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TW201836811A - 成型模、樹脂成型裝置、樹脂成型方法及樹脂成型品的製造方法 - Google Patents

成型模、樹脂成型裝置、樹脂成型方法及樹脂成型品的製造方法 Download PDF

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TW201836811A
TW201836811A TW107100201A TW107100201A TW201836811A TW 201836811 A TW201836811 A TW 201836811A TW 107100201 A TW107100201 A TW 107100201A TW 107100201 A TW107100201 A TW 107100201A TW 201836811 A TW201836811 A TW 201836811A
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松本圭
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日商Ｔｏｗａ股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種使用功能性膜並可有效率地將厚度厚的樹脂成型品進行樹脂成型的成型模。為了實現所述目的，本發明的成型模10具有：上模100以及下模200，下模200具有側面構件以及底面構件202，就下模200而言，側面構件和底面構件202可分別上下移動，側面構件具有內側面構件201A和外側面構件201B，內側面構件201A以包圍底面構件202的方式配置，外側面構件201B以包圍內側面構件201A的至少一部分的方式配置，通過底面構件202和側面構件所包圍出的空間形成模型腔203，可從內側面構件201A和外側面構件201B之間的間隙205以及底面構件202和內側面構件201A之間的間隙204分別向各間隙的內部方向吸引功能性膜。

Description

成型模、樹脂成型裝置、樹脂成型方法及樹脂成型品的製造方法
本發明關於一種成型模、樹脂成型裝置、樹脂成型方法及樹脂成型品的製造方法。
在樹脂成型領域中，例如有使用樹脂鑄模模具(樹脂成型模)將安裝有多個半導體晶片的基板、半導體晶片等被成型品進行樹脂鑄模(樹脂成型)的方法。在這種樹脂成型方法中，有使用脫模膜(脫模膜)的方法，該方法例如公開在專利文獻1中(參照同文獻的[0002]、[0015]~[0016]段、附圖1等)。以下將參照專利文獻1對同文獻中記載的樹脂鑄模(樹脂成型)方法進行說明。首先，在用樹脂鑄模模具夾住被成型品並進行樹脂鑄模情況下，以覆蓋型腔凹部25的方式配置脫模膜40，將樹脂50供給至被脫模膜40所覆蓋的型腔凹部25中並開始樹脂鑄模操作。此時，通過抽氣將具備所需柔軟性以及耐熱性的脫模膜40吸氣並設置在夾持器26上。然後，通過從型腔凹部25的底面側抽氣，可以使脫模膜40沿著型腔凹部25的內表面形狀吸附。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：特開2005-088395號公報。
近年，在樹脂成型品中，已出現增加樹脂厚度的必要性。具體而言，例如作為將安裝有半導體晶片的基板進行樹脂封裝而製造的電路配件，具有厚封裝樹脂的電路配件正在增多。
但是，在專利文獻1中記載的方法中，對應於厚封裝樹脂，型腔凹部25將會變深。在型腔凹部25較深的情況下，當對脫模膜40吸氣之際，在夾持器26的內側角落(夾持器26的內側面的最上部)或角落的下方附近，脫模膜40有可能破裂。在脫模膜40破裂的情況下，在該破裂的部分中，封裝樹脂與型腔凹部25的模面(夾持器26的內側面)貼緊。因此，樹脂封裝後的成型品難以從夾持器26的內側面脫模。因此，有可能降低電路配件的生產率。
像這種在樹脂成型中使用脫模膜等功能性膜的情況下，難以有效地將厚度大的樹脂成型品進行有效率的樹脂成型。
於是，本發明的一個目的是提供一種使用功能性膜並可有效率地將厚度大的樹脂成型品進行樹脂成型的成型模、樹脂成型裝置、樹脂成型方法以及樹脂成型品的製造方法。
為了達成所述目的，本發明的成型模的特徵在於，具有上模以及下模；所述上模以及所述下模中的一個模具有 側面構件及底面構件；就所述一個模具而言，所述側面構件和所述底面構件可分別上下移動；所述側面構件具有內側面構件和外側面構件；所述內側面構件以包圍所述底面構件的方式配置；所述外側面構件以包圍所述內側面構件的至少一部分的方式配置；通過所述底面構件和所述側面構件所包圍出的空間形成模型腔；可從所述內側面構件和所述外側面構件之間的間隙以及所述底面構件和所述內側面構件之間的間隙分別向所述各間隙的內部方向吸引功能性膜。
本發明的樹脂成型裝置的特徵在於，具有所述本發明的成型模。
本發明的樹脂成型方法的特徵在於，具有：成型模準備步驟，準備成型模；所述成型模具有上模及下模；所述上模以及所述下模中的一個模具有側面構件及底面構件；就所述一個模具而言，所述側面構件和所述底面構件可分別上下移動；所述側面構件具有內側面構件和外側面構件；所述內側面構件以包圍所述底面構件的方式配置；所述外側面構件以包圍所述內側面構件的至少一部分的方式配置；通過所述底面構件和所述側面構件所包圍出的空間形成模型腔；可從所述內側面構件和所述外側面構件之間的間隙以及所述底面構件和所述內側面構件之間的間隙分別向所述各間隙的內部方向吸引功能性膜；功能性膜供給步驟，對所述模型腔的模面供給功能性膜； 第一功能性膜吸引步驟，從所述內側面構件和所述外側面構件之間的間隙吸引所述功能性膜；第二功能性膜吸引步驟，從所述底面構件和所述內側面構件之間的間隙吸引所述功能性膜；樹脂材料供給步驟，向所述功能性膜上供給樹脂材料；以及樹脂成型步驟，在所述上模和所述下模閉模的狀態下，通過在所述模型腔內固化所述樹脂材料而成型固化樹脂並製造樹脂成型體。
本發明的樹脂成型品的製造方法的特徵在於，通過本發明所述的樹脂成型方法成型樹脂。
