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TW201834954A - 傳送及保護晶圓的裝置 - Google Patents

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TW201834954A
TW201834954A TW106110014A TW106110014A TW201834954A TW 201834954 A TW201834954 A TW 201834954A TW 106110014 A TW106110014 A TW 106110014A TW 106110014 A TW106110014 A TW 106110014A TW 201834954 A TW201834954 A TW 201834954A
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Taiwan
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wafer
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TW106110014A
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張瑞堂
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奇景光電股份有限公司
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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Abstract

一種傳送及保護晶圓的裝置，包含晶圓容器；複數晶圓卡匣，設於晶圓容器內；及嚙合鎖，用以避免該些晶圓卡匣產生移位，該嚙合鎖直接接觸於該些晶圓卡匣的側壁。

Description

傳送及保護晶圓的裝置
本發明係有關一種晶圓卡匣(wafer cassette)，特別是關於一種傳送及保護晶圓的裝置。
晶圓卡匣是一種用以夾持晶圓的裝置，以利傳送於設備之間以進行晶圓的處理或量測。儲存於晶圓卡匣的晶圓可使用機械手(robotic hand)或牙叉(fork)將其取出或置入。
符合標準機械介面(Standard Mechanical InterFace, SMIF)規格的傳送盒可提供一小型環境，具有受控制的氣流、壓力及粒子數量，用以隔離晶圓免受到汙染。前開式晶圓傳送盒(Front Opening Unified Pod, FOUP)是另一種規格，用以穩固且安全地夾持晶圓於受控制的環境中，使得晶圓得以傳送於設備之間以進行處理或量測。
為了提高效率，傳統的傳送盒內通常設置有一個以上的晶圓卡匣。然而，由於晶圓卡匣係個別的置入傳送盒內，因此當使用機器人系統的機械手臂來存取晶圓時，傳統傳送盒的操作精確度很低。
當移動傳送盒時，為了避免其內的晶圓卡匣與晶圓不會產生移位，需要使用機制以穩固夾持該些晶圓卡匣。然而，傳統機制容易因為製造公差而損壞晶圓卡匣內的晶圓。此外，當存取傳統晶圓卡匣內的晶圓時，機械手的前端經常因為錯位而意外地撞到晶圓卡匣的側壁。
因此，亟需提出一種新穎的裝置以傳送及保護晶圓，並改善傳統傳送盒的缺失。
鑑於上述，本發明實施例的目的之一在於提出一種具高操作精確度的裝置，以傳送及保護晶圓，且可防止晶圓損壞或避免晶圓卡匣的側壁被撞到。
根據本發明實施例，傳送及保護晶圓的裝置包含晶圓容器、複數晶圓卡匣及嚙合鎖。該些晶圓卡匣設於晶圓容器內。嚙合鎖避免該些晶圓卡匣產生移位，且嚙合鎖直接接觸於該些晶圓卡匣的側壁。
根據本發明另一實施例，傳送及保護晶圓的裝置包含晶圓容器及複數晶圓卡匣。該些晶圓卡匣設於晶圓容器內，且設於晶圓容器的所有面。
第一圖之透視圖顯示本發明實施例之傳送及保護晶圓的裝置100，該晶圓可為光學元件，例如光學透鏡或玻璃。在本實施例中，裝置100可包含晶圓容器(container)110，其主要包含遮罩11及底座12。遮罩11及底座12共同定義出容置晶圓的空間。遮罩11的較佳材質為透明材質(例如塑膠)，便於檢視儲存於晶圓容器110內的晶圓。晶圓容器110的設計目的之一在於提供一小型環境，隔離晶圓免受到汙染。晶圓容器110係用以穩固且安全地夾持晶圓於受控制的環境中，使得晶圓得以傳送於設備之間以進行處理或量測。
