比較例3）

除了替代使用於實施例1中作為防沾黏劑之硬脂酸鋅（產品名「硬脂酸鋅GF－200」，日油公司製）0.04份，而使用伸乙基雙硬脂醯胺（產品名「KAOWAX」，花王化學公司製）0.06份以外，比照實施例1，製造樹脂組成物［M8］，評價樹脂組成物［M8］沾黏性。

於沾黏性的試驗中，沾黏的顆粒雖多，但若以手指觸碰沾黏的顆粒則容易破壞。亦即，沾黏性的評價為「尚可（○）」。

隨後，使用樹脂組成物［M8］，比照實施例1操作，製作厚度760μm的樹脂薄片［G8］，評價成形體的混濁，霧度為1.2%。亦即，成形體的混濁的評價為「不良（╳）」。

（比較例4）

除了將於比較例3中防沾黏劑的外部添加量自0.06份變更至0.005份以外，比照比較例3，製造樹脂組成物［M9］，評價樹脂組成物［M9］的沾黏性。

於沾黏性的試驗中，沾黏的顆粒多，即使以手指觸碰沾黏的顆粒亦不容易破壞。亦即，沾黏性的評價為「不良（╳）」。

此外，由於顆粒在成形機進料斗內沾黏，故無法製造成形體。因此，亦無法實施成形體的混濁的評價。

『表1』

透過實施例1～8，可知相對於含有嵌段共聚物氫化物［D1］作為主成分之顆粒100質量份，將碳數為10～30之脂肪酸的金屬鹽的指定量作為防沾黏劑外部添加之樹脂組成物［M］，顆粒的耐沾黏性良好，且熔融成形之成形體的混濁少。再者，尤其可知在實施例1～3、5～8混濁少。

再者，透過實施例5，可知將作為樹脂組成物［M］熔融成形之成形體之樹脂薄片［G］中介接合層而製造之層合玻璃的隔音特性良好。

另一方面，透過比較例1，可知若不外部添加防沾黏劑，則顆粒較易沾黏。

並且，透過比較例2，可知防沾黏劑的外部添加量多的樹脂組成物［M］，顆粒的耐沾黏性為良好，但熔融成形之成形體的混濁評價並不良好。

再者，透過比較例3及4，將伸乙基雙硬脂醯胺作為防沾黏劑而外部添加之樹脂組成物［M］，假使即便外部添加量為適量，顆粒亦較易沾黏，及／或，熔融成形之成形體的混濁的評價並不良好。

根據本發明，提供了可充分提升顆粒的沾黏防止性，且可獲得混濁小而透明性優異之成形體之樹脂組成物，以及濁度小而透明性優異之成形體及其製造方法。

無。

無。

Claims (9)

1. 一種樹脂組成物，其係包含：含有將嵌段共聚物［C］氫化而成之嵌段共聚物氫化物［D］作為主成分之顆粒，其中嵌段共聚物［C］具有含有2個以上源自芳族乙烯基化合物之結構單元作為主成分之聚合物嵌段［A］與含有1個以上源自鏈狀共軛二烯化合物之結構單元作為主成分之聚合物嵌段［B］；以及由碳數10～30之脂肪酸的金屬鹽而成之防沾黏劑之樹脂組成物，其中將前述聚合物嵌段［A］的總量佔前述嵌段共聚合物［C］整體之質量分率定為wA、將前述聚合物嵌段［B］的總量佔前述嵌段共聚合物［C］整體之質量分率定為wB時的wA與wB的比（wA： wB）為10：90～70：30，且前述防沾黏劑的含量相對於前述顆粒100質量份為0.001質量份以上且0.4質量份以下。
2. 如請求項1所述之樹脂組成物，其中前述嵌段共聚物氫化物［D］為主鏈及側鏈中的碳－碳不飽和鍵的90%以上氫化，且芳環中的碳－碳不飽和鍵的90%以上氫化而成。
3. 如請求項1或2所述之樹脂組成物，其中前述碳數10以上且30以下之脂肪酸為選自由硬脂酸、月桂酸、肉豆蔻酸、篦麻油酸、二十二酸、二十八酸以及12-羥硬脂酸而成之群組中之至少1種。
4. 如請求項1或2所述之樹脂組成物，其中前述碳數10以上且30以下之脂肪酸的金屬鹽為選自由硬脂酸鋰、硬脂酸鈉、硬脂酸鉀、硬脂酸鎂、硬脂酸鈣、硬脂酸鋁、硬脂酸鋅、硬脂酸鋇、月桂酸鈣、月桂酸鋅、月桂酸鋇、肉豆蔻酸鋅、篦麻油酸鈣、篦麻油酸鋅、篦麻油酸鋇、二十二酸鋅、二十八酸鈉、12-羥硬脂酸鎂、12-羥硬脂酸鈣以及12-羥硬脂酸鋅而成之群組中之至少1種。
5. 如請求項1或2所述之樹脂組成物，其中更包含於嵌段共聚物氫化物［D］導入烷氧矽基之含烷氧矽基嵌段的共聚物氫化物。
6. 一種成形體，其係由請求項1至5之任一項所述之樹脂組成物而成的成形體，其中前述成形體的霧度為1.0%以下。
7. 一種成形體的製造方法，其係製造如請求項6所述之成形體。
8. 一種樹脂薄片，其係至少包含1層由請求項1至5之任一項所述之樹脂組成物而成之樹脂層。
9. 一種層合玻璃，其係至少具備1片如請求項8所述之樹脂薄片。