根據本發明，可提供一種使用功能性膜並有效率地將厚度大的樹脂成型品進行樹脂封裝的成型模、樹脂成型裝置、樹脂成型方法以及樹脂成型品的製造方法。
1‧‧‧基板
2‧‧‧晶片
10‧‧‧成型模
20a‧‧‧顆粒樹脂(樹脂材料)
20b‧‧‧熔融樹脂(流動性樹脂)
20‧‧‧固化樹脂(封裝樹脂)
30‧‧‧樹脂成型體(樹脂成型品)
100‧‧‧上模
101‧‧‧上模的貫通孔
200‧‧‧下模
201A‧‧‧內側面構件(下模內側面構件)
201B‧‧‧外側面構件(下模外側面構件)
202‧‧‧底面構件(下模底面構件)
203‧‧‧模型腔(下模型腔)
204‧‧‧內側面構件201A和底面構件202之間的間隙
205‧‧‧外側面構件201B和內側面構件201A之間的間隙
206A‧‧‧第二吸引孔
206B‧‧‧第二吸引槽
207A‧‧‧第一吸引孔
207B‧‧‧第一吸引槽
208‧‧‧彈性體(第二彈性構件)
209‧‧‧彈性體(第一彈性構件)
210‧‧‧外側面構件(下模外側面構件)201B的貫通孔
300‧‧‧功能性膜保持機構
301‧‧‧功能性膜保持構件
302‧‧‧功能性膜保持構件
1000‧‧‧功能性膜(脫模膜)
2000‧‧‧基座(下模底板)
X1‧‧‧表示下模200的移動方向(閉模方向)的向上箭頭
X2‧‧‧表示下模200的移動方向(開模方向)的向下箭頭
Y1‧‧‧表示通過功能性膜保持機構300施加的力的方向(開模方向)的向下箭頭
V1~V2‧‧‧表示通過吸引機構的吸引方向的箭頭
v2~v4‧‧‧開關閥
P2~P4‧‧‧吸引通道
圖1為示意性地示出本發明的成型模結構的一例的截面圖。
圖2為示意性地示出圖1的成型模的下模結構的一例的平面圖。
圖3為示意性地示出圖1的成型模的下模結構的另一例的平面圖。
圖4為示意性地示出圖1的成型模的上模結構的一例的平面圖。
圖5為示意性地示出固定在圖1的成型模的上模上的基板的結構的一例的平面圖。
圖6為示意性地示出使用了圖1的成型模的本發明樹脂成型方法的一例的一個步驟的截面圖。
圖7為示意性地示出圖6的樹脂成型方法的另一個步驟的截面圖。
圖8為示意性地示出圖6的樹脂成型方法的又一個步驟的截面圖。
圖9為示意性地示出圖6的樹脂成型方法的又一個步驟的截面圖。
圖10為示意性地示出圖6的樹脂成型方法的又一個步驟的截面圖。
圖11為示意性地示出圖6的樹脂成型方法的又一個步驟的截面圖。
圖12為示意性地示出圖6的樹脂成型方法的又一個步驟的截面圖。
圖13為示意性地示出圖6的樹脂成型方法的又一個步驟的截面圖。
圖14為示意性地示出本發明的成型模結構的另一例、以及使用其的樹脂成型方法的一例的截面圖。
圖15為示意性地示出本發明的成型模結構的又一例、以及使用其的樹脂成型方法的一例的截面圖。
圖16為示意性地示出本發明的樹脂成型裝置結構的另一例、以及使用其的樹脂成型方法的一例的截面圖。
接下來，將以舉例的方式對本發明進一步詳細地進行說明。但是，本發明並不限於以下說明。
就本發明成型模的所述上模以及所述下模而言，例如下模可以是所述一個模(具有側面構件以及底面構件的模)，上模也可以是所述一個模(具有側面構件以及底面構件的模)。換言之，模型腔可以被設置在下模，也可以被設置在上模。在模型腔被設置在上模的情況下，例如可以對固定於下模的基板上供給粉狀樹脂、流動性樹脂等。
在本發明的成型模中，例如所述一個模可以是下模，所述側面構件可以是下模側面構件，所述底面構件可以是下模底面構件，所述內側面構件可以是下模內側面構件，所述外側面構件可以是下模外側面構件。並且，所述一個模具可以是上模、所述側面構件可以是上模側面構件，所述底面構件可以是上模底面構件，所述內側面構件可以是上模內側面構件，所述外側面構件可以是上模外側面構件。在所述上模以及所述下模中，另一個模(所述一個模以外的模)沒有特別限定。所述另一個模，例如可以是可固定基板的模。更具體而言，例如在所述上模以及所述下模當中，可以在另一個模的與所述一個模相對的面上固定基板。
就本發明的成型模而言，例如在所述一個模的所述側面構件中，與另一個模相對的表面和與所述模型腔接觸的表面的邊界部可成倒角。具體而言，例如所述邊界部可以是與所述另一個模相對的表面以及與所述模型腔接觸的表 面的雙方都構成鈍角的平面(斜面)。在這種情況下，所述邊界部將成C倒角。所述邊界部也可以是曲面。在這種情況下，所述邊界部將成R倒角。通過所述邊界部成倒角，例如可以抑制或防止在所述邊界部邊緣或邊角上，施加在功能性膜的力變得過大，因此可以抑制或防止所述邊界部的功能性膜的破損。
就本發明的成型模而言，例如可以通過將所述底面構件向所述模型腔的方向移動，而使所述模型腔深度與被所述成型模成型的樹脂成型體的樹脂厚度相等。
就本發明的成型模而言，例如所述內側面構件以及所述外側面構件的至少一個被彈性體支撐，同時可通過所述彈性體的伸縮而上下移動。在這種情況下，例如所述內側面構件以及所述外側面構件的雙方都可以被彈性體支撐。並且，在這種情況下，例如支撐所述外側面構件的彈性體的彈性模量可以小於支撐所述內側面構件的彈性體的彈性模量。
就本發明的成型模而言，例如可在所述外側面構件的上表面設置吸引孔，並將功能性膜向所述吸引孔的內部方向吸引。在這種情況下，例如所述吸引孔分為第一吸引孔以及第二吸引孔，並且在所述第一吸引孔的內側可以設置所述第二吸引孔。
就本發明的樹脂成型裝置而言，例如可以進一步具有將所述上模和所述下模閉模的閉模機構。
就本發明的樹脂成型裝置而言，例如可進一步具有從 所述內側面構件和所述外側面構件之間的間隙吸引所述功能性膜的第一吸引機構、以及從所述底面構件和所述內側面構件之間的間隙吸引所述功能性膜的第二吸引機構，通過所述吸引機構，將所述功能性膜向所述各間隙的內部方向吸引。由此，例如可沿著所述模型腔的模面保持所述功能性膜。
本發明的樹脂成型裝置，例如可以進一步具有選擇利用所述第一吸引機構的吸引和利用所述第二吸引機構的吸引的吸引選擇機構。
就本發明的樹脂成型裝置而言，例如如上所述，可在所述成型模的所述外側面構件的上表面上設置吸引孔，並將功能性膜向所述吸引孔的內部方向吸引。在這種情況下，例如本發明的樹脂成型裝置可以進一步具有從所述吸引孔吸引所述功能性膜的第三吸引機構。並且，在這種情況下，例如所述第一吸引機構可以兼作所述第三吸引機構。