在本實施例中，晶圓容器110符合標準機械介面(Standard Mechanical InterFace, SMIF)規格。在另一實施例中，晶圓容器110符合前開式晶圓傳送盒(Front Opening Unified Pod, FOUP)規格。本實施例之晶圓容器110也可使用標準機械介面(SMIF)與前開式晶圓傳送盒(FOUP)以外的規格。
本實施例之裝置100可包含複數晶圓卡匣13，設於底座12上且容置於遮罩11內。根據本實施例的特徵之一，晶圓卡匣13設於晶圓容器110的所有面(在此例子中為四面)。在本實施例中，晶圓容器110的每一面設有二行的晶圓卡匣13。位於同一面的二行晶圓卡匣13彼此肩並肩設置，且其開口向外。因此，當機器人系統的機械手臂(robotic arm)存取完一面的晶圓後，則旋轉底座12，再由機械手臂存取另一面的晶圓。在一實施例中，位於同一面的至少二晶圓卡匣13係採模具一體成型。根據本實施例的另一特徵，所有行的晶圓卡匣13係整合(integrate)為單一物件，便於從晶圓容器110置入或取出。舉例而言，所有行的晶圓卡匣13的頂端與底端可分別樞接(pivotally connected)於頂板161與底板162，藉以將所有行的晶圓卡匣13固定在一起。此外，相較於孤立或個別置入之晶圓卡匣，本實施例經整合之晶圓卡匣13具有較高的操作精準度。
第二A圖之俯視圖顯示本發明實施例第一圖之裝置100的嚙合鎖(engaging lock)120，用以當晶圓容器110移動時，其內的晶圓卡匣13不會產生移位。第二B圖顯示第二A圖之嚙合鎖120的透視圖。在本實施例中，嚙合鎖120可含穹面(dome)141，其內表面的垂直方向固設有長條件(elongated strip)142。在一實施例中，穹面141與長條件142為模具一體成型所製造的物件14。在另一實施例中，穹面141與長條件142係經由整合(integrate)而成為單一的物件14。
根據本實施例的又一特徵，長條件142直接接觸於晶圓卡匣13的側壁131，而非接觸於晶圓。在一實施例中，可藉由調整穹面141於橫向的長度，使得長條件142可直接接觸於晶圓卡匣13的側壁131。
本實施例之嚙合鎖120還可包含托架(bracket)15。托架15的內表面固設於穹面141的外表面，且托架15的外表面固設於遮罩11的內表面。藉此，當遮罩11覆蓋住晶圓卡匣13時，嚙合鎖120施壓於晶圓卡匣13的側壁131以穩固晶圓卡匣13，使得晶圓卡匣13與遮罩11之間不會產生移動，用以當晶圓容器110移動時，其內的晶圓卡匣13不會產生移位。本實施例之長條件142直接接觸於晶圓卡匣13的側壁131(而非晶圓)，當長條件142的製造公差較大時，長條件142也不會壓壞晶圓。在一實施例中，如第二A圖所示，每一長條件142於晶圓卡匣13的橫向可具有單邊或雙邊水平延伸，該延伸可避免晶圓從晶圓卡匣13滑出。在本實施例中，穹面141、長條件142及托架15可由金屬材質製成。
第三A圖顯示本發明實施例之裝置100的部分俯視圖。第三B圖顯示第三A圖之部分裝置100的透視圖。根據本實施例的再一特徵，晶圓卡匣13於遠端31未受阻擋。換句話說，晶圓卡匣13的遠端31具有開口。由於本實施例之晶圓卡匣13的遠端31具有開口，因此當機械手(robotic hand)32的前端發生錯位時，也不會意外地撞到晶圓卡匣13的側壁131。
以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，並非用以限定本發明之申請專利範圍；凡其它未脫離發明所揭示之精神下所完成之等效改變或修飾，均應包含在下述之申請專利範圍內。
11‧‧‧遮罩
12‧‧‧底座
13‧‧‧晶圓卡匣
14‧‧‧物件
15‧‧‧托架
31‧‧‧遠端
32‧‧‧機械手
100‧‧‧裝置
110‧‧‧晶圓容器
120‧‧‧嚙合鎖
131‧‧‧側壁
141‧‧‧穹面
142‧‧‧長條件
161‧‧‧頂板
162‧‧‧底板
第一圖之透視圖顯示本發明實施例之傳送及保護晶圓的裝置。 第二A圖之俯視圖顯示本發明實施例第一圖之裝置的嚙合鎖。 第二B圖顯示第二A圖之嚙合鎖的透視圖。 第三A圖顯示本發明實施例之裝置的部分俯視圖。 第三B圖顯示第三A圖之部分裝置的透視圖。