就本發明的樹脂成型裝置而言，例如可進一步具有保持所述功能性膜的功能性膜保持機構，通過所述功能性膜保持機構，可以在保持所述功能性膜的同時，向所述功能性膜施加拉力。這樣做，例如可沿著所述模型腔的模面保持所述功能性膜。
就本發明的樹脂成型裝置而言，例如可以進一步具有使所述側面構件上下移動的驅動源和使所述底面構件上下移動的驅動源。在這種情況下，例如使所述側面構件上下移動的驅動源和使所述底面構件上下移動的驅動源可以是 分別不同的驅動源。
就本發明的樹脂成型裝置而言，例如可以進一步具有控制所述樹脂成型裝置的至少一部分運作的控制部。
本發明的樹脂成型裝置例如可以是壓縮成型裝置。並且，本發明的樹脂成型裝置例如可以是傳遞成型裝置或注射成型裝置。
另外，在本發明中，就“樹脂成型”而言沒有特別限定，例如可以將晶片等配件進行樹脂封裝，但也可以不進行樹脂封裝，而僅成型樹脂。同樣，在本發明中，就“樹脂成型品”而言沒有特別限定，例如可以是將晶片等配件進行樹脂封裝的樹脂封裝品(成品或半成品等)，但也可以是不進行樹脂封裝，而僅成型樹脂的成品或半成品。並且，在本發明中，“樹脂成型體”可以是所述樹脂成型品(成品或半成品)本身，也可以是所述樹脂成型品製造方法的中途樹脂成型品。例如所述“樹脂成型體”可以是進行所述樹脂成型步驟之後且進行所述脫模步驟之前的樹脂成型體。並且，在本發明中，樹脂成型體的“側面”為在樹脂成型體的成型之際，樹脂成型體與所述一個模的側面構件相接觸的表面。在本發明中，樹脂成型體的“底面”為在樹脂成型體成型之際，樹脂成型體與所述一個模的底面構件相接觸的表面。
並且，在本發明中，就“樹脂成型”或“樹脂封裝”而言，可以是對基板的一個表面或兩個表面進行樹脂成型或樹脂封裝。但是，本發明不限於此，例如可以不使用基 板，而僅進行樹脂成型或樹脂封裝。並且，例如可以對固定在所述基板的一個表面或兩個表面的晶片等配件進行樹脂封裝，但也可以不將配件進行樹脂封裝，而僅將所述基板的一個表面或兩個表面進行樹脂成型或樹脂封裝。
在本發明中，“樹脂成型”或“樹脂封裝”的方法沒有特別限定，例如可以是壓縮成型，不過例如也可以是傳遞成型、注射成型等。
本發明的“樹脂封裝”例如是指樹脂固化(硬化)並被成型為固化樹脂的狀態。固化樹脂的硬度例如只要是對於保護被樹脂封裝的晶片等的必要程度即可，而不涉及硬度的大小。
另外，在本發明中，“載置”包括“固定”。
並且，一般而言，“電子配件”包括樹脂封裝前的晶片的情況和已經將晶片進行了樹脂封裝的狀態，但在本發明中，在僅稱“電子配件”的情況下，除非另外指明，僅指所述晶片被樹脂封裝的電子配件(作為成品的電子配件)。具體而言，本發明的“晶片”例如可列舉電阻、電容器、電感器等無源元件的晶片，二極體、三極管、積體電路(IC，Integrated Circuit)、電力控制用半導體元件等半導體晶片、感測器、濾波器等晶片。並且，在本發明中，樹脂封裝的配件不限於晶片，例如可以是晶片、引線、焊點(bump)、電極、佈線圖等的至少一個，也可以包含非晶片狀的配件。
並且，作為通過本發明的樹脂成型裝置或樹脂成型方 法被樹脂成型或樹脂封裝的基板(也稱為框或插入器)沒有特別限定，例如可以是引線框、配線基板、矽晶片等半導體晶片、陶瓷基板等，例如也可以是印刷基板等電路基板(circuit board)。在本發明中，例如可以僅將所述基板的一個表面進行樹脂封裝，也可以將兩個表面進行樹脂封裝。並且，所述基板例如可以是在其一個表面或兩個表面安裝有晶片的安裝基板。所述晶片的安裝方法沒有特別限定，例如可以列舉引線鍵合、倒裝晶片接合等。在本發明中，例如可以通過將所述安裝基板的一個表面或兩個表面進行樹脂封裝，來製造所述晶片被樹脂封裝了的電子配件。
並且，通過本發明的樹脂成型裝置或樹脂成型方法而被樹脂成型或樹脂封裝的基板的用途沒有特別限定。基板的用途例如可列舉電力控制用模組基板、移動通訊終端用高頻模組基板、用於運輸機械等的發動機控制用基板、電動機控制用基板、驅動系統控制用基板等。另外，在本發明中，“基板”例如可以是引線框或矽晶片等。並且，就基板的形狀而言，如果可以成型的話，則可以是任意形狀和形態，例如可以使用平面視為矩形和圓形的基板。
在本發明中，就“樹脂成型品”或“樹脂封裝品”而言，沒有特別限定，例如可以是將晶片通過壓縮成型等而進行樹脂封裝的電子配件。並且，本發明的“樹脂成型品”或“樹脂封裝品”例如可以是用於製造半導體產品、電路模組等單個或多個電子配件的中間品。並且，本發明的“樹脂成型品”或“樹脂封裝品”不限於將晶片進行樹脂封裝 的電子配件以及其中間品，也可以是除此之外的樹脂封裝產品等。
用於本發明樹脂成型方法的成型模例如可以是本發明所述的成型模。並且，本發明的樹脂成型方法例如可以使用本發明所述的樹脂成型裝置來進行。
本發明的樹脂成型方法，例如可以具有在將所述上模和所述下模進行閉模的閉模步驟之後，通過將所述底面構件向所述模型腔的方向移動，而使所述模型腔的深度與通過所述成型模成型的樹脂成型體的樹脂厚度相等的步驟。
在本發明的樹脂成型方法中，所述功能性膜供給步驟例如可以包含通過功能性膜搬運機構將所述功能性膜搬運至所述模型腔的位置的功能性膜搬運步驟。
在本發明的樹脂成型方法中，通過進行所述第一功能性膜吸引步驟以及所述第二功能性膜吸引步驟，例如可以沿著所述模型腔的模面保持所述功能性膜。
並且，所述第一功能性膜吸引步驟以及所述第二功能性膜吸引步驟的進行順序沒有特別限定。例如可以在進行所述第一功能性膜吸引步驟之後進行所述第二功能性膜吸引步驟。並且，例如可以在進行所述第二功能性膜吸引步驟之後進行所述第一功能性膜吸引步驟。並且，例如可以同時進行所述第一功能性膜吸引步驟以及所述第二功能性膜吸引步驟。
在本發明的樹脂成型方法中，所述第一功能性膜吸引步驟，例如可以使用從所述內側面構件和所述外側面構件 之間的間隙吸引所述功能性膜的所述第一吸引機構而進行。並且，所述第二功能性膜吸引步驟，例如可以使用從所述底面構件和所述內側面構件之間的間隙吸引所述功能型膜的所述第二吸引機構而進行。
本發明的樹脂成型方法，例如可以進一步具有從設置在所述成型模的所述外側面構件的上表面的所述吸引孔將功能性膜向所述吸引孔的內部方向吸引的第三功能性膜吸引步驟。所述第三功能性膜吸引步驟，例如可以使用從所述吸引孔吸引所述功能性膜的第三吸引機構而進行。在所述吸引孔分為第一吸引孔以及第二吸引孔的情況下，所述第三功能性膜吸引步驟，例如可以分為從所述第一吸引孔吸引所述功能性膜的步驟和從所述第二吸引孔吸引所述功能性膜的步驟。
在本發明的樹脂成型方法的所述樹脂材料供給步驟中，例如可以向模型腔內供給功能性膜之後，再向被所述功能性膜所覆蓋的所述模型腔內供給樹脂材料，也可以在功能性膜上載置樹脂材料之後，再搬運功能性膜和樹脂材料的雙方，並用所述功能性膜覆蓋所述模型腔的同時，對被所述功能性膜所覆蓋的所述模型腔內供給所述樹脂材料。
另外，在本發明中，作為用於樹脂成型或樹脂封裝的材料沒有特別限定，例如，可以是環氧樹脂和矽酮樹脂等的熱固性樹脂，也可以是熱塑性樹脂。並且，還可以是部分包含熱固性樹脂或熱塑性樹脂的複合材料。在本發明 中，作為供給到成型模的樹脂材料的形態沒有特別限定，不過例如可以列舉粉狀樹脂、顆粒樹脂、片狀樹脂、板狀樹脂等固體樹脂，流動性樹脂，膠(gel)狀樹脂等。
在本發明中，“流動性樹脂”只要是具有流動性的樹脂，沒有特別限定，例如可以列舉液狀樹脂、熔融樹脂等。並且，在本發明中，“液狀”是指在常溫(室溫)下具有流動性，通過作用力而流動，其不涉及流動性的高低，換言之不涉及黏度程度。也就是說，在本發明中，“液狀樹脂”是指在常溫(室溫)下具有流動性，通過作用力而流動的樹脂。並且，在本發明的中，“熔融樹脂”是指，例如通過熔融而成為液狀或具有流動性的狀態的樹脂。所述熔融樹脂的形態沒有特別限定，例如為可供給到成型模的型腔或槽等的形態。
在本發明的樹脂成型方法的所述樹脂材料供給步驟中，所述樹脂材料如上所述，可以是顆粒樹脂、流動性樹脂等任意形態。例如在所述樹脂材料供給步驟中，可以供給顆粒樹脂等不具有流動性形態的樹脂材料。不具有所述流動性形態的樹脂，例如可以在之後熔融成流動性樹脂。並且，例如可以在所述樹脂材料供給步驟中，供給作為流動性樹脂(例如液狀樹脂或熔融樹脂)的樹脂材料。
在本發明的樹脂成型方法中，所述閉模步驟例如可以使用將所述上模和所述下模進行閉模的所述閉模機構而進行。
本發明的樹脂成型方法例如可以進一步具有在保持所 述功能型膜的同時對所述功能型膜施加拉力的功能性膜保持步驟。由此，例如可沿著所述模型腔的模面保持所述功能性膜。所述功能性膜保持步驟，例如可以使用保持所述功能性膜的所述功能性膜保持機構而進行。
就本發明的樹脂成型方法而言，例如在所述閉模步驟和所述開模步驟中，使所述側面構件及所述底面構件上下移動。該上下移動例如可以使用所述驅動源而進行。
在本發明的樹脂成型方法中，例如全步驟當中的至少一部分可以使用所述樹脂成型裝置的所述控制部來進行控制。
本發明的樹脂成型方法沒有特別限定，例如如上所述，可以是壓縮成型，例如也可以是傳遞成型或注射成型。
並且，在本發明的樹脂成型方法以及樹脂成型品的製造方法中，進行各步驟的順序沒有特別限定，可以任意。也就是說，在本發明的樹脂成型方法以及樹脂成型品的製造方法中，只要可行，則可以以任意順序進行各步驟。例如可以從任何步驟開始進行各步驟，例如也可以同時或並行任意多個步驟。
下文中，將基於圖式對本發明的具體實施例進行說明。各圖式為了方便說明，進行了適當省略、誇張等並進行示意性的描述。
【實施例1】
在本實施例中，就本發明的樹脂成型裝置的一例以及使用其進行本發明的樹脂成型方法的一例進行說明。
在圖1的截面圖中示意性地示出本實施例樹脂成型裝置的成型模的結構。如圖所示，該成型模10具有上模100以及下模200。下模200是所述一個模(具有側面構件以及底面構件的模)。並且，在包含本實施例的以下各實施例(實施例1至實施例4)中，使用脫模膜作為功能型膜。
下模200具有底面構件(下模底面構件)202和以包圍底面構件202的方式配置的側面構件(下模側面構件)。下模側面構件具有內側面構件201A和外側面構件201B。內側面構件201A以包圍底面構件202的方式配置。外側面構件201B以包圍內側面構件201A的內周部的方式配置。通過被底面構件202的上表面(上端面)和內側面構件201A的內側面所包圍出的空間形成模型腔203。例如如下所述，可通過固化供給到模型腔203的流動性樹脂形成由固化樹脂製成的封裝樹脂。
在本實施例的成型模10中，下模底面構件202以及內側面構件201A分別配置在下模底板(基座)2000之上。下模底面構件202直接固定在基座2000的上表面。內側面構件201A藉由彈性體(第一彈性構件)209連接於基座2000的上表面。外側面構件201B在第一彈性構件209的上方的位置，藉由彈性體(第二彈性構件)208連接於內側面構件201A的上表面。並且，第二彈性構件208比第一彈性構件209的彈性模量小。內側面構件201A的內周部向上方突出，並以從上方看被下模底面構件202以及外側面構件201B夾持的方式配置，並且如上所述，以包圍底面構件 202的方式配置。外側面構件201B以從上方看包圍內側面構件201A的內周部的方式配置。
通過第一彈性構件209的伸縮，內側面構件201A和下模底面構件202可各自上下移動。並且，通過第二彈性構件208的伸縮，外側面構件201B和下模底面構件202以及內側面構件201A可各自上下移動。也就是說，在下模200中，側面構件和底面構件202可各自上下移動。
在內側面構件201A的內側，在與上模100相對的表面和接觸模型腔203的表面的邊界部(角部)中，形成與所述另一個模相對的表面和接觸所述模型腔的表面雙方都構成鈍角的平面(成C倒角的倒角部)。由此，如上所述，由於在所述邊界部(角部)可以抑制或防止施加在功能性膜的力變得過大，因此可以抑制或防止所述邊界部中的功能性膜的破損。另外，在本發明中，所述邊界部可以是例如如圖所示般的平面(成C倒角的倒角部)，但如上所述，也可以是曲面(成R倒角的倒角部)。