Claims (18)

  1. 一種傳送及保護晶圓的裝置，包含： 一晶圓容器； 複數晶圓卡匣，設於該晶圓容器內；及 一嚙合鎖，用以避免該些晶圓卡匣產生移位，該嚙合鎖直接接觸於該些晶圓卡匣的側壁。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述傳送及保護晶圓的裝置，其中該嚙合鎖不接觸於晶圓。
  3. 根據申請專利範圍第1項所述傳送及保護晶圓的裝置，其中該嚙合鎖包含： 一穹面，其內表面的垂直方向固設有長條件；及 一托架，其內表面固設於該穹面的外表面，且該托架的外表面固設於該晶圓容器的內表面。
  4. 根據申請專利範圍第3項所述傳送及保護晶圓的裝置，其中每一該長條件具有單邊或雙邊水平延伸。
  5. 根據申請專利範圍第1項所述傳送及保護晶圓的裝置，其中該晶圓容器包含一遮罩及一底座，其共同定義出容置晶圓的空間。
  6. 根據申請專利範圍第5項所述傳送及保護晶圓的裝置，其中該遮罩包含透明材質。
  7. 根據申請專利範圍第1項所述傳送及保護晶圓的裝置，其中該晶圓容器符合標準機械介面(SMIF)規格。
  8. 根據申請專利範圍第1項所述傳送及保護晶圓的裝置，其中該晶圓容器符合前開式晶圓傳送盒(FOUP)規格。
  9. 根據申請專利範圍第1項所述傳送及保護晶圓的裝置，其中該晶圓卡匣於遠端具有開口，使得該晶圓卡匣的遠端未受阻擋。
  10. 一種傳送及保護晶圓的裝置，包含： 一晶圓容器；及 複數晶圓卡匣，設於該晶圓容器內； 其中該些晶圓卡匣設於該晶圓容器的所有面。
  11. 根據申請專利範圍第10項所述傳送及保護晶圓的裝置，其中該晶圓容器的每一面設有至少二行的晶圓卡匣，彼此肩並肩設置，且其開口向外。
  12. 根據申請專利範圍第10項所述傳送及保護晶圓的裝置，其中該些晶圓卡匣整合為單一物件。
  13. 根據申請專利範圍第10項所述傳送及保護晶圓的裝置，更包含一頂板及一底板，該些晶圓卡匣的頂端與底端分別樞接於該頂板與該底板。
  14. 根據申請專利範圍第10項所述傳送及保護晶圓的裝置，其中該晶圓容器包含一遮罩及一底座，其共同定義出容置晶圓的空間。
  15. 根據申請專利範圍第14項所述傳送及保護晶圓的裝置，其中該遮罩包含透明材質。
  16. 根據申請專利範圍第10項所述傳送及保護晶圓的裝置，其中該晶圓容器符合標準機械介面(SMIF)規格。
  17. 根據申請專利範圍第10項所述傳送及保護晶圓的裝置，其中該晶圓容器符合前開式晶圓傳送盒(FOUP)規格。
  18. 根據申請專利範圍第10項所述傳送及保護晶圓的裝置，其中該晶圓卡匣於遠端具有開口，使得該晶圓卡匣的遠端未受阻擋。
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