在外側面構件201B的上表面(上端面)設置有第一吸引槽207B，在第一吸引槽207B的內部設置有第一吸引孔207A。並且，在第一吸引槽207B的內側設置有第二吸引槽206B，在第二吸引槽206B的內部設置有第二吸引孔206A。進一步，在外側面構件201B上設置有從其內側面貫通至外側面的貫通孔210。貫通孔210和第二吸引孔206A連接。並且，貫通孔210與外側面構件201B和內側面構件201A之間的間隙205連接。
進一步，本實施例的樹脂成型裝置具有從內側面構件201A和外側面構件201B之間的間隙205吸引功能性膜的第一吸引機構(未圖示)及從底面構件202和內側面構件201A之間的間隙204吸引功能性膜的第二吸引機構(未圖示)。如圖1所示，在連接內側面構件201A和外側面構件201B之間的間隙205的吸引通道P3中設置有開關閥v3。所述第一吸引機構從內側面構件201A和外側面構件201B之間的間隙205，經過開關閥v3以及吸引通道P3，向箭頭V3方向(面向下模200的外側)進行吸引。在連接在底面構件202和內側面構件201A之間的間隙204的吸引通道P4中設置有開關閥v4。所述第二吸引機構從底面構件202和內側面構件201A之間的間隙204，經過開關閥v4以及吸引通道P4，向箭頭V4方向(朝向下模200的外側)進行吸引。如此一來，通過所述第一吸引機構以及所述第二吸引機構可以向所述各間隙的內部方向(朝向下膜200的外側)吸引所述功能性膜。另外，在後述的圖6至圖16中，為了簡化圖示而省略開關閥v3以及v4的圖示。
進一步，本實施例的樹脂成型裝置具有從設置在外側面構件201B的上表面(上端面)的第一吸引孔207A以及第二吸引孔206A吸引所述功能性膜的第三吸引機構(未圖示)。在本實施例中，實際上所述第三吸引機構僅連接於第一吸引孔207A，並從第一吸引孔207A吸引所述功能性膜。具體而言，如圖1所示，連接在第一吸引孔207A的吸引通道P2中設置有開關閥v2。所述第三吸引機構從第 一吸引孔，經過開關閥v2以及吸引通道P2，向箭頭V2方向(朝向下模200的外側)進行吸引。另外，在後述的圖6至圖16中，為了簡化圖示而省略開關閥v2的圖示。如上所述，第二吸引孔206A和貫通孔210連接。然後，通過所述第一吸引機構，可以從內側面構件201A和外側面構件201B之間的間隙205以及第二吸引孔206A吸引所述功能性膜。也就是說，所述第一吸引機構兼作從設置在外側面構件201B的上表面(上端面)的吸引孔吸引所述功能性膜的第三吸引機構功能的一部分。並且，在本實施例的樹脂成型裝置中，所述第一吸引機構和所述第二吸引機構和所述第三吸引機構可各自獨立運作。通過將開關閥v2、v3、v4獨立開閉，而可在第一吸引機構、第二吸引機構和第三吸引機構中選擇1個至3個運作的吸引機構。
進一步，在成型模10的上模100中，如圖所示，設置有從其上表面貫通至下表面的貫通孔101。貫通孔101連接第四吸引機構(未圖示)。由此，如下所述，可在上模100的下表面上對基板吸氣並固定。“在上模100的下表面上對基板吸氣並固定”意指“通過吸引基板，在上模100的下表面上使基板緊貼並固定”的意思。
另外，在本發明中，“吸引機構”沒有特別限定，例如可以是真空泵、減壓罐(較佳大容量)等。
圖2為圖1的下模200的平面圖(上表面圖)的一例。如上所述，下模底面構件202、內側面構件201A以及外側面構件201B分別設置在基座2000之上。並且，如圖2所 示，內側面構件201A以從上方看包圍下模底面構件202的方式配置，外側面構件201B以從上方看包圍內側面構件201A的內周部的方式配置。第一吸引槽207B配置在第二吸引槽206B的外側。在第一吸引槽207B以及第二吸引槽206B的內部，分別配置有第一吸引孔207A以及第二吸引孔206A。第一吸引孔207A以及第二吸引孔206A從上方看各自為圓形。第一吸引槽207B和第一吸引孔207A包含於外側的吸引系統中。第二吸引槽206B和第二吸引孔206A包含於內側的吸引系統中。
圖3為圖1的下模200的平面圖(上表面圖)的另一例。如圖所示，圖3的例子除了第一吸引孔207A不是圓形而是細長形以外，和圖2相同。在圖3中，示出了4個第一吸引槽207B和4個第一吸引孔207A。但是，不限於此，例如可以以1個第一吸引槽207B和1個第一吸引孔207A分別包圍第二吸引槽206B的方式形成在下模200上。吸引槽和吸引孔可以分別為1個的情況同樣適用於第二吸引槽206B和第二吸引孔206A。
並且，圖4為圖1的上模100的平面圖的一例。如圖所示，在上模100上設置有點狀的貫通孔101。並且，圖5為吸附於上模100的基板的平面圖的一例。如圖所示，基板1在其一個表面上固定有晶片2。如上所述，晶片2沒有特別限定，不過例如可以是半導體晶片等。並且，如圖4以及圖5所示，上模100的貫通孔101設置在與晶片2對應的位置上。
在圖6至圖13中示出使用圖1的成型模10(樹脂成型裝置)的樹脂成型方法(樹脂成型品的製造方法)的一例。首先，如圖6所示，準備圖1所示的成型模10(成型模準備步驟)。此時，為了使沿著外側面構件201B的上端面和底面構件202的上端面之間的高度方向的距離大於後述的樹脂成型品(封裝完畢的基板)所具有的封裝樹脂20(參照圖12以及圖13)的厚度(樹脂厚度)，而事先下降內側面構件201A和底面構件202。
接下來，如圖6所示，將基板1的固定有晶片2的一側的相反側的表面固定於上模100的下表面。具體而言，通過所述第四吸引機構(未圖示)從貫通孔101向箭頭V1方向(向上)吸引，以此將基板1吸附並固定於上模100的下表面。在圖6至圖13的各步驟中，維持該將基板1吸附並固定於上模100的下表面的狀態。另外，可以代替吸引機構而使用夾鉗等機構將基板1固定在上模100的下表面。
另外，如圖6至圖9所示，對模型腔203的模面供給作為功能性膜的脫模膜1000(功能性膜供給步驟)。本實施例的該步驟如下所述，包含所述第一功能性膜吸引步驟以及所述第二功能性膜吸引步驟。
首先，將脫模膜1000搬運到模型腔203的位置(功能性膜搬運步驟)。在該步驟中，例如如上所述，可以使用功能性膜搬運機構。在圖6所示的狀態下，可以對脫模膜1000供給樹脂材料(樹脂材料供給步驟)。
接下來，如圖6所示，將脫模膜1000通過所述第三吸 引機構(未圖示)從第一吸引孔207A，經過開關閥v2以及吸引通道P2(參照圖1)，向箭頭V2方向(朝向下模200的外側)吸引。由此，使脫模膜1000沿著第一吸引孔207A以及第一吸引槽207B而吸附。在圖6至圖13的各步驟中，維持該通過箭頭V2方向的吸引的吸附狀態。
接下來，如圖7所示，通過所述第一吸引機構(未圖示)從內側面構件201A和外側面構件201B之間的間隙205，將脫模膜1000經過開關閥v3以及吸引通道P3(參照圖1)，向箭頭V3方向(朝向下模200的外側)吸引(第一功能性膜吸引步驟)。如上所述，內側面構件201A和外側面構件201B之間的間隙205與外側面構件201B的貫通孔210連接。除此之外，第二吸引槽206B和第二吸引孔206A與外側面構件201B的貫通孔210連接。因此，脫模膜1000在第二吸引槽206B中被縱向(圖7中為向下)吸引。脫模膜1000通過由所述第一吸引機構向箭頭V3方向的吸引，在貫通孔210中被橫向(圖7中為向左)吸引，在間隙205中被向下吸引。由此，如圖7所示，可將脫模膜1000沿著內側面構件201A以及外側面構件201B(下模側面構件)的上表面固定。在圖7至圖13的各步驟中，維持該通過箭頭V3方向的吸引的吸附狀態。
進一步，如圖8所示，通過所述第二吸引機構(未圖示)從底面構件202和內側面構件201A之間的間隙204，將脫模膜1000經過開關閥v4以及吸引通道P4(參照圖1)，向箭頭V4方向(朝向下模200的外側)吸引(第二功能性膜吸 引步驟)。也就是說，按照沿著開模方向看，從成型模10的外側吸引系統到內側的吸引系統的順序吸引脫模膜1000。如此一來，如圖8所示，可通過箭頭V2~V4方向的吸引，將脫模膜1000沿著模型腔203的模面(內側面以及內底面)固定。在圖8至圖13的各步驟中，維持該通過箭頭V2~V4方向的吸引的吸附(固定)狀態。另外，在從將下模200和上模100進行閉模之後到即將開模之前的期間，可以停止箭頭V2~V4方向的吸引。
接下來，如圖9所示，對被脫模膜1000所覆蓋的模型腔203內供給(載置)顆粒樹脂(樹脂材料)20a(樹脂材料供給步驟)。此時，在供給顆粒樹脂20a之前，可以事先通過加熱機構(未圖示)加熱整個下模200。顆粒樹脂20a的供給方法沒有特別限定，例如可以使用搬運機構(未圖示)等將預先計量至適量的顆粒樹脂20a搬運並供給到下模型腔203的位置。並且，例如可以使用計量機構(未圖示)邊計量適量的顆粒樹脂20a邊對下模型腔203內進行供給。
另外，雖然樹脂材料20a在圖中是顆粒樹脂，但如上所述，不限於此，可為任意。顆粒樹脂20a例如可以是粉狀、粒狀、板狀等的固體狀的樹脂材料，也可以如上所述是液狀樹脂等。並且，樹脂材料20a例如可以是如環氧樹脂、矽酮樹脂等熱固性樹脂，也可以是熱塑性樹脂，還可以進一步包含添加劑等。
並且，在圖6至圖9中，對模型腔203內供給脫模膜1000之後，再對被脫模膜1000覆蓋的模型腔203內供給 樹脂材料20a。但是，不限於此，例如如上所述，可以對脫模膜1000載置(供給)樹脂材料20a之後，再搬運脫模膜1000和樹脂材料20a，並用脫模膜1000覆蓋模型腔203。由此，可以對被脫模膜1000所覆蓋的模型腔203內供給樹脂材料20a。另外，在模型腔203之外的脫模膜1000上載置樹脂材料20a的情況下，例如為了使樹脂材料20a不灑落，樹脂材料20a較佳為液狀樹脂、板狀的樹脂等。
接下來，如圖10所示，用通過加熱機構(加熱器，未圖示)加熱的下模200的熱量將樹脂材料20a加熱成熔融樹脂(流動性樹脂)20b。
之後，如圖11所示，通過設置在下模200上的驅動機構(未圖示)將下模200向箭頭X1方向上升，而將下模200和上模100進行閉模。在外側面構件201B的上端面接觸上模100之後，如果進一步上升下模200，則彈性構件(彈性體)208以及209將收縮。由此，外側面構件201B以及內側面構件201A相對於下模底面構件202被相對下壓。在該步驟中，安裝在基板1的安裝面的半導體晶片2和安裝面被浸漬到流動性樹脂20b中。然後，通過設置在下模200的下方的驅動機構將底面構件202上升。然後，如圖11所示，在沿著外側面構件201B的上端面和底面構件202的上端面之間的高度方向的距離等於樹脂成型品的樹脂厚度時，停止上升底面構件202。
然後，在圖11的狀態(閉模狀態)下，保持流動性樹脂20b固化所需的必要時間和閉模狀態。由此，如圖12所示， 流動性樹脂20b固化成固化樹脂(封裝樹脂)20。另外，將流動性樹脂20b固化的方法沒有特別限定。例如在流動性樹脂20b是熱固性樹脂的情況下，可以照原樣繼續加熱流動性樹脂20b並進行固化(硬化)。並且，例如在流動性樹脂20b是熱塑性樹脂的情況下，可以通過停止加熱流動性樹脂20b並靜置一段時間來進行固化。通過以上方式，可製造基板1上的晶片2被固化樹脂(封裝樹脂)20封裝的樹脂成型體(樹脂成型品，在圖13中以符號30表示)。
之後，如圖13所示，通過將全體下模200向箭頭X2方向下降，將下模200和上模100進行開模。從下模200中取出基板1上的晶片2被固化樹脂(封裝樹脂)20封裝的樹脂成型體(樹脂成型品)30。之後，通過解除上模100的箭頭V1方向的吸引，從上模100中取出所述樹脂成型品。如此一來，可以製造基板1上的晶片2被固化樹脂(封裝樹脂)20封裝的樹脂成型品30。另外，在本實施例中，將通過所述樹脂成型步驟製造的樹脂成型體30原樣作為樹脂成型品。但是，本發明不限於此，可以包含進一步加工通過所述樹脂成型步驟製造的樹脂成型體而成為樹脂成型品的步驟。例如通過傳遞成型等的成型中，在樹脂成型體包含不需要的樹脂、毛刺等的情況下，可以從所述樹脂成型體去除不需要的樹脂、毛刺等而成為樹脂成型品。
通過以上的方式，可以進行使用圖1的樹脂成型裝置的樹脂成型方法。該樹脂成型方法是具有基板1、晶片2以及封裝樹脂20的樹脂成型品的製造方法。所述樹脂成型 品是固定在基板1的一個表面的晶片2被封裝樹脂20樹脂封裝的電子配件。
通過本實施例，例如可以獲得以下的作用效果。首先，在本實施例中，如圖6至圖8中所說明般，將吸引脫模膜1000的動作分3次(吸引V2~V4)進行。然後，如圖7以及圖8中所說明般，通過3次當中後2次的吸引，分2次將脫模膜1000向下拉伸。在相同深度的型腔中，將拉伸脫模膜的步驟分2次進行比1次性進行拉伸脫模膜的步驟更能縮短1次吸引中脫模膜拉伸的距離。因此，可以抑制或防止產生脫模膜的破損。也就是說，根據本發明，通過將具有側面構件以及底面構件的所述一個模的側面構件分為內側面構件和外側面構件，而可抑制或防止例如產生脫模膜等的功能性膜的破損。
並且，在將下模200和上模100進行閉模之後，將具有側面構件以及底面構件的模進行上升之際，對所述外側面構件201B和所述內側面構件201A的上端面的邊界部以及所述內側面構件201A和所述底面構件202的上端面的邊界部的脫模膜1000施加向上的力(參照圖10至圖11)。由此，脫模膜1000上可能會出現褶皺。在所述側面構件沒有分為內側面構件和外側面構件而為一體的情況下，例如會僅在所述側面構件和所述底面構件的邊界部1個部位上出現褶皺。與此相對，在所述側面構件分為內側面構件201A和外側面構件201B的情況下，例如會在所述外側面構件201B和所述內側面構件201A的上端面的邊界部以及 所述內側面構件201A和所述底面構件202的上端面的邊界部2個位置上出現褶皺。在型腔深度相同的情況下，與在一體式的側面構件下降的情況下出現的1個褶皺相比，在所述側面構件分為內側面構件201A和外側面構件201B的情況下出現的2個褶皺的各褶皺的長度較短。也就是說，根據本發明，通過具有側面構件以及底面構件的所述一個模的側面構件分為內側面構件201A和外側面構件201B，會使脫模膜1000的褶皺吃入封裝樹脂(固化樹脂)的長度變短。因此，根據本發明，可以抑制或防止出現因功能性膜1000的褶皺吃入封裝樹脂(固化樹脂)而引起的脫模不良。
在本實施例中示出了下模為所述一個模(具有側面構件以及底面構件的模)的例子。但是，本發明不限於此，如上所述，可以是上模為所述一個模具(具有側面構件以及底面構件的模具)。在這種情況下，例如可以對下模供給基板，並且樹脂材料可以供給到固定於下模的基板上。並且，可以在基板上載置樹脂材料的狀態下，對下模同時供給基板和樹脂材料。另外，在基板上供給樹脂材料的情況下，例如為了使樹脂材料不從基板上灑落，比起顆粒樹脂，樹脂材料更佳為液狀樹脂。
並且，在本實施例中示出了所述一個模的所述側面構件分為2個內側面構件和外側面構件的例子。但是，本發明不限於此，所述側面構件可以分為3個以上的任意數量。更具體而言，例如在所述側面構件中，可以所述內側 面構件和所述外側面構件之間配置1個或2個以上的任意數量的構件，且外側的構件以包圍與之相比更加內側的構件的方式配置。
【實施例2】
圖14的截面圖示意性地示出本發明成型模(樹脂成型裝置)結構的另一例、以及使用其的樹脂成型方法的一例。同圖為示出樹脂成型方法的與實施例1的圖8相同步驟的圖。就圖14的成型模10而言，除了外側面構件201B不具有圖8示出的第二吸引槽206B、第二吸引孔206A以及貫通孔210以外，和圖1至圖4以及圖6至圖13示出的成型模10相同。也就是說，包含圖14的成型模10的樹脂成型裝置，通過所述第一吸引機構(未圖示)，將脫模膜1000從內側面構件201A和外側面構件201B之間的間隙205向箭頭V3方向(朝向下模200的外側)吸引之際，不進行經過圖7以及圖8示出的第二吸引槽206B、第二吸引孔206A和貫通孔210的吸引。除此之外，使用圖14的樹脂成型裝置的樹脂成型方法(樹脂成型品的製造方法)可以與實施例1(圖6至圖13)示出的樹脂成型方法(樹脂成型品的製造方法)相同的方式進行。
在本實施例(圖14)的樹脂成型裝置中，也可以和實施例1同樣地，具有側面構件以及底面構件的所述一個模的側面構件分為內側面構件和外側面構件，由此而抑制或防止出現脫模膜的破損。並且，同樣可抑制或防止出現因脫模膜的褶皺吃入封裝樹脂(固化樹脂)而引起的脫模不良。
並且，根據本實施例(圖14)的樹脂成型裝置，例如在使用柔軟性小的脫模膜的情況下，可以在包含模型腔的模面的下模模面上緊貼脫模膜。另外，可以通過不具有圖7以及圖8示出的第二吸引槽206B、第二吸引孔206A和貫通孔210，而簡化外側面構件201B的結構。
【實施例3】
圖15的截面圖示意性地示出本發明的成型模(樹脂成型裝置)結構的又一例以及使用其的樹脂成型方法的一例。同圖為表示樹脂成型方法的與實施例1的圖8步驟相同的圖。就圖15的成型模10而言，外側面構件201B不具有第二吸引槽206B、第二吸引孔206A以及貫通孔210。並且，就該成型模10而言，外側面構件201B不具有第一吸引槽207B以及第一吸引孔207A。除此之外，圖15的成型模和圖1至圖4以及圖6至圖13示出的成型模10相同。也就是說，在圖15的樹脂成型裝置通過所述第一吸引機構(未圖示)從內側面構件201A和外側面構件201B之間的間隙205將脫模膜1000向箭頭V3方向(朝向下模200的外側)吸引之際，不進行經過圖7以及圖8所示的第一吸引槽207B和貫通孔210的2系統吸引。除此之外，使用圖15的樹脂成型裝置的樹脂成型方法(樹脂成型品的製造方法)可與實施例1(圖6至圖13)示出的樹脂成型方法(樹脂成型品的製造方法)同樣地進行。
在本實施例(圖15)的樹脂成型裝置中，也可和實施例1同樣地，具有側面構件以及底面構件的所述一個模的側 面構件分為內側面構件和外側面構件，由此而抑制或防止出現脫模膜的破損。並且，相同地可以抑制或防止出現因脫模膜的褶皺吃入封裝樹脂(固化樹脂)而引起的脫模不良。
並且，根據本實施例(圖15)的樹脂成型裝置，例如在使用柔軟性較小的脫模膜的情況下，可在包含模型腔的模面的下模模面上緊貼脫模膜。除此之外，可通過不具有第一吸引槽207B、第一吸引孔207A、第二吸引槽206B、第二吸引孔206A和貫通孔210，而進一步簡化外側面構件201B的結構。
【實施例4】
圖16的截面圖示意性地示出本發明成型模(樹脂成型裝置)結構的又一例、以及使用其的樹脂成型方法的一例。同圖為示出樹脂成型方法的與實施例1的圖8或實施例3的圖15相同步驟的圖。圖16的成型模10和實施例3的圖15的成型模10相同。並且，如圖所示，圖16的樹脂成型裝置進一步具有保持功能性膜1000的功能性膜保持機構300。功能性膜保持機構300具有功能性膜保持構件301以及302，並如圖所示，可以在通過功能性膜保持構件301以及302夾持脫模膜1000並保持的同時，向成型模10的開模方向(在圖16中為向下箭頭Y1的方向)拉伸。由此，可對脫模膜1000施加拉力。除此之外，圖16的樹脂成型裝置和實施例3(圖15)相同。並且，使用圖16的樹脂成型裝置的樹脂成型方法除了如上所述般使用功能性膜保持機 構300以外，可與實施例3(圖15)同樣進行。
在本實施例(圖16)的樹脂成型裝置中，也可和實施例1同樣地，具有側面構件以及底面構件的所述一個模的側面構件分為內側面構件和外側面構件，由此而抑制或防止出現脫模膜的破損。並且，同樣可抑制或防止出現因脫模膜的褶皺吃入封裝樹脂(固化樹脂)而引起的脫模不良。
並且，根據本實施例(圖16)的樹脂成型裝置，如上所述，可在通過功能性膜保持機構300夾持脫模膜1000並保持的同時，向成型模10的開模方向拉伸。由此，例如可抑制或防止脫模膜1000的褶皺、鬆弛、從模型腔203的模面剝離等。另外，例如在使用柔軟性較小的脫模膜的情況下，可以在包含模型腔的模面的下模模面上緊貼脫模膜。在此之上，與實施例3的情況同樣地，可進一步簡化外側面構件201B的結構。
在實施例1至實施例4(圖1至圖16)中，就功能性膜為脫模膜的情況進行了說明。脫模膜包含於功能性膜中。但是，在本發明中，功能性膜不限於脫模膜，可以任意。也就是說，即使在使用脫模膜之外的功能性膜的情況下，本發明也可適用。作為脫模膜之外的功能性膜沒有特別限定，例如可列舉用於將形成於膜上的圖案、色彩層、導電層、金屬箔、凹凸等形狀等轉印至成型品上的轉印膜。導電層以及金屬箔都作為散熱構件或電磁遮罩構件起作用。用於將圖案、色彩層等轉印至成型品上的轉印膜被稱為加飾膜。
進一步，本發明不限於上述各實施例，在不脫離本發明意旨的範圍內，根據需要可進行任意且適當的組合、改變、或進行選擇使用。
本申請主張以2017年3月29日申請的日本申請特願2017-065862為基礎的優先權，其公開的內容納入在本說明書中。

Claims (16)

  1. 一種成型模，具有上模以及下模；前述上模以及前述下模中的一個模具有側面構件及底面構件；就前述一個模具而言，前述側面構件和前述底面構件可分別上下移動；前述側面構件具有內側面構件和外側面構件；前述內側面構件以包圍前述底面構件的方式配置；前述外側面構件以包圍前述內側面構件的至少一部分的方式配置；通過前述底面構件和前述側面構件所包圍出的空間形成模型腔；可從前述內側面構件和前述外側面構件之間的間隙以及前述底面構件和前述內側面構件之間的間隙分別向前述各間隙的內部方向吸引功能性膜。
  2. 如請求項1所記載之成型模，其中前述一個模具為下模；前述側面構件為下模側面構件；前述底面構件為下模底面構件；前述內側面構件為下模內側面構件；前述外側面構件為下模外側面構件。
  3. 如請求項1或2所記載之成型模，其中通過將前述底面構件向前述模型腔的方向移動，使前述模型腔的深度 和被前述成型模成型的樹脂成型體的樹脂厚度相等。
  4. 如請求項1或2所記載之成型模，其中前述內側面構件以及前述外側面構件的至少一個被彈性體支撐，同時可通過前述彈性體的伸縮而上下移動。
  5. 如請求項1或2所記載之成型模，其中，在前述外側面構件的上表面設置吸引孔，並可將功能性膜向前述吸引孔的內部方向吸引。
  6. 如請求項5所記載之成型模，其中前述吸引孔分為第一吸引孔以及第二吸引孔，在前述第一吸引孔的內側設置有前述第二吸引孔。
  7. 一種具有請求項1至6中任一項所記載的成型模的樹脂成型裝置。
  8. 如請求項7所記載之樹脂成型裝置，其進一步具有從前述內側面構件和前述外側面構件之間的間隙吸引前述功能性膜的第一吸引機構；以及從前述底面構件和前述內側面構件之間的間隙吸引前述功能型膜的第二吸引機構；通過前述吸引機構可向前述各間隙的內部方向吸引前述功能性膜。
  9. 如請求項8所記載之樹脂成型裝置，其進一步具有選擇利用前述第一吸引機構的吸引和利用前述第二吸引機構的吸引的吸引選擇機構。
  10. 如請求項8或9所記載之樹脂成型裝置，其中前述成型模為請求項5或6所記載的成型模，並進一步包含從前 述吸引孔吸引前述功能性膜的第三吸引機構。
  11. 如請求項7至9中任一項所記載之樹脂成型裝置，其進一步具有保持前述功能性膜的功能性膜保持機構；通過前述功能性膜保持機構，可在保持前述功能性膜的同時向前述功能性膜施加拉力。
  12. 一種樹脂成型方法，具有以下步驟：成型模準備步驟，準備成型模；前述成型模具有上模及下模；前述上模以及前述下模中的一個模具有側面構件及底面構件；就前述一個模具而言，前述側面構件和前述底面構件可分別上下移動；前述側面構件具有內側面構件和外側面構件；前述內側面構件以包圍前述底面構件的方式配置；前述外側面構件以包圍前述內側面構件的至少一部分的方式配置；通過前述底面構件和前述側面構件所包圍出的空間形成模型腔；可從前述內側面構件和前述外側面構件之間的間隙以及前述底面構件和前述內側面構件之間的間隙分別向前述各間隙的內部方向吸引功能性膜；功能性膜供給步驟，對前述模型腔的模面供給功能性膜； 第一功能性膜吸引步驟，從前述內側面構件和前述外側面構件之間的間隙吸引前述功能性膜；第二功能性膜吸引步驟，從前述底面構件和前述內側面構件之間的間隙吸引前述功能性膜；樹脂材料供給步驟，向前述功能性膜上供給樹脂材料；以及樹脂成型步驟，在前述上模和前述下模閉模的狀態下，通過在前述模型腔內固化前述樹脂材料而成型固化樹脂並製造樹脂成型體。
  13. 如請求項12所記載之樹脂成型方法，其中在進行前述第一功能性膜吸引步驟之後進行前述第二功能性膜吸引步驟。
  14. 如請求項12或13所記載之樹脂成型方法，其中前述成型模為請求項1至6中任一項所記載的成型模。
  15. 如請求項14所記載之樹脂成型方法，其中使用請求項7至11中任一項所記載的樹脂成型裝置來進行。
  16. 一種樹脂成型品的製造方法，其係使用請求項12至15中任一項所記載的樹脂成型方法來成型樹脂。
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